JP6662704B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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Description
10 チャックテーブル(保持部)
14 ミラー
20 レーザー光線照射手段
22 レーザー光線発振器
23 集光レンズ
24 レゾナントスキャナ
25 同期信号源
30 駆動部
35 振幅センサ(センサ)
61 条件設定部
62 振れ角制御部
63 位相制御部
64 制御部
65 位相遅延器
80 ロックインアンプ
101 基準信号
102 センサ信号(検出信号)
103 目標振幅
104 目標位相差
105 振幅情報
106 位相差情報
107 振幅補正値
108 位相差補正値
109 励振信号
110 遅延量信号
111 パルス信号
112 制御信号
113 制御信号
L レーザー光線
VH ビアホール
W ウエーハ(被加工物)
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持部と、
レーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、
前記レーザー光線発振器から発振されたレーザー光線を集光して前記保持部に保持された被加工物に照射する集光レンズと、
前記レーザー光線発振器と前記集光レンズとの間に配設され、所定の周波数でミラーを回転振動させてレーザー光線の光軸を偏向させるレゾナントスキャナと、
前記レーザー光線発振器が発振したレーザー光線の繰り返し周波数に同期したパルス信号から前記レゾナントスキャナの振動に対応する基準信号を生成する同期信号源と、
前記レゾナントスキャナの振れ角と振動を検出し、検出信号として出力するセンサと、
前記レゾナントスキャナの振れ角および前記基準信号との位相差を設定する条件設定部と、
前記センサで検出された検出信号と、前記同期信号源からの前記基準信号とが入力されるロックインアンプと、
前記レゾナントスキャナの振れ角を制御する振れ角制御部と、
前記レゾナントスキャナの振動周期と前記基準信号との位相差を制御する位相制御部と、
前記振れ角制御部および前記位相制御部を制御する制御部と、を備え、
前記ロックインアンプは、前記センサから入力された検出信号と前記基準信号とを用いて、前記レゾナントスキャナの振れ角の値と前記基準信号に対する前記レゾナントスキャナの振動の位相差とを検出してそれぞれ前記制御部に出力し、
前記制御部は、前記振れ角の値および前記基準信号に対する前記レゾナントスキャナの振動の位相差を用いて前記レゾナントスキャナの振れ角および前記位相差を前記条件設定部で設定された振れ角および設定された位相差になるよう調整する補正値を算出し、前記補正値を前記振れ角制御部および前記位相制御部に入力することにより、前記レゾナントスキャナを、前記設定された振れ角および位相差で前記基準信号に同期して振動するように調整する、レーザー加工装置。 - 前記基準信号は、前記パルス信号又は前記パルス信号を前記レゾナントスキャナの振動周期に対応させ分周した信号である、請求項1に記載のレーザー加工装置。
- 前記センサは、磁気検出型のセンサである、請求項1または2に記載のレーザー加工装置。
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