JP6663887B2 - 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器 - Google Patents
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Description
1.実施形態1(遮光膜の上面を被覆する場合)
2.実施形態2(遮光膜の上面を被覆する場合において、中間層を設けた場合)
3.実施形態3(遮光膜の上面を被覆しない場合)
4.実施形態4(遮光膜埋め込み型)
5.その他
(1)装置構成
(1−1)カメラの要部構成
図1は、本発明にかかる実施形態1において、カメラ40の構成を示す構成図である。
固体撮像装置1の全体構成について説明する。
本実施形態にかかる固体撮像装置の詳細内容について説明する。
固体撮像装置1において、フォトダイオード21は、図2に示した複数の画素Pに対応するように複数が配置されている。つまり、撮像面(xy面)において、水平方向xと、この水平方向xに対して直交する垂直方向yとのそれぞれに並んで設けられている。
固体撮像装置1において、画素トランジスタTrは、図2に示した複数の画素Pに対応するように複数が配置されている。
固体撮像装置1において、配線層111は、図3に示すように、半導体層101において、反射防止膜50などの各部が設けられた裏面(図3では上面)とは反対側の表面(図3では下面)に設けられている。
固体撮像装置1において、反射防止膜50は、図3に示すように、半導体層101において、配線層111などの各部が設けられた表面(図3では下面)とは反対側の裏面(図3では上面)に設けられている。
・Al2O3(ΔVfb=4〜6V)
・HfO2(ΔVfb=2〜3V)
・ZrO2(ΔVfb=2〜3V)
・TiO2(ΔVfb=3〜4V)
・Ta2O5(ΔVfb=3〜4V)
・MgO2(ΔVfb=1.5〜2.5V)
・SiN
・SiON
(第1の反射防止膜501の材料,第2の反射防止膜502の材料)=
(HfO2,HfO2)
(HfO2,Ta2O5)
(HfO2,Al2O3)
(HfO2,ZrO2)
(HfO2,TiO2)
(MgO2,HfO2)
(Al2O3,SiN)
(HfO2,SiON)
固体撮像装置1において、遮光膜60は、図3に示すように、半導体層101の裏面(図3では上面)の側に設けられている。
この他に、図3に示すように、半導体層101の裏面側においては、反射防止膜50の上面に平坦化膜HTが設けられている。そして、その平坦化膜HTの上面には、カラーフィルタCFと、マイクロレンズMLが設けられている。
上記の固体撮像装置1を製造する製造方法の要部について説明する。
まず、図6に示すように、フォトダイオード21等の形成を実施する。
つぎに、図7に示すように、第1の反射防止膜501を形成する。
つぎに、図8に示すように、遮光膜60を形成する。
つぎに、図9に示すように、第2の反射防止膜502を形成する。
つぎに、図10に示すように、平坦化膜HTを形成する。
以上のように、本実施形態では、入射光Hを受光面JSで受光する複数のフォトダイオード21が、複数の画素Pに対応するように、半導体層101の内部に設けられている。そして、半導体層101にて入射光Hが入射する裏面(上面)の側には、入射光Hの反射を防止する反射防止膜50が設けられている。また、半導体層101の裏面の側には、入射光Hが受光面JSへ通過する開口が形成されている遮光膜60が設けられている。
また、本実施形態では、ALD法で第1の反射防止膜501を成膜している。このため、界面準位の少ない良好なシリコン界面を形成できるので、暗電流低減の効果を奏することができる。
(1)装置構成など
図11は、本発明にかかる実施形態2において、固体撮像装置1bの要部を示す図である。
上記の固体撮像装置を製造する製造方法の要部について説明する。
つぎに、図12に示すように、絶縁膜Z1,遮光膜60bを形成する。
つぎに、図13に示すように、第2の反射防止膜502を形成する。
つぎに、図14に示すように、平坦化膜HTを形成する。
また、本実施形態においては、実施形態1と異なり、第1の反射防止膜501と遮光膜60bとの間に絶縁膜Z1が設けられている(図11参照)。
(第1の反射防止膜501の材料,遮光膜60bの材料)=
(HfO2,Ti)、(Al2O3,Ti)、(ZrO2,Ti)
(1)装置構成など
図15は、本発明にかかる実施形態3において、固体撮像装置1cの要部を示す図である。
反射防止膜50cは、図15に示すように、実施形態1と同様に、第1の反射防止膜501と、第2の反射防止膜502cとの複数の膜を含む。
図15に示すように、遮光膜60cは、実施形態1と同様に、第1の反射防止膜501の上面のうち、半導体層101にて画素分離部101pbが設けられた部分に形成されている。しかし、この遮光膜60cを被覆するように、第2の反射防止膜502cが設けられていない。
本実施形態では、第1の反射防止膜501を成膜後、遮光膜60cの形成前に、第2の反射防止膜502cを形成する。ここでは、第1の反射防止膜501の上面に、第2の反射防止膜502cを形成するための材料膜を成膜した後に、その材料膜をパターン加工することで、第2の反射防止膜502cを形成する。つまり、第1の反射防止膜501の上面のうち、遮光膜60cが形成される部分の表面が露出するように、第2の反射防止膜502cを形成するための材料膜をエッチングし、溝TRを形成することによって、第2の反射防止膜502cを形成する。
本実施形態では、実施形態1の場合と同様に、半導体層101と遮光膜60cとの間には、薄い第1の反射防止膜501のみが形成されている(図15参照)。
(1)装置構成など
図16は、本発明にかかる実施形態4において、固体撮像装置1dの要部を示す図である。
反射防止膜50dは、図16に示すように、実施形態1と同様に、第1の反射防止膜501dと、第2の反射防止膜502dとの複数の膜を含む。
遮光膜60dは、図16に示すように、半導体層101の内部に設けられた画素分離部101pbの上方に設けられている。
本実施形態では、第1の反射防止膜501の成膜前に、半導体層101の裏面側において、画素分離部101pbが設けられた部分に、溝TRdを形成する。そして、その溝TRdを被覆するように、半導体層101の裏面に第1の反射防止膜501を成膜する。
本実施形態では、画素分離部101pbの形成部分に設けられた溝TRdの内部に、遮光膜60dが設けられている(図16参照)。
本発明の実施に際しては、上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形例を採用することができる。
また、上記の実施形態において、遮光膜60,60b,60c,60dは、本発明の遮光膜に相当する。また、上記の実施形態において、受光面JSは、本発明の受光面に相当する。また、上記の実施形態において、画素Pは、本発明の画素に相当する。また、上記の実施形態において、絶縁層Z1は、本発明の中間層に相当する。
Claims (22)
- 入射光側としての第1サイドと、当該第1サイドと対向する第2サイドとを有する半導体層を具備する画像装置であって、
前記半導体層は、入射光を受け入れる受光面、および、前記受光面に入射した光を電気に変換する複数の光電変換素子を有し、
各光電変換素子が画素分離部で分離されており、
当該画像装置は、
前記受光面に接し、前記光電変換素子および前記画素分離部が形成された部分を覆って配設され、負の固定電荷を有する高誘電体の第1の反射防止膜と、
前記受光面において前記第1の反射防止膜に接して積層され、窒化物または負の固定電荷を有する高誘電体の第2の反射防止膜と、
前記画素分離部に対応する位置において、前記第1の反射防止膜と前記第2の反射防止膜との間に凸状に形成されて配設された遮光膜と、
前記半導体層の前記第2サイドの近傍に配設された配線層と
を含み、
前記遮光膜は、前記画素分離部に対応する位置において、光入射側から前記画素分離部の内側に延びるように凸状に配設され、
前記第1の反射防止膜と前記第2の反射防止膜とが積層されて構成される反射防止膜の屈折率は、前記半導体層の屈折率との差が小さい、1.5以上2.6以下である、
画像装置。 - 前記第1サイドからみて前記遮光膜の下部に位置する前記第1の反射防止膜の厚さは、前記第2の反射防止膜の厚さより薄く、前記第1の反射防止膜は、前記遮光膜の下方を通過し隣接する他の画素の光電変換素子に光が入射することを防止する、
請求項1に記載の画像装置。 - 前記第2の反射防止膜は、前記画素分離部の領域において前記第1の反射防止膜および前記遮光膜を覆って配設されている、
請求項1または2に記載の画像装置。 -
前記画素分離部において、前記第1の反射防止膜と前記遮光膜との間に、前記遮光膜よりも前記第1の反射防止膜との間の反応が生じにくい材料で形成された絶縁膜が設けられている、
請求項3に記載の画像装置。 - 当該画像装置は、前記画素分離部に配設されているトレンチ(溝)を含み、
前記遮光膜が当該トレンチの内側に配設されている、
請求項1〜4のいずれかに記載の画像装置。 - 前記第1の反射防止膜は、ハフニウム、ジルコニウム、アルミニウム、タンタル、チタン、マグネシウム、イットリウム、ランタノイドの元素の酸化物の少なくとも1つを含む、
請求項1〜5のいずれかに記載の画像装置。 - 前記第2の反射防止膜は、窒化物、または、ハフニウム、ジルコニウム、アルミニウム、タンタル、チタン、マグネシウム、イットリウム、ランタノイドの元素の酸化物の少なくとも1つを含む、
請求項1〜5のいずれかに記載の画像装置。 - 前記第1の反射防止膜と前記第2の反射防止膜とが積層した反射防止膜の厚さは、40〜80nmである、
請求項1〜7いずれかに記載の画像装置。 - ハフニウム酸化物で形成された前記第1の反射防止膜の厚さは、1〜20nmである、 請求項6に記載の画像装置。
- 前記第1の反射防止膜の屈折率は1.5以上である、
請求項1〜9のいずれかに記載の画像装置。 - 前記第2の反射防止膜の屈折率は1.5以上である、
請求項1〜10のいずれかに記載の画像装置。 - 当該画像装置は、前記半導体層の前記第2サイドの近傍に配設された複数のトランジスタを具備する、
請求項1〜11のいずれかに記載の画像装置。 - 前記複数のトランジスタは、前記光電変換素子からフローティング拡散部に電荷を転送する転送トランジスタを含む、
請求項12に記載の画像装置。 - 前記複数のトランジスタは、ゲート端子が前記光電変換素子からフローティング拡散部に接続された増幅トランジスタを含む、
請求項12に記載の画像装置。 - 前記複数のトランジスタは、前記フローティング拡散部に接続されたゲート端子を有する増幅トランジスタを含む、
請求項12に記載の画像装置。 - 前記複数のトランジスタは、前記フローティング拡散部に接続された第1の端子および所定の電源に接続された第2端子を有するリセットトランジスタを含む、
請求項12に記載の画像装置。 - 前記複数のトランジスタは、信号線に作動的に接続された選択トランジスタを含む、
請求項12に記載の画像装置。 - 前記信号線は少なくともCDS回路およびADC回路を含むコラム回路に電気的に接続されている、
請求項17に記載の画像装置。 - 前記遮光膜がタングステンまたは窒化チタンを含む、
請求項1〜18のいずれかに記載の画像装置。 - 前記第1の反射防止膜の材料は酸化ハフニウムであり、
前記遮光膜はチタンを含む
請求項1〜19のいずれかに記載の画像装置。 - マイクロレンズが前記半導体層の前記第1サイドの近傍に配設されており、
カラーフィルタが前記マイクロレンズと前記半導体層の前記第1サイドとの間に配設されている、
請求項1〜20のいずれかに記載の画像装置。 - 前記配線層が前記半導体層の前記第2サイドと支持基板との間に配設されている、
請求項1〜21のいずれかに記載の画像装置。
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