JP6636168B2 - 非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システム - Google Patents

Description

本発明は、受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システムに関するものである。

従来の非接触電力伝送装置においては、所定の信号の送受信を行う加熱側送受信部（送電側送受信部）を備え、非接触受電装置の受電側送受信部との間で無線通信を行うものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

国際公開第２０１３／０９４１７４号

特許文献１に記載の非接触電力伝送装置は、送電側送受信部と受電側送受信部とが天板を挟んで対向して配置されている。また、送電側送受信部は、受電コイルへ電力を給電する加熱コイル（一次コイル）の外側に配置されている。
しかしながら、非接触電力伝送装置の一次コイルからは高周波磁場が発生するため、この高周波磁場の影響によって、送電側送受信部と受電側送受信部との間の無線通信に障害が生じ易いという問題点があった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、受電装置と非接触電力伝送装置との間の無線通信の障害を抑制することができる非接触電力伝送装置、及び非接触電力伝送システムを得るものである。

本発明に係る非接触電力伝送装置は、受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、前記受電装置が載置される支持体と、前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、を備え、前記第１防磁部材と前記第２防磁部材とが一体形成されたものである。

本発明に係る非接触電力伝送装置は、通信装置とコイルとの間に配置された第１防磁部材と、通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材とを備える。このため、受電装置と通信装置との間の無線通信の障害を抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルを示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示すブロック図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の駆動回路と受電装置の回路構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。 本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルの配置位置の変形例を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。 本発明の実施の形態４に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示す断面図である。

実施の形態１．
（構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器を示す分解斜視図である。
図１に示すように、誘導加熱調理器１００の上部には、鍋等の被加熱物５が載置される天板４を有している。本実施の形態１に係る誘導加熱調理器１００においては、図３等で後述するように、天板４上に受電装置２００も載置される。本実施の形態１に係る誘導加熱調理器１００は、受電装置２００に電力を伝送する非接触電力装置として機能する。
天板４には、被加熱物５を誘導加熱するための加熱口として、第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２を備えている。第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２は、天板４の手前側において、横方向に並設されている。また、本実施の形態１に係る誘導加熱調理器１００は、３口目の加熱口として、第三の誘導加熱口３も備えている。第三の誘導加熱口３は、第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２の奥側であって、天板４の横方向のほぼ中央位置に設けられている。
第一の誘導加熱口１、第二の誘導加熱口２及び第三の誘導加熱口３のそれぞれの下方には、加熱口に載置された被加熱物を加熱する第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３が設けられている。

第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３は、駆動回路５０により高周波電力が供給される。駆動回路５０により高周波電力が供給されることで、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３からは高周波磁界が発生する。なお、以下の説明において、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３を区別せずに「誘導加熱コイル」とも称する。

また、第一の誘導加熱コイル１１の配線７１は、端子台７０を介して、駆動回路５０の配線と接続される。なお、図示はしていないが、第二の誘導加熱コイル１２の配線と駆動回路５０の配線とを接続する端子台と、第三の誘導加熱コイル１３の配線と駆動回路５０の配線とを接続する端子台が設けられている。なお、駆動回路５０の詳細構成については、後述する。

第一の誘導加熱コイル１１の外周には、環状に形成された防磁リング７５が設けられている。また、第二の誘導加熱コイル１２の外周には、環状に形成された防磁リング７６が設けられている。図示はしていないが、第三の誘導加熱コイル１３の外周には、環状に形成された防磁リングが設けられている。

天板４は、全体が耐熱強化ガラス又は結晶化ガラス等の赤外線を透過する材料で構成されている。また、天板４には、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２、及び第三の誘導加熱コイル１３の加熱範囲（加熱口）に対応して、鍋の大まかな載置位置を示す円形の鍋位置表示が、塗料の塗布や印刷等により形成されている。

天板４の手前側には、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３で被加熱物５等を加熱する際の投入火力（投入電力）及び調理メニュー（湯沸しモード、揚げ物モード等）等を設定するための入力装置として、操作部４０が設けられている。なお、本実施の形態１では、誘導加熱コイル毎に操作部４０を分けて、操作部４０ａ、操作部４０ｂ及び操作部４０ｃとしている。
また、操作部４０の近傍には、報知手段として、各誘導加熱コイルの動作状態、操作部４０からの入力及び操作内容等を表示する表示部４１が設けられている。なお、本実施の形態１では、誘導加熱コイル毎に表示部４１を分けて、表示部４１ａ、表示部４１ｂ及び表示部４１ｃとしている。

なお、操作部４０及び表示部４１は、上述のように誘導加熱コイル毎に設けられている場合、及び、各誘導加熱コイル共通のものとして設ける場合等、特に限定するものではない。ここで、操作部４０は、例えばプッシュスイッチ及びタクトスイッチ等の機械的なスイッチ、電極の静電容量の変化により入力操作を検知するタッチスイッチ等により構成されている。また、表示部４１は、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｅｖｉｃｅ）及びＬＥＤ等で構成されている。
なお、操作部４０と表示部４１とは、これらを一体に構成した操作表示部４３としても良い。操作表示部４３は、例えば、ＬＣＤの上面にタッチスイッチを配置したタッチパネル等によって構成される。

第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３は、例えば次のように構成されている。なお、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３は、同様の構成となっている。このため、代表して第一の誘導加熱コイル１１の構成を以下に説明する。

図２は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルを示す平面図である。
第一の誘導加熱コイル１１は、略同心円状に配置された複数のコイルで構成されている。例えば、第一の誘導加熱コイル１１は、略同心円状に配置された４重のコイル１１−１〜１１−４で構成されている。これらコイル１１−１〜１１−４は、ひと繋ぎに接続されている。また、これらコイル１１−１〜１１−４は、絶縁皮膜された任意の金属（例えば銅、アルミ等）からなる導電線を巻き付けることにより構成される。
なお、図２に示す例では、第一の誘導加熱コイル１１が４重のコイル１１−１〜１１−４で構成されているが、第一の誘導加熱コイル１１は、略同心円状に巻かれた少なくともいくつかの分割されたコイルであっても良い。

防磁リング７５は、第一の誘導加熱コイル１１と間隔を置いて、第一の誘導加熱コイル１１の外周を囲むように環状に形成されている。防磁リング７５は、導電体により形成されている。防磁リング７５は、第一の誘導加熱コイル１１の外周を囲むことで、第一の誘導加熱コイル１１に高周波電流が流れた際に、上方の被加熱物５に到達しない高周波磁場が、第一の誘導加熱コイル１１の外部に漏れ難くするためのものである。
例えば、防磁リング７５は、一方向に長い金属部材を円状に曲げ、端部をカシメるなどの圧接または溶接した結合部を設けることで形成し、電気的に導通したものになっている。従って、第一の誘導加熱コイル１１により高周波磁場が発生すると、防磁リング７５にも渦電流が流れ、防磁リング７５の内部抵抗により熱へと変換されることにより、漏れ磁束を抑制することとなる。防磁リング７５の材質としては、例えばアルミニウム又は銅などが挙げられる。なお、防磁リング７５の上下方向の幅は、例えば第一の誘導加熱コイル１１の幅と略同じ幅に形成されている。コイル幅よりも幅広であっても良いことは言うまでもない。

再び、図１に示すように、誘導加熱調理器１００の内部には、駆動回路５０を含め誘導加熱調理器１００全体の動作を制御するための制御部４５が収納されている。

制御部４５は、専用のハードウェア、又はメモリ４８（図３参照）に格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサともいう）で構成される。
制御部４５が専用のハードウェアである場合、制御部４５は、例えば、単一回路、複合回路、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（ｆｉｅｌｄ−ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｇａｔｅ ａｒｒａｙ）、又はこれらを組み合わせたものが該当する。制御部４５が実現する各機能部のそれぞれを、個別のハードウェアで実現しても良いし、各機能部を一つのハードウェアで実現しても良い。
制御部４５がＣＰＵの場合、制御部４５が実行する各機能は、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ４８に格納される。ＣＰＵは、メモリ４８に格納されたプログラムを読み出して実行することにより、制御部４５の各機能を実現する。ここで、メモリ４８は、例えば、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の、不揮発性又は揮発性の半導体メモリである。
なお、制御部４５の機能の一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェア又はファームウェアで実現するようにしても良い。

また、天板４の下方には、天板４上に載置された受電装置２００と無線通信を行う一次側通信装置４７が設けられている。一次側通信装置４７は、例えば、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ：近距離無線通信）、Ｗｉ−Ｆｉ（商標登録）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、など、任意の通信規格に適合した無線通信インターフェースによって構成される。例えば、一次側通信装置４７は、ＮＦＣ規格におけるＮＦＣタグにより構成される。

図３は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示すブロック図である。この図３は、誘導加熱調理器１００の天板４の上の第一の誘導加熱口１に受電装置２００が載置されている状態を示している。非接触電力伝送装置として機能する誘導加熱調理器１００と、受電装置２００とにより非接触電力伝送システムを構成する。

図３に示すように、誘導加熱調理器１００の一次側通信装置４７は、天板４の下方において、第一の誘導加熱コイル１１及び防磁リング７５の外周の外側に配置されている。即ち、一次側通信装置４７と第一の誘導加熱コイル１１との間に防磁リング７５が配置されている。
また、一次側通信装置４７は、第一の誘導加熱コイル１１の配線７１と駆動回路５０の配線７２とを接続する端子台７０とは、上下方向において重ならない位置に配置されている。端子台７０には、駆動回路５０から第一の誘導加熱コイル１１へ供給される高周波電流が流れるため、端子台７０の周囲には高周波磁場が発生し、無線通信のノイズの影響となる。一次側通信装置４７を端子台７０とは上下方向において重ならない位置に配置することで、端子台７０から発生した高周波磁場が一次側通信装置４７へ到達し難くなり、ノイズの影響を低減できる。

一次側通信装置４７の下面には、導電体又は磁性体により形成された防磁板３２ａが設けられている。防磁板３２ａは、一次側通信装置４７の、受電装置２００とは対向しない面に設けられている。防磁板３２ａは、例えば板状に形成され、一次側通信装置４７の下面に接するように配置されている。防磁板３２ａは、受電装置２００側から見た平面視において、一次側通信装置４７よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３２ａの大きさはこれに限らず、一次側通信装置４７の下面の少なくとも一部に設けていればよい。

防磁板３２ａの材質としては、例えば磁性体であるフェライトが挙げられる。磁性体により形成された防磁板３２ａを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ａに鎖交し易くなり、一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場が減少することとなる。
また、防磁板３２ａの材質としては、例えば導電体であるアルミニウム又は銅などが挙げられる。導電体により形成された防磁板３２ａを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ａに到達すると、防磁板３２ａに渦電流が流れ、防磁板３２ａの内部抵抗により熱へと変換されることにより、一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場が減少することとなる。

受電装置２００は、例えば、食品の調理を行う調理機器（フライヤー、蒸し器、ロースター、トースター等）である。また例えば、受電装置２００は、料理の下準備及び下拵え等を行う調理機器（ブレンダー、ミキサー、ミル、泡だて器、フードプロセッサー等）である。

受電装置２００は、電磁誘導により電力を受電する受電コイル６５と、受電コイル６５が受電した電力の整流及び平滑化を行う受電回路８１と、受電回路８１の出力側に接続された負荷回路８２と、受電回路８１及び負荷回路８２の制御を行う二次制御部８３とを備えている。
この受電装置２００は、誘導加熱調理器１００の天板４の上に載置され、誘導加熱調理器１００から非接触で電力を受電する。即ち、誘導加熱調理器１００の天板４の下の第一の誘導加熱コイル１１に、駆動回路５０により高周波電力が供給されることで、第一の誘導加熱コイル１１からは高周波磁界が発生する。この高周波磁界を受電装置２００の中に設けられた受電コイル６５で受け、非接触で受電装置２００への給電を行う。
この際、受電装置２００の二次制御部８３は、負荷回路８２がヒータ負荷の場合、受電コイル６５で受けた電力を交流のまま負荷回路８２に供給するように、受電回路８１を制御する。
また例えば、二次制御部８３は、負荷回路８２がモータ負荷の場合、受電コイル６５で受けた電力を整流及び平滑し、インバータ回路等で任意の交流に変換して負荷回路８２に供給するように、受電回路８１を制御する。つまり、負荷回路８２がモータ負荷の場合、負荷回路８２を可変速駆動する。なお、ヒータ負荷に整流及び平滑して直流を印加しても良い。また、モータ負荷を一定速で駆動しても良いことは言うまでもない。

なお、受電装置２００にも、操作部及び表示部を設けることが好ましい。操作部では、例えば、受電装置２００への電力供給の開始及び停止等を操作する。表示部では、例えば、受電装置２００の受電状態等を表示する。本実施の形態１では、操作部及び表示部を一体に二次表示操作部８４として構成している。

また、受電装置２００は、二次側通信装置８５を備えている。二次側通信装置８５は、受電装置２００が天板４の上に載置され、受電コイル６５と第一の誘導加熱コイル１１とが対向配置された際、天板４を挟んで一次側通信装置４７と対向配置される位置に配置されている。
二次側通信装置８５は、一次側通信装置４７の通信規格に適合した無線通信インターフェースによって構成される。二次側通信装置８５は、誘導加熱調理器１００の一次側通信装置４７と無線通信を行う。例えば、二次側通信装置８５は、ＮＦＣ規格におけるＮＦＣリーダにより構成される。一次側通信装置４７をＮＦＣタグにより構成し、二次側通信装置８５をＮＦＣリーダにより構成することにより、安価な構成により双方向通信を実現できる。

二次側通信装置８５の上面には、導電体又は磁性体により形成された防磁板３２ｂが設けられている。防磁板３２ｂは、二次側通信装置８５の、誘導加熱調理器１００とは対向しない面に設けられている。防磁板３２ｂは、例えば板状に形成され、二次側通信装置８５の上面に接するように配置されている。防磁板３２ｂは、誘導加熱調理器１００側から見た平面視において、二次側通信装置８５よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３２ｂの大きさはこれに限らず、二次側通信装置８５の上面の少なくとも一部に設けていればよい。
防磁板３２ｂの材質としては、例えば磁性体であるフェライトが挙げられる。磁性体により形成された防磁板３２ｂを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ｂに鎖交し易くなり、二次側通信装置８５へ到達する高周波磁場が減少することとなる。
また、防磁板３２ｂの材質としては、例えば導電体であるアルミニウム又は銅などが挙げられる。導電体により形成された防磁板３２ｂを配置することで、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場が防磁板３２ｂに到達すると、防磁板３２ｂに渦電流が流れ、防磁板３２ｂの内部抵抗により熱へと変換されることにより、二次側通信装置８５へ到達する高周波磁場が減少することとなる。

一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。即ち、第一の誘導加熱コイル１１から発生した高周波磁場に起因する通信ノイズが、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の通信周波数の出力レベル未満の通信ノイズになる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
例えば、第一の誘導加熱コイル１１に供給する高周波電流が最大値である場合に、第一の誘導加熱コイル１１から発生する高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との通信周波数における電波強度よりも小さくなる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。

また、図３では図示していないが、受電コイル６５は、例えば、第一の誘導加熱コイル１１と同様の構成となっている。
また、図３に図示はしていないが、第一の誘導加熱コイル１１の下部に磁性体としてフェライトを配置する。フェライトの形状は、例えば平板形状である。第一の誘導加熱コイル１１を構成するコイル間に挿入される突起を平板状のフェライト上面に設け、フェライトの縦断面形状を凸型、Ｆ型又はＥ型等にしても良い。また、図３に図示はしていないが、受電コイル６５の上部に磁性体としてフェライトを配置する。フェライトの形状は、例えば平板形状である。受電コイル６５を構成するコイル間に挿入される突起を平板状のフェライト下面に設け、フェライトの縦断面形状を凸型、Ｆ型又はＥ型等にしても良い。

図４は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の駆動回路と受電装置の回路構成を示す図である。この図４は、第一の誘導加熱コイル１１の駆動回路５０と制御部４５と制御部４５内の負荷判定手段と受電装置２００の回路構成を示している。第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３に接続される駆動回路と制御部及び負荷判定手段も、図４に示す駆動回路５０及び制御部４５と同様の構成となっている。

駆動回路５０は、ハーフブリッジ駆動回路であり、直流電源回路２２と、インバータ回路１２３と、送電側共振コンデンサ２４とを備える。
入力電流検出手段２３は、例えば電流センサで構成され、交流電源（商用電源）２１から直流電源回路２２へ入力される電流を検出し、入力電流値に相当する電圧信号を制御部４５へ出力する。

直流電源回路２２は、ダイオードブリッジ２２ａ、リアクタ２２ｂ及び平滑コンデンサ２２ｃを備え、交流電源２１から入力される交流電圧を直流電圧に変換して、インバータ回路１２３へ出力する。

インバータ回路１２３は、スイッチング素子としてのＩＧＢＴ１２３ａ，１２３ｂが直流電源回路２２の出力に直列に接続されたハーフブリッジ型のインバータである。インバータ回路１２３は、フライホイールダイオードとしてダイオード１２３ｃ，１２３ｄがそれぞれＩＧＢＴ１２３ａ，１２３ｂと並列に接続されている。ＩＧＢＴ１２３ａとＩＧＢＴ１２３ｂは、制御部４５から出力される駆動信号によりオンオフ駆動される。制御部４５は、ＩＧＢＴ１２３ａをオンさせている間はＩＧＢＴ１２３ｂをオフ状態にし、ＩＧＢＴ１２３ａをオフさせている間はＩＧＢＴ１２３ｂをオン状態にし、交互にオンオフする駆動信号を出力する。これにより、インバータ回路１２３は、直流電源回路２２から出力される直流電力を規定周波数の交流電力に変換して、第一の誘導加熱コイル１１と送電側共振コンデンサ２４からなる共振回路に電力を供給する。なお、規定周波数の交流電力とは、例えば、２０ｋＨｚ〜１００ｋＨｚ程度の高周波の交流電力である。

送電側共振コンデンサ２４は、第一の誘導加熱コイル１１に直列接続されており、この共振回路は第一の誘導加熱コイル１１のインダクタンス及び送電側共振コンデンサ２４の容量等に応じた共振周波数を有する。

このように駆動回路５０を構成することで、第一の誘導加熱コイル１１には高周波電流が流れ、流れる高周波電流により発生する高周波磁束によって第一の誘導加熱コイル１１の直上の天板４上に載置された受電装置２００の受電コイル６５に非接触で電力伝送することができる。

なお、スイッチング素子であるＩＧＢＴ１２３ａ，１２３ｂは、例えばシリコン系からなる半導体で構成されているが、炭化珪素、あるいは窒化ガリウム系材料等のワイドバンドギャップ半導体でスイッチング素子を形成しても良い。スイッチング素子にワイドバンドギャップ半導体を用いることで、スイッチング素子の損失を減らすことができ、またスイッチング周波数（駆動周波数）を高周波（高速）にしても駆動回路５０の放熱が良好であるため、駆動回路５０の放熱フィンを小型にすることができ、駆動回路５０の小型化および低コスト化を実現することができ、更に高周波で駆動してもスイッチング損失が少なく、効率良く非接触給電をすることが可能となる。

コイル電流検出手段２５は、第一の誘導加熱コイル１１と送電側共振コンデンサ２４とからなる共振回路に接続されている。コイル電流検出手段２５は、例えば、電流センサで構成され、第一の誘導加熱コイル１１に流れる電流を検出し、コイル電流値に相当する電圧信号を制御部４５に出力する。

なお、図４では、ハーフブリッジ駆動回路を示したが、４つのＩＧＢＴと４つのダイオードから構成されるフルブリッジ駆動回路でも良いことは言うまでもない。

受電装置２００には、受電コイル６５と共に共振回路を形成する受電側共振コンデンサ６２が設けられている。

また、制御部４５には、負荷判定部４６を備えている。負荷判定部４６は、インバータ回路１２３の駆動周波数を変化させた際の、インバータ回路１２３の出力側のインピーダンス特性が共振特性を有するか否かにより、天板４上に載置された負荷が受電装置２００であるか否かを判定する。

なお、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２、第三の誘導加熱コイル１３は、本発明の「コイル」に相当する。
また、天板４は、本発明の「支持体」に相当する。
また、制御部４５は、本発明の「制御装置」に相当する。
また、「防磁リング７５」は、本発明における「第１防磁部材」に相当する。
また、「防磁板３２ａ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。
また、「防磁板３２ｂ」は、本発明における「第３防磁部材」に相当する。
また、「一次側通信装置４７」は、本発明における「通信装置」に相当する。
また、「二次側通信装置８５」は、本発明における「第２通信装置」に相当する。

（動作）
次に、本実施の形態１における誘導加熱調理器１００の加熱動作と電力伝送動作とについて説明する。

（加熱動作）
使用者は、被加熱物５を誘導加熱調理器１００の加熱口に載置し、操作部４０により加熱動作を開始させる入力操作を行う。
負荷判定部４６の判定結果が被加熱物５である場合、制御部４５は、被加熱物５を誘導加熱する加熱動作を行う。すなわち、制御部４５は、誘導加熱させる火力に応じて駆動回路５０を制御して、第一の誘導加熱コイル１１に高周波電力を供給する加熱動作を行う。
これにより、天板４上に配置された被加熱物５が誘導加熱される。

（電力伝送動作）
使用者は、受電装置２００を誘導加熱調理器１００の加熱口に載置し、操作部４０により電力伝送動作を開始させる入力操作を行う。
負荷判定部４６は、天板４上に載置された負荷が受電装置２００であるか否かを判定する。負荷判定部４６の判定結果が受電装置２００である場合、制御部４５は、受電装置２００に電力を伝送する電力伝送動作を行う。すなわち、制御部４５は、受電コイル６５へ送電する電力に応じて駆動回路５０を制御して、第一の誘導加熱コイル１１に高周波電力を供給する。
これにより、第一の誘導加熱コイル１１から供給された高周波電力は、受電装置２００に配置された受電コイル６５により受電される。受電された電力は、受電回路８１から負荷回路８２へ供給され、負荷回路８２が駆動する。

また、受電装置２００の二次側通信装置８５は、誘導加熱調理器１００の一次側通信装置４７と無線通信を行う。例えば、受電装置２００の機器の種類を示す情報、及び定格電力など機器の仕様に関する情報などを誘導加熱調理器１００へ送信する。誘導加熱調理器１００の制御部４５は、受電装置２００から取得した情報に応じて、駆動回路５０を制御し、天板４に載置された受電装置２００に適した電力伝送を行う。
また、例えば、受電装置２００の二次制御部８３は、受電コイル６５に電流が上限値を超えた場合に、受電停止を要求する情報を二次側通信装置８５に送信させる。そして、誘導加熱調理器１００の制御部４５は、受電停止を要求する情報を取得すると、電力伝送動作を停止させる。

このように、誘導加熱調理器１００（非接触給電装置）と受電装置２００とが双方向通信を行うことにより、誘導加熱調理器１００および受電装置２００の制御性が良くなり、また保護機能も向上することができる。

以上のように本実施の形態１の誘導加熱調理器１００においては、天板４の下方に配置された一次側通信装置４７と、一次側通信装置４７と誘導加熱コイルとの間に配置された防磁リング７５と、一次側通信装置４７の下面に配置された防磁板３２ａとを備える。
このため、誘導加熱コイルから一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場を減少させることができる。よって、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ通信品質を向上することができる。したがって、一次側通信装置４７と受電装置２００の二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。

また、本実施の形態１においては、防磁リング７５は、環状に形成され、誘導加熱コイルの外周を囲む構成である。
このため、誘導加熱コイルから一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場を減少させることができる。

また、本実施の形態１においては、一次側通信装置４７は、上下方向において端子台７０とは重ならない位置に配置されている。
このため、端子台７０から発生した高周波磁場が一次側通信装置４７へ到達し難くなり、ノイズの影響を低減できる。

また、本実施の形態１においては、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。
このため、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。

（変形例１）
誘導加熱調理器１００及び受電装置２００の防磁板の変形例について説明する。
図５は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を示す模式図である。
図５に示すように、導電体又は磁性体により形成された防磁板３３ａを、一次側通信装置４７の側面に設けても良い。
防磁板３３ａは、一次側通信装置４７の、第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面に配置されている。防磁板３３ａは、例えば板状に形成され、一次側通信装置４７の側面に接するように配置されている。防磁板３３ａは、第一の誘導加熱コイル１１側から見た平面視において、一次側通信装置４７よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３３ａの大きさはこれに限らず、一次側通信装置４７の側面の少なくとも一部に設けていればよい。
このような構成においても、誘導加熱コイルから一次側通信装置４７へ到達する高周波磁場を減少させることができる。

また、防磁板３３ａは、上端が第一の誘導加熱コイル１１の上端よりも上に配置されている。例えば図５に示すように、防磁板３３ａの上端が第一の誘導加熱コイル１１の上端よりも距離Ｌ１だけ上に配置されている。なお、防磁板３３ａの上端を天板４の底面に接するように配置しても良い。
このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び上方側から到達し難くすることができる。

また、防磁板３３ａは、下端が第一の誘導加熱コイル１１の下端よりも下に配置されている。例えば図５に示すように、防磁板３３ａの下端が第一の誘導加熱コイル１１の下端よりも距離Ｌ２だけ下に配置されている。
このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び下方側から到達し難くすることができる。

図６は、本発明の実施の形態１に係る受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。
図６に示すように、導電体又は磁性体により形成された防磁板３３ｂを、二次側通信装置８５の側面に設けても良い。
防磁板３３ｂは、二次側通信装置８５の、受電コイル６５と対向する側面に配置されている。防磁板３３ｂは、例えば板状に形成され、二次側通信装置８５の側面に接するように配置されている。防磁板３３ｂは、受電コイル６５側から見た平面視において、二次側通信装置８５よりも広い面積を有するのが望ましい。なお、防磁板３３ｂの大きさはこれに限らず、二次側通信装置８５の側面の少なくとも一部に設けていればよい。
このような構成においても、誘導加熱コイルから二次側通信装置８５へ到達する高周波磁場を減少させることができる。

また、防磁板３３ｂは、上端が受電コイル６５の上端よりも上に配置されている。例えば図６に示すように、防磁板３３ｂの上端が受電コイル６５の上端よりも距離Ｍ２だけ上に配置されている。
このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、二次側通信装置８５の側方及び上方側から到達し難くすることができる。

また、防磁板３３ｂは、下端が受電コイル６５の下端よりも下に配置されている。例えば図６に示すように、防磁板３３ｂの下端が受電コイル６５の下端よりも距離Ｍ１だけ下に配置されている。なお、防磁板３３ｂの下端を受電装置２００の筐体の底面に接するように配置しても良い。
このような配置により、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方側から到達し難くすることができる。

（変形例２）
図７は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。
図７に示すように、一次側通信装置４７の下面に防磁板３２ａを設け、一次側通信装置４７の、第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面に防磁板３３ａを設けても良い。なお、防磁板３２ａは、一次側通信装置４７の下面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ａは、一次側通信装置４７の側面と略同じ面積に形成しても良い。

また、二次側通信装置８５の上面に防磁板３２ｂを設け、二次側通信装置８５の、受電コイル６５と対向する側面に防磁板３３ｂを設けても良い。なお、防磁板３２ｂは、二次側通信装置８５の上面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ｂは、二次側通信装置８５の側面と略同じ面積に形成しても良い。

このような構成においても、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び下方側から到達し難くすることができる。また、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、二次側通信装置８５の側方及び上方側から到達し難くすることができる。

（変形例３）
図８は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器及び受電装置の防磁板の変形例を示す模式図である。
図８に示すように、一次側通信装置４７の下面に防磁板３２ａを設け、一次側通信装置４７の、側面を囲むように防磁板３３ａを設けても良い。なお、防磁板３２ａは、一次側通信装置４７の下面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ａは、一次側通信装置４７の各側面と略同じ面積に形成しても良い。なお、防磁板３３ａは、例えば筒状に形成しても良いし、平板状の部材を組み合わせても良い。

また、二次側通信装置８５の上面に防磁板３２ｂを設け、二次側通信装置８５の側面を囲むように防磁板３３ｂを設けても良い。なお、防磁板３２ｂは、二次側通信装置８５の上面と略同じ面積に形成しても良い。また、防磁板３３ｂは、二次側通信装置８５の各側面と略同じ面積に形成しても良い。なお、防磁板３３ｂは、例えば筒状に形成しても良いし、平板状の部材を組み合わせても良い。

このような構成においても、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の側方及び下方側から到達し難くすることができる。また、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、二次側通信装置８５の側方及び上方側から到達し難くすることができる。

なお、一次側通信装置４７の側面のうち、一部の側面のみに防磁板３３ａを設けても良い。例えば、一次側通信装置４７の側面のうち、第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面、及び第一の誘導加熱コイル１１と対向する側面とは反対側の側面にのみ防磁板３３ａを設けてもよい。
また、二次側通信装置８５の側面のうち、一部の側面のみに防磁板３３ｂを設けても良い。例えば、二次側通信装置８５の側面のうち、受電コイル６５と対向する側面、及び受電コイル６５と対向する側面とは反対側の側面にのみ防磁板３３ｂを設けてもよい。

なお、変形例１〜３における「防磁板３３ａ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。また、「防磁板３３ｂ」は、本発明における「第３防磁部材」に相当する。

（変形例４）
図９は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。
図１０は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。
図１１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。
図９〜図１１に示すように、防磁リング７５は、下端から横方向外側に延びる延出部７５ａが一体形成されている。延出部７５ａは、受電装置２００側から見た平面視において、一次側通信装置４７と略同じ、又は一次側通信装置４７よりも広い面積を有する。一次側通信装置４７は、防磁リング７５の延出部７５ａの上面に配置される。

このような構成により、防磁リング７５と一体形成された延出部７５ａが、防磁部材として機能し、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の下方側から到達し難くすることができる。また、防磁部材として機能する延出部７５ａが防磁リング７５と一体形成されているため、部品点数を削減することができる。

なお、変形例４における「延出部７５ａ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。

（変形例５）
図１２は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す斜視図である。
図１３は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す上面図である。
図１４は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の防磁板の変形例を模式的に示す縦断面図である。
図１２〜図１４に示すように、防磁リング７５は、下端から円周方向外側に延びるフランジ部７５ｂが一体形成されている。フランジ部７５ｂは、受電装置２００側から見た平面視において、外周と内周との距離が一次側通信装置４７の幅と略同じ、又は一次側通信装置４７の幅より長く形成されている。一次側通信装置４７は、防磁リング７５のフランジ部７５ｂの上面に配置される。

このような構成により、防磁リング７５と一体形成されたフランジ部７５ｂが、防磁部材として機能し、誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が、一次側通信装置４７の下方側から到達し難くすることができる。また、防磁部材として機能するフランジ部７５ｂが防磁リング７５と一体形成されているため、部品点数を削減することができる。

なお、変形例５における「フランジ部７５ｂ」は、本発明における「第２防磁部材」に相当する。

実施の形態２．
本実施の形態２においては、複数の誘導加熱コイルからの高周波磁場の影響を考慮して、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する構成について説明する。
なお、上記実施の形態１と同じ構成には同じ符号を付し説明を省略する。

図１５は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。
図１５に示すように、誘導加熱調理器１００の天板４には、第一の誘導加熱口１、第二の誘導加熱口２、及び第三の誘導加熱口３を備えている。第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２は、天板４の手前側において横方向に並設されている。第三の誘導加熱口３は、第一の誘導加熱口１及び第二の誘導加熱口２の奥側であって、天板４の横方向のほぼ中央位置に設けられている。また、第一の誘導加熱口１、第二の誘導加熱口２及び第三の誘導加熱口３のそれぞれの下方には、第一の誘導加熱コイル１１、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３が設けられている。

このような構成において、複数の誘導加熱コイルが同時に駆動した場合、それぞれの誘導加熱コイルから高周波磁場が発生する。このため、隣接する誘導加熱コイルの間の領域においては、それぞれの誘導加熱コイルから発生した高周波磁場が重畳し、この領域における高周波磁場の強度が大きくなる。すなわち、隣接する誘導加熱コイルの間の領域においては、高周波磁場の影響によって、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との間の無線通信に障害が生じ易くなる。

このようなことから、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、複数の誘導加熱コイルのそれぞれから発生した高周波磁場の強度の合計が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。

すなわち、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７７の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。換言すると、第一の誘導加熱コイル１１及び第二の誘導加熱コイル１２から発生した高周波磁場に起因する通信ノイズが、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の通信周波数の出力レベル未満の通信ノイズになる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
例えば、第一の誘導加熱コイル１１及び第三の誘導加熱コイル１３に供給する高周波電流が最大値である場合に、第一の誘導加熱コイル１１及び第三の誘導加熱コイル１３から発生する高周波磁場の強度の合計が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との通信周波数における電波強度よりも小さくなる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。

また、第二の誘導加熱口２（第二の誘導加熱コイル１２）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７８の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。換言すると、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３から発生した高周波磁場に起因する通信ノイズが、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の通信周波数の出力レベル未満の通信ノイズになる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。
例えば、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３に供給する高周波電流が最大値である場合に、第二の誘導加熱コイル１２及び第三の誘導加熱コイル１３から発生する高周波磁場の強度の合計が、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５との通信周波数における電波強度よりも小さくなる位置に、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置する。

以上のように本実施の形態２においては、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５は、複数の誘導加熱コイルから発生した高周波磁場の強度が、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置されている。
このため、複数の誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。

（変形例１）
図１６は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の誘導加熱コイルの配置位置の変形例を模式的に示す上面図である。
図１６に示すように、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）、第二の誘導加熱口２（第二の誘導加熱コイル１２）、及び第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）を、天板４の横方向に並設しても良い。なお、図１６に示す例では、各誘導加熱口のそれぞれの手前側に一次側通信装置４７を設けた例を示している。

このような構成においても、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７７の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。また、第二の誘導加熱口２（第二の誘導加熱コイル１２）と第三の誘導加熱口３（第三の誘導加熱コイル１３）との間の領域７８の垂直方向には、一次側通信装置４７及び二次側通信装置８５を配置しない。
このため、複数の誘導加熱コイルから発生した高周波磁場に起因する通信ノイズの影響を低減することができ、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信の障害を抑制することができる。

実施の形態３．
本実施の形態３では、一次側通信装置４７を複数備える構成について説明する。
以下、本実施の形態３における誘導加熱調理器１００の構成及び動作を、上記実施の形態１〜２との相違点を中心に説明する。

（構成）
図１７は、本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の一次側通信装置の位置を模式的に示す上面図である。
本実施の形態３における誘導加熱調理器１００は、一つの加熱口に対して複数の一次側通信装置４７を備えている。複数の一次側通信装置４７は、上述した実施の形態１と同様に、端子台７０とは、上下方向において重ならない位置に配置されている。また、上述した実施の形態２と同様に、複数の一次側通信装置４７は、領域７７以外の位置に配置されている。例えば図１７に示すように、第一の誘導加熱口１（第一の誘導加熱コイル１１）の手前側、右側及び左側に配置されている。

複数の一次側通信装置４７は、それぞれ、受電装置２００の二次側通信装置８５が通信可能な距離に配置された際に無線通信を行う。なお、受電装置２００にも、複数の二次側通信装置８５を設けても良い。
制御部４５には、複数の一次側通信装置４７がそれぞれ接続され、複数の一次側通信装置４７を用いて、通信情報の送受信を行う。
なお、防磁リング７５及び防磁板３２ａなど、その他の構成は上記実施の形態１と同様である。

（動作）
本実施の形態３における通信動作について説明する。
天板４の上に受電装置２００が載置され、誘導加熱調理器１００の動作を開始すると、複数の一次側通信装置４７がそれぞれ無線通信の動作を開始する。
複数の一次側通信装置４７のうち、通信可能な距離に二次側通信装置８５が存在する場合、その組の一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間で通信情報が送受信される。この際、一次側通信装置４７は、当該一次側通信装置４７の無線通信における電波強度の情報を取得し、制御部４５へ出力する。

制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のそれぞれから電波強度の情報を取得し、電波強度に応じて選択的に通信を行う。
例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が予め設定したレベル以上である一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。
また例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が最大となる一次側通信装置４７を選択し、この一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。
また例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が最小となる一次側通信装置４７を除いた一部の一次側通信装置４７を選択し、この一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。
また例えば、制御部４５は、複数の一次側通信装置４７のうち、電波強度が予め設定したレベル未満である一次側通信装置４７を除いた一部の一次側通信装置４７を選択し、この一次側通信装置４７を用いて無線通信を行う。

以降の動作は上記実施の形態１と同様に、無線通信によって受電装置２００から取得した情報に応じて、駆動回路５０を含む誘導加熱調理器１００の動作を制御する。

以上のように本実施の形態３においては、複数の一次側通信装置４７のうち少なくとも１つ一次側通信装置４７の通信情報に基づき、制御部４５は、誘導加熱調理器１００の動作を制御する。
このため、複数の一次側通信装置４７のうち、通信ノイズが少ない位置に配置された一次側通信装置４７を選択して無線通信することができる。よって、一次側通信装置４７と二次側通信装置８５との間の無線通信における通信精度を上げることができる効果を奏する。

実施の形態４．
本実施の形態４においては、受電装置２００が、受電コイル６５を収納する筐体と二次側通信装置８５を収納する筐体とを備えた構成について説明する。
以下、本実施の形態４における誘導加熱調理器１００の構成を、上記実施の形態１〜３との相違点を中心に説明する。

図１８は、本発明の実施の形態４に係る誘導加熱調理器（非接触給電装置）、及び、該誘導加熱調理器の天板上に載置された受電装置の構成を示す断面図である。
図１８において、本実施の形態４の誘導加熱調理器１００においては、第一の誘導加熱コイル１１を内周コイル１１ａと複数の外周コイル１１ｄで構成する。内周コイル１１ａと外周コイル１１ｄは、それぞれ別の駆動回路５０により駆動される。
なお、上記実施の形態１〜３と同様に、第一の誘導加熱コイル１１の外周には防磁リング７５が配置されている。また、一次側通信装置４７は、防磁リング７５よりも外周側、且つ、端子台７０と重ならない位置に配置されている。また、一次側通信装置４７の下面には、防磁板３２ａが設けられている。

本実施の形態４の受電装置２００は、例えば魚などの被調理物９５を調理する機器である。受電装置２００は、第１筐体９０と第２筐体９１とが隣接して設けられている。
第１筐体９０の内部には、被調理物９５が収納される加熱室が形成されている。受電装置２００は、磁性体６０ａと、調理台６０ｂと、上面ヒータ６１と、温度センサ６３と、受電コイル６５とが配置される。

磁性体６０ａは、例えば鉄などの磁性材料により形成され、内周コイル１１ａからの高周波磁場により誘導加熱される。調理台６０ｂは、磁性体６０ａの上面に接触して配置され、磁性体６０ａからの伝熱によって被調理物９５を加熱する。受電コイル６５は、外周コイル１１ｄから電力を受電する。上面ヒータ６１は、受電コイル６５と接続され、受電コイル６５が受電した電力によって発熱する。温度センサ６３は、第１筐体９０の加熱室内に配置され、加熱室内の温度を検知する。温度センサ６３により検知された温度の情報は、二次側通信装置８５によって送信される。
なお、本実施の形態４では、受電装置２００として、誘導加熱とヒータ加熱とを行う機器を説明するが、本発明はこれに限定されない。

第２筐体９１の内部には、二次側通信装置８５が設けられている。また、二次側通信装置８５の上面には防磁板３２ｂが設けられている。第２筐体９１は、受電装置２００が天板４の加熱口に載置された際に、上下方向において一次側通信装置４７を含む位置に形成されている。例えば、一次側通信装置４７は、天板４の加熱口に対して手前側に配置され、第２筐体９１は、第１筐体９０の手前側に、第１筐体９０と隣接して配置される。
即ち、第２筐体９１は、第２筐体９１に収納された二次側通信装置８５と一次側通信装置４７とが、天板４を介して対向又は近接するように構成されている。
なお、上記実施の形態２と同様に、第２筐体９１は、隣接する誘導加熱コイルの間の領域７７、７８には設けない。

第２筐体９１は、第１筐体９０よりも高さが低く形成されている。即ち、受電装置２００を側面から見て、第２筐体９１が第１筐体９０の外側に張り出した形状を有している。
なお、第１筐体９０と第２筐体９１とが隣接する部分の材質を、例えば導電体により形成し、防磁効果を向上しても良い。

第２筐体９１の上面には、二次表示操作部８４が配置されている。二次表示操作部８４は、受電装置２００に対する入力操作を行う操作部と、受電装置の動作に関する表示を行う表示部とを兼ねたものである。なお、入力操作と表示部とをそれぞれ別個に設けても良い。
二次表示操作部８４は、操作部として、例えばプッシュスイッチ及びタクトスイッチ等の機械的なスイッチ、電極の静電容量の変化により入力操作を検知するタッチスイッチ等により構成されている。また、二次表示操作部８４は、表示部として、例えばＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｅｖｉｃｅ）及びＬＥＤ等により構成されている。

なお、二次表示操作部８４の配置はこれに限定されず、第２筐体９１の任意の位置に配置しても良い。例えば、二次表示操作部８４を操作部と表示部とに分けて構成し、操作部を第２筐体９１の側面に配置し、操作部を第２筐体９１の上面に配置しても良い。

以上のように本実施の形態４においては、受電コイル６５を収納する第１筐体９０と、第１筐体９０に隣接して設けられ、二次側通信装置８５を収納する第２筐体９１とを備えている。
このため、上記実施の形態１〜３の効果に加え、電力の受電に関する構成と無線通信に係る構成とを別々の筐体に配置でき、一次側通信装置４７と受電装置２００の二次側通信装置８５との間の無線通信の障害をさらに抑制することができる。また、例えば受電装置２００が加熱調理を行う機器である場合、二次側通信装置８５へ伝わりにくくすることができる。

また、本実施の形態４においては、二次表示操作部８４を第２筐体９１に配置している。このため、第１筐体９０から横に張り出した第２筐体９１を有効に活用することができる。

１ 第一の誘導加熱口、２ 第二の誘導加熱口、３ 第三の誘導加熱口、４ 天板、５ 被加熱物、１１ 第一の誘導加熱コイル、１１−１〜１１−４ コイル、１１ａ 内周コイル、１１ｄ 外周コイル、１２ 第二の誘導加熱コイル、１３ 第三の誘導加熱コイル、２１ 交流電源、２２ 直流電源回路、２２ａ ダイオードブリッジ、２２ｂ リアクタ、２２ｃ 平滑コンデンサ、２３ 入力電流検出手段、２４ 送電側共振コンデンサ、２５ コイル電流検出手段、３２ａ 防磁板、３２ｂ 防磁板、３３ａ 防磁板、３３ｂ 防磁板、４０ 操作部、４０ａ 操作部、４０ｂ 操作部、４０ｃ 操作部、４１ 表示部、４１ａ 表示部、４１ｂ 表示部、４１ｃ 表示部、４３ 操作表示部、４５ 制御部、４６ 負荷判定部、４７ 一次側通信装置、４８ メモリ、５０ 駆動回路、６０ａ 磁性体、６０ｂ 調理台、６１ 上面ヒータ、６２ 受電側共振コンデンサ、６３ 温度センサ、６５ 受電コイル、７０ 端子台、７１ 配線、７２ 配線、７５ 防磁リング、７５ａ 延出部、７５ｂ フランジ部、７６ 防磁リング、７７ 領域、７８ 領域、８１ 受電回路、８２ 負荷回路、８３ 二次制御部、８４ 表示操作部、８５ 二次側通信装置、９０ 第１筐体、９１ 第２筐体、９５ 被調理物、１００ 誘導加熱調理器、１２３ インバータ回路、１２３ａ ＩＧＢＴ、１２３ｂ ＩＧＢＴ、１２３ｃ ダイオード、１２３ｄ ダイオード、２００ 受電装置。

Claims (21)

1. 受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、
   前記受電装置が載置される支持体と、
   前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、
   前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、
   導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、
   導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、
   を備え、
   前記第１防磁部材と前記第２防磁部材とが一体形成された
   非接触電力伝送装置。
2. 受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、
   前記受電装置が載置される支持体と、
   前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、
   前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、
   導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、
   導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、
   前記コイルに高周波電流を供給するインバータ回路と、
   前記コイルの配線と前記インバータ回路の配線とを接続する端子台と、
   を備え、
   前記通信装置は、
   上下方向において前記端子台とは重ならない位置に配置された
   非接触電力伝送装置。
3. 受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、
   前記受電装置が載置される支持体と、
   前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、
   前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、
   導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、
   導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、
   複数の前記通信装置と、
   複数の前記通信装置のうち少なくとも１つ前記通信装置の通信情報に基づき、当該非接触電力伝送装置の動作を制御する制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、
   複数の前記通信装置のうち、前記受電装置との無線通信における電波強度が最大となる前記通信装置を含む一部の前記通信装置の通信情報に基づき、当該非接触電力伝送装置の動作を制御する
   非接触電力伝送装置。
4. 受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置であって、
   前記受電装置が載置される支持体と、
   前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、
   前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、
   導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、
   導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、
   複数の前記通信装置と、
   複数の前記通信装置のうち少なくとも１つ前記通信装置の通信情報に基づき、当該非接触電力伝送装置の動作を制御する制御装置と、
   を備え、
   前記制御装置は、
   複数の前記通信装置のうち、前記受電装置との無線通信における電波強度が最小となる前記通信装置を除いた一部の前記通信装置の通信情報に基づき、当該非接触電力伝送装置の動作を制御する
   非接触電力伝送装置。
5. 前記第１防磁部材は、環状に形成され、前記コイルの外周を囲む防磁リングである
   請求項１〜４の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
6. 前記第２防磁部材は、前記通信装置の、前記コイルと対向する側面に配置された
   請求項１〜５の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
7. 前記第２防磁部材は、前記通信装置の側面を囲むように構成された
   請求項１〜５の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
8. 前記第２防磁部材は、前記通信装置の側面に配置され、上端が前記コイルの上端よりも上に配置された
   請求項１〜７の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
9. 前記第２防磁部材は、前記通信装置の側面に配置され、下端が前記コイルの下端よりも下に配置された
   請求項１〜８の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
10. 前記通信装置は、
    前記コイルから発生した前記高周波磁場の強度が、
    前記受電装置との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置された
    請求項１〜９の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
11. 前記コイルを複数備え、
    前記通信装置は、
    複数の前記コイルのそれぞれから発生した前記高周波磁場の強度の合計が、
    前記受電装置との無線通信における電波強度よりも小さくなる位置に配置された
    請求項１〜１０の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置。
12. 請求項１〜１１の何れか一項に記載の非接触電力伝送装置と、
    前記非接触電力伝送装置と着脱可能に支持される受電装置と、
    を備え、
    前記受電装置は、
    前記コイルの前記高周波磁場内に配置されると、前記コイルから電力を受電する受電コイルと、
    前記非接触電力伝送装置の前記通信装置と無線通信を行う第２通信装置と、
    導電体又は磁性体により形成され、前記第２通信装置の上面及び側面の少なくとも一方に配置された第３防磁部材と、
    を備えた非接触電力伝送システム。
13. 前記受電コイルを収納する第１筐体と、
    前記第１筐体に隣接して設けられ、前記第２通信装置を収納する第２筐体と、
    を備えた
    請求項１２に記載の非接触電力伝送システム。
14. 受電装置に電力を伝送するための非接触電力伝送装置と、
    前記非接触電力伝送装置と着脱可能に支持される受電装置と、
    を備え、
    前記非接触電力伝送装置は、
    前記受電装置が載置される支持体と、
    前記支持体の下方に配置され、高周波電流が供給されることによって高周波磁場を発生するコイルと、
    前記支持体の下方に配置され、前記受電装置と無線通信を行う通信装置と、
    導電体により形成され、前記通信装置と前記コイルとの間に配置された第１防磁部材と、
    導電体又は磁性体により形成され、前記通信装置の下面及び側面の少なくとも一方に配置された第２防磁部材と、
    を備え、
    前記受電装置は、
    前記コイルの前記高周波磁場内に配置されると、前記コイルから電力を受電する受電コイルと、
    前記非接触電力伝送装置の前記通信装置と無線通信を行う第２通信装置と、
    導電体又は磁性体により形成され、前記第２通信装置の上面及び側面の少なくとも一方に配置された第３防磁部材と、
    前記受電コイルを収納する第１筐体と、
    前記第１筐体に隣接して設けられ、前記第２通信装置を収納する第２筐体と、
    を備えた非接触電力伝送システム。
15. 前記第２筐体に配置され、当該受電装置に対する入力操作を行う操作部を備えた
    請求項１３又は１４に記載の非接触電力伝送システム。
16. 前記第２筐体に配置され、当該受電装置の動作に関する表示を行う表示部を備えた
    請求項１３〜１５の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
17. 前記第２筐体は、前記第１筐体よりも高さが低い
    請求項１３〜１６の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
18. 前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の、前記受電コイルと対向する側面に配置された
    請求項１２〜１７の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
19. 前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の側面を囲むように構成された
    請求項１２〜１８の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
20. 前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の側面に配置され、上端が前記受電コイルの上端よりも上に配置された
    請求項１２〜１９の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。
21. 前記第３防磁部材は、前記第２通信装置の側面に配置され、下端が前記受電コイルの下端よりも下に配置された
    請求項１２〜２０の何れか一項に記載の非接触電力伝送システム。

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