JP6646243B1

JP6646243B1 - Solder paste and flux for solder paste

Info

Publication number: JP6646243B1
Application number: JP2019098668A
Authority: JP
Inventors: 浩由川▲崎▼; 正人白鳥; 勇司川又
Original assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Current assignee: Senju Metal Industry Co Ltd
Priority date: 2019-05-27
Filing date: 2019-05-27
Publication date: 2020-02-14
Anticipated expiration: 2039-05-27
Also published as: JP2020192564A

Abstract

【課題】経時変化が起きにくく、濡れ性に優れ、高い機械的特性を有し、印刷ダレ及び加熱ダレが抑制されたはんだペーストを提供する。【解決手段】特定のはんだ粉末とフラックスとを含有する、はんだペーストを採用する。はんだ粉末は、Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金を含む。フラックスは、有機酸と、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂から選択される樹脂成分と、アミド化合物を含むチキソ剤と、溶剤とを含む。２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２）【選択図】なしAn object of the present invention is to provide a solder paste that is less likely to change over time, has excellent wettability, has high mechanical properties, and suppresses print dripping and heat dripping. A solder paste containing a specific solder powder and a flux is employed. Solder powder, As: 25 to 300 mass ppm, Pb: 0 mass ppm to 5100 mass ppm or less, and Sb: 0 mass ppm to 3000 mass ppm or less, and Bi: 0 mass ppm to 10,000 mass ppm or less, In addition, the balance includes a solder alloy having an alloy composition of Sn and satisfying the expressions (1) and (2). The flux contains an organic acid, a resin component selected from a rosin-based resin and an acrylic resin, a thixotropic agent containing an amide compound, and a solvent. 275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb (1) 0.01 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2) [Selection] None

Description

本発明は、はんだペースト及びはんだペースト用フラックスに関する。 The present invention relates to a solder paste and a flux for a solder paste.

近年、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）等のはんだ継手を有する電子デバイスは、小型化、高性能化が要求されている。これに伴い、プリント基板と電子デバイスの電極の小型化が必要になる。電子デバイスは電極を介してプリント基板と接続されるため、電極の小型化に伴い、両者を接続するはんだ継手も小さくなる。 In recent years, electronic devices having a solder joint such as a CPU (Central Processing Unit) have been required to be smaller and have higher performance. Accordingly, it is necessary to reduce the size of the printed circuit board and the electrodes of the electronic device. Since an electronic device is connected to a printed circuit board via an electrode, the size of the electrode is reduced and the size of a solder joint for connecting the two is also reduced.

電子デバイスとプリント基板をこのような微細な電極を介して接続するためには、一般にはんだペーストが使用されている。
はんだペーストは、プリント基板の電極上に印刷等によって供給される。はんだペーストの印刷は、開口部が設けられたメタルマスクをプリント基板上に置き、スキージをメタルマスクに押し付けながら移動させ、メタルマスクの開口部からはんだペーストをプリント基板上の電極に一括塗布することにより行われる。その後、電子部品はプリント基板に印刷されたはんだペースト上に載置され、はんだ付けが完了するまでははんだペーストによって保持される。 In order to connect an electronic device and a printed board via such fine electrodes, a solder paste is generally used.
The solder paste is supplied on the electrodes of the printed circuit board by printing or the like. Solder paste printing consists of placing a metal mask with an opening on a printed circuit board, moving the squeegee while pressing it against the metal mask, and applying the solder paste to the electrodes on the printed circuit board from the metal mask opening. It is performed by Thereafter, the electronic component is placed on the solder paste printed on the printed circuit board and held by the solder paste until the soldering is completed.

そして、例えば、電子部品がプリント基板上に載置されてからリフロー炉へ導入するまでに数時間を要した場合には、はんだペーストが印刷時の形状を維持できないことがある。この場合、電子部品の傾きや接合不良の原因となり得る。また、はんだペーストを購入した場合、通常では１回の印刷で全量を使い切ることはないため、はんだペーストは、印刷性能を損なわないように製造当初の適度な粘度が維持されなければならない。 If, for example, several hours are required after the electronic component is placed on the printed circuit board until it is introduced into the reflow furnace, the solder paste may not be able to maintain the shape at the time of printing. In this case, it may cause a tilt of the electronic component or a bonding failure. In addition, when the solder paste is purchased, usually, the entire amount is not used up in one printing, so that the solder paste must maintain an appropriate viscosity at the beginning of manufacturing so as not to deteriorate the printing performance.

しかし、近年、電極の小型化が進むにつれて、はんだペーストの印刷面積も狭小化が進んでいることから、購入したはんだペーストを使い切るまでの時間は長期化している。はんだペーストは、はんだ粉末とフラックスとを混練したものであり、保管期間が長期に渡る場合には、保管状況によってははんだペーストの粘度が上がってしまい、購入当初の印刷性能を発揮することができないことがある。 However, in recent years, as the size of the electrode has been reduced, the printed area of the solder paste has also been reduced, so that the time until the purchased solder paste has been used has been prolonged. Solder paste is a mixture of solder powder and flux.If the storage period is long, the viscosity of the solder paste will increase depending on the storage conditions, and the printing performance at the time of purchase cannot be exhibited. Sometimes.

そこで、例えば特許文献１には、はんだペーストの経時変化を抑制するため、Ｓｎと、Ａｇ、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｉｎ及びＣｕからなる群から選択される一種又は二種以上と、を含み、かつ、所定量のＡｓを含むはんだ合金が開示されている。同文献には、２５℃で２週間後の粘度が作製当初の粘度と比較して１４０％未満である結果が示されている。 Therefore, for example, Patent Document 1 includes Sn and one or more selected from the group consisting of Ag, Bi, Sb, Zn, In, and Cu in order to suppress a temporal change of the solder paste, Further, a solder alloy containing a predetermined amount of As is disclosed. The document shows that the viscosity after 2 weeks at 25 ° C. is less than 140% as compared with the viscosity at the beginning of production.

一方、はんだ付けに用いられるフラックスは、はんだ及びはんだ付けの対象となる接合対象物の金属表面に存在する金属酸化物を化学的に除去し、両者の境界で金属元素の移動を可能にする効能を持つ。このため、フラックスを使用してはんだ付けを行うことで、はんだと接合対象物の金属表面との間に金属間化合物が形成できるようになり、強固な接合が得られる。 On the other hand, the flux used for soldering chemically removes the metal oxides present on the metal surface of the solder and the joining object to be soldered, and enables the movement of metal elements at the boundary between the two. have. Therefore, by performing soldering using a flux, an intermetallic compound can be formed between the solder and the metal surface of the object to be joined, and a strong joint can be obtained.

このようなはんだ付け用フラックスと、はんだ粉末と、を含むはんだペーストでは、フラックスに含まれるチキソ剤によってチキソ性が付与される。チキソ剤は、フラックス中でネットワークを構築し、チキソ性を付与する。 In a solder paste containing such soldering flux and solder powder, thixotropy is imparted by a thixo agent contained in the flux. The thixotropic agent builds a network in the flux and imparts thixotropic properties.

特開２０１５−９８０５２号公報JP-A-2005-98052

上述のように、特許文献１に記載の発明は、Ｓｎ及びＡｓの他に６種類の元素を選択的に含有し得るはんだ合金である。また、同文献には、Ａｓ含有量が多いと、溶融性が劣る結果が示されている。 As described above, the invention described in Patent Document 1 is a solder alloy that can selectively contain six types of elements in addition to Sn and As. In addition, the document shows that when the As content is large, the meltability is poor.

ここで、特許文献１で評価されている溶融性は、溶融はんだの濡れ性に相当すると考えられる。同文献で開示されている溶融性は、溶融物の外観を顕微鏡で観察し、溶融しきれないはんだ粉末の有無により評価されている。溶融はんだの濡れ性が高ければ、溶融しきれないはんだ粉末が残存し難くなるためである。 Here, the meltability evaluated in Patent Document 1 is considered to correspond to the wettability of the molten solder. The meltability disclosed in this document is evaluated by observing the appearance of the melt with a microscope and by the presence or absence of solder powder that cannot be melted completely. This is because if the wettability of the molten solder is high, the solder powder that cannot be melted hardly remains.

一般に、溶融はんだの濡れ性を向上させるためには高活性のフラックスを用いる必要がある。特許文献１に記載のフラックスにおいて、Ａｓによる濡れ性の劣化が抑制されるためには、高活性のフラックスを用いればよいと考えられる。しかし、高活性のフラックスを用いると、フラックスの粘度上昇率が上がってしまう。また、特許文献１の記載を鑑みると、粘度上昇率の上昇を抑えるためには、Ａｓ含有量を増加させる必要がある。特許文献１に記載のはんだペーストが更に低い粘度上昇率と、優れた濡れ性とを示すためには、フラックスの活性力とＡｓ含有量を増加し続ける必要があり、悪循環を招くことになる。 Generally, in order to improve the wettability of molten solder, it is necessary to use a highly active flux. In the flux described in Patent Document 1, it is considered that a highly active flux may be used in order to suppress the deterioration of wettability due to As. However, when a highly active flux is used, the rate of increase in the viscosity of the flux increases. Also, in view of the description of Patent Document 1, it is necessary to increase the As content in order to suppress the increase in the rate of increase in viscosity. In order for the solder paste described in Patent Document 1 to exhibit a lower viscosity increase rate and excellent wettability, it is necessary to keep increasing the flux activation power and As content, which causes a vicious cycle.

最近では、はんだペーストは、使用環境や保管環境によらず長期間安定した性能を維持することが求められており、また、はんだ継手の微細化により更に高い濡れ性も要求されている。特許文献１に記載のはんだペーストを用いて最近の要求に対応しようとすると、前述のように悪循環が避けられない。 In recent years, solder pastes have been required to maintain stable performance for a long period of time irrespective of use environment and storage environment, and further higher wettability has been required due to miniaturization of solder joints. When trying to respond to recent demands using the solder paste described in Patent Document 1, a vicious cycle is inevitable as described above.

更に、微細な電極を接合するためには、はんだ継手の機械的特性等を向上させる必要がある。元素によっては、含有量が多くなると、液相線温度が上昇して液相線温度と固相線温度が広がり、凝固時に偏析して不均一な合金組織が形成されてしまう。はんだ合金がこのような合金組織を有すると、引張強度等の機械的特性が劣り、外部からの応力により容易に破断してしまう。この問題は、近年の電極の小型化に伴い顕著になってきている。 Furthermore, in order to join fine electrodes, it is necessary to improve the mechanical properties and the like of the solder joint. If the content of some elements increases, the liquidus temperature increases, the liquidus temperature and the solidus temperature increase, and segregation occurs during solidification to form a non-uniform alloy structure. When the solder alloy has such an alloy structure, mechanical properties such as tensile strength are inferior, and the solder alloy is easily broken by external stress. This problem has become remarkable with recent miniaturization of electrodes.

加えて、はんだペーストにおいては、印刷ダレと称する印刷後のはんだペーストのダレや、加熱ダレと称する加熱により溶融する際のはんだペーストのダレを生じにくいことも要求される。 In addition, in the solder paste, it is required that dripping of the solder paste after printing, which is referred to as printing dripping, and dripping of the solder paste when melting by heating, which is referred to as heating dripping, are not likely to occur.

本発明は、上述した課題を解決するためなされたものであり、粘度上昇等の経時変化が起きにくく、濡れ性に優れ、高い機械的特性を有し、かつ、印刷ダレ及び加熱ダレを生じにくいはんだペーストを提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and is unlikely to cause a change with time such as an increase in viscosity, is excellent in wettability, has high mechanical properties, and hardly causes print dripping and heat dripping. It is intended to provide a solder paste.

はんだペーストの経時変化の抑制と優れた濡れ性とが同時に改善される際、高い活性力を有するフラックスの使用、及びＡｓ含有量の増加による悪循環を避ける必要がある。本発明者らは、はんだ粉末の合金組成に着目し、はんだペーストの経時変化の抑制と優れた濡れ性との両立を図るために鋭意検討を行った。 When the suppression of the change over time of the solder paste and the excellent wettability are simultaneously improved, it is necessary to use a flux having a high activity and avoid a vicious cycle due to an increase in the As content. The present inventors have focused on the alloy composition of the solder powder, and have conducted intensive studies in order to achieve both suppression of the change over time of the solder paste and excellent wettability.

まずは、本発明者らは、はんだ合金として従来から使用されているＳｎ、ＳｎＣｕ、ＳｎＡｇＣｕはんだ合金を基本組成として、これにＡｓを含有するはんだ粉末について検討した。そして、このはんだ粉末を用いた場合に、はんだペーストの経時変化を抑制する理由に着目し、Ａｓ含有量を検討した。 First, the present inventors studied a solder powder containing As as a basic composition based on Sn, SnCu, and SnAgCu solder alloys conventionally used as solder alloys. Then, when this solder powder was used, attention was paid to the reason for suppressing the temporal change of the solder paste, and the As content was examined.

はんだペーストの粘度が経時的に上昇する理由は、はんだ粉末とフラックスとが反応するためであると考えられる。そして、特許文献１の表１実施例４及び比較例２の結果を比較すると、Ａｓ含有量が１００質量ｐｐｍを超えた方が粘度上昇率が低い結果を示している。これらを鑑みると、はんだペーストの経時変化を抑制する効果（以下、適宜「増粘抑制効果」と称する。）に着目した場合、Ａｓ含有量を更に増加させてもよいと考えた。Ａｓ含有量を増加した場合、Ａｓ含有量に伴い増粘抑制効果がわずかに増加するものの、Ａｓ含有量が多すぎると、はんだ合金の濡れ性が悪化することが確認された。 It is considered that the reason why the viscosity of the solder paste increases with time is that the solder powder reacts with the flux. Comparing the results of Example 4 and Comparative Example 2 in Table 1 of Patent Document 1, the results show that the viscosity increase rate is lower when the As content exceeds 100 mass ppm. In view of these, it was considered that the As content may be further increased when attention is paid to the effect of suppressing the temporal change of the solder paste (hereinafter, referred to as the “viscosity suppressing effect” as appropriate). When the As content was increased, the effect of suppressing thickening slightly increased with the As content, but it was confirmed that when the As content was too large, the wettability of the solder alloy deteriorated.

そこで、本発明者らは、Ａｓの他に増粘抑制効果を発揮する元素を添加する必要があることに思い至り、種々の元素を検討したところ、偶然にも、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂがＡｓと同様の効果を発揮する知見を得た。この理由は定かではないが、以下のように推察される。 Then, the present inventors came to the conclusion that it was necessary to add an element exhibiting a thickening suppressing effect in addition to As, and examined various elements. As a result, Sb, Bi and Pb were found to be As Obtained the same effect as described above. The reason for this is not clear, but is presumed as follows.

増粘抑制効果は、フラックスとの反応を抑制することにより発揮されることから、フラックスとの反応性が低い元素として、イオン化傾向が低い元素が挙げられる。一般に、合金のイオン化は、合金組成としてのイオン化傾向、すなわち標準電極電位で考える。例えば、Ｓｎに対して貴なＡｇを含むＳｎＡｇ合金は、Ｓｎよりもイオン化し難い。このため、Ｓｎよりも貴な元素を含有する合金は、イオン化し難いことになり、はんだペーストの増粘抑制効果が高いと推察される。 Since the effect of suppressing thickening is exhibited by suppressing the reaction with the flux, an element having a low reactivity with the flux includes an element having a low ionization tendency. Generally, the ionization of an alloy is considered based on the ionization tendency as an alloy composition, that is, the standard electrode potential. For example, a SnAg alloy containing Ag which is noble to Sn is less likely to ionize than Sn. For this reason, an alloy containing an element nobler than Sn is less likely to be ionized, and is presumed to have a high effect of suppressing the viscosity increase of the solder paste.

ここで、特許文献１では、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕの他に、Ｂｉ、Ｓｂ、Ｚｎ及びＩｎが等価な元素として掲げられているが、イオン化傾向としては、Ｉｎ及びＺｎはＳｎに対して卑な元素である。つまり、特許文献１には、Ｓｎより卑な元素を添加しても増粘抑制効果が得られることが記載されていることになる。このため、イオン化傾向に則して選定された元素を含有するはんだ合金は、特許文献１に記載のはんだ合金と比較して同等以上の増粘抑制効果が得られると考えられる。また、前述のように、Ａｓ含有量が増加すると濡れ性が劣化してしまう。 Here, in Patent Document 1, Bi, Sb, Zn, and In are listed as equivalent elements in addition to Sn, Ag, and Cu. However, In and Zn have a lower ionization tendency than Sn. Element. In other words, Patent Literature 1 describes that the effect of suppressing thickening can be obtained even when an element more noble than Sn is added. For this reason, it is considered that a solder alloy containing an element selected according to the ionization tendency can obtain a thickening suppression effect equal to or greater than that of the solder alloy described in Patent Document 1. Further, as described above, when the As content increases, the wettability deteriorates.

本発明者らは、増粘抑制効果として知見したＢｉ及びＰｂについて詳細に検討した。Ｂｉ及びＰｂは、はんだ合金の液相線温度を下げるため、はんだ合金の加熱温度が一定である場合、はんだ合金の濡れ性を向上させる。しかし、その含有量によっては固相線温度が著しく低下するため、液相線温度と固相線温度との温度差であるΔＴが広くなりすぎる。ΔＴが広くなりすぎると、凝固時に偏析が生じてしまい、機械的強度等の機械的特性の低下に繋がってしまう。ΔＴが広がる現象は、Ｂｉ及びＰｂを同時に添加した場合に顕著に現われることから、厳密な管理が必要であることも知見した。 The present inventors have studied in detail Bi and Pb found as a thickening suppressing effect. Since Bi and Pb lower the liquidus temperature of the solder alloy, when the heating temperature of the solder alloy is constant, the wettability of the solder alloy is improved. However, the solidus temperature is significantly reduced depending on the content thereof, so that ΔT, which is the temperature difference between the liquidus temperature and the solidus temperature, becomes too wide. If ΔT is too wide, segregation occurs at the time of solidification, leading to a decrease in mechanical properties such as mechanical strength. Since the phenomenon that ΔT is widespread appears remarkably when Bi and Pb are added simultaneously, it has also been found that strict control is necessary.

また、本発明者らは、はんだ合金の濡れ性を向上させるため、Ｂｉ含有量及びＰｂ含有量を再検討したが、これらの元素の含有量が増加すると、ΔＴが広くなった。そこで、本発明者らは、イオン化傾向がＳｎに対して貴な元素であるとともに、はんだ合金の濡れ性を改善する元素としてＳｂを選択して、Ｓｂ含有量の許容範囲を定めた上で、Ｓｂを含めたＡｓ、Ｂｉ、Ｐｂ及びＳｂの各々の含有量に関する関係を詳細に検討した。その結果、偶然にも、これらの元素の含有量が所定の関係式を満たす場合、優れた増粘抑制効果、濡れ性、及びΔＴの狭窄化の全てにおいて実用上問題ない程度である知見を得た。 In addition, the present inventors reviewed the Bi content and the Pb content in order to improve the wettability of the solder alloy. However, when the content of these elements increased, ΔT became wider. Therefore, the present inventors have selected Sb as an element whose ionization tendency is noble with respect to Sn and also as an element for improving the wettability of a solder alloy, and set an allowable range of the Sb content. The relationship regarding the content of each of As, Bi, Pb and Sb including Sb was examined in detail. As a result, by chance, when the content of these elements satisfies the predetermined relational expression, it is found that there is no practical problem in all of the excellent thickening suppression effect, wettability, and narrowing of ΔT. Was.

更に、本発明者らは、アミド化合物を含むチキソ剤を含有するフラックスでは、チキソ性を向上させるとともに、はんだの濡れ性を向上させ、このフラックスとはんだ粉末とを含有するはんだペーストでは、印刷ダレと加熱ダレとをいずれも抑制できることを見出した。 Further, the present inventors have found that a flux containing a thixo agent containing an amide compound improves the thixotropy and the wettability of the solder, and a solder paste containing this flux and the solder powder produces a print sag. It has been found that both heat and sagging can be suppressed.

これらの知見により得られた本発明は次の通りである。
［１］はんだ粉末と、フラックスと、を含有する、はんだペーストであって、前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金を含み、前記フラックスは、有機酸と、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分と、アミド化合物を含むチキソ剤と、溶剤と、を含む、はんだペースト。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２）
上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 The present invention obtained based on these findings is as follows.
[1] A solder paste containing a solder powder and a flux, wherein the solder powder contains As: 25 to 300 mass ppm, Pb: more than 0 mass ppm, 5100 mass ppm or less, and Sb: 0 mass ppm. Over 3000 mass ppm, and Bi: at least one of over 0 mass ppm to 10,000 mass ppm, and a balance having an alloy composition consisting of Sn, including a solder alloy satisfying the following formulas (1) and (2); The solder paste, wherein the flux includes an organic acid, at least one resin component selected from the group consisting of a rosin resin and an acrylic resin, a thixo agent containing an amide compound, and a solvent.
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb (1)
0.01 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2)
In the above formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (ppm by mass) in the alloy composition.

［２］更に、前記合金組成は、下記（１ａ）式を満たす、上記［１］に記載のはんだペースト。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００（１ａ）
上記（１ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 [2] The solder paste according to [1], wherein the alloy composition satisfies the following formula (1a).
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb ≦ 25200 (1a)
In the above formula (1a), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

［３］更に、前記合金組成は、下記（１ｂ）式を満たす、上記［１］に記載のはんだペースト。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００（１ｂ）
上記（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 [3] The solder paste according to [1], wherein the alloy composition satisfies the following formula (1b).
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb ≦ 5300 (1b)
In the above formula (1b), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

［４］更に、前記合金組成は、下記（２ａ）式を満たす、上記の［１］から［３］のいずれか１項に記載のはんだペースト。
０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２ａ）
上記（２ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは、各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 [4] The solder paste according to any one of [1] to [3], wherein the alloy composition satisfies the following formula (2a).
0.31 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2a)
In the above formula (2a), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

［５］更に、前記合金組成は、Ａｇ：０〜４質量％及びＣｕ：０〜０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種を含有する、上記の［１］から［４］のいずれか１項に記載のはんだペースト。 [5] The alloy composition according to any one of [1] to [4], wherein the alloy composition contains at least one selected from the group consisting of Ag: 0 to 4% by mass and Cu: 0 to 0.9% by mass. The solder paste according to claim 1.

［６］前記アミド化合物は、ポリアミド、ビスアミド及びモノアミドからなる群より選択される少なくとも一種を含む、上記の［１］から［５］に記載のはんだペースト。 [6] The solder paste according to any one of [1] to [5], wherein the amide compound includes at least one selected from the group consisting of polyamide, bisamide and monoamide.

［７］前記アミド化合物を０質量％超１５．０質量％以下含む、上記［６］に記載のはんだペースト。 [7] The solder paste according to the above [6], which contains the amide compound in an amount of more than 0% by mass and 15.0% by mass or less.

［８］更に、エステル化合物を含有する、上記の［１］から［７］のいずれか１項に記載のはんだペースト。 [8] The solder paste according to any one of [1] to [7], further containing an ester compound.

［９］前記エステル化合物は、ヒマシ硬化油を含む、上記［８］に記載のはんだペースト。 [9] The solder paste according to the above [8], wherein the ester compound contains a castor hardened oil.

［１０］前記エステル化合物を０質量％超１２．０質量％以下含む、上記［８］又は［９］に記載のはんだペースト。 [10] The solder paste according to the above [8] or [9], wherein the paste contains more than 0% by mass and 12.0% by mass or less of the ester compound.

［１１］前記アミド化合物と前記エステル化合物とを合計で３．５質量％以上１０．０質量％以下含む、上記の［８］から［１０］のいずれか１項に記載のはんだペースト。 [11] The solder paste according to any one of the above [8] to [10], which contains the amide compound and the ester compound in a total amount of 3.5% by mass to 10.0% by mass.

［１２］前記樹脂成分を３０質量％以上７０質量％以下、及び前記有機酸を０．１質量％以上１５質量％以下含む、上記の［１］から［１１］のいずれか１項に記載のはんだペースト。 [12] The method according to any one of [1] to [11], wherein the resin component contains 30% by mass or more and 70% by mass or less, and the organic acid contains 0.1% by mass or more and 15% by mass or less. Solder paste.

［１３］更に、アミンを０質量％以上８質量％、有機ハロゲン化合物を０質量％以上８質量％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０質量％以上８質量％以下、及び酸化防止剤を０質量％以上８質量％以下含む、上記の［１］から［１２］のいずれか１項に記載のはんだペースト。 [13] Further, 0 to 8% by mass of an amine, 0 to 8% by mass of an organic halogen compound, 0 to 8% by mass of an amine hydrohalide, and 0 to 8% by mass of an antioxidant. The solder paste according to any one of the above [1] to [12], which contains not less than 8% by mass and not more than 8% by mass.

［１４］はんだペーストに用いられるフラックスであって、前記フラックスは、有機酸と、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分と、アミド化合物を含むチキソ剤と、溶剤と、を含有し、前記はんだペーストは、Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金を含むはんだ粉末を含有する、はんだペースト用フラックス。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２）
上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 [14] A flux used in a solder paste, wherein the flux is an organic acid, at least one resin component selected from the group consisting of a rosin-based resin and an acrylic resin, and a thixotropic agent containing an amide compound; The solder paste contains As: 25 to 300 mass ppm, Pb: more than 0 mass ppm to 5100 mass ppm, and Sb: more than 0 mass ppm to 3000 mass ppm, and Bi: more than 0 mass ppm. A flux for a solder paste, having at least one of 10,000 mass ppm or less, and a solder powder containing a solder alloy that has an alloy composition of Sn in the balance and satisfies the following formulas (1) and (2).
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb (1)
0.01 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2)
In the above formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (ppm by mass) in the alloy composition.

本発明によれば、粘度上昇等の経時変化が起きにくく、濡れ性に優れ、高い機械的特性を有し、かつ、印刷ダレ及び加熱ダレを生じにくいはんだペーストを提供することができる。
また、本発明によれば、チキソ性を充分に付与でき、かつ、印刷ダレの抑制能、加熱ダレの抑制能に優れたはんだペースト用フラックスを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a solder paste that is less likely to undergo a change with time such as an increase in viscosity, has excellent wettability, has high mechanical properties, and is less likely to cause printing dripping and heating dripping.
Further, according to the present invention, it is possible to provide a flux for a solder paste that can sufficiently impart thixotropy and is excellent in suppressing print dripping and heat dripping.

本発明を以下により詳しく説明する。
本明細書において、はんだ合金組成に関する「ｐｐｍ」は、特に指定しない限り「質量ｐｐｍ」である。「％」は、特に指定しない限り「質量％」である。 The present invention is described in more detail below.
In this specification, “ppm” regarding the solder alloy composition is “mass ppm” unless otherwise specified. “%” Is “% by mass” unless otherwise specified.

＜はんだペースト＞
本実施形態のはんだペーストは、特定のはんだ粉末と、特定のフラックスと、を含有する。 <Solder paste>
The solder paste of the present embodiment contains a specific solder powder and a specific flux.

≪はんだ粉末≫
本実施形態のはんだペーストに用いられるはんだ粉末は、Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金を含む。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２）
上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 ≪Solder powder≫
The solder powder used in the solder paste of the present embodiment includes As: 25 to 300 mass ppm, Pb: more than 0 mass ppm to 5100 mass ppm, and Sb: more than 0 mass ppm to 3000 mass ppm, and Bi: 0 mass ppm. At least one of not more than 10,000 mass ppm and a solder alloy having an alloy composition consisting of Sn in the balance and satisfying the following formulas (1) and (2) are included.
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb (1)
0.01 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2)
In the above formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (ppm by mass) in the alloy composition.

１．合金組成
（１）Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ
Ａｓは、はんだペーストの粘度の経時変化を抑制することができる元素である。Ａｓは、フラックスとの反応性が低く、また、Ｓｎに対して貴な元素であるために増粘抑制効果を発揮することができると推察される。Ａｓが２５質量ｐｐｍ未満であると、増粘抑制効果を十分に発揮することができない。Ａｓ含有量の下限は２５質量ｐｐｍ以上であり、好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは１００質量ｐｐｍ以上である。一方、Ａｓが多すぎるとはんだ合金の濡れ性が劣化する。Ａｓ含有量の上限は３００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは２５０質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは２００質量ｐｐｍ以下である。 1. Alloy composition
(1) As: 25 to 300 mass ppm
As is an element capable of suppressing a change with time in the viscosity of the solder paste. It is presumed that As has low reactivity with flux and is an element noble to Sn, so that it can exert a thickening suppressing effect. When As is less than 25 ppm by mass, the effect of suppressing thickening cannot be sufficiently exhibited. The lower limit of the As content is 25 ppm by mass or more, preferably 50 ppm by mass or more, and more preferably 100 ppm by mass or more. On the other hand, if the content of As is too large, the wettability of the solder alloy deteriorates. The upper limit of the As content is 300 ppm by mass or less, preferably 250 ppm by mass or less, and more preferably 200 ppm by mass or less.

（２）Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種
Ｓｂは、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素である。本発明に係るはんだ合金がＳｂを含有する場合、Ｓｂ含有量の下限は０質量ｐｐｍ超えであり、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは１００質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは３００質量ｐｐｍ以上である。一方、Ｓｂ含有量が多すぎると、濡れ性が劣化するため、適度な含有量にする必要がある。Ｓｂ含有量の上限は３０００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは１１５０質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。 (2) Pb: at least one of 0 mass ppm to 5100 mass ppm or less, and Sb: at least one mass of more than 0 mass ppm to 3000 mass ppm and Bi: more than 0 mass ppm to 10000 mass ppm Sb has low reactivity with flux. It is an element that exhibits a thickening suppressing effect. When the solder alloy according to the present invention contains Sb, the lower limit of the Sb content is more than 0 mass ppm, preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, and still more preferably 100 mass ppm. ppm or more, particularly preferably 300 ppm by mass or more. On the other hand, if the Sb content is too large, the wettability deteriorates, so it is necessary to make the Sb content appropriate. The upper limit of the Sb content is 3000 ppm by mass or less, preferably 1150 ppm by mass or less, more preferably 500 ppm by mass or less.

Ｂｉ及びＰｂは、Ｓｂと同様に、フラックスとの反応性が低く増粘抑制効果を示す元素である。また、Ｂｉ及びＰｂは、はんだ合金の液相線温度を下げるとともに、溶融はんだの粘性を低減させるため、Ａｓによる濡れ性の劣化を抑えることができる元素である。 Bi and Pb, like Sb, are elements having low reactivity with flux and exhibiting a thickening suppressing effect. Further, Bi and Pb are elements that can lower the liquidus temperature of the solder alloy and reduce the viscosity of the molten solder, thereby suppressing the deterioration of wettability due to As.

Ｐｂ、並びにＳｂ、及びＢｉの少なくとも１元素が存在すれば、Ａｓによる濡れ性の劣化を抑えることができる。本発明に係るはんだ合金がＢｉを含有する場合、Ｂｉ含有量の下限は０質量ｐｐｍ超えであり、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは７５質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは１００質量ｐｐｍ以上であり、最も好ましくは２５０質量ｐｐｍ以上である。Ｐｂ含有量の下限は０質量ｐｐｍ超えであり、好ましくは２５質量ｐｐｍ以上であり、より好ましくは５０質量ｐｐｍ以上であり、更に好ましくは７５質量ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは１００質量ｐｐｍ以上であり、最も好ましくは２５０質量ｐｐｍ以上である。 If at least one element of Pb, Sb, and Bi is present, deterioration of wettability by As can be suppressed. When the solder alloy according to the present invention contains Bi, the lower limit of the Bi content is more than 0 mass ppm, preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, and still more preferably 75 mass ppm. ppm or more, particularly preferably 100 ppm or more, and most preferably 250 ppm or more. The lower limit of the Pb content is more than 0 mass ppm, preferably 25 mass ppm or more, more preferably 50 mass ppm or more, still more preferably 75 mass ppm or more, and particularly preferably 100 mass ppm or more. And most preferably at least 250 ppm by mass.

一方、これらの元素の含有量が多すぎると、固相線温度が著しく低下するため、液相線温度と固相線温度との温度差であるΔＴが広くなりすぎる。ΔＴが広すぎると、溶融はんだの凝固過程において、ＢｉやＰｂの含有量が少ない高融点の結晶相が析出するために液相のＢｉやＰｂが濃縮される。その後、更に溶融はんだの温度が低下すると、ＢｉやＰｂの濃度が高い低融点の結晶相が偏析してしまう。このため、はんだ合金の機械的強度等が劣化し、信頼性が劣ることになる。特に、Ｂｉ濃度が高い結晶相は硬くて脆いため、はんだ合金中で偏析すると信頼性が著しく低下する。 On the other hand, if the content of these elements is too large, the solidus temperature is remarkably lowered, so that ΔT, which is the temperature difference between the liquidus temperature and the solidus temperature, becomes too wide. If ΔT is too wide, a liquid phase Bi or Pb is concentrated in the solidification process of the molten solder because a high melting point crystalline phase having a low content of Bi or Pb is deposited. Thereafter, when the temperature of the molten solder further decreases, a low melting point crystal phase having a high concentration of Bi or Pb segregates. For this reason, the mechanical strength and the like of the solder alloy are deteriorated, and the reliability is deteriorated. In particular, since the crystal phase having a high Bi concentration is hard and brittle, the segregation in the solder alloy significantly lowers the reliability.

このような観点から、本発明に係るはんだ合金がＢｉを含有する場合、Ｂｉ含有量の上限は１００００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは１０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは６００質量ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。Ｐｂ含有量の上限は５１００質量ｐｐｍ以下であり、好ましくは５０００質量ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１０００質量ｐｐｍ以下であり、更に好ましくは８５０質量ｐｐｍ以下であり、特に好ましくは５００質量ｐｐｍ以下である。 From such a viewpoint, when the solder alloy according to the present invention contains Bi, the upper limit of the Bi content is 10,000 mass ppm or less, preferably 1,000 mass ppm or less, more preferably 600 mass ppm or less. , More preferably 500 ppm by mass or less. The upper limit of the Pb content is 5100 mass ppm or less, preferably 5000 mass ppm or less, more preferably 1000 mass ppm or less, still more preferably 850 mass ppm or less, and particularly preferably 500 mass ppm or less. is there.

（３）（１）式
本発明に係るはんだ合金は、下記（１）式を満たす必要がある。 (3) Formula (1) The solder alloy according to the present invention needs to satisfy the following formula (1).

２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）
上記（１）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb (1)
In the above formula (1), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは、いずれも増粘抑制効果を示す元素であり、これらの合計が２７５質量ｐｐｍ以上である必要がある。（１）式中、Ａｓ含有量を２倍にしたのは、ＡｓがＳｂやＢｉやＰｂと比較して増粘抑制効果が高いためである。 As, Sb, Bi, and Pb are all elements that exhibit a thickening inhibiting effect, and their total needs to be 275 mass ppm or more. In the formula (1), the reason why the As content is doubled is that As has a higher effect of suppressing thickening than Sb, Bi, or Pb.

（１）式が２７５未満であると、増粘抑制効果が十分に発揮されない。（１）式の下限は２７５以上であり、好ましくは３５０以上であり、より好ましくは１２００以上である。一方、（１）式の上限は、増粘抑制効果の観点では特に限定されることはないが、ΔＴを適した範囲にする観点から、好ましくは２５２００以下であり、より好ましくは１０２００以下であり、更に好ましくは５３００以下であり、特に好ましくは３８００以下である。 If the value of the expression (1) is less than 275, the effect of suppressing thickening is not sufficiently exhibited. The lower limit of the formula (1) is 275 or more, preferably 350 or more, and more preferably 1200 or more. On the other hand, the upper limit of the formula (1) is not particularly limited in terms of the effect of suppressing thickening, but is preferably 25200 or less, more preferably 10200 or less, from the viewpoint of setting ΔT in a suitable range. , More preferably 5300 or less, particularly preferably 3800 or less.

上記好ましい態様の中から上限及び下限を適宜選択したものが、下記（１ａ）式及び（１ｂ）式である。 The following formulas (1a) and (1b) are those in which the upper and lower limits are appropriately selected from the above preferred embodiments.

２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００（１ａ）
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００（１ｂ）
上記（１ａ）及び（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb ≦ 25200 (1a)
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb ≦ 5300 (1b)
In the above formulas (1a) and (1b), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

（４）（２）式
本発明に係るはんだ合金は、下記（２）式を満たす必要がある。 (4) Formula (2) The solder alloy according to the present invention needs to satisfy the following formula (2).

０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２）
上記（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 0.01 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2)
In the above formula (2), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

Ａｓ及びＳｂは含有量が多いと、はんだ合金の濡れ性が劣化する。一方、Ｂｉ及びＰｂは、Ａｓを含有することによる濡れ性の劣化を抑制するが、含有量が多すぎるとΔＴが上昇してしまうため、厳密な管理が必要である。特に、Ｂｉ及びＰｂを同時に含有する合金組成では、ΔＴが上昇しやすい。これらを鑑みると、Ｂｉ及びＰｂの含有量を増加させて過度に濡れ性を向上させようとすると、ΔＴが広がってしまう。一方、ＡｓやＳｂの含有量を増加させて増粘抑制効果を向上させようとすると、濡れ性が劣化してしまう。そこで、本発明では、Ａｓ及びＳｂのグループ、Ｂｉ及びＰｂのグループに分け、両グループの合計量が適正な所定の範囲内である場合に、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、及び濡れ性のすべてが同時に満たされるのである。 When the content of As and Sb is large, the wettability of the solder alloy is deteriorated. On the other hand, Bi and Pb suppress the deterioration of wettability due to the inclusion of As. However, if the content is too large, ΔT increases, so strict management is required. In particular, in an alloy composition containing Bi and Pb simultaneously, ΔT tends to increase. In view of these, if the content of Bi and Pb is increased to improve the wettability excessively, ΔT will be widened. On the other hand, when the content of As or Sb is increased to improve the effect of suppressing thickening, wettability deteriorates. Therefore, in the present invention, the group is divided into As and Sb groups and Bi and Pb groups, and when the total amount of both groups is within an appropriate predetermined range, the thickening suppression effect, the narrowing of ΔT, and the wettability Are all satisfied at the same time.

（２）式が０．０１未満であると、Ｂｉ及びＰｂの含有量の合計がＡｓ及びＰｂの含有量の合計と比較して相対的に多くなるため、ΔＴが広がってしまう。（２）式の下限は０．０１以上であり、好ましくは０．０２以上であり、より好ましくは０．４１以上であり、更に好ましくは０．９０以上であり、特に好ましくは１．００以上であり、最も好ましくは１．４０以上である。一方、（２）式が１０．００を超えると、Ａｓ及びＳｂの含有量の合計が、Ｂｉ及びＰｂの含有量の合計より相対的に多くなるため、濡れ性が劣化してしまう。（２）式の上限は１０．００以下であり、好ましくは５．３３以下であり、より好ましくは４．５０以下であり、更に好ましくは２．６７以下であり、更により好ましくは２．５０以下であり、特に好ましくは２．３０以下である。 If the expression (2) is less than 0.01, the total content of Bi and Pb becomes relatively larger than the total content of As and Pb, so that ΔT is widened. The lower limit of the formula (2) is 0.01 or more, preferably 0.02 or more, more preferably 0.41 or more, further preferably 0.90 or more, and particularly preferably 1.00 or more. And most preferably 1.40 or more. On the other hand, if the expression (2) exceeds 10.00, the total content of As and Sb becomes relatively larger than the total content of Bi and Pb, so that the wettability deteriorates. The upper limit of the formula (2) is 10.00 or less, preferably 5.33 or less, more preferably 4.50 or less, still more preferably 2.67 or less, and still more preferably 2.50. And particularly preferably 2.30 or less.

なお、（２）式の分母は「Ｂｉ＋Ｐｂ」であり、これらを含有しないと（２）式が成立しない。すなわち、本発明に係るはんだ合金は、Ｂｉ及びＰｂの少なくとも一種を必ず含有することになる。Ｂｉ及びＰｂを含有しない合金組成は、前述のように、濡れ性が劣る。
上記好ましい態様の中から上限及び下限を適宜選択したものが、下記（２ａ）式である。 Note that the denominator of the expression (2) is “Bi + Pb”, and the expression (2) is not satisfied unless these are included. That is, the solder alloy according to the present invention always contains at least one of Bi and Pb. As described above, the alloy composition containing neither Bi nor Pb has poor wettability.
The following formula (2a) is obtained by appropriately selecting the upper and lower limits from the above preferred embodiments.

０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２ａ）
上記（２ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 0.31 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2a)
In the above formula (2a), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

（５）Ａｇ：０〜４質量％及びＣｕ：０〜０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種
Ａｇは、結晶界面にＡｇ_３Ｓｎを形成してはんだ合金の信頼性を向上させることができる任意元素である。また、Ａｇはイオン化傾向がＳｎに対して貴な元素であり、Ａｓ、Ｐｂ及びＢｉと共存することにより、これらの増粘抑制効果を助長する。Ａｇ含有量は、好ましくは０〜４質量％であり、より好ましくは０．５〜３．５質量％であり、更に好ましくは１．０〜３．０質量％である。 (5) Ag: 0 to 4% by weight and Cu: 0 to 0.9 at least one Ag is selected from the group consisting of% by weight, improves the reliability of the solder to form a crystalline interface _Ag 3 Sn alloys Any element that can be used. Ag is an element having a higher ionization tendency than Sn, and promotes the effect of suppressing thickening of these elements by coexisting with As, Pb and Bi. The Ag content is preferably 0 to 4% by mass, more preferably 0.5 to 3.5% by mass, and still more preferably 1.0 to 3.0% by mass.

Ｃｕは、はんだ継手の接合強度を向上させることができる任意元素である。また、Ｃｕはイオン化傾向がＳｎに対して貴な元素であり、Ａｓ、Ｐｂ及びＢｉと共存することにより、これらの増粘抑制効果を助長する。Ｃｕ含有量は、好ましくは０〜０．９質量％であり、より好ましくは０．１〜０．８質量％であり、更に好ましくは０．２〜０．７質量％である。 Cu is an optional element that can improve the bonding strength of the solder joint. Further, Cu is an element having a higher ionization tendency than Sn and coexists with As, Pb, and Bi to promote the effect of suppressing thickening of these elements. The Cu content is preferably from 0 to 0.9% by mass, more preferably from 0.1 to 0.8% by mass, and still more preferably from 0.2 to 0.7% by mass.

（６）残部：Ｓｎ
本実施形態におけるはんだ合金の残部はＳｎである。前述の元素の他に不可避的不純物を含有してもよい。不可避的不純物を含有する場合であっても、前述の効果に影響することはない。また、後述するように、本発明では含有しない元素が不可避的不純物として含有されても、前述の効果に影響することはない。Ｉｎは、含有量が多すぎるとΔＴが広がるため、１０００質量ｐｐｍ以下であれば前述の効果に影響することはない。 (6) Remainder: Sn
The balance of the solder alloy in the present embodiment is Sn. Inevitable impurities may be contained in addition to the aforementioned elements. Even if unavoidable impurities are contained, the effects described above are not affected. Further, as described later, even if an element which is not contained in the present invention is contained as an unavoidable impurity, the above-mentioned effect is not affected. If the content of In is too large, ΔT is widened. Therefore, if the content is 1000 ppm or less, the above-mentioned effect is not affected.

２．はんだ粉末
本実施形態におけるはんだ粉末は、ＪＩＳＺ３２８４−１：２０１４における粉末サイズの分類（表２）において記号１〜８を満たすサイズ（粒度分布）を満たしていることが好ましい。より好ましくは記号４〜８を満たすサイズ（粒度分布）であり、更に好ましくは記号５〜８を満たすサイズ（粒度分布）である。粒径がこの条件を満たすと、粉末の表面積が大きすぎず粘度の上昇が抑制され、また、微細粉末の凝集が抑制されて粘度の上昇が抑えられることがある。このため、より微細な部品へのはんだ付けが可能となる。 2. Solder Powder The solder powder in the present embodiment preferably satisfies a size (particle size distribution) satisfying the symbols 1 to 8 in the powder size classification (Table 2) in JIS Z 3284-1: 2014. More preferably, it is a size (particle size distribution) that satisfies the symbols 4 to 8, and still more preferably a size (particle size distribution) that satisfies the symbols 5 to 8. When the particle size satisfies this condition, the surface area of the powder is not too large and the increase in viscosity is suppressed, and the aggregation of the fine powder is suppressed and the increase in viscosity may be suppressed. For this reason, soldering to finer components becomes possible.

≪フラックス≫
本実施形態のはんだペーストに用いられるフラックスは、有機酸と、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分と、アミド化合物を含むチキソ剤と、溶剤と、を含む。 ≪Flux≫
The flux used in the solder paste of the present embodiment includes an organic acid, a resin component at least one selected from the group consisting of a rosin-based resin and an acrylic resin, a thixo agent containing an amide compound, and a solvent. .

有機酸としては、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、エイコサン二酸、クエン酸、グリコール酸、コハク酸、サリチル酸、ジグリコール酸、ジピコリン酸、ジブチルアニリンジグリコール酸、スベリン酸、セバシン酸、チオグリコール酸、テレフタル酸、ドデカン二酸、パラヒドロキシフェニル酢酸、ピコリン酸、フェニルコハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、ラウリン酸、安息香酸、酒石酸、イソシアヌル酸トリス（２−カルボキシエチル）、グリシン、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）プロピオン酸、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）ブタン酸、２，３−ジヒドロキシ安息香酸、２，４−ジエチルグルタル酸、２−キノリンカルボン酸、３−ヒドロキシ安息香酸、リンゴ酸、ｐ−アニス酸、ステアリン酸、１２−ヒドロキシステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。 Organic acids include glutaric acid, adipic acid, azelaic acid, eicosantioic acid, citric acid, glycolic acid, succinic acid, salicylic acid, diglycolic acid, dipicolinic acid, dibutylaniline diglycolic acid, suberic acid, sebacic acid, and thioglycol. Acid, terephthalic acid, dodecanedioic acid, parahydroxyphenylacetic acid, picolinic acid, phenylsuccinic acid, phthalic acid, fumaric acid, maleic acid, malonic acid, lauric acid, benzoic acid, tartaric acid, tris (2-carboxyethyl) isocyanurate Glycine, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) propionic acid, 2,2-bis (hydroxymethyl) butanoic acid, 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-diethylglutaric acid , 2-quinolinecarboxylic acid, 3-hydroxybenzoic acid, Gore acid, p- anisic acid, stearic acid, 12-hydroxystearic acid, oleic acid, linoleic acid, and linolenic acid.

また、有機酸としては、ダイマー酸、トリマー酸、ダイマー酸に水素を添加した水添物である水添ダイマー酸、トリマー酸に水素を添加した水添物である水添トリマー酸が挙げられる。 Examples of the organic acid include dimer acid, trimer acid, hydrogenated dimer acid which is a hydrogenated product obtained by adding hydrogen to dimer acid, and hydrogenated trimer acid which is a hydrogenated product obtained by adding hydrogen to trimer acid.

例えば、オレイン酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とメタクリル酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸の反応物であるトリマー酸、リノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノレン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、アクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とオレイン酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノール酸の反応物であるトリマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、メタクリル酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、オレイン酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるダイマー酸、リノール酸とリノレン酸の反応物であるトリマー酸、上述した各ダイマー酸の水添物である水添ダイマー酸、上述した各トリマー酸の水添物である水添トリマー酸等が挙げられる。 For example, dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of oleic acid and linoleic acid, dimer acid which is a reaction product of acrylic acid, trimer acid which is a reaction product of acrylic acid, and methacrylic acid Dimer acid, which is a reactant of methacrylic acid, dimer acid which is a reactant of acrylic acid and methacrylic acid, trimer acid which is a reactant of acrylic acid and methacrylic acid, and a reactant of oleic acid Certain dimer acids, trimer acid which is a reaction product of oleic acid, dimer acid which is a reaction product of linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of linoleic acid, dimer acid which is a reaction product of linolenic acid, and a reaction product of linolenic acid Certain trimer acids, dimer acid which is a reaction product of acrylic acid and oleic acid, trimer acid which is a reaction product of acrylic acid and oleic acid, Dimer acid which is a reaction product of lylic acid and linoleic acid, trimer acid which is a reaction product of acrylic acid and linoleic acid, dimer acid which is a reaction product of acrylic acid and linolenic acid, and a trimer which is a reaction product of acrylic acid and linolenic acid Acid, dimer acid which is a reaction product of methacrylic acid and oleic acid, trimer acid which is a reaction product of methacrylic acid and oleic acid, dimer acid which is a reaction product of methacrylic acid and linoleic acid, a reaction product of methacrylic acid and linoleic acid Certain trimer acid, dimer acid which is a reaction product of methacrylic acid and linolenic acid, trimer acid which is a reaction product of methacrylic acid and linolenic acid, dimer acid which is a reaction product of oleic acid and linolenic acid, reaction of oleic acid and linolenic acid Dimer acid, a reaction product of linoleic acid and linolenic acid, and a reaction product of linoleic acid and linolenic acid Trimer acid that, hydrogenated dimer acid which is a hydrogenation product of the dimer acid as described above, hydrogenated trimer acid, and the like are hydrogenated products of the trimer acid described above.

有機酸は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
本実施の形態のフラックスは、有機酸を０．１質量％以上１５質量％以下含むことが好ましく、０．２質量％以上１０質量％以下含むことがより好ましい。 One type of organic acid may be used alone, or two or more types may be used in combination.
The flux of the present embodiment preferably contains 0.1% by mass or more and 15% by mass or less of an organic acid, and more preferably 0.2% by mass or more and 10% by mass or less.

本実施の形態のフラックスは、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分を含有する。
ロジン系樹脂としては、例えば、ガムロジン、ウッドロジン及びトール油ロジン等の原料ロジン、並びに該原料ロジンから得られる誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、精製ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、酸変性ロジン、フェノール変性ロジン及びα，β不飽和カルボン酸変性物（アクリル化ロジン、マレイン化ロジン、フマル化ロジン等）、並びに該重合ロジンの精製物、水素化物及び不均化物、並びに該α，β不飽和カルボン酸変性物の精製物、水素化物及び不均化物等が挙げられ、これらの１種または２種以上を使用することができる。
アクリル樹脂としては、例えば、ポリアクリル酸エステル等が挙げられる。 The flux of the present embodiment contains at least one resin component selected from the group consisting of a rosin-based resin and an acrylic resin.
Examples of the rosin-based resin include raw rosins such as gum rosin, wood rosin and tall oil rosin, and derivatives obtained from the raw rosins. Examples of the derivative include purified rosin, hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, acid-modified rosin, phenol-modified rosin, and α, β unsaturated carboxylic acid-modified products (acrylated rosin, maleated rosin, fumaric rosin, Rosin), and purified, hydrogenated and disproportionated products of the polymerized rosin, and purified, hydrogenated and disproportionated products of the α, β unsaturated carboxylic acid-modified product. Two or more can be used.
Examples of the acrylic resin include polyacrylic acid esters.

本実施の形態のフラックスは、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分を、３０質量％以上７０質量％以下含むことが好ましく、３５質量％以上６０質量％以下含むことがより好ましい。 The flux of the present embodiment preferably contains at least 30% by mass and not more than 70% by mass of at least one resin component selected from the group consisting of a rosin-based resin and an acrylic resin, and not less than 35% by mass and not more than 60% by mass. More preferably, it is included.

本実施の形態のフラックスは、アミド化合物を含むチキソ剤を含有する。
アミド化合物としては、モノアミド、ビスアミド、ポリアミドが挙げられる。
例えば、かかるアミド化合物は、
ラウリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、不飽和脂肪酸アミド、ｐ−トルアミド、ｐ−トルエンメタンアミド、芳香族アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、置換アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールアミド、脂肪酸エステルアミド等のモノアミド；
メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシ脂肪酸（脂肪酸の炭素数Ｃ６〜２４）アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、飽和脂肪酸ビスアミド、メチレンビスオレイン酸アミド、不飽和脂肪酸ビスアミド、ｍ−キシリレンビスステアリン酸アミド、芳香族ビスアミド等のビスアミド；
飽和脂肪酸ポリアミド、不飽和脂肪酸ポリアミド、芳香族ポリアミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、環状アミドオリゴマー、非環状アミドオリゴマー等のポリアミド
が挙げられる。 The flux of the present embodiment contains a thixotropic agent containing an amide compound.
Examples of the amide compound include monoamide, bisamide, and polyamide.
For example, such an amide compound is
Lauric acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, hydroxystearic acid amide, saturated fatty acid amide, oleic acid amide, erucic acid amide, unsaturated fatty acid amide, p-toluamide, p-toluenemethaneamide, aromatic Monoamides such as amide, hexamethylenehydroxystearic acid amide, substituted amide, methylolstearic acid amide, methylolamide, fatty acid ester amide;
Methylenebisstearic acid amide, ethylenebislauric acid amide, ethylenebishydroxy fatty acid (C6-24 of fatty acid carbon) amide, ethylenebishydroxystearic acid amide, saturated fatty acid bisamide, methylenebisoleic acid amide, unsaturated fatty acid bisamide, m Bisamides such as xylylene bisstearic acid amide and aromatic bisamide;
Polyamides such as saturated fatty acid polyamide, unsaturated fatty acid polyamide, aromatic polyamide, 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide), cyclic amide oligomer and acyclic amide oligomer are exemplified.

前記環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、トリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー、ジカルボン酸及びトリカルボン酸とジアミン及びトリアミンとが環状に重縮合したアミドオリゴマー等が挙げられる。 The cyclic amide oligomer is an amide oligomer in which a dicarboxylic acid and a diamine are cyclically polycondensed, an amide oligomer in which a tricarboxylic acid and a diamine are cyclically polycondensed, an amide oligomer in which a dicarboxylic acid and a triamine are cyclically polycondensed, and a tricarboxylic acid. Oligomer obtained by cyclic polycondensation of diamine and triamine, amide oligomer obtained by cyclic polycondensation of dicarboxylic acid and tricarboxylic acid and diamine, amide oligomer obtained by cyclic polycondensation of dicarboxylic acid and tricarboxylic acid and triamine, dicarboxylic acid and diamine Amide oligomers obtained by cyclic polycondensation of triamine and triamine, amide oligomers obtained by cyclic polycondensation of tricarboxylic acid and diamine and triamine, amide oligomers obtained by cyclic polycondensation of dicarboxylic acid and tricarboxylic acid with diamine and triamine Goma, and the like.

また、前記非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸とモノアミンとが非環状に重縮合したアミドオリゴマーである場合等が挙げられる。モノカルボン酸又はモノアミンを含むアミドオリゴマーであると、モノカルボン酸、モノアミンがターミナル分子（ｔｅｒｍｉｎａｌｍｏｌｅｃｕｌｅｓ）として機能し、分子量を小さくした非環状アミドオリゴマーとなる。また、非環状アミドオリゴマーは、ジカルボン酸及び／又はトリカルボン酸と、ジアミン及び／又はトリアミンとが非環状に重縮合したアミド化合物である場合、非環状高分子系アミドポリマーとなる。更に、非環状アミドオリゴマーは、モノカルボン酸とモノアミンとが非環状に縮合したアミドオリゴマーも含まれる。 When the non-cyclic amide oligomer is an amide oligomer in which a monocarboxylic acid and a diamine and / or a triamine are non-cyclically polycondensed, the amide in which a dicarboxylic acid and / or a tricarboxylic acid and a monoamine are non-cyclically polycondensed is used. For example, it may be an oligomer. When the amide oligomer contains a monocarboxylic acid or a monoamine, the monocarboxylic acid or the monoamine functions as terminal molecules and becomes an acyclic amide oligomer having a reduced molecular weight. In addition, when the acyclic amide oligomer is an amide compound in which a dicarboxylic acid and / or a tricarboxylic acid and a diamine and / or a triamine are acyclicly polycondensed, the acyclic amide oligomer becomes a noncyclic high molecular amide polymer. Furthermore, the acyclic amide oligomer also includes an amide oligomer in which a monocarboxylic acid and a monoamine are acyclicly condensed.

本実施形態のフラックスに含まれるアミド化合物は、ポリアミド、ビスアミド及びモノアミドからなる群より選択される少なくとも一種を含むものを用いることが好ましい。その中でも、ｐ−トルアミド、エチレンビスヒドロキシ脂肪酸（Ｃ６〜２４）アミド、ヘキサメチレンヒドロキシステアリン酸アミド、１，２，３−プロパントリカルボン酸トリス（２−メチルシクロヘキシルアミド）、ポリアミド及び環状アミドオリゴマーからなる群より選択される少なくとも一種を用いることがより好ましい。 As the amide compound contained in the flux of the present embodiment, it is preferable to use a compound containing at least one selected from the group consisting of polyamide, bisamide and monoamide. Among them, p-toluamide, ethylenebishydroxy fatty acid (C6-24) amide, hexamethylenehydroxystearic acid amide, 1,2,3-propanetricarboxylic acid tris (2-methylcyclohexylamide), polyamide and cyclic amide oligomer It is more preferable to use at least one selected from the group.

本実施形態のフラックスは、チキソ剤であるアミド化合物を、０質量％超１５．０質量％以下含むことが好ましく、１．５質量％以上１０．０質量％以下含むことがより好ましい。 The flux of the present embodiment preferably contains more than 0% by mass and 15.0% by mass or less, more preferably 1.5% by mass or more and 10.0% by mass or less of the amide compound as a thixotropic agent.

アミド化合物以外のチキソ剤としては、エステル化合物等が挙げられる。エステル化合物としては、例えば、ヒマシ硬化油等が挙げられる。
本実施の形態のフラックスは、エステル化合物を０質量％以上１５質量％以下含むことが好ましく、０質量％超１２．０質量％以下含むことがより好ましい。 Examples of the thixotropic agent other than the amide compound include an ester compound. Examples of the ester compound include castor hardened oil.
The flux of the present embodiment preferably contains the ester compound in an amount of 0% by mass or more and 15% by mass or less, and more preferably more than 0% by mass and 12.0% by mass or less.

本実施形態のフラックスは、チキソ剤であるアミド化合物と、エステル化合物とを合計で、３．０質量％以上１５．０質量％以下含むことが好ましく、３．５質量％以上１０．０質量％以下含むことが好ましく、５．０質量％以上１０．０質量％以下含むことが更に好ましい。 The flux of the present embodiment preferably contains the amide compound, which is a thixotropic agent, and the ester compound in a total amount of 3.0% by mass to 15.0% by mass, and more preferably 3.5% by mass to 10.0% by mass. The content is preferably not more than 5.0% by mass and more preferably not more than 5.0% by mass.

溶剤としては、水、アルコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、テルピネオール類等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、イソプロピルアルコール、１，２−ブタンジオール、イソボルニルシクロヘキサノール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、２，３−ジメチル−２，３−ブタンジオール、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）エタン、２−エチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，２’−オキシビス（メチレン）ビス（２−エチル−１，３−プロパンジオール）、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−トリヒドロキシヘキサン、ビス［２，２，２−トリス（ヒドロキシメチル）エチル］エーテル、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、エリトリトール、トレイトール、グアヤコールグリセロールエーテル、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオール等が挙げられる。
グリコールエーテル系溶剤としては、ヘキシルジグリコール、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、２−メチルペンタン−２，４−ジオール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、テトラエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル等が挙げられる。 Examples of the solvent include water, alcohol solvents, glycol ether solvents, terpineols, and the like.
Examples of alcohol solvents include isopropyl alcohol, 1,2-butanediol, isobornylcyclohexanol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, 5-dimethyl-2,5-hexanediol, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2,3-dimethyl-2,3-butanediol, 1,1,1-tris (hydroxymethyl ) Ethane, 2-ethyl-2-hydroxymethyl-1,3-propanediol, 2,2′-oxybis (methylene) bis (2-ethyl-1,3-propanediol), 2,2-bis (hydroxymethyl ) -1,3-Propanediol, 1,2,6-trihydroxyhexane, bis [2,2,2-tris (hydroxymethyl) ethyl] ate 1,1-ethynyl-1-cyclohexanol, 1,4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, erythritol, threitol, guaiacol glycerol ether, 3,6-dimethyl-4-octyne-3,6-diol , 2,4,7,9-tetramethyl-5-decyne-4,7-diol and the like.
Examples of glycol ether solvents include hexyl diglycol, diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, 2-methylpentane-2,4-diol, diethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, and triethylene glycol monobutyl ether. , Tetraethylene glycol monomethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether and the like.

本実施形態のフラックスは、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂以外の樹脂成分、アミン、ハロゲン系活性剤、酸化防止剤を含有してもよい。 The flux of the present embodiment may contain resin components other than rosin-based resin and acrylic resin, amine, halogen-based activator, and antioxidant.

ロジン系樹脂及びアクリル樹脂以外の樹脂成分としては、例えば、テルペン樹脂、変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペンフェノール樹脂、スチレン樹脂、変性スチレン樹脂、キシレン樹脂、及び変性キシレン樹脂から選択される少なくとも一種が挙げられる。
変性テルペン樹脂としては、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添芳香族変性テルペン樹脂等を使用することができる。変性テルペンフェノール樹脂としては、水添テルペンフェノール樹脂等を使用することができる。変性スチレン樹脂としては、スチレンアクリル樹脂、スチレンマレイン酸樹脂等を使用することができる。変性キシレン樹脂としては、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェノール変性キシレン樹脂、フェノール変性レゾール型キシレン樹脂、ポリオール変性キシレン樹脂、ポリオキシエチレン付加キシレン樹脂等が挙げられる。 The resin component other than the rosin-based resin and the acrylic resin, for example, at least selected from terpene resin, modified terpene resin, terpene phenol resin, modified terpene phenol resin, styrene resin, modified styrene resin, xylene resin, and modified xylene resin One type.
As the modified terpene resin, an aromatic modified terpene resin, a hydrogenated terpene resin, a hydrogenated aromatic modified terpene resin, or the like can be used. As the modified terpene phenol resin, a hydrogenated terpene phenol resin or the like can be used. As the modified styrene resin, a styrene acrylic resin, a styrene maleic resin, or the like can be used. Examples of the modified xylene resin include a phenol-modified xylene resin, an alkylphenol-modified xylene resin, a phenol-modified resol-type xylene resin, a polyol-modified xylene resin, and a polyoxyethylene-added xylene resin.

アミンとしては、モノエタノールアミン、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン、エチルアミン、トリエチルアミン、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、エポキシ−イミダゾールアダクト、２−メチルベンゾイミダゾール、２−オクチルベンゾイミダゾール、２−ペンチルベンゾイミダゾール、２−（１−エチルペンチル）ベンゾイミダゾール、２−ノニルベンゾイミダゾール、２−（４−チアゾリル）ベンゾイミダゾール、ベンゾイミダゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノール］、６−（２−ベンゾトリアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−オクチル−６’−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−メチル−２，２’−メチレンビスフェノール、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、１−［Ｎ，Ｎ−ビス（２−エチルヘキシル）アミノメチル］メチルベンゾトリアゾール、２，２’−［［（メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］イミノ］ビスエタノール、１−（１’，２’−ジカルボキシエチル）ベンゾトリアゾール、１−（２，３−ジカルボキシプロピル）ベンゾトリアゾール、１−［（２−エチルヘキシルアミノ）メチル］ベンゾトリアゾール、２，６−ビス［（１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−イル）メチル］−４−メチルフェノール、５−メチルベンゾトリアゾール、５−フェニルテトラゾール等が挙げられる。 Examples of the amine include monoethanolamine, diphenylguanidine, ditolylguanidine, ethylamine, triethylamine, cyclohexylamine, ethylenediamine, triethylenetetramine, 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, and 1,2-dimethyl. Imidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methyl Imidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl -2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine 2,4-diamino-6- [2′-undecylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-ethyl-4′-methylimidazolyl- ( 1 ′)]-Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro 1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2,4-diamino-6-vinyl-s- Triazine, 2,4-diamino-6-vinyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-s-triazine, epoxy-imidazole adduct, 2-methylbenzimidazole, 2-octyl Benzimidazole, 2-pentylbenzimidazole, 2- (1-ethylpentyl) benzimidazole, 2-nonylbenzimidazole, 2- (4-thiazolyl) benzimidazole, benzimidazole, 2- (2′-hydroxy-5′-) Methylphenyl) benzotriazole 2- (2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5'-di-tert-amylphenyl) Benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-5′-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2,2′-methylenebis [6- (2H-benzotriazol-2-yl) -4-tert-octylphenol], 6 -(2-benzotriazolyl) -4-tert-octyl-6'-tert-butyl-4'-methyl-2,2'-methylenebisphenol, 1,2,3-benzotriazole, 1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] benzotriazole, carboxybenzotriazole, 1- [N, N-bis (2-ethyl Xyl) aminomethyl] methylbenzotriazole, 2,2 ′-[[(methyl-1H-benzotriazol-1-yl) methyl] imino] bisethanol, 1- (1 ′, 2′-dicarboxyethyl) benzotriazole , 1- (2,3-dicarboxypropyl) benzotriazole, 1-[(2-ethylhexylamino) methyl] benzotriazole, 2,6-bis [(1H-benzotriazol-1-yl) methyl] -4- Examples include methylphenol, 5-methylbenzotriazole, 5-phenyltetrazole and the like.

本実施形態のフラックスは、アミンを０質量％以上８質量％含んでもよい。 The flux of the present embodiment may contain 0% by mass or more and 8% by mass of amine.

ハロゲン系活性剤としては、例えば、アミンハロゲン化水素酸塩、有機ハロゲン化合物等が挙げられる。 Examples of the halogen-based activator include amine hydrohalides, organic halogen compounds, and the like.

アミンハロゲン化水素酸塩は、アミンとハロゲン化水素とを反応させた化合物である。
アミンハロゲン化水素酸塩におけるアミンとしては、上述したアミンを用いることができ、エチルアミン、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン、トリエチルアミン、ジフェニルグアニジン、ジトリルグアニジン、メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。ハロゲン化水素としては、塩素、臭素、ヨウ素、フッ素の水素化物（塩化水素、臭化水素、ヨウ化水素、フッ化水素）が挙げられる。また、アミンハロゲン化水素酸塩に代えて、あるいはアミンハロゲン化水素酸塩と合わせてホウフッ化物を含んでもよく、ホウフッ化物としてホウフッ化水素酸等が挙げられる。
アミンハロゲン化水素酸塩としては、アニリン塩化水素、シクロヘキシルアミン塩化水素、アニリン臭化水素、ジフェニルグアニジン臭化水素、ジトリルグアニジン臭化水素、エチルアミン臭化水素等が挙げられる。 Amine hydrohalide is a compound obtained by reacting an amine with hydrogen halide.
As the amine in the amine hydrohalide, the above-mentioned amines can be used, and examples thereof include ethylamine, cyclohexylamine, ethylenediamine, triethylamine, diphenylguanidine, ditolylguanidine, methylimidazole, and 2-ethyl-4-methylimidazole. Can be Examples of the hydrogen halide include hydrides of chlorine, bromine, iodine, and fluorine (hydrogen chloride, hydrogen bromide, hydrogen iodide, hydrogen fluoride). Further, a borofluoride may be contained in place of the amine hydrohalide or in combination with the amine hydrohalide, and examples of the borofluoride include borofluoric acid.
Examples of the amine hydrohalide include aniline hydrogen chloride, cyclohexylamine hydrogen chloride, aniline hydrogen bromide, diphenylguanidine hydrogen bromide, ditolylguanidine hydrogen bromide, and ethylamine hydrogen bromide.

有機ハロゲン化合物としては、ｔｒａｎｓ−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、トリアリルイソシアヌレート６臭化物、１−ブロモ−２−ブタノール、１−ブロモ−２−プロパノール、３−ブロモ−１−プロパノール、３−ブロモ−１，２−プロパンジオール、１，４−ジブロモ−２−ブタノール、１，３−ジブロモ−２−プロパノール、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−１，４−ブタンジオール、２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、イソシアヌル酸トリス（２，３−ジブロモプロピル）、無水クロレンド酸等が挙げられる。 Examples of the organic halogen compound include trans-2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, triallyl isocyanurate hexabromide, 1-bromo-2-butanol, 1-bromo-2-propanol, 3-bromo -1-propanol, 3-bromo-1,2-propanediol, 1,4-dibromo-2-butanol, 1,3-dibromo-2-propanol, 2,3-dibromo-1-propanol, 2,3- Dibromo-1,4-butanediol, 2,3-dibromo-1,4-butanediol, 2,3-dibromo-2-butene-1,4-diol, tris (2,3-dibromopropyl) isocyanurate, Chlorendic anhydride and the like can be mentioned.

本実施の形態のフラックスは、有機ハロゲン化合物を０質量％以上８質量％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０質量％以上８質量％以下含んでもよい。 The flux of the present embodiment may contain 0% by mass to 8% by mass of an organic halogen compound and 0% by mass to 8% by mass of an amine hydrohalide.

酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等が挙げられる。
本実施の形態のフラックスは、酸化防止剤を０質量％以上８質量％以下含むことが好ましい。 Examples of the antioxidant include a hindered phenol-based antioxidant.
The flux of the present embodiment preferably contains an antioxidant in a range of 0% by mass to 8% by mass.

本実施形態のフラックスは、更に、界面活性剤を含有してもよい。
ここでの界面活性剤としては、ポリオキシアルキレンアセチレングリコール、ポリオキシアルキレングリセリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンエステル、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレンアルキルアミド等が挙げられる。 The flux of the present embodiment may further contain a surfactant.
Examples of the surfactant include polyoxyalkylene acetylene glycol, polyoxyalkylene glyceryl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene ester, polyoxyalkylene alkylamine, and polyoxyalkylene alkylamide.

フラックスの含有量：
フラックスの含有量は、はんだペーストの全質量に対して５〜９５質量％であることが好ましく、５〜１５質量％であることがより好ましい。
はんだペースト中のフラックスの含有量がこの範囲であると、はんだ粉末に起因する増粘抑制効果が十分に発揮される。加えて、チキソ性が充分に付与され、かつ、印刷ダレの抑制能、加熱ダレの抑制能が高められやすくなる。 Flux content:
The content of the flux is preferably 5 to 95% by mass, more preferably 5 to 15% by mass, based on the total mass of the solder paste.
When the content of the flux in the solder paste is within this range, the effect of suppressing viscosity increase caused by the solder powder is sufficiently exhibited. In addition, thixotropic properties are sufficiently imparted, and the ability to suppress print sag and the ability to suppress heat sag are likely to be enhanced.

本実施形態のはんだペーストは、更に、酸化ジルコニウム粉末を含有することが好ましい。酸化ジルコニウムを含有することにより、経時変化に伴うペーストの粘度上昇を抑制することができる。これは、酸化ジルコニウムを含有することにより、はんだ粉末表面の酸化膜厚がフラックス中に投入する前の状態を維持するためと推測される。詳細は不明であるが、以下のように推察される。通常、フラックスの活性成分は常温でもわずかに活性を持っているため、はんだ粉末の表面酸化膜が還元により薄くなり、粉末同士が凝集する原因になっている。そこで、はんだペーストに酸化ジルコニウム粉末を添加することで、フラックスの活性成分が酸化ジルコニウム粉末と優先的に反応し、はんだ粉末表面の酸化膜が凝集しない程度に維持されると推察される。 It is preferable that the solder paste of the present embodiment further contains zirconium oxide powder. By containing zirconium oxide, it is possible to suppress an increase in the viscosity of the paste due to aging. This is presumed to be due to the inclusion of zirconium oxide to maintain the oxide film thickness on the surface of the solder powder before it was introduced into the flux. Details are unknown, but are presumed as follows. Normally, since the active component of the flux has a slight activity even at room temperature, the surface oxide film of the solder powder is thinned by reduction, which causes the powder to agglomerate. Therefore, it is presumed that by adding zirconium oxide powder to the solder paste, the active component of the flux reacts preferentially with the zirconium oxide powder, and is maintained to such an extent that the oxide film on the surface of the solder powder does not aggregate.

このような作用効果を十分に発揮するために、はんだペースト中の酸化ジルコニウム粉末の含有量は、はんだペーストの全質量に対して０．０５〜２０．０質量％であることが好ましい。０．０５質量％以上であると、上記作用効果を発揮することができ、２０．０質量％以下であると、金属粉末の含有量を確保することができ、増粘防止効果を発揮することができる。酸化ジルコニウム粉末の含有量は、より好ましくは０．０５〜１０．０質量％であり、更に好ましい含有量は０．１〜３質量％である。 In order to sufficiently exhibit such effects, the content of the zirconium oxide powder in the solder paste is preferably 0.05 to 20.0% by mass based on the total mass of the solder paste. When the content is 0.05% by mass or more, the above function and effect can be exhibited, and when the content is 20.0% by mass or less, the content of the metal powder can be secured, and the effect of preventing thickening is exhibited. Can be. The content of the zirconium oxide powder is more preferably 0.05 to 10.0% by mass, and still more preferably 0.1 to 3% by mass.

はんだペースト中の酸化ジルコニウム粉末の粒径は、５μｍ以下であることが好ましい。粒径が５μｍ以下であると、ペーストの印刷性を維持することができる。粒径の下限は特に限定されることはないが、０．５μｍ以上であればよい。
上記酸化ジルコニウム粉末の粒径は、酸化ジルコニウム粉末のＳＥＭ写真を撮影し、０．１μｍ以上の各粉末について画像解析により投影円相当径を求め、その平均値とする。 The particle diameter of the zirconium oxide powder in the solder paste is preferably 5 μm or less. When the particle size is 5 μm or less, the printability of the paste can be maintained. The lower limit of the particle size is not particularly limited, but may be 0.5 μm or more.
The particle diameter of the zirconium oxide powder is determined by taking an SEM photograph of the zirconium oxide powder, obtaining an equivalent diameter of a projected circle by image analysis for each powder having a diameter of 0.1 μm or more, and setting the average value thereof.

酸化ジルコニウムの形状は、特に限定されないが、異形状であればフラックスとの接触面積が大きく増粘抑制効果がある。球形であると、良好な流動性が得られるためにペーストとしての優れた印刷性が得られる。所望の特性に応じて適宜形状を選択すればよい。 The shape of the zirconium oxide is not particularly limited, but a different shape has a large contact area with the flux and has an effect of suppressing thickening. When the shape is spherical, good printability as a paste is obtained because good fluidity is obtained. What is necessary is just to select a shape suitably according to a desired characteristic.

はんだペーストの製造方法：
本実施形態のはんだペーストは、当業界で一般的な方法により製造される。
まず、はんだ粉末の製造は、溶融させたはんだ材料を滴下して粒子を得る滴下法や遠心噴霧する噴霧法、バルクのはんだ材料を粉砕する方法等、公知の方法を採用することができる。滴下法や噴霧法において、滴下や噴霧は、粒子状とするために不活性雰囲気や溶媒中で行うことが好ましい。そして、上記各成分を加熱混合してフラックスを調製し、フラックス中に上記はんだ粉末を導入し、撹拌、混合して製造することができる。 Manufacturing method of solder paste:
The solder paste of the present embodiment is manufactured by a method generally used in the art.
First, in the production of the solder powder, a known method such as a dropping method of dropping a molten solder material to obtain particles, a spraying method of centrifugal spraying, and a method of pulverizing bulk solder material can be adopted. In the dropping method or the spraying method, the dropping or spraying is preferably performed in an inert atmosphere or a solvent in order to form particles. Then, the above components can be heated and mixed to prepare a flux, and the above-mentioned solder powder is introduced into the flux, followed by stirring and mixing to produce the flux.

＜はんだペースト用フラックス＞
本実施の形態のはんだペースト用フラックスは、はんだペーストに用いられる。
かかるフラックスは、有機酸と、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分と、アミド化合物を含むチキソ剤と、溶剤と、を含有する。本実施の形態のフラックスは、チキソ剤であるアミド化合物を０質量％超１０．０質量％以下含むことが好ましく、１．５質量％以上１０．０質量％以下含むことがより好ましい。
かかるフラックスが用いられるはんだペーストは、Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金を含むはんだ粉末を含有する。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２）
上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 <Solder paste flux>
The solder paste flux of the present embodiment is used for a solder paste.
Such a flux contains an organic acid, at least one resin component selected from the group consisting of a rosin-based resin and an acrylic resin, a thixo agent containing an amide compound, and a solvent. The flux of the present embodiment preferably contains more than 0% by mass and not more than 10.0% by mass and more preferably not less than 1.5% by mass and not more than 10.0% by mass of the amide compound as a thixotropic agent.
The solder paste in which such a flux is used includes: As: 25 to 300 mass ppm, Pb: more than 0 mass ppm to 5100 mass ppm, and Sb: more than 0 mass ppm to 3000 mass ppm, and Bi: more than 0 mass ppm to 10,000 mass ppm. At least one of the following, and the remainder has an alloy composition composed of Sn, and contains a solder powder containing a solder alloy satisfying the following formulas (1) and (2).
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb (1)
0.01 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2)
In the above formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (ppm by mass) in the alloy composition.

＜本実施の形態のフラックス及びはんだペーストの作用効果例＞
本実施の形態においては、有機酸と、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分と、チキソ剤と、溶剤とを含有し、チキソ剤がアミド化合物を含むフラックスを採用するため、チキソ性を向上させることができ、チキソ剤の析出を抑制することができる。加えて、Ｓｎとともに特定の元素（Ａｓ、Ｐｂ並びにＳｂ及びＢｉの少なくとも一種）を特定の割合で併用した合金組成を有するはんだ合金、を含むはんだ粉末を採用する。かかるフラックスとはんだ粉末とを組み合わせたはんだペーストでは、粘度上昇等の経時変化が起きにくく、濡れ性に優れ、高い機械的特性を示す。更には、このはんだペーストによれば、印刷ダレ及び加熱ダレを生じにくいものとすることができる。 <Example of operation and effect of flux and solder paste of the present embodiment>
In the present embodiment, a flux containing an organic acid, at least one resin component selected from the group consisting of a rosin resin and an acrylic resin, a thixo agent, and a solvent, wherein the thixo agent contains an amide compound Is employed, the thixotropy can be improved, and the precipitation of the thixoagent can be suppressed. In addition, a solder powder containing a solder alloy having an alloy composition in which specific elements (at least one of As, Pb and Sb and Bi) are used together with Sn at a specific ratio is employed. The solder paste in which the flux and the solder powder are combined hardly causes a change with time such as an increase in viscosity, has excellent wettability, and exhibits high mechanical properties. Furthermore, according to this solder paste, it is possible to make it difficult for print sag and heat sag to occur.

本発明に係るはんだペーストを用いた接合方法は、例えばリフロー法を用いて常法に従って行えばよい。フローソルダリングを行う場合のはんだ合金の溶融温度は概ね液相線温度から２０℃程度高い温度でよい。また、本実施の形態におけるはんだ合金を用いて接合する場合には、凝固時の冷却速度を考慮した方が組織の微細化の観点から好ましい。例えば２〜３℃／ｓ以上の冷却速度ではんだ継手を冷却する。この他の接合条件は、はんだ合金の合金組成に応じて適宜調整することができる。 The joining method using the solder paste according to the present invention may be performed according to an ordinary method using, for example, a reflow method. The melting temperature of the solder alloy in the case of performing the flow soldering may be approximately 20 ° C. higher than the liquidus temperature. In the case of joining using the solder alloy in the present embodiment, it is preferable to consider the cooling rate at the time of solidification from the viewpoint of making the structure finer. For example, the solder joint is cooled at a cooling rate of 2 to 3 ° C./s or more. Other joining conditions can be appropriately adjusted according to the alloy composition of the solder alloy.

本実施の形態におけるはんだ合金は、その原材料として低α線量材を使用することにより低α線量合金を製造することができる。このような低α線量合金は、メモリ周辺のはんだバンプの形成に用いられるとソフトエラーを抑制することが可能となる。 For the solder alloy in the present embodiment, a low α-dose alloy can be manufactured by using a low α-dose material as a raw material. When such a low α-dose alloy is used for forming solder bumps around a memory, it is possible to suppress soft errors.

以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.

まず、表１〜６に示す合金組成からなり、ＪＩＳＺ３２８４−１：２０１４における粉末サイズの分類（表２）において記号４を満たすサイズ（粒度分布）のはんだ粉末（試験例１〜１０８、試験例２０１〜２７８）を作製した。
但し、試験例１、５〜１１、１３〜１５、１８、１９、２３〜２９、３１〜３３、３６、３７、４１〜４７、４９〜５１、５４、５５、５９〜６５、６７〜６９、７２、７３、７７〜８３、８５〜８７、９０、９１、９５〜１０１、１０３〜１０５、１０８のはんだ粉末が、本発明で規定するはんだ粉末に該当するものである。 First, a solder powder having the alloy composition shown in Tables 1 to 6 and having a size (particle size distribution) satisfying the symbol 4 in the powder size classification (Table 2) in JIS Z 3284-1: 2014 (Test Examples 1 to 108; Examples 201 to 278) were produced.
However, Test Examples 1, 5 to 11, 13 to 15, 18, 19, 23 to 29, 31 to 33, 36, 37, 41 to 47, 49 to 51, 54, 55, 59 to 65, 67 to 69, The solder powders 72, 73, 77 to 83, 85 to 87, 90, 91, 95 to 101, 103 to 105, and 108 correspond to the solder powders specified in the present invention.

有機酸としてグルタル酸３質量部と、樹脂成分として重合ロジン５０質量部と、チキソ剤としてｐ−トルアミド５質量部と、溶剤としてヘキシルジグリコール４２質量部と、を混合してフラックス（実施例１に示す組成からなるフラックス）を調製した。 3 parts by mass of glutaric acid as an organic acid, 50 parts by mass of polymerized rosin as a resin component, 5 parts by mass of p-toluamide as a thixotropic agent, and 42 parts by mass of hexyldiglycol as a solvent were mixed to form a flux (Example 1). (A flux having the composition shown in Table 1).

前記の、実施例１に示す組成からなるフラックスと、表１から表６に示す各例の合金組成からなるはんだ粉末と、を混合して、はんだペーストを作製した。フラックスとはんだ粉末との質量比は、フラックス：はんだ粉末＝１１：８９とした。 The above-described flux having the composition shown in Example 1 and the solder powder having the alloy compositions of the respective examples shown in Tables 1 to 6 were mixed to prepare a solder paste. The mass ratio of the flux to the solder powder was set to flux: solder powder = 11: 89.

各例のはんだ粉末を用いた場合について、はんだペーストにおける経時変化を測定した。また、はんだ粉末の液相線温度及び固相線温度を測定した。更に、作製直後のはんだペーストを用いて濡れ性の評価を行った。詳細は以下のとおりである。 With respect to the case where the solder powder of each example was used, the change with time in the solder paste was measured. In addition, the liquidus temperature and the solidus temperature of the solder powder were measured. Furthermore, the wettability was evaluated using the solder paste immediately after the preparation. Details are as follows.

＜はんだペーストにおける経時変化の評価＞
（１）検証方法
作製直後の各はんだペーストについて、株式会社マルコム社製：ＰＣＵ−２０５を用い、回転数：１０ｒｐｍ、２５℃、大気中で１２時間粘度を測定した。 <Evaluation of change over time in solder paste>
(1) Verification method The viscosity of each solder paste immediately after preparation was measured using PCU-205 manufactured by Malcom Corporation at a rotation speed of 10 rpm at 25 ° C. for 12 hours in the air.

（２）判定基準
〇：１２時間後の粘度がはんだペーストを作製後３０分経過した時の粘度と比較して１．２倍以下である。
×：１２時間後の粘度がはんだペーストを作製後３０分経過した時の粘度と比較して１．２倍を超える。 (2) Criteria 基準: The viscosity after 12 hours is 1.2 times or less compared to the viscosity when 30 minutes have passed since the preparation of the solder paste.
×: The viscosity after 12 hours exceeds 1.2 times the viscosity when 30 minutes have passed since the preparation of the solder paste.

＜ΔＴの評価＞
（１）検証方法
フラックスと混合する前のはんだ粉末について、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、型番：ＥＸＳＴＡＲＤＳＣ７０２０を用い、サンプル量：約３０ｍｇ、昇温速度：１５℃／ｍｉｎにてＤＳＣ測定を行い、固相線温度及び液相線温度を得た。得られた液相線温度から固相線温度を引いてΔＴを求めた。 <Evaluation of ΔT>
(1) Verification method Regarding the solder powder before mixing with the flux, DSC measurement was performed using SII Nano Technology Co., Ltd., model number: EXSTAR DSC7020 at a sample amount of about 30 mg and a heating rate of 15 ° C./min. Then, a solidus temperature and a liquidus temperature were obtained. ΔT was determined by subtracting the solidus temperature from the obtained liquidus temperature.

（２）判定基準
〇：ΔＴが１０℃以下である。
×：ΔＴが１０℃を超える。 (2) Criteria 〇: ΔT is 10 ° C. or less.
×: ΔT exceeds 10 ° C.

＜濡れ性の評価＞
作製直後の各はんだペーストをＣｕ板上に印刷し、リフロー炉でＮ_２雰囲気中、１℃／ｓの昇温速度で２５℃から２６０℃まで加熱した後、室温まで冷却した。冷却後のはんだバンプの外観を光学顕微鏡で観察することで濡れ性を評価した。 <Evaluation of wettability>
Each solder paste immediately after the preparation was printed on a Cu plate, heated from 25 ° C. to 260 ° C. in a N ₂ atmosphere at a rate of 1 ° C./s in a reflow furnace, and then cooled to room temperature. The wettability was evaluated by observing the appearance of the cooled solder bumps with an optical microscope.

〇：溶融しきれていないはんだ粉末が観察されない場合。
×：溶融しきれていないはんだ粉末が観察された場合。〇: When no unmelted solder powder is observed.
×: When solder powder not completely melted was observed.

＜総合評価（１）＞
〇：表１〜６において、経時変化、ΔＴ、濡れ性の各評価が、いずれも〇である。
×：表１〜６において、経時変化、ΔＴ、濡れ性の各評価のうち、少なくとも１つが×である。 <Comprehensive evaluation (1)>
〇: In Tables 1 to 6, each of the changes over time, ΔT, and wettability were evaluated as 〇.
X: In Tables 1 to 6, at least one of the evaluations of the change over time, ΔT, and wettability was x.

評価した結果を表１〜６に示す。 The evaluation results are shown in Tables 1 to 6.

表１〜６に示すように、試験例１〜１０８のはんだ粉末を用いた場合、いずれの合金組成においても本発明の要件をすべて満たすため、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、及び優れた濡れ性を示すことが確認された。 As shown in Tables 1 to 6, when the solder powders of Test Examples 1 to 108 were used, the requirements of the present invention were all satisfied in any alloy composition, and thus the effect of suppressing thickening, narrowing of ΔT, and excellent It was confirmed that the composition exhibited wettability.

これに対して、試験例２０１、２１４、２２７、２４０、２５３及び２６６のはんだ粉末を用いた場合、Ａｓを含有しないため、増粘抑制効果が発揮されない結果を示した。 On the other hand, when the solder powders of Test Examples 201, 214, 227, 240, 253, and 266 were used, As did not contain As, and the result that the effect of suppressing thickening was not exhibited was shown.

試験例２０２、２１５、２２８、２４１、２５４及び２６７のはんだ粉末を用いた場合、（１）式が下限未満であるため、増粘抑制効果が発揮されない結果を示した。 When the solder powders of Test Examples 202, 215, 228, 241, 254, and 267 were used, the results showed that the effect of suppressing thickening was not exhibited because the formula (1) was less than the lower limit.

試験例２０３、２１６、２２９、２４２、２５５及び２６８のはんだ粉末を用いた場合、（２）式が上限を超えるため、濡れ性が劣る結果を示した。 When the solder powders of Test Examples 203, 216, 229, 242, 255 and 268 were used, the result was inferior in wettability because the expression (2) exceeded the upper limit.

試験例２０４、２０５、２１７、２１８、２３０、２３１、２４３、２４４、２５６、２５７、２６９及び２７０のはんだ粉末を用いた場合、Ａｓ含有量及び（２）式が上限を超えているため、濡れ性が劣る結果を示した。 When the solder powders of Test Examples 204, 205, 217, 218, 230, 231, 243, 244, 256, 257, 269, and 270 were used, the As content and the formula (2) exceeded the upper limits, so that wetting occurred. Inferior results were obtained.

試験例２０６〜２０８、２１９〜２２１、２３２〜２３４、２４５〜２４７、２５８〜２６０及び２７１〜２７３のはんだ粉末を用いた場合、Ｓｂ含有量が上限を超えているため、濡れ性が劣る結果を示した。 When the solder powders of Test Examples 206 to 208, 219 to 221, 232 to 234, 245 to 247, 258 to 260, and 271 to 273 are used, since the Sb content exceeds the upper limit, poor wettability results. Indicated.

試験例２０９、２１０、２２２、２２３、２３５、２３６、２４８、２４９、２６１、２６２、２７４及び２７５のはんだ粉末を用いた場合、Ｂｉ含有量が上限を超えているため、ΔＴが１０℃を超える結果を示した。 When the solder powders of Test Examples 209, 210, 222, 223, 235, 236, 248, 249, 261, 262, 274, and 275 were used, ΔT exceeded 10 ° C. because the Bi content exceeded the upper limit. The results are shown.

試験例２１１、２１３、２２４、２２６、２３７、２３９、２５０、２５２、２６３、２６５、２７６及び２７８のはんだ粉末を用いた場合、Ｐｂ含有量が上限を超えているため、ΔＴが１０℃を超える結果を示した。 When the solder powders of Test Examples 211, 213, 224, 226, 237, 239, 250, 252, 263, 265, 276, and 278 were used, ΔT exceeded 10 ° C. because the Pb content exceeded the upper limit. The results are shown.

試験例２１２、２２５、２３８、２５１、２６４及び２７７のはんだ粉末を用いた場合、Ｂｉ及びＰｂを含有せず（２）式が成立しなかったため、濡れ性が劣る結果を示した。 When the solder powders of Test Examples 212, 225, 238, 251, 264, and 277 were used, Bi and Pb were not contained, and the expression (2) was not satisfied. As a result, poor wettability was obtained.

次に、試験例１に示す合金組成からなるはんだ粉末と、表７〜１４に示す各例のフラックスを用いた場合について、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、はんだペーストの加熱ダレ抑制能の評価をそれぞれ行った。詳細は以下のとおりである。 Next, in the case of using the solder powder having the alloy composition shown in Test Example 1 and the flux of each example shown in Tables 7-14, the thixotropy of the flux, the ability of the solder paste to suppress print sag, and the heat sag of the solder paste Each of the inhibitory abilities was evaluated. Details are as follows.

＜フラックスのチキソ性の評価＞
（１）検証方法
チキソ性の評価は、ＪＩＳＺ３２８４−３：２０１４４．２に準拠し、スパイラル方式粘度計を用いて行った。粘度計の回転速度を３ｒｐｍと３０ｒｐｍに設定し、所定時間回転後の粘度を読み取ってチキソ比を算出した。 <Evaluation of thixotropic property of flux>
(1) Verification method The evaluation of thixotropy was carried out using a spiral viscometer in accordance with JIS Z3284-3: 2014 4.2. The rotation speed of the viscometer was set at 3 rpm and 30 rpm, and the viscosity after rotation for a predetermined time was read to calculate the thixo ratio.

（２）判定基準
〇：チキソ比が０．３０以上
×：チキソ比が０．３０未満 (2) Criteria 基準: Thixo ratio is 0.30 or more ×: Thixo ratio is less than 0.30

＜はんだペーストの印刷ダレ抑制能の評価＞
（１）検証方法
はんだペーストの印刷ダレ抑制能の評価は、ＪＩＳＺ３２８４−３：２０１４４．３に準拠し、所定のパターンではんだペースト印刷部が形成されたステンレス製メタルマスクを使用して銅板にはんだペーストを印刷し、メタルマスクを取り除いた後、室温２５±５℃、相対湿度５０±１０％で１０〜２０分間保管し、印刷された各パターンのうち、印刷されたはんだペースト全てが一体にならない最小間隔を目視により確認した。メタルマスクの厚みは０．２ｍｍ、はんだペースト印刷部は四角形の開口で、大きさは３．０×１．５ｍｍとなっている。はんだペースト印刷部は、同じ大きさの複数の開口が間隔を異ならせて並び、開口の間隔Ｌは０．２−０．３−０．４−０．５−０．６−０．７−０．８−０．９−１．０−１．１−１．２ｍｍとなっている。 <Evaluation of solder paste print sag suppression ability>
(1) Verification Method The evaluation of the print sag suppressing ability of the solder paste is performed in accordance with JIS Z3284-3: 2014 4.3, using a stainless steel metal mask having a solder paste printed portion formed in a predetermined pattern on a copper plate. After printing the solder paste and removing the metal mask, store at room temperature 25 ± 5 ° C and relative humidity 50 ± 10% for 10-20 minutes, and all of the printed solder paste is integrated from each printed pattern The minimum spacing that did not occur was visually confirmed. The thickness of the metal mask is 0.2 mm, and the solder paste printing part is a square opening, and the size is 3.0 × 1.5 mm. In the solder paste printing section, a plurality of openings of the same size are arranged at different intervals, and the interval L between the openings is 0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-. 0.8-0.9-1.0-1.1-1.2 mm.

（２）判定基準
〇：印刷後、一体にならない最小間隔が０．２ｍｍ以下
×：印刷後、一体にならない最小間隔が０．２ｍｍ超 (2) Judgment criteria 〇: The minimum distance that does not become integrated after printing is 0.2 mm or less.

＜はんだペーストの加熱ダレ抑制能の評価＞
（１）検証方法
はんだペーストの加熱ダレ抑制能の評価は、ＪＩＳＺ３２８４−３：２０１４４．４に準拠し、所定のパターンではんだペースト印刷部が形成されたステンレス製メタルマスクを使用して銅板にはんだペーストを印刷し、メタルマスクを取り除いた後、１５０±１０℃にて１０分間加熱を行い、印刷された各パターンのうち、印刷されたはんだペースト全てが一体にならない最小間隔を目視により確認した。メタルマスクの厚みは０．２ｍｍ、はんだペースト印刷部は四角形の開口で、大きさは３．０×１．５ｍｍとなっている。はんだペースト印刷部は、同じ大きさの複数の開口が間隔を異ならせて並び、開口の間隔Ｌは０．２−０．３−０．４−０．５−０．６−０．７−０．８−０．９−１．０−１．１−１．２ｍｍとなっている。 <Evaluation of ability of solder paste to suppress heat dripping>
(1) Verification Method The evaluation of the ability of the solder paste to suppress the heat sag was performed according to JIS Z3284-3: 2014 4.4, using a stainless steel metal mask having a solder paste printed portion formed in a predetermined pattern. After printing the solder paste and removing the metal mask, heat it at 150 ± 10 ° C for 10 minutes, and visually check the minimum interval where all the printed solder paste is not integrated among the printed patterns did. The thickness of the metal mask is 0.2 mm, and the solder paste printing part is a square opening, and the size is 3.0 × 1.5 mm. In the solder paste printing section, a plurality of openings of the same size are arranged at different intervals, and the interval L between the openings is 0.2-0.3-0.4-0.5-0.6-0.7-. 0.8-0.9-1.0-1.1-1.2 mm.

（２）判定基準
〇：一体にならない最小間隔が１．０ｍｍ以下
×：一体にならない最小間隔が１．０ｍｍ超 (2) Judgment criteria 〇: The minimum gap that does not become integral is 1.0 mm or less.

＜総合評価（２）＞
〇：表７〜１４において、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、はんだペーストの加熱ダレ抑制能の各評価が、いずれも〇である。
×：表７〜１４において、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、はんだペーストの加熱ダレ抑制能の各評価のうち、少なくとも１つが×である。 <Comprehensive evaluation (2)>
〇: In Tables 7 to 14, each evaluation of the thixotropy of the flux, the ability of the solder paste to suppress printing sag, and the ability of the solder paste to suppress heat sagging is 〇.
X: In Tables 7 to 14, at least one of the evaluations of the thixotropy of the flux, the print sag suppressing ability of the solder paste, and the heat sag suppressing ability of the solder paste is x.

評価した結果を表７〜１４に示す。 The evaluation results are shown in Tables 7-14.

表中、ポリアミドとして、脂肪族ポリアミドを用いた。 In the table, aliphatic polyamide was used as the polyamide.

表中、環状アミドオリゴマーとして、下記化学式（１）で表される化合物の混合物（分子量３００〜１５００）を用いた。この化学式（１）中、ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４はメチレン基（ＣＨ_２）の繰り返し数を表す。ｐは、ユニットの繰り返し数を表す。 In the table, a mixture (molecular weight: 300 to 1500) of a compound represented by the following chemical formula (1) was used as the cyclic amide oligomer. In the chemical formula (1), m1, m2, m3, and m4 represent the number of repeating methylene groups (CH ₂ ). p represents the number of repeating units.

試験例１に示す合金組成からなるはんだ粉末と、実施例１に示す組成からなるフラックスと、を混合（はんだ粉末：フラックス＝８９：１１（質量比））して得られたはんだペーストの性質を評価した（表７中の実施例１参照）。 The properties of the solder paste obtained by mixing the solder powder having the alloy composition shown in Test Example 1 with the flux having the composition shown in Example 1 (solder powder: flux = 89: 11 (mass ratio)) It was evaluated (see Example 1 in Table 7).

実施例１に示すように、本発明で規定された範囲内で、チキソ剤として、アミド化合物であるｐ−トルアミドを含むことで、フラックスのチキソ性を向上させることができた。
また、試験例１に示す合金組成からなるはんだ粉末と、実施例１に示す組成からなるフラックスと、を混合して得られたはんだペーストでは、印刷後のはんだペーストが流れる印刷ダレを抑制することができ、更に、はんだ付け時の加熱によるはんだペーストの加熱ダレを抑制することができた。 As shown in Example 1, the thixotropic properties of the flux could be improved by including the amide compound p-toluamide as a thixotropic agent within the range specified in the present invention.
In addition, the solder paste obtained by mixing the solder powder having the alloy composition shown in Test Example 1 and the flux having the composition shown in Example 1 suppresses print sagging of the printed solder paste. Further, it was possible to suppress the sagging of the solder paste due to the heating at the time of soldering.

次に、試験例１に示す合金組成からなるはんだ粉末と、実施例２〜５２に示す各組成からなる各々のフラックスと、を混合（はんだ粉末：フラックス＝８９：１１（質量比））してはんだペーストを作製し、はんだペーストの性質を評価した（表７〜１４参照）。 Next, the solder powder having the alloy composition shown in Test Example 1 and the fluxes having the respective compositions shown in Examples 2 to 52 were mixed (solder powder: flux = 89: 11 (mass ratio)). A solder paste was prepared and the properties of the solder paste were evaluated (see Tables 7-14).

実施例２〜６に示すように、アミド化合物の種類を変える、複数種類のアミド化合物を組み合わせることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 2 to 6, changing the type of the amide compound and combining a plurality of types of amide compounds also provide sufficient thixotropy of the flux, ability to suppress solder dripping of print, and ability to suppress heat dripping. The effect was obtained.

実施例７に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物の量を変える、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 7, changing the amount of the amide compound within the range specified in the present invention, including the ester compound, by changing the type of solvent, the thixotropy of the flux, the ability to suppress the solder paste print sag, A sufficient effect was obtained on the ability to suppress the heat sag.

実施例８に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物の量を変えでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 8, even if the amount of the amide compound was changed within the range specified in the present invention, a sufficient effect was obtained on the thixotropic property of the flux, the ability to suppress the print sag of the solder paste, and the ability to suppress the heat sag. Obtained.

実施例９に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物の量を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 9, even if the amount of the amide compound is changed within the range specified in the present invention, a sufficient effect on the thixotropy of the flux, the ability to suppress the print sag of the solder paste, and the ability to suppress the sagging of the heat is obtained. was gotten.

実施例１０〜１４に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、有機酸の種類を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、本発明で規定された範囲内で有機酸の量を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 10 to 14, the amide compound is contained within the range specified in the present invention, the kind of the organic acid is changed, plural kinds of organic acids are combined, and the organic acid is contained in the range specified in the present invention. By changing the amount, the effect of reducing the thixotropy of the flux, the ability to suppress solder dripping in printing, and the ability to suppress heat dripping were also obtained.

実施例１５、１６に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、樹脂成分の種類を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 15 and 16, the thixotropy of the flux, the ability to suppress the solder dripping of the solder paste, and the suppression of the heat dripping can be obtained by changing the type of the resin component containing the amide compound within the range specified in the present invention. A sufficient effect was obtained for Noh.

実施例１７に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、複数種類の有機酸を組み合わせる、本発明で規定された範囲内で有機酸の量を変える、樹脂成分の種類を変えても、ハロゲン系活性剤を含むことで、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 17, a type of resin component containing an amide compound within the range specified by the present invention, combining a plurality of types of organic acids, changing the amount of the organic acid within the range specified by the present invention, Even when the composition was changed, a sufficient effect was obtained by including the halogen-based activator on the thixotropy of the flux, the print sag suppressing ability of the solder paste, and the heat sag suppressing ability.

実施例１８、１９に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、複数種類の樹脂成分を含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 18 and 19, the amide compound is contained within the range specified in the present invention, and the thixotropy of the flux, the print sag suppressing ability of the solder paste, and the heat sagging are also obtained by containing a plurality of types of resin components. A sufficient effect was obtained on the inhibitory ability.

実施例２０、２１に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、アミンを含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 20 and 21, the amide compound is contained within the range specified in the present invention, and even if an amine is contained, the thixotropy of the flux, the print sag suppressing ability of the solder paste, and the heat sag suppressing ability are suppressed. And a sufficient effect was obtained.

実施例２２、２３に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、ハロゲン系活性剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 22 and 23, the thixotropy of the flux, the solder paste print sag suppressing ability, and the heat sag suppression also include the amide compound within the range specified in the present invention and the halogen-based activator. A sufficient effect was obtained for Noh.

実施例２４に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、酸化防止剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 24, the amide compound is contained within the range specified in the present invention, and by containing an antioxidant, the thixotropy of the flux, the print sag suppressing ability of the solder paste, and the heat sagging suppressing ability are also reduced. And a sufficient effect was obtained.

実施例２５に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、有機酸の量を減らしても、アミン、ハロゲン系活性剤、酸化防止剤を含むことで、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 25, even when the amide compound is contained within the range specified in the present invention and the amount of the organic acid is reduced, the amine, the halogen-based activator, and the antioxidant are contained, so that the thixotropy of the flux is increased. In addition, a sufficient effect was obtained with respect to the ability of the solder paste to suppress printing sag and heating sag.

実施例２６、２７に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、樹脂成分の量を変えても、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 26 and 27, even when the amide compound is contained within the range specified in the present invention and the amount of the resin component is changed, the thixotropy of the flux, the ability to suppress the print sag of the solder paste, and the suppression of the heat sag A sufficient effect was obtained for Noh.

実施例２８〜３２に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、有機酸の種類を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、有機酸の量を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 28 to 32, containing an amide compound within the range specified in the present invention, including an ester compound, changing the type of solvent, changing the type of organic acid, combining a plurality of types of organic acids, By changing the amount of the organic acid, a sufficient effect was obtained on the thixotropy of the flux, the ability to suppress solder dripping, and the ability to suppress heat dripping.

実施例３３、３４に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、樹脂成分の種類を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 33 and 34, the thixotropy of the flux and the soldering can be achieved by changing the type of the solvent and the type of the resin component, including the amide compound and the ester compound within the range specified in the present invention. A sufficient effect was obtained on the paste dripping suppression ability and the heat dripping suppression ability of the paste.

実施例３５に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、有機酸の量を変える、樹脂成分の量を減らしても、ハロゲン系活性剤を含むことにより、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 35, a resin component containing an amide compound within the range specified in the present invention, containing an ester compound, changing the type of solvent, combining a plurality of types of organic acids, changing the amount of organic acids, Even when the amount was reduced, a sufficient effect was obtained on the thixotropy of the flux, the ability to suppress the print sag of the solder paste, and the ability to suppress the heat sag by including the halogen-based activator.

実施例３６、３７に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、樹脂成分の種類を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 36 and 37, the thixotropy of the flux and the soldering can be achieved by changing the type of the solvent and the type of the resin component, including the amide compound and the ester compound within the range specified in the present invention. A sufficient effect was obtained on the paste sag suppressing ability and the heat sag suppressing ability of the paste.

実施例３８、３９に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、アミンを含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 38 and 39, the thixotropy of the flux and the printing of solder paste can be obtained by including an amide compound and an ester compound within the range specified in the present invention, by changing the type of solvent, and by including an amine. A sufficient effect was obtained on the sag suppressing ability and the heat sagging suppressing ability.

実施例４０、４１に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、ハロゲン系活性剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 40 and 41, the thixotropy of the flux, the soldering, the amide compound, the ester compound, the type of solvent, and the halogen-based activator are included within the range specified in the present invention. A sufficient effect was obtained on the paste sag suppressing ability and the heat sag suppressing ability of the paste.

実施例４２に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、酸化防止剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 42, the thixotropy of the flux, the printing of solder paste, including the amide compound, including the ester compound, changing the type of solvent, and including the antioxidant within the range specified in the present invention. Sufficient effects were obtained on the sag suppressing ability and the heat sagging suppressing ability.

実施例４３に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、有機酸の量を減らしても、アミンを含む、ハロゲン系活性剤を含む、酸化防止剤を含むことにより、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 43, a halogen-based activator containing an amide compound within the range specified in the present invention, containing an ester compound, changing the type of solvent, reducing the amount of the organic acid, containing an amine, By containing an antioxidant, sufficient effects were obtained on the thixotropy of the flux, the ability to suppress the print sag of the solder paste, and the ability to suppress the heat sag.

実施例４４、４５に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、エステル化合物を含む、溶剤の種類を変える、樹脂成分の量を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 44 and 45, the thixotropy of the flux and the solder can be obtained by changing the type of the solvent and the amount of the resin component, including the amide compound and the ester compound within the range specified in the present invention. A sufficient effect was obtained on the paste sag suppressing ability and the heat sag suppressing ability of the paste.

実施例４６に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、複数種類の樹脂成分を組み合わせる、樹脂成分の量を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、有機酸の量を変える、アミンを含む、酸化防止剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 46, containing an amide compound within the range specified in the present invention, combining plural kinds of resin components, changing the amount of resin components, combining plural kinds of organic acids, and reducing the amount of organic acids. By changing, including amine, and including antioxidant, sufficient effects were obtained on the thixotropy of the flux, the ability to suppress print sag of the solder paste, and the ability to suppress heat sag.

実施例４７、４８に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、複数種類の樹脂成分を組み合わせる、樹脂成分の量を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、有機酸の量を変える、アミンを含む、ハロゲン系活性剤を含む、酸化防止剤を含むことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 47 and 48, an amide compound is contained within the range specified in the present invention, a plurality of types of resin components are combined, the amount of the resin component is changed, a plurality of types of organic acids are combined, By changing the amount, including amine, including halogen-based activator, and including antioxidant, sufficient effects can be obtained on the thixotropy of flux, the ability to suppress solder paste printing sag, and the ability to suppress heating sag. Was.

実施例４９〜５１に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物を含み、複数種類の樹脂成分を組み合わせる、樹脂成分の量を変える、複数種類の有機酸を組み合わせる、有機酸の量を変える、アミンを含む、ハロゲン系活性剤を含む、酸化防止剤を含む、溶剤の種類を変えることでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Examples 49 to 51, an amide compound is contained within the range specified in the present invention, a plurality of types of resin components are combined, the amount of the resin component is changed, a plurality of types of organic acids are combined, By changing the amount, including amines, including halogen-based activators, including antioxidants, and changing the type of solvent, the thixotropic properties of flux, solder paste print sag suppression ability, and heat sag suppression ability are also reduced. A sufficient effect was obtained.

実施例５２に示すように、本発明で規定された範囲内でアミド化合物の量を減らすことでも、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して十分な効果が得られた。 As shown in Example 52, reducing the amount of the amide compound within the range specified in the present invention also has a sufficient effect on the thixotropy of the flux, the ability to suppress solder paste print sag, and the ability to suppress heat sag. was gotten.

これに対し、比較例１に示すように、アミド化合物を含まないと、フラックスのチキソ性、はんだペーストの印刷ダレ抑制能、加熱ダレの抑制能に対して効果が得られなかった。 On the other hand, as shown in Comparative Example 1, when the amide compound was not contained, no effect was obtained on the thixotropic property of the flux, the ability to suppress the solder paste from printing sag, and the ability to suppress the heat sag.

比較例２に示すように、アミド化合物を含まないと、エステル化合物を含んでいても、加熱ダレの抑制能に対して効果が得られなかった。 As shown in Comparative Example 2, when the amide compound was not contained, even if the amide compound was contained, no effect was obtained on the ability to suppress the heat sag.

次に、試験例１に示す合金組成からなるはんだ粉末を、試験例２〜１０８に示す各合金組成からなるはんだ粉末にそれぞれ変更した以外は同様にして、実施例１に示す組成からなるフラックスと混合（はんだ粉末：フラックス＝８９：１１（質量比））することにより、はんだペーストを作製した。
その結果、かかる試験例２〜１０８のはんだ粉末と実施例１のフラックスとを組み合わせたはんだペーストの場合、試験例１に示す合金組成からなるはんだ粉末を用いたはんだペーストの場合と同様、フラックスのチキソ性を向上させることができた。加えて、印刷後のはんだペーストが流れる印刷ダレを抑制することができ、更に、はんだ付け時の加熱によるはんだペーストの加熱ダレを抑制することができた。 Next, in the same manner except that the solder powder having the alloy composition shown in Test Example 1 was changed to the solder powder having each alloy composition shown in Test Examples 2 to 108, a flux having the composition shown in Example 1 was used. By mixing (solder powder: flux = 89: 11 (mass ratio)), a solder paste was produced.
As a result, in the case of a solder paste in which the solder powders of Test Examples 2 to 108 and the flux of Example 1 were combined, the same as in the case of the solder paste using the solder powder having the alloy composition shown in Test Example 1, The thixotropy could be improved. In addition, it was possible to suppress the print sag in which the solder paste after printing flows, and further to suppress the heat sag of the solder paste due to the heating during the soldering.

次に、試験例２〜１０８に示す各合金組成からなるはんだ粉末の各々と、実施例２〜５２に示す各組成からなるフラックスの各々と、を混合（はんだ粉末：フラックス＝８９：１１（質量比））してはんだペーストを作製した。
その結果、かかる試験例２〜１０８のはんだ粉末と実施例２〜５２のフラックスとを組み合わせたはんだペーストの場合、実施例１に示す組成からなるフラックスを用いたはんだペーストの場合と同様、増粘抑制効果、ΔＴの狭窄化、及び優れた濡れ性を示すことが確認された。
また、かかる試験例２〜１０８のはんだ粉末と実施例２〜５２のフラックスとを組み合わせたはんだペーストの場合、印刷後のはんだペーストが流れる印刷ダレを抑制すること、更に、はんだ付け時の加熱によるはんだペーストの加熱ダレを抑制することができた。 Next, each of the solder powders having the respective alloy compositions shown in Test Examples 2 to 108 and each of the fluxes having the respective compositions shown in Examples 2 to 52 were mixed (solder powder: flux = 89: 11 (mass) Ratio)) to produce a solder paste.
As a result, in the case of the solder paste obtained by combining the solder powders of Test Examples 2 to 108 and the flux of Examples 2 to 52, the viscosity was increased as in the case of the solder paste using the flux having the composition shown in Example 1. It was confirmed that the compound exhibited an inhibitory effect, narrowing of ΔT, and excellent wettability.
Further, in the case of the solder paste in which the solder powder of Test Examples 2 to 108 and the flux of Examples 2 to 52 are combined, it is possible to suppress the print sagging of the solder paste after printing, and further, by heating at the time of soldering. Heat dripping of the solder paste was suppressed.

本発明によれば、粘度上昇等の経時変化が起きにくく、かつ、印刷ダレ及び加熱ダレを生じにくいはんだペーストを提供することができる。また、本発明によれば、チキソ性を充分に付与でき、かつ、印刷ダレの抑制能、加熱ダレの抑制能に優れたはんだペースト用フラックスを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a solder paste in which a change with time such as an increase in viscosity does not easily occur, and in which print sag and heat sag hardly occur. Further, according to the present invention, it is possible to provide a flux for a solder paste that can sufficiently impart thixotropy and is excellent in suppressing print sagging and heating sag.

Claims

はんだ粉末とフラックスとからなる、はんだペーストであって、
前記はんだ粉末は、Ａｓ：２５〜３００質量ｐｐｍ、Ｐｂ：０質量ｐｐｍ超え５１００質量ｐｐｍ以下、並びにＳｂ：０質量ｐｐｍ超え３０００質量ｐｐｍ以下、及びＢｉ：０質量ｐｐｍ超え１００００質量ｐｐｍ以下の少なくとも一種、並びに残部がＳｎからなる合金組成を有し、下記（１）式及び（２）式を満たすはんだ合金からなり、
前記フラックスは、有機酸と、ロジン系樹脂及びアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種である樹脂成分と、アミド化合物を含むチキソ剤と、溶剤と、を含み、
フラックス全体の総量に対して前記アミド化合物を１．５質量％以上１５．０質量％以下含む、はんだペースト。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ（１）
０．０１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２）
上記（１）式及び（２）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 Ru solder powder and the flux Tona, a solder paste,
The solder powder contains at least one of As: 25 to 300 mass ppm, Pb: more than 0 mass ppm to 5,100 mass ppm, and Sb: more than 0 mass ppm to 3000 mass ppm, and Bi: more than 0 mass ppm to 10,000 mass ppm. , and the balance has an alloy composition consisting of Sn, made of solder alloy which satisfies the following formula (1) and (2),
The flux seen containing an organic acid, and a resin component is at least one selected from the group consisting of rosin-based resins and acrylic resins, and thixotropic agent comprising the amide compound, and a solvent, and
A solder paste containing the amide compound in an amount of 1.5% by mass to 15.0% by mass with respect to the total amount of the entire flux .
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb (1)
0.01 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2)
In the above formulas (1) and (2), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (ppm by mass) in the alloy composition.

更に、前記合金組成は、下記（１ａ）式を満たす、請求項１に記載のはんだペースト。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦２５２００（１ａ）
上記（１ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 The solder paste according to claim 1, wherein the alloy composition satisfies the following expression (1a).
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb ≦ 25200 (1a)
In the above formula (1a), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

更に、前記合金組成は、下記（１ｂ）式を満たす、請求項１に記載のはんだペースト。
２７５≦２Ａｓ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ｐｂ≦５３００（１ｂ）
上記（１ｂ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 The solder paste according to claim 1, wherein the alloy composition satisfies the following expression (1b).
275 ≦ 2As + Sb + Bi + Pb ≦ 5300 (1b)
In the above formula (1b), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

更に、前記合金組成は、下記（２ａ）式を満たす、請求項１〜３のいずれか１項に記載のはんだペースト。
０．３１≦（２Ａｓ＋Ｓｂ）／（Ｂｉ＋Ｐｂ）≦１０．００（２ａ）
上記（２ａ）式中、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ及びＰｂは各々前記合金組成での含有量（質量ｐｐｍ）を表す。 The solder paste according to any one of claims 1 to 3, wherein the alloy composition satisfies the following expression (2a).
0.31 ≦ (2As + Sb) / (Bi + Pb) ≦ 10.00 (2a)
In the above formula (2a), As, Sb, Bi and Pb each represent the content (mass ppm) in the alloy composition.

更に、前記合金組成は、Ａｇ：０〜４質量％及びＣｕ：０〜０．９質量％からなる群より選択される少なくとも一種を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のはんだペースト。 5. The method according to claim 1, wherein the alloy composition contains at least one selected from the group consisting of Ag: 0 to 4% by mass and Cu: 0 to 0.9% by mass. 6. Solder paste.

前記アミド化合物は、ポリアミド、ビスアミド及びモノアミドからなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のはんだペースト。 The solder paste according to claim 1, wherein the amide compound includes at least one selected from the group consisting of polyamide, bisamide and monoamide.

更に、エステル化合物を含有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載のはんだペースト。 The solder paste according to any one of claims 1 to 6 , further comprising an ester compound.

前記エステル化合物は、ヒマシ硬化油を含む、請求項７に記載のはんだペースト。 The solder paste according to claim 7 , wherein the ester compound includes a castor hardened oil.

フラックス全体の総量に対して前記エステル化合物を０質量％超１２．０質量％以下含む、請求項７又は８に記載のはんだペースト。 The ester compound to the total amount in the entire flux containing less 0 mass percent 12.0 wt%, solder paste according to claim 7 or 8.

フラックス全体の総量に対して、前記アミド化合物と前記エステル化合物とを合計で３．５質量％以上１０．０質量％以下含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載のはんだペースト。 The solder paste according to any one of claims 7 to 9 , wherein the total amount of the amide compound and the ester compound is from 3.5% by mass to 10.0% by mass with respect to the total amount of the flux .

フラックス全体の総量に対して、前記樹脂成分を３０質量％以上７０質量％以下、及び前記有機酸を０．１質量％以上１５質量％以下含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のはんだペースト。 The resin composition according to any one of claims 1 to 10 , comprising 30% by mass to 70% by mass of the resin component and 0.1% by mass to 15% by mass of the organic acid based on the total amount of the entire flux. Solder paste.

更に、フラックス全体の総量に対して、アミンを０質量％以上８質量％以下、有機ハロゲン化合物を０質量％以上８質量％以下、アミンハロゲン化水素酸塩を０質量％以上８質量％以下、及び酸化防止剤を０質量％以上８質量％以下含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のはんだペースト。 Furthermore, the total amount of the entire flux amine 0 mass% to 8 mass% or less, an organic halogen compound 0 mass% to 8 mass% or less, 8 wt% or more 0% by mass of amine hydrohalides, The solder paste according to any one of claims 1 to 11 , further comprising 0% by mass to 8% by mass of an antioxidant.