JP2017112212A - 基板処理装置およびその品質保証方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率よくＥＥＱＡを実現できる基板処理装置およびその品質保証方法を提供する。【解決手段】基板を処理する基板処理部（１０）と、装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部（１０）の装置運転データを取得して該装置運転データに基づく異常判定を行う装置品質保証制御部（５０）と、を備える基板処理装置（１００）が提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置およびその品質保証方法に関する。

近年、装置に対する顧客の品質保証要求が厳しくなってきており、データに基づいた高度な装置品質保証（Enhanced Equipment Quality Assurance：ＥＥＱＡ）を実現可能な装置の納入が求められることが多くなってきている。例えば、基板処理装置においては、ターンテーブルのトルクや回転数、研磨液の流量などを装置エンジニアリングシステム（Equipment Engineering System：ＥＥＳ）データとして管理する必要がある。

従来のＥＥＱＡは、ＥＥＱＡ用レシピを使用して試験を実施する工程、ＥＥＳデータを装置から取り出す工程、ＥＥＳデータを外部に送付する工程、ＥＥＳデータを専用ソフトで解析する工程によって行うのが一般的であった。

特開２０１３−１７６８２８号公報

従来の手法では、工数が多く、特にＥＥＳデータを装置から取り出して送付するため、作業効率が極めて悪いという問題があった。また、ＥＥＳデータを工場外に持ち出すためには、セキュリティ上の申請手続が煩雑であるという問題もあった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、効率よくＥＥＱＡを実現できる基板処理装置およびその品質保証方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理部と、装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得して該装置運転データに基づく異常判定を行う装置品質保証制御部と、を備える基板処理装置が提供される。
このような態様によれば、装置品質保証運転を行いつつ異常判定を行う。また、基板処理装置が装置品質保証制御部を備えるため、装置運転データを外部に送付する必要はない。よって、効率よくＥＥＱＡを実現できる。

望ましくは、前記装置品質保証制御部は、前記装置運転データと、所定の基準データとに基づいて、前記異常判定を行ってもよい。
より望ましくは、前記基準データは、基準となる他の基板処理装置で取得されたデータ、当該基板処理装置自身で取得された直近のデータ、または、予め定めたデータである。
これにより、適切な異常判定を行うことができる。

また、前記装置品質保証制御部は、前記異常判定として、前記装置運転データの平均値、標準偏差、立ち上がり時間、立ち下がり時間、最大値および最小値と、前記基準データに基づく基準値とを比較して異常アラームを発してもよい。

また、前記装置品質保証制御部は、異常と判定されない時の装置運転データと、取得された装置運転データと、の比が所定値を超える場合に予知アラームを発してもよい。
これにより、取得された装置運転データが通常時の装置運転データと大きく外れている場合に、故障を予知する予知アラームを発することができる。

前記装置品質保証運転の終了時には、前記異常判定が終了しているのが望ましい。
これにより、ＥＥＱＡをより効率よく行うことができる。

また、本発明の別の態様によれば、基板を処理する基板処理部を備える基板処理装置の品質保証方法であって、装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得して該装置運転データに基づく異常判定を行う、基板処理装置の品質保証方法が提供される。

また、本発明の別の態様によれば、基板を処理する基板処理部と、装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得し、該装置運転データに基づいて前記基板処理部の調整を行う装置品質保証制御部と、を備える基板処理装置が提供される。

このような態様によれば、装置品質保証運転を行いつつ基板処理装置の調整を行う。また、基板処理装置が装置品質保証制御部を備えるため、装置運転データを外部に送付する必要はない。よって、効率よくＥＥＱＡを実現できる。

前記装置品質保証制御部は、前記基板処理部の基板処理レシピまたは前記基板処理部の装置パラメータの調整を行ってもよい。

また、本発明の別の態様によれば、基板を処理する基板処理部を備える基板処理装置の品質保証方法であって、装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得し、該装置運転データに基づいて前記基板処理部の調整を行う、基板処理装置の品質保証方法が提供される。

効率よくＥＥＱＡを実現できる。

基板処理装置１００を模式的に示すブロック図。 研磨モジュール１の要部を示す側面図。 ＥＥＱＡを実施するためのシステム構成の一例を示すブロック図。 第１の実施形態に係るＥＥＱＡの手順を示すフローチャート。 再現性の判定結果を示す画面の一例を示す図。 トレンドチャートおよびヒストグラムを示す画面。 安定性の判定結果を示す画面の一例を示す図。 過渡特性の判定結果を示す画面の一例を示す図。 ＥＥＳデータの時間変化を示す画面。 経時変化の判定結果を示す画面の一例を示す図。 第２の実施形態に係るＥＥＱＡの手順を示すフローチャート。

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、基板処理装置１００を模式的に示すブロック図である。基板処理装置１００は、１または複数の研磨モジュール１および洗浄モジュール２と、これらモジュール間で基板を搬送する搬送モジュール３と、ＥＥＱＡ制御部５０（装置品質保証制御部）とを備えている。処理対象の基板は、研磨モジュール１によって研磨され、洗浄モジュール２によって洗浄および乾燥される。以下では、基板を処理するという意味で、研磨モジュール１、洗浄モジュール２および搬送モジュール３をまとめて基板処理部１０とも呼ぶ。

ＥＥＱＡ制御部５０は基板処理部１０のＥＥＳデータを取得して品質保証を行う。基板処理装置１００内にＥＥＱＡ制御部５０を設けることで、ＥＥＳデータを外部から取り出す必要はなく、基板処理装置１００内で自己完結したシステムでＥＥＱＡを実現できる。

以下、主に研磨モジュール１を例にとって説明を行うため、研磨モジュール１について詳しく説明する。図２は、研磨モジュール１の要部を示す側面図である。図２に示すように、研磨モジュール１は、研磨ユニット１０と、ドレッシングユニット２０と、ターンテーブルユニット３０と、研磨液供給ノズル４０とを備える。研磨ユニット１０は、研磨ヘッド１１と、研磨ヘッド１１に連結されたシャフト１２と、シャフト１２を回動可能に支持するアーム１３と、アーム１３を支持する支軸１４とを備える。ターンテーブルユニット３０は、ターンテーブル３１と、研磨パッド３２と、テーブル軸３３とを備え、研磨パッド３２は、ターンテーブル３１の上部に載置される。ターンテーブル３１は、テーブル軸３３周りに回転可能である。

研磨ヘッド１１は、基板Ｗを保持する。研磨ヘッド１１に連結されたシャフト１２は、図示しないモータに接続されている。シャフト１２が回転することにより、研磨ヘッド１１は、シャフト１２の軸を中心に回転する。また、研磨ヘッド１１は、支軸１４の回転により、研磨パッド３２上を移動可能である。研磨ユニット１０は、研磨ヘッド１１をシャフト１２の軸周りに回転させながら、研磨ヘッド１１が保持する基板Ｗを、回転するターンテーブル３１上の研磨パッド３２に摺接させて、基板Ｗを研磨する。このとき、研磨液供給ノズル４０からは、研磨液が滴下される。

ドレッシングユニット２０は、ドレッサ２１と、ドレッサに連結されたドレッサシャフト２２と、ドレッサシャフト２２を回動自在に支持するドレッサアーム２３と、ドレッサアーム２３を支持する支軸２４とを備える。

ドレッサ２１は、ダイヤモンド粒子を下側表面に固着させたダイヤモンドディスク２１１と、ダイヤモンドディスク２１１を保持するディスク保持部２１２とを備え、ドレッサシャフト２２の下端に連結される。ドレッサシャフト２２は、ドレッサアーム２３の一端付近に、軸周りに回動可能に連結される。ドレッサアーム２３の他端は、回動可能な支軸２４に連結される。なお、ダイヤモンドディスク２１１は、ディスク保持部２１２の内部で、フレキシブルジョイント（図示しない）によりドレッサシャフト２２に接続され、これによりダイヤモンドディスク２１１と研磨パッド３２との平行度がある程度維持されるようになっている。

ドレッサ２１に連結されたドレッサシャフト２２は、図示しないモータに接続されている。ドレッサシャフト２２が回転することにより、ドレッサ２１はドレッサシャフト２２の軸を中心に回転する。また、ドレッサ２１は、支軸２４の回転により、研磨パッド３２上を移動可能である。ドレッシングユニット２０は、ドレッサシャフト２２の回転によりドレッサ２１を回転させながら、また、ドレッサアーム２３を研磨パッド３２の半径方向に往復移動させながら、ドレッサ２１を、回転するターンテーブル３１上の研磨パッド３２に摺接させて、ドレッシングを行う。

図３は、ＥＥＱＡを実施するためのシステム構成の一例を示すブロック図である。イーサネット（登録商標）などを介して、ホストＰＣ５１と、複数の基板処理装置１００とが同一ネットワーク上に接続されている。

複数の基板処理装置１００のうちの１つはゴールデンツール１００ａである。ゴールデンツール１００ａとは基準となる基板処理装置であり、ゴールデンツール１００ａにて実行されたレシピで問題がなかった場合に、そのレシピが他の基板処理装置１００に移植される。ゴールデンツール１００ａには、ＥＥＱＡ運転（装置品質保証運転）を実行した際のＥＥＳデータ（装置運転データ）が保存されている。そして、ゴールデンツール１００ａとは異なる基板処理装置１００のうちの１つがＥＥＱＡの実施対象基板処理装置１００ｂ（以下、単に対象基板処理装置１００ｂという）となる。

図４は、第１の実施形態に係るＥＥＱＡの手順を示すフローチャートであり、対象基板処理装置１００ｂにおけるＥＥＳデータに異常があるか否かの異常判定を行うものである。なお、ＥＥＱＡ制御部５０は、不図示の不揮発性記憶媒体（例えばＨＤＤ）、メモリおよびプロセッサ（例えばＣＰＵ）を備えており、本フローチャートの少なくとも一部は、不揮発性記憶媒体に記憶されたプログラムがメモリ上に展開されて、プロセッサによって実行されてもよい。

ＥＥＱＡ制御部５０はＥＥＳデータが異常であるか否かを判定するための基準データを取得しておく（ステップＳ１）。具体例として、ゴールデンツール１００ａのＩＰアドレスを指定することにより、ＥＥＱＡ制御部５０は、ゴールデンツール１００ａに保存されたＥＥＳデータ、より詳しくはゴールデンツール１００ａでＥＥＱＡ運転を実行した際に取得された最新のＥＥＳデータを基準データとして取得してもよい。これにより、生産ラインで実際に稼働している基板処理装置１００ａのＥＥＳデータを基準とすることができる。

別の例として、基準データは基板処理装置１００のメーカーなどが予め定めてホストＰＣ５１で管理されているデータであってもよい。また別の例として、基準データは、対象基板処理装置１００ｂで取得された直近のＥＥＳデータであってもよい。なお、基準データは１つの値であってもよいし、幅を持った範囲であってもよい。

続いて、ＥＥＱＡ制御部５０は、ＥＥＱＡ運転を開始するとともに、ＥＥＱＡ処理を開始する（ステップＳ２）。ＥＥＱＡ運転とは、所定のＥＥＱＡ用レシピを適用し、複数の基板を対象基板処理装置１００ｂに処理させることをいう。ＥＥＱＡ用レシピには、基板処理装置１００の運転パラメータ（例えば、研磨モジュール１での処理時間、研磨ヘッド１１におけるエアバック圧力やトップリングの回転数、ターンテーブル３１の回転数、ドレッサ２１の回転数など）や、キャリアから搬出された処理基板がどの処理モジュールで処理されてキャリアに戻るかを規定する搬送ルートなどが定められている。ＥＥＱＡ用レシピは、ＥＥＱＡ制御部５０に予め設定されていてもよいし、外部（例えばホストＰＣ５１）から設定してもよい。ここでのＥＥＱＡ処理とは、１枚の基板を処理するのに要する時間に基づいて定まる所定周期（例えば１００ｍｓ）で、基板処理部１０におけるＥＥＳデータを取得することをいう。取得されるＥＥＳデータの具体例は後述する。

また、ＥＥＱＡ運転の開始は、具体的には、キャリア内の基板にレシピを割り付けてジョブを作成することによって行われる。基板の枚数や各基板に割り付けるレシピはオペレータがジョブ作成時に選択する。

そして、ＥＥＱＡ制御部５０は、ＥＥＱＡ運転を行いつつ、取得されるＥＥＳデータに基づく異常判定を行う（ステップＳ３）。詳しくは後述するが、基板処理部１０の異常判定として、ＥＥＱＡ制御部５０は、取得されたＥＥＳデータに基づく値（ＥＥＳデータの平均値など）が上記基準データに対して所定範囲を超える場合に異常アラームを発したり、取得されたＥＥＳデータが所定の関係を満たして異常が予知される場合に予知アラームを発したりする。ＥＥＱＡ運転が終了するまで、ＥＥＱＡ制御部５０は異常判定を継続する（ステップＳ４）。

このように、本実施形態では、ＥＥＱＡ運転中にＥＥＳデータを取得してＥＥＱＡ運転終了後にＥＥＳデータの解析を行うのではなく、ＥＥＱＡ運転と、ＥＥＳデータに基づく異常判定とを並行して行うことを１つの特徴とする。

ＥＥＱＡ運転が終了し、特に異常がなければ（ステップＳ５のＹＥＳ）、ＥＥＱＡ制御部５０はＥＥＱＡ運転を終了する。ＥＥＱＡ運転および異常判定の結果は、例えば顧客に提出するレポート形式で、対象基板処理装置１００ｂからダウンロード可能であるのが望ましい。

一方、ＥＥＱＡ運転において異常があれば（ステップＳ５のＮＯ）、オペレータによって異常個所の調整が行われた上で（ステップＳ６）、別のモジュール（例えば、ある研磨モジュール１に異常がある場合、他の研磨モジュール１）を稼働させて、再度ＥＥＱＡ運転およびＥＥＱＡ処理を開始する（ステップＳ２）。

続いて、ステップＳ３の異常判定について具体例を挙げて説明する。ＥＥＱＡでは、再現性、安定性、過渡特性および経時変化のうちの少なくとも１つ、望ましくは全てを保障すべく、異常判定が行われる。

再現性の判定には、ＥＥＱＡ運転において対象基板処理装置１００ｂが各基板を処理した際のＥＥＳデータの平均値が用いられる。すなわち、ＥＥＱＡ制御部５０は、同ＥＥＳデータの平均値と、ＥＥＱＡ用レシピで規定されている設定値との差が所定の基準値を超えている場合、異常アラームを発する。基準値は上記ステップＳ１で取得した基準データに基づいて定めることができ、例えばゴールデンツール１００ａで取得されたＥＥＳデータの平均値と、ＥＥＱＡ用レシピで規定されている設定値との差に基づいて定めることができる。

図５は、再現性の判定結果を示す画面の一例を示す図である。この画面は、例えばＥＥＱＡ制御部５０によって不図示のディスプレイに表示される。同画面は、再現性、安定性、過渡特性および経時特性のいずれを表示するかを、オペレータが選択可能なタブＸで切り替えられるようになっており、図５は再現性が選択されている。また、洗浄モジュール２、搬送モジュール３および研磨モジュール１のいずれの再現性を表示するかを、やはりオペレータが選択可能なタブＹで切り替えられるようになっており、同図では研磨モジュール１が選択されている。さらに、対象基板処理装置１００ｂが備える４つの研磨モジュールＡ〜Ｄのうちのいずれを表示するかを、やはりオペレータが選択可能なタブＺで切り替えられるようになっており、同図では研磨モジュールＢが選択されている。

研磨モジュール１は、回転しながら基板を研磨するターンテーブル３１や、基板を保持してターンテーブルに押し付けるトップリングなどのユニットを有する。各ユニットに対して、ＥＥＳデータとなる監視内容、監視対象および監視項目が定められている。例えば、ターンテーブル３１には、監視内容として回転動作、監視対象として回転モータ、監視項目としてモータトルクおよび回転数が定められている。また、図３のステップＳ１で取得された基準データがＱＡ管理値として設定されている。

そして、本ＥＥＱＡ運転では基板ごとにＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ２５の処理が行われる。すなわち、ある基板についてＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ２５の処理が行われ、次の基板についてＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ２５の処理が行われる。よって、各ＳＴＥＰについて複数の基板が処理された結果が得られ、各基板を処理した際のＥＥＳデータがＥＥＱＡ制御部５０によって記録される。

画面の符号３１で示すセルには、ＳＴＥＰ１で処理された全基板のＥＥＳデータ（ここではターンテーブル３１の回転モータにおける回転数）の平均値が表示される。さらに、セル３１を選択（例えばダブルクリック）すると、図６に示す画面が表示される。この画面は、例えば図５の画面に重畳表示される。

図６はトレンドチャートを含んでおり、その横軸は時間（すなわち処理された基板に対応）、縦軸はＳＴＥＰ１で処理された各基板のＥＥＳデータ値である。すなわち、１つの点が１つの基板を処理した際のＥＥＳデータを表している。また、ＥＥＳデータの平均値μおよびμ±３σ（σは標準偏差）が合わせて表示される。

図６はヒストグラムも含んでおり、その横軸は頻度、縦軸はＥＥＳデータである。これにより、ＥＥＳデータの分布が把握できる。

続いて、安定性について説明する。安定性の判定には、ＥＥＱＡ運転において対象基板処理装置１００ｂが各基板を処理した際のＥＥＳデータの標準偏差が用いられる。すなわち、ＥＥＱＡ制御部５０は、同ＥＥＳデータの標準偏差が所定の基準値を超えている場合、異常アラームを発する。基準値は上記ステップＳ１で取得した基準データに基づいて定めることができ、例えばゴールデンツール１００ａで取得されたＥＥＳデータの標準偏差に基づいて定めることができる。

図７は、安定性の判定結果を示す画面の一例を示す図である。この画面はタブＸにおいて安定性が選択された場合に表示される。画面の内容は、図５において各セルにＥＥＳデータの平均値が表示されていたものが、標準偏差に置き換えられたものである。やはり、セルを選択した場合に、トレンドチャートおよびヒストグラムを表示するようにしてもよい。

続いて、過渡特性について説明する。過渡特性の判定には、ＥＥＱＡ運転において対象基板処理装置が各基板を処理した際のＥＥＳデータの立ち上がり時間（および／または立ち下がり時間、以下同様）の平均値が用いられる。すなわち、ＥＥＱＡ制御部５０は、同ＥＥＳデータの立ち上がり時間の平均値が所定の基準値を超えている場合、異常アラームを発する。基準値は上記ステップＳ１で取得した基準データに基づいて定めることができ、例えば、ゴールデンツール１００ａで取得されたＥＥＳデータの立ち上がり時間に基づいて定めることができる。

図８は、過渡特性の判定結果を示す画面の一例を示す図である。この画面はタブＸにおいて過渡特性が選択された場合に表示される。画面の内容は、図５において各セルにＥＥＳデータの平均値が表示されていたものが、立ち上がり時間の平均値に置き換えられたものである。やはり、セルを選択した場合に、トレンドチャートおよびヒストグラムを表示するようにしてもよい。さらに、トレンドチャートにおける１つの点を選択（例えばダブルクリック）すると、図９に示す画面が表示されてもよい。図９は、１つの基板におけるＥＥＳデータの時間変化を示している。

続いて、経時変化について説明する。経時変化の判定には、ＥＥＱＡ運転において対象基板処理装置が各基板を処理した際のＥＥＳデータの最大値（または最小値、以下同様）が用いられる。すなわち、ＥＥＱＡ制御部５０は、同ＥＥＳデータの最大値が所定の基準値を超えている場合、異常アラームを発する。基準値は上記ステップＳ１で取得した基準データに基づいて定めることができ、例えばゴールデンツール１００ａで取得されたＥＥＳデータの最大値に基づいて定めることができる。

図１０は、経時変化の判定結果を示す画面の一例を示す図である。この画面はタブＸにおいて経時変化が選択された場合に表示される。画面の内容は、図５において各セルにＥＥＳデータの平均値が表示されていたものが、ＥＥＳデータの最大値に置き換えられたものである。やはり、セルを選択した場合、トレンドチャートおよびヒストグラムを表示するようにしてもよい。

以上は、再現性、安定性、過渡特性および経時変化について、基準値と比較して異常がある場合に異常アラームを発するものであった。さらに、異常アラームに加え、ＥＥＱＡ制御部５０は予知アラームを発してもよい。

すなわち、ＥＥＱＡ制御部５０は、異常アラームが発生する度に最も相関の高いＥＥＳデータについて、ａ：異常アラーム名、ｂ：ＥＥＳデータ名、ｃ：異常アラーム発生時のＥＥＳデータ値、ｄ：通常（異常アラームが発生しない）時のＥＥＳデータ値を関連付けて内部のデータベースに保存しておく。そして、ＥＥＱＡ処理中に取得されたＥＥＳデータ値（ｃ’）が、通常時のＥＥＳデータ値（ｄ）から大きく外れた場合、例えばこれらの比ｃ’／ｄが所定の範囲に収まっていない場合に、ＥＥＱＡ制御部５０は予知アラームを発行する。所定の範囲は任意に設定可能である。

以上説明した異常アラームや予知アラームを発するか否かの判定が、ＥＥＱＡ制御部５０による異常判定（図３のステップＳ３）として行われる。

このように、第１の実施形態では、ＥＥＱＡ運転を行いつつ、異常判定を行う。そのため、ＥＥＳデータを対象基板処理装置１００ｂの外に持ち出す必要はなく、対象基板処理装置１００ｂ内で完結したシステムを構築でき、かつ、ＥＥＱＡ運転の終了時には異常判定を終えることができる。また、オペレータが判定を行う必要はなく、対象基板処理装置１００ｂ内のＥＥＱＡ制御部５０が異常判定を自動的に行うことができる。よって、効率よくＥＥＱＡを実現できる。

なお、上述したＥＥＱＡ運転は本運転とは別に行われる。ＥＥＱＡ運転は特定のジョブを選択して行われるが、本運転中もレシピごとにＥＥＱＡ運転と同様のＥＥＳデータを取得し、故障予知などの品質保証に使用してもよい。

（第２の実施形態）
上述した第１の実施形態は、ＥＥＱＡ運転を行いつつ異常判定を行うものであった。これに対し、次に説明する第２の実施形態は、ＥＥＱＡ運転を行いつつ自動調整を行うものである。

図１１は、第２の実施形態に係るＥＥＱＡの手順を示すフローチャートである。図３との相違点として、ＥＥＱＡ制御部５０は、異常判定に代えて／加えて、基板処理部１０の制御、具体的には装置パラメータや基板処理レシピの調整を行う（ステップＳ３’）。この調整では、ＥＥＱＡ制御部５０はまず、取得されるＥＥＳデータと、基準データとに基づき、調整が必要か否かを判定する。この判定は、第１の実施形態における異常判定と同様に再現性、安定性、過渡特性および経時変化の観点から判定してもよい。そして、調整が必要と判定された場合、ＥＥＱＡ制御部５０は、ＥＥＳデータが基準データに近づくよう、パラメータやレシピを調整する。この調整のために、先端プロセス制御（Advanced Process Control：ＡＰＣ）機能を適用してもよい。

例えば、図２に示すように、研磨モジュール１はドレッサ２１を有し、研磨パッド３２が設置されたターンテーブル３１上で揺動することによってターンテーブル３１をドレッシング（目立て）する。ＥＥＳデータがドレッサ２１のトルクであり、この経時変化が悪化してきた場合、基板処理レシピにおける揺動スピードを低下させてもよい。これにより、ドレス機能を一定に保ち、ターンテーブル３１を均一にドレッシングできる。

また、研磨モジュール１は、基板研磨時に、基板をターンテーブル３１上の研磨パッド３２に加圧するエアバッグを有する。ＥＥＳデータがエアバッグ圧力であり、この再現性が悪い研磨モジュールがある場合、基板処理においてその研磨モジュールを使用しないようにしてもよい。逆に、エアバッグ圧力の安定性よい研磨モジュール１がある場合、その研磨モジュール１を使用するようにしてもよい。これにより、性能がよい研磨モジュール１を用いて基板を処理でき、優れた研磨特性を維持できる。

このように、第２の実施形態では、ＥＥＱＡ運転を行いつつ、基板処理レシピや装置パラメータを自動調整する。そのため、第１の実施形態と同様、効率よくＥＥＱＡを実現できる。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうることである。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲とすべきである。

１ 研磨モジュール
２ 洗浄モジュール
３ 搬送モジュール
１０ 基板処理部
５０ ＥＥＱＡ制御部
５１ ホストＰＣ
１００ 基板処理装置
１００ａ ゴールデンツール
１００ｂ 対象基板処理装置

Claims (10)

1. 基板を処理する基板処理部と、
   装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得して該装置運転データに基づく異常判定を行う装置品質保証制御部と、を備える基板処理装置。
2. 前記装置品質保証制御部は、前記装置運転データと、所定の基準データとに基づいて、前記異常判定を行う、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記基準データは、
   基準となる他の基板処理装置で取得されたデータ、
   当該基板処理装置自身で取得された直近のデータ、または、
   予め定めたデータ
   である、請求項２に記載の基板処理装置。
4. 前記装置品質保証制御部は、前記異常判定として、前記装置運転データの平均値、標準偏差、立ち上がり時間、立ち下がり時間、最大値および最小値と、前記基準データに基づく基準値とを比較して異常アラームを発する、請求項２または３に記載の基板処理装置。
5. 前記装置品質保証制御部は、異常と判定されない時の装置運転データと、取得された装置運転データと、の比が所定値を超える場合に予知アラームを発する、請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 前記装置品質保証運転の終了時には、前記異常判定が終了している、請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 基板を処理する基板処理部を備える基板処理装置の品質保証方法であって、
   装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得して該装置運転データに基づく異常判定を行う、基板処理装置の品質保証方法。
8. 基板を処理する基板処理部と、
   装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得し、該装置運転データに基づいて前記基板処理部の調整を行う装置品質保証制御部と、を備える基板処理装置。
9. 前記装置品質保証制御部は、前記基板処理部の基板処理レシピまたは前記基板処理部の装置パラメータの調整を行う、請求項８に記載の基板処理装置。
10. 基板を処理する基板処理部を備える基板処理装置の品質保証方法であって、
    装置品質保証運転を行いつつ、前記基板処理部の装置運転データを取得し、該装置運転データに基づいて前記基板処理部の調整を行う、基板処理装置の品質保証方法。