JP6671551B1 - 多層プリント基板 - Google Patents
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Abstract
Description
また、集積回路の電源ピンから第1の電源接続部のビアへ流出したノイズ電流は、バイパスコンデンサで効果的にフィルタリングされ、第2の電源接続部を介して内層電源層へ流出される。
第2の電源接続部の数を、第1の電源接続部とグラウンド接続部の合計数よりも少なくしたことにより、集積回路の電源ピンと接続する電源接続部の数を増やすことなく、集積回路の電源ピンからのノイズ電流の抑制効果が得られる。
図1は、実施の形態1に係る多層プリント基板の構成例を示す積層方向断面図である。図1において、多層プリント基板1は、第1の配線層2、第2の配線層3、第3の配線層4および第4の配線層5が、絶縁体6を介して厚み方向Zに積層された4層基板である。各層は、厚み方向Zと直交しているX−Y平面上に分布している。多層プリント基板1には、IC7が搭載される。以下、IC(集積回路)7が有する電源系統が1つである場合を例に挙げて、多層プリント基板1の配線構造について説明する。ただし、IC7が多数の電源系統を有する場合であっても、当該配線構造は、それぞれの電源系統について採用することができる。
図3は、実施の形態2に係る多層プリント基板の構成例を示す積層方向断面図である。図3において、多層プリント基板1Aは、図1と同様に、第1の配線層2、第2の配線層3、第3の配線層4および第4の配線層5が、絶縁体6を介して厚み方向Zに積層された4層基板である。各層は、厚み方向Zと直交しているX−Y平面上に分布している。多層プリント基板1Aには、IC7が搭載される。以下、IC7が有する電源系統が1つである場合を例に挙げて、多層プリント基板1Aの配線構造について説明する。ただし、IC7が多数の電源系統を有する場合であっても、当該配線構造は、それぞれの電源系統について採用することができる。
なお、導体5Bと導体5B’は、第3の配線層4における導体4Aに共通に接続されるので、第4の配線層5において、導体5Bと導体5B’は一体の導体であってもよい。
図5は、実施の形態3に係る多層プリント基板の構成例を示す積層方向断面図である。図5において、多層プリント基板1Bは、図1と同様に、第1の配線層2、第2の配線層3、第3の配線層4および第4の配線層5が、絶縁体6を介して厚み方向Zに積層された4層基板である。各層は、厚み方向Zと直交しているX−Y平面上に分布している。多層プリント基板1Bには、IC7が搭載される。以下、IC7が有する電源系統が1つである場合を例に挙げて、多層プリント基板1Bの配線構造について説明する。ただし、IC7が多数の電源系統を有する場合であっても、当該配線構造は、それぞれの電源系統について採用することができる。
実施の形態1から実施の形態3までに、第1の接続導体および第2の接続導体がビアである場合を示したが、スルーホールであってもよい。
Claims (4)
- 底面に電源ピンとグラウンドピンが配置された集積回路が搭載される第1の面に配される第1の配線層、前記第1の面とは反対側の第2の面に配される第4の配線層、前記第1の配線層と前記第4の配線層との間に配される第2の配線層及び第3の配線層、前記第1の配線層から前記第4の配線層の各層の間にそれぞれ配される絶縁体を有する基板と、
前記第1の配線層に形成され、前記集積回路の電源ピンが接続される電源導体層と、
前記第1の配線層に形成され、前記集積回路のグラウンドピンが接続されるグラウンド導体層と、
前記第2の配線層に形成され、電源を供給する内層電源層と、
前記第3の配線層における、前記集積回路が前記第1の面から積層方向に投影された領域に形成され、グラウンド電位とされるグラウンド層と、
前記第4の配線層における、前記集積回路が前記第1の面から積層方向に投影された領域に形成され、バイパスコンデンサの一方の端子が接続される表層電源導体層と、
前記第4の配線層における、前記集積回路が前記第1の面から積層方向に投影された領域に、前記表層電源導体層と電気的に絶縁されて形成され、前記バイパスコンデンサの他方の端子が接続される表層グラウンド導体層と、
前記第1の配線層と前記第4の配線層の間に配される絶縁体を貫通し、前記第2の配線層に形成された前記内層電源層から絶縁され、前記第3の配線層に形成された前記グラウンド層から絶縁され、前記電源導体層と前記表層電源導体層とを電気的に接続する第1の電源接続部と、
前記第1の配線層と前記第4の配線層の間に配される絶縁体を貫通し、前記第3の配線層に形成された前記グラウンド層から絶縁され、前記内層電源層と、前記表層電源導体層、及び前記第1の配線層に形成された、前記第1の電源接続部が電気的に接続される電源導体層とは異なる、前記集積回路の他の電源ピンが接続される電源導体層とを電気的に接続する第2の電源接続部と、
前記第1の配線層と前記第4の配線層の間に配される絶縁体を貫通し、前記第3の配線層に形成された前記グラウンド層と導通し、前記グラウンド導体層と前記表層グラウンド導体層とを電気的に接続するグラウンド接続部と、
を備え、
前記集積回路が前記第1の面から積層方向に投影された領域において、前記集積回路の面積に対する前記内層電源層の面積の比率が、前記集積回路の面積に対する前記表層電源導体層及び前記表層グラウンド導体層の面積の和の比率よりも低い、または前記集積回路が前記第1の面から積層方向に投影された領域に前記内層電源層が設けられておらず、
前記第2の電源接続部の数は、前記第1の電源接続部と前記グラウンド接続部の合計数よりも少ないこと
を特徴とする多層プリント基板。 - 前記表層電源導体層は、前記第1の電源接続部が電気的に接続される導体層と、この導体層から延び、前記第2の電源接続部が電気的に接続される線状導体層を備え、
前記表層電源導体層の線状導体層と前記第4の配線層に形成されたグラウンド導体層との間にコンデンサが実装されたこと
を特徴とする請求項1記載の多層プリント基板。 - 前記表層電源導体層における前記第2の電源接続部が接続された部分と前記第4の配線層に形成されたグラウンド導体層との間にコンデンサが実装されたこと
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多層プリント基板。 - 前記第1の電源接続部および前記第2の電源接続部とグラウンド接続部は、ビアまたはスルーホールであること
を特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1記載の多層プリント基板。
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