JP6664052B2 - Rfid記録媒体シートの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、RFID記録媒体シートの製造方法及びカードに関する。
近年、情報を記憶可能なICチップから非接触通信によって情報を送受するRFID(Radio Frequency Identification)技術が種々の分野に適用されている。一例として、商品に取り付けられるタグ、商品に貼付されるラベル、病院等で用いられる個人識別用のリストバンド、会社や学校等における身分証明書に用いられるIDカード、店舗等で用いられるメンバーズカード、ポイントカード等のカード類の内部に、RFID仕様のICチップ及びアンテナパターンを組み込むことが提案されている(特許文献1参照)。
特許文献1に記載されたタグは、展開状態の印刷紙(ラベル片)の裏面に粘着剤を介して台紙(セパレータ)が仮着され、ラベル片とセパレータとの間に、RFIDインレットが配置されたものである。この展開状態の印刷紙の裏面を内側にして折り線で折り畳むことにより、RFIDインレットを内蔵したタグが得られる。
特許文献1に記載されたタグを製造する場合には、RFIDインレットの市販品と、ラベル片の裏面にセパレータが仮着されたラベル連続体の市販品とを用いることができる。タグを展開状態のままで取り扱う場合には、ラベル連続体からセパレータを剥離し、RFIDインレットを配置した後、再び、ラベル片の粘着面にセパレータを仮着する必要がある。
特開2004−265126号公報
特許文献1に記載されたタグは、流通過程においては、セパレータ付きの展開状態で取り扱われる場合と、セパレータを剥離して折り畳んでタグの完成体として取り扱われる場合とが想定される。
RFIDインレットには、ICチップの厚み分の膨らみがあるため、展開状態又は完成体のいずれの場合も、複数枚を重ね合わせるとICチップの膨らみに応力が集中し、ICチップの破損やICチップとアンテナパターンとの接合部分が破損することがあった。
特に、カード類は、タグに比べて、破断強度及び耐折強度の高いラベル片が用いられるため、複数個を重ね合わせた場合にICチップにかかる応力がタグに比べて高い。したがって、カード類の場合は、ICチップの破損が起こりやすくなる。このため、早急な対策が求められていた。
また、特許文献1に記載されたタグを製造する際には、RFIDインレットを配置した後、再びラベル片を仮着するためのセパレータのコストを低減するために、元々ラベル片に仮着されていたセパレータを再度利用することが検討されている。
しかし、セパレータに、開孔やスリット等の加工がされていた場合には、開孔やスリットからラベル片の粘着面が露呈する。このため、セパレータを再利用できないことがあった。
そこで、本発明は、RFID記録媒体シートが展開状態又は完成状態のいずれの場合であっても、重ね合わせによるICチップの破損を防止でき、製造工程の効率化を実現できるようにすることを目的とする。
本発明のある態様によれば、所望の形状にカットされたラベル片が長尺帯状のセパレータに仮着されたラベル連続体の、前記ラベル片と前記セパレータとの間に、ICチップ及び該ICチップに接続されたアンテナパターンを有するRFIDインレットが配置されたRFID記録媒体シートの製造方法であって、前記ラベル連続体における前記複数のラベル片のそれぞれの特定位置には、前記ラベル片と前記セパレータとを貫通する貫通孔が形成されており、前記セパレータを前記ラベル片から剥離する工程と、前記剥離されたセパレータに、前記ラベル片を再配置する際に、前記ICチップが前記ラベル片の貫通孔に位置するように前記RFIDインレットを配置する工程と、前記RFIDインレットが配置された前記セパレータに、前記セパレータの貫通孔が前記複数のラベル片の間に位置されるように、前記ラベル片を再配置する工程と、を有するRFID記録媒体シートの製造方法が提供される。
本発明の別の態様によれば、ICチップと前記ICチップに接続されたアンテナパターンとを有するRFIDインレットと、前記RFIDインレットが配置されるラベル片とを備えるカードであって、前記ラベル片は、粘着剤が配置された粘着面を有し、前記ラベル片の特定位置には、前記ラベル片を貫通する貫通孔が形成されており、前記RFIDインレットは、前記ICチップが前記貫通孔に対応するように前記ラベル片に配置されており、前記ラベル片が前記粘着面を内側にして折り畳まれることによって所定の形状に形成されるカードが提供される。
上記態様によれば、展開状態又は完成状態のいずれの場合であっても、重ね合わせによるICチップの破損を防止でき、製造工程の効率化を実現できる。
図1は、本発明の実施形態に係る製造方法によって製造されるRFID記録媒体シート1をラベル片が配置される側から見た図であり要部を一部切り欠いて示す平面図である。 図2は、RFID記録媒体シート1をセパレータ側からみた平面図である。 図3は、ラベル片2にRFIDインレット5が配置されたカード展開体D1を説明するための平面図である。 図4は、図3に示すカード展開体D1を折り畳むことによって得られるカードの斜視図である。 図5は、RFID記録媒体シート1から剥離されたラベル片2を折り畳んでカード形状にする過程を説明する模式図である。図5Aは、ラベル片2にRFIDインレット5が配置されたカード展開体D1の要部断面図である。図5Bは、折り線L1において、区画A1と区画A2とを折り曲げた状態を示す断面図である。図5Cは、区画A1の裏面と区画A2の裏面とを貼り合わせた状態で、区画A3を区画A1の表面側に折り畳んでいる状態を示す断面図である。図5Dは、カード展開体D1を折り畳むことによって得られたカードの断面図である。 図6は、本実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法を実行する製造装置100の概略図である。 図7は、ラベル連続体4をラベル片2側からみた平面図である。 図8は、ラベル連続体4をセパレータ連続体3側からみた平面図である。 図9は、ラベル片2から剥離されたセパレータ連続体3にRFIDインレット5が配置された様子を示す平面図である。 図10は、セパレータ連続体3にRFIDインレット5が配置された様子を、セパレータ連続体3の裏面側からみた平面図である。 図11は、ラベル片2とセパレータ連続体3との間にRFIDインレット5が配置されたRFID記録媒体シート1をラベル片2側からみた平面図である。 図12は、カード展開体D2を説明する平面図である。 図13は、カード展開体D3を説明する平面図である。 図14は、カード展開体D4を説明する平面図である。 図15は、カード展開体D5を説明する平面図である。
[RFID記録媒体シート]
本発明の実施形態に係るRFID記録媒体シートの製造方法の説明に先立って、当該製造方法を用いて製造されるRFID記録媒体シート1について説明する。本実施形態において、ラベル連続体とは、複数のラベル片が長尺帯状のセパレータに配置されたものをいう。長尺帯状のセパレータを、以下、セパレータ連続体という。RFID記録媒体シートとは、複数のラベル片の各々とセパレータ連続体との間にRFIDインレットが配置されたものをいう。また、RFIDインレットが配置されたラベル片は、所定の折り線によって折り畳むとカード形状になることから、カード展開体という場合がある。
本実施形態において、カード展開体を折り畳んで作製されたカードは、会社や学校等における身分証明書に用いられるIDカード、店舗等で用いられるメンバーズカード、ポイントカード等として用いることができる。該カードは、RFIDインレットを内蔵しているため、使用者に関する情報や使用者が受けることのできるサービスに関する情報を記憶させることができる。
図1は、本実施形態に係る製造方法によって製造されるRFID記録媒体シート1をラベル片が配置される側からみた図であり要部を一部切り欠いて示す平面図である。図2は、RFID記録媒体シート1をセパレータ連続体側からみた平面図である。
RFID記録媒体シート1は、図1に示すように、複数のラベル片2と、セパレータ連続体3とを備える。複数のラベル片2は、粘着剤によってセパレータ連続体3に仮着されることによってラベル連続体4を形成する。RFID記録媒体シート1は、ラベル連続体4の、ラベル片2とセパレータ連続体3との間に、RFIDインレット5が配置されたものである。
RFID記録媒体シート1において、ラベル片2の特定位置には、ラベル開孔21が形成されている。ラベル開孔21からは、ラベル片2の裏面に貼付されたRFIDインレット5のICチップ53が露呈している。また、セパレータ連続体3の特定位置には、セパレータ開孔31が形成されている。ラベル開孔21とセパレータ開孔31とは、元々は一の貫通孔である。ラベル片2に形成されるラベル開孔21及びセパレータ連続体3に形成されるセパレータ開孔31の詳細は後述する。
本実施形態において、ラベル片2に適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムが挙げられる。
また、ラベル片2の厚みは、折り畳んでカード形状にした状態における総厚が、カード規格において規定された0.76mmに適合するような厚みであればよい。ラベル片2の厚みは、120μm以上250μm以下であることが好ましい。
ラベル片2には、粘着剤が塗布されている。本実施形態において適用可能な粘着剤は、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等が挙げられる。
また、粘着剤の粘着力は、いわゆる強粘に分類されるものが好ましく、180°剥離試験(JIS Z 0237)において、400gf/25mm以上であることが好ましい。
セパレータ連続体3には、剥離剤等による非接着加工が施されている。
RFIDインレット5は、インレット基材51と、インレット基材51の第一の面に設けられたアンテナパターン52と、アンテナパターンに接続されたRFID(Radio Frequency Identification)仕様のICチップ53とを備える。
本実施形態において、インレット基材51に適用可能な材料としては、上質紙、コート紙等の紙類、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルムが挙げられる。
インレット基材51の厚さは、25μm以上300μm以下であることが好ましい。インレット基材51として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、50μm以上260μm以下とすることができ、通常、80μmとすることが好ましい。また、インレット基材として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、25μm以上200μm以下とすることができる。これらのなかから、用途に応じて、適宜選択可能である。
アンテナパターン52は、RFIDの仕様に応じて、UHF帯(300MHz〜3GHz、特に860MHz〜960MHz)、マイクロ波(1〜30GHz、特に2.45GHz近傍)、及びHF帯(3MHz〜30MHz、特に13.56MHz近傍)等の特定の周波数帯に対応したパターンに設計される。
図2に示すように、RFID記録媒体シート1のセパレータ連続体3には、セパレータ連続体3に対するラベル片2の位置を決めるための位置合わせマークが設けられている。セパレータ連続体3は、位置合わせマークとして、インレット用マーク32と、再配置用マーク33とを有する。また、セパレータ連続体3は、ラベル片2をダイカットする際の位置を示す基準マーク34を有する。
また、図2に示すように、インレット用マーク32は、RFIDインレット5が配置される領域を決めるためのものである。インレット用マーク32は、ラベル片2に形成されたラベル開孔21に対応する位置にICチップ53の位置が対応するように設けられている。
また、再配置用マーク33は、セパレータ連続体3に形成されたセパレータ開孔31が各ラベル片2とラベル片2との隙間に位置するようにラベル片2を再度仮着させる位置を決めるためのものである。インレット用マーク32及び再配置用マーク33に基づいてRFIDインレット5及びラベル片2の再配置を行う工程の詳細は、後述する。
インレット用マーク32、再配置用マーク33、及び基準マーク34は、セパレータ連続体3のラベル片2が配置された面とは反対側の面に設けられているが、これらのマークは、セパレータ連続体3をラベル片2側から見ても透視できる。
図3は、ラベル片2にRFIDインレット5が配置されたカード展開体D1を説明するための平面図である。図4は、図3に示すカード展開体D1を折り畳むことによって得られるカードCの斜視図である。図5は、RFID記録媒体シート1から剥離されたラベル片2を折り畳んでカード形状にする過程を説明するための模式図である。
複数のラベル片2のそれぞれには、2つの折り線L1,L2と、ラベル開孔21が形成されている。2つの折り線L1,L2の位置には、ミシン目が形成されている。ラベル片2は、折り線L1,L2によって、3つの区画A1,A2,A3に区画されている。
ラベル片2において、RFIDインレット5が配置される側の面(裏面という)には、予め粘着剤が塗工されている。このため、ラベル片2は、図5に示すように折り畳まれると、区画A1〜A3が粘着剤によって接着されてカード形状になる。
図5Aは、カード展開体にRFIDインレット5が配置されたカード展開体の要部断面図である。図5Bは、折り線L1において、区画A1と区画A2とを折り曲げた状態を示す断面図である。図5Cは、区画A1の裏面と区画A2の裏面とを貼り合わせた状態で、区画A3を区画A1の表面側に折り畳んでいる状態を示す断面図である。図5Dは、カード展開体を折り畳むことによって得られたカードCの断面図である。
ラベル片2は、図5Bに示すように、折り線L1において、区画A1の裏面と区画A2の裏面とを合わせるように折り畳まれる。続いて、図5Cに示すように、ラベル片2は、区画A3の裏面と区画A1の表面とを合わせるように折り畳まれる。これにより、ラベル片2は、図5Dに示すように、カード形状になる。このように折り畳まれた後、ICチップ53がラベル開孔21に収まるため、ICチップ53による膨らみが生じることがない。
[RFID記録媒体シートの製造方法] 以下、図面を用いて、本発明の実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法について説明する。図6は、本実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法を実行する製造装置100の概略図である。
本実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法は、セパレータ連続体3をラベル片2から剥離する工程P1と、剥離されたセパレータ連続体3にインレット用マーク32に基づいてRFIDインレット5を配置する工程P2と、再配置用マーク33に基づいて、セパレータ連続体3に形成されたセパレータ開孔31が複数のラベル片2の間に位置されるようにラベル片2を再配置する工程P3と、を有する。
図6に示すように、製造装置100は、剥離機構101と、インレット配置機構102と、再配置機構103とを備える。
製造装置100において、RFID記録媒体シート1の製造方法における工程P1は、剥離機構101によって実行される。剥離機構101は、ラベル連続体4が巻回されたラベルロール110と、ラベルロール110から送り出されたラベル連続体4を搬送する送りローラ111と、ラベル連続体4からセパレータ連続体3を剥離する転向板112とを備える。
図7は、ラベル連続体4をラベル片2側からみた平面図である。図8は、ラベル連続体4をセパレータ連続体3側からみた平面図である。
図7に示すように、ラベル連続体4には、ラベル片2とセパレータ連続体3とを貫通する貫通孔41が形成されている。貫通孔41は、ラベル片2におけるラベル開孔21に相当し、セパレータ連続体3におけるセパレータ開孔31に相当する。
図8に示すように、ラベル連続体4のセパレータ連続体3の特定位置には、インレット用マーク32、再配置用マーク33、基準マーク34が設けられている。図8においては、セパレータ連続体3の各マークが設けられた面とは反対の面に配置されるラベル片2は、破線で示されている。図8に示すように、セパレータ連続体3を剥離する前では、ラベル片2は、ラベル片2の端部が基準マーク34に合致するように配置されている。
転向板112によって、ラベル片2から剥離されたセパレータ連続体3は、搬送ローラ121,122,123,124からなる搬送機構によって、図6に示す白抜き矢印に沿って、RFIDインレット5を配置するインレット配置機構102に搬送される。ラベル片2は、図6に示す搬送方向Fに搬送される。
続く工程P2は、インレット配置機構102によって実行される。インレット配置機構102は、インレットロール130と、転向板131と、巻取ロール132と、ニップロール133と、支持ローラ134とを備える。
インレットロール130には、片面に粘着剤が塗工された複数のRFIDインレット5が台紙の連続体Mに配置されたインレットシートSIが巻回されている。インレットロール130は、インレットシートSIを送り出す。
転向板131は、インレットシートSIから台紙連続体Mを剥離する。
巻取ロール132は、剥離された台紙連続体Mを回収する。
ニップロール133と支持ローラ134は、剥離機構101から送られたセパレータ連続体3と、セパレータ連続体3に配置されたRFIDインレット5とを挟み押さえる。
インレット配置機構102は、インレットシートSIからRFIDインレット5を剥離し、剥離機構101から送られたセパレータ連続体3に配置する。この際、インレット配置機構102は、セパレータ連続体3に設けられたインレット用マーク32に基づいて、RFIDインレット5を配置する。RFIDインレット5が配置されたセパレータ連続体3は、再配置機構103に送られる。
上述したインレット用マーク32は、ラベル片2側から透視できるので、例えば、セパレータ連続体3側から光を照射して、ラベル片2側において光学センサでインレット用マーク32を検出することによって、RFIDインレット5の位置合わせを行うことができる。
図9は、ラベル片2から剥離されたセパレータ連続体3にRFIDインレット5が配置された様子を示す平面図である。図10は、セパレータ連続体3にRFIDインレット5が配置された様子を、セパレータ連続体3の裏面側からみた平面図である。
図10においては、セパレータ連続体3の各マークが設けられた反対面に配置されるRFIDインレット5は、破線で示されている。図10に示すように、RFIDインレット5は、インレット用マーク32に合致するように配置される。
続く工程P3は、再配置機構103によって実行される。再配置機構103は、ニップロール151と、支持ローラ152と、巻取ロール153とを備える。
再配置機構103は、インレット配置機構102から送られたRFIDインレット5が配置されたセパレータ連続体3にラベル片2を再配置する。この際には、再配置機構103は、再配置用マーク33に基づいて、ラベル片2を配置する。
ニップロール151と支持ローラ152は、インレット配置機構102から送られたRFIDインレット5が配置されたセパレータ連続体3とラベル片2とを挟み押さえる。
剥離機構101と再配置機構103とは、製造ライン上では、隣接して配置されている。したがって、剥離機構101によってセパレータ連続体3がラベル片2から剥離された後すぐに、ラベル片2は、再配置機構103において、RFIDインレット5が配置されたセパレータ連続体3に再配置される。
ラベル片2を再配置するときも同様に、セパレータ連続体3側から光を照射して、ラベル片2側において光学センサで再配置用マーク33を検出することによって、ラベル片2の位置合わせを行うことができる。
図11は、ラベル片2とセパレータ連続体3との間にRFIDインレット5が配置されたRFID記録媒体シート1をラベル片2側からみた平面図である。
RFID記録媒体シート1をセパレータ連続体3の側からみた平面図は、図2に示されたものである。図2においては、セパレータ連続体3の各マークが設けられた反対面に配置されるラベル片2及びRFIDインレット5は、破線で示されている。図2に示すように、再配置されるラベル片2は、ラベル片2の端部が再配置用マーク33に合致するように配置される。
ラベル片2が再配置されてできたRFID記録媒体シート1は、一旦、巻取ロール153において巻き取られる。その後、RFID記録媒体シート1は、径の小さいロールに分けて出荷されるか、または、ラベル片同士の間隔に設けられた折り目で所定数纏めて折り畳み重ねられた状態で出荷される。
以上説明した、本実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法によれば、RFIDインレット5のICチップ53がラベル片2に形成されたラベル開孔21に収まるため、ラベル片2がセパレータ連続体3に仮着された状態で重ねられた場合であっても、また、折り畳まれてカード形状になった場合であっても、ICチップ53の厚みによる膨らみがカード表面に現れないため、ICチップ53の破損を防止できる。
また、カード表面にICチップ53の厚みによる膨らみが現れないため、印字表面の凹凸を、プリンタの印字性能に許容される範囲に抑えることができ、カード形状にした後でプリンタにより印字する場合にも印字不具合を防止できる。
打抜き加工では、セパレータ連続体に開孔が形成されるため、打抜き加工が施されたセパレータ連続体を再配置するために用いる場合、セパレータに形成された開孔からラベル片の粘着面が露呈することが起こり得る。このため、開孔から露呈した粘着面が作業者や包装材料等に触れてしまうことによる粘着力の低下や、埃等の付着による粘着力の低下が懸念されていた。これに対して、本発明の実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法によれば、ラベル片2の粘着面がセパレータ開孔31に干渉しない位置にラベル片2を再配置することができるため、打抜き加工が施されたセパレータ連続体3であっても再利用できる。
本実施形態では、RFID記録媒体シート1のセパレータ連続体3には、セパレータ連続体3に対するラベル片2の位置を決めるための位置合わせマークとして、インレット用マーク32と、再配置用マーク33とを有する。
本実施形態では、これらの位置合わせマークに基づいて、RFIDインレット5の配置と、ラベル片2の再配置とを実行することにより、ラベル片2の間にセパレータ開孔31が位置するように、ラベル片2を当初状態よりも、ずらして配置することができる。これにより、セパレータ連続体3を再度用いたとしても、セパレータ開孔31によってラベル片2の粘着面が露呈することがない。
本実施形態では、インレット用マーク32は、ラベル片2に形成されたラベル開孔21に対応する位置にICチップ53の位置が対応するように設けられている。これにより、インレット用マーク32に基づいて、RFIDインレット5を配置すると、ICチップ53をラベル開孔21内に確実に収めることができる。
以上のように、本発明の実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法によれば、セパレータ連続体3のロスを無くし、製造工程の効率化を実現できる。
[変形例]
本実施形態では、予め貫通孔が形成されているラベル連続体4を用いる場合を説明した。しかし、本実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法では、貫通孔が形成されていないラベル連続体を用いることもできる。この場合には、セパレータ連続体3とラベル片2とを分離する工程の前に、配置予定のRFIDインレットのICチップ53の対応位置に、貫通孔を形成する孔形成工程を有していてもよい。
これにより、本実施形態によれば、ラベル連続体4の状態からRFID記録媒体シート1の製造までを同一ラインで連続的に作業可能になる。
RFID記録媒体シート1の製造方法が孔形成工程を備える場合には、セパレータ連続体3には、貫通孔の位置を決めるための位置合わせマークとして、貫通孔用マークが設けられていることが好ましい。
本実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法は、更に、孔形成工程の前に、セパレータ連続体3のラベル片2が仮着された面とは反対面に、上述した、貫通孔用マーク、インレット用マーク32、再配置用マーク33、基準マーク34等の位置合わせマークを印字するマーク印字工程を備えていてもよい。
これにより、本実施形態によれば、ラベル連続体4の状態からRFID記録媒体シート1の製造までを同一ラインで連続的に作業可能になる。
本実施形態に係るRFID記録媒体シート1の製造方法において、ラベル開孔21が形成される領域は、折り畳まれた状態でICチップ53が対応する位置であればよい。
本実施形態の説明において使用したカード展開体D1の形状は、一例であって、種々の変形が可能である。図12は、カード展開体D2を説明する平面図である。折り畳んでカード形状になる形であれば、展開体がL字型になっていてもよい。
図13は、カード展開体D3を説明する平面図である。図14は、カード展開体D4を説明する平面図である。カード形状は、一般的な区形状でなくともよい。すなわち、折り畳まれた後、六角形になるものであってもよいし、折り畳まれた後、三角形になるものであってもよい。
図15は、カード展開体D5を説明する平面図である。カード展開体D5は、一部の区画が他の区画よりも大きい形状を有する。すなわち、重ね合わせても他の区画によって覆われない領域を有する。例えば、このようなカード展開体D5は、露呈する区画を貼付代とすることができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
1 RFID記録媒体シート
2 ラベル片
3 セパレータ連続体
4 ラベル連続体
5 RFIDインレット
21 ラベル開孔
31 セパレータ開孔
32 インレット用マーク
33 再配置用マーク
34 基準マーク
41 貫通孔
51 インレット基材
52 アンテナパターン
53 ICチップ
100 製造装置
101 剥離機構
102 インレット配置機構
103 再配置機構
110 ラベルロール
111 送りローラ
112 転向板
121,122,123,124 搬送ローラ
130 インレットロール
131 転向板
132 巻取ロール
133 ニップロール
134 支持ローラ
151 ニップロール
152 支持ローラ
153 巻取ロール
A1,A2,A3 区画
D1,D2,D3,D4,D5 カード展開体
L1,L2 折り線
SI インレットシート

Claims (6)

  1. 所望の形状にカットされたラベル片が長尺帯状のセパレータに仮着されたラベル連続体の、前記ラベル片と前記セパレータとの間に、ICチップ及び該ICチップに接続されたアンテナパターンを有するRFIDインレットが配置されたRFID記録媒体シートの製造方法であって、
    前記ラベル連続体における前記複数のラベル片のそれぞれの特定位置には、前記ラベル片と前記セパレータとを貫通する貫通孔が形成されており、
    前記セパレータを前記ラベル片から剥離する工程と、
    前記剥離されたセパレータに、前記ラベル片を再配置する際に、前記ICチップが前記ラベル片の貫通孔に位置するように前記RFIDインレットを配置する工程と、
    前記RFIDインレットが配置された前記セパレータに、前記セパレータの貫通孔が前記複数のラベル片の間に位置されるように、前記ラベル片を再配置する工程と、
    を有するRFID記録媒体シートの製造方法。
  2. 請求項1に記載のRFID記録媒体シートの製造方法であって、
    前記セパレータには、前記セパレータに対する前記RFIDインレットの位置を決めるためのインレット用マークが設けられており、
    前記RFIDインレットを配置する工程では、前記インレット用マークに基づいて前記RFIDインレットが前記セパレータに配置される、RFID記録媒体シートの製造方法。
  3. 請求項1又は2に記載のRFID記録媒体シートの製造方法であって、
    前記セパレータには、前記セパレータに対する前記ラベル片の再配置位置を決めるための再配置用マークが設けられており、
    前記再配置する工程では、前記RFIDインレットが配置された前記セパレータに、前記再配置用マークに基づいて前記ラベル片が再配置される、RFID記録媒体シートの製造方法。
  4. 請求項1〜3のいずれか1項に記載のRFID記録媒体シートの製造方法であって、
    前記セパレータと前記ラベル片とを分離する工程の前に、前記ラベル連続体の特定位置に前記ラベル片と前記セパレータとを貫通する貫通孔を形成する孔形成工程を、更に備える、RFID記録媒体シートの製造方法。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項に記載のRFID記録媒体シートの製造方法であって、
    前記複数のラベル片のそれぞれは、少なくとも2つの折り線によって区画され、前記折り線で折り畳まれることによってカード形状になるものである、RFID記録媒体シートの製造方法。
  6. 請求項5に記載のRFID記録媒体シートの製造方法であって、
    前記折り線の数が2つである、RFID記録媒体シートの製造方法。
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