JP6643613B2 - コンデンサユニット - Google Patents

Description

本願に開示の技術は、金属製筐体に収納された回路基板からの出力信号を出力するバスバーに接続され、バスバーが伝達する出力信号に混入するノイズを低減するノイズ用コンデンサを有するコンデンサユニットに関するものである。

スイッチング電源やその他の電子機器から出力される出力電圧や出力信号には、電子機器等の動作周波数やその高調波周波数のノイズが混入する場合がある。こうしたノイズは、外部の電子機器に対して悪影響を及ぼす場合があり、必要に応じて低減することが要求される。例えば、自動車に搭載されたスイッチング電源から発生したノイズは、オーディオ信号などに重畳され視聴に悪影響を及ぼす、いわゆるラジオノイズとなる場合がある。これに対し、例えば、出力信号の出力経路として設けた導電バーを流れるノイズを除去するために、導電バーを磁性体コアに挿通してノイズフィルタを構成したものがある（例えば、特許文献１など）。

特開２００５−９３５３６号公報

ところで、例えば、スイッチング電源等を含む自動車の電気設備の回路設計は、シミュレーションによって行われるのが一般的であり、信号の伝搬経路においてノイズをどの程度まで抑えるべきなのかを設定しながら開発が進められる。その一方で、シミュレーションを何回も重ねて完成した製品を実測したノイズの値が、予めシミュレーションによって設定した値とマッチングしない場合がある。これは、例えば、自動車におけるノイズの伝搬経路は、複雑且つ多岐に亘るため、シミュレーションによる予想値と実測値が一致しないことが考えられる。この場合、開発者は、実測値に応じて例えばチョークコイルやコンデンサ等で形成されるＬＣフィルタの定数等を変更し、出力経路のノイズ特性の再調整を実施したい場合がある。

本願に開示される技術は、上記の課題に鑑み提案されたものであって、金属製筐体に収納された回路基板の出力信号を出力するバスバーに対して機器内の設計を変形することなく、追加的に取り付けてノイズ特性を変更可能なコンデンサユニットを提供することを目的とする。

本願に開示される技術に係るコンデンサユニットは、金属製筐体に収容された回路基板からの出力信号を出力するバスバーに接続され、出力信号に混入するノイズを低減するコンデンサユニットであって、バスバーに固定される第１端子部と、一方の端子が第１端子部に接続される容量部と、容量部の他方の端子が接続される第２端子部と、第２端子部に接続される台座部と、第１端子部のバスバーへの固定状態において金属製筐体の内壁に押圧され弾性変形して台座部を内壁に電気的に接続する弾性部とを有するコンタクト部と、を備えることを特徴とする。

当該コンデンサユニットは、バスバーと金属製筐体との間に容量部を接続することで、出力信号に混入するノイズを低減する。コンデンサユニットの第１端子部は、バスバーに固定される。一方、コンタクト部の弾性部は、第１端子部の固定状態において、弾性変形して台座部を金属製筐体の内壁に電気的に接続する。コンデンサユニットは、バスバーと固定された状態でコンタクト部によって金属製筐体と接続できる。当該コンデンサユニットでは、１つのバスバーに対して複数の種類のコンデンサユニットや、複数個のコンデンサユニットを取り付けることが可能となる。このため、ノイズを実測した後であっても、バスバーに対してコンデンサユニットを追加的に接続可能となり、コンデンサユニットを変更等することで、ノイズの予想値と実測値とを一致させる又は極めて近似した値にすることが可能となる。即ち、設計上の拡張性を高めて、コンデンサユニットによって効果的にノイズの低減を図ることが可能となる。

また、本願のコンデンサユニットにおいて、第１端子部は、バスバーの出力端子に挿通される螺合部材を挿通するための挿通孔を有する構成としてもよい。

例えば、バスバーには、出力信号を入力する外部装置の入力端子と接続するための出力端子が設けられる。この出力端子は、螺合部材によって入力端子に固定される。この際に、コンデンサユニットの第１端子部の挿通孔に螺合部材を挿通させ、螺合部材によって第１端子部を出力端子等と固定する。このような構成では、バスバーの出力信号を出力するための出力端子を、コンデンサユニットを接続するための接続端子として併用することで、別途、バスバーに被螺合部等を設ける必要がなくなる。また、コンデンサユニットの有無に係わらず必要となる出力端子を接続部分として用いることで、コンデンサユニットを接続するための部位をバスバーに別途設ける必要がなく、バスバーの小型化、ひいては金属製筐体の小型化を図ることが可能となる。

また、本願のコンデンサユニットにおいて、第１端子部は、バスバーの出力端子に挿通される螺合部材に螺合される被螺合部を有する構成としてもよい。

当該コンデンサユニットでは、第１端子部を、螺合部材と被螺合部とによって、バスバーの出力端子に固定することが可能となる。このため、バスバーの出力端子に被螺合部を設けていない場合にも、コンデンサユニットを、螺合部材によって出力端子に固定することが可能となる。

また、本願のコンデンサユニットにおいて、第１端子部は、バスバーに固定される溶接部を有する構成としてもよい。

当該コンデンサユニットでは、溶接によって第１端子をバスバーに強固に固定することができ、バスバーとの良好な導通性を確保することが可能となる。

また、本願のコンデンサユニットにおいて、バスバーは、一方向に延設される形状をなし、第１端子部、容量部、及び第２端子部は、バスバーの延設方向と平行な方向に向かって順番に配設される構成としてもよい。

当該コンデンサユニットでは、第１端子部、容量部、及び第２端子部を、バスバーと平行に配設することで、金属製筐体内の省スペース化を図ることが可能となる。

また、本願に開示される技術に係るコンデンサユニットは、金属製筐体に収容された回路基板からの出力信号を出力するバスバーに接続され、出力信号に混入するノイズを低減するコンデンサユニットであって、容量部と、容量部が実装され、バスバーと金属製筐体との間に容量部を接続する配線基板と、配線基板を金属製筐体に接続するコンタクト部と、を備え、配線基板は、バスバーの出力端子に挿通される螺合部材を挿通してバスバーを容量部の一方の端子に接続する挿通孔を有し、コンタクト部は、容量部の他方の端子に接続される台座部と、螺合部材によって当該配線基板をバスバーに固定した状態において金属製筐体の内壁に押圧され弾性変形して台座部を内壁に電気的に接続する弾性部とを有することを特徴とする。

当該コンデンサユニットでは、バスバーと金属製筐体との間に容量部を接続することで、出力信号に混入するノイズを低減する。コンデンサユニットの配線基板は、挿通孔に螺合部材を挿通され、出力端子に対して固定される。配線基板は、挿通孔を介して、バスバー及び容量部に接続される。また、容量部は、コンタクト部の台座部に接続される。一方、コンタクト部の弾性部は、配線基板をバスバーに固定した状態において、弾性変形して台座部を金属製筐体の内壁に電気的に接続する。コンデンサユニットは、バスバーに配線基板を固定した状態でコンタクト部によって金属製筐体と接続できる。当該コンデンサユニットでは、１つのバスバーに対して複数の種類のコンデンサユニットや、複数個のコンデンサユニットを取り付けることが可能となる。このため、ノイズを実測した後であっても、バスバーに対してコンデンサユニットを追加、変更等することが可能となる。

本願に開示される技術に係るコンデンサユニットによれば、金属製筐体に収納された回路基板の出力信号を出力するバスバーに対して機器内の設計を変形することなく、追加的に取り付けてノイズ特性を変更すことが可能となる。

第１実施形態に係るコンデンサユニットを設けたフィルタモジュールを、スイッチング電源に接続した回路図である。 第１実施形態のコンデンサユニットを、コネクタ収容部内に収容される出力端子及び入力端子に接続した状態を示す斜視図である。 図２の分解斜視図である。 コンデンサユニットを下側後方から見た斜視図である。 図４のモールド部を取り除いた状態を示す斜視図である。 コンデンサユニットの下面図である。 第２実施形態のコンデンサユニットを、コネクタ収容部内に収容される出力端子及び入力端子に接続した状態を示す斜視図である。 第２実施形態のコンデンサユニットを下側後方から見た斜視図であり、モールド部を取り除いた状態を示す図である。 複数のチップコンデンサを接続した状態を示す斜視図である。 第３実施形態のコンデンサユニットを、コネクタ収容部内に収容される出力端子及び入力端子に接続した状態を示す斜視図である。 図１０の分解斜視図である。 第４実施形態のコンデンサユニットを、コネクタ収容部内に収容される出力端子に接続した状態を示す斜視図である。 第５実施形態のコンデンサユニットを、コネクタ収容部内に収容される出力端子及び入力端子に接続した状態を示す斜視図である。 第５実施形態のコンデンサユニットの上面図である。 第６実施形態のコンデンサユニットを、コネクタ収容部内に収容される出力端子及び入力端子に接続した状態を示す斜視図である。 第６実施形態のコンデンサユニットを、下側後方から見た斜視図である。

（第１実施形態）
以下、本発明のコンデンサユニットの一実施形態である第１実施形態のコンデンサユニット１０について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態のコンデンサユニット１０を接続する対象であるフィルタモジュール１３を、スイッチング電源１５に接続した場合の回路図を示している。スイッチング電源１５は、アルミダイカスト製などの金属製筐体１７に収納されている。

まず、図１を用いてフィルタモジュール１３に関する電気的な作用効果を説明する。スイッチング電源１５は、例えば、車載用の電源であり、ハイブリッド車あるいは電気自動車等が備えるメインバッテリー（不図示）から供給される駆動系の電源電圧ＶＩＮ（例えば、ＤＣ２４４Ｖなど）の電圧値を降圧し、補機バッテリー１９への電力供給を行う降圧型のスイッチング電源である。補機バッテリー１９は、オーディオ機器、エアコン機器、照明機器などの車内電装機器に電源電圧（例えば、ＤＣ１４Ｖなど）を供給する。

スイッチング電源１５は、電源電圧ＶＩＮと接地電位ＧＮＤとの間に、パワートランジスタＴとダイオードＤとが直列に接続されている。スイッチング電源１５は、パワートランジスタＴとダイオードＤと間の接続点Ｘから電力を供給する。スイッチング電源１５は、パワートランジスタＴのゲート端子に印加されるスイッチング信号ＳＷに基づいて、所定のスイッチング周波数ｆでパワートランジスタＴのオンオフ制御を行う。

フィルタモジュール１３は、接続点Ｘ１と出力端子ＶＯとを接続するバスバー２０を有する。バスバー２０は、接続点Ｘ１と出力端子ＶＯとを結ぶ出力電圧の経路を構成する。バスバー２０には、チョークコイルＬ１が接続されている。また、バスバー２０は、入力側の接続点と接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ０が接続されている。また、バスバー２０の出力端子ＶＯには、コンデンサユニット１０のコンデンサＣ１が接続されている。これにより、フィルタモジュール１３及びコンデンサユニット１０は、コンデンサＣ０，Ｃ１及びチョークコイルＬ１を接続したπ型のフィルタとして構成されている。

スイッチング電源１５の接続点Ｘとフィルタモジュール１３の接続点Ｘ１との間には、コイルＬ０が接続されている。パワートランジスタＴのオン期間は、電源電圧ＶＩＮからコイルＬ０に電力が供給され、コイルＬ０に電磁エネルギーが蓄積される。蓄積されたエネルギーは、パワートランジスタＴのオフ期間に、ダイオードＤからの電流によりフィルタモジュール１３のコンデンサＣ０を含む出力側に放出される。スイッチング電源１５では、これらの動作が所定のスイッチング周波数ｆで繰り返して行われる。

スイッチング電源１５では、負荷電流に応じた電流が、パワートランジスタＴあるいはダイオードＤを介して接続点Ｘに向かってスイッチング周波数ｆで交互に流れる。これにより、スイッチング電源１５では、電源電圧ＶＩＮ及び接地電位ＧＮＤの間において、負荷電流に応じた電流がスイッチング周波数ｆで断続して流れ、電流変動が生ずる。また、接続点Ｘの電位は、電源電圧ＶＩＮと接地電位ＧＮＤとの間でスイッチング周波数ｆに応じて交互に切り替わる。従って、スイッチング電源１５では、スイッチング動作による電流変動と電圧変動とが、スイッチング周波数ｆ及びその高調波周波数のスイッチングノイズを発生させるノイズ源となる場合がある。こうしたスイッチングノイズは、例えば、信号経路や接地配線を介して回り込む伝導性ノイズや容量結合など空間を介して伝搬する誘導性ノイズとして接続点Ｘ１に伝搬する虞がある。

上記したように、本実施形態のフィルタモジュール１３は、コイルＬ０を介して接続点Ｘに接続されている。フィルタモジュール１３及びコンデンサユニット１０は、スイッチング電源１５の動作に起因したスイッチング周波数ｆやその高調波周波数のノイズを低減する。ここで、スイッチング電源１５におけるスイッチング周波数ｆは、出力電力の定格や回路を構成する素子の仕様などに応じて定められる。例えば、車載用のスイッチング電源では、数１００ｋＨｚで動作するものがある。この場合、スイッチング周波数ｆやその高調波周波数が、車載ＡＭラジオの周波数帯域(５００〜１７００ｋＨｚ前後)に重なる虞がある。これに対し、本実施形態のフィルタモジュール１３及びコンデンサユニット１０は、接続点Ｘに接続され、これらの帯域のノイズが後段の機器に伝搬するのを抑制できる。

また、本実施形態のコンデンサユニット１０は、フィルタモジュール１３のバスバー２０の出力端子ＶＯと、補機バッテリー１９に直接又は間接的に接続されるバスバー２３の入力端子ＶＩとの２つの端子の接続点に接続されている。コンデンサユニット１０は、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩの接続点と、接地電位ＧＮＤとの間にコンデンサＣ１が接続されている。コンデンサユニット１０は、後述するように追加的に出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩの接続点に接続可能な構成となっている。

次に、コンデンサユニット１０の形状・構造に関して説明する。図２は、図１に示すフィルタモジュール１３の出力端子ＶＯと補機バッテリー１９に接続されるバスバー２３の入力端子ＶＩとの接続点にコンデンサユニット１０を取り付けた状態を示している。なお、図２は、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩの接続部分のみを図示している。

図２に示すように、金属製筐体１７は、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩの接続部分を収納するためのコネクタ収容部２１を有している。コネクタ収容部２１は、断面が長方形をなす筒状に形成されている。コネクタ収容部２１は、例えば、フィルタモジュール１３及びスイッチング電源１５を収納する箱型形状の金属製筐体１７の一部から突出した部分で構成されている。

出力端子ＶＯは、一方向に長い矩形板状のバスバー２０の先端部分に設けられている。同様に、入力端子ＶＩは、一方向に長い矩形板状のバスバー２３の先端部分に設けられている。バスバー２０，２３は、例えば、タフピッチ銅、アルミ等の金属材料で形成されている。以下の説明では、図２〜図６に示すように、バスバー２０，２３が延設される方向を前方後方、バスバー２０，２３の平面部分に対して垂直な方向を上下方向、前後方向及び上下方向に垂直な方向を左右方向と称して説明する。

図２に示すように、バスバー２０，２３の左右方向の幅及び上下方向の厚さは、略同一となっている。また、コンデンサユニット１０は、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩの接続点に対して右後方であって、バスバー２０の右側に配置されている。

図３は、図２の分解斜視図であって、コネクタ収容部２１の上側壁部２１Ａ及び右側壁部２１Ｂ（図２参照）を取り除き、下側壁部２１Ｃ及び左側壁部２１Ｄのみを示している。図２及び図３に示すように、出力端子ＶＯの前方側の先端部には、上下方向から見た場合に環状をなす端子部３１が形成されている。端子部３１には、締結ボルト５１の螺合部５３を挿通するための円形の挿通孔３３が上下方向に向かって貫通して形成されている。挿通孔３３内には、例えば、螺合部５３の雄ねじを螺合するための雌ねじ（被螺合部）が形成されている。

また、入力端子ＶＩの後方側の先端部には、上下方向から見た場合に環状をなす端子部４１が形成されている。環状をなす端子部４１の外径は、出力端子ＶＯの端子部３１の外径と同一の大きさとなっている。端子部４１には、締結ボルト５１の螺合部５３を挿通するための円形の挿通孔４３が上下方向に向かって貫通して形成されている。

コンデンサユニット１０は、接続部６１と、モールド部６３等を有している。接続部６１は、金属製の板材であり、環状部６１Ａと、延設部６１Ｂとを有する。接続部６１は、導電性の良好な金属材料（例えば黄銅、銅等）で形成されている。環状部６１Ａは、端子部３１及び端子部４１と略同一の大きさの外径をなす環状に形成されている。環状部６１Ａには、締結ボルト５１を挿通するための円形の挿通孔６１Ｃが上下方向に向かって貫通して形成されている。環状部６１Ａは、上方の端子部４１と下方の端子部３１との上下方向の間に挟まれた状態で、締結ボルト５１によって締結されている（図２参照）。延設部６１Ｂは、環状部６１Ａの右側の側縁部から右側（径方向の外側）に向かって突出して形成された略矩形の板状をなしている。延設部６１Ｂの後方側の一部は、モールド部６３によってモールドされている。

モールド部６３は、前後方向に長く上下方向に薄い板状に形成されている。モールド部６３の後方側の後端面６３Ａは、左右方向に沿って長い長方形状をなしている。図２に示すように、モールド部６３は、前後方向に沿ってバスバー２０，２３と略平行な状態で取り付けられている。取り付けられたモールド部６３は、左側面部６３Ｂ（図４参照）をバスバー２０の右側面２０Ａに当接した状態で取り付けられている。

図４は、コンデンサユニット１０を下側後方から見た斜視図である。また、図５は、図４におけるモールド部６３を取り除いた状態を示している。図４及び図５に示すように、コンデンサユニット１０は、上記した接続部６１及びモールド部６３の他に、第１金属板６５と、第２金属板６７と、チップコンデンサ６９，７１と、コンタクト部７３とを有している。また、モールド部６３には、チップコンデンサ６９，７１及びコンタクト部７３の位置に合わせて形成され、下面に開口を有する開口部６３Ｃが形成されている。

第１金属板６５及び第２金属板６７は、導電性の良好な金属材料（例えば黄銅、銅等）で形成されている。図５に示すように、延設部６１Ｂは、環状部６１Ａの右側の側縁部に連続して形成され、前後方向及び左右方向と平行な板状をなしている。第１金属板６５は、延設部６１Ｂの後方側に配置され、前後方向及び左右方向と平行な略正方形の板状をなしている。第１金属板６５と延設部６１Ｂとは、前後方向の間に所定の幅のスリット７５を設けて離間した状態でモールド部６３によってモールドされている。

チップコンデンサ６９は、スリット７５の下方側において当該スリット７５を跨がるように配置され、延設部６１Ｂと第１金属板６５とに接続されている。チップコンデンサ６９は、一方の端子が延設部６１Ｂの後方側の端部であって左右方向における中央部分に接続され、他方の端子が第１金属板６５の前方側の端部に接続されている。チップコンデンサ６９は、延設部６１Ｂ及び第１金属板６５に対して表面実装されることによって、リードを省略して接続距離を短くしてＥＳＬ（等価直列インダクタンス）やＥＳＲ（等価直列抵抗）の低減が図られている。

第２金属板６７は、第１金属板６５の後方側に配置され、前後方向に長い略長方形の板状をなしている。第２金属板６７と第１金属板６５とは、前後方向の間に所定の幅のスリット７７を設けて離間した状態でモールド部６３によってモールドされている。チップコンデンサ７１は、スリット７７の下方側において当該スリット７７を跨がるように配置され、第１金属板６５と第２金属板６７とに接続されている。チップコンデンサ７１は、一方の端子が第１金属板６５の後方側の端部に接続され、他方の端子が第２金属板６７の前方側の端部であって左右方向における中央部分に接続されている。チップコンデンサ７１は、第１金属板６５及び第２金属板６７に対して表面実装されている。

また、チップコンデンサ６９，７１は、モールド部６３の開口部６３Ｃから露出した状態となっている（図４参照）。開口部６３Ｃの内壁は、チップコンデンサ６９等と所定の間隔を間に設けて離間している（図６参照）。これにより、チップコンデンサ６９，７１は、通電によって発生する熱を開口部６３Ｃから放熱して温度上昇を軽減することが可能となる。

コンタクト部７３は、例えば、オンボードコンタクト（登録商標）であり、薄板状の金属部材を折り曲げ加工することで形成され、台座部８１と、弾性部８３と、接触部８５とを有する。コンタクト部７３の材料としては、例えば、チタン銅（ＪＸ日鉱日石金属株式会社製、ハイパーチタン銅など）、スズメッキ又は金属メッキにより表面処理されたステンレス，ベリリウム銅又はリン青銅を用いることができる。

台座部８１は、底部８１Ａと、左右方向で対向する一対の側壁部８１Ｂとを有する。底部８１Ａは、板状をなし、第２金属板６７の上面に固定され、電気的に接続されている。側壁部８１Ｂは、底部８１Ａの左右方向の端部に連続して形成され、端部から上方に向かって延設されている。

弾性部８３は、底部８１Ａの後端から連続して形成され、後端から上方に向かった後、前方側上方に向かって湾曲し、さらに後方側上方に湾曲している。弾性部８３は、左右方向から見た場合に、略Ｓ字形状をなしている。また、弾性部８３は、側壁部８１Ｂの左右方向の間に配置されている。また、図４に示すように、側壁部８１Ｂ及び弾性部８３の一部は、モールド部６３の開口部６３Ｃから下方に向かって突出している。

図４及び図５に示すように、接触部８５は、平坦部８５Ａと、左右方向で対向する一対の係合部８５Ｂとを有する。平坦部８５Ａは、弾性部８３の上方に配置されている。平坦部８５Ａは、弾性部８３の湾曲した上端部に連続して形成され、前後方向及び左右方向と平行な板状をなしている。一対の係合部８５Ｂの各々は、平坦部８５Ａの左右方向の端部に連続して形成され、端部から下方に向かって延設されている。

台座部８１の側壁部８１Ｂには、係合孔８１Ｃが形成されている。係合孔８１Ｃは、側壁部８１Ｂを左右方向に貫通して形成され、上下方向に長い略長方形状をなしている。係合部８５Ｂの下端部は、係合孔８１Ｃに係合されている。また、弾性部８３は、平坦部８５Ａを下方に向かって付勢する。接触部８５は、係合部８５Ｂを係合孔８１Ｃの上端部に係合させることで下方への移動を規制される。

ここで、図２に示すように、バスバー２０，２３に取り付けられたコンデンサユニット１０は、コンタクト部７３の平坦部８５Ａを、コネクタ収容部２１の下側壁部２１Ｃの上面に当接させた状態となっている。コンデンサユニット１０は、平坦部８５Ａを下側壁部２１Ｃに接触させることで金属製筐体１７と電気的に接続される。コンデンサユニット１０は、金属製筐体１７から接地電位ＧＮＤを供給される。また、取り付け作業において、コンデンサユニット１０は、締結ボルト５１を端子部３１に螺合させるのにともなって下方へ移動する。弾性部８３は、下側壁部２１Ｃによって平坦部８５Ａを上方に向かって押圧されると弾性変形して反発力を発生させる。これにより、コンタクト部７３は、弾性部８３によって反発力を発生させ、平坦部８５Ａを下側壁部２１Ｃに強く押し当てることで、良好な導通性を確保することが可能となる。

上記した構成のコンデンサユニット１０では、出力端子ＶＯ等と接地電位ＧＮＤ（コネクタ収容部２１の下側壁部２１Ｃ）との間に、２つのチップコンデンサ６９，７１が実装されていることとなる。この２つのチップコンデンサ６９，７１は、図１に示すコンデンサＣ１を構成している。

図６は、コンデンサユニット１０の下面図である。図４及び図６に示すように、モールド部６３の左側面部６３Ｂの前方側部分には、接続部６１の環状部６１Ａの外周に沿って円弧部６３Ｄが形成されている。円弧部６３Ｄは、左側面部６３Ｂから右側に向かって円弧状に湾曲して形成され、モールド部６３の前端面６３Ｅにおける左側端部に接続されている。

開口部６３Ｃは、チップコンデンサ６９，７１及びコンタクト部７３を取り囲むように形成されている。開口部６３Ｃ内には、チップコンデンサ６９とチップコンデンサ７１との前後方向の間に、左右方向と平行な方向に沿って第１連結部６３Ｆが形成されている。第１連結部６３Ｆは、下方から見た場合に、左右方向に長い長方形状をなしている。第１連結部６３Ｆは、第１金属板６５の下面おける前後方向の略中央部をモールドしている。第１連結部６３Ｆの左右方向の両端部は、開口部６３Ｃの内壁と一体形成されている。第１連結部６３Ｆは、第１金属板６５を下方から支持している。第１連結部６３Ｆは、チップコンデンサ６９，７１の各々と、前後方向において所定の間隔を間に設けて離間している。第１連結部６３Ｆの上下方向の高さは、チップコンデンサ６９，７１に比べて低くなっている（図４参照）。

また、開口部６３Ｃ内には、チップコンデンサ７１とコンタクト部７３との前後方向の間に、左右方向と平行な方向に沿って第２連結部６３Ｇが形成されている。開口部６３Ｃの左右方向の幅は、チップコンデンサ６９，７１を取り囲む開口の幅に比べて、コンタクト部７３を取り囲む開口の幅を大きくして形成されている。第２連結部６３Ｇは、その大きさの異なる開口の境界部分に形成され、下方から見た場合に、前方から後方に向かうに従って左右方向の幅を大きくする台形状をなしている。第２連結部６３Ｇは、第２金属板６７の下面をモールドし、第２金属板６７を下方から支持している。第２連結部６３Ｇの左右方向の両端部は、開口部６３Ｃの内壁と一体形成されている。

第２連結部６３Ｇは、チップコンデンサ７１及びコンタクト部７３の各々と、前後方向において所定の間隔を間に設けて離間している。第２連結部６３Ｇの上下方向の高さは、チップコンデンサ７１に比べて低くなっている（図４参照）。上記したように第１連結部６３Ｆ及び第２連結部６３Ｇは、前後方向においてチップコンデンサ６９等と離間することでチップコンデンサ６９等から熱の伝達を軽減され、変形等を抑制しつつ第１金属板６５等を下方から安定して支持することが可能となっている。

また、モールド部６３の右側面部６３Ｈには、凹部６３Ｊが形成されている。凹部６３Ｊは、右側面部６３Ｈにおける前後方向の中央部よりも前方側に寄った位置に形成され、上下方向から見た場合に、右側面部６３Ｈから左側に向かって凹設された形状をなしている。

図５及び図６に示すように、凹部６３Ｊの前方側の内壁には、接続部６１の金属片６１Ｄが貫通して設けられている。金属片６１Ｄは、延設部６１Ｂの右側端部であって後方側端部に形成され、後方に向かって突出して形成されている。また、凹部６３Ｊの左側の内壁には、第１金属板６５の金属片６５Ａが貫通して設けられている。金属片６５Ａは、第１金属板６５の右側端部であって前後方向の中央部に形成され、右側に向かって突出して形成されている。また、凹部６３Ｊの後方側の内壁には、第２金属板６７の金属片６７Ａが貫通して設けられている。金属片６７Ａは、第２金属板６７の右側端部であって前方側端部に形成され、前方に向かって突出して形成されている。これらの金属片６１Ｄ，６５Ａ，６７Ａの各々は、例えば、図６に破線で示す略Ｔ字形状の切断片８７によって予め接続され、製造過程で切断片８７を切断することで形成される部分である。

上記した構成のコンデンサユニット１０の製造は、例えば以下のような工程で行うことができる。（１）まず、打ち抜き加工等によって金属平板を打ち抜き、接続部６１、第１金属板６５、及び第２金属板６７を切断片８７（図６参照）によって互いに接続した部材を製造する。（２）次に、切断片８７で接続された接続部６１、第１金属板６５及び第２金属板６７の一部を、樹脂材料等の絶縁材料によりモールドして、モールド部６３を形成する。モールド部６３の材料としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂やＰＢＴ、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を使用することができる。モールド部６３には、チップコンデンサ６９，７１やコンタクト部７３の位置に合わせて開口部６３Ｃが形成される。接続部６１等は、モールド部６３でモールドすることによって、相対位置を固定される。また、接続部６１等は、切断片８７によって互いに接続されることで、モールドする前後において相対的な位置のずれを抑制される。

（３）次に、チップコンデンサ６９，７１、コンタクト部７３を、モールド部６３の開口部６３Ｃから挿入して半田付け等によって接続部６１等に実装する。（４）その後、切断片８７を分断することで、図２に示す金属片６１Ｄ，６５Ａ，６７Ａを形成されたコンデンサユニット１０を製造することができる。なお、上記した製造工程は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、チップコンデンサ６９，７１を、接続部６１等に実装した後に、モールド部６３を形成してもよい。

因みに、上記実施形態において、スイッチング電源１５は、回路基板の一例である。バスバー２０は、バスバーの一例である。下側壁部２１Ｃは、内壁の一例である。締結ボルト５１は、螺合部材の一例である。接続部６１は、第１端子部の一例である。第１金属板６５及び第２金属板６７は、第２端子部の一例である。チップコンデンサ６９，７１は、容量部の一例である。

以上、詳細に説明したように、本願に開示される第１実施形態のコンデンサユニット１０の接続部６１は、締結ボルト５１を挿通孔６１Ｃに挿通させバスバー２０，２３に対して固定される。コンデンサユニット１０は、締結ボルト５１を端子部３１に螺合させるのにともなって下方へ移動する。弾性部８３は、下側壁部２１Ｃによって平坦部８５Ａを上方に向かって押圧されると弾性変形する。コンデンサユニット１０は、コンタクト部７３を介して金属製筐体１７から接地電位ＧＮＤを供給される。このような構成では、１つのバスバー２０の出力端子ＶＯに対して複数の種類のコンデンサユニット１０や複数個のコンデンサユニット１０を取り付けることが可能となる。このため、例えば、実際に、スイッチング電源１５やフィルタモジュール１３を製造してノイズを実測した後であっても、バスバー２０に対してチップコンデンサ６９，７１を追加的に接続可能となり、コンデンサユニット１０を変更等することで、ノイズの予想値と実測値とを一致させる又は極めて近似した値にすることが可能となる。

また、コンデンサユニット１０の有無に係わらず必要となる出力端子ＶＯを接続部分として用いることで、コンデンサユニット１０を接続するための部位をバスバー２０に別途設ける必要がなく、バスバー２０の小型化、ひいては金属製筐体１７の小型化を図ることが可能となる。自動車分野においては、車内の居住空間を確保する観点や燃費向上のため自動車の軽量化を図る観点から、金属製筐体１７の小型化が特に求められる。このため、追加的に接続可能で、且つバスバー２０の変形等をともなわない本実施形態のコンデンサユニット１０を、自動車等に適用することは極めて有効である。

また、本実施形態のバスバー２０は、前後方向と平行な方向に沿って延設された板状をなしている。図５に示すように、コンデンサユニット１０は、その前後方向と平行な方向に沿って、接続部６１、チップコンデンサ６９、第１金属板６５、チップコンデンサ７１及び第２金属板６７を順番に配置して構成されている。これにより、本実施形態のコンデンサユニット１０では、接続部６１等をバスバー２０と平行に配設し上下方向の幅を抑えることで、金属製筐体１７内の省スペース化を図ることが可能となっている。

（第２実施形態）
次に、本発明のコンデンサユニットの第２実施形態について説明する。図７は、第２実施形態のコンデンサユニット１０Ａを、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩに取り付けた状態を示している。図７は、コネクタ収容部２１の上側壁部２１Ａ及び右側壁部２１Ｂ（図２参照）を取り除き、下側壁部２１Ｃ及び左側壁部２１Ｄのみを示している。上記した第１実施形態のコンデンサユニット１０では、コンタクト部７３をコネクタ収容部２１の下側壁部２１Ｃに接続する構成であった。これに対し、第２実施形態のコンデンサユニット１０Ａは、コネクタ収容部２１の左側壁部２１Ｄにコンタクト部９１を接続している点で、上記した第１実施形態と異なっている。なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

詳述すると、第２実施形態のコンデンサユニット１０Ａは、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩの接続点に対して左後方であって、バスバー２０の左側に配置されている。図８は、コンデンサユニット１０Ａを上側後方から見た斜視図であり、モールド部６３を取り除いた状態を示している。

図７及び図８に示すように、コンデンサユニット１０Ａは、前後方向と平行な方向に沿って、延設部６１Ｂ、チップコンデンサ６９、第１金属板６５、チップコンデンサ７１及び第２金属板９３を順番に配置して構成されている。第２実施形態の第２金属板９３は、第１実施形態の第２金属板６７に比べて前後方向の長さが短くなっており、左右方向に長い略長方形の板状に形成されている。第２金属板９３には、左側の端部の上面にコンタクト部９１が設けられている。第２実施形態のコンデンサユニット１０Ａは、コンタクト部９１及び第２金属板９３以外の部分については、第１実施形態のコンデンサユニット１０を、バスバー２０の左右方向の中央部を通り、前後方向と平行な直線を中心として１８０度回転させた構造となっている。

コンタクト部９１は、例えば、薄板状の金属部材を加工することで形成され、台座部９５と、接触部９７とを有する。モールド部６３には、コンタクト部９１の位置や形状に合わせた開口部６３Ｋが形成されている（図７参照）。台座部９５は、略箱型の形状をなしている。台座部９５の下側の端面は、第２金属板９３の上面に半田付け等によって固定され、電気的に接続されている。また、台座部９５は、左側から右側に押圧されると弾性変形して反発力を発生させる構造となっている。

接触部９７は、台座部９５の左側の端面に設けられている。接触部９７は、板状をなし、台座部９５の左側の端面における下方側から左側上方へ向かって一定の傾きをもって形成され、左側の端部で折り返して右側に向かって折り曲げ加工されている。台座部９５の左側端面には、上下方向に貫通した貫通孔を有する被係合部９５Ａ（図９参照）が設けられている。接触部９７の折り返された先端部は、この被係合部９５Ａに上方側から差し込まれて係合されている。

ここで、コンデンサユニット１０Ａを出力端子ＶＯ等に取り付ける際には、例えば、コンタクト部９１は、接触部９７の左側端部をコネクタ収容部２１の左側壁部２１Ｄに接触させた状態で配置される。台座部９５は、左側壁部２１Ｄによって接触部９７を右側に押圧されると反発力を発生させ、接触部９７を左側壁部２１Ｄに強く押し当てることで、良好な導通性を確保する。また、コンデンサユニット１０Ａは、締結ボルト５１を端子部３１に螺合させるのにともなって下方へ移動する。接触部９７は、左側壁部２１Ｄとの摩擦によって上方へ撓む、一方で折り返した先端部を被係合部９５Ａ内により深く挿入させ強く係合される。このような構成の第２実施形態のコンデンサユニット１０Ａにおいても、第１実施形態のコンデンサユニット１０と同様に、金属製筐体１７内の省スペース化を図ることが可能となる。

また、上記した第１実施形態及び第２実施形態では、コンデンサユニット１０，１０Ａの各々を、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩの接続点に１つだけ接続したが、これに限らず、複数のコンデンサユニット１０，１０Ａを接続してもよい。例えば、図９は、４つのコンデンサユニット１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃを、出力端子ＶＯ等に接続した状態を示している。

図９に示すコンデンサユニット１０は、第１実施形態のコンデンサユニット１０と同様の構成であり、コンタクト部７３をコネクタ収容部２１の下側壁部２１Ｃに接続されている。また、コンデンサユニット１０Ａは、第２実施形態のコンデンサユニット１０Ａと同様の構成であり、コンタクト部９１を左側壁部２１Ｄに接続されている。

コンデンサユニット１０Ａの前方側に配置されたコンデンサユニット１０Ｂは、コンデンサユニット１０と同様の構成であり、コンタクト部（図視略）を下側壁部２１Ｃに接続されている。また、コンデンサユニット１０の前方側に配置されたコンデンサユニット１０Ｃは、コンデンサユニット１０Ａと同様の構成であり、コンタクト部９１を右側壁部２１Ｂ（図２参照）に接続されている。また、４つのコンデンサユニット１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃの各々の環状部６１Ａは、端子部４１と端子部３１（図３参照）との上下方向の間に挟まれている。このため、端子部４１と端子部３１との上下方向の間には、４つの環状部６１Ａが挟持されている。このような構成では、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩと、接地電位ＧＮＤとの間に、４つのコンデンサユニット１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃが並列に接続された状態となる。換言すれば、４組のチップコンデンサ６９，７１（合計８個のチップコンデンサ）の各々が、出力端子ＶＯ等と接地電位ＧＮＤとの間に並列に接続された状態となる。

上記したように、コンデンサユニット１０等は、１つのバスバー２０の出力端子ＶＯに対して複数の種類のコンデンサユニット１０や複数個のコンデンサユニット１０を取り付けることが可能となる。このため、コンデンサユニット１０，１０Ａを用いて、ノイズの予想値と実測値とを一致させる又は極めて近似した値にすることが可能となる。

（第３実施形態）
次に、本発明のコンデンサユニットの第３実施形態について説明する。図１０は、第３実施形態のコンデンサユニット１０Ｄを、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩに取り付けた状態を示している。図１１は、図１０の分解斜視図である。上記した第１及び第２実施形態のコンデンサユニット１０，１０Ａは、端子部３１と端子部４１との上下方向の間に環状部６１Ａを挟持される構成であった。これに対し、第３実施形態のコンデンサユニット１０Ｄは、端子部３１の下方に配置され締結ボルト５１に螺合されるかしめナット１０１を有する点で、上記各実施形態と異なっている。なお、以下の説明では、第２実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

図１０及び図１１に示すように、かしめナット１０１は、環状部６１Ａの下方に設けられ、ナット本体部１０３と、圧入部１０５とを有する。ナット本体部１０３は、締結ボルト５１の螺合部５３を螺合するための被螺合部１０３Ａ（例えば、雌ねじ）が形成されている。圧入部１０５は、ナット本体部１０３の上面に形成されている。圧入部１０５には、環状部６１Ａの挿通孔６１Ｃの内径に比べて若干大きい環状の段差部分が形成されている。かしめナット１０１は、例えば、圧入部１０５の段差部分を環状部６１Ａの下方から挿通孔６１Ｃ内へ圧入させることで、接続部６１に対して固定される。そして、コンデンサユニット１０Ｄは、端子部３１の挿通孔３３及び端子部４１の挿通孔４３の位置に挿通孔６１Ｃの位置を合わせた状態で、且つコンタクト部９１を左側壁部２１Ｄに接触させた状態で、締結ボルト５１を被螺合部１０３Ａに螺合することによって端子部３１等に対して固定される。

上記したように、第３実施形態のコンデンサユニット１０Ｄは、接続部６１の環状部６１Ａとバスバー２０，２３とを、締結ボルト５１とかしめナット１０１とによって上下方向から挟持して互いに固定することが可能となる。このため、出力端子ＶＯや入力端子ＶＩに被螺合部を設けていない場合にも、コンデンサユニット１０Ｄを、締結ボルト５１によって出力端子ＶＯ等に固定することが可能となる。

（第４実施形態）
次に、本発明のコンデンサユニットの第４実施形態について説明する。図１２は、第４実施形態のコンデンサユニット１０Ｅを、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩに取り付けた状態を示している。上記したコンデンサユニット１０等は、締結ボルト５１によって螺合し端子部３１及び端子部４１に接続される構成であった。これに対し、第４実施形態のコンデンサユニット１０Ｅは、フィルタモジュール１３（図１参照）のバスバー２０の平坦部分に溶接によって固定されている点で、上記各実施形態と異なっている。なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

図１２に示すように、第４実施形態のコンデンサユニット１０Ｅは、バスバー２０の上面２０Ｂに接続部１２１を接続されている。接続部１２１は、延設部１２１Ａと、バスバー２０に接続される溶接部１２１Ｂとを有する。

延設部１２１Ａは、第１実施形態の延設部６１Ｂと同様に、上下方向から見た場合に、略矩形の板状をなしている。延設部１２１Ａは、チップコンデンサ６９（図４参照）に接続され、その一部をモールド部６３によってモールドされている。溶接部１２１Ｂは、延設部１２１Ａの左側端部に連続して形成された円板形状をなしている。即ち、上記各実施形態の環状部６１Ａとは、異なり、接続部１２１の溶接部１２１Ｂには、挿通孔６１Ｃを形成していない。また、溶接部１２１Ｂの下面の中央部には、下方に向かって突出したプロジェクション１２１Ｃが形成されている。溶接部１２１Ｂは、例えば、バスバー２０の上面２０Ｂにプロジェクション１２１Ｃを圧着させた状態で通電されることによって、プロジェクション１２１Ｃを溶融させてバスバー２０に対して固定される。

なお、接続部１２１を、バスバー２０を溶接する方法は、上記したプロジェクション溶接に限らず、スポット溶接等の他の溶接方法を用いてもよい。また、抵抗溶接に限らず、超音波溶接等を用いてもよい。また、接続部１２１をバスバー２０に固定する方法は溶接に限らず、半田付けや導電性の接着剤等を用いて固定する方法でもよい。

本実施形態のコンデンサユニット１０Ｅでは、上記各実施形態と同様に、１つのバスバー２０に対して複数の種類のコンデンサユニット１０Ｅや、複数個のコンデンサユニット１０Ｅを取り付けることが可能となる。このため、ノイズを実測した後であっても、バスバー２０に対してコンデンサユニット１０Ｅを追加、変更等することが可能となる。

（第５実施形態）
次に、本発明のコンデンサユニットの第５実施形態について説明する。図１３は、第５実施形態のコンデンサユニット１０Ｆを、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩに取り付けた状態を示している。図１４は、コンデンサユニット１０Ｆの上面図である。第５実施形態のコンデンサユニット１０Ｆは、チップコンデンサ６９，７１を実装した金属箔１３１（「可撓性を有する導電平板」の一例）を、熱収縮チューブ１３３によって被覆した構成となっている。なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。また、コンデンサユニット１０Ｆは、図１３に示す状態では、上下方向の高低差に応じて湾曲して示されているが、図１４に示す状態で紙面の上下方向に沿って伸ばした状態で図示されている。

コンデンサユニット１０Ｆは、平板状をなし、出力端子ＶＯと入力端子ＶＩの接続点から右側に向かって配設され、コネクタ収容部２１の下側壁部２１Ｃに接続されている。コンデンサユニット１０Ｆは、接続点から下方に向かって配設された後、右側に向かって湾曲し左右方向と平行な方向に向かって配設された後、下方に向かって湾曲している。このため、図１３に示す状態では、コンデンサユニット１０Ｆは、前後方向から見た場合に、略Ｓ字形状に湾曲している。

図１３及び図１４に示すように、コンデンサユニット１０Ｆは、金属箔１３１の他に、２つのチップコンデンサ６９と、２つのチップコンデンサ７１と、モールド部１４３（「保護部材」の一例）とを有する。また、金属箔１３１は、第１接続部１３５と、第２接続部１３７と、２つの金属板１３９とを有する。金属箔１３１は、例えば、厚さ０．１ｍｍのタフピッチ銅などの薄い金属部材である。

第１接続部１３５は、端子部３１（図３参照）に螺合される締結ボルト５１を挿通するための挿通孔１３５Ａを有する。また、第１接続部１３５には、挿通孔１３５Ａを中央部に形成された環状部分の外周部分から径方向の外側に向かって、延設部１３５Ｂが形成されている。延設部１３５Ｂは、図１４における上下方向に向かって延設された矩形状をなしている。延設部１３５Ｂの端部（図１４における下端部）には、延設方向と直交する方向（図１４における左右方向）と平行な方向に沿って２つのチップコンデンサ６９が実装されている。

金属板１３９は、延設部１３５Ｂとの間に所定の間隔を設けて配置され、２つのチップコンデンサ６９を実装されている。２つのチップコンデンサ６９の各々は、一方の端子を延設部１３５Ｂに接続され、他方の端子を金属板１３９に接続されている。

第２接続部１３７は、第１接続部１３５と同様の構成をなし、締結ボルト１４１を挿通するための、挿通孔１３７Ａを有している。第２接続部１３７は、挿通孔１３７Ａに上方から挿通させた締結ボルト１４１によって、コネクタ収容部２１の下側壁部２１Ｃに対して固定されている（図１３参照）。また、第２接続部１３７の延設部１３７Ｂは、挿通孔１３７Ａを中央部に形成された環状部分の外周部分から、図１４における上下方向に向かって延設された矩形状をなしている。延設部１３７Ｂの端部（図１４における上端部）には、延設方向と直交する方向（図１４における左右方向）と平行な方向に沿って２つのチップコンデンサ７１が実装されている。

金属板１３９は、延設部１３７Ｂとの間に所定の間隔を設けて配置され、２つのチップコンデンサ７１が実装されている。２つのチップコンデンサ７１の各々は、一方の端子を延設部１３７Ｂに接続され、他方の端子を金属板１３９に接続されている。これにより、コンデンサユニット１０Ｆでは、締結ボルト５１及び締結ボルト１４１により固定されることで、出力端子ＶＯと接地電位ＧＮＤとの間に、４個のチップコンデンサ６９，７１が実装されていることとなる。この４個のチップコンデンサ６９，７１は、直列接続される２つのチップコンデンサ６９，７１を１組として、２組のチップコンデンサ６９，７１が並列に実装されている。

モールド部１４３は、延設部１３５Ｂのチップコンデンサ６９を実装する端部と、延設部１３７Ｂのチップコンデンサ７１を実装する端部とをモールドしている。また、モールド部１４３は、図１４における上下方向及び左右方向からチップコンデンサ６９，７１を取り囲むように形成されている。従って、チップコンデンサ６９，７１の上面は、モールド部１４３に覆われておらず、後述する熱収縮チューブ１３３に被覆されている。モールド部１４３の材料としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂やＰＢＴ、ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂を使用することができる。

熱収縮チューブ１３３は、延設部１３５Ｂ、チップコンデンサ６９，７１、金属板１３９、モールド部１４３、及び延設部１３７Ｂを被覆している。コンデンサユニット１０Ｆは、熱収縮チューブ１３３を周回させた後、当該熱収縮チューブ１３３を熱収縮させることで、チップコンデンサ６９等を被覆する。チップコンデンサ６９等は、熱収縮チューブ１３３に被覆されることによって外部の素子と絶縁される。熱収縮チューブ１３３の材料としては、例えば、ポリ塩化ビニルやシリコーンゴムを用いることができる。

上記した第５実施形態のコンデンサユニット１０Ｆにおいても、第１実施形態のコンデンサユニット１０と同様に、バスバー２０に対してコンデンサユニット１０Ｆを追加、変更等することが可能となる。また、金属製筐体１７の形状や接地端子の位置等に合わせて金属箔１３１を屈曲させ、バスバー２０，２３と金属製筐体１７とを接続することができる。

また、モールド部１４３は、延設部１３５Ｂ，１３７Ｂ及びチップコンデンサ６９，７１の一部をモールドしている。ここで、チップコンデンサ６９，７１と延設部１３５Ｂ，１３７Ｂとの接続部分やチップコンデンサ６９，７１には、金属箔１３１を折り曲げた際に、折り曲げにともなう曲げ応力等が付与される虞がある。これに対し、本実施形態のコンデンサユニット１０Ｆでは、モールド部１４３によって折り曲げにともなう負荷を軽減することが可能となる。なお、チップコンデンサ６９，７１等を保護する方法としては、樹脂によるモールドに限らない。例えば、ガラスエポキシ基板にチップコンデンサ６９，７１を実装し、実装したガラスエポキシ基板の配線を延設部１３５Ｂ，１３７Ｂに半田付け等で接続することで、チップコンデンサ６９，７１を外力から保護してもよい。

（第６実施形態）
次に、本発明のコンデンサユニットの第６実施形態について説明する。図１５は、第６実施形態のコンデンサユニット１０Ｇを、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩに取り付けた状態を示している。図１６は、コンデンサユニット１０Ｇを、下側の後方から見た斜視図である。第６実施形態のコンデンサユニット１０Ｇは、チップコンデンサ６９，７１及びコンタクト部７３を実装した配線基板１５１を備える構成となっている。なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

コンデンサユニット１０Ｇは、左右方向の中央部に、締結ボルト５１を挿通するための挿通孔１５１Ａを有する（図１６参照）。図１５に示す状態では、コンデンサユニット１０Ｇは、挿通孔１５１Ａに上方から締結ボルト５１を挿通した状態で左右方向の中央部を出力端子ＶＯに固定されており、左右方向と平行な方向に沿って配設されている。

配線基板１５１の下面には、左右方向の中央部に配線パターン１５１Ｂが設けられている。配線パターン１５１Ｂは、挿通孔１５１Ａの開口を取り囲む環状に形成されている。配線パターン１５１Ｂは、締結ボルト５１によってコンデンサユニット１０Ｇを出力端子ＶＯ等に対して固定した状態では、入力端子ＶＩの上面に押し当てられた状態となる。これにより、配線パターン１５１Ｂは、出力端子ＶＯ及び入力端子ＶＩと電気的に接続される。

配線基板１５１は、左右方向に長い矩形板状をなしている。配線基板１５１は、例えば、ガラスエポキシ基板である。配線基板１５１の左右方向の各々の端部には、コンタクト部７３が設けられている。コンタクト部７３の各々は、配線基板１５１の表面に設けられた配線パターン１５１Ｃに接続されている。コンタクト部７３は、半田付け等により底部８１Ａを配線パターン１５１Ｃに接続され、下方に向かって立設した状態で配線基板１５１に対して固定されている。図１５に示すように、出力端子ＶＯに取り付けられたコンデンサユニット１０Ｇは、各コンタクト部７３の平坦部８５Ａをコネクタ収容部２１の下側壁部２１Ｃに当接させた状態となっている。

コンデンサユニット１０Ｇは、平坦部８５Ａを下側壁部２１Ｃに接触させることで、金属製筐体１７から接地電位ＧＮＤが供給される。また、取り付け作業において、コンデンサユニット１０Ｇは、締結ボルト５１を端子部３１（図３参照）に螺合させるのにともなって下方へ移動する。弾性部８３は、下側壁部２１Ｃによって平坦部８５Ａを上方に向かって押圧されると弾性変形して反発力を発生させる。これにより、コンタクト部７３は、弾性部８３によって反発力を発生させ、平坦部８５Ａを下側壁部２１Ｃに強く押し当てることで、良好な導通性を確保することが可能となる。

挿通孔１５１Ａと右側のコンタクト部７３との左右方向の間には、４つのチップコンデンサ６９，７１が実装されている。同様に、挿通孔１５１Ａと左側のコンタクト部７３との左右方向の間には、４つのチップコンデンサ６９，７１が実装されている。挿通孔１５１Ａに設けられた配線パターン１５１Ｂ、チップコンデンサ６９，７１、及び配線パターン１５１Ｃは、配線基板１５１内に配設された配線パターンによって電気的に接続されている。

これにより、配線基板１５１は、締結ボルト５１により固定されることで、出力端子ＶＯと接地電位ＧＮＤとの間に、合計で８個のチップコンデンサ６９，７１が実装されている。この８個のチップコンデンサ６９，７１は、直列接続される２つのチップコンデンサ６９，７１を１組として、４組のチップコンデンサ６９，７１が並列に実装されていることとなる。このような構成の第６実施形態のコンデンサユニット１０Ｇにおいても、第１実施形態のコンデンサユニット１０と同様に、バスバー２０に対してコンデンサユニット１０Ｇを追加、変更等することが可能となる。

なお、本願に開示される技術は上記各実施形態に限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲内での種々の改良、変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上記各実施形態では、コンデンサユニット１０等は、複数のチップコンデンサ６９，７１を備えたが、１つのチップコンデンサ６９を備える構成でもよい。
また、第１実施形態においてコンデンサユニット１０を、スイッチング電源１５とは別に設けたフィルタモジュール１３の後段に接続することで、フィルタモジュール１３とπ型フィルタを構成したが、これに限らない。例えば、コンデンサユニット１０を、スイッチング電源１５に直接接続し、スイッチング電源１５の基板上に実装されたフィルタ回路に容量を追加する目的で使用してもよい。
また、第１実施形態等では、締結ボルト５１を端子部３１に螺合して端子部４１を上下方向で挟持する構成であったが、これに限らない。例えば、端子部４１を端子部３１の下方に配置し、挿通孔４３に設けた雌ねじ（被螺合部）に締結ボルト５１を締結し、締結ボルト５１と端子部４１とで端子部３１を挟持してもよい。この場合、挿通孔３３に設けた雌ねじ（被螺合部）を、なくしてもよい。

また、モールド部６３は、チップコンデンサ６９，７１の一部を露出させる開口部６３Ｃを備えたが、これに限らず、チップコンデンサ６９，７１の全体をモールドする構成でもよい。
また、第３実施形態において、コンデンサユニット１０Ｄは、環状部６１Ａに対してかしめて取り付けない、即ち、通常のナットを備えてもよい。
また、第３実施形態において、コンデンサユニット１０Ｄは、被螺合部としてかしめナット１０１を備えたが、これに限らない。例えば、コンデンサユニット１０Ｄは、接続部６１に厚みをもたせて、挿通孔６１Ｃ内に被螺合部（雌ねじなど）を備えてもよい。
また、第５実施形態において、コンデンサユニット１０Ｆは、バスバー２０の平坦部に溶接によって固定される構成でもよい。
また、上記実施形態における各部材の形状や数等は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、バスバー２０，２３は、板状に限らず、例えば、円柱形状でもよい。
次に、上記各実施形態の内容から導き出される技術的思想について記載する。
（１）本願に開示される技術に係るコンデンサユニットは、金属製筐体に収容された回路基板からの出力信号を出力するバスバーに接続され、出力信号に混入するノイズを低減するコンデンサユニットであって、容量部と、バスバーと金属製筐体との間に容量部を接続する可撓性を有する導電平板と、を備えることを特徴とする。
当該コンデンサユニットでは、可撓性を有する導電平板に容量部が設けられている。導電平板によってバスバーと金属製筐体との間に接続された容量部は、出力信号に混入するノイズを低減する。コンデンサユニットは、バスバーと固定された状態で可撓性を有する導電平板を屈曲等させ金属製筐体と接続できる。
例えば、金属製筐体の形状や金属製筐体に設けられた接地端子の位置等に合わせて導電平板を屈曲させ、バスバーと金属製筐体とを接続することができる。あるいは、導電平板を屈曲させて、金属製筐体内の各素子との干渉を回避しつつ、バスバーと金属製筐体とを接続することができる。また、当該コンデンサユニットでは、１つのバスバーの出力端子に対して複数の種類のコンデンサユニットや、複数個のコンデンサユニットを取り付けることが可能となり、ノイズの予想値と実測値とを一致させる又は極めて近似した値にすることが可能となる。
（２）また、本願のコンデンサユニットにおいて、導電平板の表面の少なくとも一部と容量部とを被覆する熱収縮チューブを備える構成としてもよい。
当該コンデンサユニットでは、導電平板とコンデンサユニットとを熱収縮チューブで被覆することで、他の部材と絶縁することが可能となる。
（３）また、本願のコンデンサユニットにおいて、容量部を保護する保護部材を備える構成としてもよい。
コンデンサユニットをバスバーに取り付ける際に、導電平板は、自由に折り曲げることが可能である。その一方で、容量部と導電平板との接続部分や容量部には、導電平板を折り曲げた際に、折り曲げにともなう曲げ応力等が付与される虞がある。これに対し、当該コンデンサユニットでは、保護部材によって、折り曲げにともなう容量部に付与される負荷を軽減することが可能となる。

１０Ａ〜１０Ｇ コンデンサユニット、１５ スイッチング電源、１７ 金属製筐体、２０ バスバー、５１ 締結ボルト、６１ 接続部、６１Ｃ 挿通孔、６５ 第１金属板、６７ 第２金属板、６９，７１ チップコンデンサ、７３ コンタクト部、８１ 台座部、８３ 弾性部。

Claims (6)

1. 金属製筐体に収容された回路基板からの出力信号を出力するバスバーに接続され、前記出力信号に混入するノイズを低減するコンデンサユニットであって、
   前記バスバーに固定される第１端子部と、
   一方の端子が前記第１端子部に接続される容量部と、
   前記容量部の他方の端子が接続される第２端子部と、
   前記第２端子部に接続される台座部と、前記第１端子部の前記バスバーへの固定状態において前記金属製筐体の内壁に押圧され弾性変形して前記台座部を前記内壁に電気的に接続する弾性部とを有するコンタクト部と、を備えることを特徴とするコンデンサユニット。
2. 前記第１端子部は、前記バスバーの出力端子に挿通される螺合部材を挿通するための挿通孔を有することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサユニット。
3. 前記第１端子部は、前記バスバーの出力端子に挿通される螺合部材に螺合される被螺合部を有することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサユニット。
4. 前記第１端子部は、前記バスバーに固定される溶接部を有することを特徴とする請求項１に記載のコンデンサユニット。
5. 前記バスバーは、一方向に延設される形状をなし、
   前記第１端子部、前記容量部、及び前記第２端子部は、前記バスバーの延設方向と平行な方向に向かって順番に配設されることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載のコンデンサユニット。
6. 金属製筐体に収容された回路基板からの出力信号を出力するバスバーに接続され、前記出力信号に混入するノイズを低減するコンデンサユニットであって、
   容量部と、
   前記容量部が実装され、前記バスバーと前記金属製筐体との間に前記容量部を接続する配線基板と、
   前記配線基板を前記金属製筐体に接続するコンタクト部と、を備え、
   前記配線基板は、前記バスバーの出力端子に挿通される螺合部材を挿通して前記バスバーを前記容量部の一方の端子に接続する挿通孔を有し、
   前記コンタクト部は、前記容量部の他方の端子に接続される台座部と、前記螺合部材によって当該配線基板を前記バスバーに固定した状態において前記金属製筐体の内壁に押圧され弾性変形して前記台座部を前記内壁に電気的に接続する弾性部とを有することを特徴とするコンデンサユニット。

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