JP6628213B2 - プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 - Google Patents
プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6628213B2 JP6628213B2 JP2018189714A JP2018189714A JP6628213B2 JP 6628213 B2 JP6628213 B2 JP 6628213B2 JP 2018189714 A JP2018189714 A JP 2018189714A JP 2018189714 A JP2018189714 A JP 2018189714A JP 6628213 B2 JP6628213 B2 JP 6628213B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- glass cloth
- prepreg according
- thermosetting resin
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 62
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 62
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 129
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 116
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 80
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 65
- -1 cyanate compound Chemical class 0.000 claims description 55
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 47
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 26
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims description 4
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 57
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 36
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 33
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 22
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 17
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 14
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 9
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 9
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 7
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 7
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 6
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 6
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 6
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 5
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 description 2
- YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N (3,6-dicyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 YDCUTCGACVVRIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UMDBGQBQDICTJC-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C21 UMDBGQBQDICTJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N (3-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC(OC#N)=C1 QQZZMAPJAKOSNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC=C2C(OC#N)=CC=C(OC#N)C2=C1 KUYRCFRAGLLTPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N (4-cyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=C(OC#N)C=C1 GUGZCSAPOLLKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQXJSKSVSXZXRU-UHFFFAOYSA-N (5-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 CQXJSKSVSXZXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRMQZYWARKKEQH-UHFFFAOYSA-N (6-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=C(OC#N)C=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 IRMQZYWARKKEQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N (7-cyanatonaphthalen-2-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC2=CC(OC#N)=CC=C21 OFIWROJVVHYHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJKWUUSAPDIPQQ-UHFFFAOYSA-N (8-cyanatonaphthalen-1-yl) cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=C2C(OC#N)=CC=CC2=C1 ZJKWUUSAPDIPQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-dimethylphenyl]methyl]-2,6-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 1-methylpiperidine Chemical compound CN1CCCCC1 PAMIQIKDUOTOBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenoxy)phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1OC1=CC=C(OC#N)C=C1 SNYVZKMCGVGTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfanylphenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1SC1=CC=C(OC#N)C=C1 CNUHQZDDTLOZRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)sulfonylphenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=C(OC#N)C=C1 BUPOATPDNYBPMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanatophenyl)methyl]phenyl] cyanate Chemical compound C1=CC(OC#N)=CC=C1CC1=CC=C(OC#N)C=C1 AUYQDAWLRQFANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N triethylenediamine Chemical compound C1CN2CCN1CC2 IMNIMPAHZVJRPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N (3,5-dicyanatophenyl) cyanate Chemical compound N#COC1=CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 UFKLQICEQCIWNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDIPZHAYUYYGSN-UHFFFAOYSA-N (4-propylphenyl) cyanate Chemical compound CCCC1=CC=C(OC#N)C=C1 JDIPZHAYUYYGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N (z)-octadec-9-enoic acid;tin Chemical compound [Sn].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O QMTFKWDCWOTPGJ-KVVVOXFISA-N 0.000 description 1
- NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-diethylphenyl]methyl]-2,6-diethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(CC)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(CC)=C1N1C(=O)C=CC1=O NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 1-chloroprop-2-enylbenzene Chemical compound C=CC(Cl)C1=CC=CC=C1 SLBOQBILGNEPEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,5-dihydropyrrole Chemical compound CN1CC=CC1 AHVYPIQETPWLSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,3-n,3-n-tetramethylbutane-1,3-diamine Chemical compound CN(C)C(C)CCN(C)C AXFVIWBTKYFOCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical class N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 2,2-dibutyl-5-hydroxy-1,3,2-dioxastannepane-4,7-dione Chemical compound CCCC[Sn]1(CCCC)OC(=O)CC(O)C(=O)O1 GGSRTHRSSCWGGK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-triphenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 2-(n-ethylanilino)ethanol Chemical compound OCCN(CC)C1=CC=CC=C1 HYVGFUIWHXLVNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 2h-oxazine Chemical group N1OC=CC=C1 BCHZICNRHXRCHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 5-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-[(e)-2-[4-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-sulfophenyl]ethenyl]benzenesulfonic acid Chemical compound N=1C(NC=2C=C(C(\C=C\C=3C(=CC(NC=4N=C(N=C(NC=5C=CC=CC=5)N=4)N(CCO)CCO)=CC=3)S(O)(=O)=O)=CC=2)S(O)(=O)=O)=NC(N(CCO)CCO)=NC=1NC1=CC=CC=C1 CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene Chemical compound C1=CC=C2OC2=C1 OMIHGPLIXGGMJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-cyanatophenyl)phenyl] cyanate Chemical group C1=CC(OC#N)=CC=C1C1=CC=C(OC#N)C=C1 HEJGXMCFSSDPOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005024 alkenyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005427 anthranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N dioctyl(oxo)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn](=O)CCCCCCCC LQRUPWUPINJLMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- DLAPQHBZCAAVPQ-UHFFFAOYSA-N iron;pentane-2,4-dione Chemical compound [Fe].CC(=O)CC(C)=O DLAPQHBZCAAVPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005078 molybdenum compound Substances 0.000 description 1
- 150000002752 molybdenum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N n,n,2-trimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C JDEJGVSZUIJWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N pyridine Substances C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N triazin-4-amine Chemical compound N=C1C=CN=NN1 QQOWHRYOXYEMTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N zinc;dioxido(dioxo)molybdenum Chemical compound [Zn+2].[O-][Mo]([O-])(=O)=O XAEWLETZEZXLHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/248—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using pre-treated fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C51/00—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor
- B29C51/14—Shaping by thermoforming, i.e. shaping sheets or sheet like preforms after heating, e.g. shaping sheets in matched moulds or by deep-drawing; Apparatus therefor using multilayered preforms or sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/06—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material using pretreated fibrous materials
- C08J5/08—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material using pretreated fibrous materials glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/10—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material characterised by the additives used in the polymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/249—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs characterised by the additives used in the prepolymer mixture
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
- H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/06—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts
- B29K2105/08—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped containing reinforcements, fillers or inserts of continuous length, e.g. cords, rovings, mats, fabrics, strands or yarns
- B29K2105/0872—Prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
- C08J2300/24—Thermosetting resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
〔1〕
熱硬化性樹脂(A)及び無機充填材(B)を含む熱硬化性樹脂組成物(C)と、該熱硬化性樹脂組成物(C)が含浸又は塗布されたガラスクロス(D)と、を有し、
前記ガラスクロス(D)が、該ガラスクロス(D)を構成するタテ糸の打ち込み本数をX(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数をY(本/インチ)、前記タテ糸1本当たりのフィラメント数をx(本)、前記ヨコ糸1本当たりのフィラメント数をy(本)、厚みをt(μm)とした場合に、下記式(I)〜(III)を満たすものであり、
(x+y)≦95 (I)
1.9<(X+Y)/(x+y) (II)
t<20 (III)
該熱硬化性樹脂組成物(C)における前記無機充填材(B)の含有量が、前記熱硬化性樹脂(A)100質量部に対して、110〜700質量部である、
プリプレグ。
〔2〕
前記無機充填材(B)の含有量が、前記熱硬化性樹脂組成物(C)100質量部に対して、38〜88質量部である、前項〔1〕に記載のプリプレグ。
〔3〕
前記ガラスクロス(D)におけるx+yの値が、50以上である、前項〔1〕又は〔2〕に記載のプリプレグ。
〔4〕
前記ガラスクロス(D)における(X+Y)/(x+y)の値が、7.0以下である、前項〔1〕〜〔3〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔5〕
前記ガラスクロス(D)の厚みt(μm)が、8μm以上である、前項〔1〕〜〔4〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔6〕
前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径をr(μm)とした場合に、前記ガラスクロス(D)の厚みt(μm)が、4r未満である、前項〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔7〕
前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径r(μm)の平均値が、2.5〜5.0μmである、前項〔1〕〜〔6〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔8〕
前記ガラスクロス(D)におけるX/Yの値が、0.85〜1.15である、前項〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔9〕
前記ガラスクロス(D)の単位面積当たりにおける質量をW(g/m2)とした場合に、W/t(g/μm・m2)の値が、1.0未満である、前項〔1〕〜〔8〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔10〕
前記熱硬化性樹脂(A)が、シアン酸エステル化合物及び/又はマレイミド化合物を含有する、前項〔1〕〜〔9〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔11〕
前記熱硬化性樹脂(A)が、ビスマレイミドトリアジン樹脂を含有する、前項〔1〕〜〔10〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔12〕
前記プリプレグ中における前記ガラクロス(D)の体積含有率が、21体積%〜35体積%である、前項〔1〕〜〔11〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔13〕
前記無機充填材(B)が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選ばれる1種以上を含有する、前項〔1〕〜〔12〕のいずれか1項に記載のプリプレグ。
〔14〕
前項〔1〕〜〔13〕のいずれか1項に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。
〔15〕
前項〔1〕〜〔13〕のいずれか1項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて作製された、プリント配線板。
〔16〕
前項〔14〕に記載の金属箔張積層板を積層用材料として用いて作製された、多層プリント配線板。
〔17〕
前項〔1〕〜〔13〕のいずれか1項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて、下地層に半導体用途部品及び金属ラインを配置し、得られる、部品内蔵多層プリント配線板。
〔18〕
前項〔1〕〜〔13〕のいずれか1項に記載のプリプレグを絶縁層として作製された、プリント配線板。
本実施形態のプリプレグは、
熱硬化性樹脂(A)及び無機充填材(B)を含む熱硬化性樹脂組成物(C)と、該熱硬化性樹脂組成物(C)が含浸又は塗布されたガラスクロス(D)と、を有し、
前記ガラスクロス(D)が、
該ガラスクロス(D)を構成するタテ糸の打ち込み本数をX(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数をY(本/インチ)、前記タテ糸1本当たりのフィラメント数をx(本)、前記ヨコ糸1本当たりのフィラメント数をy(本)、厚みをt(μm)とした場合に、下記式(I)〜(III)を満たすものであり、
(x+y)≦95 (I)
1.9<(X+Y)/(x+y) (II)
t<20 (III)
該熱硬化性樹脂組成物(C)における前記無機充填材(B)の含有量が、前記熱硬化性樹脂(A)100質量部に対して、110〜700質量部である。
本実施形態のプリプレグにおいて使用されるガラスクロス(D)は、該ガラスクロス(D)を構成するタテ糸の打ち込み本数をX(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数をY(本/インチ)、タテ糸1本当たりのフィラメント数をx(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数をy(本)、厚みをt(μm)とした場合に、下記式(I)〜(III)を満たすものである。
(x+y)≦95 (I)
1.9<(X+Y)/(x+y) (II)
t<20 (III)
本実施形態の熱硬化性樹脂組成物(C)は、熱硬化性樹脂(A)及び無機充填材(B)を含む。
熱硬化性樹脂(A)としては、熱により硬化する樹脂であれば特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物、マレイミド化合物、ビスマレイミドトリアジン樹脂(BT樹脂)、非ハロゲン系エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテルが挙げられる。この中でも、シアン酸エステル化合物及び/又はマレイミド化合物が好ましい。シアン酸エステル化合物及び/又はマレイミド化合物を用いることにより、耐薬品性、密着性がより向上する傾向にある。また、BT樹脂も好ましい。BT樹脂を含有することにより、耐薬品性、密着性、耐吸湿性、耐熱性がより向上する傾向にある。熱硬化性樹脂(A)は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式(1)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(2)で表されるノボラック型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、ビス(3,5−ジメチル4−シアナトフェニル)メタン、ビス(4−シアナトフェニル)メタン、1,3−ジシアナトベンゼン、1,4−ジシアナトベンゼン、1,3,5−トリシアナトベンゼン、1,3−ジシアナトナフタレン、1,4−ジシアナトナフタレン、1,6−ジシアナトナフタレン、1,8−ジシアナトナフタレン、2,6−ジシアナトナフタレン、2、7−ジシアナトナフタレン、1,3,6−トリシアナトナフタレン、4、4’−ジシアナトビフェニル、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、ビス(4−シアナトフェニル)チオエーテル、ビス(4−シアナトフェニル)スルホン、2、2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、等が挙げられる。この中でも下記式(1)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(2)で表されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルが好ましい。下記式(1)で表されるナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、下記式(2)で表されるノボラック型シアン酸エステル、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステルを用いることにより、難燃性及び硬化性がより向上し、かつ硬化物の熱膨張係数がより低下する傾向するにある。これらのシアン酸エステル化合物は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
マレイミド化合物としては、1分子中に1個以上のマレイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではない。その具体例としては、N−フェニルマレイミド、N−ヒドロキシフェニルマレイミド、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3,5−ジメチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ビス(3,5−ジエチル−4−マレイミドフェニル)メタン、下記式(3)で表されるマレイミド化合物、これらマレイミド化合物のプレポリマー、もしくはマレイミド化合物とアミン化合物のプレポリマーなどが挙げられる。この中でも、ビス(4−マレイミドフェニル)メタン、2,2−ビス{4−(4−マレイミドフェノキシ)−フェニル}プロパン、ビス(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、下記式(3)で表されるマレイミド化合物が好ましく、とりわけ、下記式(3)で表されるマレイミド化合物が好ましい。マレイミド化合物は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
BT樹脂としては、特に限定されないが、例えば、シアン酸エステル化合物及びマレイミド化合物を、無溶剤又はメチルエチルケトン、Nメチルピロドリン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、トルエン、キシレン等の有機溶剤に溶解して加熱混合し、ポリマー化したものが挙げられる。
非ハロゲン系エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、分子骨格内にハロゲン原子を有しない化合物であれば特に限定されず、例えば、下記式(4)で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式(5)で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(6)で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂や、下記式(7)で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂や下記式(8)又は下記式(9)で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、3官能フェノール型エポキシ樹脂、4官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ブロム化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ブロム化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエンなどの2重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロルヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。この中でも、特に難燃性を向上させるためや、熱膨張を低くする観点から、下記式(4)で表されるフェノールフェニルアラルキルノボラック型エポキシ樹脂、下記式(5)で表されるフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(6)で表されるナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、下記式(7)で表されるアントラキノン型エポキシ樹脂、下記式(8)又は下記式(9)で表されるポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂が好ましい。これらの非ハロゲン系エポキシ樹脂は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
フェノール樹脂としては、1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有する樹脂であれば、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されない。例えば、クレゾールノボラック型フェノール樹脂、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類、ナフトールアラルキル型フェノール樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹脂、アミノトリアジンノボラック型フェノール樹脂等が挙げられる。これらのフェノール樹脂は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
ポリフェニレンエーテルとしては、特に限定されないが、例えば、下記式(10)で表される構造単位を少なくとも含んでいる重合体であれば、公知のものが挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物(C)中の無機充填材(B)としては、例えば、天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ等のシリカ類;ベーマイト;酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物;アルミナ、タルク、焼成タルク、マイカ、ガラス短繊維、球状ガラス(EガラスやTガラス、Dガラスなどのガラス微粉末類)などが挙げられる。この中でも、無機充填材(B)は、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選ばれる1種以上を含むことが好ましい。このような無機充填材(B)を用いることにより、反りが低減し、剛性がより向上する傾向にある。これらの無機充填材(B)は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物(C)は、必要に応じてシランカップリング剤を含んでもよい。シランカップリング剤としては、一般に無機物の表面処理に使用されているシランカップリング剤であれば、特に限定されないが、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系化合物;γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系化合物;γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランなどのビニルシラン系化合物;N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系化合物;フェニルシラン系化合物などが挙げられる。シランカップリング剤は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物(C)は、必要に応じて湿潤分散剤を含んでもよい。湿潤分散剤としては、特に限定されず、塗料用に使用されている分散安定剤を用いることができ、例えば、ビッグケミー・ジャパン(株)製のDisperByk−110、111、180、161、2000、2151、BYK―W996、W9010、W903等が挙げられる。
熱硬化性樹脂組成物(C)は、熱硬化性樹脂(A)、無機充填材(B)に加えて、必要に応じて硬化促進剤を含有することができる。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール化合物;過酸化ベンゾイル、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチル−ジ−パーフタレート等で例示される有機過酸化物;アゾビスニトリル当のアゾ化合物;N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチルトルイジン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリ−n−ブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、テトラメチルブタンジアミン、N−メチルピペリジンなどの第3級アミン類;フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコールなどのフェノール類;ナフテン酸鉛、ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オレイン酸錫、ジブチル錫マレート、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルアセトン鉄などの有機金属塩;これら有機金属塩をフェノール、ビスフェノールなどの水酸基含有化合物に溶解してなるもの;塩化錫、塩化亜鉛、塩化アルミニウムなどの無機金属塩;ジオクチル錫オキサイド、その他のアルキル錫、アルキル錫オキサイドなどの有機錫化合物などが挙げられる。
さらに、熱硬化性樹脂組成物(C)は、必要に応じて溶剤を含有していてもよい。例えば、有機溶剤を用いると、熱硬化性樹脂組成物の調製時における粘度が下がり、ハンドリング性を向上されるとともにガラスクロスへの含浸性が向上する傾向にある。溶剤としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂(A)を溶解可能なものが好ましい。このような溶媒としては、特に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセルソルブなどのケトン類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミドなどのアミド類;プロピレングリコールメチルエーテル及びそのアセテートなどが挙げられる。溶剤は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物(C)は、必要に応じて、熱可塑性樹脂及びそのオリゴマー、エラストマー類などの種々の高分子化合物;他の難燃性の化合物;その他の添加剤などを含有してもよい。これらは一般に熱硬化性樹脂組成物に使用されるものであれば、特に限定されるものではない。例えば、難燃性の化合物としては、メラミンやベンゾグアナミンなどの窒素含有化合物;オキサジン環含有化合物などが挙げられる。その他の添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光沢剤、重合禁止剤等が挙げられる。これら添加剤は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本実施形態のプリプレグの製造方法は、ガラスクロス(D)に、熱硬化性樹脂(A)、及び無機充填材(B)を含む熱硬化性樹脂組成物(C)を含浸又は塗布してプリプレグを製造する方法であれば、特に限定されない。例えば、熱硬化性樹脂組成物(C)を含む樹脂ワニスをガラスクロス(D)に含浸又は塗布させた後、100〜200℃の乾燥機中で、1〜60分加熱させる方法などにより半硬化させ、プリプレグを製造する方法などが挙げられる。
体積含有率(%)=((t1−W/d)×S)/t1×100
本実施形態の金属箔張積層板は、プリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含む。このような金属箔張積層板は、上述のプリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形することにより、得ることができる。具体的には、前述のプリプレグを1枚あるいは複数枚以上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に銅やアルミニウムなどの金属箔を配置した構成とし、これを必要に応じて積層成形することにより、本実施形態の金属箔張積層板を作製することができる。なお、プリプレグとしては、前述のプリプレグ以外のものを併用してもよい。
本実施形態のプリント配線板は、プリプレグをビルドアップ材料として用いて作製されたものである。このようなプリント配線板は、上記の金属箔張積層板に、所定の配線パターンを形成することにより得ることができる。また、本実施形態の多層プリント配線板は、金属箔張積層板を積層用材料として用いて作製されたものである。このような多層プリント配線板は、上記の本実施形態の金属箔張積層板を積層用材料として用いて多層プリント配線板を形成することにより得ることができる。さらに、本実施形態の部品内蔵多層プリント配線板は、上記プリプレグをビルドアップ材料として用いて、下地層に半導体用途部品及び金属ラインを配置し、得られるものである。
特許4407823号の製造方法により得られた、上記式(1)におけるR1がすべて水素原子であるα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物(シアネート当量:261g/eq)35質量部、ビス(3−エチル−5−メチル−マレイミドフェニル)メタン(BMI−70、ケイアイ化成(株)製)15質量部、及びフェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(NC−3000−FH、エポキシ当量:320/eq.、日本化薬(株)製)50質量部を、メチルエチルケトン中で溶解混合し、更にシランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーニング(株)製)2質量部、湿潤分散剤1(disperbyk−161、ビッグケミー・ジャパン(株)製)2質量部、球状溶融シリカ(SC2050MB、アドマテックス(株)製)130質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(KMP−600、信越化学工業(株)製)15質量部、シリコーンレジンパウダー(トスパール120、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製)10質量部、オクチル酸亜鉛(日本化学産業(株)製)0.02質量部を混合してワニスを得た。
ワニス製造例1で使用したα−ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物36質量部、上記式(3)におけるR3がすべて水素原子であるマレイミド化合物(BMI−2300、大和化成工業(株)製)26質量部、及びポリオキシナフチレン型エポキシ樹脂(HP−6000,エポキシ当量:250g/eq.、DIC(株)製)38質量部を、メチルエチルケトン中で溶解混合し、更に湿潤分散剤1を1質量部、湿潤分散剤2(disperbyk−111、ビッグケミー・ジャパン(株)製)2質量部、シランカップリング剤(Z6040、東レ・ダウコーティング(株)製)5質量部、球状溶融シリカ(SC2050MOB)220質量部、シリコーンレジンで表面を被覆したシリコーンゴムパウダー(KMP−600)10質量部、上記式(11)におけるAr及びR13がすべてフェニル基である2,4,5−トリフェニルイミダゾール(和光純薬工業(株)製)1質量部を混合してワニスを得た。
平均フィラメント径4.1μmのフィラメント40本を撚ったガラス糸をタテ糸及びヨコ糸として使用し、エアージェットルームで、タテ糸95(本/インチ)、ヨコ糸95(本/インチ)の織密度で平織りのガラスクロスを製織した。以下、同様の方法により各ガラスクロスを製織した。
実施例1と同様にして、ガラスクロス体積含有率を28体積%としたプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を10.8(g/m2)、厚みを13(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を85(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分70%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率24体積%のプリプレグを得た。
実施例3と同様にして、ガラスクロス体積含有率を28体積%としたプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を11.4(g/m2)、厚みを14(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を95(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分70%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率25体積%のプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を9.8(g/m2)、厚みを11(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を85(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分70%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率23体積%のプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を10.5(g/m2)、厚みを13(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を95(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例2で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率24体積%のプリプレグを得た。
実施例7と同様にして、ガラスクロス体積含有率を28体積%としたプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を10.8(g/m2)、厚みを13(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を85(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例2で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率24体積%のプリプレグを得た。
実施例9と同様にして、ガラスクロス体積含有率を28体積%としたプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を11.4(g/m2)、厚みを14(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を95(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例2で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率25体積%のプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を9.8(g/m2)、厚みを11(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を40(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を85(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例2で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率23体積%のプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を12.5(g/m2)、厚みを15(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を95(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分70%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率27体積%のプリプレグを得た。
比較例1と同様にして、ガラスクロス体積含有率を33体積%としたプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を12.5(g/m2)、厚みを15(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数95(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を95(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例2で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分70%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率27体積%のプリプレグを得た。
比較例3と同様にして、ガラスクロス体積含有率を33体積%としたプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を11.2(g/m2)、厚みを13(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数85(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を85(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率25体積%のプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を11.2(g/m2)、厚みを13(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数85(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を85(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例2で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率25体積%のプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を10.0(g/m2)、厚みを11(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数75(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を75(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例1で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率23体積%のプリプレグを得た。
単位面積当たりの質量を10.0(g/m2)、厚みを11(μm)、ガラスクロスを構成するタテ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、ヨコ糸1本当たりのフィラメント数を50(本)、タテ糸の打ち込み本数75(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数を75(本/インチ)、平均フィラメント径を4.1(μm)としたガラスクロスに、ワニス製造例2で得られたワニスをメチルエチルケトンで希釈して熱硬化性樹脂組成物固形分75%としたものを含浸塗工し、160℃で4分間加熱乾燥して、ガラスクロス体積含有率23体積%のプリプレグを得た。
塗工試験として、ガラスクロスに対し、ワニスを含浸塗工し、160℃で4分間乾燥して、得たプリプレグの外観を検査した。尚、プリプレグに濡れ班、ピンホール等のないことを○とした。「濡れ班」とは樹脂とガラスクロスの表面張力の差、又は、ゴミの混入等の影響によって、ハジキが発生した状態をいう。「ピンホール」とはガラスクロスを構成するタテ糸とヨコ糸交点の空隙に熱硬化性樹脂組成物のない空隙が発生することをいう。
プレス試験として、得られたプリプレグの上下に3μmキャリア付極薄銅箔(MT18Ex3μm,三井金属(株)製)を積層し、230℃、30kg/cm2で120分間の加熱成形をして得た積層板を、エッチアウトした場合の外観を検査した。尚、ボイド、擦れ等のないことを○とした。「ボイド」とは積層板をエッチアウトした際に、ガラスクロス及び樹脂硬化物の存在しない、空隙が発生することをいう。「擦れ」とは積層板をエッチアウトした際にガラスクロス繊維が表面に露出した状態が発生することをいう。
HAST試験(絶縁信頼性試験)として、得られたプリプレグの上下に3μmキャリア付極薄銅箔(MT18Ex3μm,三井金属(株)製)を積層し、230℃、30kg/cm2で120分間の加熱成形をして積層板を得、この積層板の中央銅箔を一部残し、残りの銅箔をエッチングによって除去して前記残した銅箔を電極接続部として、135℃、85%の加湿熱条件下にて5Vの電圧を印加し、体積方向の抵抗値を測定した。尚、積層板上の5カ所で評価を行い、300時間経過後の抵抗値が5カ所全てで1×10^8(Ω)以上のものを○、3〜4カ所で1×10^8(Ω)以上のものを△、0〜2カ所で1×10^8(Ω)以上のもの×とした。
Claims (19)
- 熱硬化性樹脂(A)及び無機充填材(B)を含む熱硬化性樹脂組成物(C)と、該熱硬化性樹脂組成物(C)が含浸又は塗布されたガラスクロス(D)と、を有し、
前記ガラスクロス(D)が、該ガラスクロス(D)を構成するタテ糸の打ち込み本数をX(本/インチ)、ヨコ糸の打ち込み本数をY(本/インチ)、前記タテ糸1本当たりのフィラメント数をx(本)、前記ヨコ糸1本当たりのフィラメント数をy(本)、厚みをt(μm)とした場合に、下記式(I)〜(III)を満たす、
(x+y)≦95 (I)
1.9<(X+Y)/(x+y) (II)
t≦14 (III)
プリプレグ。 - 前記無機充填材(B)の平均粒子径が10nm〜8.0μmである、請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記無機充填材(B)の含有量が、前記熱硬化性樹脂組成物(C)100質量部に対して、38〜88質量部である、請求項1又は2に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロス(D)におけるx+yの値が、50以上である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロス(D)における(X+Y)/(x+y)の値が、7.0以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロス(D)の厚みt(μm)が、8μm以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径をr(μm)とした場合に、前記ガラスクロス(D)の厚みt(μm)が、4r未満である、請求項1〜6のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記タテ糸及び前記ヨコ糸における平均フィラメント径r(μm)の平均値が、2.5〜5.0μmである、請求項1〜7のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロス(D)におけるX/Yの値が、0.85〜1.15である、請求項1〜8のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記ガラスクロス(D)の単位面積当たりにおける質量をW(g/m2)とした場合に、W/t(g/μm・m2)の値が、1.0未満である、請求項1〜9のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記熱硬化性樹脂(A)が、シアン酸エステル化合物及び/又はマレイミド化合物を含有する、請求項1〜10のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記熱硬化性樹脂(A)が、ビスマレイミドトリアジン樹脂を含有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記プリプレグ中における前記ガラクロス(D)の体積含有率が、21体積%〜35体積%である、請求項1〜12のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 前記無機充填材(B)が、シリカ、ベーマイト、及びアルミナからなる群より選ばれる1種以上を含有する、請求項1〜13のいずれか1項に記載のプリプレグ。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載のプリプレグと、該プリプレグの片面又は両面に積層された金属箔と、を含む、金属箔張積層板。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて作製された、プリント配線板。
- 請求項15に記載の金属箔張積層板を積層用材料として用いて作製された、多層プリント配線板。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載のプリプレグをビルドアップ材料として用いて、下地層に半導体用途部品及び金属ラインを配置し、得られる、部品内蔵多層プリント配線板。
- 請求項1〜14のいずれか1項に記載のプリプレグを絶縁層として作製された、プリント配線板。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013186307 | 2013-09-09 | ||
JP2013186307 | 2013-09-09 | ||
JP2014028381 | 2014-02-18 | ||
JP2014028381 | 2014-02-18 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015535396A Division JP6421755B2 (ja) | 2013-09-09 | 2014-08-06 | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018204037A JP2018204037A (ja) | 2018-12-27 |
JP6628213B2 true JP6628213B2 (ja) | 2020-01-08 |
Family
ID=52628214
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015535396A Active JP6421755B2 (ja) | 2013-09-09 | 2014-08-06 | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
JP2018189714A Active JP6628213B2 (ja) | 2013-09-09 | 2018-10-05 | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015535396A Active JP6421755B2 (ja) | 2013-09-09 | 2014-08-06 | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10791626B2 (ja) |
EP (1) | EP3045283B1 (ja) |
JP (2) | JP6421755B2 (ja) |
KR (2) | KR102267649B1 (ja) |
CN (2) | CN108503868A (ja) |
SG (1) | SG11201600586XA (ja) |
TW (2) | TWI702128B (ja) |
WO (1) | WO2015033731A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5831665B1 (ja) * | 2015-08-12 | 2015-12-09 | 日東紡績株式会社 | ガラスクロス |
JP6664092B2 (ja) * | 2015-10-07 | 2020-03-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP6020764B1 (ja) * | 2016-08-03 | 2016-11-02 | 日東紡績株式会社 | ガラスクロス |
WO2018088477A1 (ja) * | 2016-11-09 | 2018-05-17 | 日立化成株式会社 | Frp前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 |
WO2018147053A1 (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板 |
KR102056303B1 (ko) | 2017-05-15 | 2019-12-16 | 주식회사 엘지화학 | 반도체 패키지용 수지 조성물과 이를 사용한 프리프레그 및 금속박 적층판 |
KR102419891B1 (ko) * | 2017-08-14 | 2022-07-13 | 삼성전자주식회사 | 회로 기판 및 이를 이용한 반도체 패키지 |
CN110494602B (zh) * | 2018-02-22 | 2020-06-16 | 日东纺绩株式会社 | 玻璃布、预浸料以及玻璃纤维强化树脂成型品 |
JP7434707B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2024-02-21 | 株式会社レゾナック | Frp前駆体、frp、積層板、金属張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ並びにfrp前駆体の製造方法 |
JP6589172B1 (ja) * | 2019-01-11 | 2019-10-16 | 吉川工業株式会社 | 積層鉄心 |
JP7434855B2 (ja) * | 2019-12-04 | 2024-02-21 | 住友ベークライト株式会社 | プリプレグ、プリント配線基板および半導体装置 |
US20230122917A1 (en) * | 2020-03-31 | 2023-04-20 | Denka Company Limited | Semicured product complex and method for producing same, cured product complex and method for producing same, and thermosetting composition used to impregnate porous body |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5202775B2 (ja) | 2000-05-23 | 2013-06-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ、金属張り積層板及びその使用 |
JP2004149577A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ及び積層板 |
JP4192054B2 (ja) | 2003-07-31 | 2008-12-03 | ユニチカ株式会社 | 超軽量ガラスクロス |
JP4446754B2 (ja) | 2004-01-27 | 2010-04-07 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ガラスクロス |
JP4407823B2 (ja) | 2004-02-18 | 2010-02-03 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 新規なシアネートエステル化合物、難燃性樹脂組成物、およびその硬化物 |
US8592256B2 (en) | 2007-02-16 | 2013-11-26 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device |
JP2009231222A (ja) | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Ajinomoto Co Inc | 絶縁樹脂シート |
JP4613977B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2011-01-19 | 日立化成工業株式会社 | 薄層石英ガラスクロスを含むプリプレグ、およびそれを用いた配線板 |
JP5177742B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2013-04-10 | 信越石英株式会社 | 石英ガラスクロス |
JP5453746B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2014-03-26 | 日東紡績株式会社 | ガラスクロスの製造方法及びガラスクロス |
EP2402388B1 (en) | 2009-02-25 | 2017-01-04 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Prepreg and laminated sheet |
JP2011001473A (ja) * | 2009-06-19 | 2011-01-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品用絶縁材料 |
WO2011078339A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂組成物ワニスの製造方法、プリプレグ及び積層板 |
JP5576930B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-08-20 | パナソニック株式会社 | プリプレグ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、及び多層プリント配線板 |
JP5958827B2 (ja) | 2011-01-20 | 2016-08-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 |
SG191950A1 (en) * | 2011-03-07 | 2013-08-30 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same |
SG195033A1 (en) | 2011-05-31 | 2013-12-30 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Resin composition, prepreg and laminate |
-
2014
- 2014-08-06 KR KR1020167005492A patent/KR102267649B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-06 JP JP2015535396A patent/JP6421755B2/ja active Active
- 2014-08-06 WO PCT/JP2014/070742 patent/WO2015033731A1/ja active Application Filing
- 2014-08-06 SG SG11201600586XA patent/SG11201600586XA/en unknown
- 2014-08-06 CN CN201810339451.6A patent/CN108503868A/zh active Pending
- 2014-08-06 KR KR1020217000707A patent/KR102328216B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-06 CN CN201480049713.5A patent/CN105517767B/zh active Active
- 2014-08-06 US US14/913,766 patent/US10791626B2/en active Active
- 2014-08-06 EP EP14842952.5A patent/EP3045283B1/en active Active
- 2014-09-05 TW TW107120613A patent/TWI702128B/zh active
- 2014-09-05 TW TW103130896A patent/TWI631000B/zh active
-
2018
- 2018-10-05 JP JP2018189714A patent/JP6628213B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6421755B2 (ja) | 2018-11-14 |
TW201524728A (zh) | 2015-07-01 |
EP3045283B1 (en) | 2023-11-01 |
KR102328216B1 (ko) | 2021-11-17 |
CN105517767B (zh) | 2018-04-20 |
KR20160053920A (ko) | 2016-05-13 |
KR20210006528A (ko) | 2021-01-18 |
EP3045283A4 (en) | 2017-05-10 |
JP2018204037A (ja) | 2018-12-27 |
US10791626B2 (en) | 2020-09-29 |
CN108503868A (zh) | 2018-09-07 |
SG11201600586XA (en) | 2016-02-26 |
WO2015033731A1 (ja) | 2015-03-12 |
KR102267649B1 (ko) | 2021-06-21 |
TW201831294A (zh) | 2018-09-01 |
TWI631000B (zh) | 2018-08-01 |
EP3045283A1 (en) | 2016-07-20 |
JPWO2015033731A1 (ja) | 2017-03-02 |
TWI702128B (zh) | 2020-08-21 |
CN105517767A (zh) | 2016-04-20 |
US20160219700A1 (en) | 2016-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6628213B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
KR102075187B1 (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 및 프린트 배선판 | |
JP6157121B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 | |
JP5024205B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP5747817B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP6249345B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
WO2013008684A1 (ja) | プリント配線板用樹脂組成物 | |
JP5958827B2 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、および積層板 | |
KR102605760B1 (ko) | 수지 조성물, 그 수지 조성물을 사용한 프리프레그 또는 레진 시트 그리고 그것들을 사용한 적층판 및 프린트 배선판 | |
CN107849361B (zh) | 树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 | |
JP6819886B2 (ja) | 樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ又はレジンシート並びにそれらを用いた積層板及びプリント配線板 | |
JPWO2017006894A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、及びプリント配線板 | |
JP2014185221A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
CN107735450B (zh) | 树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板及印刷电路板 | |
JP2017195334A (ja) | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、レジンシート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181005 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181005 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191111 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6628213 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191124 |