JP6653580B2

JP6653580B2 - タッチパネル装置

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Publication number: JP6653580B2
Application number: JP2016006623A
Authority: JP
Inventors: 正彦片山; 上野　豊; 豊上野; 勝彦田中; 桜井　聡; 聡桜井
Original assignee: Fujitsu Component Ltd
Current assignee: Fujitsu Component Ltd
Priority date: 2016-01-15
Filing date: 2016-01-15
Publication date: 2020-02-26
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Description

本発明は、タッチパネル装置に関する。

従来より、タッチ入力ができない非操作領域上に加飾層が形成されているタッチパネル装置が知られている（例えば、特許文献１，２）。

図１（Ａ）は、従来のタッチパネル装置の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。抵抗膜式タッチパネルを例えば複写機の操作パネルとして実装する場合、図１（Ａ），（Ｂ）のように、樹脂製のケースの略中央に第１開口部が形成され、その第１開口部の下に抵抗膜式タッチパネルが実装される。そして、抵抗膜式タッチパネルの周辺にメカスイッチが配置され、メカスイッチを押下するための第２開口部が樹脂製のケースに形成されている。

特開２０１５−６８９０９号公報特開２０１４−７７８２１号公報

しかしながら、図１（Ａ），（Ｂ）のタッチパネル装置では、タッチパネルとケースとの間及びメカスイッチとケースとの間に隙間が存在するため、異物の混入による誤入力や故障が発生するおそれがあり、防水性に弱いという問題がある。

本発明は、異物の混入による誤入力や故障の発生を防ぎ、防水性に優れるタッチパネル装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、明細書に開示されたタッチパネル装置は、タッチ入力を受け付ける第１領域と、タッチ入力を受け付けない第２領域とを有する第１の基板と、前記第１の基板と空隙を介して対向する第２の基板と、前記第１の基板の前記第２の基板に対向する一方の面に形成される第１透明導電膜と、前記第２の基板の前記第１の基板に対向する一方の面に形成される第２透明導電膜と、前記第１透明導電膜と前記第２透明導電膜との間に形成される接着層と、前記第１の基板の他方の面に固定され、前記第２の基板が設けられる側とは逆側に突出しているスイッチ部を有する加飾フィルムと、前記第２領域の下に配置され、前記第２透明導電膜上に且つ前記第１透明導電膜から離れて形成され、前記接着剤とは異なる第１絶縁層と、を備え、前記スイッチ部は前記第１の基板及び前記第１透明導電膜の平面上に設けられており、前記第１絶縁層は、前記スイッチ部が押下されたときに前記第１透明導電膜が前記第２透明導電膜と接触するような貫通孔を有し、前記貫通孔の穴径は前記スイッチ部の穴径より小さいことを特徴とする。

本発明のタッチパネル装置によれば、異物の混入による誤入力や故障の発生を防ぐことができ、防水性に優れている。

（Ａ）は、従来のタッチパネル装置の平面図である。（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。（Ａ）は、本実施の形態に係るタッチパネル装置１の上面図である。（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。（Ｃ）は、加飾フィルム１５の変形例を示す図である。（Ａ）は、タッチパネル装置１の第１変形例の断面図である。（Ｂ）は、フォトレジスト１９の上面図である。（Ａ）は、フォトレジスト１９の第１変形例の上面図である。（Ｂ）は、スイッチ部１６が押下された場合のスイッチ部１６の周辺構造の拡大断面図である。（Ａ）は、タッチパネル装置１の第２変形例の断面図である。（Ｂ）は、フォトレジスト１９の第１変形例及びフォトレジスト１９上に印刷されるＵＶ硬化樹脂の上面図である。（Ａ）は、フォトレジスト１９上にＵＶ硬化樹脂２１が形成された場合のＵＶ硬化樹脂２１の上面図である。（Ｂ）は、図６（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である。（Ａ）は、フォトレジスト１９上にＵＶ硬化樹脂２１が形成された場合のＵＶ硬化樹脂２１の変形例の上面図である。（Ｂ）は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ線の断面図である。スイッチ部１６の下に位置する透明導電膜１１Ａ、フォトレジスト１９及びＵＶ硬化樹脂２１の上面図である。タッチパネル装置１の第３変形例の断面図である。（Ａ）は、タッチパネル装置１の第４変形例の断面図である。（Ｂ）は、接着層１２及びフォトレジスト１９の上面図である。（Ａ）は、タッチパネル装置１の第５変形例の断面図である。（Ｂ）は、電極２８Ａ，２９Ａ，２８Ｂ，２９Ｂ及びフォトレジスト１９の上面図である。タッチパネル装置１の第６変形例の断面図である。タッチパネル装置１の第７変形例の断面図である。タッチパネル装置１の第８変形例の断面図である。（Ａ）は、タッチパネル装置１がドット状のフォトレジスト１９を備えている場合のスイッチ部１６の拡大断面図である。（Ｂ）は、タッチパネル装置１がドット状のフォトレジスト１９を備えていない場合のスイッチ部１６の状態遷移を示す図である。（Ｃ）は、タッチパネル装置１がドット状のフォトレジスト１９を備えていない場合のスイッチ部１６の参考例を示す図である。（Ａ）は、タッチパネル装置１の参考例の断面図である。（Ｂ）は、加飾フィルム１５を加工し、タッチパネル装置１を製造する工程を示す図である。（Ａ）は、タッチパネル装置１の第９変形例の上面図である。（Ｂ）は、図１７（Ａ）のＤ−Ｄ線の断面図である。（Ａ）は、スイッチ部４１の上面図である。（Ｂ）は、図１８（Ａ）のＥ−Ｅ線の断面図である。（Ａ）は、スイッチ部４１の第１変形例の上面図である。（Ｂ）は、図１９（Ａ）のＦ−Ｆ線の断面図である。スイッチ部４１と配線パターン４６との配置関係を示す図である。スイッチ部４１と配線パターン４６との配置関係を示す図である。（Ａ）は、加飾フィルム１５と電極５０の上面図である。（Ｂ）は、タッチパネル装置１の第１０変形例の断面図である。（Ｃ）は、非操作領域１８の第１変形例を示す図である。（Ｄ）は、非操作領域１８の第２変形例を示す図である。（Ａ）は、非操作領域１８の第３変形例を示す図である。（Ｂ）は、非操作領域１８の第４変形例を示す図である。（Ｃ）は、タッチパネル装置１の配線構造を示す図である。（Ｄ）は、フィルム１３の変形例を示す図である。（Ａ）は、フィルム１３と電極５０の上面図である。（Ｂ）は、タッチパネル装置１の第１１変形例の断面図である。（Ｃ）は、非操作領域４３の第１変形例を示す図である。（Ｄ）は、非操作領域４３の第２変形例を示す図である。（Ａ）は、非操作領域４３の第３変形例を示す図である。（Ｂ）は、非操作領域４３の第４変形例を示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。

図２（Ａ）は、本実施の形態に係るタッチパネル装置の上面図である。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。図２（Ｃ）は、加飾フィルムの変形例を示す図である。

本実施の形態では、タッチパネル装置１は、図２（Ｂ）に示すように、透明なタッチパネル１０、透明な接着層１４及び加飾フィルム１５を備えている。タッチパネル１０の下側には、例えば、表示装置（ＬＣＤ）５が取り付けられている。接着層１４はフィルム１３と加飾フィルム１５とを接着するためのものであり、例えば、両面テープ又は光学のりである。

タッチパネル１０は、抵抗膜式のタッチパネルであり、下部基板（第２の基板）の一例であるガラス基板１１、第２透明導電膜の一例である透明導電膜１１Ａ、接着層１２、上部基板（第１の基板）の一例であるフィルム１３、第１透明導電膜の一例である透明導電膜１３Ａ及び電極５０を備えている。ガラス基板１１及びフィルム１３は透明である。ガラス基板１１とフィルム１３との間には空隙１２Ａが形成されている。接着層１２はフィルム１３とガラス基板１１とを接着するためのものであり、例えば、両面テープである。フィルム１３は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）フィルムで構成されている。また、ガラス基板１１の上面には、透明導電膜１１Ａが形成されており、フィルム１３の下面には、透明導電膜１３Ａが形成されている。透明導電膜１１Ａ，１３Ａは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）である。透明導電膜１１Ａ，１３Ａが互いに接触することにより、タッチ入力が実行される。

タッチパネル１０の上面は、図２（Ａ）に示す加飾フィルム１５で覆われている。加飾フィルム１５は、図２（Ｂ）に示すように、フィルム１３からガラス基板１１が設けられている側とは逆側に突出している突起状のスイッチ部１６と、タッチパネル１０のタッチ入力を受け付ける領域に対向する操作領域１７と、加飾領域１７Ａとを備えている。スイッチ部１６、操作領域１７及び加飾領域１７Ａは一体形成されている。突起状のスイッチ部１６の形成方法としてはエンボス加工があげられる。

操作領域１７は透明である。スイッチ部１６は、空間１６Ａを介してフィルム１３上に形成されている。スイッチ部１６の下には、接着層１４は設けられていない。スイッチ部１６は、透明でもよいし、有色でもよい。加飾領域１７Ａは、例えば、配線等が透けない黒色である。従って、操作者は、加飾領域１７Ａの下に配置された表示装置５を見ることができないが、操作領域１７の下に配置された表示装置５上の画像を透明なタッチパネル１０および操作領域１７を介して見ることができる。また、スイッチ部１６が透明である場合には、操作者は、表示装置５に表示される例えばボタンのアイコンなどの画像を見ることができる。操作領域１７は、表示装置５の画像を表示する表示領域として機能し、貫通孔であってもよい。電極５０は、スイッチ部１６の押下及び操作領域１７のタッチ入力やタッチ入力の座標を検出する。

図２（Ｂ）のタッチパネル装置１では、図１（Ｂ）のメカスイッチに相当するスイッチ部１６を加飾フィルム１５に一体に設けており、タッチパネルとケースとの間や、メカスイッチとケースとの間に隙間が生じない。また、タッチパネル１０は、その全面が加飾フィルム１５で覆われているので、異物混入による誤入力や故障を防ぐことができ、防水性に優れる利点がある。また、スイッチ部１６を除き、加飾フィルム１５はフラットであるので、タッチパネル装置１のデザイン性も向上させることができる。また、加飾フィルム１５にエンボス加工が施され、フィルム１３にエンボス加工が施されないので、フィルム１３のエンボス加工に起因するフィルム１３及び透明導電膜１３Ａにクラックが発生することを防止できる。

図２（Ｃ）に示すように、操作領域１７及びスイッチ部１６に加えて、不図示の配線を隠すための外周（額縁）領域１７Ｂ以外の加飾領域１７Ａの一部が透明であってもよい。操作者は、外周（額縁）領域１７Ｂ以外の加飾領域１７Ａの一部の下に配置された表示装置５の画像を透明なタッチパネル１０を介して見ることができる。この場合、接着層１４も透明とすることができる。

さらに、加飾領域１７Ａの全面が透明であってもよい。この場合、加飾フィルム１５の全面が透明なので、配線を隠すために、配線が配置されている領域に対応する表示装置５の表示領域に配線が透けないようにするために黒色画像を表示する。

図３（Ａ）は、タッチパネル装置１の第１変形例の断面図である。図３（Ｂ）は、フォトレジストの上面図である。

図２（Ａ）のタッチパネル装置１では、加飾領域１７Ａの下にも抵抗膜式のタッチパネル１０が配置されているため、加飾領域１７Ａの押下による誤入力のおそれがある。このため、加飾領域１７Ａ（即ち、スイッチ部１６及び操作領域１７以外の領域）と対向する透明導電膜１１Ａの一部上に、図３（Ａ）に示すように絶縁性のフォトレジスト１９が形成されている。フォトレジスト１９は第１絶縁層として機能する。フォトレジスト１９が加飾領域１７Ａと対向する透明導電膜１１Ａの一部を覆うことで、加飾領域１７Ａの押下による誤入力を回避することができる。結果として、図３（Ａ）の加飾領域１７Ａは、タッチ入力を受け付けない非操作領域１８として機能する。タッチパネル装置１のその他の構成は、図２（Ｂ）の構成と同様である。

また、図３（Ｂ）に示すように、フォトレジスト１９は、操作領域１７と対向する位置に形成された穴１９Ａと、スイッチ部１６と対向する位置に形成された穴１９Ｂとを有する。穴１９Ｂの形状は円形であるが、Ｎ角形（Ｎは３以上の整数）でもよい。

スイッチ部１６と対向する位置に形成された穴１９Ｂの穴径（直径）Ｙ１は、スイッチ部１６の穴径（直径）Ｘ１よりも小さい。好ましくは、穴径Ｙ１は、穴径Ｘ１よりも１ｍｍ以上小さい。これは、穴径Ｙ１は、穴径Ｘ１よりも大きいと、スイッチ部１６が押下されて完全に凹む前に透明導電膜１１Ａが透明導電膜１３Ａに接触して、スイッチ部１６の誤入力が発生するおそれがあるからである。

図４（Ａ）は、フォトレジスト１９の第１変形例の上面図である。図４（Ｂ）は、スイッチ部１６が押下された場合のスイッチ部１６の周辺構造の拡大断面図である。フォトレジスト１９は、図４（Ａ）に示すように、穴１９Ａ及び穴１９Ｂに加えて、複数の穴１９Ｂを接続する、空気の出入りが可能な通気路２０を備えていてもよい。

図３（Ｂ）のフォトレジスト１９では、穴１９Ｂが独立した円形に形成されている。このため、スイッチ部１６が押下された際に、図４（Ｂ）に示すように、透明導電膜１１Ａ、１３Ａ及びフォトレジスト１９で囲まれた部分Ｚが真空になり、フィルム１３及び透明導電膜１３Ａが元の位置に戻りづらいおそれがある。このため、図４（Ａ）に示すように、それぞれの穴１９Ｂの間で空気の出入りが可能な通気路２０をフォトレジスト１９に形成し、フィルム１３及び透明導電膜１３Ａが元の位置に戻りやすくしている。

図５（Ａ）は、タッチパネル装置１の第２変形例の断面図である。図５（Ｂ）は、フォトレジスト１９の第１変形例及びフォトレジスト１９上に印刷されるＵＶ硬化樹脂の上面図である。

図５（Ａ）のタッチパネル装置１では、絶縁性のＵＶ（Ultraviolet）硬化樹脂２１がフォトレジスト１９上にスクリーン印刷で形成されている。ＵＶ硬化樹脂２１は第２絶縁層として機能する。ＵＶ硬化樹脂２１には、図５（Ｂ）に示すように、操作領域１７及び穴１９Ａと対向する位置に開口２１Ａが形成され、スイッチ部１６及び穴１９Ｂと対向する位置に開口２１Ｂが形成される。また、通気路２０上にもＵＶ硬化樹脂２１が設けられる。通気路２０上配置された絶縁性のＵＶ硬化樹脂２１により、通気路２０が押下されることによる誤入力を防止できる。また、絶縁性のＵＶ硬化樹脂２１がフォトレジスト１９上に形成されるので、フォトレジスト１９にピンホールが存在した場合でも透明導電膜１１Ａ，１３Ａ同士の絶縁性を保つことが可能となる。開口２１Ｂの形状は円形であるが、Ｎ角形（Ｎは３以上の整数）でもよい。

図６（Ａ）は、フォトレジスト１９上にＵＶ硬化樹脂２１が形成された場合のＵＶ硬化樹脂２１の上面図である。図６（Ｂ）は、図６（Ａ）のＢ−Ｂ線の断面図である。

図６（Ｂ）に示すように、ＵＶ硬化樹脂２１の開口２１Ｂの穴径は、フォトレジスト１９の穴１９Ｂの穴径よりも大きい。好ましくは、開口２１Ｂの穴径は、穴１９Ｂの穴径よりも０．５ｍｍ以上大きい。

また、開口２１Ａと開口２１Ｂとの間の領域には、フォトレジスト１９及びＵＶ硬化樹脂２１が配置される。一方、通気路２０上の領域にはＵＶ硬化樹脂２１のみが配置され、フォトレジスト１９は配置されない。このため、通気路２０上の領域におけるＵＶ硬化樹脂２１の位置は、開口２１Ａと開口２１Ｂとの間の領域上のＵＶ硬化樹脂２１の位置よりもフォトレジスト１９の厚さ分低く、通気路２０上の領域においては透明導電膜１３ＡとＵＶ硬化樹脂２１との間が通気路２０として機能するため、スイッチ部１６が押下された際でも通気路２０を介して空気の出入りが可能である。

図７（Ａ）は、フォトレジスト１９上にＵＶ硬化樹脂２１が形成された場合のＵＶ硬化樹脂２１の変形例の上面図である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）のＣ−Ｃ線の断面図である。

図７（Ａ）に示すように、ＵＶ硬化樹脂２１も、複数の開口２１Ｂを接続する、空気の出入りが可能な通気路２０を備えていてもよい。この場合、通気路２０上には、フォトレジスト１９及びＵＶ硬化樹脂２１が形成されない。

また、図７（Ｂ）に示すように、ＵＶ硬化樹脂２１の開口２１Ｂの穴径は、フォトレジスト１９の穴１９Ｂの穴径よりも小さくてもよい。フォトリソグラフィで形成したフォトレジスト１９のエッジ部分１９Ｃに比べて、スクリーン印刷で形成したＵＶ硬化樹脂２１のエッジ部分２１Ｃは丸みを帯びている。この丸みのため、スイッチ部１６が押下された際でも透明導電膜１３Ａがフォトレジスト１９のエッジ部分１９Ｃに接触することがなく、フィルム１３の透明導電膜１３Ａへのダメージを減らし、透明導電膜１３Ａのクラックの発生を減らすことができる。

図８は、スイッチ部１６の下に位置する透明導電膜１１Ａ、フォトレジスト１９及びＵＶ硬化樹脂２１の上面図である。

図８では、透明導電膜１１Ａ上にドット状のフォトレジスト１９が形成されている。開口の内側に環状に配置されているフォトレジスト１９により、開口用の空間が形成される。ＵＶ硬化樹脂２１の開口２１Ｂの穴径２４は、開口２１Ｂの内側に配置されたフォトレジスト１９で形成された開口の径２３よりも大きい。開口２１Ｂの外側に配置されたフォトレジスト１９上には、ＵＶ硬化樹脂２１が形成されている。なお、図８の例では、開口２１Ｂにより透明導電膜１１Ａが露出している部分で、ドット状のフォトレジスト１９が密に配置されている。

図８のように、ドット状の複数のフォトレジスト１９を透明導電膜１１Ａが露出する部分に形成することで、透明導電膜１１ＡとＵＶ硬化樹脂２１との間に空気穴が形成される。従って、通気路２０を形成した場合と同様に、フィルム１３及び透明導電膜１３Ａが元の位置に戻りやすくなる。

また、ドット状のフォトレジスト１９のエッジによって透明導電膜１３Ａにクラックが入っても、ドット状のフォトレジスト１９が存在しない位置ではフォトレジスト１９と透明導電膜１３Ａが接触しないため、フォトレジスト１９のエッジによる透明導電膜１３Ａのダメージが軽減される。このため、スイッチ部１６の直下などクラックが発生した部分を除く部分で、フィルム１３と透明導電膜１３Ａが完全に剥離することを防止でき、スイッチ部１６の直下の透明導電膜１３Ａに電流を流すことができるので、ドット状のフォトレジスト１９がスイッチ部１６のオン及びオフの検知に影響を与えることはない。

開口２１Ｂの周辺で互いに隣接するドット状のフォトレジスト１９の中心間の距離は０．２７５μｍ以下であり、１つのドット状のフォトレジスト１９は０．０５ｍｍ四方である。互いに隣接するドット状のフォトレジスト１９の中心間の距離を０．２７５μｍ以下とすることにより、スイッチ部１６が押下されて完全に凹む前に、透明導電膜１１Ａが透明導電膜１３Ａに接触することが防止される。即ち、スイッチ部１６の誤入力の発生を防止できる。

図９は、タッチパネル装置１の第３変形例の断面図である。図９に示すように、接着層１２には、穴１９Ａを外部に接続する空気路２５が形成されている。図９のその他の構成は、図３（Ａ）の対応する構成と同様である。タッチパネル１０内の空気を空気路２５からタッチパネル１０の外部に放出することができるため、温湿度によるフィルム１３の歪みを抑え、フィルム１３をフラットな状態とすることができる。

図１０（Ａ）は、タッチパネル装置１の第４変形例の断面図である。図１０（Ｂ）は、接着層１２及びフォトレジスト１９の上面図である。図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、接着層１２には、穴１９Ｂを外部に接続する空気路２６が形成されている。穴１９Ａと穴１９Ｂとの間にも接着層１２が形成されており、操作領域１７下の空隙１２Ａは接着層１２で密封されている。フィルム１３が落ち込んだりすると、表示装置に表示されている画像に干渉縞が生じる可能性もあるが、操作領域１７下の空隙１２Ａは密封状態なので、空気によりフィルム１３を支えることができ、干渉縞の出現を防ぐことができる。なお、スイッチ部１６の下の穴１９Ｂは外部に接続されているので、スイッチ部１６が形成された領域のフィルム１３の歪みを防ぐことができる。

図１１（Ａ）は、タッチパネル装置１の第５変形例の断面図である。図１１（Ｂ）は、電極２８Ａ，２９Ａ，２８Ｂ，２９Ｂ及びフォトレジスト１９の上面図である。

図１１（Ａ）のタッチパネル装置１では、スイッチ部１６の下の透明導電膜１１Ａ，１３Ａが操作領域１７の下の透明導電膜１１Ａ，１３Ａから、エッチングされた領域２７により分離されている。スイッチ部１６の下の透明導電膜１１Ａ上には、２本の電極２８Ｂがそれぞれ対向して形成されており、スイッチ部１６の下の透明導電膜１３Ａ上には、２本の電極２９Ｂがそれぞれ対向して形成されている。操作領域１７の下の透明導電膜１１Ａ上には、２本の電極２８Ａがそれぞれ対向して形成されており、操作領域１７の下の透明導電膜１３Ａ上には、２本の電極２９Ａがそれぞれ対向して形成されている。操作領域１７を囲む電極２８Ａ及び電極２９Ａが第１電極として機能し、スイッチ部１６を囲む電極２８Ｂ及び電極２９Ｂが第２電極として機能する。

タッチパネル１０では、スイッチ部１６と操作領域１７とはフィルム１３及びガラス基板１１が共用されているが、透明導電膜１１Ａ，１３Ａがスイッチ部１６と操作領域１７との間の位置で分割され、操作領域１７を囲む電極２８Ａ及び２９Ａとが、スイッチ部１６を囲む電極２８Ｂ及び２９Ｂと別々に設けられている。つまり、図１１のタッチパネルでは、スイッチ部１６及び操作領域１７の下に、フィルム１３及びガラス基板１１が共用化された２つの独立したタッチパネルが配置されている。

透明導電膜１１Ａ，１３Ａが分離されておらず、スイッチ部１６および操作領域１７用の電極も分離されていない場合には、スイッチ部１６と操作領域１７が同時に操作されると、スイッチ部１６の操作位置と操作領域１７の操作位置との中点の座標が検出されてしまい、意図しない操作が入力されるおそれがある。これに対し、図１１の構成によるタッチパネルでは、操作領域１７の透明導電膜１１Ａ，１３Ａ及び電極２８Ａ，２９Ａが、スイッチ部１６の透明導電膜１１Ａ，１３Ａ及び電極２８Ｂ，２９Ｂから分離されていることで、スイッチ部１６及び操作領域１７で同時に操作したときにそれぞれの領域のタッチ入力を独立して検出することができる。

また、スイッチ部１６及び操作領域１７の下の２つのタッチパネルのいずれかが故障しても、他方のタッチパネルの操作に影響を及ぼさない効果がある。スイッチ部１６及び操作領域１７の下に配置される２つのタッチパネルは、例えば、４線式のタッチパネルであるが、５線式のタッチパネルでもよい。特に、スイッチ部１６の下に配置されるタッチパネルは５線式のタッチパネルであることが好ましい。スイッチ部１６下の透明導電膜１３Ａにプローブとして機能する電極を設けた５線式のタッチパネルでは、透明導電膜１３Ａにクラックが入っても位置検出が可能であり、４線式のタッチパネルに比べて耐久性が高いからである。

図１２は、タッチパネル装置１の第６変形例の断面図である。図１２のタッチパネル装置１では、各スイッチ部１６下の透明導電膜１１Ａ上に、接点３１（第１接点）が形成されており、透明導電膜１３Ａ上に、接点３０（第２接点）が形成されている。そして、透明導電膜１１Ａの接点３１が設けられる領域は、透明導電膜１１Ａの他の部分からエッチングによって分離されており、同様に透明導電膜１３Ａの接点３０が設けられる部分は他の部分からエッチングにより分離されている。この場合、スイッチ部１６は、接点３０，３１が見えないように加飾印刷されている。図１２のその他の構成は、図３（Ａ）の対応する構成と同様である。

図１２に示すように、各スイッチ部１６が独立した接点構造を有するので、複数のスイッチ部１６の同時入力やスイッチ部１６を押下しながら操作領域１７でタッチ入力することが可能になる。尚、接点３０，３１は、透明電極で形成され、スイッチ部１６が透明であってもよい。この場合、タッチパネル１０とスイッチ部１６が透明であるため、表示装置５によりスイッチ部１６に表示される画像を自由に変更できる。

図１３は、タッチパネル装置１の第７変形例の断面図である。図１３のタッチパネル装置１では、フィルム１３上に透明導電膜３２（第３透明導電膜）が形成されている。つまり、透明導電膜３２は、フィルム１３に対して透明導電膜１３Ａと反対の面に位置し、接着層１４とフィルム１３との間に形成されている。さらに、スイッチ部１６の裏面の頂点に、接点３３（第３接点）が形成されている。また、スイッチ部１６の下の透明導電膜１１Ａ上には、絶縁性のフォトレジスト１９が形成されている。図１３のその他の構成は、図３（Ａ）の対応する構成と同様である。

図１３では、接点３３と透明導電膜３２とでスイッチが構成され、スイッチ部１６の下の透明導電膜１１Ａ及び透明導電膜１３Ａで構成されるスイッチがフォトレジスト１９によってキャンセルされている。このように、接点３３と透明導電膜３２とでスイッチを構成することで、スイッチ部１６をタッチパネル装置１の額縁部分（例えば、接着層１２が配置されているタッチパネル装置１の外周部分）に配置することができ、額縁部分での透明導電膜１１Ａと透明導電膜１３Ａとの接触を防止しつつ、スイッチ部１６をタッチパネル装置１の額縁部分に配置することで、操作領域１７を広げることが可能になる。

図１４は、タッチパネル装置１の第８変形例の断面図である。図１４のタッチパネル装置１では、フィルム１３及び透明導電膜１３Ａが折り返されて、スイッチ部１６の下で二重に重ねられている。折り返された透明導電膜１３Ａがスイッチ部１６の裏面の頂点に形成された接点３３と対向する。図１４の構成では、図１３に示すようにフィルム１３の両面に透明導電膜１３Ａ，３２を形成する必要がなく、フィルム１３の一部を折り返すだけで接点３３と対向する透明導電膜１３Ａを形成できるので、製造コストを低減できる。

折り曲げられたフィルム１３の間には、接着層３５（例えば、光学のりや両面テープ）が貼り付けられている。接着層３５により、折り曲げられたフィルム１３の浮き上がりが防止される。

また、折り曲げられたフィルム１３及び透明導電膜１３Ａ上の接着層１４は、操作領域１７とフィルム１３との間の接着層１４Ａよりも薄くする。接着層１４Ａの厚みは、接着層３５、折り返されたフィルム１３、透明導電膜１３Ａ及び接着層１４の厚みの合計と同一であることが好ましい。例えば、接着層１４Ａの厚みは、１７５μｍであり、接着層１４の厚みは、５０μｍであり、フィルム１３、透明導電膜１３Ａ及び接着層１４の合計の厚みは１２５μｍである。このように、接着層１４Ａの厚みを、接着層３５、フィルム１３、透明導電膜１３Ａ及び接着層１４の厚みの合計と同一にすることで、加飾フィルム１５の平坦性を確保することができる。

図１５（Ａ）は、タッチパネル装置１がドット状のフォトレジスト１９を備えている場合のスイッチ部１６の拡大断面図である。図１５（Ｂ）は、タッチパネル装置１がドット状のフォトレジスト１９を備えていない場合のスイッチ部１６の状態遷移を示す図である。図１５（Ｃ）は、タッチパネル装置１がドット状のフォトレジスト１９を備えていない場合のスイッチ部１６の参考例を示す図である。

図１５（Ａ）に示すように、スイッチ部１６直下の透明導電膜１１Ａ上に形成された穴１９Ｂの内部に、ドット状の複数のフォトレジスト１９が形成されてもよい。好ましくは、ドット状のフォトレジスト１９の中心間の距離は１ｍｍ以内であり、１つのドット状のフォトレジスト１９は０．０５−０．１ｍｍ四方である。

図１５（Ｂ）のようにスイッチ部１６が操作者に押下されると、スイッチ部１６直下のフィルム１３及び透明導電膜１３Ａが沈みこみ、透明導電膜１１Ａに接触する。その後、スイッチ部１６が元の形状に戻る際に、スイッチ部１６の中央には、復元力Ｐ１が上向きにかかり、スイッチ部１６の外周に下向きの応力Ｐ２がかかる。このため、スイッチ部１６直下のフィルム１３及び透明導電膜１３Ａが応力Ｐ２によりわずかに下向きに押される。図１５（Ｂ）では、ドット状のフォトレジスト１９がスイッチ部１６直下の透明導電膜１１Ａに形成されていないので、応力Ｐ２により下向きに押された透明導電膜１３Ａは透明導電膜１１Ａに接触してしまい、スイッチ部１６の誤入力が発生する。

一方、図１５（Ａ）の構成では、スイッチ部１６が操作者に押下されると透明導電膜１３Ａはフォトレジスト１９が形成されていない透明導電膜１１Ａの部分に接触する。これにより、透明導電膜１３Ａと透明導電膜１１Ａが導通し、スイッチ部１６のオン／オフは検出される。そして、スイッチ部１６が元の形状に戻る際は、図１５（Ｂ）と同様に透明導電膜１３Ａが下向きの応力によりわずかに下向きに押されるが、ドット状のフォトレジスト１９が透明導電膜１３Ａと透明導電膜１１Ａとの接触を防止する。このため、スイッチ部１６の誤入力を防止することができる。

また、スイッチ部１６のクリック感を変化させるために、図１５（Ｃ）に示すように、スイッチ部１６の直下にクリックシート３６を挿入する方法がある。この場合、クリックシート３６の厚さの分接着層１４が下向きに撓んでしまい、スイッチ部１６を押下していない状態でも、フィルム１３がある程度押し下げられる。この状態で、スイッチ部１６の周囲を押し込んだり、又は隣のスイッチ部１６を押下すると、押し下げられた状態のスイッチ部１６がオンになる可能性がある。従って、クリックシート３６を利用する場合も、スイッチ部１６直下の透明導電膜１１Ａ上に、ドット状の複数のフォトレジスト１９を形成することが好ましい。

図１６（Ａ）は、タッチパネル装置１の参考例の断面図である。図１６（Ｂ）は、加飾フィルム１５を加工し、タッチパネル装置１を製造する工程を示す図である。尚、図１６（Ａ），（Ｂ）のタッチパネル１０の構成は、図３（Ａ）のタッチパネル１０の構成と同様である。

図１６（Ａ）のタッチパネル装置１では、操作領域１７に対応する加飾フィルム１５が切り取られ、操作領域１７下の接着層１４も切り取られている。この場合、透明な加飾フィルム１５を操作領域１７上に配置する場合に比べて、タッチパネル１０への入力荷重の上昇を抑えられ、タッチパネル１０の透過率も維持することができる。一方、加飾フィルム１５を切り取った部分から接着層１４のエッジ３７が露出するため、接着層１４に異物が付着するおそれがある。

そこで、図１６（Ｂ）に示すように、スイッチ部１６を形成するために、加飾フィルム１５に凸形状のエンボス加工を施す際に、接着層１４が形成されている加飾フィルムの操作領域１７に対応する部分に凹み加工を施して操作領域１７を凹状に変形させ、その後、操作領域１７に対応する部分の加飾フィルム１５を切り取る。図示３９は凹み加工により形成された凹部である。そして、操作領域１７が切り取られた加飾フィルム１５を接着層１４によりタッチパネル１０上に固定することでタッチパネル装置１を製造する。

操作領域１７に凹み加工を施すことで、加飾フィルム１５の凹部分３９のエッジ３８が垂下する。つまり、操作領域１７と非操作領域１８との境界に垂下する壁部、即ちエッジ３８が形成される。これにより、操作領域１７を切り取った後でもエッジ３８によって接着層１４が露出されなくなり、異物の付着が防止される。また、エッジ３８が垂下するので、加飾フィルム１５の端面も加飾され、意匠性の向上を図ることができる。

図１７（Ａ）は、タッチパネル装置１の第９変形例の上面図である。図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）のＤ−Ｄ線の断面図である。

第９変形例に係るタッチパネル装置１は、加飾フィルム１５を備えていない。第９変形例に係るタッチパネル１０は、抵抗膜式のタッチパネルであり、ガラス基板１１、透明導電膜１１Ａ、接着層１２、フィルム１３、透明導電膜１３Ａ及び加飾印刷層４０を備えている。ガラス基板１１及びフィルム１３は透明である。ガラス基板１１とフィルム１３との間には空隙１２Ａが形成されている。接着層１２は、例えば、両面テープである。加飾印刷層４０は、タッチパネル１０の外周部の透明導電膜１３Ａと接着層１２との間に形成され、例えば、配線などを隠すために設けられた黒色のインク又はフィルムなどである。フィルム１３は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）フィルムで構成されている。また、ガラス基板１１の上面には、透明導電膜１１Ａが形成されており、フィルム１３の下面には、透明導電膜１３Ａが形成されている。透明導電膜１１Ａ，１３Ａが互いに接触することにより、タッチ入力が実行される。絶縁性の透明なフォトレジスト４４が透明導電膜１１Ａ上に形成されている。フォトレジスト４４は透明導電膜１１Ａ，１３Ａが互いに接触することを防止する。

フィルム１３は、エンボス加工により突出している突起状のスイッチ部４１と、タッチパネル１０のタッチ入力を受け付ける領域に対向する操作領域４２と、タッチパネル１０のタッチ入力を受け付けない領域に対向する非操作領域４３とを備えている。フォトレジスト４４の直上のフィルム１３の領域は、非操作領域４３になる。

フォトレジスト４４は透明であるので、操作者はフォトレジスト４４の直下の表示装置５の画像を見ることができる。結果として、加飾印刷層４０が配置されるタッチパネル１０の外周部以外の部分では、操作者は表示装置５の画像を見ることができる。

第９変形例に係るタッチパネル装置１では、フィルム１３にエンボス加工が直接施されており、加飾フィルム１５がフィルム１３上に貼り付けられないので、タッチパネル１０への入力荷重の上昇を抑えることができる。

尚、図５（Ｂ）に示す通気路２０がフォトレジスト４４の開口部間を接続するように形成されてもよい。また、図５（Ａ）に示すＵＶ硬化樹脂２１をフォトレジスト４４上に形成してもよい。フォトレジスト４４上に形成されたＵＶ硬化樹脂２１も、複数の開口２１Ｂを接続する、空気の出入りが可能な通気路２０を備えていてもよい（図７（Ａ）参照）。フォトレジスト４４上に形成されたＵＶ硬化樹脂２１の開口２１Ｂの穴径は、フォトレジスト４４の穴の穴径よりも小さくてもよい（図７（Ｂ）参照）。また、図１７（Ｂ）の接着層１２には、空隙１２Ａを外部に接続する空気路２５が形成されていてもよい（図９参照）。さらに、図１７（Ｂ）のスイッチ部４１と操作領域４２との間の非操作領域４３直下の透明導電膜１１Ａ，１３Ａがエッチングにより分離され、スイッチ部４１及び操作領域４２の下に、それぞれ独立したタッチパネルが配置されるように電極２８Ａ，２９Ａ及び電極２８Ｂ，２９Ｂが形成されてもよい（図１１（Ｂ）参照）。図１７（Ｂ）のスイッチ部４１直下の透明導電膜１１Ａ上に、ドット状の複数のフォトレジスト４４が形成されてもよい（図１５（Ａ）参照）。

図１８（Ａ）は、スイッチ部４１の上面図であり、図１８（Ｂ）は、図１８（Ａ）のＥ−Ｅ線の断面図である。図１８（Ａ），（Ｂ）の４１Ｂは、スイッチ部４１の内径を示す。

ガラス基板１１上には、透明導電膜１１Ａが形成されているが、スイッチ部４１の直下の透明導電膜１１Ａには、レーザエッチングにより１対のエッチング領域４５が形成されており、一対のエッチング領域４５内の透明導電膜１１Ａは除去されている。エッチング領域４５内にはそれぞれ配線パターン４６が形成されている。１対の配線パターン４６は透明導電膜１１Ａから電気的に絶縁されている。さらに、一方の配線パターン４６は他方の配線パターン４６から電気的に絶縁されている。１対の配線パターン４６は、スイッチ部４１のオン／オフを検出するプロセッサ１００に接続されている。

スイッチ部４１の下に配線パターン４６が形成されていない場合、スイッチ部４１の外周部４１Ａ下の透明導電膜１３Ａにクラックが発生すると、スイッチ部４１の押下時に検出される電圧値が異常になり、プロセッサはスイッチ部４１のオン／オフを正確に検出することができないおそれがある。

一方、スイッチ部４１の直下に１対の配線パターン４６が形成されている場合には、外周部４１Ａ下の透明導電膜１３Ａにクラックが発生しても、スイッチ部４１下の透明導電膜１３Ａが１対の配線パターン４６間を導通させるため、プロセッサはスイッチ部４１のオン／オフを検出することができる。例えば、一方の配線パターン４６に５Ｖの電圧を印加し、他方の配線パターン４６に０Ｖの電圧を印加したとき、スイッチ部４１が押下されると、スイッチ部４１下の透明導電膜１３Ａが配線パターン４６に接触して配線パターン４６同士が導通し、プロセッサ１００は、スイッチ部４１のオンを検出できる。従って、透明導電膜１３Ａのクラックの発生にかかわらず、プロセッサ１００は、スイッチ部４１からの電圧を検出することで正確にスイッチ部４１のオン／オフを検出することができる。

配線パターン４６は、例えば銀により形成されている。タッチパネル１０の他の配線が銀で形成されているため、配線パターン４６はタッチパネル１０の他の配線と同時に形成でき、タッチパネル１０の製造コストを抑えることができる。

また、配線パターン４６は、例えば、透明導電膜（ＩＴＯ）により形成されてもよい。この場合、透明導電膜１１Ａをレーザエッチングでエッチングするだけで配線パターン４６を形成できるので、タッチパネル１０の製造コストを抑えることができる。

なお、加飾フィルム１５を備えるタッチパネル装置１の場合、スイッチ部１６の直下の透明導電膜１１Ａにエッチング領域４５や配線パターン４６が形成されてもよい。

図１９（Ａ）は、スイッチ部４１の第１変形例の上面図であり、図１９（Ｂ）は、図１９（Ａ）のＦ−Ｆ線の断面図である。

図１９（Ａ），（Ｂ）では、配線パターン４６及び透明導電膜１１Ａ上に、フォトレジストのような絶縁層４７が形成されている。絶縁層４７は、スイッチ部４１の内径４１Ｂよりも小さい口径を有する開口部４７Ａを備えている。開口部４７Ａの下に配置されている配線パターン４６及び透明導電膜１１Ａは、開口部４７Ａから露出している。図１９（Ａ），（Ｂ）では、スイッチ部４１が押下されると、スイッチ部４１直下の透明導電膜１３Ａが、開口部４７Ａ内の１対の配線パターン４６間を導通させる。

開口部４７Ａの周囲には絶縁層４７が形成されているので、図１８（Ａ），（Ｂ）のスイッチ部４１の構造と比べて、スイッチ部４１の誤入力が減少する。また、１対の配線パターン４６の露出部分が、絶縁層４７の形成により、図１８（Ａ），（Ｂ）の１対の配線パターン４６の露出部分よりも狭くなっており、且つ絶縁層４７よりも下に配置されているので、操作者がしっかりスイッチ部４１を押下した場合に、プロセッサ１００は、スイッチ部４１のオンを検出できる。

なお、加飾フィルム１５を備えるタッチパネル装置１の場合、スイッチ部１６の直下の透明導電膜１１Ａにエッチング領域４５や配線パターン４６を形成し、配線パターン４６及び透明導電膜１１Ａ上にフォトレジストのような絶縁層４７を形成してもよい。

図２０は、スイッチ部４１と配線パターン４６との配置関係を示す図である。ここでは、配線パターン４６を区別するために、配線パターン４６に「Ａ」〜「Ｇ」の符号が付されている。

各スイッチ部４１の内径４１Ｂには、共通端子としての配線パターン４６Ａと、配線パターン４６Ｂ〜４６Ｇのいずれか１つとが含まれている。配線パターン４６Ａは、配線パターン４６Ｂ〜４６Ｇから絶縁されている。スイッチ部４１の内径４１Ｂに設けられている配線パターン４６Ａは共通端子としてそれぞれ結合されている。このように、それぞれのスイッチ部４１に含まれる配線パターンを共通にすることにより、配線数を削減できる。

また、配線パターン４６Ａに電圧をかけて、配線パターン４６Ｂを接地したとする、或いは、配線パターン４６Ｂに電圧をかけて、配線パターン４６Ａを接地したとする。この場合、スイッチ部４１がオンしたときに透明導電膜に加えられる力に応じて、配線パターン４６Ａ及び４６Ｂに流れる電流が変化する。従って、プロセッサ１００は、スイッチ部４１がオンしたときの電流値に基づいて、スイッチ部４１の押下圧を検出することができる。

なお、加飾フィルム１５を備えるタッチパネル装置１の場合、各スイッチ部１６の直下の透明導電膜１１Ａに１対の配線パターン４６が形成され、各スイッチ部１６の内径には、共通端子としての配線パターン４６Ａと、配線パターン４６Ｂ〜４６Ｇのいずれか１つとが含まれてもよい。

図２１は、スイッチ部４１と配線パターン４６との配置関係を示す図である。ここでは、配線パターン４６を区別するために、配線パターン４６に「Ａ」〜「Ｇ」の符号が付されている。また、スイッチ部４１の内径４１Ｂを区別するために、内径４１Ｂに「−１」〜「−６」の符号が付されている。

各スイッチ部４１の内径４１Ｂには、共通端子としての配線パターン４６ａと、配線パターン４６Ｂ〜４６Ｇのいずれか１つとが設けられている。そして、配線パターン４６Ａの一端Ｔ１には、例えば５Ｖの電圧が印加され、他端Ｔ２は接地されている。

内径４１Ｂ−１と内径４１Ｂ−２との間の配線パターン４６Ａの抵抗値Ｒ１、内径４１Ｂ−２と内径４１Ｂ−３との間の配線パターン４６Ａの抵抗値Ｒ２、内径４１Ｂ−３と内径４１Ｂ−４との間の配線パターン４６Ａの抵抗値Ｒ３、内径４１Ｂ−４と内径４１Ｂ−５との間の配線パターン４６Ａの抵抗値Ｒ４、及び内径４１Ｂ−５と内径４１Ｂ−６との間の配線パターン４６Ａの抵抗値Ｒ５は、同一である。

上述のように、配線パターン４６Ａの一端Ｔ１〜他端Ｔ２に５Ｖの電圧が印加されると、内径４１Ｂ−１〜４１Ｂ−６の配線パターン４６Ａには、それぞれ３．７５Ｖ、３．２５Ｖ、２．７５Ｖ、２．２５Ｖ、１．７５Ｖ、１．２５Ｖの電圧が印加される。このため、プロセッサ１００は、各スイッチ部４１がオンしたときの電圧値に基づいて、押下されたスイッチの位置を検出することができる。

このように、隣り合う２つのスイッチ部４１間の配線パターン４６Ａが同一の抵抗値を有することにより、プロセッサ１００は、各スイッチ部４１がオンしたときの電圧値に基づいて、押下されたスイッチの位置を検出することができる。

尚、複数のスイッチ部４１が一列に配列される場合には、配線パターン４６Ｂ〜４６Ｇも共通端子として１つの配線パターンにすることができる。この場合、スイッチ部４１毎に独立した配線パターンを用意する必要がなく、複数のスイッチ部４１で一対の配線パターンを共有することができる。

なお、加飾フィルム１５を備えるタッチパネル装置１の場合、各スイッチ部１６の直下の透明導電膜１１Ａに１対の配線パターン４６が形成され、スイッチ部１６間の共通端子としての配線パターン４６Ａが同一の抵抗値を有してもよい。

図２２（Ａ）は、加飾フィルム１５と電極５０の上面図である。図２２（Ｂ）は、タッチパネル装置１の第１０変形例の断面図であり、図２２（Ａ）のＧ−Ｇ線の断面を示す。図２２（Ｃ）は、非操作領域１８の第１変形例を示す図である。図２２（Ｄ）は、非操作領域１８の第２変形例を示す図である。図２３（Ａ）は、非操作領域１８の第３変形例を示す図である。図２３（Ｂ）は、非操作領域１８の第４変形例を示す図である。図２３（Ｃ）は、タッチパネル装置１の配線構造を示す図である。図２３（Ｄ）は、フィルム１３の変形例を示す図である。

以下、従来、デッドスペースであったタッチパネル装置１の額縁部を有効利用する方法を説明する。

図２２（Ａ）では、加飾フィルム１５は、図２（Ａ）の加飾フィルム１５と同様に、エンボス加工により突出している突起状のスイッチ部１６と、操作領域１７と、非操作領域１８とを備えている。図２２（Ａ）では、非操作領域１８は、タッチパネル装置１の額縁部４９である。タッチパネル装置１の額縁部４９は、１０ｍｍ以内の幅を有するタッチパネル装置１の外周領域であり、接着層１２が形成されている領域である。タッチパネル装置１の額縁部４９上には、スイッチ部１６が形成されている。図２２（Ａ）に示すように、スイッチ部１６は、タッチ入力やタッチ入力の座標を検出するための電極５０よりも外側に形成されている。

また、図２２（Ｂ）に示すように、電極５０は、透明導電膜１３Ａ上に形成されており、空隙１２Ａに隣接する位置に形成されている。スイッチ部１６の裏面の頂点には、接点５２が形成されており、スイッチ部１６直下のフィルム１３上には、接点５２と対向するように空間１６Ａを介して接点５１が形成されている。接点５２及び接点５１は不図示のプロセッサに接続されており、接点５１が接点５２と接触すると、プロセッサはスイッチ部１６のオンを検出する。

図２２（Ｃ）は、図２２（Ｂ）の右側の非操作領域１８の第１変形例を示す。図２２（Ｃ）では、接着層１２の中央に貫通孔５３が形成されている。スイッチ部１６が押下された場合に、透明導電膜１３Ａが貫通孔５３を介して透明導電膜１１Ａに接触するので、スイッチ部１６の押下が検出される。貫通孔５３の孔径は、例えば、０．５ｍｍ以上５ｍｍ未満である。また、貫通孔５３又は接着層１２の高さは０．２ｍｍ以下であることが好ましい。

図２２（Ｄ）は、図２２（Ｂ）の右側の非操作領域１８の第２変形例を示す。図２２（Ｄ）では、接着層１２の中央に貫通孔５３が形成されている。貫通孔５３内の透明導電膜１１Ａ上に、フォトレジストなどの絶縁層５４（第３絶縁層）が形成され、さらに、絶縁層５４上に銀又は銀カーボンなどの導電層５５が形成されている。銀カーボンは、銀に比べて、腐食などの耐久性に優れている。

透明導電膜１３Ａと導電層５５との間の距離は、透明導電膜１１Ａと透明導電膜１３Ａとの間の距離と比べて短くなるので、スイッチ部１６は軽荷重で入力できる。

尚、導電層５５の上面の位置は、接着層１２の高さ×０．５〜１．０未満の位置であること、即ち、接着層１２の高さの中央よりも高く且つ接着層１２の高さを超えない位置であることが好ましい。導電層５５の上面の位置が低すぎると、スイッチ部１６の入力感度が低下し、導電層５５の上面の位置が接着層１２の高さ以上であると、オンの誤検出が発生するためである。

図２３（Ａ）は、図２２（Ｂ）の右側の非操作領域１８の第３変形例を示す。図２３（Ａ）では、タッチパネル装置１の額縁部４９上に、突起状のスイッチ部１６が形成されていない。しかしながら、接着層１２の中央に貫通孔５３が形成されているので、額縁部４９上でタッチ入力ができる。例えば、加飾フィルム１５が透明であれば、表示装置５のアイコン画像などの画像を額縁部４９に表示することができる。従来、デッドスペースであったタッチパネル装置１の額縁部４９を有効利用できる。

図２３（Ｂ）は、図２２（Ｂ）の右側の非操作領域１８の第４変形例を示す。スイッチ部１６の幅が接着層１２の幅よりも大きい場合には、スイッチ部１６を押下しても接着層１２の厚みにより透明導電膜１３Ａが透明導電膜１１Ａに接触しないおそれがある。このため、スイッチ部１６の幅が接着層１２の幅よりも大きい場合には、接着層１２に隣接するように透明導電膜１１Ａ上に絶縁層５４（第４絶縁層）を形成し、さらに、絶縁層５４上に銀又は銀カーボンなどの導電層５５（第２導電層）を形成する。これにより、透明導電膜１３Ａと導電層５５との間の距離は、透明導電膜１１Ａと透明導電膜１３Ａとの間の距離と比べて短くなるので、スイッチ部１６がタッチ入力しやすくなる。

図２３（Ｃ）に示すように、４つの電極５０は配線５６ａ−５６ｄを介してタッチパネル配線用のＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）５８に接続されており、導電層５５及び透明導電膜１３Ａはそれぞれ配線５７ａ，５７ｂを介してタッチパネル配線用のＦＰＣ５８に接続されている。ＦＰＣ５８は、スイッチ部１６のオン／オフと、操作領域１７上のタッチ入力や座標とを検出するプロセッサ５９に接続されている。

上記タッチパネル装置１では、フィルム１３として１層のＰＥＴフィルムを利用しているが、図２３（Ｄ）に示すような、接着層１３−３を挟む２つのＰＥＴフィルム１３−１，１３−２を備える２層フィルム１３−４をフィルム１３として利用してもよい。２層フィルム１３−４は、１層のＰＥＴフィルムに比べて柔軟性が高いので、タッチパネル装置１の入力感度が向上する。特に、タッチパネル装置１の外周は中央よりも柔軟性が低いので、タッチパネル装置１の額縁部４９において２層フィルム１３−４を利用すると効果的である。

図２４（Ａ）は、フィルム１３と電極５０の上面図である。図２４（Ｂ）は、タッチパネル装置１の第１１変形例の断面図であり、図２４（Ａ）のＨ−Ｈ線の断面を示す。図２４（Ｃ）は、非操作領域４３の第１変形例を示す図である。図２４（Ｄ）は、非操作領域４３の第２変形例を示す図である。図２５（Ａ）は、非操作領域４３の第３変形例を示す図である。図２５（Ｂ）は、非操作領域４３の第４変形例を示す図である。

図２４（Ａ）では、フィルム１３は、図１７（Ｂ）のフィルム１３と同様に、エンボス加工により突出している突起状のスイッチ部４１と、操作領域４２と、非操作領域４３とを備えている。

図２４（Ａ）では、非操作領域４３は、タッチパネル装置１の額縁部４９である。タッチパネル装置１の額縁部４９は、１０ｍｍ以内の幅を有するタッチパネル装置１の外周領域であり、接着層１２が形成されている領域である。タッチパネル装置１の額縁部４９上には、スイッチ部４１が形成されている。図２４（Ａ）に示すように、スイッチ部４１は、タッチ入力やタッチ入力の座標を検出するための電極５０よりも外側に形成されている。

また、図２４（Ｂ）に示すように、電極５０は、透明導電膜１３Ａ上に形成されており、空隙１２Ａに隣接する位置に形成されている。スイッチ部４１の裏面には、透明導電膜１３Ａが形成されており、スイッチ部４１直下のフィルム１３上には、空間を介して接点５１が形成されている。透明導電膜１３Ａ及び接点５１は不図示のプロセッサに接続されており、透明導電膜１３Ａが接点５１と接触すると、プロセッサはスイッチ部４１のオンを検出する。

図２４（Ｃ）は、図２４（Ｂ）の右側の非操作領域４３の第１変形例を示す。図２４（Ｃ）では、接着層１２の中央に貫通孔５３が形成されている。スイッチ部４１が押下された場合に、透明導電膜１３Ａが貫通孔５３を介して透明導電膜１１Ａに接触するので、スイッチ部４１の押下が検出される。貫通孔５３の孔径は、例えば、０．５ｍｍ以上５ｍｍ未満である。また、貫通孔５３又は接着層１２の高さは０．２ｍｍ以下であることが好ましい。

図２４（Ｄ）は、図２４（Ｂ）の右側の非操作領域４３の第２変形例を示す。図２４（Ｄ）では、接着層１２の中央に貫通孔５３が形成されている。貫通孔５３内の透明導電膜１１Ａ上に、フォトレジストなどの絶縁層５４が形成され、さらに、絶縁層５４上に銀又は銀カーボンなどの導電層５５が形成されている。銀カーボンは、銀に比べて、腐食などの耐久性に優れている。

透明導電膜１３Ａと導電層５５との間の距離は、透明導電膜１１Ａと透明導電膜１３Ａとの間の距離と比べて短くなるので、スイッチ部４１は軽荷重で入力できる。

尚、導電層５５の上面の位置は、接着層１２の高さ×０．５〜１．０未満の位置であること、即ち、接着層１２の高さの中央よりも高く且つ接着層１２の高さを超えない位置であることが好ましい。導電層５５の上面の位置が低すぎると、スイッチ部４１の入力感度が低下し、導電層５５の上面の位置が接着層１２の高さ以上であると、オンの誤検出が発生するためである。

図２５（Ａ）は、図２４（Ｂ）の右側の非操作領域４３の第３変形例を示す。図２５（Ａ）では、タッチパネル装置１の額縁部４９上に、突起状のスイッチ部４１が形成されていない。しかしながら、接着層１２に貫通孔５３が形成されているので、額縁部４９上でタッチ入力ができる。例えば、表示装置５のアイコン画像などの画像を額縁部４９上に表示することができる。従来、デッドスペースであったタッチパネル装置１の額縁部４９を有効利用できる。

図２５（Ｂ）は、図２４（Ｂ）の右側の非操作領域４３の第４変形例を示す。図２５（Ｂ）のようにスイッチ部４１が額縁部４９付近に設けられており、接着層１２がスイッチ部４１の下に入り込んでいる場合、接着層１２に厚みがあるため、スイッチ部４１を押下しても透明導電膜１３Ａが透明導電膜１１Ａに接触しないおそれがある。このため、接着層１２に隣接するように透明導電膜１１Ａ上に絶縁層５４を形成し、さらに、絶縁層５４上に銀又は銀カーボンなどの導電層５５を形成する。これにより、透明導電膜１３Ａと導電層５５との間の距離は、透明導電膜１１Ａと透明導電膜１３Ａとの間の距離と比べて短くなるので、スイッチ部４１がタッチ入力しやすくなる。

尚、導電層５５の高さは、接着層１２の高さ×０．５〜１．０未満、即ち、接着層１２の高さの中央よりも高く且つ接着層１２の高さを超えない位置であることが好ましい。導電層５５の上面の位置が低すぎると、スイッチ部４１の入力感度が低下し、導電層５５の上面の位置が接着層１２の高さ以上であると、オンの誤検出が発生するためである。

図２４（Ａ）〜図２５（Ｂ）のタッチパネル装置１において、図２３（Ｄ）の２層フィルム１３−４をフィルム１３として利用してもよい。

尚、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することが可能である。

１タッチパネル装置
１０タッチパネル
１１ガラス基板
１１Ａ，１３Ａ透明導電膜
１２接着層
１３フィルム
１４接着層
１５加飾フィルム
１６，４１スイッチ部
１７，４２操作領域
１８，４３非操作領域

Claims

タッチ入力を受け付ける第１領域と、タッチ入力を受け付けない第２領域とを有する第１の基板と、
前記第１の基板と空隙を介して対向する第２の基板と、
前記第１の基板の前記第２の基板に対向する一方の面に形成される第１透明導電膜と、
前記第２の基板の前記第１の基板に対向する一方の面に形成される第２透明導電膜と、
前記第１透明導電膜と前記第２透明導電膜との間に形成される接着層と、
前記第１の基板の他方の面に固定され、前記第２の基板が設けられる側とは逆側に突出しているスイッチ部を有する加飾フィルムと、
前記第２領域の下に配置され、前記第２透明導電膜上に且つ前記第１透明導電膜から離れて形成され、前記接着剤とは異なる第１絶縁層と、
を備え、
前記スイッチ部は前記第１の基板及び前記第１透明導電膜の平面上に設けられており、
前記第１絶縁層は、前記スイッチ部が押下されたときに前記第１透明導電膜が前記第２透明導電膜と接触するような貫通孔を有し、
前記貫通孔の穴径は前記スイッチ部の穴径より小さいことを特徴とするタッチパネル装置。
タッチ入力を受け付ける第１領域と、タッチ入力を受け付けない第２領域とを有する第１の基板と、
前記第１の基板と空隙を介して対向する第２の基板と、
前記第１の基板の前記第２の基板に対向する一方の面に形成される第１透明導電膜と、
前記第２の基板の前記第１の基板に対向する一方の面に形成される第２透明導電膜と、
前記第１透明導電膜と前記第２透明導電膜との間に形成される接着層と、
前記第２領域の下に配置され、前記第２透明導電膜上に且つ前記第１透明導電膜から離れて形成され、前記接着層とは異なる第１絶縁層と、
を有し、
前記第１の基板は、前記第２の基板が設けられる側とは逆側に突出しているスイッチ部を備え、
前記第１絶縁層は、前記スイッチ部が押下されたときに前記第１透明導電膜が前記第２透明導電膜と接触するような貫通孔を有し、前記貫通孔内に絶縁性のドットが形成されていることを特徴とするタッチパネル装置。
第１の基板と、
前記第１の基板と空隙を介して対向する第２の基板と、
前記第１の基板の前記第２の基板に対向する一方の面に形成される第１透明導電膜と、
前記第２の基板の前記第１の基板に対向する一方の面に形成される第２透明導電膜と、
前記第１透明導電膜と前記第２透明導電膜との間に形成される接着層と、
前記第１の基板の他方の面に固定され、前記第２の基板が設けられる側とは逆側に突出しているスイッチ部を有する加飾フィルムと、
前記第１透明導電膜と前記第２透明導電膜との間に形成された第１絶縁層とを備え、
前記第１絶縁層は、前記スイッチ部が押下されたときに前記第１透明導電膜が前記第２透明導電膜と接触するような貫通孔を備え、
前記スイッチ部は前記第１の基板及び前記第１透明導電膜の平面上に設けられており、
前記第１絶縁層の前記貫通孔内に絶縁性のドットが形成されていることを特徴とするタッチパネル装置。
前記スイッチ部は複数あり、
前記第１絶縁層は、各スイッチ部に対応する複数の貫通孔を有し、
前記複数の貫通孔を互いに接続する連結路が形成されていることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル装置。
前記タッチパネル装置は、前記第１領域を囲むように前記第１透明導電膜及び前記第２透明導電膜上に配置された第１電極と、前記スイッチ部を囲むように前記第１透明導電膜及び前記第２透明導電膜上に配置された第２電極とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル装置。