JP6664269B2 - 加熱装置およびターボ分子ポンプ - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 50
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 11
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
- F04D29/584—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps cooling or heating the machine
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/70—Suction grids; Strainers; Dust separation; Cleaning
- F04D29/701—Suction grids; Strainers; Dust separation; Cleaning especially adapted for elastic fluid pumps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0064—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes
- B08B7/0071—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes by heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D19/00—Axial-flow pumps
- F04D19/02—Multi-stage pumps
- F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
- F04D19/042—Turbomolecular vacuum pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/08—Sealings
- F04D29/083—Sealings especially adapted for elastic fluid pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/26—Rotors specially for elastic fluids
- F04D29/32—Rotors specially for elastic fluids for axial flow pumps
- F04D29/325—Rotors specially for elastic fluids for axial flow pumps for axial flow fans
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
- F04D29/5853—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps heat insulation or conduction
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B1/00—Details of electric heating devices
- H05B1/02—Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
- H05B1/0227—Applications
- H05B1/023—Industrial applications
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Non-Positive Displacement Air Blowers (AREA)
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Description
図1は、プラズマ処理装置10の一例を示す図である。プラズマ処理装置10は、例えば、表面がアルマイト処理(陽極酸化処理)されたアルミニウム等からなる略円筒形状のチャンバCを有する。チャンバCは、接地されている。チャンバCの内部には載置台12が設けられている。載置台12は、プラズマ処理の対象である半導体ウエハWを載置する。
図2は、TMP20の一例を示す断面図である。TMP20は、筐体21と、ロータ23と、ステータ24と、加熱装置30とを備える。筐体21は、上部筐体21aおよび下部筐体21bを有する。下部筐体21bは、底部を有し上方が開口した略円筒形状である。上部筐体21aは、略円筒形状を有し下部筐体21bの上端に接続されている。上部筐体21aの上部には、吸気口22として機能する開口が形成されている。上部筐体21aおよび下部筐体21bは、例えばアルミニウムやステンレス等で構成される。
図3は、加熱装置30の一例を示す拡大断面図である。図4は、Oリングおよびラジカルトラップリングが配置された伝熱管の一例を示す斜視図である。加熱装置30は、伝熱管33を有する。伝熱管33は、例えば図3に示すように、一端がネジステータ24bに固定されており、他端が下部筐体21bの外部に露出している。伝熱管33は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属により構成され、略円筒形状の円筒部34と、フランジ35とを有する。
なお、開示の技術は、上記した実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で数々の変形が可能である。
20 TMP
21 筐体
21a 上部筐体
21b 下部筐体
21c 開口
21d 排気管
22 吸気口
23 ロータ
23a 回転翼
23b 円筒部
23c ロータ軸
24 ステータ
24a 固定翼
24b ネジステータ
25 スペーサ
26a〜d 軸受
27 モータ
30 加熱装置
31 Oリング
32 ラジカルトラップリング
33 伝熱管
34 円筒部
35 フランジ
36 端面
36a ネジ穴
40 ネジ
41 キャップ
50 ヒータ
Claims (8)
- プラズマ処理装置内のガスを排気するターボ分子ポンプ内の部材を加熱する加熱装置であって、
前記ターボ分子ポンプの筐体の側壁に設けられている開口内に配置されており、一端が前記部材に固定されており、他端が前記筐体の外部に露出している伝熱管と、
前記伝熱管の内部に設けられており、前記伝熱管を介して前記部材を加熱するヒータと、
前記伝熱管と前記筐体の開口との間に、前記伝熱管の外周面に沿って環状に配置されている第1のシール部材と、
前記伝熱管と前記筐体の開口との間に、前記伝熱管の外周面に沿って環状に配置されており、前記第1のシール部材よりも前記部材側に配置されている第2のシール部材と
を備え、
前記伝熱管は、
前記筐体の内部側に配置される第1の部分と前記筐体の外部側に配置される前記第1の部分より直径が大きい第2の部分とを有し、
前記第2のシール部材は、
前記第1の部分の外周面と前記筐体の前記開口との間に設けられ、
前記ターボ分子ポンプが排気するガスに含まれるラジカルが前記伝熱管と前記筐体の開口との間に侵入することを抑制することを特徴とする加熱装置。 - 前記第2のシール部材は、
表面がフッ素樹脂で被覆されたOリングであることを特徴とする請求項1に記載の加熱装置。 - 前記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレンであることを特徴とする請求項2に記載の加熱装置。
- 前記Oリングの表面を覆うフッ素樹脂の厚さは、0.2〜0.4mmの範囲の厚さであることを特徴とする請求項2または3に記載の加熱装置。
- 前記第2のシール部材は、前記第1のシール部材よりも前記部材側に複数配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の加熱装置。
- 前記伝熱管と前記筐体の前記開口との間には隙間が設けられており、
前記隙間は、前記第1のシール部材によって、前記筐体の外部の空間から気密に仕切られており、
前記ヒータは、前記伝熱管を介して前記部材を前記筐体の温度よりも高い温度に加熱することを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の加熱装置。 - 前記部材は、ターボ分子ポンプ内のネジステータであることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の加熱装置。
- プラズマ処理装置内のガスを排気するターボ分子ポンプであって、
筐体と、
前記筐体内に回転可能に設けられており、複数の回転翼を有するロータと、
それぞれの前記回転翼と交互に配置されている固定翼および前記固定翼の下方に設けられているネジステータを有するステータと、
前記ネジステータを加熱する加熱装置と
を備え、
前記加熱装置は、
前記筐体の側壁に設けられている開口内に配置されており、一端が前記ネジステータに固定されており、他端が前記筐体の外部に露出している伝熱管と、
前記伝熱管の内部に設けられており、前記伝熱管を介して前記ネジステータを加熱するヒータと、
前記伝熱管と前記筐体の開口との間に、前記伝熱管の外周面に沿って環状に配置されている第1のシール部材と、
前記伝熱管と前記筐体の開口との間に、前記伝熱管の外周面に沿って環状に配置されており、前記第1のシール部材よりも前記ネジステータ側に配置されている第2のシール部材と
を有し、
前記伝熱管は、
前記筐体の内部側に配置される第1の部分と前記筐体の外部側に配置される前記第1の部分より直径が大きい第2の部分とを有し、
前記第2のシール部材は、
前記第1の部分の外周面と前記筐体の前記開口との間に設けられ、
排気されるガスに含まれるラジカルが前記伝熱管と前記筐体の開口との間に侵入することを抑制することを特徴とするターボ分子ポンプ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016081419A JP6664269B2 (ja) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 加熱装置およびターボ分子ポンプ |
TW106111046A TWI731955B (zh) | 2016-04-14 | 2017-03-31 | 加熱裝置及渦輪分子幫浦 |
US15/485,778 US10801521B2 (en) | 2016-04-14 | 2017-04-12 | Heating device and turbo molecular pump |
KR1020170047977A KR102330414B1 (ko) | 2016-04-14 | 2017-04-13 | 가열 장치 및 터보 분자 펌프 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016081419A JP6664269B2 (ja) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 加熱装置およびターボ分子ポンプ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017190744A JP2017190744A (ja) | 2017-10-19 |
JP6664269B2 true JP6664269B2 (ja) | 2020-03-13 |
Family
ID=60039471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016081419A Active JP6664269B2 (ja) | 2016-04-14 | 2016-04-14 | 加熱装置およびターボ分子ポンプ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10801521B2 (ja) |
JP (1) | JP6664269B2 (ja) |
KR (1) | KR102330414B1 (ja) |
TW (1) | TWI731955B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6967954B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2021-11-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 排気装置、処理装置及び排気方法 |
DE112018004250B4 (de) | 2017-12-28 | 2022-06-15 | Ngk Insulators, Ltd. | Anordnung eines Substrats aus einem piezoelektrischen Material und eines Trägersubstrats und Verfahren zur Herstellung der Anordnung |
DE112018005782B4 (de) * | 2017-12-28 | 2024-02-22 | Ngk Insulators, Ltd. | Anordnung eines Substrats aus einem piezoelektrischen Material und eines Trägersubstrats |
JP7378697B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2023-11-14 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
EP3951185A4 (en) | 2019-03-26 | 2022-12-21 | Edwards Japan Limited | VACUUM PUMP, HOUSING AND SUCTION PORT FLANGE |
TWI730470B (zh) * | 2019-10-24 | 2021-06-11 | 致揚科技股份有限公司 | 渦輪分子幫浦及其防塵式轉子元件 |
CN112814927B (zh) * | 2019-11-18 | 2023-05-30 | 致扬科技股份有限公司 | 涡轮分子泵及其防尘式转子元件 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3157773A (en) * | 1963-03-11 | 1964-11-17 | Bernard H Pickard | Engine block heater assembly |
US3652183A (en) * | 1970-10-15 | 1972-03-28 | John E Pottharst Jr | Compressor |
US3925203A (en) * | 1974-02-25 | 1975-12-09 | Abner B Turner | System for introducing flocculating ions and air into waste water treatment systems |
JPS569883Y2 (ja) * | 1978-04-28 | 1981-03-05 | ||
JPS569883U (ja) * | 1979-06-29 | 1981-01-28 | ||
US4739899A (en) * | 1986-10-08 | 1988-04-26 | Uop Inc. | O-Ring closure assembly |
JPH06151365A (ja) | 1992-11-13 | 1994-05-31 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置 |
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JP6735058B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2020-08-05 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
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JP6398337B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2018-10-03 | 株式会社島津製作所 | ターボ分子ポンプ |
-
2016
- 2016-04-14 JP JP2016081419A patent/JP6664269B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-31 TW TW106111046A patent/TWI731955B/zh active
- 2017-04-12 US US15/485,778 patent/US10801521B2/en active Active
- 2017-04-13 KR KR1020170047977A patent/KR102330414B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10801521B2 (en) | 2020-10-13 |
KR20170117890A (ko) | 2017-10-24 |
TW201737758A (zh) | 2017-10-16 |
JP2017190744A (ja) | 2017-10-19 |
KR102330414B1 (ko) | 2021-11-23 |
US20170298958A1 (en) | 2017-10-19 |
TWI731955B (zh) | 2021-07-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190625 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190627 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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