JP6666478B2 - Inductive component, component system, and method of manufacturing inductive component and / or component system - Google Patents

Inductive component, component system, and method of manufacturing inductive component and / or component system Download PDF

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Description

本発明は、誘導性部品、例えばチョークコイルまたは変圧器に関する。誘導性素子の構造寸法は、必要とされる磁力の貯蔵能力により、およびさらに決定的に放熱により決定される。損失を良好に放出できればできるほど、誘導性部品は小さいサイズとすることができる。   The invention relates to inductive components, such as choke coils or transformers. The structural dimensions of the inductive element are determined by the required magnetic storage capacity and more critically by heat dissipation. The better the losses can be released, the smaller the inductive component can be.

ＤＥ１０ ２０１１ ０７６ ２２７ Ａ１号は、筐体中に収容されたコイルを備えた誘導性素子を記載している。コイルと筐体との間には熱伝導性のクッションが配置されている。   DE 10 2011 076 227 A1 describes an inductive element with a coil housed in a housing. A thermally conductive cushion is arranged between the coil and the housing.

本発明の課題は、特性を改良した誘導性部品を提示することである。   It is an object of the present invention to provide an inductive component with improved properties.

この課題は、本願請求項１に記載の誘導性素子により解決される。
本発明の第１の態様によれば、ワイヤの巻き線を有するコイルを備えた誘導性部品を提示する。この部品は、コイルに接着された成形体を有する。この成形体は、ヒートシンク例えば冷却体を配置するための表面を有する。この表面の幾何学形状はとりわけヒートシンクの表面を補完するように形成されている。例えば成形体の表面と、ヒートシンクの表面とは平坦に形成されている。 This problem is solved by the inductive element according to claim 1 of the present application.
According to a first aspect of the present invention, there is provided an inductive component comprising a coil having a winding of wire. This part has a molded body adhered to the coil. The shaped body has a surface on which a heat sink, for example, a cooling body is arranged. This surface geometry is particularly shaped to complement the surface of the heat sink. For example, the surface of the molded body and the surface of the heat sink are formed flat.

成形体は、例えばコイルとりわけ巻き線の起伏を埋めて平らにする。この成形体は、とりわけ巻き線上に直接載置されている。例えば平坦に形成され補完をするこの成形体の表面により、ヒートシンクを成形体に直接配置することが可能になり、ヒートシンクの部品に対する良好な熱結合が可能になる。   The shaped body is flattened, for example, to fill the undulations of the coils, especially the windings. This compact is, inter alia, mounted directly on the winding. For example, the flat and complementary surface of the compact allows the heat sink to be placed directly on the compact and allows good thermal coupling of the heat sink to the components.

成形体は、熱伝導性が良好である材料を有する。これは、例えばプラスチック材料、とりわけポリウレタンである。このプラスチック材料は、熱伝導性を高めるために、熱伝導性が良好である充填材料を備えていることができる。   The molded body has a material having good thermal conductivity. This is, for example, a plastic material, in particular polyurethane. This plastic material can be provided with a filler material with good thermal conductivity in order to increase the thermal conductivity.

この成形体は、例えばポッティングとして形成されている。この際、流体状のポッティング材料をコイル上に塗布し、硬化させる。成形のために、例えば鋳型を準備し、この中にコイルを配置し、流体のポッティング材料を充填する。鋳型は後に除去されうる。したがって、成形体は、コイルに接して成形された硬化された塊である。   This molded body is formed, for example, as potting. At this time, a fluid potting material is applied on the coil and cured. For molding, for example, a mold is provided, in which the coil is placed and filled with a fluid potting material. The template can be removed later. Thus, the compact is a cured mass formed in contact with the coil.

ある実施形態では、成形体は、部品の表面の少なくとも一部分を形成する。したがって部品は、成形体の上方に配置される筐体を有さない。むしろ成形体は、部品の筐体または筐体部分と見なされうる。   In certain embodiments, the compact forms at least a portion of the surface of the component. Thus, the component does not have a housing arranged above the compact. Rather, the molding may be considered a housing or housing part of the component.

ある実施形態では、成形体はコイルを部分的にのみ取り囲む。とりわけ成形体はコイルのフルポッティングを形成しない。完全に周囲を取り囲まない成形体はコスト効率が良く、ヒートシンクへの結合を製造するのに十分である。   In some embodiments, the compact only partially surrounds the coil. In particular, the molding does not form full potting of the coil. A molding that is not completely surrounding is cost effective and is sufficient to produce a bond to a heat sink.

例えば成形体は、コイルの側面を最大半分まで覆う。例えばこの側面は、ヒートシンクを配置するために形成されている部品の表面に対して、垂直の方向で配置されている。この側面は、例えばリング形状のコイルの外被面である。   For example, the compact covers up to half of the sides of the coil. For example, this side surface is arranged in a direction perpendicular to the surface of the component formed for arranging the heat sink. This side surface is, for example, a jacket surface of a ring-shaped coil.

巻き線は部分的に露出しうる。したがって部品は少なくとも部分的に開いて形成されている。この点は、放熱の改良に寄与しうる。   The winding may be partially exposed. The part is therefore formed at least partially open. This can contribute to improved heat dissipation.

ある実施形態では、成形体は丸屋根形状で形成されている。例えばこの成形体はコイルの上面を覆う。この成形体は、さらに少しコイルの側面上にまで伸張しうる。   In one embodiment, the molding is formed in a round roof shape. For example, this compact covers the upper surface of the coil. The compact may extend a little further onto the side of the coil.

ある実施形態では、部品は台座を有する。これは、例えばプラスチック製台座である。この台座は板として形成可能である。成形体とは異なり、この台座は、直接コイルには接着されず、コイルの起伏を埋めて平らにすることはしない。コイルは、例えば接着剤を用いて台座に固定されている。この台座を通って、ワイヤ端部は導かれうる。この台座は、例えばワイヤ端部を規定し導き、かつ部品を機械的に安定化させるために機能する。   In some embodiments, the component has a pedestal. This is, for example, a plastic pedestal. This pedestal can be formed as a plate. Unlike the molded body, this pedestal is not directly adhered to the coil and does not fill the undulations of the coil and flatten it. The coil is fixed to the pedestal using, for example, an adhesive. Through this pedestal, the wire ends can be guided. The pedestal serves, for example, to define and guide the wire ends and to mechanically stabilize the component.

成形体は例えば部品の第１面に配置されていて、かつ台座は部品の第２面に配置されている。第１面は第２面に対向しうる。第１面は例えば部品の上面である。成形体は、例えば台座とコイルとの間には配置されていない。   The shaped body is arranged, for example, on the first surface of the component, and the pedestal is arranged on the second surface of the component. The first surface can oppose the second surface. The first surface is, for example, the upper surface of the component. The compact is not arranged, for example, between the pedestal and the coil.

ヒートシンクへの熱的結合のさらなる改良のために、成形体上に、追加的にある材料とりわけ熱伝導性材料の層を塗布可能である。これは例えば熱伝導性ペーストである。この層は、例えば成形体よりも柔軟性を有し、成形体とヒートシンクとの間の間隙を埋めることができる。さらに、この層は、ヒートシンクを成形体に接着させうる。   For a further improvement of the thermal connection to the heat sink, it is additionally possible to apply a layer of a material, in particular a thermally conductive material, on the molding. This is, for example, a thermally conductive paste. This layer is more flexible than, for example, the compact and can fill the gap between the compact and the heat sink. In addition, this layer may adhere the heat sink to the molding.

本発明のさらなる態様によれば、誘導性部品と、ヒートシンク例えば冷却体とを有する部品システムが示される。この誘導性部品は、上述のように形成可能である。   According to a further aspect of the invention, there is shown a component system having an inductive component and a heat sink, such as a cooling body. This inductive component can be formed as described above.

ある実施形態では、このヒートシンクは、誘導性部品の成形体と直接境界を接する。成形体は、上述のように形成可能であり、かつ、とりわけヒートシンクの表面を補完するように形成されかつヒートシンクと境界を接する表面を有する。   In one embodiment, the heat sink directly borders the inductive component molding. The molding can be formed as described above, and has a surface formed to inter alia complement the surface of the heat sink and border the heat sink.

ある実施形態では、成形体とヒートシンクとの間には、熱伝導性の材料の層が配置されていて、このヒートシンクは、この層と直接境界を接する。この層は、例えば上述のように形成されている。この層は、とりわけ熱伝導性ペーストまたは熱伝導性接着剤でありえる。この層は、さらに直接成形体と境界を接する。したがって、成形体とヒートシンクとの間には硬い筐体は存在しない。   In one embodiment, a layer of thermally conductive material is disposed between the molding and the heat sink, the heat sink directly bordering the layer. This layer is formed, for example, as described above. This layer can be, inter alia, a thermally conductive paste or a thermally conductive adhesive. This layer also directly borders the compact. Therefore, there is no hard housing between the molded body and the heat sink.

ヒートシンクは、双方の実施形態において、部分的に成形体と、かつ部分的にこの層と境界を接することもできる。   The heat sink in both embodiments can also partially border the molding and partially border this layer.

ヒートシンクは、例えば冷却体として、とりわけ能動的または受動的な冷却体として形成されている。このヒートシンクは冷却リブを有することができる。例えばこのヒートシンクは金属を有する。   The heat sink is formed, for example, as a cooling body, in particular as an active or passive cooling body. The heat sink may have cooling ribs. For example, the heat sink has a metal.

例えばヒートシンクは誘導性部品上に配置されている。ヒートシンクは、誘導性部品の横に配置されていることもできる。   For example, a heat sink is located on the inductive component. The heat sink may be located beside the inductive component.

ある実施形態では、部品システムは回路基板を有し、この回路基板に、誘導性部品とヒートシンクとが固定されている。ヒートシンクは、この際、回路基板に直接固定されていることができ、または、回路基板に間接的にのみ固定されていることができる。例えば誘導性部品が回路基板に直接固定されていて、ヒートシンクは誘導性部品に固定されている。   In one embodiment, the component system has a circuit board on which the inductive component and the heat sink are secured. The heat sink can here be fixed directly to the circuit board or only indirectly to the circuit board. For example, the inductive component is directly fixed to the circuit board, and the heat sink is fixed to the inductive component.

本発明のさらなる態様によれば、誘導性部品および／または部品システムの製造方法が示されている。この誘導性部品と部品システムとは、上述のように形成可能である。   According to a further aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an inductive component and / or component system. This inductive component and component system can be formed as described above.

この方法では、コイルを準備し、これを鋳型中に配置する。コイルを鋳型中に配置する前または後に、成形体を形成するために、ポッティング材料を鋳型中に充填する。とりわけポッティング材料は、流体形態で存在する。例えば、これはプラスチック材料である。続いてこのポッティング材料を硬化させ、鋳型を除去する。とりわけ、得られた成形体がヒートシンクの表面を補完するように形成された表面を有するように、鋳型は成形される。   In this method, a coil is prepared and placed in a mold. Before or after placing the coil in the mold, a potting material is filled into the mold to form a compact. In particular, the potting material exists in a fluid form. For example, this is a plastic material. Subsequently, the potting material is cured and the mold is removed. In particular, the mold is molded such that the resulting molded body has a surface shaped to complement the surface of the heat sink.

本願の開示では、発明の複数の態様が記載されている。したがって、部品、部品システムまたは方法に関連して開示された全ての特性は、各特性が別の態様の文脈中で明示的に言及されていなくても、別の態様に関連しても開示されている。さらに、ここで示された対象物の説明は、個々の特別な実施形態に限定されない。むしろ個々の実施形態の特徴は、技術的に有意義である限り、互いに組み合わされうる。   In this disclosure, several aspects of the invention are described. Thus, all features disclosed in connection with a part, component system or method are also disclosed in connection with another embodiment, even if each feature is not explicitly mentioned in the context of another embodiment. ing. Furthermore, the description of the objects presented herein is not limited to each particular embodiment. Rather, the features of the individual embodiments may be combined with one another as long as it makes technical sense.

以下に、本願で説明する対象物を概略的な実施形態に基づいてより詳細に説明する。   Hereinafter, the objects described in the present application will be described in more detail based on schematic embodiments.

誘導性部品のある実施形態の透視図である。FIG. 4 is a perspective view of one embodiment of an inductive component. 誘導性部品のさらなる実施形態の透視図である。FIG. 6 is a perspective view of a further embodiment of the inductive component. 誘導性部品とヒートシンクとのシステムの概略側面図である。1 is a schematic side view of a system with an inductive component and a heat sink.

以下の図中、好ましくは、等しい参照符号は、様々な実施形態の機能的または構造的に対応する部分を示す。   In the following figures, preferably, identical reference numbers indicate functionally or structurally corresponding parts of the various embodiments.

図１は、誘導性部品１を示す。この部品１は、例えばチョークコイルまたは変圧器であり、とりわけパワーエレクトロニクス部品である。例えばこれはトロイダル・チョークコイル、例えば電流補償トロイダル・チョークコイルまたはトロイダル・ストレージ・チョークコイルである。   FIG. 1 shows an inductive component 1. This component 1 is, for example, a choke coil or a transformer, in particular a power electronics component. For example, this is a toroidal choke coil, for example a current compensation toroidal choke coil or a toroidal storage choke coil.

この部品１は、ワイヤの巻き線２を有する。このワイヤは例えば銅ワイヤである。この巻き線２は、磁性材料からなるコア３を取り囲む。これは例えばフェライト磁心である。このコア３は、閉じられた形状例えば環状を有しうる。この巻き線２は、コア３と共にコイル４を形成する。このコイル４は、磁性コア３なしで形成してもよい。   This part 1 has a winding 2 of wire. This wire is, for example, a copper wire. This winding 2 surrounds a core 3 made of a magnetic material. This is, for example, a ferrite core. This core 3 can have a closed shape, for example an annular shape. This winding 2 forms a coil 4 with the core 3. This coil 4 may be formed without the magnetic core 3.

コイル４は、台座５上に配置されている。台座５を通って、巻き線２のワイヤ端部６、７は導かれている。台座５は薄い板として形成されている。例えばコイル４は、台座５上に配置されている。とりわけコイル４は、その高さすなわち台座５に対して垂直方向のその伸張が、台座５に対して平行方向での最大伸張よりも小さいように配置されている。この部品１は、例えば台座５でもって回路基板上に取り付けられる。   The coil 4 is arranged on a pedestal 5. Through the pedestal 5, the wire ends 6, 7 of the winding 2 are led. The pedestal 5 is formed as a thin plate. For example, the coil 4 is arranged on a pedestal 5. In particular, the coil 4 is arranged such that its height, ie its extension in the direction perpendicular to the pedestal 5, is less than the maximum extension in the direction parallel to the pedestal 5. The component 1 is mounted on a circuit board by a pedestal 5, for example.

部品１は成形体８を有し、この成形体は熱伝導性材料９を有する。成形体８は、形状安定で、すなわちその形状を独自で維持する。例えば成形体８はポッティングとして形成されている。成形体８は、例えば流体形態でコイル４上に塗布され、かつ硬化する。この成形体８は、硬化後にはコイル４に固定接着される。外部からのさらなる接着剤または力の作用は必須ではない。   The component 1 has a molding 8, which has a thermally conductive material 9. The molded body 8 is stable in shape, that is, maintains its shape independently. For example, the molded body 8 is formed as potting. The molded body 8 is applied on the coil 4 in a fluid form, for example, and is cured. The molded body 8 is fixed and adhered to the coil 4 after curing. No further external glue or force action is required.

材料９の熱伝導率は、例えば０．１〜２３００Ｗ／（ｍ×Ｋ）の範囲内にある。とりわけ熱伝導率は０．２〜４Ｗ／（ｍ×Ｋ）の範囲にある。   The thermal conductivity of the material 9 is, for example, in the range of 0.1 to 2300 W / (m × K). In particular, the thermal conductivity is in the range of 0.2-4 W / (mx K).

成形体８の熱伝導性材料９は、例えば熱伝導性プラスチックである。この際、この材料はポリウレタン材料でありえる。この材料９は、熱伝導性を高めるために熱伝導性充填材料を有する。   The heat conductive material 9 of the molded body 8 is, for example, a heat conductive plastic. In this case, this material can be a polyurethane material. This material 9 has a thermally conductive filling material to increase the thermal conductivity.

成形体８は、部品１の第１面１０を形成する。この第１面１０は例えば部品１の上面である。台座５は、例えば第１面１０に対向する、部品１の第２面１１である。成形体８と台座５とは、とりわけコイル４の対向する面１０、１１に配置されている。   The molding 8 forms the first surface 10 of the component 1. The first surface 10 is, for example, the upper surface of the component 1. The pedestal 5 is, for example, the second surface 11 of the component 1 facing the first surface 10. The molding 8 and the pedestal 5 are arranged, inter alia, on the opposing surfaces 10, 11 of the coil 4.

成形体８は、部品１の外側表面の一部分を形成する。部品１は、成形体８の上方に配置されている追加的な筐体を有さない。成形体８は、したがって部品１の筐体または筐体部分として見なされうる。   The molding 8 forms part of the outer surface of the component 1. The component 1 has no additional housing arranged above the molding 8. The molding 8 can therefore be regarded as a housing or housing part of the component 1.

成形体８はコイル４を部分的にのみ取り囲む。この成形体８は、例えば部品１の外側表面の最大５０％を形成する。この成形体８は丸屋根形状で形成可能である。この成形体８は、例えば部品１の上面を形成する。この成形体８は、部品１の側面１２の一部分を形成することも可能である。例えば成形体８は、上面から側面１２に達し、この側面１２を例えば最大半分まで、とりわけ最大３分の１まで覆う。   The molding 8 surrounds the coil 4 only partially. This compact 8 forms, for example, up to 50% of the outer surface of the component 1. This molded body 8 can be formed in a round roof shape. The molded body 8 forms, for example, the upper surface of the component 1. This compact 8 can also form part of the side surface 12 of the component 1. For example, the shaped body 8 reaches the side surface 12 from the upper surface and covers this side surface 12 for example up to half, in particular up to one-third.

コイル４は、部分的に露出している。とりわけコイル４は側面１２において成形体８により部分的にのみ取り囲まれている。側面１２は、完全に露出することができる。したがって、コイル４とりわけ巻き線２は、部品１の外側表面の少なくとも一部分を形成している。コイル４は、したがってポッティングまたは筐体により完全には取り囲まれていない。部品１は、とりわけ少なくとも部分的に開いて形成されている。   The coil 4 is partially exposed. In particular, the coil 4 is only partially surrounded on the side 12 by the molding 8. Side 12 can be completely exposed. Thus, the coil 4, in particular the winding 2, forms at least a part of the outer surface of the component 1. The coil 4 is therefore not completely surrounded by the potting or the housing. The component 1 is especially formed at least partially open.

例えば、巻き線２が側方では成形体８と台座５とを越えて突出しないように、成形体８および台座５は形成されている。したがって、巻き線２は機械的な損傷から保護されている。   For example, the molded body 8 and the pedestal 5 are formed so that the winding wire 2 does not project beyond the molded body 8 and the pedestal 5 on the side. Therefore, the winding 2 is protected from mechanical damage.

成形体８は、巻き線２の起伏を埋めて平らにし、平坦な表面１３を有する。この平坦な表面１３は、ある仕上げ面粗さを有する。この平坦な表面１３は、したがって部品１の平坦な表面を形成する。とりわけ部品１は、台座５とは逆のその第１面１０でこの平坦な表面１３を有する。この成形体８は、許容誤差を補償するために中程度の弾性を有する。   The molded body 8 has a flat surface 13 which fills and undulates the undulations of the winding 2. This flat surface 13 has some finished surface roughness. This flat surface 13 thus forms the flat surface of the component 1. In particular, the component 1 has this flat surface 13 on its first side 10 opposite the pedestal 5. This compact 8 has a moderate elasticity to compensate for tolerances.

この平坦な表面１３により、ヒートシンクとりわけ冷却体に対する部品１の良好な熱的結合が可能になる。ヒートシンクの表面は、好ましくは部品１の表面１３を補完するように形成されている。ヒートシンクの表面が屈曲し、例えば凸型または凹型である場合は、部品１の表面１３は好ましくはこれに応じて形成されている。   This flat surface 13 allows a good thermal connection of the component 1 to a heat sink, in particular a cooling body. The surface of the heat sink is preferably formed so as to complement the surface 13 of the component 1. If the surface of the heat sink is bent, for example convex or concave, the surface 13 of the component 1 is preferably formed accordingly.

したがって、成形体８がない場合には、部品１の表面仕上げが、ヒートシンクへの直接の熱的接続を防ぐか、または難しくするような部品１にとって、成形体８は特に有利である。間にある筐体がなく、成形体８がヒートシンクへ直接結合することにより、熱伝導率を高めることができる。これにより改良された冷却可能性により、しばしば構造サイズを小さくすることもできるが、この理由は、とりわけ対流冷却の場合には、構造サイズは、しばしば主に冷却要件または損失電力の大きさの要件により決められるからである。   Thus, in the absence of the molding 8, the molding 8 is particularly advantageous for components 1 in which the surface finish of the component 1 prevents or makes difficult the direct thermal connection to the heat sink. Since there is no intervening housing and the molded body 8 is directly coupled to the heat sink, the thermal conductivity can be increased. Due to the improved cooling possibilities, it is also possible to often reduce the structure size, especially in the case of convection cooling, where the structure size is often a predominantly cooling requirement or a requirement for the magnitude of the power loss. It is because it is determined by.

成形体８により、部品１の電気絶縁性も同時に達成されうる。成形体８の厚さを適切に選択することにより、とりわけ巻き線２と部品１の表面１３との間を最小距離に設定することができる。   By means of the molding 8, the electrical insulation of the component 1 can also be achieved simultaneously. By a suitable choice of the thickness of the molding 8, it is possible in particular to set a minimum distance between the winding 2 and the surface 13 of the component 1.

部品１を製造するために、例えばコイル４を準備し、これを鋳型中に配置する。成形体８を形成するために、流体である熱伝導性材料９を鋳型中に充填し硬化させる。硬化は、例えば数時間、例えば１２〜２４時間の間、室温またはより高い温度で行う。続いて、鋳型を除去し、したがって部品１を離型する。成形体８は、別の方法でコイル４に接着して成形することも可能で、かつこれに続いて硬化させうる。   In order to manufacture the component 1, for example, a coil 4 is prepared and placed in a mold. In order to form the molded body 8, a heat conductive material 9 which is a fluid is filled in a mold and cured. Curing takes place at room temperature or higher, for example for several hours, for example for 12 to 24 hours. Subsequently, the mold is removed and thus the part 1 is released. The molded body 8 can be formed by bonding to the coil 4 in another method, and can be subsequently cured.

図２は、誘導性部品１のさらなる実施形態を示す図である。図１の部品１とは異なり、成形体８上に、ある層１４が追加的に配置されている。この層１４は、部品１のヒートシンクへの結合をさらに改良する。   FIG. 2 shows a further embodiment of the inductive component 1. Unlike the component 1 of FIG. 1, a layer 14 is additionally arranged on the molding 8. This layer 14 further improves the coupling of the component 1 to the heat sink.

層１４は熱伝導性材料を有する。この層１４の材料は成形体８の材料９とは異なる。
例えば層１４は、熱伝導性ペーストまたは熱伝導性接着剤である。この層１４は、とりわけ流体またはペースト状の形態で存在しうる。この層１４は硬化されていない。とりわけこの層は硬い筐体の一部ではない。熱伝導性材料フィルム（ＴＩＭフィルム）も使用可能であり、このフィルムは例えばロールから巻解かれ、図１の部品１上に接着される。 Layer 14 comprises a thermally conductive material. The material of this layer 14 is different from the material 9 of the compact 8.
For example, the layer 14 is a heat conductive paste or a heat conductive adhesive. This layer 14 can be present, inter alia, in a fluid or pasty form. This layer 14 has not been cured. In particular, this layer is not part of the rigid housing. A thermally conductive material film (TIM film) can also be used, for example unwound from a roll and glued onto the part 1 of FIG.

層１４は、例えばヒートシンクと密接に連結する。例えば、層１４は、接着層として形成されていて、これは成形体８とヒートシンクとに接着されている。この層１４は、例えばヒートシンクを部品１に配置する直前に塗布される。   The layer 14 is, for example, closely connected to a heat sink. For example, the layer 14 is formed as an adhesive layer, which is bonded to the molding 8 and the heat sink. This layer 14 is applied, for example, immediately before placing the heat sink on the component 1.

この層１４は例えば柔軟性があり、その結果、成形体８の表面１３と、ヒートシンクとに最適に合わせることが可能になる。とりわけ層１４は成形体８よりも実質的により柔軟である。層１４は、成形体８に比較して薄く形成可能である。   This layer 14 is, for example, flexible, so that it can be optimally adapted to the surface 13 of the molding 8 and the heat sink. In particular, the layer 14 is substantially more flexible than the shaped body 8. The layer 14 can be formed thinner than the molded body 8.

図３は、誘導性部品１とヒートシンク１６とが回路基板１７上にある部品システム１５を示す図である。ヒートシンク１６は、例えば冷却体として形成されている。誘導性部品１は、例えば図１または図２に記載の通りに形成されている。   FIG. 3 is a diagram showing the component system 15 in which the inductive component 1 and the heat sink 16 are on the circuit board 17. The heat sink 16 is formed, for example, as a cooling body. The inductive component 1 is formed, for example, as described in FIG. 1 or FIG.

ヒートシンク１６は直接成形体８の上に、または成形体８上にある層１４（図２）上に配置されている。成形体８の表面１３は、ヒートシンク１６の表面１９を補完するように形成されている。したがって、ヒートシンク１６は成形体８の表面１３と直接境界を接し、ヒートシンク１６と成形体８との間にはより大きな空気間隙が存在することはない。ある代替的な実装形態では、ヒートシンク１６は、誘導性部品１の横で回路基板１７上に配置可能である。この場合も、ヒートシンク１６は成形体８の表面１３と直接境界を接する。 The heat sink 16 is arranged directly on the molding 8 or on the layer 14 (FIG. 2) on the molding 8. The surface 13 of the molded body 8 is formed so as to complement the surface 19 of the heat sink 16. Therefore, the heat sink 16 directly borders the surface 13 of the molded body 8, and no larger air gap exists between the heat sink 16 and the molded body 8. In one alternative implementation, the heat sink 16 can be placed on the circuit board 17 next to the inductive component 1. Also in this case, the heat sink 16 directly contacts the surface 13 of the molded body 8.

ヒートシンク１６は、冷却体として、とりわけ例えば対流による受動的な冷却体として、または例えばファンによる強制対流による能動的な冷却体として、形成可能である。ヒートシンク１６は、例えば冷却リブ１８を有する。このヒートシンク１６は金属で形成されうる。   The heat sink 16 can be formed as a cooling body, in particular as a passive cooling body, for example by convection, or as an active cooling body, for example by forced convection by a fan. The heat sink 16 has, for example, a cooling rib 18. This heat sink 16 can be formed of metal.

部品システム１５は回路基板１７に固定されている。例えばこれは鋳造されたのではない回路基板１７である。   The component system 15 is fixed to the circuit board 17. This is, for example, an uncast circuit board 17.

１ 誘導性部品
２ 巻き線
３ コア
４ コイル
５ 台座
６ ワイヤ端部
７ ワイヤ端部
８ 成形体
９ 熱伝導性材料
１０ 第１面
１１ 第２面
１２ 側面
１３ 平坦な表面
１４ 層
１５ 部品システム
１６ ヒートシンク
１７ 回路基板
１８ 冷却リブ REFERENCE SIGNS LIST 1 inductive component 2 winding 3 core 4 coil 5 pedestal 6 wire end 7 wire end 8 molded body 9 thermally conductive material 10 first surface 11 second surface 12 side surface 13 flat surface 14 layer 15 component system 16 heat sink 17 Circuit board 18 Cooling rib

Claims (18)

ワイヤの巻き線（２）を有するコイル（４）と、前記コイル（４）に接着された成形体（８）とを備えた誘導性部品であって、前記成形体（８）がヒートシンク（１６）を配置するための表面（１３）を有し、
前記成形体（８）は、前記コイル（４）の起伏を埋めるように構成され、
前記誘導性部品（１）は、前記コイル（４）が配置される台座（５）を有し、前記成形体（８）は、前記誘導性部品（１）の第１面上に配置され、前記台座（５）は、対向する前記誘導性部品（１）の第２面上に配置され、前記成形体（８）は、前記台座（５）までは達していない、誘導性部品。 An inductive component comprising a coil (4) having a wire winding (2) and a compact (8) adhered to said coil (4), wherein said compact (8) is a heat sink (16). Having a surface (13) for placing the
The molded body (8) is configured to fill the undulations of the coil (4),
The inductive component (1) has a pedestal (5) on which the coil (4) is disposed, and the molded body (8) is disposed on a first surface of the inductive component (1); The inductive component, wherein the pedestal (5) is disposed on a second surface of the opposing inductive component (1), and the molded body (8) does not reach the pedestal (5) . 前記成形体（８）がポッティングとして形成されている、請求項１に記載の誘導性部品。   Inductive component according to claim 1, wherein the shaped body (8) is formed as potting. 前記成形体（８）は前記コイル（４）を部分的にのみ取り囲む、請求項１または２に記載の誘導性部品。   Inductive component according to claim 1 or 2, wherein the shaped body (8) only partially surrounds the coil (4). 前記成形体（８）は、前記コイル（４）の側面（１２）を最大半分まで覆う、請求項１〜３のいずれか１項に記載の誘導性部品。   4. The inductive component according to claim 1, wherein the shaped body covers a side surface of the coil up to half. 5. 前記成形体（８）は丸屋根形状で形成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の誘導性部品。   Inductive component according to any of the preceding claims, wherein the shaped body (8) is formed in a round roof shape. 前記成形体（８）は、前記誘導性部品（１）の前記表面（１３）の少なくとも一部分を形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の誘導性部品。 Inductive component according to any of the preceding claims, wherein the shaped body (8) forms at least a part of the surface (13) of the inductive component (1). 前記巻き線（２）は部分的に露出している、請求項１〜６のいずれか１項に記載の誘導性部品。   Inductive component according to any of the preceding claims, wherein the winding (2) is partially exposed. 前記成形体（８）は、熱伝導性が良好な充填材料を備えたプラスチック材料を含有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の誘導性部品。   The inductive part according to any one of the preceding claims, wherein the compact (8) comprises a plastics material with a filler material having good thermal conductivity. 前記成形体（８）は、前記台座（５）と前記コイル（４）との間には配置されていない、請求項１〜８のいずれか１項に記載の誘導性部品。   The inductive component according to any one of the preceding claims, wherein the compact (8) is not arranged between the pedestal (5) and the coil (4). 前記表面（１３）は平坦に形成されている、請求項１〜９のいずれか１項に記載の誘導性部品。   Inductive component according to any of the preceding claims, wherein the surface (13) is formed flat. 前記成形体（８）は前記コイル（４）の上面のみを覆っている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の誘導性部品。   The inductive component according to any of the preceding claims, wherein the compact (8) covers only the upper surface of the coil (4). 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の誘導性部品（１）と、ヒートシンク（１６）とを有する部品システムであって、前記ヒートシンク（１６）が前記成形体（８）と直接境界を接し、または、前記成形体（８）と前記ヒートシンク（１６）との間には、熱伝導性の材料を有する層（１４）が配置されている、部品システム。   A component system comprising an inductive component (1) according to any of the preceding claims and a heat sink (16), wherein the heat sink (16) directly borders the compact (8). Component system in which a layer (14) comprising a thermally conductive material is arranged in contact or between said compact (8) and said heat sink (16). 前記成形体（８）の前記表面（１３）は、前記ヒートシンク（１６）の前記表面を補完するように形成されている、請求項１２に記載の部品システム。   The component system according to claim 12, wherein the surface (13) of the compact (8) is formed to complement the surface of the heat sink (16). 前記層（１４）は熱伝導性ペースト、熱伝導性接着剤または熱伝導性のフィルムとして形成されている、請求項１２または１３に記載の部品システム。   Component system according to claim 12 or 13, wherein the layer (14) is formed as a thermally conductive paste, a thermally conductive adhesive or a thermally conductive film. 前記部品システムは回路基板（１７）を有し、前記回路基板には前記誘導性部品（１）と前記ヒートシンク（１６）とが固定されている、請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の部品システム。   15. The component system according to any of claims 12 to 14, wherein the component system comprises a circuit board (17), on which the inductive component (1) and the heat sink (16) are fixed. Parts system. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の誘導性部品および／または請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の部品システムの製造方法であって、以下の工程、すなわち、
Ａ）コイル（４）を準備して、前記コイル（４）を鋳型中に配置する工程と、
Ｂ）前記コイルを前記鋳型中に配置する前または後に、前記鋳型中に前記成形体（８）を形成するために、ポッティング材料を充填する工程と、
Ｃ）前記ポッティング塊を硬化させ、かつ鋳型を除去する工程とを含む、方法。 A method for manufacturing an inductive component according to any one of claims 1 to 11 and / or a component system according to any one of claims 12 to 15, wherein the method includes the following steps:
A) preparing a coil (4) and placing the coil (4) in a mold;
B) before or after placing the coil in the mold, filling a potting material to form the compact (8) in the mold;
C) curing the potting mass and removing the mold. ワイヤの巻き線（２）を有するコイル（４）と、前記コイル（４）に接着された成形体（８）とを備えた誘導性部品であって、前記成形体（８）がヒートシンク（１６）を配置するための表面（１３）を有し、An inductive component comprising a coil (4) having a wire winding (2) and a compact (8) adhered to said coil (4), wherein said compact (8) is a heat sink (16). ) Has a surface (13) for placing the
前記成形体（８）は、前記コイル（４）の起伏を埋めるように構成され、The molded body (8) is configured to fill the undulations of the coil (4),
前記誘導性部品（１）は、前記コイル（４）が配置される台座（５）を有し、前記成形体（８）は、前記台座（５）と前記コイル（４）との間には配置されていない、誘導性部品。The inductive component (1) has a pedestal (5) on which the coil (4) is arranged, and the molded body (8) is provided between the pedestal (5) and the coil (4). Inductive components that are not located. 前記コイル（４）は、ワイヤ端部（６，７）を有し、前記ワイヤ端部（６，７）は、前記台座（５）を通って導かれ、前記誘導性部品（１）は、プリントされた回路基板（１７）上に位置決めされるように構成される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の誘導性部品。The coil (4) has a wire end (6, 7), the wire end (6, 7) being led through the pedestal (5), the inductive component (1) The inductive component according to any of the preceding claims, configured to be positioned on a printed circuit board (17).
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