JP6658794B2 - 発光装置および電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る発光装置100の平面図である。第1実施形態の発光装置100は、有機EL材料を利用した発光素子を基板10の面上に形成した有機EL装置である。基板10は、珪素(シリコン)等の半導体材料で形成された板状部材(半導体基板)であり、複数の発光素子が形成される基体(下地)として利用される。
本発明の第2実施形態を説明する。なお、以下に例示する各形態において作用や機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で参照した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
以上に例示した形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された2以上の態様は適宜に併合され得る。
前述の各形態に例示した発光装置100は各種の電子機器の表示装置として好適に利用される。図22には、前述の各形態に例示した発光装置100を利用した頭部装着型の表示装置1(HMD:Head Mounted Display)が電子機器として例示されている。
Claims (5)
- 周辺配線と、
前記周辺配線を覆う第1絶縁層と、
基体の表示領域内に配置され、第1電極および第2電極と、前記第1絶縁層の面上に形成されて前記第1電極と前記第2電極との間の電流に応じて発光する発光機能層とを含む発光素子と、
光反射性の導電材料により前記表示領域内に形成されて高位側の電源電位が供給される第1電源導電体とを具備し、
前記第2電極は、前記表示領域内で前記発光機能層を覆い、平面視で前記表示領域の周囲に位置する第1領域内で前記第1絶縁層の導通孔を介して前記周辺配線に接続され、
前記発光機能層の周縁は、平面視で前記表示領域と前記第1領域との間に位置する第2領域内に位置し、
前記周辺配線は、前記第1領域と前記第2領域とにわたり形成され、
前記発光機能層は、平面視で前記周辺配線に重なり、
前記周辺配線は、
前記第1電源導電体と同層から形成されて低位側の電源電位が供給される第2電源導電体と、
前記第1電源導電体および前記第2電源導電体を覆う第2絶縁層の面上に形成され、当該第2絶縁層の導通孔を介して前記第2電源導電体に接触する導電体とを含み、
前記導電体は、前記第1電源導電体と前記第2電源導電体との間隙の領域に平面視で重なり、
前記第2電極は、前記第1絶縁層の導通孔を介して前記導電体に電気的に接続される
発光装置。 - 平面視で前記第2領域の幅は前記第1領域の幅より大きい
請求項1の発光装置。 - 前記第2電極の面上に形成されて前記発光素子を封止する封止層を具備し、
前記封止層の周縁は、平面視で前記第1領域の前記表示領域とは反対側に位置する第3領域内に位置し、
前記第1領域と前記第3領域とは、前記第1絶縁層の導通孔のうち前記表示領域から最も離間した端部を境界として相互に隣合い、
前記周辺配線は、前記第1領域と前記第3領域とにわたり形成される
請求項1または請求項2の発光装置。 - 平面視で前記第3領域の幅は前記第1領域の幅より大きい
請求項3の発光装置。 - 請求項1から請求項4の何れかの発光装置を具備する電子機器。
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