JP6662397B2 - レーザ加工機およびレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
7・・・レーザ制御部(制御部)
11・・・第1発振器
12・・・第2発振器
13・・・光ファイバ
13a・・・内層
13c・・・外層
14・・・光学系
AR1・・・内側領域(第1領域)
AR2・・・外側領域(第2領域)
LB1、LB2・・・レーザ光
W・・・ワーク
Claims (7)
- ワークの第1領域に照射されるレーザ光、及び前記ワークのうち前記第1領域の周囲の第2領域に照射されるレーザ光を発生するレーザ発振部と、
前記第1領域に照射されるレーザ光の出力および前記第2領域に照射されるレーザ光の出力を、前記ワークの板厚に基づいて、前記ワークにピアス穴を形成する期間と前記ワークを切断する期間とで変化させる制御部と、を備え、
前記制御部は、
第1の板厚の前記ワークにピアス穴を形成する期間に前記第2領域に照射されるレーザ光の出力と比較して、前記第1の板厚よりも厚い第2の板厚の前記ワークにピアス穴を形成する期間に前記第2領域に照射されるレーザ光の出力を増加させ、
前記第2の板厚の前記ワークにピアス穴を形成する期間においてレーザ光の出力を段階的又は連続的に変化させ、前記第2の板厚の前記ワークを切断する期間において前記ワークにピアス穴を形成する期間よりも、前記第1領域に照射されるレーザ光の出力を減少させる、レーザ加工機。 - 前記制御部は、前記第2の板厚の前記ワークにピアス穴を形成する期間内で前記第2領域に照射されるレーザ光の出力を増加させる、請求項1に記載のレーザ加工機。
- 前記制御部は、前記ワークを切断する際の切断幅に対して前記ピアス穴の径が同寸法以上になるように、前記ワークに照射されるレーザ光のビーム径を調整する、請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工機。
- 前記レーザ発振部は、
前記第1領域に照射されるレーザ光を発生する第1発振器と、
前記第2領域に照射されるレーザ光を発生する第2発振器と、を備え、
前記制御部は、前記第1発振器の出力および前記第2発振器の出力を制御する、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のレーザ加工機。 - 前記第1発振器は、光ファイバのうち内側の内層にレーザ光を供給し、
前記第2発振器は、前記光ファイバのうち前記内層の外側の外層にレーザ光を供給する、請求項4に記載のレーザ加工機。 - 前記制御部は、前記ワークの板厚を含む加工条件を定めた加工データに基づいて、前記第1領域に照射されるレーザ光の出力および前記第2領域に照射されるレーザ光の出力を決定する、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のレーザ加工機。
- ワークの第1領域に照射されるレーザ光を発生することと、
前記ワークのうち前記第1領域の周囲の第2領域に照射されるレーザ光を発生することと、
前記第1領域に照射されるレーザ光の出力および前記第2領域に照射されるレーザ光の出力を、前記ワークの板厚に基づいて、前記ワークにピアス穴を形成する期間と前記ワークを切断する期間とで変化させることと、を含み、
第1の板厚の前記ワークにピアス穴を形成する期間に前記第2領域に照射されるレーザ光の出力と比較して、前記第1の板厚よりも厚い第2の板厚の前記ワークにピアス穴を形成する期間に前記第2領域に照射されるレーザ光の出力を増加させることと、
前記第2の板厚の前記ワークにピアス穴を形成する期間においてレーザ光の出力を段階的又は連続的に変化させ、前記第2の板厚の前記ワークを切断する期間において前記ワークにピアス穴を形成する期間よりも、前記第1領域に照射されるレーザ光の出力を減少させることと、をさらに含む、レーザ加工方法。
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