JP6665081B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device.

近年、スマートフォン、タブレット端末等の電子機器において、筐体の厚み方向の薄型化および厚み方向とは異なる面方向の小型化（以下、これらをまとめて小型化という）が進んでいる。一例として、主回路基板の面方向の大きさを筐体の半分程度として、主回路基板が配置されていない領域における筐体の厚みを薄くする技術が知られている。ここで、主回路基板とは筐体の内部の回路基板のうち最大の回路基板である。   2. Description of the Related Art In recent years, in electronic devices such as smartphones and tablet terminals, the thickness of a housing has been reduced in the thickness direction and the size in a surface direction different from the thickness direction has been reduced (hereinafter, these are collectively referred to as miniaturization). As an example, a technique has been known in which the size of the main circuit board in the surface direction is about half of that of the housing, and the thickness of the housing is reduced in a region where the main circuit board is not arranged. Here, the main circuit board is the largest circuit board among the circuit boards inside the housing.

主回路基板の小型化に伴って、電子機器のうち無線通信機能を有する携帯無線装置において、無線通信用のアンテナが主回路基板からなるべく離れるように設計することがある。このような場合、主回路基板とアンテナとを電気的に導通させるために、同軸ケーブルによる接続が一般的に行われる（例えば特許文献１）。   With the miniaturization of the main circuit board, a portable wireless device having a wireless communication function among electronic devices may be designed so that an antenna for wireless communication is separated from the main circuit board as much as possible. In such a case, a connection using a coaxial cable is generally performed in order to electrically connect the main circuit board and the antenna (for example, Patent Document 1).

特開２０１０−２５８８２６号公報JP 2010-258826 A

ここで、主回路基板とアンテナとを同軸ケーブルで接続する場合に、同軸ケーブルを通すスペースが必要になる。また、同軸ケーブルを固定するための追加部材が必要になる場合もある。つまり、同軸ケーブルによる接続を行う場合、筐体の小型化に関して一定の制約があった。そのため、同軸ケーブルを用いる構造に代わる、小型化に寄与する新たな構造が求められていた。   Here, when connecting the main circuit board and the antenna with a coaxial cable, a space for passing the coaxial cable is required. Further, an additional member for fixing the coaxial cable may be required. In other words, when connection is made by using a coaxial cable, there are certain restrictions on miniaturization of the housing. Therefore, there has been a demand for a new structure that contributes to miniaturization instead of the structure using a coaxial cable.

かかる事情に鑑みてなされた本発明の目的は、小型化に寄与する新たな構造の電子機器を提供することにある。   An object of the present invention made in view of such circumstances is to provide an electronic device having a new structure that contributes to downsizing.

本発明の実施形態に係る電子機器は、第１基板と、第２基板と、樹脂筐体と、を備え、前記樹脂筐体には、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するための信号線とグランドとを含む配線が形成されており、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方と前記信号線とを接続する接続部材と、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方と前記グランドとを接続する接地部材と、をさらに備え、前記接地部材は２つであって、前記接続部材を挟んで配置される。
An electronic device according to an embodiment of the present invention includes a first substrate, a second substrate, and a resin housing, and the resin housing electrically connects the first substrate and the second substrate to each other. A wiring including a signal line for connecting and a ground is formed, a connection member for connecting at least one of the first substrate and the second substrate to the signal line, the first substrate and the second A grounding member for connecting at least one of the substrates and the ground is further provided, and the number of the grounding members is two, and the two grounding members are arranged with the connecting member interposed therebetween .

本発明の一実施形態によれば、さらなる小型化を可能にする新たな構造の電子機器を提供することができる。   According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide an electronic device having a new structure that allows further miniaturization.

一実施形態に係る電子機器の概略内部構造図である。1 is a schematic internal structural diagram of an electronic device according to one embodiment. 一実施形態に係る電子機器の厚み方向の概略断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view in a thickness direction of the electronic device according to one embodiment. 一実施形態に係る電子機器の基板と樹脂筐体との接続を例示する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a connection between a substrate and a resin housing of the electronic device according to the embodiment. グランドピンを１本とした場合の信号の通過特性を例示する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a signal passing characteristic when a single ground pin is used. グランドピンを２本とした場合の信号の通過特性を例示する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a signal passing characteristic when two ground pins are used. 別の実施形態に係る電子機器の厚み方向の概略断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view in a thickness direction of an electronic device according to another embodiment. 比較例の電子機器の厚み方向の概略断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view in a thickness direction of an electronic device of a comparative example.

［第１実施形態］
（電子機器の概略内部構造）
図１に示される一実施形態の電子機器１はスマートフォンである。代替例として電子機器１はスマートフォン以外の無線通信機能を備える携帯機器（携帯無線装置）でもよい。例えば、電子機器１は携帯電話端末、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、電子書籍リーダ等でもよい。 [First Embodiment]
(Schematic internal structure of electronic equipment)
The electronic device 1 of the embodiment shown in FIG. 1 is a smartphone. As an alternative example, the electronic device 1 may be a mobile device (portable wireless device) having a wireless communication function other than a smartphone. For example, the electronic device 1 may be a mobile phone terminal, a phablet, a tablet PC, a feature phone, a PDA, a remote control terminal, a portable music player, a game machine, an electronic book reader, or the like.

図１は、電子機器１に内蔵される部品を概略的に示す概略内部構造図である。電子機器１は、フロントカバー１５と、ディスプレイ１４と、バッテリ１３と、第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂと、樹脂筐体１１と、リアカバー１０と、を備える。本実施形態において、樹脂筐体１１は分離された３つの部分（樹脂筐体１１Ａ、樹脂筐体１１Ｂおよび樹脂筐体１１Ｃ）で構成される。また、図１においてフロントカバー１５、第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂは背面にある部品を透過させるために透明に描かれている。しかし、一般に、フロントカバー１５の一部、第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂは不透明である。   FIG. 1 is a schematic internal structure diagram schematically showing components built in the electronic device 1. The electronic device 1 includes a front cover 15, a display 14, a battery 13, a first substrate 12A, a second substrate 12B, a resin housing 11, and a rear cover 10. In the present embodiment, the resin housing 11 is composed of three separated parts (resin housing 11A, resin housing 11B, and resin housing 11C). In FIG. 1, the front cover 15, the first substrate 12A, and the second substrate 12B are drawn transparent so as to allow components on the rear surface to pass therethrough. However, in general, a part of the front cover 15, the first substrate 12A and the second substrate 12B are opaque.

図１に示すように、電子機器１の構成と対応した座標軸を定める。電子機器１の使用時において、ユーザにとっての奥行き方向がｚ軸方向である。別の表現では、電子機器１の厚み方向がｚ軸方向である。そして、電子機器１のフロントカバー１５からリアカバー１０への向きがｚ軸正方向になる。また、電子機器１の主面の長手方向および短手方向が、それぞれｙ軸方向およびｘ軸方向である。電子機器１の長手方向に沿って、通話時に音声を発するスピーカーを備える端部への向きがｙ軸正方向になる。そして、右手系の座標系を構成するように、図１に示す向きをｘ軸正方向とする。ここで、ｙ軸方向を特に主面方向という。   As shown in FIG. 1, a coordinate axis corresponding to the configuration of the electronic device 1 is determined. When the electronic device 1 is used, the depth direction for the user is the z-axis direction. In another expression, the thickness direction of the electronic device 1 is the z-axis direction. Then, the direction from the front cover 15 to the rear cover 10 of the electronic device 1 is the positive z-axis direction. The longitudinal direction and the lateral direction of the main surface of the electronic device 1 are the y-axis direction and the x-axis direction, respectively. Along the longitudinal direction of the electronic device 1, the direction toward the end including the speaker that emits a voice during a call is the positive direction of the y-axis. Then, the direction shown in FIG. 1 is defined as the x-axis positive direction so as to form a right-handed coordinate system. Here, the y-axis direction is particularly called a main surface direction.

フロントカバー１５は電子機器１の前面の外周部分を構成する。フロントカバー１５は例えば樹脂で構成される。フロントカバー１５は、例えばスピーカーからの音声を透過させる部分、および、ユーザが使用する物理的なボタンに対応する部分に穴（空間）を備えていてもよい。また、フロントカバー１５はディスプレイ１４に対応する部分が透明であってもよいし、穴（空間）を備えていてもよい。また、フロントカバー１５は金属部分を有していてもよい。例えば、フロントカバー１５は樹脂に金属がインサート成形されてもよい。   The front cover 15 forms an outer peripheral portion of a front surface of the electronic device 1. The front cover 15 is made of, for example, resin. The front cover 15 may be provided with holes (spaces) in, for example, a portion for transmitting sound from a speaker and a portion corresponding to a physical button used by a user. Further, the front cover 15 may be transparent at a portion corresponding to the display 14 or may be provided with a hole (space). Further, the front cover 15 may have a metal part. For example, the front cover 15 may be formed by insert molding metal into resin.

ディスプレイ１４は画面を表示する。ディスプレイ１４は、例えば液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display）であってもよい。また、ディスプレイ１４は、有機ＥＬパネル（Organic Electro-Luminescence Panel）または無機ＥＬパネル（Inorganic Electro-Luminescence Panel）等であってもよい。本実施形態において、ディスプレイ１４はタッチスクリーンディスプレイである。タッチスクリーンディスプレイは、指またはスタイラスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。   The display 14 displays a screen. The display 14 may be, for example, a liquid crystal display (Liquid Crystal Display). The display 14 may be an organic EL panel (Organic Electro-Luminescence Panel) or an inorganic EL panel (Inorganic Electro-Luminescence Panel). In the present embodiment, the display 14 is a touch screen display. The touch screen display detects contact of a finger or a stylus pen or the like, and specifies the contact position.

バッテリ１３は電子機器１に電力を供給する。バッテリ１３は、例えばリチウムイオン電池である。別の例として、バッテリ１３は、ニッケルカドミウム電池またはニッケル水素電池でもよい。   The battery 13 supplies power to the electronic device 1. The battery 13 is, for example, a lithium ion battery. As another example, battery 13 may be a nickel cadmium battery or a nickel hydride battery.

第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂは、電子機器１の各種機能を実現するために電子回路で使用される電子部品を固定（実装）する。本実施形態において、第１基板１２Ａは、第２基板１２Ｂよりも大きい主回路基板である。また、本実施形態に係る電子機器１は第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂの２つの基板を備えるが、３つ以上の基板を備えていてもよい。   The first substrate 12A and the second substrate 12B fix (mount) electronic components used in an electronic circuit to realize various functions of the electronic device 1. In the present embodiment, the first substrate 12A is a main circuit board larger than the second substrate 12B. Further, the electronic device 1 according to the present embodiment includes two substrates, the first substrate 12A and the second substrate 12B, but may include three or more substrates.

樹脂筐体１１（樹脂筐体１１Ａ、樹脂筐体１１Ｂおよび樹脂筐体１１Ｃ）は樹脂製の筐体である。樹脂筐体１１には、第１基板１２Ａと第２基板１２Ｂとを電気的に接続するための信号線およびグランドを含む配線が形成されている。本実施形態において、信号線は高周波信号（以下ＲＦ信号ともいう）を伝送する。配線は例えばＬＤＳ（Laser Direct Structuring）によって形成される。図１は樹脂筐体１１Ｃに形成されたＲＦ信号を伝送する信号線（ＲＦ信号線２３）を例示している。第１基板１２ＡのＲＦ信号線は、ピン１６Ｃを介してＲＦ信号線２３と電気的に接続されている。また、第２基板１２ＢのＲＦ信号線は、ピン１６Ｄを介してＲＦ信号線２３と電気的に接続されている。つまり、樹脂筐体１１Ｃに形成されているＲＦ信号線２３によって、第１基板１２Ａは第２基板１２Ｂと電気的に接続されている。ここで、樹脂筐体１１Ｃだけでなく、樹脂筐体１１Ａおよび樹脂筐体１１Ｂにも配線は形成されている。また、電子機器１のｙ軸負方向の端部に位置する樹脂筐体１１Ａには、ｚ軸正方向の面に、第１のアンテナ２１Ａ（図２参照）が形成されている。同様に、電子機器１のｙ軸正方向の端部に位置する樹脂筐体１１Ｂには、ｚ軸正方向の面に、第２のアンテナ２１Ｂ（図２参照）が形成されている。   The resin housing 11 (the resin housing 11A, the resin housing 11B, and the resin housing 11C) is a housing made of resin. In the resin housing 11, a signal line for electrically connecting the first substrate 12A and the second substrate 12B and a wiring including a ground are formed. In the present embodiment, the signal line transmits a high-frequency signal (hereinafter, also referred to as an RF signal). The wiring is formed by, for example, LDS (Laser Direct Structuring). FIG. 1 illustrates a signal line (RF signal line 23) formed on the resin housing 11C for transmitting an RF signal. The RF signal line of the first substrate 12A is electrically connected to the RF signal line 23 via the pin 16C. The RF signal line of the second substrate 12B is electrically connected to the RF signal line 23 via the pin 16D. That is, the first substrate 12A is electrically connected to the second substrate 12B by the RF signal line 23 formed on the resin housing 11C. Here, wiring is formed not only in the resin housing 11C but also in the resin housing 11A and the resin housing 11B. A first antenna 21A (see FIG. 2) is formed on a surface in the positive z-axis direction on the resin housing 11A located at the end of the electronic device 1 in the negative y-axis direction. Similarly, a second antenna 21B (see FIG. 2) is formed on a surface in the positive z-axis direction of the resin housing 11B located at the end of the electronic device 1 in the positive y-axis direction.

リアカバー１０は、電子機器１の背面の外周部分を構成する。リアカバー１０は例えば樹脂で構成される。リアカバー１０はユーザが把持しやすいように表面加工が施されていてもよい。また、リアカバー１０は金属部分を有していてもよい。例えば、リアカバー１０は樹脂に金属がインサート成形されてもよい。   The rear cover 10 forms an outer peripheral portion of the back surface of the electronic device 1. The rear cover 10 is made of, for example, resin. The rear cover 10 may be subjected to surface processing so that the user can easily hold it. Further, the rear cover 10 may have a metal part. For example, the rear cover 10 may be formed by insert-molding a metal into a resin.

また、図１のピン１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１７Ｃ，１７Ｄ，１８Ｃおよび１８Ｄは導電性を有する。ピン１６Ａは第１基板１２Ａと樹脂筐体１１Ａとの間でＲＦ信号を伝送するための導電性ピンである。ピン１６Ｂは第２基板１２Ｂと樹脂筐体１１Ｂとの間でＲＦ信号を伝送するための導電性ピンである。ピン１６Ｃは第１基板１２Ａと樹脂筐体１１Ｃとの間でＲＦ信号を伝送するための導電性ピンである。ピン１６Ｄは第２基板１２Ｂと樹脂筐体１１Ｃとの間でＲＦ信号を伝送するための導電性ピンである。ピン１７Ｃおよびピン１８Ｃは第１基板１２Ａのグランドと樹脂筐体１１Ｃのグランドとの接続に用いられる。ピン１７Ｄおよびピン１８Ｄは第２基板１２Ｂのグランドと樹脂筐体１１Ｃのグランドとの接続に用いられる。   The pins 16A, 16B, 16C, 16D, 17C, 17D, 18C and 18D of FIG. 1 have conductivity. The pin 16A is a conductive pin for transmitting an RF signal between the first substrate 12A and the resin housing 11A. The pin 16B is a conductive pin for transmitting an RF signal between the second substrate 12B and the resin housing 11B. The pin 16C is a conductive pin for transmitting an RF signal between the first substrate 12A and the resin housing 11C. The pin 16D is a conductive pin for transmitting an RF signal between the second substrate 12B and the resin housing 11C. The pins 17C and 18C are used to connect the ground of the first substrate 12A and the ground of the resin housing 11C. The pins 17D and 18D are used to connect the ground of the second substrate 12B and the ground of the resin housing 11C.

ここで、図１は電子機器１に内蔵される部品を概略的に示すものである。電子機器１は図１に示す部品の全てを含まなくてもよい。また、電子機器１は図１に示されていない部品を備えていてもよい。   Here, FIG. 1 schematically shows components built in the electronic device 1. The electronic device 1 may not include all of the components illustrated in FIG. Further, the electronic device 1 may include components not shown in FIG.

（電子機器の断面構造）
図２は電子機器１の厚み方向（ｚ軸方向）の概略断面図である。図２はピン１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃおよび１６Ｄを含むように電子機器１を切った断面を示す。また、図２はフロントカバー１５およびリアカバー１０を除いた部分の断面を示す。図２の紙面上方が電子機器１の背面側であり、紙面下方が電子機器１の前面側である。 (Cross-sectional structure of electronic equipment)
FIG. 2 is a schematic sectional view of the electronic device 1 in a thickness direction (z-axis direction). FIG. 2 shows a cross section of the electronic device 1 cut to include the pins 16A, 16B, 16C and 16D. FIG. 2 shows a cross section of a portion excluding the front cover 15 and the rear cover 10. The upper side of the paper of FIG. 2 is the back side of the electronic device 1, and the lower side of the paper is the front side of the electronic device 1.

ここで、樹脂筐体１１Ａに形成された第１のアンテナ２１Ａおよび樹脂筐体１１Ｂに形成された第２のアンテナ２１Ｂは、スマートフォンである電子機器１の無線通信機能を実現するのに用いられる。第１のアンテナ２１Ａおよび第２のアンテナ２１Ｂは、例えば扱う無線信号の周波数帯および無線通信規格の少なくとも一方が互いに異なってもよい。別の例として、第１のアンテナ２１Ａおよび第２のアンテナ２１Ｂは、ダイバーシティアンテナを構成するものであってもよい。   Here, the first antenna 21A formed on the resin housing 11A and the second antenna 21B formed on the resin housing 11B are used to realize a wireless communication function of the electronic device 1 which is a smartphone. For example, the first antenna 21A and the second antenna 21B may be different from each other in at least one of a frequency band of a radio signal to be handled and a radio communication standard. As another example, first antenna 21A and second antenna 21B may constitute a diversity antenna.

プロセッサ２２は無線通信用のＩＣである。プロセッサ２２は、第１のアンテナ２１Ａおよび第２のアンテナ２１Ｂを介して送受信する信号について各種の信号処理を行い、電子機器１のスマートフォンとして機能（例えば通話機能、データ送受信機能等）を実現する。プロセッサ２２は、第１基板１２Ａに形成されたＲＦ信号線を経て、ピン１６Ａおよび１６Ｃと電気的に接続されている。また、ピン１６Ｄとピン１６Ｂとは、第２基板１２Ｂに形成されたＲＦ信号線によって電気的に接続されている。また、プロセッサ２２は、第１基板１２Ａに形成されたグランドを経て、ピン１７Ｃおよび１８Ｃと電気的に接続されている。また、ピン１７Ｄおよび１８Ｄは、第２基板１２Ｂに形成されたグランドを経て電気的に接続されている。   The processor 22 is an IC for wireless communication. The processor 22 performs various kinds of signal processing on signals transmitted and received via the first antenna 21A and the second antenna 21B, and realizes functions (for example, a call function, a data transmission / reception function, and the like) as a smartphone of the electronic device 1. The processor 22 is electrically connected to the pins 16A and 16C via an RF signal line formed on the first substrate 12A. The pins 16D and the pins 16B are electrically connected by an RF signal line formed on the second substrate 12B. The processor 22 is electrically connected to the pins 17C and 18C via a ground formed on the first substrate 12A. The pins 17D and 18D are electrically connected via a ground formed on the second substrate 12B.

また、ピン１６Ａは、樹脂筐体１１Ａに形成されたスルーホールを通って第１のアンテナ２１Ａと電気的に接続されている。ピン１６Ｂは、樹脂筐体１１Ｂに形成されたスルーホールを通って第２のアンテナ２１Ｂと電気的に接続されている。図２に示されるその他の要素については図１と同じである。図１と同じ要素には同じ符号を付し、説明は省略する。   The pin 16A is electrically connected to the first antenna 21A through a through hole formed in the resin housing 11A. The pin 16B is electrically connected to the second antenna 21B through a through hole formed in the resin housing 11B. Other elements shown in FIG. 2 are the same as those in FIG. The same elements as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

ここで、近年の小型化への要請に伴い、アンテナ（第１のアンテナ２１Ａおよび第２のアンテナ２１Ｂ）と電子部品を実装する基板（第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂ）とが、厚み方向（ｚ軸方向）で全く重ならないようにすることは困難である場合が多い。本実施形態において、アンテナは、第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂの少なくとも一方と電子機器１の厚み方向で重なる。より詳細に述べると、第２のアンテナ２１Ｂと第２基板１２Ｂとはｚ軸方向において重なっている。第２基板１２Ｂは、実装する電子部品への干渉を避けるために、第２のアンテナ２１Ｂとｚ軸方向で一定の間隔を空ける必要がある。そして、ピン１６Ｂは、一定の間隔に対応するｚ軸方向の長さを有する。   Here, with the recent demand for miniaturization, the antenna (the first antenna 21A and the second antenna 21B) and the substrate on which the electronic component is mounted (the first substrate 12A and the second substrate 12B) are oriented in the thickness direction. In many cases, it is difficult to avoid overlapping at all (in the z-axis direction). In the present embodiment, the antenna overlaps at least one of the first substrate 12A and the second substrate 12B in the thickness direction of the electronic device 1. More specifically, the second antenna 21B and the second substrate 12B overlap in the z-axis direction. The second substrate 12B needs to be spaced apart from the second antenna 21B in the z-axis direction by a certain distance in order to avoid interference with electronic components to be mounted. The pin 16B has a length in the z-axis direction corresponding to a certain interval.

一方で、第１のアンテナ２１Ａと第１基板１２Ａとは、電子機器１の厚み方向でほぼ重なりがない。そのため、第１基板１２Ａは、第２基板１２Ｂと比べて、より第１のアンテナ２１Ａに近づけることが可能である。そして、ピン１６Ａのｚ軸方向の長さは、ピン１６Ｂよりも短い。図２に示すように、第１基板１２Ａとディスプレイ１４とのｚ軸方向の間隔は、第２基板１２Ｂとディスプレイ１４とのｚ軸方向の間隔よりも広がる。第１基板１２Ａとディスプレイ１４との間にバッテリ１３が配置されることによって、電子機器１の厚みを抑えることが可能である。図２に示すように、電子機器１のディスプレイ１４からアンテナ（第１のアンテナ２１Ａおよび第２のアンテナ２１Ｂ）までの厚みはｔ１である。   On the other hand, the first antenna 21A and the first substrate 12A have almost no overlap in the thickness direction of the electronic device 1. Therefore, the first substrate 12A can be closer to the first antenna 21A than the second substrate 12B. The length of the pin 16A in the z-axis direction is shorter than that of the pin 16B. As shown in FIG. 2, the distance between the first substrate 12A and the display 14 in the z-axis direction is wider than the distance between the second substrate 12B and the display 14 in the z-axis direction. By arranging the battery 13 between the first substrate 12A and the display 14, the thickness of the electronic device 1 can be reduced. As shown in FIG. 2, the thickness from the display 14 of the electronic device 1 to the antenna (the first antenna 21A and the second antenna 21B) is t1.

（比較例）
ここで、図７を参照して、比較例の電子機器の厚み方向の概略断面図を示しながら、本実施形態に係る電子機器１の厚み方向の小型化の効果について説明する。 (Comparative example)
Here, with reference to FIG. 7, the effect of downsizing the electronic device 1 according to the present embodiment in the thickness direction will be described with reference to a schematic cross-sectional view in the thickness direction of the electronic device of the comparative example.

図７に示すように、比較例の電子機器は１つの基板１２Ｃを備える。基板１２Ｃは、本実施形態に係る電子機器１の第１基板１２Ａと第２基板１２Ｂとを一体化したものに相当する。基板１２Ｃは、第２のアンテナ２１Ｂとｚ軸方向において重なっているため、第２のアンテナ２１Ｂとｚ軸方向で一定の間隔を空ける必要がある。そして、基板１２Ｃは一つであり、分離していないため、第１のアンテナ２１Ａとも一定の間隔を空けて配置される。図７に示すように、基板１２Ｃは、第２のアンテナ２１Ｂだけでなく、第１のアンテナ２１Ａともピン１６で接続される。ここで、ピン１６のｚ軸方向の長さは、本実施形態に係る電子機器１のピン１６Ｂのｚ軸方向の長さに等しい。   As shown in FIG. 7, the electronic device of the comparative example includes one substrate 12C. The substrate 12C corresponds to an integrated device of the first substrate 12A and the second substrate 12B of the electronic device 1 according to the present embodiment. Since the substrate 12C overlaps with the second antenna 21B in the z-axis direction, it is necessary to keep a certain distance from the second antenna 21B in the z-axis direction. Since the number of the substrates 12C is one and they are not separated, they are also arranged at a fixed interval from the first antenna 21A. As shown in FIG. 7, the substrate 12C is connected not only to the second antenna 21B but also to the first antenna 21A via the pins 16. Here, the length of the pin 16 in the z-axis direction is equal to the length of the pin 16B of the electronic device 1 according to the present embodiment in the z-axis direction.

比較例の電子機器では、基板１２Ｃとディスプレイ１４との間にバッテリ１３が配置される。比較例の電子機器のディスプレイ１４からアンテナ（第１のアンテナ２１Ａおよび第２のアンテナ２１Ｂ）までの厚みはｔ０である。この厚みｔ０は、本実施形態に係る電子機器１において、第２基板１２Ｂとディスプレイ１４との間にバッテリ１３を配置した場合の厚みに相当する。したがって、本実施形態に係る電子機器１の厚みｔ１は、比較例の電子機器の厚みｔ０よりも小さい。   In the electronic device of the comparative example, the battery 13 is disposed between the substrate 12C and the display 14. The thickness from the display 14 of the electronic device of the comparative example to the antenna (the first antenna 21A and the second antenna 21B) is t0. The thickness t0 corresponds to a thickness when the battery 13 is disposed between the second substrate 12B and the display 14 in the electronic device 1 according to the embodiment. Therefore, the thickness t1 of the electronic device 1 according to the present embodiment is smaller than the thickness t0 of the electronic device of the comparative example.

ここで再び図２を参照して、本実施形態に係る電子機器１について説明する。上記のように、本実施形態に係る電子機器１は複数の基板（第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂ）を備え、少なくとも１つの基板（第１基板１２Ａ）が電子機器１の厚み方向でアンテナと重ならない。そして、電子機器１の厚み方向でアンテナと重ならない基板（第１基板１２Ａ）と重なるように、バッテリ１３が配置される。この構造によって、比較例の電子機器に比べて、小型化を実現することができる。ここで、電子機器１は複数の基板（第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂ）を備えるため、基板間を電気的に接続するための配線が必要である。上記のように、電子機器１は、第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂを電気的に接続するために樹脂筐体１１Ｃに配線を形成する。樹脂筐体１１Ｃに形成された配線を用いることによって、電子機器１は、同軸ケーブルを通すスペースおよび追加部材が不要である。以上のように、本実施形態に係る電子機器１は小型化に寄与する。   Here, the electronic device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 2 again. As described above, the electronic device 1 according to the present embodiment includes a plurality of substrates (the first substrate 12A and the second substrate 12B), and at least one substrate (the first substrate 12A) is an antenna in the thickness direction of the electronic device 1. Does not overlap with The battery 13 is arranged so as to overlap with a substrate (first substrate 12A) that does not overlap with the antenna in the thickness direction of the electronic device 1. With this structure, downsizing can be realized as compared with the electronic device of the comparative example. Here, since the electronic device 1 includes a plurality of substrates (the first substrate 12A and the second substrate 12B), wiring for electrically connecting the substrates is required. As described above, the electronic device 1 forms wiring on the resin housing 11C to electrically connect the first substrate 12A and the second substrate 12B. By using the wiring formed on the resin housing 11C, the electronic device 1 does not require a space for passing a coaxial cable and an additional member. As described above, the electronic device 1 according to the present embodiment contributes to downsizing.

（ピンの配置構成）
図３は、本実施形態に係る電子機器１の第１基板１２Ａと樹脂筐体１１Ｃとの接続を示す拡大斜視図である。電子機器１は、第１基板１２Ａまたは第２基板１２Ｂと樹脂筐体１１との接続にピン１６Ａ〜１６Ｄ，１７Ｃ〜１７Ｄおよび１８Ｃ〜１８Ｄを用いる（図１参照）。これらのピンは、図３のピン１６Ｃ，１７Ｃおよび１８Ｃの例のように、３つのピンを１組として配置される。つまり、電子機器１は、第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂの少なくとも一方のＲＦ信号線と樹脂筐体１１のＲＦ信号線とを接続する接続部材（ピン１６Ａ〜１６Ｄ）を備える。また、電子機器１は、第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂの少なくとも一方のグランドと樹脂筐体１１のグランドとを接続し、接続部材（ピン１６Ｃ〜１６Ｄ）を挟んで配置される２つの接地部材（ピン１７Ｃ〜１７Ｄおよび１８Ｃ〜１８Ｄ）と、を備える。この接続部材および接地部材の構成について以下説明する。ここで、図３に示すように、基板の幅（図３の例では第１基板１２Ａのｘ軸方向の長さ）をＷＳとする。 (Pin arrangement)
FIG. 3 is an enlarged perspective view showing the connection between the first substrate 12A and the resin housing 11C of the electronic device 1 according to the present embodiment. The electronic device 1 uses the pins 16A to 16D, 17C to 17D, and 18C to 18D to connect the first substrate 12A or the second substrate 12B to the resin housing 11 (see FIG. 1). These pins are arranged as a set of three pins as in the example of the pins 16C, 17C and 18C in FIG. That is, the electronic device 1 includes a connection member (pins 16A to 16D) that connects the RF signal line of at least one of the first substrate 12A and the second substrate 12B to the RF signal line of the resin housing 11. In addition, the electronic device 1 connects at least one of the grounds of the first substrate 12A and the second substrate 12B to the ground of the resin housing 11, and the two grounds disposed with the connecting members (pins 16C to 16D) interposed therebetween. Members (pins 17C to 17D and 18C to 18D). The configuration of the connecting member and the grounding member will be described below. Here, as shown in FIG. 3, the width of the substrate (the length of the first substrate 12A in the x-axis direction in the example of FIG. 3) is WS.

図３に示されるピン１６ＡはＲＦ信号を伝送させる接続部材である。ＲＦ信号用の接続部材の近くに接地電位を有する接地部材（グランドピン）を配置することがある。これは、ＲＦ信号線におけるインピーダンス変化を小さくして反射損を低減するとともに、接地部材によって空中へ漏えいする電力を抑えるためである。つまり、ＲＦ信号用の接続部材の近くに接地部材を配置することで、ＲＦ信号の通過ロスの低減が期待できる。ここで、接地部材は接続部材のより近くに配置されることが好ましい。   Pin 16A shown in FIG. 3 is a connection member for transmitting an RF signal. In some cases, a ground member (ground pin) having a ground potential may be arranged near the RF signal connection member. This is to reduce the change in impedance in the RF signal line to reduce the reflection loss and to suppress the power leaked into the air by the grounding member. That is, by arranging the grounding member near the connection member for the RF signal, it is possible to expect a reduction in the RF signal transmission loss. Here, it is preferable that the grounding member is disposed closer to the connection member.

図４は、ＲＦ信号用の接続部材の近くに、接地電位を有する接地部材を１本配置した場合における、ＲＦ信号の通過特性を例示する図である。ＲＦ信号用の接続部材と接地部材とは、基板の幅方向（図３の例ではＷＳの方向）に並んで配置される。図４の縦軸は透過係数を表す。また、横軸は高周波信号の周波数を示す。図４に示すように、スマートフォンで使用され得る１５００ＭＨｚ以上の周波数で、基板の幅であるＷＳに依存した通過ロスが見られる。図４の例では、ＷＳ＝６０ｍｍとする基板を用いた場合、２０００ＭＨｚ付近の周波数でピークをとる大きな通過ロスがある。また、ＷＳ＝４８ｍｍとする基板を用いた場合、２５００ＭＨｚ付近の周波数でピークをとる大きな通過ロスがある。つまり、接地部材を１本配置した場合、基板の幅であるＷＳに応じて特異点が生じる。この特異点は、基板の幅方向に平行平板モードの共振が生じることによる損失が増大したためと考えられる。   FIG. 4 is a diagram illustrating the pass characteristics of an RF signal when one grounding member having a ground potential is arranged near a connection member for an RF signal. The RF signal connection member and the grounding member are arranged side by side in the width direction of the substrate (in the example of FIG. 3, the direction of WS). The vertical axis in FIG. 4 represents the transmission coefficient. The horizontal axis indicates the frequency of the high frequency signal. As shown in FIG. 4, at a frequency of 1500 MHz or more that can be used in a smartphone, a passage loss depending on the WS, which is the width of the substrate, is observed. In the example of FIG. 4, when a substrate with WS = 60 mm is used, there is a large passing loss that peaks at a frequency near 2000 MHz. In addition, when a substrate with WS = 48 mm is used, there is a large passing loss peaking at a frequency near 2500 MHz. That is, when one ground member is arranged, a singular point is generated according to WS which is the width of the substrate. This singular point is considered to be due to an increase in loss due to the occurrence of parallel plate mode resonance in the width direction of the substrate.

図５は、ＲＦ信号用の接続部材の近くに、接地電位を有する接地部材を２本配置した場合における、ＲＦ信号の通過特性を例示する図である。ＲＦ信号用の接続部材と接地部材とは、基板の幅方向（図３の例ではＷＳの方向）に並んで配置される。そして、２本の接地部材は、ＲＦ信号用の接続部材を挟んで配置される。図５でも縦軸は透過係数を表す。また、横軸はＲＦ信号の周波数を示す。図５に示すように、接地部材を２本配置した場合にＷＳに応じた特異点は全ての周波数で生じない。これは、ＲＦ信号用の接続部材の両端に接地部材を配置することによって、共振が生じなくなるためと考えられる。   FIG. 5 is a diagram illustrating the pass characteristics of the RF signal when two ground members having a ground potential are arranged near the connection member for the RF signal. The RF signal connection member and the grounding member are arranged side by side in the width direction of the substrate (in the example of FIG. 3, the direction of WS). The two ground members are arranged with the RF signal connection member interposed therebetween. Also in FIG. 5, the vertical axis represents the transmission coefficient. The horizontal axis indicates the frequency of the RF signal. As shown in FIG. 5, when two ground members are arranged, a singular point corresponding to WS does not occur at all frequencies. This is presumably because the ground members are disposed at both ends of the RF signal connection member so that resonance does not occur.

本実施形態に係る電子機器１は、接続部材（ピン１６Ｃ〜１６Ｄ）を挟んで配置される２つの接地部材（ピン１７Ｃ〜１７Ｄおよび１８Ｃ〜１８Ｄ）を備えるように構成される。そのため、接続部材および接地部材が接続される基板（第１基板１２Ａまたは第２基板１２Ｂ）の幅に関わらず、周波数に依存するＲＦ信号の急激な透過ロス（特異点）が生じることはない。つまり、本実施形態に係る電子機器１は、高周波信号の安定した通過特性を確保できる。   The electronic device 1 according to the present embodiment is configured to include two grounding members (pins 17C to 17D and 18C to 18D) arranged with the connecting members (pins 16C to 16D) interposed therebetween. Therefore, regardless of the width of the substrate (the first substrate 12A or the second substrate 12B) to which the connection member and the grounding member are connected, a rapid transmission loss (singular point) of the RF signal depending on the frequency does not occur. That is, the electronic device 1 according to the present embodiment can ensure stable transmission characteristics of the high-frequency signal.

［第２実施形態］
第２実施形態に係る電子機器１について図６を参照しながら説明する。本実施形態では、以下に説明する断面構造によって、電子機器１のさらなる小型化を実現できる。 [Second embodiment]
An electronic device 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the electronic device 1 can be further reduced in size by the cross-sectional structure described below.

（電子機器の断面構造）
図６は本実施形態に係る電子機器１の厚み方向（ｚ軸方向）の概略断面図である。図６は、第１実施形態と同様にピン１６Ａおよび１６Ｂを含むように電子機器１を切った断面を示す。 (Cross-sectional structure of electronic equipment)
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view in the thickness direction (z-axis direction) of the electronic device 1 according to the present embodiment. FIG. 6 shows a cross section of the electronic device 1 cut so as to include the pins 16A and 16B as in the first embodiment.

本実施形態に係る電子機器１は、第１実施形態とは異なり、バッテリ１３と第１基板１２Ａとが電子機器１の厚み方向（ｚ軸方向）で重ならない断面構造を有する。また、プロセッサ２２は、第１実施形態とは異なり、第２基板１２Ｂに搭載されて、ピン１６Ｂおよび１６Ｄと第２基板１２Ｂに設けられたＲＦ信号線によって電気的に接続されている。図６に示すように、第１基板１２Ａ、第２基板１２Ｂおよびバッテリ１３は、電子機器１の主面方向（ｙ軸方向）において、それぞれ並列して配置される。本実施形態に係る電子機器１の厚みｔ２は、バッテリ１３と第１基板１２Ａとのｚ軸方向の重なりが無いため、第１実施形態に係る電子機器１の厚みｔ１よりもさらに小さい。   Unlike the first embodiment, the electronic device 1 according to the present embodiment has a cross-sectional structure in which the battery 13 and the first substrate 12A do not overlap in the thickness direction (z-axis direction) of the electronic device 1. Further, unlike the first embodiment, the processor 22 is mounted on the second substrate 12B and is electrically connected to the pins 16B and 16D and the RF signal lines provided on the second substrate 12B. As shown in FIG. 6, the first substrate 12A, the second substrate 12B, and the battery 13 are arranged in parallel in the main surface direction of the electronic device 1 (y-axis direction). The thickness t2 of the electronic device 1 according to the present embodiment is even smaller than the thickness t1 of the electronic device 1 according to the first embodiment because the battery 13 and the first substrate 12A do not overlap in the z-axis direction.

また、本実施形態に係る電子機器１でも、樹脂筐体１１への配線は例えばＬＤＳによって一体的に形成される。そのため、本実施形態に係る電子機器１は、同軸ケーブルを通すスペースおよび追加部材が不要であり、第１実施形態と同様に小型化に寄与する。   Further, also in the electronic device 1 according to the present embodiment, the wiring to the resin housing 11 is integrally formed by, for example, LDS. Therefore, the electronic device 1 according to the present embodiment does not require a space for passing a coaxial cable and an additional member, and contributes to downsizing as in the first embodiment.

また、本実施形態に係る電子機器１は、接続部材（ピン１６Ｃ〜１６Ｄ）を挟んで配置される２つの接地部材（ピン１７Ｃ〜１７Ｄおよび１８Ｃ〜１８Ｄ）を備えるように構成できる。このとき、本実施形態に係る電子機器１は、第１実施形態と同様にＲＦ信号の安定した通過特性を確保できる。   In addition, the electronic device 1 according to the present embodiment can be configured to include two ground members (pins 17C to 17D and 18C to 18D) arranged with the connecting members (pins 16C to 16D) interposed therebetween. At this time, the electronic device 1 according to the present embodiment can ensure stable transmission characteristics of the RF signal as in the first embodiment.

（その他の実施形態）
本発明を図面および実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形および修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形および修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成要素は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。 (Other embodiments)
Although the present invention has been described based on the drawings and embodiments, it should be noted that those skilled in the art can easily make various changes and modifications based on the present disclosure. Therefore, it should be noted that these variations and modifications are included in the scope of the present invention. For example, each component can be rearranged so as not to be logically inconsistent, and a plurality of components can be combined into one or divided.

例えば、上記実施形態に係る電子機器１では、接続部材（ピン１６Ｃ〜１６Ｄ）を挟んで配置される２つの接地部材（ピン１７Ｃ〜１７Ｄおよび１８Ｃ〜１８Ｄ）と、を備えていた。ここで、接地部材は１つの接続部材に対して必ずしも２つ設ける必要はない。例えば図４を参照して、通過ロスがあまり生じない範囲に周波数帯域を制限することによって、１つの接続部材に対して１つの接地部材を設けることが可能である。   For example, the electronic device 1 according to the above-described embodiment includes two ground members (pins 17C to 17D and 18C to 18D) arranged with the connection members (pins 16C to 16D) interposed therebetween. Here, it is not always necessary to provide two grounding members for one connection member. For example, referring to FIG. 4, it is possible to provide one grounding member for one connection member by limiting the frequency band to a range where passage loss does not occur much.

例えば、第２の実施形態に係る電子機器１では、第１基板１２Ａ、第２基板１２Ｂおよびバッテリ１３は、これらの一方の面（図６の紙面下方側の面であって、ディスプレイ１４に対向する面）が揃うように、主面方向において並列して配置される。しかし、第１のアンテナ２１Ａと電子機器１の厚み方向（ｚ軸方向）でほぼ重なりがない第１基板１２Ａは、図６に示される位置よりも第１のアンテナ２１Ａに近づけることが可能である。つまり、電子機器１は、第１基板１２Ａおよび第２基板１２Ｂの少なくとも一方が、バッテリ１３と主面方向において並列して配置される構成をとることが可能である。   For example, in the electronic device 1 according to the second embodiment, the first substrate 12A, the second substrate 12B, and the battery 13 have one surface thereof (the lower surface of FIG. Are arranged in parallel in the main surface direction so that the surfaces to be aligned are aligned. However, the first substrate 12A, which does not substantially overlap the first antenna 21A in the thickness direction (z-axis direction) of the electronic device 1, can be closer to the first antenna 21A than the position shown in FIG. . That is, the electronic device 1 can have a configuration in which at least one of the first substrate 12A and the second substrate 12B is arranged in parallel with the battery 13 in the main surface direction.

１ 電子機器
１０ リアカバー
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ 樹脂筐体
１２Ａ 第１基板
１２Ｂ 第２基板
１２Ｃ 基板
１３ バッテリ
１４ ディスプレイ
１５ フロントカバー
１６，１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ ピン
１７Ｃ，１７Ｄ ピン
１８Ｃ，１８Ｄ ピン
２１Ａ 第１のアンテナ
２１Ｂ 第２のアンテナ
２２ プロセッサ
２３ ＲＦ信号線 REFERENCE SIGNS LIST 1 electronic device 10 rear cover 11, 11A, 11B, 11C resin housing 12A first substrate 12B second substrate 12C substrate 13 battery 14 display 15 front cover 16, 16A, 16B, 16C, 16D pin 17C, 17D pin 18C, 18D pin 21A first antenna 21B second antenna 22 processor 23 RF signal line

Claims (3)

第１基板と、第２基板と、樹脂筐体と、を備え、
前記樹脂筐体には、前記第１基板と前記第２基板とを電気的に接続するための信号線とグランドとを含む配線が形成されており、
前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方と前記信号線とを接続する接続部材と、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方と前記グランドとを接続する接地部材と、をさらに備え、
前記接地部材は２つであって、前記接続部材を挟んで配置される、電子機器。 A first substrate, a second substrate, and a resin housing,
Wiring including a signal line and a ground for electrically connecting the first substrate and the second substrate is formed in the resin housing ,
A connection member for connecting at least one of the first substrate and the second substrate to the signal line; and a grounding member for connecting at least one of the first substrate and the second substrate to the ground. ,
The electronic device , wherein the number of the ground members is two and the two ground members are arranged with the connecting member interposed therebetween . アンテナを備え、
前記アンテナは、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方と前記電子機器の厚み方向で重なる、請求項１に記載の電子機器。 Equipped with an antenna,
The antenna, the overlap first substrate and at least one to the thickness direction of the electronic apparatus of the second substrate, an electronic device according to claim 1. バッテリを備え、
前記第１基板、前記第２基板および前記バッテリは、前記電子機器の主面方向において、それぞれ並列して配置される、請求項１または２に記載の電子機器。 Equipped with a battery,
Said first substrate, said second substrate and said battery, said in the main surface direction of the electronic device, are arranged in parallel, respectively, the electronic device according to claim 1 or 2.
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