JP6648433B2 - Resin composition - Google Patents
Resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP6648433B2 JP6648433B2 JP2015140710A JP2015140710A JP6648433B2 JP 6648433 B2 JP6648433 B2 JP 6648433B2 JP 2015140710 A JP2015140710 A JP 2015140710A JP 2015140710 A JP2015140710 A JP 2015140710A JP 6648433 B2 JP6648433 B2 JP 6648433B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- resin
- mass
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 95
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 125
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 125
- -1 ester compound Chemical class 0.000 claims description 96
- 238000001723 curing Methods 0.000 claims description 71
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 51
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 51
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 47
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 43
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 35
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 24
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 18
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 9
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 8
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 147
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 61
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 description 34
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 28
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 28
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 19
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 18
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 16
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 16
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 15
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 13
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 13
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 13
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 8
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 6
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 5
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 4
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005917 acylation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 150000007860 aryl ester derivatives Chemical group 0.000 description 3
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 3
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- GLTDLAUASUFHNK-UHFFFAOYSA-N n-silylaniline Chemical compound [SiH3]NC1=CC=CC=C1 GLTDLAUASUFHNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 3,4,6,7,8,9-hexahydro-2H-pyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN2CCCNC2=N1 FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 2
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N diisononyl phthalate Chemical group CC(C)CCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCC(C)C HBGGXOJOCNVPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N phenolphthalein Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)C2=CC=CC=C2C(=O)O1 KJFMBFZCATUALV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N phenyl mercaptan Natural products SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N (3-cyanato-5-methylidenecyclohexa-1,3-dien-1-yl) cyanate Chemical compound C=C1CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M (4-methylphenyl)-triphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC(C)=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentamethylguanidine Chemical compound CN=C(N(C)C)N(C)C ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical group CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,8,9,10,10a-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCC=CN2CCCNC21 SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylguanidine Chemical compound CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical class NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-ethylguanidine Chemical compound CCN=C(N)N=C(N)N XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-methylguanidine Chemical compound CN=C(N)N=C(N)N JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-octadecylguanidine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN=C(N)N=C(N)N MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-prop-2-enylguanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NCC=C UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCFAKBRKTKVJPO-UHFFFAOYSA-N 1-anthroic acid Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C(=O)O)=CC=CC3=CC2=C1 CCFAKBRKTKVJPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEWNNWXZIIRRB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylimidazole;hydrochloride Chemical compound Cl.C1=CN=CN1CC1=CC=CC=C1 DKEWNNWXZIIRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMOKBQLJIIVDQQ-UHFFFAOYSA-N 1-dodecyl-2-methylimidazole Chemical class CCCCCCCCCCCCN1C=CN=C1C GMOKBQLJIIVDQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,3,4,6,7,8-hexahydropyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN=C2N(C)CCCN21 OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 1-naphthoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 LNETULKMXZVUST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical class NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-1-(diaminomethylidene)guanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1CCCCC1 USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1CCCCC1 AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 2-ethylguanidine Chemical compound CCNC(N)=N KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTNMYWPMMYGIS-UHFFFAOYSA-N 3-(diaminomethylidene)-1,1-diethylguanidine Chemical compound CCN(CC)C(=N)NC(N)=N RTTNMYWPMMYGIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNULTPQANPFFQH-UHFFFAOYSA-N 6-methoxy-1h-1,3,5-triazine-2,4-dione Chemical compound COC1=NC(=O)NC(=O)N1 SNULTPQANPFFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010054404 Adenylyl-sulfate kinase Proteins 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 1
- XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N Biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=N XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002121 Hydroxyl-terminated polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 101100410148 Pinus taeda PT30 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100039024 Sphingosine kinase 1 Human genes 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000010933 acylation Effects 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N azane;manganese Chemical compound N.[Mn] RRZKHZBOZDIQJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical class OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N buformin Chemical compound CCCC\N=C(/N)N=C(N)N XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001869 cobalt compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 1
- MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N cyanuric chloride Chemical compound ClC1=NC(Cl)=NC(Cl)=N1 MGNCLNQXLYJVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O GDVKFRBCXAPAQJ-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N hydroxyformaldehyde Chemical compound O[14CH]=O BDAGIHXWWSANSR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N metformin Chemical compound CN(C)C(=N)NC(N)=N XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N phenyl biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1=CC=CC=C1 CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 238000009774 resonance method Methods 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910000018 strontium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、接着フィルム、プリプレグ、プリント配線板及び半導体装置に関する。 The present invention relates to a resin composition. Further, the present invention relates to an adhesive film, a prepreg, a printed wiring board, and a semiconductor device.
プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、絶縁層は、一般に、樹脂組成物を硬化させて形成される。このような絶縁層を形成する樹脂組成物としては、たとえば、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、トリアジン構造を有するフェノール樹脂、マレイミド化合物、及びフェノキシ樹脂を含有する樹脂組成物が知られている（特許文献１を参照）。 As a manufacturing technique of a printed wiring board, a manufacturing method by a build-up method in which insulating layers and conductive layers are alternately stacked is known. In a manufacturing method using a build-up method, the insulating layer is generally formed by curing a resin composition. As a resin composition for forming such an insulating layer, for example, a resin composition containing an epoxy resin, an active ester compound, a phenol resin having a triazine structure, a maleimide compound, and a phenoxy resin is known (Patent Documents) 1).
特許文献１に記載の樹脂組成物によれば、粗度が低くても導体層に対し高い密着力（ピール強度）を示す絶縁層を提供することが可能であるが、更なる高性能化が望まれている。
本発明が解決しようとする課題は、粗度が低くても導体層に対し高いピール強度を示し、かつ誘電正接の低い絶縁層を達成し得る樹脂組成物を提供することである。
According to the resin composition described in Patent Literature 1, it is possible to provide an insulating layer exhibiting high adhesion (peel strength) to a conductor layer even with low roughness, but further improvement in performance is achieved. Is desired.
The problem to be solved by the present invention is to provide a resin composition which exhibits a high peel strength with respect to a conductor layer even when the roughness is low, and can achieve an insulating layer having a low dielectric loss tangent.
本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物と、を組み合わせることによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have conducted intensive studies on the above problems, and as a result, have found that the above problems can be solved by combining (A) an epoxy resin with (B) an active ester compound having a triazine structure. It was completed.
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物と、を含む樹脂組成物。
［２］ （Ａ）エポキシ樹脂の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．１質量％〜３０質量％である［１］に記載の樹脂組成物。
［３］ （Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．１質量％〜３０質量％である［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ｂ）トリアジン構造を有する活性エステル化合物が下記式（１）である、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
Ｒ１は、アミノ基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、水素原子、又はハロゲン原子を表し、Ｒ２は、１価の芳香族基、１価の脂肪族基、又は１価の脂環式基を表し、
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい３価の芳香族基を表し、ｊ及びｋは、それぞれ正の数を表し、ｌは０以上の数を表す）
［５］ （Ｃ）無機充填材を含む［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｃ）無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上である［５］に記載の樹脂組成物。
［７］ 熱硬化により形成される絶縁層の誘電正接が０．００８以下である〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ 支持体と、該支持体上に設けられた［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する接着フィルム。
［９］ ［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されたプリプレグ。
［１０］ ［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板。
［１１］ ［１０］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。
That is, the present invention includes the following contents.
[1] A resin composition containing (A) an epoxy resin and (B) an active ester compound having a triazine structure.
[2] The resin composition according to [1], wherein the content of the epoxy resin (A) is 0.1% by mass to 30% by mass, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass.
[3] The content of the active ester compound (B) having a triazine structure is 0.1% to 30% by mass, assuming that the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass [1] or [1]. 2].
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the (B) active ester compound having a triazine structure is represented by the following formula (1).
R 1 represents an amino group, an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group, a hydrogen atom, or a halogen atom, and R 2 represents a monovalent aromatic group, a monovalent aliphatic group, or a monovalent alicyclic group. Represents a group,
Ar 1 and Ar 2 each independently represent a trivalent aromatic group which may have a substituent, j and k each represent a positive number, and 1 represents a number of 0 or more.
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], including (C) an inorganic filler.
[6] The resin composition according to [5], wherein the content of the inorganic filler is 50% by mass or more when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6], wherein a dielectric loss tangent of the insulating layer formed by thermosetting is 0.008 or less.
[8] An adhesive film having a support and a resin composition layer including the resin composition according to any one of [1] to [7] provided on the support.
[9] A prepreg in which the resin composition according to any one of [1] to [7] is impregnated into a sheet-like fiber substrate.
[10] A printed wiring board including an insulating layer formed from a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [7].
[11] A semiconductor device including the printed wiring board according to [10].
本発明によれば、粗度が低くても、導体層に対し高いピール強度を示し、かつ低誘電正接を示す絶縁層を達成し得る樹脂組成物を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is low in roughness, the resin composition which shows high peel strength with respect to a conductor layer and can achieve the insulating layer which shows a low dielectric loss tangent can be provided.
以下、本発明の樹脂組成物、接着フィルム、プリプレグ、プリント配線板及び半導体装置について説明する。 Hereinafter, the resin composition, adhesive film, prepreg, printed wiring board, and semiconductor device of the present invention will be described.
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物と、を含む。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
[Resin composition]
The resin composition of the present invention contains (A) an epoxy resin and (B) an active ester compound having a triazine structure. Hereinafter, each component contained in the resin composition of the present invention will be described in detail.
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂（以下、「（Ａ）成分」ともいう）を含有する。
<(A) Epoxy resin>
The resin composition of the present invention contains (A) an epoxy resin (hereinafter, also referred to as “component (A)”).
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As the epoxy resin, for example, bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, bisphenol AF epoxy resin, dicyclopentadiene epoxy resin, trisphenol epoxy resin, naphthol novolak epoxy resin, Phenol novolak type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, biphenyl type Epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin with butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, containing spiro ring Epoxy resins, cyclohexanedimethanol type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resin, trimethylol type epoxy resin, tetraphenyl ethane epoxy resin and the like. One epoxy resin may be used alone, or two or more epoxy resins may be used in combination.
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）と、を含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物の硬化物の破断強度も向上する。 The epoxy resin preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. When the nonvolatile component of the epoxy resin is 100% by mass, at least 50% by mass or more is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. Among them, an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule and being liquid at a temperature of 20 ° C. (hereinafter, referred to as “liquid epoxy resin”), and having three or more epoxy groups in one molecule, And a solid epoxy resin at a temperature of 20 ° C. (hereinafter referred to as “solid epoxy resin”). By using a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin together as an epoxy resin, a resin composition having excellent flexibility can be obtained. Further, the breaking strength of the cured product of the resin composition is also improved.
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the liquid epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol AF epoxy resin, naphthalene epoxy resin, glycidyl ester epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, and alicyclic epoxy resin having an ester skeleton. And an epoxy resin having a butadiene structure, and more preferably a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a bisphenol AF epoxy resin, and a naphthalene epoxy resin. Specific examples of the liquid epoxy resin include “HP4032”, “HP4032D”, and “HP4032SS” (naphthalene-type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation, “828US” and “jER828EL” (bisphenol A) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. Type epoxy resin), "jER807" (bisphenol F type epoxy resin), "jER152" (phenol novolak type epoxy resin), "YL7760" (bisphenol AF type epoxy resin), "ZX1059" (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) A mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin), "EX-721" (glycidyl ester type epoxy resin) manufactured by Nagase ChemteX Corporation, "Celoxide 2021P" (ester skeleton) manufactured by Daicel Corporation Alicyclic epoxy with Resin), "PB-3600" (epoxy resin having a butadiene structure) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。 Examples of the solid epoxy resin include a naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, a dicyclopentadiene type epoxy resin, a trisphenol type epoxy resin, a naphthol type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a naphthylene ether type epoxy resin, Anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, and tetraphenylethane type epoxy resin are preferred, and naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, naphthol type epoxy resin, and biphenyl type epoxy resin are more preferred. Specific examples of the solid epoxy resin include “HP4032H” (naphthalene-type epoxy resin), “HP-4700”, “HP-4710” (naphthalene-type tetrafunctional epoxy resin), and “N-690” manufactured by DIC Corporation. (Cresol novolak epoxy resin), "N-695" (cresol novolak epoxy resin), "HP-7200" (dicyclopentadiene epoxy resin), "HP-7200HH", "EXA7311", "EXA7311-G3". "EXA7311-G4", "EXA7311-G4S", "HP6000" (naphthylene ether type epoxy resin), "EPPN-502H" (Trisphenol type epoxy resin), "NC7000L" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (Naphthol novolak type epoxy resin), "NC3000" , "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin), "ESN475V" (naphthol type epoxy resin), "ESN485" (naphthol novolak type epoxy resin) manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation, Mitsubishi “YX4000H”, “YL6121” (biphenyl-type epoxy resin), “YX4000HK” (bixylenol-type epoxy resin), “YX8800” (anthracene-type epoxy resin) manufactured by Chemical Co., Ltd., “Osaka Gas Chemical Co., Ltd.” "PG-100", "CG-500", "YL7800" (fluorene type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "jER1010" (solid bisphenol A type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "jER1031S" "(Tetraphenylethane type epoxy resin) And the like.
エポキシ樹脂が、固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂を含んでいる場合、液状エポキシ樹脂の質量ＭＬに対する固形エポキシ樹脂の質量ＭＳの比（ＭＳ／ＭＬ）は０．１以上であるのが好ましく、０．３以上、０．５以上、１以上、又は１．５以上であるのがより好ましい。ＭＳ／ＭＬの上限値は、１０以下であるのが好ましく、８以下、６以下、５以下、又は４以下であるのがより好ましい。ＭＳ／ＭＬを、斯かる範囲とすることにより、ｉ）接着フィルムの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）接着フィルムの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。 Epoxy resin, if it contains solid epoxy resin and a liquid epoxy resin, the ratio of the mass M S of a solid epoxy resin to the weight M L of the liquid epoxy resin (M S / M L) is not less than 0.1 More preferably, it is 0.3 or more, 0.5 or more, 1 or more, or 1.5 or more. The upper limit of the M S / M L is preferably 10 or less, 8 or less, 6 or less, 5 or less, or more preferably 4 or less. The M S / M L, With such a range, i) moderate tackiness is brought when used in the form of adhesive film, ii) sufficient flexibility when used in the form of an adhesive film And iii) an effect of obtaining a cured product having a sufficient breaking strength can be obtained.
樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２２質量％以下である。
したがって樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、好ましくは０．１〜３０質量％、より好ましくは５〜２５質量％、さらに好ましくは１０〜２２質量％である。
The content of the component (A) in the resin composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and still more preferably from the viewpoint of obtaining an insulating layer exhibiting good mechanical strength and insulation reliability. Is 10% by mass or more. The upper limit of the content of the epoxy resin is not particularly limited as long as the effects of the present invention are exerted, but is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and further preferably 22% by mass or less.
Therefore, the content of the component (A) in the resin composition is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 5 to 25% by mass, and still more preferably 10 to 22% by mass.
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。 In the present invention, the content of each component in the resin composition is a value when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass, unless otherwise specified.
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。 The epoxy equivalent of the epoxy resin is preferably from 50 to 5,000, more preferably from 50 to 3,000, further preferably from 80 to 2,000, and still more preferably from 110 to 1,000. When the content falls within this range, the crosslinked density of the cured product becomes sufficient and an insulating layer having a small surface roughness can be obtained. The epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236 and is the mass of a resin containing one equivalent of an epoxy group.
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。 The weight average molecular weight of the epoxy resin is preferably from 100 to 5000, more preferably from 250 to 3000, and still more preferably from 400 to 1500. Here, the weight average molecular weight of the epoxy resin is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.
＜（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物（以下、「トリアジン構造含有活性エステル化合物」、「（Ｂ）成分」ともいう）を含有する。
<(B) Active ester compound containing triazine structure>
The resin composition of the present invention contains (B) an active ester compound having a triazine structure (hereinafter, also referred to as “triazine structure-containing active ester compound” and “(B) component”).
（Ｂ）成分は、トリアジン構造と活性エステル基とを含む化合物である。（Ｂ）成分は、（Ａ）成分の硬化剤として作用する成分であり、トリアジン構造の触媒作用により、活性エステル基による硬化作用を促進することができる。（Ｂ）成分は、好ましくは、トリアジン構造とフェノール性水酸基とを含む樹脂において、フェノール性水酸基の少なくとも一部がアシル化されている化合物である。粗度が低くても導体層に対し高いピール強度を示すと共に誘電正接の低い絶縁層を得る観点から、フェノール性水酸基の合計量を１００モル％としたとき、フェノール性水酸基の好ましくは８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上、９７モル％以上、又は９９モル％以上がアシル化されていることが好適であり、実質的に全てのフェノール性水酸基がアシル化されていることが特に好適である。斯かる好適な化合物において、活性エステル基は、フェノール性水酸基がアシル化されて生じる。（Ｂ）成分において、活性エステル基としては、芳香族エステル基、脂肪族エステル基、及び脂環式エステル基からなる群から選択される１種以上のエステル基が好ましく、中でも芳香族エステル基が特に好ましい。芳香族エステル基としては、アリールエステル基、ヘテロアリールエステル基が挙げられ、アリールエステル基が好ましい。アリールエステル基の炭素原子数は好ましくは７〜１５、より好ましくは７〜１１である。ヘテロアリールエステル基の炭素原子数は好ましくは３〜１４、より好ましくは３〜１０である。脂肪族エステル基としては、アルキルエステル基が好ましく、その炭素原子数は好ましくは２〜７、より好ましくは２〜５、さらに好ましくは２又は３である。脂環式エステル基としては、シクロアルキルエステル基が好ましく、その炭素原子数は好ましくは４〜７である。 The component (B) is a compound containing a triazine structure and an active ester group. The component (B) is a component that acts as a curing agent for the component (A), and can promote a curing action by an active ester group by a catalytic action of a triazine structure. The component (B) is preferably a compound in which at least a part of a phenolic hydroxyl group is acylated in a resin containing a triazine structure and a phenolic hydroxyl group. When the total amount of the phenolic hydroxyl groups is 100 mol%, preferably 80 mol% of the phenolic hydroxyl groups, from the viewpoint of exhibiting a high peel strength with respect to the conductor layer even if the roughness is low and obtaining an insulating layer having a low dielectric loss tangent. Preferably, 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, 97 mol% or more, or 99 mol% or more is acylated, and substantially all of the phenolic hydroxyl groups are acylated. It is particularly preferable that the film is formed. In such preferred compounds, the active ester group results from the acylation of a phenolic hydroxyl group. In the component (B), the active ester group is preferably one or more ester groups selected from the group consisting of an aromatic ester group, an aliphatic ester group, and an alicyclic ester group. Particularly preferred. Examples of the aromatic ester group include an aryl ester group and a heteroaryl ester group, and an aryl ester group is preferable. The number of carbon atoms of the aryl ester group is preferably 7 to 15, more preferably 7 to 11. The number of carbon atoms of the heteroaryl ester group is preferably 3 to 14, more preferably 3 to 10. As the aliphatic ester group, an alkyl ester group is preferable, and the number of carbon atoms is preferably 2 to 7, more preferably 2 to 5, and further preferably 2 or 3. As the alicyclic ester group, a cycloalkyl ester group is preferable, and the number of carbon atoms thereof is preferably 4 to 7.
（Ｂ）成分は、例えば、トリアジン構造とフェノール性水酸基とを含む樹脂と、カルボン酸化合物との縮合反応（アシル化反応）により調製することができる。トリアジン構造とフェノール性水酸基とを含む樹脂は、公知の方法により調製してよく、例えば、トリアジン構造を含む化合物と、フェノール性水酸基を含む化合物と、アルデヒド化合物とを縮合させて調製すればよい。トリアジン構造を含む化合物としては、例えば、メラミン；アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン誘導体；シアヌル酸；メチルシアヌレート、エチルシアヌレート、アセチルシアヌレート、塩化シアヌル等のシアヌル酸誘導体が挙げられ、中でも、メラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、シアヌル酸が好ましい。フェノール性水酸基を含む化合物としては、フェノール化合物が好ましく、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール；エチルフェノール、ブチルフェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノール等のアルキルフェノール類；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール等の多価フェノール類；ハロゲン化フェノール、フェニルフェノール、アミノフェノール等が挙げられる。アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒドが好ましい。トリアジン構造とフェノール性水酸基とを含む樹脂の好適な例としては、トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂、トリアジン構造含有クレゾールノボラック樹脂、トリアジン構造含有ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、中でも、トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。 The component (B) can be prepared, for example, by a condensation reaction (acylation reaction) of a resin containing a triazine structure and a phenolic hydroxyl group with a carboxylic acid compound. The resin containing a triazine structure and a phenolic hydroxyl group may be prepared by a known method, and for example, may be prepared by condensing a compound containing a triazine structure, a compound containing a phenolic hydroxyl group, and an aldehyde compound. Examples of the compound having a triazine structure include melamine; guanamine derivatives such as acetoguanamine and benzoguanamine; cyanuric acid; and cyanuric acid derivatives such as methyl cyanurate, ethyl cyanurate, acetyl cyanurate, and cyanuric chloride. , Acetoguanamine, benzoguanamine and cyanuric acid are preferred. As the compound having a phenolic hydroxyl group, a phenol compound is preferable. For example, phenol, cresol, and xylenol; alkylphenols such as ethylphenol, butylphenol, nonylphenol, and octylphenol; Divalent phenols; halogenated phenols, phenylphenols, aminophenols and the like. Formaldehyde is preferred as the aldehyde compound. Preferred examples of the resin containing a triazine structure and a phenolic hydroxyl group include a triazine structure-containing phenol novolak resin, a triazine structure-containing cresol novolak resin, a triazine structure-containing naphthol novolak resin, and the like. Is preferred.
トリアジン構造とフェノール性水酸基とを含む樹脂のアシル化反応に用いるカルボン酸化合物としては、芳香族カルボン酸、脂肪族カルボン酸、脂環式カルボン酸から成る群から選択される１種以上のカルボン酸が好ましく、中でも芳香族カルボン酸が好ましい。芳香族カルボン酸としては、アリールカルボン酸、ヘテロアリールカルボン酸が挙げられ、アリールカルボン酸が好ましい。アリールカルボン酸の炭素原子数は好ましくは７〜１５、より好ましくは７〜１１である。ヘテロアリールカルボン酸の炭素原子数は好ましくは３〜１４、より好ましくは３〜１０である。脂肪族カルボン酸としては、アルキルカルボン酸が好ましく、その炭素原子数は好ましくは２〜７、より好ましくは２〜５、さらに好ましくは２又は３である。脂環式カルボン酸としては、シクロアルキルカルボン酸が好ましく、その炭素原子数は好ましくは４〜７である。カルボン酸化合物の好適な例としては、安息香酸、ナフタレンカルボン酸、アントラセンカルボン酸、酢酸、プロピオン酸等が挙げられる。これらのうち安息香酸が特に好ましい。 Examples of the carboxylic acid compound used for the acylation reaction of the resin containing a triazine structure and a phenolic hydroxyl group include one or more carboxylic acids selected from the group consisting of aromatic carboxylic acids, aliphatic carboxylic acids, and alicyclic carboxylic acids. Are preferred, and among them, aromatic carboxylic acids are preferred. Examples of the aromatic carboxylic acid include an aryl carboxylic acid and a heteroaryl carboxylic acid, and an aryl carboxylic acid is preferable. The number of carbon atoms of the aryl carboxylic acid is preferably 7 to 15, more preferably 7 to 11. The number of carbon atoms of the heteroaryl carboxylic acid is preferably 3 to 14, more preferably 3 to 10. As the aliphatic carboxylic acid, an alkyl carboxylic acid is preferable, and the number of carbon atoms is preferably 2 to 7, more preferably 2 to 5, and still more preferably 2 or 3. As the alicyclic carboxylic acid, a cycloalkyl carboxylic acid is preferable, and the number of carbon atoms thereof is preferably 4 to 7. Preferred examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, naphthalene carboxylic acid, anthracene carboxylic acid, acetic acid, propionic acid and the like. Of these, benzoic acid is particularly preferred.
（Ｂ）成分の好適な例として、式（１）で表される化合物が挙げられる。 Preferred examples of the component (B) include a compound represented by the formula (1).
Ｒ１は、アミノ基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、水素原子、又はハロゲン原子を表し、Ｒ２は、１価の芳香族基、１価の脂肪族基、又は１価の脂環式基を表し、
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい３価の芳香族基を表し、ｊ及びｋは、それぞれ正の数を表し、ｌは０以上の数を表す）
R 1 represents an amino group, an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group, a hydrogen atom, or a halogen atom, and R 2 represents a monovalent aromatic group, a monovalent aliphatic group, or a monovalent alicyclic group. Represents a group,
Ar 1 and Ar 2 each independently represents an aromatic group of trivalent which may have a substituent, j and k each represent a positive number, l represents a number of 0 or higher)
式（１）中、添え字ｊの付された構造単位、添え字ｋの付された構造単位、及び添え字ｌの付された構造単位は、それぞれブロック状に結合していてもよく、ランダムに結合していてもよい。 In the formula (1), the structural unit with the suffix j, the structural unit with the suffix k, and the structural unit with the suffix l may be bonded in a block shape, respectively, May be bonded to
Ｒ１で表されるアルキル基又はアルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、さらに好ましくは１又は２である。Ｒ１で表されるアリール基の炭素原子数は、好ましくは６〜１４、より好ましくは６〜１０である。Ｒ１で表されるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が挙げられる。 The number of carbon atoms of the alkyl group or the alkoxy group represented by R 1 is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and still more preferably 1 or 2. The aryl group represented by R 1 preferably has 6 to 14 carbon atoms, and more preferably 6 to 10 carbon atoms. Examples of the halogen atom represented by R 1 include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom.
Ｒ２で表される１価の芳香族基としては、アリール基、ヘテロアリール基が挙げられ、アリール基が好ましい。アリール基の炭素原子数は、好ましくは６〜１４、より好ましくは６〜１０である。ヘテロアリール基の炭素原子数は、好ましくは２〜１３、より好ましくは２〜９である。Ｒ２で表される１価の脂肪族基としては、アルキル基が好ましく、その炭素原子数は好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、さらに好ましくは１又は２である。Ｒ２で表される１価の脂環式基としては、シクロアルキル基が好ましく、その炭素原子数は好ましくは３〜６である。中でも、Ｒ２は耐熱性向上の観点から１価の芳香族基であることが好適である。 Examples of the monovalent aromatic group represented by R 2 include an aryl group and a heteroaryl group, and an aryl group is preferable. The number of carbon atoms in the aryl group is preferably from 6 to 14, more preferably from 6 to 10. The heteroaryl group preferably has 2 to 13 carbon atoms, more preferably 2 to 9 carbon atoms. As the monovalent aliphatic group represented by R 2 , an alkyl group is preferable, and the number of carbon atoms is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and still more preferably 1 or 2. As the monovalent alicyclic group represented by R 2 , a cycloalkyl group is preferable, and the number of carbon atoms is preferably 3 to 6. Among them, R 2 is preferably a monovalent aromatic group from the viewpoint of improving heat resistance.
Ａｒ１及びＡｒ２で表される３価の芳香族基としては、アリールトリイル基が好ましく、その炭素原子数は好ましくは６〜１４、より好ましくは６〜１０、さらに好ましくは６（すなわち、ベンゼントリイル基）である。Ａｒ１及びＡｒ２で表される３価の芳香族基は置換基を有していてもよい。該置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、ハロゲン原子が挙げられる。置換基として用いられるアルキル基、アルコキシ基の炭素原子数は、好ましくは１〜６、より好ましくは１〜４、さらに好ましくは１〜３である。置換基として用いられるアリール基、アリールオキシ基の炭素原子数は、好ましくは６〜１４、より好ましくは６〜１０、さらに好ましくは６である。置換基として用いられるハロゲン原子としては、塩素原子が好ましい。 As the trivalent aromatic group represented by Ar 1 and Ar 2 , an aryltriyl group is preferable, and the number of carbon atoms thereof is preferably 6 to 14, more preferably 6 to 10, and still more preferably 6 (ie, Benzenetriyl group). The trivalent aromatic group represented by Ar 1 and Ar 2 may have a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, an aryl group, an aryloxy group, and a halogen atom. The number of carbon atoms of the alkyl group and the alkoxy group used as the substituent is preferably 1 to 6, more preferably 1 to 4, and still more preferably 1 to 3. The aryl group and the aryloxy group used as the substituent preferably have 6 to 14, more preferably 6 to 10, and still more preferably 6, carbon atoms. As the halogen atom used as a substituent, a chlorine atom is preferable.
ｊ、ｋ及びｌは、式（１）で表される化合物の活性エステル基（Ｒ２−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−基）当量が１２０〜５００の範囲が好ましく、より好ましくは１５０〜４００の範囲、さらに好ましくは１８０〜３００の範囲となるような数を表す。ここで、ｋとｌの合計に対するｋの比、すなわち、ｋ／（ｋ＋ｌ）は、好ましくは０．８以上、より好ましくは０．９以上、さらに好ましくは０．９５以上、０．９７以上、又は０．９９以上であり、実質的に１であることが特に好適である。 j, k and l, the active ester group (R 2 -C (= O) -O- group) equivalent of the compound represented by the formula (1) is preferably in the range of 120 to 500, more preferably 150 to 400 , More preferably in the range of 180 to 300. Here, the ratio of k to the sum of k and l, that is, k / (k + 1), is preferably at least 0.8, more preferably at least 0.9, even more preferably at least 0.95, at least 0.97, Or 0.99 or more, and particularly preferably substantially 1.
トリアジン構造を含有する活性エステル化合物の具体例としては、例えば、ＤＩＣ（株）製の「ＥＸＢ９５１０」や「ＥＸＢ９５１１」等が挙げられる。 Specific examples of the active ester compound having a triazine structure include “EXB9510” and “EXB9511” manufactured by DIC Corporation.
樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、ピール強度が高く低誘電正接の絶縁層を得る観点から、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。（Ｂ）成分の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。
したがって樹脂組成物中の（Ｂ）成分の含有量は、好ましくは０．１〜３０質量％、より好ましくは１〜２５質量％、さらに好ましくは５〜２０質量％である。
The content of the component (B) in the resin composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, and still more preferably 5% by mass, from the viewpoint of obtaining an insulating layer having a high peel strength and a low dielectric loss tangent. % By mass or more. The upper limit of the content of the component (B) is not particularly limited as long as the effects of the present invention are exerted, but is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less. .
Therefore, the content of the component (B) in the resin composition is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 1 to 25% by mass, and still more preferably 5 to 20% by mass.
＜（Ｂ）成分以外の硬化剤＞
本発明の樹脂組成物は（Ｂ）成分とともに（Ｂ）成分以外の硬化剤を含んでいてもよい。
（Ｂ）成分以外の硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤及びカルボジイミド系硬化剤が挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
<Curing agent other than component (B)>
The resin composition of the present invention may contain a curing agent other than the component (B) together with the component (B).
The curing agent other than the component (B) is not particularly limited as long as it has a function of curing an epoxy resin, and examples thereof include a phenol-based curing agent, a naphthol-based curing agent, an active ester-based curing agent, a benzoxazine-based curing agent, and a cyanate. Ester hardeners and carbodiimide hardeners are exemplified. One type of curing agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層（回路配線）との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤又は含窒素ナフトール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤又はトリアジン骨格含有ナフトール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着性（剥離強度）を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂又はトリアジン骨格含有ナフトールノボラック樹脂を硬化剤として用いることが好ましい。 As the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent, a phenol-based curing agent having a novolak structure or a naphthol-based curing agent having a novolak structure is preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. Further, from the viewpoint of adhesion to the conductor layer (circuit wiring), a nitrogen-containing phenol-based curing agent or a nitrogen-containing naphthol-based curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenol-based curing agent or a triazine skeleton-containing naphthol-based curing agent is more preferable. . Above all, it is preferable to use a triazine skeleton-containing phenol novolak resin or a triazine skeleton-containing naphthol novolak resin as a curing agent from the viewpoint of highly satisfying heat resistance, water resistance, and adhesion (peeling strength) to a conductor layer.
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、東都化成（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ３０１８」等が挙げられる。 Specific examples of the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent include, for example, “MEH-7700”, “MEH-7810”, “MEH-7851” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., and “MEH-7851” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. “NHN”, “CBN”, “GPH”, “SN170”, “SN180”, “SN190”, “SN475”, “SN485”, “SN495”, “SN375”, “SN395”, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. "LA7052", "LA7054" and "LA3018" manufactured by DIC Corporation.
活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエニルジフェノール、フェノールノボラック等が挙げられる。 The active ester-based curing agent is not particularly limited, but generally has a highly reactive ester group such as a phenol ester, a thiophenol ester, an N-hydroxyamine ester, or an ester of a heterocyclic hydroxy compound in one molecule. Are preferably used. The active ester-based curing agent is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and / or a thiol compound. In particular, from the viewpoint of improving heat resistance, an active ester-based curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester-based curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and / or a naphthol compound is more preferable. Examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid. Examples of the phenol compound or naphthol compound include hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalein, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- Cresol, p-cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucin, Benzene triol, dicyclopentadienyl diphenol, phenol novolak and the like can be mentioned.
具体的には、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。 Specifically, an active ester compound containing a dicyclopentadienyl diphenol structure, an active ester compound containing a naphthalene structure, an active ester compound containing an acetylated phenol novolak, and an active ester compound containing a benzoylated phenol novolak are preferred. Among them, an active ester compound having a naphthalene structure and an active ester compound having a dicyclopentadienyl diphenol structure are more preferable.
活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエニルジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）などが挙げられる。 As a commercially available active ester-based curing agent, as an active ester compound having a dicyclopentadienyl diphenol structure, "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T" (DIC Corporation) Of an active ester compound having a naphthalene structure, "EXB9416-70BK" (manufactured by DIC Corporation), an active ester compound containing an acetylated phenol novolak, "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and phenol novolak. Examples of an active ester compound containing a benzoyl compound include “YLH1026” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。 Specific examples of the benzoxazine-based curing agent include “HFB2006M” manufactured by Showa Polymer Co., Ltd., and “Pd” and “Fa” manufactured by Shikoku Chemicals.
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート））、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。 Examples of the cyanate ester-based curing agent include bisphenol A dicyanate, polyphenol cyanate (oligo (3-methylene-1,5-phenylene cyanate)), 4,4′-methylenebis (2,6-dimethylphenyl cyanate), 4'-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis (4-cyanate) phenylpropane, 1,1-bis (4-cyanatephenylmethane), bis (4-cyanate-3,5- Bifunctional cyanate resins such as dimethylphenyl) methane, 1,3-bis (4-cyanatephenyl-1- (methylethylidene)) benzene, bis (4-cyanatephenyl) thioether, and bis (4-cyanatephenyl) ether; Phenol novolak and Polyfunctional cyanate resin derived from resol novolac, these cyanate resins and partially triazine of prepolymer. Specific examples of the cyanate ester-based curing agent include “PT30” and “PT60” (both are phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resins) and “BA230” (part or all of bisphenol A dicyanate) manufactured by Lonza Japan K.K. Is a tripolymer which is triazine-modified to form a trimer).
カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。 Specific examples of the carbodiimide-based curing agent include “V-03” and “V-07” manufactured by Nisshinbo Chemical Inc.
エポキシ樹脂と硬化剤［（Ｂ）成分及び（Ｂ）成分以外の硬化剤］との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２〜１：２の範囲が好ましく、１：０．３〜１：１．５がより好ましく、１：０．４〜１：１がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。 The amount ratio between the epoxy resin and the curing agent [the component (B) and the curing agent other than the component (B)] is a ratio of [total number of epoxy groups of the epoxy resin]: [total number of reactive groups of the curing agent]. , 1: 0.2-1: 2, more preferably 1: 0.3-1: 1.5, even more preferably 1: 0.4-1: 1. Here, the reactive group of the curing agent is an active hydroxyl group, an active ester group, or the like, and differs depending on the type of the curing agent. Further, the total number of epoxy groups of the epoxy resin is a value obtained by summing the value obtained by dividing the solid content mass of each epoxy resin by the epoxy equivalent for all epoxy resins, and the total number of reactive groups of the curing agent is The value obtained by dividing the mass of the solid content of each curing agent by the equivalent of the reactive group is the total value of all the curing agents. By setting the ratio between the epoxy resin and the curing agent in such a range, the heat resistance of the cured product of the resin composition is further improved.
＜（Ｃ）無機充填剤＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）無機充填材（以下、「（Ｃ）成分」ともいう）を含有していてもよい。
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。無機充填材の市販品としては、例えば（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」等が挙げられる。
<(C) inorganic filler>
The resin composition of the present invention may contain (C) an inorganic filler (hereinafter, also referred to as “component (C)”).
Although the material of the inorganic filler is not particularly limited, for example, silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, water Aluminum oxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide , Zirconium oxide, barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, zirconium tungstate, and the like. Among these, silica is particularly preferred. As the silica, spherical silica is preferable. One kind of the inorganic filler may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. Commercially available inorganic fillers include, for example, "SO-C2" and "SO-C1" manufactured by Admatechs.
無機充填材の平均粒径は特に限定されないが、表面粗さの小さい絶縁層を得る観点や微細配線形成性向上の観点から、４μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、２μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以下、０．７μｍ以下、０．５μｍ以下、０．４μｍ以下、又は０．３μｍ以下がさらにより好ましい。一方、樹脂組成物を使用して樹脂ワニスを形成する際に適度な粘度を有し取り扱い性の良好な樹脂ワニスを得る観点から、無機充填材の平均粒径は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０３μｍ以上がより好ましく、０．０５μｍ以上、０．０７μｍ以上、又は０．１μｍ以上がさらに好ましい。 The average particle size of the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 4 μm or less, more preferably 3 μm or less, and still more preferably 2 μm or less, from the viewpoint of obtaining an insulating layer having a small surface roughness and improving the fine wiring formability. Even more preferably, it is 1 μm or less, 0.7 μm or less, 0.5 μm or less, 0.4 μm or less, or 0.3 μm or less. On the other hand, the average particle size of the inorganic filler is preferably 0.01 μm or more from the viewpoint of obtaining a resin varnish having an appropriate viscosity and having good handleability when forming a resin varnish using the resin composition. It is more preferably at least 0.03 μm, even more preferably at least 0.05 μm, 0.07 μm or 0.1 μm.
無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」等を使用することができる。 The average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction / scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler can be measured on a volume basis by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring apparatus, and the median diameter can be measured by setting the median diameter as the average particle diameter. As the measurement sample, a sample in which an inorganic filler is dispersed in water by ultrasonic waves can be preferably used. As the laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring device, "LA-500" manufactured by Horiba, Ltd. or the like can be used.
無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）等が挙げられる。 From the viewpoint of increasing the moisture resistance and dispersibility of the inorganic filler, aminosilane-based coupling agents, epoxysilane-based coupling agents, mercaptosilane-based coupling agents, silane-based coupling agents, organosilazane compounds, titanate-based coupling agents And the like, and is preferably treated with one or more surface treating agents. Examples of commercially available surface treatment agents include “KBM403” (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. and “KBM803” (3-mercaptopropyltrimethoxy) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silane), "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "SZ-31" (hexamethyldisilazane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM103" (phenyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-4803" (long-chain epoxy type) Silane coupling agent).
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment with the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. Carbon content per unit surface area of the inorganic filler, from the viewpoint of improving dispersibility of the inorganic filler is preferably 0.02 mg / m 2 or more, 0.1 mg / m 2 or more preferably, 0.2 mg / m 2 The above is more preferred. On the other hand, from the viewpoint of preventing an increase in the melt viscosity at the melt viscosity or sheet form a resin varnish, preferably 1 mg / m 2 or less, more preferably 0.8 mg / m 2 or less, 0.5 mg / m 2 or less is more preferable.
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。 The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the inorganic filler after the surface treatment is washed with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25 ° C. for 5 minutes. After removing the supernatant and drying the solid content, the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured using a carbon analyzer. As the carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba, Ltd. or the like can be used.
樹脂組成物中の（Ｃ）成分の含有量は、特に限定されないが熱膨張率の低い絶縁層を得る観点から、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上又は６５質量％以上である。樹脂組成物中の無機充填材の含有量の上限は、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。 The content of the component (C) in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, or 65% by mass or more from the viewpoint of obtaining an insulating layer having a low coefficient of thermal expansion. is there. The upper limit of the content of the inorganic filler in the resin composition is preferably 95% by mass or less, more preferably 90% by mass or less.
本発明の樹脂組成物は上記（Ａ）〜（Ｃ）成分及び（Ｂ）以外の硬化剤以外に、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤及びゴム粒子等の添加剤を含んでいてもよい。 The resin composition of the present invention may contain additives such as a thermoplastic resin, a curing accelerator, a flame retardant, and rubber particles in addition to the curing agents other than the components (A) to (C) and (B). .
−熱可塑性樹脂−
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらのうち、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
-Thermoplastic resin-
As the thermoplastic resin, for example, phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, polybutadiene resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene ether resin, polycarbonate resin, polyether Thermoplastic resins such as an ether ketone resin and a polyester resin are exemplified, and among these, a phenoxy resin is preferable. The thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は５，０００〜１００，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。 The weight average molecular weight of the thermoplastic resin in terms of polystyrene is preferably in the range of 5,000 to 100,000, more preferably in the range of 10,000 to 60,000, and still more preferably in the range of 20,000 to 60,000. The weight average molecular weight in terms of polystyrene of the thermoplastic resin is measured by a gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the weight average molecular weight of the thermoplastic resin in terms of polystyrene is determined by using LC-9A / RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation as a measuring device and Shodex K-800P / K- manufactured by Showa Denko KK as a column. 804L / K-804L can be calculated using a calibration curve of standard polystyrene by measuring column temperature at 40 ° C. using chloroform or the like as a mobile phase.
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＬ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。 Examples of the phenoxy resin include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenol acetophenone skeleton, novolak skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, terpene Phenoxy resins having one or more skeletons selected from the group consisting of a skeleton and a trimethylcyclohexane skeleton. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group and an epoxy group. The phenoxy resins may be used alone or in combination of two or more. Specific examples of the phenoxy resin include “1256” and “4250” (both phenoloxy resins containing a bisphenol A skeleton), “YX8100” (phenoxy resin containing a bisphenol S skeleton), and “YX6954” (produced by Mitsubishi Chemical Corporation). Bisphenol acetophenone skeleton-containing phenoxy resin), as well as "FX280" and "FX293" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., "YL6954BH30", "YX7553", "YL7769BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. “YL6794”, “YL7213”, “YL7290”, “YL7482” and the like.
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業（株）製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。 Examples of the polyvinyl acetal resin include a polyvinyl formal resin and a polyvinyl butyral resin, and a polyvinyl butyral resin is preferable. Specific examples of the polyvinyl acetal resin include, for example, “Electric Butyral 4000-2”, “Electric Butyral 5000-A”, “Electric Butyral 6000-C”, and “Electric Butyral 6000-EP” manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK. , S-Lek BH series, BX series, KS series, BL series, BM series, etc., manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。 Specific examples of the polyimide resin include “Licacoat SN20” and “Licacoat PN20” manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd. Specific examples of the polyimide resin include a linear polyimide (polyimide described in JP-A-2006-37083) obtained by reacting a bifunctional hydroxyl-terminated polybutadiene, a diisocyanate compound and a tetrabasic acid anhydride, and a polysiloxane skeleton. Modified polyimides such as contained polyimides (polyimides described in JP-A-2002-12667 and JP-A-2000-319386) are exemplified.
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。 Specific examples of the polyamide-imide resin include “Viromax HR11NN” and “Viromax HR16NN” manufactured by Toyobo Co., Ltd. Specific examples of the polyamide-imide resin include modified polyamide-imides such as “KS9100” and “KS9300” (polysiloxane skeleton-containing polyamideimide) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。 Specific examples of the polyether sulfone resin include “PES5003P” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。 Specific examples of the polysulfone resin include Polysulfone “P1700” and “P3500” manufactured by Solvay Advanced Polymers Co., Ltd.
中でも、他の成分との組み合わせにおいて、表面粗度がさらに低く導体層との密着性により優れる絶縁層を得る観点から、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、（Ｄ）成分は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。 Among them, a phenoxy resin and a polyvinyl acetal resin are preferable as the thermoplastic resin from the viewpoint of obtaining an insulating layer having a lower surface roughness and having better adhesion to the conductor layer in combination with other components. Therefore, in a preferred embodiment, the component (D) includes at least one selected from the group consisting of a phenoxy resin and a polyvinyl acetal resin.
樹脂組成物中の熱可塑性樹脂の含有量は、特に限定されないが、好ましくは０質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１０質量％、さらに好ましくは１質量％〜５質量％である。 The content of the thermoplastic resin in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 0% by mass to 20% by mass, more preferably 0.5% by mass to 10% by mass, and still more preferably 1% by mass to 5% by mass. %.
−硬化促進剤−
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
-Curing accelerator-
Examples of the curing accelerator include a phosphorus-based curing accelerator, an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, a guanidine-based curing accelerator, and the like; a phosphorus-based curing accelerator, an amine-based curing accelerator, and an imidazole-based curing accelerator A curing accelerator is preferred, and an amine-based curing accelerator and an imidazole-based curing accelerator are more preferred. The curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。 Examples of the phosphorus-based curing accelerator include triphenylphosphine, a phosphonium borate compound, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, and (4-methylphenyl) triphenylphosphonium thiocyanate , Tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate and the like, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferred.
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。 Examples of the amine-based curing accelerator include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, and 1,8-diazabicyclo. (5,4,0) -undecene and the like are preferable, and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene are preferable.
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。 Examples of the imidazole-based curing accelerator include, for example, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2 Phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1 ′)]-Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-ethyl-4′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino- 6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl- 4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl Imidazole compounds such as 3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline and 2-phenylimidazoline, and adducts of imidazole compounds and epoxy resins; 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenyl Imidazole is preferred.
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。 As the imidazole-based curing accelerator, a commercially available product may be used, and examples thereof include “P200-H50” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。 Examples of the guanidine-based curing accelerator include dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1- (o-tolyl) guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] Deca-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 -Allyl biguanide, 1-phenyl biguanide, 1- ( - tolyl) biguanide, and the like, dicyandiamide, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] dec-5-ene are preferred.
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、０．０５質量％〜３質量％の範囲で使用することが好ましい。 The content of the curing accelerator in the resin composition is not particularly limited, but is preferably used in the range of 0.05% by mass to 3% by mass.
−難燃剤−
本発明の樹脂組成物は、難燃剤を含んでもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
-Flame retardant-
The resin composition of the present invention may contain a flame retardant. Examples of the flame retardant include organic phosphorus-based flame retardants, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicone-based flame retardants, metal hydroxides, and the like. The flame retardants may be used alone or in combination of two or more.
難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」等が挙げられる。 As the flame retardant, a commercially available product may be used, for example, “HCA-HQ” manufactured by Sanko Co., Ltd. and the like.
樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは１質量％〜１５質量％、さらに好ましくは１．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。 The content of the flame retardant in the resin composition is not particularly limited, but is preferably 0.5% by mass to 20% by mass, more preferably 1% by mass to 15% by mass, and still more preferably 1.5% by mass to 10% by mass. % Is more preferred.
−有機充填材−
樹脂組成物は、さらに有機充填材を含んでもよい。有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられ、ゴム粒子が好ましい。
-Organic filler-
The resin composition may further include an organic filler. As the organic filler, any organic filler that can be used when forming the insulating layer of the printed wiring board may be used, and examples thereof include rubber particles, polyamide fine particles, and silicone particles, and rubber particles are preferable.
ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、アイカ工業（株）製の「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。 As the rubber particles, a commercially available product may be used, and for example, “AC3816N” manufactured by Aika Kogyo KK may be used.
樹脂組成物中の有機充填材の含有量は、好ましくは１質量％〜２０質量％、より好ましくは２質量％〜１０質量％である。 The content of the organic filler in the resin composition is preferably 1% by mass to 20% by mass, more preferably 2% by mass to 10% by mass.
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、難燃剤、及び有機充填材以外の他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに有機フィラー、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。 The resin composition may further include, if necessary, a flame retardant, and other additives other than the organic filler.As such other additives, for example, an organic copper compound, an organic zinc compound and Examples include organic metal compounds such as organic cobalt compounds, and resin additives such as organic fillers, thickeners, defoamers, leveling agents, adhesion-imparting agents, and coloring agents.
［接着フィルム］
本発明の接着フィルムは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を有する。
[Adhesive film]
The adhesive film of the present invention has a support and a resin composition layer containing the resin composition of the present invention provided on the support.
樹脂組成物層の厚さは、絶縁層の薄層化の観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下、さらにより好ましくは５０μｍ以下、又は４０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、５μｍ以上、１０μｍ以上等とし得る。 The thickness of the resin composition layer is preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, further preferably 60 μm or less, still more preferably 50 μm or less, or 40 μm or less from the viewpoint of thinning the insulating layer. Although the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, it can be usually 1 μm or more, 5 μm or more, 10 μm or more, or the like.
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。 Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。 When a film made of a plastic material is used as the support, the plastic material may be, for example, polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”) or polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PEN”). .), Acrylics such as polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefins, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), and polyethers. Ketone, polyimide and the like can be mentioned. Among them, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。 When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include a copper foil and an aluminum foil, and a copper foil is preferable. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and another metal (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. May be used.
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。 The support may be subjected to a mat treatment or a corona treatment on a surface to be joined to the resin composition layer.
また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」等が挙げられる。 Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be joined to the resin composition layer may be used. Examples of the release agent used in the release layer of the support having a release layer include one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. . As the support with a release layer, a commercially available product may be used. For example, “SK-1” manufactured by Lintec Co., Ltd., which is a PET film having a release layer containing an alkyd resin-based release agent as a main component, may be used. , "AL-5", "AL-7" and the like.
支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。 The thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 75 μm, and more preferably in the range of 10 μm to 60 μm. When a support with a release layer is used, the thickness of the support with a release layer is preferably within the above range.
接着フィルムは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。 The adhesive film is prepared, for example, by preparing a resin varnish obtained by dissolving a resin composition in an organic solvent, applying the resin varnish on a support using a die coater or the like, and further drying to form a resin composition layer. It can be manufactured by the following.
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate, cellosolve and butyl carbitol, etc. Carbitols, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, and amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. The organic solvent may be used alone or in combination of two or more.
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。 Drying may be performed by a known method such as heating or blowing hot air. The drying conditions are not particularly limited, but drying is performed so that the content of the organic solvent in the resin composition layer is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it depends on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of an organic solvent, the resin composition is dried at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 minutes to 10 minutes. An object layer can be formed.
接着フィルムの、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。接着フィルムは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。接着フィルムが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。 On the surface of the adhesive film that is not bonded to the support of the resin composition layer (that is, the surface opposite to the support), a protective film according to the support can be further laminated. Although the thickness of the protective film is not particularly limited, it is, for example, 1 μm to 40 μm. By laminating the protective film, it is possible to prevent dust and the like from adhering to the surface of the resin composition layer and to prevent scratches. The adhesive film can be wound into a roll and stored. When the adhesive film has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.
本発明の接着フィルムは、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。 The adhesive film of the present invention can be suitably used for forming an insulating layer of a printed wiring board (for an insulating layer of a printed wiring board), and for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board (for a printed wiring board). For the interlayer insulating layer).
［プリプレグ］
本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成物が、シート状繊維基材中に含浸されていることを特徴とする。
[Prepreg]
The prepreg of the present invention is characterized in that the resin composition of the present invention is impregnated in a sheet-like fiber base material.
プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。絶縁層の薄層化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、さらにより好ましくは２０μｍ以下である。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されないが、通常、１０μｍ以上である。 The sheet-like fiber base material used for the prepreg is not particularly limited, and those commonly used as a prepreg base material such as glass cloth, aramid nonwoven fabric, and liquid crystal polymer nonwoven fabric can be used. From the viewpoint of reducing the thickness of the insulating layer, the thickness of the sheet-like fiber base material is preferably 50 μm or less, more preferably 40 μm or less, still more preferably 30 μm or less, and even more preferably 20 μm or less. Although the lower limit of the thickness of the sheet-like fiber substrate is not particularly limited, it is usually 10 μm or more.
プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。 The prepreg can be manufactured by a known method such as a hot melt method and a solvent method.
プリプレグの厚さは、上述の接着フィルムにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。 The thickness of the prepreg can be in the same range as the resin composition layer in the above-mentioned adhesive film.
本発明のプリプレグは、プリント配線板の絶縁層を形成するため（プリント配線板の絶縁層用）に好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するため（プリント配線板の層間絶縁層用）により好適に使用することができる。 The prepreg of the present invention can be suitably used for forming an insulating layer of a printed wiring board (for an insulating layer of a printed wiring board), and for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board (for forming an insulating layer of a printed wiring board). (For an interlayer insulating layer).
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むことを特徴とする。
[Printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention is characterized by including an insulating layer formed of a cured product of the resin composition of the present invention.
例えば、本発明のプリント配線板は、上述の接着フィルムを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、接着フィルムを、該接着フィルムの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
For example, the printed wiring board of the present invention can be manufactured by a method including the following steps (I) and (II) using the above-mentioned adhesive film.
(I) Step of laminating an adhesive film on an inner layer substrate such that the resin composition layer of the adhesive film is bonded to the inner layer substrate (II) Step of thermosetting the resin composition layer to form an insulating layer
工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、主として、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板、又は該基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された回路基板をいう。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用すればよい。 The “inner layer substrate” used in the step (I) mainly means a substrate such as a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, a thermosetting polyphenylene ether substrate, or one or both surfaces of the substrate. A circuit board on which a patterned conductor layer (circuit) is formed. Further, when manufacturing a printed wiring board, an inner circuit board of an intermediate product on which an insulating layer and / or a conductor layer is to be further formed is also included in the “inner layer board” in the present invention. When the printed wiring board is a component built-in circuit board, an inner layer board having components built therein may be used.
内層基板と接着フィルムの積層は、例えば、支持体側から接着フィルムを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。接着フィルムを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を接着フィルムに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に接着フィルムが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。 The lamination of the inner layer substrate and the adhesive film can be performed, for example, by heat-pressing the adhesive film to the inner layer substrate from the support side. Examples of a member (hereinafter, also referred to as a “thermocompression member”) for thermocompression bonding the adhesive film to the inner layer substrate include a heated metal plate (SUS mirror plate or the like) or a metal roll (SUS roll). It is preferable that the thermocompression bonding member is not pressed directly on the adhesive film, but is pressed via an elastic material such as heat-resistant rubber so that the adhesive film sufficiently follows the surface irregularities of the inner substrate.
内層基板と接着フィルムの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。 The lamination of the inner substrate and the adhesive film may be performed by a vacuum lamination method. In the vacuum laminating method, the thermocompression bonding temperature is preferably in a range of 60 ° C to 160 ° C, more preferably 80 ° C to 140 ° C, and the thermocompression bonding pressure is preferably 0.098MPa to 1.77MPa, more preferably 0mm. .29 MPa to 1.47 MPa, and the heat-compression bonding time is preferably 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. The lamination is preferably performed under a reduced pressure condition of a pressure of 26.7 hPa or less.
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。 Lamination can be performed by a commercially available vacuum laminator. Examples of commercially available vacuum laminators include a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., and a vacuum applicator manufactured by Nichigo Morton Co., Ltd.
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された接着フィルムの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。 After lamination, the laminated adhesive film may be subjected to a smoothing process under normal pressure (under atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression bonding member from the support side. The pressing conditions for the smoothing treatment can be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination. The smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. Note that the lamination and the smoothing treatment may be continuously performed using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.
支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。 The support may be removed between step (I) and step (II), or may be removed after step (II).
工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。 In the step (II), the insulating layer is formed by thermosetting the resin composition layer.
樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。 The thermosetting conditions of the resin composition layer are not particularly limited, and conditions usually employed when forming an insulating layer of a printed wiring board may be used.
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。 For example, the thermosetting conditions of the resin composition layer vary depending on the type of the resin composition and the like, but the curing temperature is in a range of 120 ° C to 240 ° C (preferably in a range of 150 ° C to 220 ° C, more preferably 170 ° C to 170 ° C). The curing time can be in the range of 5 minutes to 120 minutes (preferably 10 minutes to 100 minutes, more preferably 15 minutes to 90 minutes).
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。 Before thermally curing the resin composition layer, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is heated at a temperature of 50 ° C or more and less than 120 ° C (preferably 60 ° C or more and 110 ° C or less, more preferably 70 ° C or more and 100 ° C or less). Preheating may be performed for 5 minutes or more (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes).
樹脂組成物（層）の熱硬化により形成される絶縁層の誘電正接は、好ましくは０．００８以下、より好ましくは０．００７以下、さらに好ましくは０．００６以下である。下限値は特に限定されないが、０．００１以上、０．００３以上などとなる。 The dielectric loss tangent of the insulating layer formed by thermal curing of the resin composition (layer) is preferably 0.008 or less, more preferably 0.007 or less, and further preferably 0.006 or less. The lower limit is not particularly limited, but is 0.001 or more, 0.003 or more.
プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ)導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。 In manufacturing the printed wiring board, (III) a step of forming a hole in the insulating layer, (IV) a step of roughening the insulating layer, and (V) a step of forming a conductor layer may be further performed. These steps (III) to (V) may be performed according to various methods used for manufacturing a printed wiring board and known to those skilled in the art. When the support is removed after step (II), the support may be removed between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or It may be performed between IV) and step (V).
本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に接着フィルムを用いる場合と同様である。 The printed wiring board of the present invention can be manufactured using the above-described prepreg. The manufacturing method is basically the same as the case where an adhesive film is used.
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。 The step (III) is a step of forming a hole in the insulating layer, whereby a hole such as a via hole or a through hole can be formed in the insulating layer. Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used to form the insulating layer. The size and shape of the hole may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.
工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に硬化体を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。 Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. The procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and well-known procedures and conditions usually used when forming an insulating layer of a printed wiring board can be adopted. For example, a swelling process using a swelling solution, a roughening process using an oxidizing agent, and a neutralizing process using a neutralizing solution can be performed in this order to roughen the insulating layer. The swelling solution is not particularly limited, but includes an alkali solution, a surfactant solution, and the like, and is preferably an alkali solution. As the alkali solution, a sodium hydroxide solution and a potassium hydroxide solution are more preferable. Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigans P" and "Swelling Dip Securigans SBU" manufactured by Atotech Japan KK. The swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in a swelling liquid at 30 ° C. to 90 ° C. for 1 minute to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin in the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the cured product in a swelling liquid at 40 ° C to 80 ° C for 5 minutes to 15 minutes. The oxidizing agent is not particularly limited, and examples thereof include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide. The roughening treatment using an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably performed by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60 ° C. to 80 ° C. for 10 minutes to 30 minutes. The concentration of the permanganate in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass. Examples of commercially available oxidizing agents include, for example, alkaline permanganate solutions such as “Concentrate Compact CP” and “Dosing Solution Securigans P” manufactured by Atotech Japan KK. The neutralizing solution is preferably an acidic aqueous solution, and examples of commercially available products include “Reduction Solution Securiganto P” manufactured by Atotech Japan KK. The treatment with the neutralizing solution can be performed by immersing the roughened surface with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30 ° C. to 80 ° C. for 5 minutes to 30 minutes. From the viewpoint of workability and the like, it is preferable to immerse the object roughened with an oxidizing agent in a neutralization solution at 40 ° C to 70 ° C for 5 minutes to 20 minutes.
粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａ（粗度）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下、２５０ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、又は１５０ｎｍ以下である。下限値は特に限定されないが、１０ｎｍ以上、５０ｎｍ以上などとなる。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。非接触型表面粗さ計の具体例としては、ビーコインスツルメンツ社製の「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」が挙げられる。 The arithmetic average roughness Ra (roughness) of the insulating layer surface after the roughening treatment is preferably 400 nm or less, more preferably 350 nm or less, further preferably 300 nm or less, 250 nm or less, 200 nm or less, or 150 nm or less. The lower limit is not particularly limited, but is 10 nm or more, 50 nm or more. The arithmetic average roughness (Ra) of the insulating layer surface can be measured using a non-contact type surface roughness meter. As a specific example of the non-contact type surface roughness meter, “WYKO NT3300” manufactured by Becoin Instruments Inc. may be mentioned.
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。 Step (V) is a step of forming a conductor layer.
導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好ましくは、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。 The conductor material used for the conductor layer is not particularly limited. Preferably, the conductive layer includes one or more metals selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. . The conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer. As the alloy layer, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, nickel-chromium alloy, copper Nickel alloy and copper-titanium alloy). Among them, from the viewpoints of versatility of conductor layer formation, cost, ease of patterning, etc., a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or a nickel-chromium alloy, copper A nickel alloy, an alloy layer of copper-titanium alloy is preferable, a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or an alloy layer of nickel-chromium alloy is more preferable. Metal layers are more preferred.
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。 The conductor layer may have a single-layer structure or a multilayer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different types of metals or alloys are stacked. When the conductor layer has a multilayer structure, the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc, or titanium, or an alloy layer of a nickel-chromium alloy.
導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。 The thickness of the conductive layer depends on the desired design of the printed wiring board, but is generally 3 μm to 35 μm, preferably 5 μm to 30 μm.
導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。 The conductor layer may be formed by plating. For example, a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of the insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method. Hereinafter, an example in which a conductor layer is formed by a semi-additive method will be described.
まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。 First, a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern for exposing a part of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern is formed on the formed plating seed layer. After a metal layer is formed on the exposed plating seed layer by electrolytic plating, the mask pattern is removed. Thereafter, the unnecessary plating seed layer is removed by etching or the like, so that a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed.
本発明の樹脂組成物を使用して形成された絶縁層は、導体層に対し高いピール強度を示す。ピール強度は、好ましくは０．４０ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．４５ｋｇｆ／ｃｍ以上である。ピール強度の上限値は特に限定されないが、１．２ｋｇｆ／ｃｍ以下、０．９０ｋｇｆ／ｃｍ以下などとなる。本発明においては、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さＲａ（粗度）が小さいにもかかわらず、このように高いピール強度を呈する絶縁層を形成し得ることから、回路配線の微細化に著しく寄与するものである。なお本発明において、絶縁層と導体層とのピール強度とは、導体層を絶縁層に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときの剥離強度（９０度ピール強度）をいい、導体層を絶縁層に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときの剥離強度を引っ張り試験機で測定することにより求めることができる。引っ張り試験機としては、例えば、（株）ＴＳＥ製の「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」等が挙げられる。 The insulating layer formed using the resin composition of the present invention has a high peel strength with respect to the conductor layer. The peel strength is preferably at least 0.40 kgf / cm, more preferably at least 0.45 kgf / cm. The upper limit of the peel strength is not particularly limited, but is 1.2 kgf / cm or less, 0.90 kgf / cm or less. In the present invention, the insulating layer having such a high peel strength can be formed despite the small arithmetic average roughness Ra (roughness) of the surface of the insulating layer after the roughening treatment. This significantly contributes to miniaturization. In the present invention, the peel strength between the insulating layer and the conductor layer refers to the peel strength (90-degree peel strength) when the conductor layer is peeled in a direction perpendicular to the insulating layer (90-degree direction). The peel strength when the layer is peeled in a direction perpendicular to the insulating layer (90 ° direction) can be determined by measuring the peel strength with a tensile tester. Examples of the tensile tester include “AC-50C-SL” manufactured by TSE Corporation.
［半導体装置］
本発明の半導体装置は、プリント配線板を含むことを特徴とする。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。
[Semiconductor device]
A semiconductor device according to the present invention includes a printed wiring board. The semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board of the present invention.
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 Examples of the semiconductor device include various semiconductor devices used for electric appliances (for example, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, and the like) and vehicles (for example, motorcycles, automobiles, trains, ships, and aircrafts).
本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。 The semiconductor device of the present invention can be manufactured by mounting a component (semiconductor chip) on a conductive portion of a printed wiring board. The “conduction point” is a “point where an electric signal is transmitted on the printed wiring board”, and the point may be a surface or an embedded point. The semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.
本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。 The method of mounting a semiconductor chip when manufacturing the semiconductor device of the present invention is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively. Specifically, a wire bonding mounting method, a flip chip mounting method, and no bump There are a mounting method using a build-up layer (BBUL), a mounting method using an anisotropic conductive film (ACF), a mounting method using a non-conductive film (NCF), and the like. Here, the “mounting method using the bump-less build-up layer (BBUL)” refers to a “mounting method for directly embedding a semiconductor chip in a recess of a printed wiring board and connecting the semiconductor chip to wiring on the printed wiring board”. It is.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。 Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. In the following description, “parts” and “%” mean “parts by mass” and “% by mass”, respectively, unless otherwise specified.
(実施例１)
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（、三菱化学（株）製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量１９０）１５部と、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２９１、日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」）１５部とをメチルエチルケトン（以下「ＭＥＫ」と略称する。）５部、シクロヘキサノン５部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、トリアジン構造含有活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ９５１０」、活性エステル当量２１４）を不揮発分６０％となるようにＭＥＫに溶解させた溶液を２５部、硬化促進剤（広栄化学工業（株）製、「４−ジメチルアミノピリジン」）０．１部、球形シリカ（平均粒径０．５μｍ、フェニルアミノシラン処理付「ＳＯ−Ｃ２」、（株）アドマテックス製、単位重量あたりのカーボン量０．１８％）１００部、フェノキシ樹脂（ＹＸ６９５４ＢＨ３０、固形分３０質量％のＭＥＫ及びシクロヘキサノン溶液、重量平均分子量３５０００）１５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレート（厚さ３８μｍ、以下「ＰＥＴ」と略称する。）上に、乾燥後の樹脂厚みが４０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥させて、シート状の接着フィルムを得た。
(Example 1)
15 parts of a liquid bisphenol A type epoxy resin ("828US" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 190) and 15 parts of a biphenylaralkyl type epoxy resin (epoxy equivalent 291, "NC3000H" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Was heated and dissolved in 5 parts of methyl ethyl ketone (hereinafter abbreviated as “MEK”) and 5 parts of cyclohexanone while stirring. There, 25 parts of a solution obtained by dissolving a triazine structure-containing active ester compound (“EXB9510” manufactured by DIC Corporation, active ester equivalent: 214) in MEK so as to have a nonvolatile content of 60%, a curing accelerator (Koei Chemical Industry Co., Ltd.) 0.1 part of “4-dimethylaminopyridine” manufactured by K.K., spherical silica (average particle size: 0.5 μm, “SO-C2” with phenylaminosilane treatment, manufactured by Admatechs Co., Ltd., carbon per unit weight 100 parts) and 15 parts of a phenoxy resin (YX6954BH30, MEK having a solid content of 30% by mass and a solution of cyclohexanone, weight average molecular weight of 35,000) are mixed and uniformly dispersed by a high-speed mixer to produce a resin varnish. did. Next, the resin varnish is applied on polyethylene terephthalate (thickness: 38 μm, hereinafter abbreviated as “PET”) by a die coater so that the thickness of the resin after drying is 40 μm, and 80 to 120 ° C. (average) (100 ° C.) for 6 minutes to obtain a sheet-like adhesive film.
(実施例２)
実施例１のトリアジン構造含有活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ９５１０」、活性エステル当量２１４、不揮発分６０％のＭＥＫ溶液）を、トリアジン構造含有活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ９５１１」、活性エステル当量２４０）を不揮発分６０％となるようにＭＥＫに溶解させた溶液）に変更した以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作成し、接着フィルムを得た。
(Example 2)
The triazine structure-containing active ester compound of Example 1 (“EXB9510” manufactured by DIC Corporation, an active ester equivalent of 214, a MEK solution having a nonvolatile content of 60%) and a triazine structure-containing active ester compound (“EXB9511” manufactured by DIC Corporation) were used. A resin varnish was prepared in the same manner as in Example 1, except that the active ester equivalent 240) was changed to a solution in which MEK was dissolved so as to have a nonvolatile content of 60%.
(実施例３)
実施例１の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量１９０）１５部をナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量１４３）１０部に変更するとともに、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２９１）１５部をナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量３３１）１５部に変更したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、接着フィルムを得た。
(Example 3)
15 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin of Example 1 ("828US" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent 190) was changed to 10 parts of naphthalene type epoxy resin ("EXA4032SS" manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent 143). At the same time, 15 parts of a biphenyl aralkyl type epoxy resin (“NC3000H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent: 291) and 15 parts of a naphthol aralkyl type epoxy resin (“ESN475V” manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 331) are used. A resin varnish was produced in the same manner as in Example 1 except that the adhesive film was obtained.
(実施例４)
実施例２の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量１９０）１５部をナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＡ４０３２ＳＳ」、エポキシ当量１４３）１０部に変更するとともに、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製「ＮＣ３０００Ｈ」、エポキシ当量２９１）１５部をナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量３３１）１５部に変更したこと以外は、実施例２と同様にして樹脂ワニスを作製し、接着フィルムを得た。
(Example 4)
15 parts of a liquid bisphenol A type epoxy resin ("828US" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, epoxy equivalent: 190) of Example 2 was changed to 10 parts of a naphthalene type epoxy resin ("EXA4032SS" manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent: 143). At the same time, 15 parts of a biphenyl aralkyl type epoxy resin (“NC3000H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., epoxy equivalent: 291) and 15 parts of a naphthol aralkyl type epoxy resin (“ESN475V” manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 331) are used. A resin varnish was produced in the same manner as in Example 2 except that the adhesive film was changed.
(比較例１)
実施例３のトリアジン構造含有活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ−９５１０」、活性エステル当量２１４）を、トリアジン構造を含有しない活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性エステル当量２２３、不揮発分６５％のトルエン溶液）２０部に変更したこと以外は、実施例３と同様にして樹脂ワニスを作製し、接着フィルムを得た。
(Comparative Example 1)
The triazine structure-containing active ester compound of Example 3 (“EXB-9510” manufactured by DIC Corporation, active ester equivalent: 214) was converted to an active ester compound not containing a triazine structure (DIC Corporation “HPC-8000-65T”). A resin varnish was prepared in the same manner as in Example 3 except that the amount was changed to 20 parts (toluene solution having an active ester equivalent of 223 and a nonvolatile content of 65%) to obtain an adhesive film.
(比較例２)
実施例３のトリアジン構造含有活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ−９５１０」、活性エステル当量２１４）を、トリアジン構造含有フェノールノボラック化合物（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５２」、フェノール性水酸基当量１２０、不揮発分６０％のＭＥＫ溶液）１５部に変更するとともに、フェニルアミノシラン処理付「ＳＯ−Ｃ２」、（株）アドマテックス製、単位重量あたりのカーボン量０．１８％）の添加量を６５部としたこと以外は、実施例３と同様にして樹脂ワニスを作製し、接着フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
The triazine structure-containing active ester compound of Example 3 (“EXB-9510” manufactured by DIC Corp., active ester equivalent: 214) was converted to a triazine structure-containing phenol novolak compound (DIC Corporation “LA7052”, phenolic hydroxyl equivalent: 120). , A 60% non-volatile content MEK solution) and 15 parts of phenylaminosilane-treated "SO-C2" manufactured by Admatechs Co., Ltd., carbon content per unit weight of 0.18%) was added to 65 parts. A resin varnish was prepared in the same manner as in Example 3, except that the adhesive film was obtained.
(比較例３)
実施例３のトリアジン構造含有活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＥＸＢ−９５１０」、活性エステル当量２１４）を、トリアジン構造含有フェノールノボラック化合物（ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５２」、フェノール性水酸基当量１２０、不揮発分６０％のＭＥＫ溶液）１０部及びトリアジン構造を含有しない活性エステル化合物（ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性エステル当量２２３、不揮発分６５％のトルエン溶液）５部に変更するとともに、フェニルアミノシラン処理付「ＳＯ−Ｃ２」、（株）アドマテックス製、単位重量あたりのカーボン量０．１８％）の添加部数を６５部としたこと以外は、実施例３と同様にして樹脂ワニスを作製し、接着フィルムを得た。
(Comparative Example 3)
The triazine structure-containing active ester compound of Example 3 (“EXB-9510” manufactured by DIC Corporation, active ester equivalent: 214) was converted to a triazine structure-containing phenol novolak compound (DIC Corporation “LA7052”, phenolic hydroxyl equivalent: 120). 10 parts of a MEK solution having a nonvolatile content of 60%) and 5 parts of an active ester compound not containing a triazine structure (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC Corporation, active ester equivalent 223, toluene solution having a nonvolatile content of 65%). In the same manner as in Example 3 except that the number of added parts of “SO-C2” with phenylaminosilane treatment and “Ad-Matex Co., Ltd., carbon content per unit weight 0.18%) was changed to 65 parts. Thus, a resin varnish was prepared to obtain an adhesive film.
（評価試験）
以下、各評価試験における測定方法・評価方法について説明する。
(Evaluation test)
Hereinafter, measurement methods and evaluation methods in each evaluation test will be described.
１．メッキ導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）の測定及び算術平均粗さ（粗度）の測定
（１）積層板の下地処理
内層回路の形成されたガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、残銅率６０％、基板厚み０．３ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ）両面をメック（株）製ＣＺ８１００に浸漬して銅表面の粗化処理をおこなった。
1. Measurement of peeling strength (peel strength) of plated conductor layer and measurement of arithmetic average roughness (roughness) (1) Base treatment of laminated board Glass cloth substrate epoxy resin double-sided copper-clad laminated board with inner layer circuit formed (Copper foil thickness 18 μm, residual copper ratio 60%, substrate thickness 0.3 mm, R5715ES manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.) Both surfaces were immersed in CZ8100 manufactured by Mec Corporation to roughen the copper surface.
（２）接着フィルムのラミネート
各実施例及び各比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターＭＶＬＰ-５００（（株）名機製作所製、商品名）を用いて、積層板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで圧着させることにより行った。
(2) Lamination of Adhesive Film The adhesive films prepared in the respective Examples and Comparative Examples were laminated on both sides of a laminate using a batch type vacuum pressure laminator MVLP-500 (trade name, manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd.). Was laminated. The lamination was performed by reducing the pressure to 13 hPa or less by reducing the pressure for 30 seconds, and then performing pressure bonding at 100 ° C. and a pressure of 0.74 MPa for 30 seconds.
（３）樹脂組成物の硬化
ラミネートされた接着フィルムからＰＥＴフィルムを剥離し、１７０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物を硬化した。
(3) Curing of the resin composition The PET film was peeled off from the laminated adhesive film, and the resin composition was cured under curing conditions of 170 ° C for 30 minutes.
（４）粗化処理
積層板を、膨潤液である、アトテックジャパン（株）のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドＰに６０℃で１０分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン（株）のリダクションショリューシン・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。この粗化処理後の積層板をサンプルＡとした。
(4) Roughening treatment The laminated board was immersed in a swelling liquid, swelling dip seculigand P containing diethylene glycol monobutyl ether of Atotech Japan Co., Ltd., at 60 ° C. for 10 minutes. Immersion in Concentrate Compact P (KMnO4: 60 g / L, NaOH: 40 g / L aqueous solution) at 80 ° C. for 20 minutes, and finally as a neutralizing solution, a reduction solution of Atotech Japan Co., Ltd. It was immersed in Securiganto P at 40 ° C. for 5 minutes. The laminate after the roughening treatment was designated as Sample A.
（５）セミアディティブ工法によるメッキ形成
絶縁層表面に回路を形成するために、積層板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、３０μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて６０分間行った。この積層板をサンプルＢとした。
(5) Formation of plating by semi-additive method In order to form a circuit on the surface of the insulating layer, the laminated board was immersed in an electroless plating solution containing PdCl 2 and then immersed in an electroless copper plating solution. After annealing at 150 ° C. for 30 minutes to perform an annealing treatment, an etching resist was formed, and after pattern formation by etching, copper sulfate electrolytic plating was performed to form a conductor layer with a thickness of 30 μm. Next, an annealing treatment was performed at 180 ° C. for 60 minutes. This laminate was used as Sample B.
（６）算術平均粗さ（粗度）の測定
サンプルＡについて、非接触型表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯ ＮＴ３３００）を用いて、ＶＳＩコンタクトモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値により算術平均粗さ（粗度）を求めた。そして、それぞれ１０点の平均値を求めることにより測定値とし、表１に示した。
(6) Measurement of Arithmetic Average Roughness (Roughness) For sample A, the measurement range was 121 μm × 92 μm by a 50 × lens using a non-contact type surface roughness meter (WYKO NT3300 manufactured by Becoin Instruments) in a VSI contact mode. The arithmetic average roughness (roughness) was determined from the numerical value obtained as follows. The measured values were obtained by calculating the average value of each of the 10 points, and the results are shown in Table 1.
（７）メッキ導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）の測定
サンプルＢの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（（株）ティー・エス・イー、オートコム型試験機 ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、表１に示した。
(7) Measurement of peel strength (peel strength) of plated conductor layer A cut of 10 mm width and 100 mm length was made in the conductor layer of sample B, and one end was peeled off, and a gripper (T. S.E., grasped with an autocom tester AC-50C-SL), measured the load (kgf / cm) when peeling off 35 mm in the vertical direction at a speed of 50 mm / min. 1 is shown.
２．誘電正接の測定
各実施例および各比較例で得られた接着フィルムを１９０℃で９０分熱硬化させて、ＰＥＴフィルムを剥離してシート状の硬化物を得た。その硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断し、関東応用電子開発（株）製空洞共振器摂動法誘電率測定装置ＣＰ５２１およびアジレントテクノロジー（株）製ネットワークアナライザーＥ８３６２Ｂを使用して、空洞共振法で測定周波数５．８ＧＨｚにて誘電正接（ｔａｎδ）の測定を行った。２本の試験片について測定を行い、平均値を算出し、表１に示した。
2. Measurement of Dielectric Loss Tangent The adhesive films obtained in the respective examples and comparative examples were thermally cured at 190 ° C. for 90 minutes, and the PET films were peeled off to obtain sheet-like cured products. The cured product is cut into a test piece having a width of 2 mm and a length of 80 mm, and using a cavity resonator perturbation method dielectric constant measuring device CP521 manufactured by Kanto Applied Electronics Development Co., Ltd. and a network analyzer E8362B manufactured by Agilent Technology Co., Ltd. The dielectric loss tangent (tan δ) was measured at a measurement frequency of 5.8 GHz by the cavity resonance method. The measurement was performed on two test pieces, the average value was calculated, and the results are shown in Table 1.
なお、表１には評価試験の結果とともに、各実施例及び各比較例の樹脂組成物を作製する際に使用した材料とその割合（質量部）を示した。 In addition, Table 1 shows the materials used in preparing the resin compositions of each Example and each Comparative Example and the ratios (parts by mass) together with the results of the evaluation tests.
Claims (10)
（Ａ）エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含み、
（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．１質量％〜３０質量％であり、
１９０℃で９０分の熱硬化により形成される絶縁層の、測定周波数５．８ＧＨｚの誘電正接が０．００８以下である、プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物。 A resin composition comprising (A) an epoxy resin, (A) a curing agent for the epoxy resin, (B) an active ester compound containing a triazine structure, and (C) an inorganic filler.
(A) the epoxy resin contains a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin,
(B) the content of the active ester compound containing a triazine structure, when the nonvolatile component in the resin composition is 100 mass%, Ri 0.1% to 30% by mass,
A resin composition for an insulating layer of a printed wiring board , wherein a dielectric tangent at a measurement frequency of 5.8 GHz of an insulating layer formed by heat curing at 190 ° C. for 90 minutes is 0.008 or less .
（Ａ）エポキシ樹脂が、液状エポキシ樹脂及び固体状エポキシ樹脂を含み、 (A) the epoxy resin contains a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin,
（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．１質量％〜３０質量％であり、 (B) the content of the active ester compound having a triazine structure is 0.1% by mass to 30% by mass, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass;
（Ｂ）トリアジン構造を含有する活性エステル化合物は、活性エステル基当量が１２０〜５００である、プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物。 (B) A resin composition for an insulating layer of a printed wiring board, wherein the active ester compound having a triazine structure has an active ester group equivalent of 120 to 500.
Ｒ１は、アミノ基、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、水素原子、又はハロゲン原子を表し、Ｒ２は、１価の芳香族基、１価の脂肪族基、又は１価の脂環式基を表し、
Ａｒ１及びＡｒ２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい３価の芳香族基を表し、ｊ及びｋは、それぞれ正の数を表し、ｌは０以上の数を表す） (B) The resin composition according to any one of claims 1 to 3 , wherein the active ester compound having a triazine structure is represented by the following formula (1).
R 1 represents an amino group, an alkyl group, an aryl group, an alkoxy group, a hydrogen atom, or a halogen atom, and R 2 represents a monovalent aromatic group, a monovalent aliphatic group, or a monovalent alicyclic group. Represents a group,
Ar 1 and Ar 2 each independently represent a trivalent aromatic group which may have a substituent, j and k each represent a positive number, and 1 represents a number of 0 or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015140710A JP6648433B2 (en) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | Resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015140710A JP6648433B2 (en) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | Resin composition |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2019185326A Division JP2020015922A (en) | 2019-10-08 | 2019-10-08 | Resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017019970A JP2017019970A (en) | 2017-01-26 |
| JP6648433B2 true JP6648433B2 (en) | 2020-02-14 |
Family
ID=57887752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015140710A Active JP6648433B2 (en) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | Resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6648433B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102511228B1 (en) * | 2017-03-31 | 2023-03-17 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | Curable resin composition, dry film, cured product, electronic component and printed wiring board |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5196256B2 (en) * | 2008-08-28 | 2013-05-15 | Ｄｉｃ株式会社 | Epoxy resin composition and cured product thereof |
| JP6163803B2 (en) * | 2013-03-14 | 2017-07-19 | 味の素株式会社 | Resin composition |
-
2015
- 2015-07-14 JP JP2015140710A patent/JP6648433B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017019970A (en) | 2017-01-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7279732B2 (en) | Resin composition, adhesive film, printed wiring board and semiconductor device | |
| JP6668712B2 (en) | Resin composition | |
| JP6648425B2 (en) | Resin composition | |
| JP6651760B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP7255081B2 (en) | resin composition | |
| JP6776577B2 (en) | Resin composition | |
| JP6969099B2 (en) | Resin sheet manufacturing method | |
| JP6672954B2 (en) | Resin sheet | |
| JP7310852B2 (en) | resin composition | |
| KR20170101816A (en) | Resin sheet attached with support | |
| JP2017165876A (en) | Resin composition | |
| JP7272392B2 (en) | resin composition | |
| KR102533299B1 (en) | Resin composition | |
| JP6953709B2 (en) | Resin composition | |
| TWI793906B (en) | circuit board | |
| JP2020172663A (en) | Resin composition | |
| TWI773796B (en) | resin composition | |
| JP6776874B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP7176556B2 (en) | Resin sheet with support | |
| JP6648433B2 (en) | Resin composition | |
| JP6940926B2 (en) | Resin composition | |
| JP2021120466A (en) | Resin sheet, printed wiring board and semiconductor device | |
| JP6627575B2 (en) | Resin sheet with support | |
| JP7427455B2 (en) | Adhesive films, printed wiring boards and semiconductor devices | |
| JP7452560B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180501 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181210 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181218 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190215 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190416 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190709 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191008 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20191126 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191217 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191230 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6648433 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |