JP6648684B2 - Workpiece warpage measuring device and warpage measuring method - Google Patents
Workpiece warpage measuring device and warpage measuring method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6648684B2 JP6648684B2 JP2016251107A JP2016251107A JP6648684B2 JP 6648684 B2 JP6648684 B2 JP 6648684B2 JP 2016251107 A JP2016251107 A JP 2016251107A JP 2016251107 A JP2016251107 A JP 2016251107A JP 6648684 B2 JP6648684 B2 JP 6648684B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- warpage
- amount
- detection
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 45
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 160
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 70
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
本発明は、ワークの反り量を測定する技術に関する。 The present invention relates to a technique for measuring the amount of warpage of a work.
従来、自動車やその他の工業製品の製造過程において、板状の部材（以下、「ワーク」という。）の品質管理のために、ワークの板厚方向の反り量が測定される。下記の特許文献１には、この種のワークの反り量を測定するための具体例な測定方法が開示されている。この測定方法（以下、「第１の測定方法」という。）は、モアレ干渉法やレーザフォーカス法を用いてワーク表面の三次元形状を検出し、検出した三次元形状に基づいてワークの板厚方向の反り量を演算するものである。 2. Description of the Related Art Conventionally, in the manufacturing process of automobiles and other industrial products, the amount of warpage of a work in a plate thickness direction is measured for quality control of a plate-shaped member (hereinafter, referred to as “work”). Patent Document 1 listed below discloses a specific measurement method for measuring the amount of warpage of this type of work. This measurement method (hereinafter, referred to as a “first measurement method”) detects a three-dimensional shape of a work surface using a moire interferometry or a laser focus method, and based on the detected three-dimensional shape, a thickness of the work. This is for calculating the amount of warpage in the direction.
しかしながら、上記の第１の測定方法は、以下のような問題を抱えている。
即ち、この第１の測定方法は、ワーク上面の三次元形状を上方から検出するものであって、反り量に直接的に関与するワーク下面の位置を検出するものではないため、ワークの反り量を精度良く測定することができない。また、ワーク上面に別の要素が積層された構造において、下側に位置するワークの反り量を測定したい場合には、別の要素が邪魔になってワーク上面の三次元形状を計測すること自体が難しい。更に、レーザフォーカス法において使用するレーザ測定器は高価である。
However, the first measurement method has the following problems.
That is, the first measuring method detects the three-dimensional shape of the upper surface of the work from above, and does not detect the position of the lower surface of the work directly related to the amount of warpage. Cannot be measured accurately. Also, in a structure in which another element is stacked on the upper surface of the work, if you want to measure the amount of warpage of the lower work, it is necessary to measure the three-dimensional shape of the upper surface of the work by another element. Is difficult. Further, a laser measuring instrument used in the laser focus method is expensive.
そこで、この第１の測定方法に代えて、定盤の上面に置かれたワークの側面に照明光を当てた状態で、このワークを側方からカメラによって撮影する測定方法（以下、「第２の測定方法」という。）を用いることができる。この第２の測定方法の場合、定盤の上面からワーク端部までの垂直距離を測定することによって反り量が求められる。この第２の測定方法は、ワークの反り量の測定のためにレーザ測定器のような高価な機器を使用することなく、ワーク端部の位置を直接的に検出することができるという利点がある。 Therefore, instead of the first measurement method, a measurement method (hereinafter, referred to as “second measurement method”) in which the work is photographed from the side by a camera while illuminating light is applied to the side surface of the work placed on the upper surface of the surface plate. Measurement method ”).) Can be used. In the case of the second measuring method, the amount of warpage is obtained by measuring the vertical distance from the upper surface of the surface plate to the end of the work. The second measuring method has an advantage that the position of the end of the work can be directly detected without using an expensive device such as a laser measuring device for measuring the amount of warpage of the work. .
ところが、上記の第２の測定方法において、ワーク端面全体やワーク下面が照明光によって白く光って認識されると、撮影画像においてワーク端部を他の部位と区別することができず、ワーク端部の位置を誤認識することが想定され得る。また、定盤の側面が照明光によって白く光って認識されると、ワークの実際の反り量が微小或いはゼロのときには、撮影画像において定盤とワークとの明暗差が無くなって境界が判りづらく、ワーク端部の位置を正しく検出するのが難しい。そして、ワーク端部の位置を正しく検出できないと、ワークの反り量を精度良く測定することができない。 However, in the above-described second measurement method, when the entire work end surface or the work lower surface is recognized as being illuminated white by the illumination light, the work end cannot be distinguished from other parts in the captured image, and the work end cannot be distinguished. May be erroneously recognized. Also, when the side surface of the surface plate is recognized as white by the illumination light and is recognized, when the actual amount of warpage of the work is minute or zero, the difference in brightness between the surface plate and the work in the captured image disappears, making it difficult to see the boundary. It is difficult to correctly detect the position of the end of the work. If the position of the end of the work cannot be correctly detected, the amount of warpage of the work cannot be accurately measured.
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、板状のワークの反り量を精度良く測定するのに有効な技術を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a problem, and it is an object of the present invention to provide a technique effective for accurately measuring the amount of warpage of a plate-shaped work.
本発明の一態様は、
板状のワークの反り量を測定する、ワークの反り量測定装置であって、
定盤と、
上記定盤に向けて照明光を照射するための照明装置と、
上記定盤の上面に置かれた上記ワークを上記定盤の側面とともに側方視点から撮影するためのカメラと、
を備え、
上記定盤は、上記側面に上記上面に連接するように設けられ予め定められた上下方向の面幅を有する第１検出面と、上記側面に上記第１検出面の下方に連接するように設けられた第２検出面と、を有し、上記照明装置の照射時に上記第１検出面を上記側方視点からみたときの輝度が上記第２検出面を上記側方視点からみたときの輝度を下回り且つ上記ワークを上記側方視点からみたときの輝度を下回るように構成されている、ワークの反り量測定装置、にある。
One embodiment of the present invention provides
A workpiece warpage amount measuring device for measuring the amount of warpage of a plate-like work,
Surface plate,
An illumination device for irradiating illumination light toward the surface plate,
A camera for photographing the work placed on the upper surface of the surface plate from a side viewpoint together with the side surface of the surface plate,
With
The surface plate is provided on the side surface so as to be connected to the upper surface and has a predetermined vertical surface width, and is provided on the side surface so as to be connected below the first detection surface. And a second detection surface, wherein the luminance when the first detection surface is viewed from the side viewpoint when the illumination device is illuminated is the luminance when the second detection surface is viewed from the side viewpoint. An apparatus for measuring the amount of warpage of a work, which is configured to be lower than the luminance of the work when viewed from the side viewpoint.
また、本発明の他の態様は、
板状のワークの反り量を測定する、ワークの反り量測定方法であって、
定盤に向けて照明光を照射するための照明装置と、上記定盤の上面に置かれた上記ワークを上記定盤の側面とともに側方視点から撮影するためのカメラと、をそれぞれ準備するとともに、上記定盤として、上記側面に上記上面に連接するように設けられ予め定められた上下方向の面幅を有する第１検出面と、上記側面に上記第１検出面の下方に連接するように設けられた第２検出面と、を有し、上記照明装置の照射時に上記第１検出面を上記側方視点からみたときの輝度が上記第２検出面を上記側方視点からみたときの輝度を下回り且つ上記ワークを上記側方視点からみたときの輝度を下回るように構成された定盤を準備する準備ステップと、
上記照明装置によって上記定盤に向けて照明光を照射した状態で上記カメラによる撮影を行う撮影ステップと、
を有する、ワークの反り量測定方法、にある。
In another aspect of the present invention,
A method for measuring the amount of warpage of a work, which measures the amount of warpage of a plate-like work,
An illumination device for irradiating illumination light toward the surface plate, and a camera for photographing the work placed on the upper surface of the surface plate from the side viewpoint together with the side surface of the surface plate, respectively, A first detection surface provided on the side surface so as to be connected to the upper surface and having a predetermined vertical surface width, as the surface plate, and connected to the side surface below the first detection surface. A second detection surface provided, wherein the luminance when the first detection surface is viewed from the side viewpoint when the illumination device is illuminated is the luminance when the second detection surface is viewed from the side viewpoint. And a preparation step of preparing a surface plate configured to be lower than the luminance when the work is viewed from the side viewpoint.
A photographing step of photographing by the camera in a state where the illumination device irradiates the illumination light toward the surface plate,
A method for measuring the amount of warpage of a workpiece.
上記の、ワークの反り量測定装置及び反り量測定方法によれば、定盤の上面に置かれた板状のワークは、照明装置によって照明光が当てられた状態でカメラによって側方視点から撮影される。このとき、定盤の第１検出面は、定盤の第２検出面とワークとの間に配置され、定盤の第２検出面及びワークのそれぞれに対して相対的に輝度が低い状態で撮影される。
このため、カメラによって撮影された撮影画像において、定盤の第１検出面と第２検出面との輝度の違い（明暗差）によって第１検出面と第２検出面との境界の位置を容易に検出できる。また、定盤の第１検出面とワークとの輝度の違い（明暗差）によってワークの位置を容易に検出できる。
According to the above-described work warpage amount measurement apparatus and work warpage amount measurement method, a plate-shaped work placed on the upper surface of a surface plate is photographed from a side view by a camera in a state where illumination light is applied by a lighting device. Is done. At this time, the first detection surface of the surface plate is disposed between the second detection surface of the surface plate and the work, and the first detection surface of the surface plate has a relatively low luminance with respect to each of the second detection surface of the surface plate and the work. Be photographed.
For this reason, in the image captured by the camera, the position of the boundary between the first detection surface and the second detection surface can be easily determined by the difference in brightness (brightness / darkness) between the first detection surface and the second detection surface of the surface plate. Can be detected. Further, the position of the work can be easily detected based on a difference in brightness (brightness / darkness) between the first detection surface of the surface plate and the work.
そして、定盤の第１検出面と第２検出面との境界とワークとの上下方向の距離から、定盤の第１検出面の上下方向の面幅を差し引くことによって、このワークの反り量を精度良く求めることができる。このとき、定盤の第１検出面と第２検出面との境界の位置と、ワークの位置と、を検出すれば足りるため、ワークの反り量を簡単に求めることができる。この反り量が微小或いはゼロであるときに、ワークの実際の反り量が微小或いはゼロであると判定することができる。
また、ワークの反り量の測定に、レーザ測定器のような高価な機器を使用する必要がない。
Then, by subtracting the vertical surface width of the first detection surface of the surface plate from the vertical distance between the work and the boundary between the first detection surface and the second detection surface of the surface plate, the amount of warpage of the work is obtained. Can be obtained with high accuracy. At this time, since it is sufficient to detect the position of the boundary between the first detection surface and the second detection surface of the surface plate and the position of the work, the amount of warpage of the work can be easily obtained. When the amount of warpage is minute or zero, it can be determined that the actual amount of warpage of the work is minute or zero.
Moreover, it is not necessary to use an expensive device such as a laser measuring device for measuring the amount of warpage of the work.
以上のごとく、上記の各態様によれば、板状のワークの反り量を精度良く測定することが可能になる。 As described above, according to each of the above aspects, it is possible to accurately measure the amount of warpage of a plate-shaped work.
上記の反り量測定装置において、上記定盤は、上記側方視点から上記側面に向かう視点方向に対して交差した交差面によって上記第１検出面が構成され、且つ上記交差面と同一の素材からなり上記視点方向に対して垂直な垂直面によって上記第２検出面が構成されているのが好ましい。
この反り量測定装置によれば、交差面と垂直面とによる単純な形状の組み合わせによって第１検出面及び第２検出面を構成することで、装置の構造を簡素化することができる。
In the above-described warpage amount measuring device, the surface plate is configured such that the first detection surface is formed by an intersection surface that intersects a viewpoint direction from the side viewpoint to the side surface, and is made of the same material as the intersection surface. It is preferable that the second detection surface is formed by a vertical plane perpendicular to the viewpoint direction.
According to the warpage amount measuring device, the structure of the device can be simplified by configuring the first detection surface and the second detection surface by a combination of simple shapes of the intersection plane and the vertical plane.
上記の反り量測定装置において、上記定盤の母材面によって上記側面の上記第１検出面及び上記第２検出面の双方が構成されているのが好ましい。
この反り量測定装置によれば、定盤自体を利用して第１検出面及び第２検出面の双方を構成することで、装置の部品点数を少なく抑えることができる。
In the warpage amount measuring device, it is preferable that both the first detection surface and the second detection surface of the side surface are constituted by the base material surface of the surface plate.
According to this warpage amount measuring device, the number of components of the device can be reduced by configuring both the first detection surface and the second detection surface using the surface plate itself.
上記の反り量測定装置において、上記照明装置は、上記ワークの角部のＲ面の法線方向に照明光を照射するように構成されているのが好ましい。
この反り量測定装置によれば、照明装置の向きを調整するのみでワーク自体に手を加えることなく、ワークの輝度の設定を簡単に行うことができる。
In the above-described warpage amount measuring device, it is preferable that the illumination device is configured to irradiate illumination light in a direction normal to an R surface of a corner of the work.
According to this warpage amount measuring device, the brightness of the work can be easily set without adjusting the work itself only by adjusting the direction of the illumination device.
上記の反り量測定装置は、上記ワークの反り量に関する処理を行う処理装置を備え、上記処理装置は、上記カメラによって撮影された撮影画像の明暗差に基づいて、上記ワークの角部に相当する第１位置と、上記定盤の上記側面のうち上記第１検出面と上記第２検出面との境界に相当する第２位置と、をそれぞれ検出する画像処理部と、上記画像処理部においてそれぞれ検出された上記第１位置と上記第２位置との上下方向の距離から上記第１検出面の上記上下方向の寸法を差し引いた値を上記反り量として演算する演算部と、を備えるのが好ましい。
この反り量測定装置によれば、カメラで撮影された撮影画像から処理装置によってワークの反り量を自動で簡単に演算することができる。
The warpage amount measuring device includes a processing device that performs a process related to a warpage amount of the work, and the processing device corresponds to a corner of the work based on a brightness difference of an image captured by the camera. An image processing unit that detects a first position and a second position corresponding to a boundary between the first detection surface and the second detection surface among the side surfaces of the surface plate; It is preferable that the apparatus further comprises a calculation unit that calculates, as the warpage amount, a value obtained by subtracting the vertical dimension of the first detection surface from the vertical distance between the detected first position and the second position. .
According to this warpage amount measuring device, the amount of warpage of the workpiece can be automatically and easily calculated by the processing device from the image captured by the camera.
上記の反り量測定装置において、上記定盤は、上記側面に上記上面に沿った水平方向に互いに離間し且つ上記カメラによる撮影で識別可能な２つの目印を有し、上記処理装置の上記画像処理部は、上記照明装置の照射時に上記カメラによって撮影された撮影画像に基づいて、上記ワークの上記水平方向の２つの角部のそれぞれについて上記第１位置を検出し、且つ上記２つの目印のそれぞれについて当該目印に相当する第３位置を検出するように構成され、上記処理装置の上記演算部は、上記画像処理部で検出された情報に基づいて、一方の上記第１位置と一方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、他方の上記第１位置と他方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、が加算された加算値を算出し、算出した上記加算値がその理論値の範囲内にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われたと判定する一方で、算出した上記加算値が上記理論値の範囲外にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われていないと判定するように構成されているのが好ましい。
この反り量測定装置によれば、ワークの反り量を測定した後でこの測定が正しく行われたか否かを処理装置によって自動で簡単に判定することができる。特に、ワークの２つの角部をカメラによって一度に撮影できないような場合であっても、一方の第１位置と一方の第３位置との水平方向の距離と、他方の第１位置と他方の第３位置との水平方向の距離と、のそれぞれを、カメラで別々に撮影した撮影画像から求めることによって、上述の判定を精度良く行うことができる。
In the above-described warpage amount measuring device, the surface plate has two marks on the side surface which are horizontally separated from each other along the upper surface and can be identified by photographing with the camera, and the image processing of the processing device The unit detects the first position for each of the two corners in the horizontal direction of the workpiece based on a captured image captured by the camera at the time of irradiation of the illumination device, and detects each of the two marks. Is configured to detect a third position corresponding to the mark, and the calculation unit of the processing device is configured to detect one of the first position and one of the first positions based on information detected by the image processing unit. An additional value obtained by adding the horizontal distance to the three positions and the horizontal distance to the other first position and the other third position is calculated, and the calculated added value is calculated as Theoretical value While it is determined that the measurement of the amount of warpage of the work is correctly performed when the value is within the range, the measurement of the amount of warpage of the work is correctly performed when the calculated added value is out of the range of the theoretical value. It is preferable that it is configured to determine that no error has occurred.
According to the warpage amount measuring device, it is possible to automatically and easily determine whether or not the measurement has been correctly performed after measuring the warpage amount of the work by the processing device. In particular, even when two corners of the work cannot be photographed at once by the camera, the horizontal distance between one first position and one third position, and the other first position and the other first position are different. By determining each of the horizontal distance to the third position from the captured images separately captured by the camera, the above determination can be made with high accuracy.
上記の反り量測定方法の上記準備ステップにおいて、上記定盤として、上記側方視点から上記側面に向かう視点方向に対して交差した交差面によって上記第１検出面が構成され、且つ上記交差面と同一の素材からなり上記視点方向に対して垂直な垂直面によって上記第２検出面が構成された定盤を準備するのが好ましい。
この反り量測定方法によれば、定盤の側面のうち交差面を利用して第１検出面を構成し且つ垂直面を利用して第２検出面を構成することで、構造が簡素化された装置を使用して反り量測定を行うことができる。
In the preparatory step of the warpage amount measuring method, the first detection surface is constituted by an intersection surface intersecting a viewpoint direction from the side viewpoint to the side surface as the surface plate, and It is preferable to prepare a surface plate made of the same material and having the second detection surface constituted by a vertical surface perpendicular to the viewpoint direction.
According to this warpage amount measuring method, the structure is simplified by configuring the first detection surface using the crossing surface among the side surfaces of the surface plate and configuring the second detection surface using the vertical surface. The amount of warpage can be measured using the warped device.
上記の反り量測定方法の上記準備ステップにおいて、上記定盤として、上記側面の上記第１検出面及び上記第２検出面の双方がその母材面によって構成された定盤を準備するのが好ましい。
この反り量測定方法によれば、定盤自体を利用して第１検出面及び第２検出面の双方を構成することで、部品点数が少なく抑えられた装置を使用して反り量測定を行うことができる。
In the preparation step of the warpage amount measuring method, it is preferable to prepare, as the surface plate, a surface plate in which both the first detection surface and the second detection surface of the side surface are formed by the base material surface. .
According to this method for measuring the amount of warpage, by configuring both the first detection surface and the second detection surface using the surface plate itself, the amount of warpage is measured using an apparatus with a reduced number of components. be able to.
上記の反り量測定方法の上記準備ステップにおいて、上記照明装置によって上記ワークの角部のＲ面の法線方向に照明光が照射されるように設定するのが好ましい。
この反り量測定方法によれば、照明装置の向きを調整するのみでワーク自体に手を加えることなく、ワークの輝度の設定を簡単に行うことができる。
In the preparation step of the warpage amount measuring method, it is preferable that the illumination device is set so that illumination light is emitted in a direction normal to an R surface of a corner of the work.
According to this method of measuring the amount of warpage, it is possible to easily set the brightness of the work without adjusting the work itself only by adjusting the direction of the illumination device.
上記の反り量測定方法は、上記撮影ステップで上記カメラによって撮影された撮影画像の明暗差に基づいて、上記ワークの角部に相当する第１位置と、上記定盤の上記側面のうち上記第１検出面と上記第２検出面との境界に相当する第２位置と、をそれぞれ検出する画像処理ステップと、上記画像処理ステップでそれぞれ検出された上記第１位置と上記第２位置との上下方向の距離から上記第１検出面の上記上下方向の寸法を差し引いた値を上記反り量として演算する演算ステップと、を有するのが好ましい。
この反り量測定装置によれば、カメラによって撮影された撮影画像からワークの反り量を簡単に演算することができる。
The warpage amount measuring method includes a first position corresponding to a corner portion of the work, and a first position corresponding to a corner of the work, based on a brightness difference of an image photographed by the camera in the photographing step. An image processing step of respectively detecting a second position corresponding to a boundary between the first detection surface and the second detection surface, and a vertical movement between the first position and the second position respectively detected in the image processing step And calculating a value obtained by subtracting the vertical dimension of the first detection surface from the distance in the direction as the warpage amount.
According to this warpage amount measuring device, the amount of warpage of the work can be easily calculated from the image taken by the camera.
上記の反り量測定方法の上記準備ステップにおいて、上記定盤として、上記側面に上記上面に沿った水平方向に互いに離間し且つ上記カメラによる撮影で識別可能な２つの目印を有する定盤を準備し、上記画像処理ステップにおいて、上記撮影ステップで上記照明装置の照射時に上記カメラによって撮影された撮影画像に基づいて、上記ワークの上記水平方向の２つの角部のそれぞれについて上記第１位置を検出し、且つ上記２つの目印のそれぞれについて当該目印に相当する第３位置を検出し、上記演算ステップにおいて、上記画像処理ステップで検出した情報に基づいて、一方の上記第１位置と一方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、他方の上記第１位置と他方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、が加算された加算値を算出し、算出した上記加算値がその理論値の範囲内にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われたと判定する一方で、算出した上記加算値が上記理論値の範囲外にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われていないと判定するのが好ましい。
この反り量測定方法によれば、ワークの反り量を測定した後でこの測定が正しく行われたか否かを簡単に判定することができる。
In the preparation step of the warpage amount measurement method, a surface plate is provided as the surface plate, the surface having two marks that are horizontally separated from each other along the upper surface and that can be identified by photographing with the camera. In the image processing step, the first position is detected for each of the two horizontal corners of the work based on a photographed image photographed by the camera at the time of irradiation of the illumination device in the photographing step. And detecting, for each of the two marks, a third position corresponding to the mark, and in the calculation step, based on the information detected in the image processing step, one of the first position and one of the third marks An added value obtained by adding the horizontal distance to a position and the horizontal distance between the other first position and the other third position is calculated as follows. When the calculated addition value is within the range of the theoretical value, it is determined that the measurement of the amount of warpage of the work has been correctly performed, while the calculated addition value is outside the range of the theoretical value. It is preferable to determine that the measurement of the amount of warpage of the workpiece is not correctly performed.
According to the method for measuring the amount of warpage, it is possible to easily determine whether or not the measurement has been correctly performed after measuring the amount of warpage of the work.
以下、板状のワークの反り量を測定する技術の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, an embodiment of a technique for measuring the amount of warpage of a plate-shaped work will be described with reference to the drawings.
この図面において、定盤の上面の幅方向（以下、「水平方向」ともいう。）である第１方向を矢印Ｘで示し、定盤の上面の奥行き方向である第２方向を矢印Ｙで示し、定盤の高さ方向（以下、「上下方向」ともいう。）である第３方向を矢印Ｚで示している。 In this drawing, an arrow X indicates a first direction which is a width direction (hereinafter, also referred to as a “horizontal direction”) of an upper surface of the surface plate, and an arrow Y indicates a second direction which is a depth direction of the upper surface of the surface plate. An arrow Z indicates a third direction, which is the height direction of the surface plate (hereinafter, also referred to as “vertical direction”).
（実施形態１）
図１に示されるように、実施形態１の反り量測定装置１は、板状のワークＷの板厚方向（第３方向Ｚ）の反り量を測定する装置である。この反り量測定装置１は、定盤１０と、照明装置２０と、カメラ３０と、処理装置４０と、を備えている。
(Embodiment 1)
As shown in FIG. 1, the warpage amount measuring device 1 according to the first embodiment is a device that measures the amount of warpage of a plate-shaped work W in the thickness direction (third direction Z). The warpage measuring device 1 includes a
定盤１０は、ワークＷを置くための水平な上面１１と、カメラ３０に対向する側面１２と、を有する。この定盤１０は、ステンレス等の金属材料によって構成されるのが好ましい。上面１１は、第１方向Ｘと第２方向Ｙの双方によって規定される平面（基準面）である。側面１２は、更に第１検出面１３及び第２検出面１４を有する。
The
第１検出面１３は、側面１２に上面１１に連接するように設けられ、予め定められた上下方向（第３方向Ｚ）の面幅（図２中の面幅Ｂを参照）を有する。即ち、第１検出面１３の面幅Ｂが水平方向（第１方向Ｘ）について一定になっている。第２検出面１４は、側面１２に第１検出面１３の下方に連接するように、即ち側面１２において上面１１とは反対側に設けられている。照明装置２０及びカメラ３０はいずれも、この側面１２（第１検出面１３及び第２検出面１４）に向けて配置される。
The
側面１２の第２検出面１４は、上面１１に沿った水平方向（第１方向Ｘ）に互いに離間し且つカメラ３０による撮影で識別可能なマーキングとしての２つの目印１６，１７を備えている。これら２つの目印１６，１７は、第２検出面１４の一部を黒色等の暗い色に塗色することによって形成されている。目印１６，１７は、その上方に位置するワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂとの相対位置の検出精度を高めるために、上下方向（第３方向Ｚ）を長手方向として延びる形状であるのが好ましい。
The
ワークＷは、その平面形状が矩形であり、４つの角部Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄを有する。このワークＷは、ステンレス等の金属材料によって構成されている。このワークＷは、その反り量の測定の際に、一方の長辺が側面１２に沿うように上面１１に置かれる。このとき、ワークＷは、２つの角部Ｗａ，Ｗｂの方が他の２つの角部Ｗｃ，Ｗｄよりもカメラ３０に近くなるように配置される。このワークＷにおいて少なくとも２つの角部Ｗａ，Ｗｂには、Ｒ面加工が施されている。
The work W has a rectangular planar shape and has four corners Wa, Wb, Wc, and Wd. The work W is made of a metal material such as stainless steel. The work W is placed on the
定盤１０の上面１１に置かれたワークＷについて、このワークＷの反り量は、基準面である上面１１に対するワーク端部の第３方向Ｚの浮き量（図１では、例えば２つの角部Ｗａ，Ｗｂのそれぞれについて上面１１からの垂直距離）として定義される。
With respect to the work W placed on the
照明装置２０は、定盤１０に向けて照明光を照射するための装置である。本実施形態では、この照明装置２０の光源としてＬＥＤが使用されている。この照明装置２０は、カメラ３０の撮像面に対して斜め方向から、対象物であるワークＷ及び定盤１０の双方に照明光を当てるように配置された斜光照明である。即ち、ワークＷに照明光を当てるための第１の照明装置と、定盤１０に照明光を当てるための第２の照明装置と、が１つの照明装置２０によって兼務されている。これにより、照明装置の数を少なく抑えることができる。
The
なお、ワークＷに照明光を当てる照明装置と、定盤１０に照明光を当てる照明装置と、が別個に設けられてもよい。また、照明装置２０の光源として、ＬＥＤ以外に、ハロゲンランプ、蛍光灯、タングステンランプ、メタルハライド、キセノンランプなどを使用することもできる。
Note that an illumination device that illuminates the workpiece W with illumination light and an illumination device that illuminates the
カメラ３０は、定盤１０の側方の第１の設定位置Ｐ１に配置された状態で、定盤１０の上面１１に置かれたワークＷを定盤１０の側面１２とともに側方視点３１から撮影するための撮影手段である。このカメラ３０による側方視点３１での撮影によって、第１の視野３２に含まれる対象物の画像がＣＣＤ素子（図示省略）によって検出される。
The
カメラ３０の第１の視野３２には、ワークＷについては角部Ｗａが含まれ、定盤１０については側面１２の２つの検出面１３，１４の境界１５と左側の目印１６とが含まれている。これにより、ワークＷの角部Ｗａと、境界１５と、目印１６のそれぞれの撮影画像を、カメラ３０による１回の撮影で同時に得ることができる。
The first field of
これに対して、カメラ３０が第２の設定位置Ｐ２に配置された場合には、このカメラ３０による側方視点３３での撮影によって、第２の視野３４に含まれる対象物の画像が検出される。
On the other hand, when the
カメラ３０の第２の視野３４には、ワークＷについては角部Ｗｂが含まれ、定盤１０については側面１２の２つの検出面１３，１４の境界１５と右側の目印１７とが含まれている。これにより、ワークＷの角部Ｗｂと、境界１５と、目印１７のそれぞれの撮影画像を、カメラ３０による１回の撮影で同時に得ることができる。
The second field of
尚、ワークＷの第１方向Ｘの寸法が小さい場合には、一箇所に固定されたカメラ３０によって、ワークＷの２つの角部Ｗａ，Ｗｂと、検出面１３，１４の境界１５と、２つの目印１６，１７のそれぞれの撮影画像を、１回の撮影で同時に得ることもできる。また、２つのカメラ３０，３０を準備し、一方のカメラ３０を第１の視野３２のための使用し、他方のカメラ３０を第２の視野３４のために使用することもできる。
When the dimension of the workpiece W in the first direction X is small, the
処理装置４０は、ワークＷの反り量に関する処理を行うためのものであり、画像処理部４１、演算部４２、出力部４４及びメモリ４５を備えている。この処理装置４０として、カメラ３０に常時に或いは一時的に接続されるパーソナルコンピュータ（ＰＣ）が使用されるのが好ましい。
The
画像処理部４１は、カメラ３０で撮影された撮影画像の明暗差に基づいて、ワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂに相当する角部位置としての第１位置Ｑ１と、定盤１０の側面１２のうち第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５に相当する境界位置としての第２位置Ｑ２と、をそれぞれ検出する機能を有する。
The
詳細については後述するが、演算部４２は、画像処理部４１による検出情報に基づいて、ワークＷの反り量を演算する機能を有する。この演算部４２は、更にワークＷの反り量の測定が正しく行われたか否かを判定する判定部４３を備えている。この演算部４２による演算結果（判定部４３による判定結果を含む）は、出力部４４によって画面に表示出力される。
Although details will be described later, the
メモリ４５は、反り量の演算に使用するデータや、画像処理部４１、演算４２及び判定部４３のそれぞれにおいて得られた結果等を記憶し、記憶した情報を必要に応じて読み出すように構成されている。このメモリ４５には、例えば定盤１０については、側面１２の第１検出面１３の面幅Ｂと、２つの目印１６，１７の間隔が予め記憶され、ワークＷについては、第１方向Ｘの寸法（２つの角部Ｗａ，Ｗｂの間の距離）が予め記憶される。
The
図１及び図２に示されるように、定盤１０の側面１２の一部である第１検出面１３は、側方視点３１，３３から側面１２に向かう視点方向Ａに対して交差した交差面として構成されている。この交差面は平坦な傾斜面であり、この交差面を、上面１１と側面１２との境界となる角部が面取り加工された面取り部ということもできる。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a
これに対して、定盤１０の側面１２の一部である第２検出面１４は、側方視点３１，３３から側面１２に向かう視点方向Ａに対して垂直な垂直面として構成されている。この場合、２つの検出面１３，１４の双方が定盤１０の母材面によって構成されており、互いに同一の素材からなる。
On the other hand, the
このとき、第１検出面１３が傾斜面であるため、この第１検出面１３で反射した反射光（図２中の破線で示される光）は、第２検出面１４で反射した反射光に比べてカメラ３０の方向（視点方向Ａの逆方向）に戻りにくい、或いは反射光の光量（光束の時間積分量）が少ない。このため、照明装置２０の照射時に定盤１０の第１検出面１３を側方視点３１，３３からみたときの輝度は、第２検出面１４を側方視点３１，３３からみたときの輝度を下回る。第２検出面１４は第１検出面１３よりも輝度が高い高輝度領域となり、第１検出面１３は第２検出面１４よりも輝度が低い低輝度領域となる。従って、カメラ３０で撮影された撮影画像において、第２検出面１４に比べて第１検出面１３の方が暗く写る。
At this time, since the
ここでいう「輝度」は、照明装置２０から照明が当てられた状態の対象物を側方視点３１，３３からみたときの相対的な明るさをいう。従って、側方視点３１，３３からみた対象物が周囲よりも明るい場合にこの対象物の輝度が高い（高輝度である）といい、側方視点３１からみた対象物が周囲よりも暗い場合にこの対象物の輝度が低い（低輝度である）ということができる。
The “brightness” here refers to a relative brightness when the object illuminated by the
図３に示されるように、照明装置２０は、カメラ３０が第１の設定位置Ｐ１（図１参照）に配置された状態では、ワークＷの角部Ｗａに向かう照射方向Ｄに照明光を照射するように構成されている。この照射方向Ｄは、ワークＷに対しては、角部ＷａのＲ面の法線方向（Ｒ面に接する接平面に対して垂直な方向）に一致する。このとき、照明光は、ワークＷの角部Ｗａで反射した後にカメラ３０に入射し易い。従って、ワークＷの角部Ｗａは、ワークＷのその周辺部位よりも輝度が高い状態でカメラ３０によって撮影される。従って、カメラ３０で撮影された撮影画像において、ワークＷの角部Ｗａが相対的に明るい部分（白い部分）として強調されて認識されることになる。
As shown in FIG. 3, when the
これと同様に、図４に示されるように、照明装置２０は、カメラ３０が第２の設定位置Ｐ２（図１参照）に配置された状態では、ワークＷの角部ＷａのＲ面の法線方向である照射方向Ｄに照明光を照射するように構成されている。従って、ワークＷの角部Ｗｂは、ワークＷのその周辺部位よりも輝度が高い状態でカメラ３０によって撮影される。従って、カメラ３０で撮影された撮影画像において、ワークＷの角部Ｗｂが相対的に明るい部分（白い部分）として強調されて認識されることになる。
Similarly, as shown in FIG. 4, when the
この場合、ワークＷの角部Ｗａ及び角部Ｗｂはいずれも、定盤１０の第１検出面１３よりも輝度が高い高輝度領域となる。従って、照明装置２０の照射時に定盤１０の第１検出面１３を側方視点３１，３３からみたときの輝度は、ワークＷを側方視点３１，３３からみたときの輝度を下回る。
In this case, each of the corner Wa and the corner Wb of the workpiece W is a high-luminance area where the luminance is higher than the
上記構成の反り量測定装置１において、定盤１０の側面１２をワークＷとともにカメラ３０で撮影したとき、第２検出面１４の方が第１検出面１３よりも白く写り、且つワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂの方が第１検出面１３よりも白く写る。このため、定盤１０の第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５の位置、及びワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂの位置のそれぞれを容易に識別することが可能である。
In the warpage measuring device 1 having the above configuration, when the
次に、上記の反り量測定装置１を用いた反り量測定方法について具体的に説明する。 Next, a method for measuring the amount of warpage using the warpage amount measuring device 1 will be specifically described.
この反り量測定方法は、板状のワークＷの板厚方向（第３方向Ｚ）の反り量を測定する方法であり、図５に示されるフローチャートのステップＳ１０１からステップＳ１０５までの処理を順次実行することによって達成される。 This method for measuring the amount of warpage is a method for measuring the amount of warpage of the plate-shaped work W in the thickness direction (third direction Z), and sequentially executes the processing from step S101 to step S105 in the flowchart shown in FIG. Is achieved by doing
なお、必要に応じてこのフローチャートに別のステップが追加されてもよいし、或いは１つのステップが複数のステップに分割されてもよい。 Note that another step may be added to this flowchart as needed, or one step may be divided into a plurality of steps.
ステップＳ１０１は、前記の反り量測定装置１を構成する定盤１０と、照明装置２０と、カメラ３０と、をそれぞれ準備する準備ステップである。また、この準備ステップでは、定盤１０の上面１１にワークＷがセットされ、照明装置２０によってワークＷの一方の角部ＷａのＲ面の法線方向に照明光が照射されるように設定された状態で、カメラ３０が第１の位置Ｐ１（図１参照）に配置される。このステップＳ１０１は、作業者によって実行される。
Step S101 is a preparation step for preparing the
ステップＳ１０１の実行後にステップＳ１０２が実行される。このステップＳ１０２は、照明装置２０によって定盤１０に向けて照明光を照射した状態でカメラ３０による撮影を行う撮影ステップである。このステップＳ１０２は、作業者が主体となって実行される。
Step S102 is executed after execution of step S101. Step S102 is a photographing step of photographing with the
このステップＳ１０２によれば、ワークＷは角部Ｗａを含む半分がこのカメラ３０によって定盤１０の側面１２とともに側方視点３１から撮影される。次に、このカメラ３０を第１の位置Ｐ１から第２の位置Ｐ２（図１参照）へと移動させ、且つ照明装置２０をワークＷの角部Ｗｂに向けて移動させた後、ワークＷは角部Ｗｂを含む半分がこのカメラ３０によって定盤１０の側面１２とともに側方視点３３から撮影される。これにより、カメラ３０による側方視点３１でのワークＷの撮影画像と、カメラ３０による側方視点３３でのワークＷの撮影画像と、がそれぞれ得られる。
According to the step S102, the half of the work W including the corner Wa is photographed by the
ステップＳ１０２の実行後にステップＳ１０３が実行される。このステップＳ１０３は、ステップＳ１０２においてカメラ３０で撮影された撮影画像を処理する画像処理ステップである。このステップＳ１０３は、処理装置４０の画像処理部４１によって実行される。
Step S103 is executed after execution of step S102. This step S103 is an image processing step of processing the image taken by the
このステップＳ１０３では、カメラ３０で撮影された撮影画像の明暗差に基づいて、ワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂに相当する第１位置Ｑ１と、定盤１０の側面１２のうち第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５に相当する第２位置Ｑ２と、がそれぞれ検出される。そして、検出した第１位置Ｑ１及び第２位置Ｑ２についての情報は、メモリ４５に記憶される。
In step S103, the first position Q1 corresponding to the corners Wa and Wb of the workpiece W and the
このとき、撮影画像であるカラー画像を白黒２値化（「２階調化」ともいう。）する画像処理を実行するのが好ましい。この画像処理は、予め設定された閾値よりも明るいピクセルが全て白色に変換され、当該閾値よりも暗いピクセルが全て黒色に変換された白黒画像を得ることができる処理である。 At this time, it is preferable to execute image processing for binarizing a color image, which is a photographed image, into black and white (also referred to as “binary gradation”). This image processing is a process capable of obtaining a black and white image in which all pixels brighter than a preset threshold are converted to white and all pixels darker than the threshold are converted to black.
このため、いずれも高輝度領域である第２検出面１４及びワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂは白色に変換され、且つ低輝度領域である第１検出面１３が黒色に変換された白黒画像が得られる。この白黒画像によれば、ワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂが明確になり、且つ第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５が明確になるため、第１位置Ｑ１及び第２位置Ｑ２を容易に検出することができる。
For this reason, a black-and-white image in which the
なお、上述の白黒２値化は公知の処理であり、この処理についての更なる詳細な説明は省略する。 Note that the above-described black and white binarization is a known process, and further detailed description of this process will be omitted.
このステップＳ１０３では、ステップＳ１０２において照明装置２０の照射時にカメラ３０で撮影された撮影画像に基づいて、２つの目印１６，１７のそれぞれについて当該目印に相当する目印位置としての第３位置Ｑ３が検出される。このとき、２つの目印１６，１７はいずれも、暗い色で塗色されることによって形成されているため、白黒画像において黒色の部位として識別される。そして、検出した第３位置Ｑ３についての情報は、メモリ４５に記憶される。
In this step S103, the third position Q3 as a mark position corresponding to each of the two
ステップＳ１０３の実行後にステップＳ１０４が実行される。このステップＳ１０４は、ワークＷの反り量を演算する演算ステップである。このステップＳ１０４は、処理装置４０の演算部４２によって実行される。
Step S104 is executed after execution of step S103. This step S104 is a calculation step for calculating the amount of warpage of the work W. This step S104 is executed by the
このステップＳ１０４では、ステップＳ１０３でそれぞれ検出された第１位置Ｑ１と第２位置Ｑ２との上下方向の距離から第１検出面１３の上下方向の寸法、即ち第１検出面１３の面幅Ｂを差し引いた値を、ワークＷの反り量として演算する。この演算結果は、出力部４４によって画面に表示出力され、必要に応じてメモリ４５に記憶される。
In this step S104, the vertical dimension of the
図６に示されるように、ワークＷの角部Ｗａについては、この角部Ｗａの第１位置Ｑ１と境界１５の第２位置Ｑ２とをメモリ４５から読み出して、第１位置Ｑ１と第２位置Ｑ２との上下方向（第３方向Ｚ）の距離Ｈ１を求める。更に、メモリ４５に予め記憶されている第１検出面１３の面幅Ｂを読み出して、この面幅Ｂを距離Ｈ１から差し引いた算出値を求める。この算出値がワークＷの角部Ｗａにおける反り量Ｃ１になる。
As shown in FIG. 6, with respect to the corner Wa of the work W, the first position Q1 of the corner Wa and the second position Q2 of the
図７に示されるように、定盤１０の上面１１とワークＷの角部Ｗａとの間の隙間がない場合には、このワークＷの反り量Ｃ１がゼロになる。この場合、反り量Ｃ１がゼロであってもワークＷの角部Ｗａの位置を正しく検出することができる。
As shown in FIG. 7, when there is no gap between the
一方で、図８に示されるように、ワークＷの角部Ｗｂについては、この角部Ｗｂの第１位置Ｑ１と境界１５の第２位置Ｑ２とをメモリ４５から読み出して、第１位置Ｑ１と第２位置Ｑ２との上下方向（第３方向Ｚ）の距離Ｈ２を求める。更に、メモリ４５に予め記憶されている第１検出面１３の面幅Ｂを読み出して、この面幅Ｂを距離Ｈ２から差し引いた算出値を求める。この算出値がワークＷの角部Ｗｂにおける反り量Ｃ２になる。
On the other hand, as shown in FIG. 8, for the corner Wb of the work W, the first position Q1 of the corner Wb and the second position Q2 of the
図９に示されるように、定盤１０の上面１１とワークＷの角部Ｗｂとの間の隙間がない場合には、このワークＷの反り量Ｃ２がゼロになる。この場合、反り量Ｃ２がゼロであってもワークＷの角部Ｗｂの位置を正しく検出することができる。
As shown in FIG. 9, when there is no gap between the
上述の一連の処理によれば、カメラ３０で撮影された撮影画像からワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２を自動で簡単に演算することができる。なお、この処理は、ワークＷの品質管理のためには、２つの角部Ｗａ，Ｗｂについてのみならず４つの角部Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄの全てについて実施されるのが好ましい。
According to the above-described series of processes, the warp amounts C1 and C2 of the work W can be automatically and easily calculated from the image captured by the
ステップＳ１０４の実行後にステップＳ１０５が実行される。このステップＳ１０５は、反り量の測定が正しく行われたか否かを判定するステップである。このステップＳ１０５は、処理装置４０の演算部４２のうち、特に判定部４３が主体となって実行される。
Step S105 is executed after execution of step S104. This step S105 is a step for determining whether or not the measurement of the amount of warpage has been correctly performed. This step S105 is executed mainly by the
図１０に示されるように、このステップＳ１０５では、ワークＷの角部Ｗａについての一方の第１位置Ｑ１と、定盤１０の目印１６についての一方の第３位置Ｑ３を、それぞれメモリ４５から読み出して、これら第１位置Ｑ１と第３位置Ｑ３との水平方向（第１方向Ｘ）の距離Ｌ１を求める。同様に、ワークＷの角部Ｗｂについての他方の第１位置Ｑ１と、定盤１０の目印１７についての他方の第３位置Ｑ３を、それぞれメモリ４５から読み出して、これら第１位置Ｑ１と第３位置Ｑ３との水平方向（第１方向Ｘ）の距離Ｌ２を求める。
As shown in FIG. 10, in this step S <b> 105, one first position Q <b> 1 for the corner Wa of the workpiece W and one third position Q <b> 3 for the
また、距離Ｌ１と距離Ｌ２とを加算した加算値Ｖｃ（＝Ｌ１＋Ｌ２）を求める。この加算値Ｖｃは、ステップＳ１０５で用いる判定用の加算値である。そして、この加算値ＶｃＶｃを、判定用の理論値Ｖｔに誤差等を見込んで設定された判定範囲と比較する。
ここで、理論値Ｖｔは、ワークＷの第１方向Ｘの寸法Ｍ１と、２つの目印１６，１７の間隔Ｍ２（２つの第３位置Ｑ３，Ｑ３の第１方向Ｘの間隔）との差の絶対値（＝｜Ｍ１−Ｍ２｜）として求められる。これにより、図１０に示されるように間隔Ｍ２が寸法Ｍ１を下回る場合と異なり、間隔Ｍ２が寸法Ｍ１を上回る場合でも、この理論値Ｖｔを加算値Ｖｃとの比較に問題なく使用することができる。
Further, an added value Vc (= L1 + L2) obtained by adding the distance L1 and the distance L2 is obtained. This added value Vc is an added value for determination used in step S105. Then, the added value VcVc is compared with a determination range set in consideration of an error or the like with respect to the theoretical value Vt for determination.
Here, the theoretical value Vt is the difference between the dimension M1 of the workpiece W in the first direction X and the distance M2 between the two
算出した加算値Ｖｃが判定範囲内にあるときに、この加算値Ｖｃが理論値Ｖｔの範囲内にあるとされる。この場合、判定部４３は、ワークＷの２つの角部Ｗａ，Ｗｂを正しく検出できており、このワークＷの反り量の測定が正しく行われたと判定する。
When the calculated added value Vc is within the determination range, the added value Vc is determined to be within the range of the theoretical value Vt. In this case, the
これに対して、算出した加算値Ｖｃが判定範囲外にあるときに、この算出値Ｖｃが理論値Ｖｔの範囲外にあるとされる。この場合、判定部４３は、ワークＷの２つの角部Ｗａ，Ｗｂを正しく検出できておらず、このワークＷの反り量の測定が正しく行われていないと判定する。
On the other hand, when the calculated added value Vc is out of the determination range, the calculated value Vc is determined to be out of the range of the theoretical value Vt. In this case, the
例えば、ワークＷの角部Ｗａよりも内側の部位が誤って当該角部Ｗａとして検出されたときに、このような判定結果が生じ得る。このとき、ワークＷの角部Ｗａの実際の反り量が、演算結果から得られた反り量Ｃ１を上回っている可能性があるが、判定部４３による判定結果を用いれば、反り量の測定が正しく行われていないワークＷが誤って後工程へ流出するのを防ぐことができる。
For example, when a portion inside the corner Wa of the work W is erroneously detected as the corner Wa, such a determination result may occur. At this time, there is a possibility that the actual amount of warpage of the corner Wa of the workpiece W is greater than the amount of warpage C1 obtained from the calculation result, but if the determination result by the
これらの判定結果は、品質管理上の閾値との比較結果とともに、出力部４４によって画面に表示出力され、必要に応じてメモリ４５に記憶される。
These determination results are displayed and output on a screen by the
ステップＳ１０５でワークＷの反り量の測定が正常であったと判定された場合、更にこのときの測定結果である反り量Ｃ１，Ｃ２が品質管理上の閾値以下である場合に、このワークＷが合格と判定される。一方で、ワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２がこの閾値を上回る場合に、このワークＷが不合格と判定される。 If it is determined in step S105 that the measurement of the amount of warpage of the work W is normal, and if the warpage amounts C1 and C2, which are the measurement results at this time, are equal to or smaller than a threshold value for quality control, the work W passes. Is determined. On the other hand, when the warp amounts C1 and C2 of the work W exceed the threshold value, the work W is determined to be rejected.
上述の実施形態１によれば、以下のような作用効果が得られる。 According to the first embodiment, the following operation and effect can be obtained.
反り量測定装置１を使用した場合、定盤１０の上面１１に置かれた板状のワークＷは、照明装置２０によって照明光が当てられた状態でカメラ３０によって側方視点３１，３３から撮影される。このとき、定盤１０の第１検出面１３は、定盤１０の第２検出面１４とワークＷとの間に配置され、定盤１０の第２検出面１４及びワークＷのそれぞれに対して相対的に輝度が低い状態で撮影される。
このため、カメラ３０によって撮影された撮影画像において、定盤１０の第１検出面１３と第２検出面１４との輝度の違い（明暗差）によって第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５の位置を容易に検出できる。また、定盤１０の第１検出面１３とワークＷとの輝度の違い（明暗差）によってワークＷの位置を容易に検出できる。
When the warpage measuring device 1 is used, the plate-shaped work W placed on the
For this reason, in the image captured by the
そして、定盤１０の第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５とワークＷとの上下方向の距離から、定盤１０の第１検出面１３の上下方向の面幅Ｂを差し引くことによって、このワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２を求めることができる。
このとき、定盤１０の第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５の位置と、ワークＷの位置と、を検出すれば足りるため、ワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２を簡単に求めることができる。この反り量Ｃ１，Ｃ２が微小或いはゼロであるときに、ワークＷの実際の反り量が微小或いはゼロであると判定することができる。
また、ワークＷの反り量の測定に、レーザ測定器のような高価な機器を使用する必要がない。
Then, the vertical surface width B of the
At this time, since it is sufficient to detect the position of the
Further, it is not necessary to use an expensive device such as a laser measuring device for measuring the amount of warpage of the work W.
その結果、板状のワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２を精度良く測定することが可能になる。 As a result, it is possible to accurately measure the warp amounts C1 and C2 of the plate-shaped work W.
また、実施形態１によれば、交差面（傾斜面）と垂直面とによる単純な形状の組み合わせによって第１検出面１３及び第２検出面１４を構成することで、反り量測定装置１の構造を簡素化することができる。
In addition, according to the first embodiment, the
また、実施形態１によれば、定盤１０自体を利用して第１検出面１３及び第２検出面１４の双方を構成することで、反り量測定装置１の部品点数を少なく抑えることができる。
Further, according to the first embodiment, by configuring both the
また、実施形態１によれば、照明装置２０の向きを調整するのみでワークＷ自体に手を加えることなく、ワークＷの輝度の設定を簡単に行うことができる。
Further, according to the first embodiment, it is possible to easily set the brightness of the work W without adjusting the work W itself only by adjusting the direction of the
また、実施形態１によれば、カメラ３０で撮影された撮影画像から処理装置４０によってワークの反り量を自動で簡単に演算することができる。
Further, according to the first embodiment, the amount of warpage of the workpiece can be automatically and easily calculated by the
また、実施形態１によれば、ワークＷの反り量を測定した後でこの測定が正しく行われたか否かを処理装置４０によって自動で簡単に判定することができる。特に、ワークＷの２つの角部Ｗａ，Ｗｂをカメラ３０によって一度に撮影できないような場合であっても、距離Ｌ１及び距離Ｌ２のそれぞれを、カメラ３０で別々に撮影した撮影画像から求めることによって、上述の判定を精度良く行うことができる。
Further, according to the first embodiment, after measuring the amount of warpage of the work W, whether or not the measurement has been correctly performed can be automatically and easily determined by the
以下、上記の実施形態１に関連する他の実施形態について図面を参照しつつ説明する。他の実施形態において、実施形態１の要素と同一の要素には同一の符号を付しており、当該同一の要素についての説明は省略する。 Hereinafter, another embodiment related to the first embodiment will be described with reference to the drawings. In other embodiments, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description of the same components will be omitted.
（実施形態２）
図１１に示されるように、実施形態２の反り量測定装置１０１は、定盤１１０の構造が実施形態１と相違している。即ち、定盤１１０の側面１２を構成する第１検出面１３は、カメラ３０からの視点方向Ａに対して交差した交差面であり、且つカメラ３０とは反対側に凹んだ湾曲面である。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
(Embodiment 2)
As shown in FIG. 11, the warpage
Other configurations are the same as in the first embodiment.
実施形態２によれば、定盤１１０の第１検出面１３が湾曲面であるため、この第１検出面１３が傾斜面である場合と同様に、この湾曲面で反射した反射光は、第２検出面１４で反射した反射光に比べてカメラ３０の方向（視点方向Ａの逆方向）に戻りにくい、或いは反射光の光量（光束の時間積分量）が少ない。このため、カメラ３０で撮影された撮影画像において、第２検出面１４に比べて第１検出面１３の方が暗く写り、ワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２を測定するときに、定盤１０の第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５の位置を容易に識別することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
According to the second embodiment, since the
In addition, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
なお、この実施形態２において、定盤１０の第１検出面１３を、視点方向Ａに対して交差した交差面であって且つカメラ３０とは反対側に凹んだ湾曲面以外の交差面に変更することもできる。例えば、定盤１０の第１検出面１３として、カメラ３０側に突出した凸状の湾曲面を採用することもできる。
In the second embodiment, the
（実施形態３）
図１２に示されるように、実施形態３の反り量測定装置２０１は、定盤２１０の構造が実施形態１と相違している。即ち、定盤２１０の側面１２を構成する第１検出面１３は、側面１２に接合された接合部材１８のカメラ側対向面１８ａによって構成されている。この接合部材１８は、定盤１０の母材面からなる第２傾斜面１４に比べて低輝度である低輝度材料からなる一方で、そのカメラ側対向面１８ａは、第２傾斜面１４と同様に視点方向Ａに対して垂直な垂直面である。例えば、この接合部材１８は、カメラ３０で撮影したときに、定盤１０の第２傾斜面１４に比べて暗く写る部材として構成される。
その他の構成は、実施形態１と同様である。
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 12, the warpage
Other configurations are the same as in the first embodiment.
実施形態３によれば、接合部材１８が低輝度材料からなるため、第１検出面１３（カメラ側対向面１８ａ）で反射した反射光は、第２検出面１４で反射した反射光に比べて光量（光束の時間積分量）が少ない。このため、カメラ３０で撮影された撮影画像において、第２検出面１４に比べて第１検出面１３の方が暗く写り、ワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２を測定するときに、定盤１０の第１検出面１３と第２検出面１４との境界１５の位置を容易に識別することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
According to the third embodiment, since the joining
In addition, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
なお、この実施形態３において、第２検出面１４に比べて第１検出面１３の方が暗く写るということを条件に、第１検出面１３及び第２検出面１４の双方を定盤２１０とは別の部材によって構成することもできる。
In the third embodiment, on the condition that the
（実施形態４）
図１３に示されるように、実施形態４の反り量測定装置３０１は、定盤３１０の構造が実施形態１と相違している。即ち、定盤３１０の第２検出面１４に設けられる目印１６は、塗色によって形成されるものではなく、貫通孔１１６ｂを有し第２検出面１４に接合される白色の接合部材１１６ａと、この接合部材１１６ａの裏面に貫通孔１１６ｂを塞ぐように接着されるシート部材１１６ｃと、によって構成されている。シート部材１１６ｃは、黒色等の暗い色の部材である。また、特に図示しないものの、目印１７も本構成と同様になっている。
(Embodiment 4)
As shown in FIG. 13, the warpage
実施形態４によれば、２つの目印１６，１７は、実施形態１の場合と同様にカメラ３０による撮影画像において黒色の部位として識別されるため、ワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２の測定が正しく行われたか否かを判定する際にこれら２つの目印１６，１７を利用できる。また、例えば目印１６について、接合部材１１６ａの表面とシート部材１１６ｃとの間に接合部材１１６ａの厚み分の段差が形成されるため、作業者が接合部材１１６ａに手指で触れた場合でもシート部材１１６ｃまでは届きにくい。従って、目印１６としての機能が無くなる等の問題が生じにくい。
その他、実施形態１と同様の作用効果を奏する。
According to the fourth embodiment, the two
In addition, the same operation and effect as those of the first embodiment can be obtained.
なお、この実施形態４において、接合部材１１６ａ及びシート部材１１６ｃを用いる代わりに、定盤１０の第２検出面１４にレーザ加工等によって凹状の溝を設け、この溝を目印１６，１７として使用することもできる。
In the fourth embodiment, instead of using the joining
本発明は、上記の本実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の応用や変形が考えられる。例えば、本実施形態を応用した次の各形
態を実施することもできる。
The present invention is not limited to only the above-described embodiment, and various applications and modifications can be considered without departing from the purpose of the present invention. For example, the following embodiments to which the present embodiment is applied can be implemented.
上記の実施形態では、反り量測定装置１，１０１，２０１，３０１が処理装置４０を備える場合について例示したが、必要に応じて処理装置４０を省略し、処理装置４０が実行する処理を作業者自らが行うようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the case where the warpage
上記の実施形態では、照明装置２０の向きを調整することによってワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂの輝度の設定を行う場合について例示したが、これに代えて、ワークＷの角部Ｗａ，Ｗｂに輝度を高めるための部材を接着してもよい。
In the above embodiment, the case where the brightness of the corners Wa and Wb of the work W is set by adjusting the direction of the
上記の実施形態では、測定対象であるワークＷが４つの角部Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｃを有する場合について例示したが、少なくとも１つの角部を有する板状のワークを測定対象とすることができる。 In the above-described embodiment, the case where the work W to be measured has four corners Wa, Wb, Wc, and Wc has been illustrated. However, a plate-like work having at least one corner may be set as the measurement target. it can.
上記の実施形態では、ワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２を測定する第１の処理（図５中のステップＳ１０４の相当する処理）と、ワークＷの反り量Ｃ１，Ｃ２の測定が正しく行うことができたか否かを判定する第２の処理（図５中のステップＳ１０５に相当する処理）と、の双方を処理装置４０が行う場合について例示したが、必要に応じて、処理装置４０がこれら２つの処理のうちの一方の処理のみを行うようにしてもよい。例えば、処理装置４０が第２の処理のみを行う場合、以下のような態様１，２を採用することができる。
In the above embodiment, the first process of measuring the warp amounts C1 and C2 of the work W (the process corresponding to step S104 in FIG. 5) and the measurement of the warp amounts C1 and C2 of the work W can be performed correctly. The case where the
（態様１）
「板状のワークを測定する、ワークの測定装置であって、
定盤と、上記定盤に向けて照明光を照射するための照明装置と、上記定盤の上面に置かれた上記ワークを上記定盤の側面とともに側方視点から撮影するためのカメラと、処理装置と、を備え、
上記定盤は、上記側面に上記上面に沿った水平方向に互いに離間し且つ上記カメラによる撮影で識別可能な２つの目印を有し、
上記処理装置は、上記照明装置の照射時に上記カメラによって撮影された撮影画像に基づいて、上記ワークの上記水平方向の２つの角部のそれぞれについて当該角部に相当する角部位置と、上記２つの目印のそれぞれについて当該目印に相当する目印位置と、を検出し、一方の上記角部位置と一方の上記目印位置との上記水平方向の距離と、他方の上記角部位置と他方の上記目印位置との上記水平方向の距離と、が加算された加算値を算出し、算出した上記加算値がその理論値の範囲内にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われたと判定する一方で、算出した上記加算値が上記理論値の範囲外にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われていないと判定するように構成されている、ワークの測定装置。」
という態様を採り得る。
(Aspect 1)
"It is a work measuring device that measures a plate-like work,
Surface plate, an illuminating device for irradiating illumination light toward the surface plate, and a camera for photographing the work placed on the upper surface of the surface plate from the side viewpoint together with the side surface of the surface plate, And a processing device,
The surface plate has two marks on the side surface that are horizontally separated from each other along the upper surface and can be identified by photographing with the camera.
The processing device is configured to determine, for each of the two horizontal corners of the workpiece, a corner position corresponding to the corner, based on a captured image captured by the camera at the time of irradiation of the illumination device; A mark position corresponding to the mark for each of the two marks, detecting the horizontal distance between the one corner position and the one mark position, the other corner position and the other mark Calculates an added value obtained by adding the horizontal distance to the position and the calculated value, and when the calculated added value is within the range of the theoretical value, determines that the measurement of the amount of warpage of the workpiece is correctly performed. On the other hand, a work measuring device configured to determine that the measurement of the warpage amount of the work is not correctly performed when the calculated added value is out of the range of the theoretical value. "
Can be adopted.
（態様２）
「板状のワークを測定する、ワークの測定方法であって、
定盤に向けて照明光を照射するための照明装置と、上記定盤の上面に置かれた上記ワークを上記定盤の側面とともに側方視点から撮影するためのカメラと、をそれぞれ準備するとともに、上記定盤として、上記側面に上記上面に沿った水平方向に互いに離間し且つ上記カメラによる撮影で識別可能な２つの目印を有する定盤を準備する準備ステップと、
上記照明装置によって上記定盤に向けて照明光を照射した状態で上記カメラによる撮影を行う撮影ステップと、
上記撮影ステップで上記照明装置の照射時に上記カメラによって撮影された撮影画像に基づいて、上記ワークの上記水平方向の２つの角部のそれぞれについて当該角部に相当する角部位置と、上記２つの目印のそれぞれについて当該目印に相当する目印位置と、を検出する画像処理ステップと、
上記画像処理ステップで検出した情報に基づいて、一方の上記角部位置と一方の上記目印位置との上記水平方向の距離と、他方の上記角部位置と他方の上記目印位置との上記水平方向の距離と、が加算された加算値を算出し、算出した上記加算値がその理論値の範囲内にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われたと判定する一方で、算出した上記加算値が上記理論値の範囲外にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われていないと判定する演算ステップと、
を有する、ワークの測定方法。」
という態様を採り得る。
(Aspect 2)
"This is a method of measuring a workpiece that measures a plate-like workpiece,
An illumination device for irradiating illumination light toward the surface plate, and a camera for photographing the work placed on the upper surface of the surface plate from the side viewpoint together with the side surface of the surface plate, respectively, A preparation step of preparing a surface plate having two marks which are horizontally separated from each other on the side surface along the upper surface and can be identified by photographing with the camera, as the surface plate;
A photographing step of photographing by the camera in a state where the illumination device irradiates the illumination light toward the surface plate,
In each of the two corners in the horizontal direction of the work, corner positions corresponding to the corners, based on a photographed image photographed by the camera at the time of irradiation of the illumination device in the photographing step, An image processing step of detecting, for each of the marks, a mark position corresponding to the mark;
Based on the information detected in the image processing step, the horizontal distance between one corner position and one mark position, and the horizontal direction between the other corner position and the other mark position The distance and the added value were calculated, and when it was determined that the measurement of the warpage amount of the work was correctly performed when the calculated added value was within the range of the theoretical value, the calculated value was calculated. A calculating step of determining that the measurement of the amount of warpage of the workpiece is not correctly performed when the added value is out of the range of the theoretical value;
A method for measuring a work, comprising: "
Can be adopted.
上記の態様１，２によれば、反り量が測定された後のワークに対して更なる測定を行うことによって、反り量の測定が正しく行われていないワークが誤って後工程へ流出するのを防ぐことができる。この場合、ワークの反り量の測定結果を担保することで、ワークの反り量を精度良く測定する助けになる。 According to the above aspects 1 and 2, by performing further measurement on the work after the warpage amount has been measured, the work on which the warpage amount has not been correctly measured may erroneously flow to the subsequent process. Can be prevented. In this case, by securing the measurement result of the amount of warpage of the work, it is helpful to accurately measure the amount of warpage of the work.
１，１０１，２０１，３０１ 反り量測定装置
１０，１１０，２１０，３１０ 定盤
１１ 上面
１２ 側面
１３ 第１検出面（交差面）
１４ 第２検出面（垂直面）
１５ 境界
１６，１７ 目印
２０ 照明装置
３０ カメラ
３１，３３ 側方視点
４０ 処理装置
４１ 画像処理部
４２ 演算部
Ａ 視点方向
Ｂ 面幅
Ｃ１，Ｃ２ 反り量
Ｑ１ 第１位置
Ｑ２ 第２位置
Ｑ３ 第３位置
Ｖｃ 算出値
Ｖｔ 理論値
Ｗ ワーク
Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ 角部
Ｓ１０１ 準備ステップ
Ｓ１０２ 撮影ステップ
Ｓ１０３ 画像処理ステップ
Ｓ１０４，Ｓ１０５ 演算ステップ
1, 101, 201, 301 Warpage
14 Second detection plane (vertical plane)
15
Claims (12)
定盤と、
上記定盤に向けて照明光を照射するための照明装置と、
上記定盤の上面に置かれた上記ワークを上記定盤の側面とともに側方視点から撮影するためのカメラと、
を備え、
上記定盤は、上記側面に上記上面に連接するように設けられ予め定められた上下方向の面幅を有する第１検出面と、上記側面に上記第１検出面の下方に連接するように設けられた第２検出面と、を有し、上記照明装置の照射時に上記第１検出面を上記側方視点からみたときの輝度が上記第２検出面を上記側方視点からみたときの輝度を下回り且つ上記ワークを上記側方視点からみたときの輝度を下回るように構成されている、ワークの反り量測定装置。 A workpiece warpage amount measuring device for measuring the amount of warpage of a plate-like work,
Surface plate,
An illumination device for irradiating illumination light toward the surface plate,
A camera for photographing the work placed on the upper surface of the surface plate from a side viewpoint together with the side surface of the surface plate,
With
The surface plate is provided on the side surface so as to be connected to the upper surface and has a predetermined vertical surface width, and is provided on the side surface so as to be connected below the first detection surface. And a second detection surface, wherein the luminance when the first detection surface is viewed from the side viewpoint when the illumination device is illuminated is the luminance when the second detection surface is viewed from the side viewpoint. An apparatus for measuring the amount of warpage of a work, which is configured to be lower and lower in luminance when the work is viewed from the side viewpoint.
上記処理装置は、
上記カメラによって撮影された撮影画像の明暗差に基づいて、上記ワークの角部に相当する第１位置と、上記定盤の上記側面のうち上記第１検出面と上記第２検出面との境界に相当する第２位置と、をそれぞれ検出する画像処理部と、
上記画像処理部においてそれぞれ検出された上記第１位置と上記第２位置との上下方向の距離から上記第１検出面の上記上下方向の寸法を差し引いた値を上記反り量として演算する演算部と、
を備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の、ワークの反り量測定装置。 A processing device that performs processing related to the amount of warpage of the workpiece,
The above processing device,
A first position corresponding to a corner of the workpiece and a boundary between the first detection surface and the second detection surface among the side surfaces of the surface plate based on a difference in brightness between images captured by the camera. An image processing unit for detecting a second position corresponding to
An arithmetic unit for calculating, as the warpage amount, a value obtained by subtracting the vertical dimension of the first detection surface from the vertical distance between the first position and the second position detected by the image processing unit; ,
The warpage amount measuring device for a work according to any one of claims 1 to 4, further comprising:
上記処理装置の上記画像処理部は、上記照明装置の照射時に上記カメラによって撮影された撮影画像に基づいて、上記ワークの上記水平方向の２つの角部のそれぞれについて上記第１位置を検出し、且つ上記２つの目印のそれぞれについて当該目印に相当する第３位置を検出するように構成され、
上記処理装置の上記演算部は、上記画像処理部で検出された情報に基づいて、一方の上記第１位置と一方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、他方の上記第１位置と他方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、が加算された加算値を算出し、算出した上記加算値がその理論値の範囲内にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われたと判定する一方で、算出した上記加算値が上記理論値の範囲外にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われていないと判定するように構成されている、請求項５に記載の、ワークの反り量測定装置。 The surface plate has two marks on the side surface that are horizontally separated from each other along the upper surface and can be identified by photographing with the camera.
The image processing unit of the processing device detects the first position for each of the two horizontal corners of the work based on a captured image captured by the camera at the time of irradiation of the illumination device, And configured to detect a third position corresponding to each of the two marks,
The arithmetic unit of the processing device is configured to determine, based on the information detected by the image processing unit, the horizontal distance between one of the first positions and the one of the third positions, and the other of the first positions. And the distance in the horizontal direction from the third position to the other third position are calculated. When the calculated added value is within the range of the theoretical value, the measurement of the amount of warpage of the workpiece is performed. It is configured to determine that the measurement of the warpage amount of the workpiece is not correctly performed when the calculated addition value is out of the range of the theoretical value while determining that the calculation has been performed correctly. 5. The device for measuring the amount of warpage of a work according to claim 5.
定盤に向けて照明光を照射するための照明装置と、上記定盤の上面に置かれた上記ワークを上記定盤の側面とともに側方視点から撮影するためのカメラと、をそれぞれ準備するとともに、上記定盤として、上記側面に上記上面に連接するように設けられ予め定められた上下方向の面幅を有する第１検出面と、上記側面に上記第１検出面の下方に連接するように設けられた第２検出面と、を有し、上記照明装置の照射時に上記第１検出面を上記側方視点からみたときの輝度が上記第２検出面を上記側方視点からみたときの輝度を下回り且つ上記ワークを上記側方視点からみたときの輝度を下回るように構成された定盤を準備する準備ステップと、
上記照明装置によって上記定盤に向けて照明光を照射した状態で上記カメラによる撮影を行う撮影ステップと、
を有する、ワークの反り量測定方法。 A method for measuring the amount of warpage of a work, which measures the amount of warpage of a plate-like work,
An illumination device for irradiating illumination light toward the surface plate, and a camera for photographing the work placed on the upper surface of the surface plate from the side viewpoint together with the side surface of the surface plate, respectively, A first detection surface provided on the side surface so as to be connected to the upper surface and having a predetermined vertical surface width, as the surface plate, and connected to the side surface below the first detection surface. A second detection surface provided, wherein the luminance when the first detection surface is viewed from the side viewpoint when the illumination device is illuminated is the luminance when the second detection surface is viewed from the side viewpoint. And a preparation step of preparing a surface plate configured to be lower than the luminance when the work is viewed from the side viewpoint.
A photographing step of photographing by the camera in a state where the illumination device irradiates the illumination light toward the surface plate,
A method for measuring the amount of warpage of a work, comprising:
上記画像処理ステップでそれぞれ検出された上記第１位置と上記第２位置との上下方向の距離から上記第１検出面の上記上下方向の寸法を差し引いた値を上記反り量として演算する演算ステップと、
を有する、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の、ワークの反り量測定方法。 A first position corresponding to a corner of the workpiece, the first detection surface and the second detection of the side surface of the surface plate, based on a difference in brightness between images photographed by the camera in the photographing step. An image processing step of respectively detecting a second position corresponding to a boundary with the surface;
Calculating a value obtained by subtracting the vertical dimension of the first detection surface from the vertical distance between the first position and the second position detected in the image processing step as the warpage amount; ,
The method for measuring the amount of warpage of a workpiece according to any one of claims 7 to 10, comprising:
上記画像処理ステップにおいて、上記撮影ステップで上記照明装置の照射時に上記カメラによって撮影された撮影画像に基づいて、上記ワークの上記水平方向の２つの角部のそれぞれについて上記第１位置を検出し、且つ上記２つの目印のそれぞれについて当該目印に相当する第３位置を検出し、
上記演算ステップにおいて、上記画像処理ステップで検出した情報に基づいて、一方の上記第１位置と一方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、他方の上記第１位置と他方の上記第３位置との上記水平方向の距離と、が加算された加算値を算出し、算出した上記加算値がその理論値の範囲内にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われたと判定する一方で、算出した上記加算値が上記理論値の範囲外にある場合に上記ワークの反り量の測定が正しく行われていないと判定する、請求項１１に記載の、ワークの反り量測定方法。 In the preparing step, as the surface plate, prepare a surface plate having two marks on the side surface that are horizontally separated from each other along the upper surface and can be identified by photographing with the camera,
In the image processing step, the first position is detected for each of the two horizontal corners of the workpiece based on a captured image captured by the camera at the time of irradiation of the illumination device in the capturing step, And detecting a third position corresponding to each of the two landmarks,
In the calculating step, based on the information detected in the image processing step, the horizontal distance between one of the first positions and the one of the third positions, and the other of the first position and the other of the first and second positions. An added value obtained by adding the horizontal distance to the three positions and the calculated value is calculated. When the calculated added value is within the range of the theoretical value, it is determined that the measurement of the warpage amount of the work is correctly performed. 12. The method according to claim 11, wherein when the calculated addition value is out of the range of the theoretical value, it is determined that the measurement of the warpage amount of the work is not correctly performed. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016251107A JP6648684B2 (en) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | Workpiece warpage measuring device and warpage measuring method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016251107A JP6648684B2 (en) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | Workpiece warpage measuring device and warpage measuring method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018105687A JP2018105687A (en) | 2018-07-05 |
| JP6648684B2 true JP6648684B2 (en) | 2020-02-14 |
Family
ID=62787864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016251107A Active JP6648684B2 (en) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | Workpiece warpage measuring device and warpage measuring method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6648684B2 (en) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02194307A (en) * | 1989-01-23 | 1990-07-31 | Kawasaki Steel Corp | Curvature shape measuring instrument for plate-like body |
| JP3103150B2 (en) * | 1991-06-24 | 2000-10-23 | 富士写真光機株式会社 | Optical measuring machine |
| JPH09264724A (en) * | 1995-09-29 | 1997-10-07 | Texas Instr Inc <Ti> | Method for inpsecting package of semiconductor device and device therefor |
| JP2000205841A (en) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Hitachi Cable Ltd | Recognizing method for wafer shape |
| JP3823794B2 (en) * | 2000-10-03 | 2006-09-20 | Ｊｆｅスチール株式会社 | Thin plate shape control device and thin plate shape control method |
| JP3724720B2 (en) * | 2001-12-20 | 2005-12-07 | 住友金属工業株式会社 | Warpage shape measuring method and apparatus |
| JP2007333661A (en) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and apparatus for visual inspection of electronic component |
| JP5233372B2 (en) * | 2008-04-03 | 2013-07-10 | 新日鐵住金株式会社 | Steel plate warpage detection system and method |
| JP2013213729A (en) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Fuji Electric Co Ltd | Work clamp device, work inspection system, and work inspection method |
-
2016
- 2016-12-26 JP JP2016251107A patent/JP6648684B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018105687A (en) | 2018-07-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105783784B (en) | Inspection apparatus and control method of inspection apparatus | |
| JP3878023B2 (en) | 3D measuring device | |
| JP5570126B2 (en) | Method and apparatus for determining the posture of an object | |
| JP6184289B2 (en) | 3D image processing apparatus, 3D image processing method, 3D image processing program, computer-readable recording medium, and recorded apparatus | |
| JP6322335B2 (en) | Appearance inspection device | |
| JP5438475B2 (en) | Gap step measurement device, gap step measurement method, and program thereof | |
| JP6519265B2 (en) | Image processing method | |
| CN105372259B (en) | Measurement apparatus, base board checking device and its control method, storage media | |
| JP2003279329A (en) | Three-dimensional measuring apparatus | |
| US20210166412A1 (en) | Method and system for measuring an object by means of stereoscopy | |
| WO2020065850A1 (en) | Three-dimensional measuring device | |
| JP4808072B2 (en) | Filter checkered plate, three-dimensional measuring device and illumination means | |
| TW201720144A (en) | Measuring rotational position of lenticular lens sheet | |
| JP2009036736A (en) | Printed soft solder inspection method and device | |
| KR20120068014A (en) | Illumination/image-pickup system for surface inspection and data structure | |
| JP2017198470A (en) | Measurement device, measurement method, system, and goods manufacturing method | |
| JP6648684B2 (en) | Workpiece warpage measuring device and warpage measuring method | |
| JP6908373B2 (en) | A method for inspecting the surface irregularities of an object to be inspected and its surface inspection device | |
| JP2019100753A (en) | Printed circuit board inspection device and printed circuit board inspection method | |
| JP6580390B2 (en) | Image inspection system | |
| JP7003502B2 (en) | Inspection equipment | |
| JP6524968B2 (en) | Workpiece warpage measuring method and warpage measuring apparatus | |
| JP7124569B2 (en) | inspection equipment | |
| JP2001349710A (en) | Three-dimensional measuring device | |
| JP2020091143A (en) | Surface defect inspection method and device of translucent member |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190222 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191217 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191218 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191230 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6648684 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |