JP6624976B2 - Component mounting equipment - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、部品実装装置に関する。   The present invention relates to a component mounting device.

従来より、基板に部品を実装する部品実装装置において、テープやトレイに並べられた部品をノズルで吸着したあと、そのノズルを基板上へ移動し、その基板の所定位置でノズルの吸着を解除してその部品を実装するものが知られている。こうした部品実装装置において、ノズルが部品を吸着したあと基板上へ移動する前に、仮置き面上で部品の吸着を解除して部品を仮置き面に載置するものも知られている（特許文献１参照）。仮置き面に載置された部品は、撮像装置によって部品形状が認識されたあと、再度ノズルに吸着されて基板上へ移動される。   Conventionally, in a component mounting apparatus that mounts components on a substrate, after suctioning components arranged on a tape or a tray with a nozzle, the nozzle is moved onto the substrate, and suction of the nozzle is released at a predetermined position on the substrate. It is known to mount such components. In such a component mounting apparatus, there is also known a device in which the suction of the component is released on the temporary placement surface and the component is placed on the temporary placement surface before the nozzle moves onto the board after the component has been sucked (Patent Reference 1). After the component placed on the temporary placement surface has its component shape recognized by the imaging device, it is sucked again by the nozzle and moved onto the substrate.

特開平１−２０９５７８号公報JP-A-1-209578

しかしながら、特許文献１に記載の部品実装装置では、部品を仮置き面に対して保持することが何ら考慮されていなかったため、仮置きされた部品を撮像手段によって撮像する際に、仮置き面に仮置きされた部品にずれが生じることで種々の問題が生じる。例えば、撮像手段を移動させながら仮置きされた部品を撮像する場合には、撮像手段の移動による振動等で部品が仮置き面上でずれるおそれがあり、部品の形状や位置の認識精度が低下する問題が生じる。また、例えば、撮像手段の撮像視野が撮像対象よりも小さい場合、撮像対象を複数のエリアに分割して撮像することがあるが、そのような場合も、別々のエリアを撮像している間に部品がずれると、部品の形状や位置の認識精度が低下する問題が生じる。また、例えば、撮像手段によって認識された部品の形状や位置に基づいて部品に対してノズルを位置決めして吸着する場合には、部品を撮像してから部品を再吸着するまでの間に部品が仮置き面上でずれると、部品に対するノズルの位置決め精度が低下する問題が生じる。   However, in the component mounting apparatus described in Patent Literature 1, no consideration is given to holding the component on the temporary placement surface. Various problems arise due to the displacement of the temporarily placed components. For example, when imaging a temporarily placed component while moving the imaging unit, the component may shift on the temporary placement surface due to vibration or the like due to movement of the imaging unit, and the recognition accuracy of the shape and position of the component is reduced. Problems arise. In addition, for example, when the imaging field of view of the imaging unit is smaller than the imaging target, the imaging target may be divided into a plurality of areas and the image may be captured. If the parts are displaced, there arises a problem that the recognition accuracy of the shape and position of the parts is reduced. Further, for example, when a nozzle is positioned and sucked with respect to a component based on the shape or position of the component recognized by the imaging unit, the component is picked up from when the component is imaged until the component is sucked again. If it shifts on the temporary placement surface, there arises a problem that the positioning accuracy of the nozzle with respect to the component is reduced.

本発明は、仮置きされた部品を撮像手段によって撮像する際に、仮置き面に仮置きされた部品がずれることで生じる課題の少なくとも一つを解決するためになされたものであり、部品実装装置において、仮置き面に仮置きされた部品を撮像手段によって撮像する際に、仮置き面に仮置きされた部品がずれることを防止することを主目的とする。   The present invention has been made to solve at least one of the problems caused by a shift of a temporarily placed component on a temporarily placed surface when a temporarily placed component is imaged by an imaging unit. In a device, when a component temporarily placed on a temporary placement surface is imaged by an imaging unit, a main object of the device is to prevent a component temporarily placed on the temporary placement surface from shifting.

本発明の部品実装装置は、
部品を供給する部品供給手段と、
前記部品を吸着可能な部品吸着手段と、
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
所定位置に穴を有し、前記部品を前記所定位置に仮置きするための仮置き面と、
前記穴に少なくとも負圧を供給可能な圧力調節手段と、
前記仮置き面に仮置きされた前記部品の上面を撮像可能な上面撮像手段と、
前記部品供給手段によって供給された部品を前記部品吸着手段が吸着した後前記基板上に実装する前に前記部品が前記所定位置に仮置きされるよう前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記部品を前記所定位置に仮置きするよう制御し、前記穴に負圧を供給した状態で前記所定位置に仮置きされた前記部品を前記上面撮像手段によって撮像する
ものである。 The component mounting apparatus of the present invention
Component supply means for supplying components;
Component suction means capable of suctioning the component,
Moving means for moving the component suction means;
Board holding means for holding a board on which the components are mounted,
Having a hole at a predetermined position, a temporary placing surface for temporarily placing the component at the predetermined position,
Pressure adjusting means capable of supplying at least a negative pressure to the hole,
Top surface imaging means capable of imaging the upper surface of the component temporarily placed on the temporary placement surface,
A control for controlling the component suction means and the moving means so that the component is temporarily placed at the predetermined position before the component supplied by the component supply means is suctioned by the component suction means and mounted on the substrate. Means,
With
The controller controls the component to be temporarily placed at the predetermined position, and captures the component temporarily placed at the predetermined position by the upper surface imaging unit in a state where a negative pressure is supplied to the hole. .

この部品実装装置は、部品供給手段によって供給された部品を部品吸着手段が吸着した後基板上に実装する前にその部品が仮置き面の所定位置に仮置きされるよう制御する。また、部品実装装置は、部品を所定位置に仮置きするように制御し、穴に負圧を供給した状態で所定位置に仮置きされた部品を上面撮像手段によって撮像する。このように仮置き面の穴に供給した負圧により部品を仮置き面の所定位置に保持するため、撮像手段によって部品を撮像する際に、仮置き面に仮置きされた部品がずれることを防止することができる。   The component mounting apparatus controls the component supplied by the component supply unit to be temporarily placed at a predetermined position on the temporary placement surface before being mounted on the board after being sucked by the component suction unit. In addition, the component mounting apparatus controls the component to be temporarily placed at a predetermined position, and captures the component temporarily placed at the predetermined position by the upper surface imaging unit while negative pressure is supplied to the hole. Since the component is held at a predetermined position on the temporary placement surface by the negative pressure supplied to the hole on the temporary placement surface in this manner, when the component is imaged by the imaging unit, the component temporarily placed on the temporary placement surface is displaced. Can be prevented.

本発明の部品実装装置は、前記穴の圧力を検出する圧力検出手段を備え、前記制御装置は、前記圧力検出手段によって検出された圧力に基づいて前記所定位置に前記部品が仮置きされたか否かの第１判定を行うようにしてもよい。このように仮置き面の穴の圧力状態に基づいて部品が実際に仮置きされたか否かを判定するため、仮置き面に部品を保持するための負圧を利用して容易に判定することができる。   The component mounting apparatus of the present invention includes pressure detection means for detecting the pressure of the hole, and the control device determines whether the component has been temporarily placed at the predetermined position based on the pressure detected by the pressure detection means. The first determination may be made. Thus, in order to determine whether or not the component has actually been temporarily placed based on the pressure state of the holes in the temporary placement surface, it is easy to make a determination using the negative pressure for holding the component on the temporary placement surface. Can be.

本発明の部品実装装置は、前記制御手段は、前記第１判定の結果が肯定判定の場合、前記仮置きされた部品の上面を前記上面撮像手段に撮像させた後に前記部品吸着手段にて前記部品を再吸着する通常処理を行い、一方、前記第１判定の結果が否定判定の場合、前記通常処理とは異なる非通常処理を行ってもよい。こうすれば、実際に部品が仮置きされた状態で確実に部品の上面を撮像することができる。   In the component mounting apparatus according to the aspect of the invention, when the result of the first determination is an affirmative determination, the control unit causes the upper surface imaging unit to image the upper surface of the temporarily placed component, and then causes the component suction unit to perform the imaging. A normal process for re-sucking the component may be performed, and if the result of the first determination is a negative determination, an unusual process different from the normal process may be performed. In this case, the upper surface of the component can be reliably imaged in a state where the component is temporarily placed.

本発明の部品実装装置において、前記部品吸着手段に吸着された部品を側方から撮像可能な側方撮像手段を備え、前記制御手段は、前記第１判定の結果が否定判定の場合、前記側方撮像手段に前記部品吸着手段を撮像させ、該撮像された画像に基づいて前記部品吸着手段が前記部品を吸着しているか否かを判定するようにしてもよい。こうすれば、実際には仮置き面に部品が仮置きされていなかった場合、部品吸着手段に部品が吸着されたままなのか否か認識できるので、その後の対処を適切に行うことができる。   In the component mounting apparatus of the present invention, the component mounting apparatus further includes a side image pickup unit that can pick up the component sucked by the component suction unit from the side, and the control unit, when the result of the first determination is a negative determination, Alternatively, the image pickup means may pick up an image of the component suction means and determine whether or not the component suction means is picking up the component based on the taken image. In this way, in the case where the component is not temporarily placed on the temporary placement surface, it is possible to recognize whether or not the component is still being sucked by the component suction means, so that subsequent measures can be appropriately taken.

本発明の部品実装装置において、前記穴の圧力を検出する圧力検出手段を備え、前記制御手段は、前記部品が前記部品吸着手段に再吸着されるよう制御した後、前記穴に負圧を供給した状態で前記圧力検出手段によって検出された圧力に基づいて、前記部品が実際に前記部品吸着手段に再吸着されたか否かの第２判定を行ってもよい。こうすれば、仮置き面から部品が実際に再吸着されたか否かを認識したうえで一連の処理を続行することができる。   In the component mounting apparatus according to the present invention, the component mounting device further includes a pressure detecting unit that detects a pressure of the hole, and the control unit supplies a negative pressure to the hole after controlling the component to be re-sucked to the component suction unit. A second determination may be made as to whether or not the component has actually been re-sucked by the component suction unit based on the pressure detected by the pressure detection unit in the state. By doing so, it is possible to continue a series of processes after recognizing whether or not the component has actually been re-sucked from the temporary placement surface.

本発明の部品実装装置において、前記制御手段は、前記仮置きされた部品の上面を前記上面撮像手段に撮像させた後に前記部品吸着手段にて前記部品を再吸着するように制御するとともに、少なくとも前記部品吸着手段が前記部品に接触するまでは前記穴の圧力が負圧状態を保つように前記圧力調節手段を制御してもよい。こうすれば、部品上面の撮像が行われてから部品吸着手段が部品に接触するまで部品のずれが防止されるため、部品に対する部品吸着手段の位置決め精度を向上させることができる。   In the component mounting apparatus according to the aspect of the invention, the control unit controls the component suction unit to re-suction the component after the top surface imaging unit captures an image of the top surface of the temporarily placed component. The pressure adjusting unit may be controlled so that the pressure in the hole maintains a negative pressure state until the component suction unit contacts the component. With this configuration, since the component is prevented from being shifted from the time when the upper surface of the component is imaged until the component suction unit contacts the component, the positioning accuracy of the component suction unit with respect to the component can be improved.

本発明の部品実装装置において、前記制御手段は、前記部品が前記部品吸着手段に再吸着される際、前記穴の圧力を大気圧又は正圧になるよう前記圧力調節手段を制御してもよい。こうすれば、部品吸着手段は部品をスムーズに再吸着することができる。特に、穴の圧力を正圧にする場合には、その効果が高まる。   In the component mounting apparatus according to the aspect of the invention, the control unit may control the pressure adjusting unit such that the pressure of the hole becomes the atmospheric pressure or the positive pressure when the component is re-adsorbed by the component suction unit. . In this case, the component suction means can smoothly re-suction the component. In particular, when the pressure of the hole is set to a positive pressure, the effect is enhanced.

実装システム１０の説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram of a mounting system 10. 実装ヘッド２４の説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram of a mounting head 24. リール５７の説明図。Explanatory drawing of the reel 57. 発光部付き部品６６０の説明図。Explanatory drawing of the component 660 with a light emitting part. 仮置き面７１の平面図。FIG. 3 is a plan view of a temporary placing surface 71. 部品実装プログラムのフローチャート。9 is a flowchart of a component mounting program. 吸着処理ルーチンのフローチャート。9 is a flowchart of a suction processing routine. 仮置き処理ルーチンのフローチャート。9 is a flowchart of a temporary placement processing routine. 再吸着・実装処理ルーチンのフローチャート。9 is a flowchart of a re-suction / mounting processing routine. テープ６０上の発光部付き部品６６０を撮像する様子を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a state in which a component with a light emitting unit on a tape is imaged. 仮置き面７１上の発光部付き部品６６０を撮像する様子を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a state in which a component with a light emitting unit 660 on a temporary placing surface 71 is imaged.

本発明の実施の形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は実装システム１０の説明図、図２は実装ヘッド２４の説明図、図３はリール５７の説明図、図４は発光部付き部品６６０の説明図、図５は仮置き面７１の平面図である。本実施形態の実装システム１０は、部品を基板１２に実装処理する部品実装装置１１と、実装処理に関する情報の管理、設定を行う管理コンピュータ９０とを備えている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に載置、配置、装着、挿入、接合又は接着する処理などを含む。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is an explanatory diagram of the mounting system 10, FIG. 2 is an explanatory diagram of the mounting head 24, FIG. 3 is an explanatory diagram of the reel 57, FIG. 4 is an explanatory diagram of the component 660 with a light emitting unit, and FIG. FIG. The mounting system 10 of the present embodiment includes a component mounting apparatus 11 that mounts components on a board 12 and a management computer 90 that manages and sets information related to the mounting process. In the present embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-rear direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG. The mounting process includes a process of placing, arranging, mounting, inserting, joining, or bonding components on a substrate.

部品実装装置１１は、図１に示すように、基板１２を搬送する搬送部１８と、部品を採取して基板１２に配置する実装処理を行う採取部２１と、採取部２１に配設されたマークカメラ３４と、多数のリール５７を保持するリールユニット５６と、部品を仮置きする仮置き台７０と、採取部２１やマークカメラ３４など装置全体を制御する制御装置８０とを備えている。   As illustrated in FIG. 1, the component mounting apparatus 11 includes a transport unit 18 that transports the board 12, a sampling unit 21 that performs a mounting process of sampling a component and placing the component on the board 12, and is disposed in the sampling unit 21. The apparatus includes a mark camera 34, a reel unit 56 for holding a large number of reels 57, a temporary placement table 70 for temporarily placing components, and a control device 80 for controlling the entire apparatus such as the sampling unit 21 and the mark camera 34.

搬送部１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板１２は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板１２は、多数立設された支持ピン２３によってその裏面側から支持される。そのため、搬送部１８は、基板１２を保持する役割も果たす。   The transport unit 18 includes support plates 20, 20 that are provided at an interval in front and rear of FIG. 1 and extend in the left-right direction, and conveyor belts 22, 22 that are provided on surfaces of the support plates 20, 20 that face each other. ing. The conveyor belts 22, 22 are endlessly wound around driving wheels and driven wheels provided on the left and right sides of the support plates 20, 20. The substrate 12 is carried on the upper surfaces of the pair of conveyor belts 22, 22 from left to right. The substrate 12 is supported from the back side by a large number of support pins 23 that are erected. Therefore, the transport unit 18 also serves to hold the substrate 12.

採取部２１は、実装ヘッド２４、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、部品実装装置１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。   The sampling unit 21 includes a mounting head 24, an X-axis slider 26, a Y-axis slider 30, and the like. The mounting head 24 is mounted on the front surface of the X-axis slider 26. The X-axis slider 26 is mounted on the front surface of a Y-axis slider 30 that can slide in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction. The Y-axis slider 30 is slidably attached to a pair of left and right guide rails 32 extending in the front-rear direction. The guide rails 32 are fixed inside the component mounting apparatus 11. A pair of upper and lower guide rails 28, 28 extending in the left-right direction are provided on the front surface of the Y-axis slider 30, and the X-axis slider 26 is attached to the guide rails 28, 28 so as to be slidable in the left-right direction. The mounting head 24 moves in the left-right direction as the X-axis slider 26 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 30 moves in the front-rear direction. The sliders 26 and 30 are driven by drive motors (not shown).

実装ヘッド２４は、図２に示すように、部品を吸着して採取するノズル４０と、ノズル４０を１以上装着、取り外し可能なノズル保持体４２と、を備えている。本実施形態では、ノズル保持体４２は、ノズル４０を装着可能なノズルホルダを９０°おきに合計４つ備えている。ノズル保持体４２は、回転可能な状態で実装ヘッド２４に保持される。ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。このノズル４０は、Ｚ軸モータ４５を駆動源とするホルダ昇降装置によってＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。ホルダ昇降装置は、作動位置（図２参照）に停止している１つのノズル４０のみをＺ軸方向に昇降する。そのため、作動位置以外の位置に停止しているノズル４０は上方位置で固定される。作動位置にあるノズル４０は、下降した状態でリールユニット５６から供給される部品を吸着したあと上方位置に移動し、その後、図２において時計回りに９０°回転して側方カメラ４４と対向する撮影位置（図２参照）で停止する。側方カメラ４４は、撮影位置にあるノズル４０に吸着された部品を撮像可能なように実装ヘッド２４に取り付けられており、撮像した画像を制御装置８０へ出力する。   As shown in FIG. 2, the mounting head 24 includes a nozzle 40 for sucking and collecting a component, and a nozzle holder 42 to which one or more nozzles 40 can be attached and detached. In the present embodiment, the nozzle holder 42 includes four nozzle holders to which the nozzles 40 can be mounted at intervals of 90 °. The nozzle holder 42 is held by the mounting head 24 in a rotatable state. The nozzle 40 uses pressure to adsorb components to the nozzle tip or release components adsorbed to the nozzle tip. The nozzle 40 is moved up and down in a Z-axis direction (vertical direction) orthogonal to the X-axis and Y-axis directions by a holder elevating device using a Z-axis motor 45 as a driving source. The holder raising / lowering device raises / lowers only one nozzle 40 stopped at the operating position (see FIG. 2) in the Z-axis direction. Therefore, the nozzle 40 stopped at a position other than the operating position is fixed at the upper position. The nozzle 40 in the operating position moves to the upper position after sucking a component supplied from the reel unit 56 in a lowered state, and then rotates 90 ° clockwise in FIG. 2 to face the side camera 44. It stops at the shooting position (see FIG. 2). The side camera 44 is attached to the mounting head 24 so as to be able to image the component adsorbed by the nozzle 40 at the imaging position, and outputs the captured image to the control device 80.

マークカメラ３４は、基板１２などを上方から撮像する装置であり、Ｘ軸スライダ２６の下面に配設されている。マークカメラ３４は、下方が撮像領域であり、基板１２に付された基準マークを撮像し、その画像を制御装置８０へ出力する。基準マークは、基板１２の位置を把握したり基板１２上での部品の位置を把握したりするのに利用される。マークカメラ３４はまた、テープ６０に収容された部品６６や仮置き台７０に仮置きされた部品６６の上面を撮像し、その画像を制御装置８０へ出力する。このマークカメラ３４は、実装ヘッド２４の移動に伴ってＸ−Ｙ方向へ移動する。   The mark camera 34 is a device that captures an image of the substrate 12 and the like from above, and is disposed on the lower surface of the X-axis slider 26. The lower part of the mark camera 34 is an imaging area. The mark camera 34 captures an image of a reference mark attached to the substrate 12 and outputs the image to the control device 80. The fiducial mark is used to grasp the position of the board 12 or the position of the component on the board 12. The mark camera 34 also captures an image of the upper surface of the component 66 stored on the tape 60 or the component 66 temporarily placed on the temporary placement table 70, and outputs the image to the control device 80. The mark camera 34 moves in the X and Y directions as the mounting head 24 moves.

リールユニット５６は、リール５７とフィーダ５８とを保持している。リール５７は、部品実装装置１１の前側に着脱可能に複数取り付けられている。リール５７には、図３に示すように、凹状の収容部６２に部品６６を収容したテープ６０が巻き付けられている。テープ６０の上面は、収容部６２から部品６６が落ちないようにフィルム６４で覆われている。このフィルム６４は、ノズル４０によって部品６６がピックアップされる所定の採取位置に来る手前でテープ６０から剥離されるようになっている。また、テープ６０は、長手方向に沿って多数のスプロケット穴６７を有している。フィーダ５８は、リール５７ごとに設けられている。このフィーダ５８は、回転駆動可能なスプロケット（図示せず）を備えている。スプロケットの歯がテープ６０のスプロケット穴６７に噛み合いながらスプロケットが回転すると、テープ６０はリール５７から巻きほどかれる方向へ送り出される。テープ６０の収容部６２に収容された部品６６は、順次、フィーダ５８によって所定の採取位置に送り出される。テープ６０は、採取位置より後方の切断位置にて所定長さごとにカッター（図示せず）で切断される。   The reel unit 56 holds a reel 57 and a feeder 58. A plurality of reels 57 are detachably attached to the front side of the component mounting apparatus 11. As shown in FIG. 3, a tape 60 containing a component 66 in a concave receiving portion 62 is wound around the reel 57. The upper surface of the tape 60 is covered with a film 64 so that the component 66 does not fall from the housing portion 62. The film 64 is peeled off from the tape 60 shortly before reaching a predetermined sampling position where the component 66 is picked up by the nozzle 40. The tape 60 has a number of sprocket holes 67 along the longitudinal direction. The feeder 58 is provided for each reel 57. The feeder 58 includes a sprocket (not shown) that can be driven to rotate. When the sprocket rotates while the sprocket teeth mesh with the sprocket holes 67 of the tape 60, the tape 60 is sent out from the reel 57 in a direction in which it is unwound. The components 66 housed in the housing portion 62 of the tape 60 are sequentially sent out to a predetermined sampling position by the feeder 58. The tape 60 is cut by a cutter (not shown) at a predetermined length at a cutting position behind the sampling position.

複数のリール５７の少なくとも１つには、図４に示すように、発光部付き部品６６０を収容したテープ６０が巻き付けられている。発光部付き部品６６０は、発光部である矩形のＬＥＤ６６０ａを上面の予め定められた位置に有している。発光部付き部品６６０の上面のうちノズル４０によって吸着される所定の吸着位置６６０ｂは、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃを基準として設定される。本実施形態では、所定の吸着位置６６０ｂは、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃからＸ方向にＸ１、Ｙ方向にＹ１だけずれた位置として設定される。発光部付き部品６６０は、ＬＥＤ６６０ａが基板１２上の予め定められた位置に配置されるように、基板１２上に実装される。   As shown in FIG. 4, at least one of the plurality of reels 57 is wound with a tape 60 containing a component 660 with a light emitting unit. The component with light emitting unit 660 has a rectangular LED 660a, which is a light emitting unit, at a predetermined position on the upper surface. The predetermined suction position 660b of the upper surface of the light emitting unit-equipped component 660 to be sucked by the nozzle 40 is set based on the center position 660c of the LED 660a. In the present embodiment, the predetermined suction position 660b is set as a position shifted from the center position 660c of the LED 660a by X1 in the X direction and by Y1 in the Y direction. The light emitting part-equipped component 660 is mounted on the substrate 12 such that the LEDs 660a are arranged at predetermined positions on the substrate 12.

仮置き台７０は、リールユニット５６によって供給された発光部付き部品６６０を実装ヘッド２４のノズル４０で吸着した後、搬送部１８に保持されている基板１２上へ実装する前に、一時的に発光部付き部品６６０を仮置きするための台である。この仮置き台７０は、基板１２を保持する搬送部１８とリール５７を保持するリールユニット５６との間に設けられている。また、仮置き台７０の上面は、精度よく平坦に仕上げられた仮置き面７１になっている。仮置き面７１は、図５に示すように、四隅に仮置き台マーク７２を有している。この仮置き台マーク７２は、仮置き面７１の位置を認識するのに利用される。また、仮置き面７１には、部品６６を載置するための仮置きエリア７４が４カ所設けられており、各仮置きエリア７４の中央には穴７３が設けられている。穴７３は、電磁弁である切替弁７６を介して真空ポンプ７７とエアコンプレッサ７８に並列に接続されている。そのため、切替弁７６を調節することにより、穴７３に負圧を供給したり正圧を供給したりすることができる。穴７３と切替弁７６との間には、穴７３の圧力を検出する圧力センサ７５が設けられている。   The temporary mounting table 70 temporarily absorbs the light emitting unit-equipped component 660 supplied by the reel unit 56 by the nozzle 40 of the mounting head 24 and then temporarily mounts the component 660 on the substrate 12 held by the transport unit 18. It is a stand on which the component 660 with a light emitting part is temporarily placed. The temporary placement table 70 is provided between the transport unit 18 that holds the substrate 12 and the reel unit 56 that holds the reel 57. In addition, the upper surface of the temporary placing table 70 is a temporary placing surface 71 that is accurately and flatly finished. The temporary placing surface 71 has temporary placing stand marks 72 at four corners as shown in FIG. The temporary placing table mark 72 is used to recognize the position of the temporary placing surface 71. The temporary placing surface 71 is provided with four temporary placing areas 74 for placing components 66, and a hole 73 is provided at the center of each temporary placing area 74. The hole 73 is connected in parallel to a vacuum pump 77 and an air compressor 78 via a switching valve 76 which is an electromagnetic valve. Therefore, by adjusting the switching valve 76, a negative pressure or a positive pressure can be supplied to the hole 73. A pressure sensor 75 that detects the pressure in the hole 73 is provided between the hole 73 and the switching valve 76.

制御装置８０は、図１に示すように、ＣＰＵ８１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ８２、作業領域として用いられるＲＡＭ８３、各種データを記憶するＨＤＤ８４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース８５などを備えており、これらはバス８６を介して接続されている。この制御装置８０は、搬送部１８、採取部２１、マークカメラ３４、側方カメラ４４及びリールユニット５６などと双方向通信可能に接続されており、マークカメラ３４や側方カメラ４４からの画像信号を入力する。また、制御装置８０は、切替弁７６に制御信号を出力する。なお、各スライダ２６，３０には図示しない位置センサが装備されており、制御装置８０はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ２６，３０の駆動モータを制御する。   As shown in FIG. 1, the control device 80 is configured as a microprocessor mainly including a CPU 81, a ROM 82 storing a processing program, a RAM 83 used as a work area, an HDD 84 storing various data, an external device and an electric device. An input / output interface 85 for exchanging signals is provided, and these are connected via a bus 86. The control device 80 is connected to the transport unit 18, the sampling unit 21, the mark camera 34, the side camera 44, the reel unit 56, and the like so as to be able to communicate with each other, and receives image signals from the mark camera 34 and the side camera 44. Enter Further, the control device 80 outputs a control signal to the switching valve 76. The sliders 26 and 30 are provided with position sensors (not shown), and the control device 80 controls the drive motors of the sliders 26 and 30 while inputting position information from the position sensors.

管理コンピュータ９０は、部品実装処理に関する情報を管理するＰＣであり、マウスやキーボードなどの入力デバイス９７や、ディスプレイ９８などを備えている。管理コンピュータ９０の図示しないＨＤＤには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、複数の部品をどの順番でどの基板のどの位置に実装していくかといった情報や、そのように部品を実装した基板を何枚作製するかといった情報などが含まれている。   The management computer 90 is a PC that manages information related to the component mounting process, and includes an input device 97 such as a mouse and a keyboard, a display 98, and the like. Production job data is stored in an HDD (not shown) of the management computer 90. The production job data includes information such as in which order a plurality of components are to be mounted on which board and in which position, and information such as how many boards on which such components are mounted are manufactured. .

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作について説明する。制御装置８０のＣＰＵ８１は、生産ジョブデータにしたがって、リールユニット５６によって供給される複数の部品をノズル４０を用いて基板１２上に実装していく。部品実装装置１１には、予めＸＹＺ座標が設定されている。部品実装装置１１は、Ｘ軸スライダ２６，Ｙ軸スライダ３０及びＺ軸モータ４５の位置を、そのＸＹＺ座標を利用して認識するようになっている。また、ＣＰＵ８１は、部品の実装を開始する前に、マークカメラ３４により基板１２の基板マークや仮置き面７１の仮置き台マーク７２を撮像させ、それらの画像に基づいて基板マークや仮置き台マーク７２の座標を特定し、基板１２が実際に保持されている位置や仮置き面７１が配置されている位置を正確に認識する。   Next, an operation of the mounting system 10 according to the present embodiment thus configured will be described. The CPU 81 of the control device 80 mounts a plurality of components supplied by the reel unit 56 on the substrate 12 using the nozzles 40 according to the production job data. XYZ coordinates are set in the component mounting apparatus 11 in advance. The component mounting apparatus 11 recognizes the positions of the X-axis slider 26, the Y-axis slider 30, and the Z-axis motor 45 by using their XYZ coordinates. Further, the CPU 81 causes the mark camera 34 to image the substrate mark of the substrate 12 and the temporary placement table mark 72 of the temporary placement surface 71 before starting the mounting of the component, and based on the images, the board mark and the temporary placement table The coordinates of the mark 72 are specified, and the position where the substrate 12 is actually held and the position where the temporary placing surface 71 is arranged are accurately recognized.

以下には、実装ヘッド２４の４本のノズル４０を利用して基板１２上に発光部付き部品６６０の実装を行う手順について、図６の部品実装プログラムのフローチャートを用いて詳しく説明する。このプログラムは、部品実装装置１１のＨＤＤ８４に記憶されている。   Hereinafter, a procedure for mounting the component 660 with the light emitting unit on the substrate 12 using the four nozzles 40 of the mounting head 24 will be described in detail with reference to the flowchart of the component mounting program in FIG. This program is stored in the HDD 84 of the component mounting apparatus 11.

部品実装プログラムが開始されると、制御装置８０のＣＰＵ８１は、吸着処理ルーチン（ステップＳ１００）、仮置き処理ルーチン（ステップＳ２００）、再吸着・実装処理ルーチン（ステップＳ３００）をこの順に実行する。以下、各ルーチンについて、図７〜図９のフローチャートを用いて説明する。   When the component mounting program is started, the CPU 81 of the control device 80 executes a suction processing routine (step S100), a temporary placement processing routine (step S200), and a re-suction / mounting processing routine (step S300) in this order. Hereinafter, each routine will be described with reference to the flowcharts of FIGS.

吸着処理ルーチンが開始されると、ＣＰＵ８１は、まず、ＲＡＭ８３のカウンタの変数Ｎに値１をセットする（ステップＳ１１０）。続いて、ＣＰＵ８１は、実装ヘッド２４を回転させてＮ番目のノズル４０を作動位置に配置する（ステップＳ１１５）。続いて、ＣＰＵ８１は、図１０に示すように、採取位置にある発光部付き部品６６０の上面をマークカメラ３４に撮像させる（ステップＳ１２０）。すなわち、ＣＰＵ８１は、マークカメラ３４が発光部付き部品６６０の上方に来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、その位置でマークカメラ３４に発光部付き部品６６０のＬＥＤ６６０ａを含む上面を撮像させ、その画像データをＲＡＭ８３に取り込む。続いて、ＣＰＵ８１は、発光部付き部品６６０の吸着位置６６０ｂを算出する（ステップＳ１２５）。ここでは、ＣＰＵ８１は、取り込んだ画像データから発光部付き部品６６０の外側の輪郭とＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃを算出し、それらから吸着位置６６０ｂを算出する。但し、テープ６０の収容部６２の底面は平坦性が良くないため、収容部６２に収容されている発光部付き部品６６０はがたつきやすい。そのため、算出した吸着位置６６０ｂは、実際には予め定めた特定の位置と一致しないことが多い。   When the suction process routine is started, the CPU 81 first sets a value 1 to a variable N of a counter of the RAM 83 (step S110). Subsequently, the CPU 81 rotates the mounting head 24 to arrange the N-th nozzle 40 at the operating position (Step S115). Subsequently, as shown in FIG. 10, the CPU 81 causes the mark camera 34 to take an image of the upper surface of the light emitting unit-equipped component 660 at the sampling position (step S120). That is, the CPU 81 controls the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the mark camera 34 comes above the light-emitting part 660, and then includes the LED 660a of the light-emitting part 660 in the mark camera 34 at that position. The upper surface is imaged, and the image data is taken into the RAM 83. Subsequently, the CPU 81 calculates a suction position 660b of the component with light emitting unit 660 (step S125). Here, the CPU 81 calculates the outer contour of the light emitting unit-equipped component 660 and the center position 660c of the LED 660a from the captured image data, and calculates the suction position 660b therefrom. However, since the bottom surface of the housing portion 62 of the tape 60 has poor flatness, the light emitting part-equipped component 660 housed in the housing portion 62 tends to rattle. Therefore, the calculated suction position 660b often does not actually coincide with a predetermined specific position.

続いて、ＣＰＵ８１は、テープ６０上の発光部付き部品６６０をＮ番目のノズル４０に吸着させる（ステップＳ１３０）。すなわち、ＣＰＵ８１は、発光部付き部品６６０の吸着位置６６０ｂの真上にＮ番目のノズル４０が来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、Ｎ番目のノズル４０の先端がその吸着位置６６０ｂに接触するようにＺ軸モータ４５を制御する。それと共に、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０に負圧を供給して、そのノズル４０に発光部付き部品６６０を吸着させる。その後、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０が上方位置に上昇するようＺ軸モータ４５を制御する。続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０の先端付近を側方カメラ４４に撮像させる（ステップＳ１３５）。すなわち、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０が撮影位置に配置されるよう実装ヘッド２４を制御した後、その位置で側方カメラ４４にＮ番目のノズル４０の先端付近を撮像させ、その画像データをＲＡＭ８３に取り込む。続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着しているか否かを判定する（ステップＳ１４０）。   Subsequently, the CPU 81 causes the N-th nozzle 40 to suck the component 660 with the light emitting unit on the tape 60 (Step S130). That is, the CPU 81 controls the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the N-th nozzle 40 comes directly above the suction position 660b of the light-emitting part-equipped component 660, and then the tip of the N-th nozzle 40 The Z-axis motor 45 is controlled so as to contact the suction position 660b. At the same time, the CPU 81 supplies a negative pressure to the N-th nozzle 40 to cause the nozzle 40 to adsorb the light emitting part-equipped component 660. Thereafter, the CPU 81 controls the Z-axis motor 45 so that the N-th nozzle 40 moves upward. Subsequently, the CPU 81 causes the side camera 44 to take an image of the vicinity of the tip of the N-th nozzle 40 (step S135). That is, the CPU 81 controls the mounting head 24 so that the N-th nozzle 40 is arranged at the photographing position, and then causes the side camera 44 to take an image of the vicinity of the tip of the N-th nozzle 40 at that position. The data is stored in the RAM 83. Subsequently, the CPU 81 determines whether or not the light emitting unit-equipped component 660 is attracted to the tip of the N-th nozzle 40 (step S140).

そして、Ｎ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着していなかったならば、ＣＰＵ８１は、エラーコードＥ１の表示を含むエラー処理を実行し（ステップＳ１５５）、部品実装動作を終了する。ステップＳ１５５のエラー処理では、ＣＰＵ８１は、部品実装装置１１の図示しないディスプレイにエラーコードＥ１を表示すると共に、警告音を鳴らし、警告ランプを点灯させる。エラーコードＥ１は、テープ６０上の部品の吸着に失敗したことを表す。そのため、エラーコードＥ１を見た作業者は、エラーを解除するためにどんな作業が必要かを容易に知ることができる。一方、ステップＳ１４０でＮ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着していたならば、ＣＰＵ８１は、変数Ｎが最大値（ここでは値４）か否かを判定し（ステップＳ１４５）、変数Ｎが最大値でなかったならば変数Ｎの値を１インクリメントし（ステップＳ１５０）、再びステップ１１５へ戻る。一方、ステップＳ１４５で変数Ｎが最大値だったならば、すべてのノズル４０に発光部付き部品６６０が吸着されていることになるため、仮置き処理ルーチン（ステップＳ２００）へ進む。   If the light emitting unit-equipped component 660 does not adhere to the tip of the N-th nozzle 40, the CPU 81 executes an error process including the display of the error code E1 (step S155), and ends the component mounting operation. . In the error processing of step S155, the CPU 81 displays the error code E1 on a display (not shown) of the component mounting apparatus 11, sounds a warning sound, and turns on a warning lamp. The error code E1 indicates that the suction of the component on the tape 60 has failed. Therefore, the worker who has seen the error code E1 can easily know what work is required to clear the error. On the other hand, if the light emitting unit-equipped component 660 is attracted to the tip of the N-th nozzle 40 in step S140, the CPU 81 determines whether the variable N is the maximum value (here, the value 4) (step S145). If the variable N is not the maximum value, the value of the variable N is incremented by 1 (step S150), and the process returns to step 115 again. On the other hand, if the variable N is the maximum value in step S145, it means that the light emitting unit-equipped component 660 has been attracted to all the nozzles 40, and the process proceeds to the temporary placement processing routine (step S200).

仮置き処理ルーチンが開始されると、ＣＰＵ８１は、まず、仮置き面７１の上方へ実装ヘッド２４が配置されるようＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御する（ステップＳ２０５）。続いて、ＣＰＵ８１は、ＲＡＭ８３のカウンタの変数Ｎに値１をセットする（ステップＳ２１０）。続いて、ＣＰＵ８１は、実装ヘッド２４を回転させてＮ番目のノズル４０を作動位置に配置する（ステップＳ２１５）。続いて、ＣＰＵ８１は、発光部付き部品６６０の仮置き動作を実行する（ステップＳ２２０）。すなわち、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０に吸着されている発光部付き部品６６０が仮置き面７１のＮ番目の仮置きエリア７４の上方位置に配置されるようＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御する。本実施形態では、４つの仮置きエリア７４の左から順に１番目、２番目と数えるものとする。その後、ＣＰＵ８１は、その発光部付き部品６６０をＮ番目の仮置きエリア７４に載置するようＮ番目のノズル４０を下降させ、Ｎ番目のノズル４０に正圧を供給する。それと共に、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目の仮置きエリア７４の穴７３に負圧が供給されるよう切替弁７６を制御する。その後、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０が上方位置に上昇するようＺ軸モータ４５を制御する。続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目の仮置きエリア７４の穴７３の圧力がしきい値未満か否かを判定する（ステップＳ２２５）。ここで、しきい値は、負圧が供給された穴７３が発光部付き部品６６０によって覆われている場合には穴７３の圧力値がしきい値未満になり、穴７３が発光部付き部品６６０によって覆われていない場合には穴の負圧がしきい値以上となるように設定されている。そのため、ステップＳ２２５で肯定判定されたということは、発光部付き部品６６０が穴７３を覆うように仮置きエリア７４に仮置きされたことになり、引き続き通常処理が行われる。一方ステップＳ２２５で否定判定されたということは、発光部付き部品６６０が仮置きエリア７４に仮置きされなかったということになり、通常処理とは異なる非通常処理が行われる。   When the temporary placement processing routine is started, the CPU 81 first controls the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the mounting head 24 is arranged above the temporary placement surface 71 (Step S205). Subsequently, the CPU 81 sets the value 1 to the variable N of the counter of the RAM 83 (step S210). Subsequently, the CPU 81 rotates the mounting head 24 to arrange the N-th nozzle 40 at the operating position (Step S215). Subsequently, the CPU 81 executes a temporary placing operation of the light-emitting unit-attached component 660 (step S220). That is, the CPU 81 sets the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the light-emitting unit-equipped component 660 sucked by the N-th nozzle 40 is arranged above the N-th temporary storage area 74 on the temporary storage surface 71. Control. In the present embodiment, the four temporary storage areas 74 are counted as the first and second from the left. After that, the CPU 81 lowers the N-th nozzle 40 so as to place the light emitting part-equipped component 660 on the N-th temporary placement area 74, and supplies a positive pressure to the N-th nozzle 40. At the same time, the CPU 81 controls the switching valve 76 so that a negative pressure is supplied to the hole 73 of the N-th temporary storage area 74. Thereafter, the CPU 81 controls the Z-axis motor 45 so that the N-th nozzle 40 moves upward. Subsequently, the CPU 81 determines whether or not the pressure of the hole 73 of the N-th temporary storage area 74 is less than a threshold (step S225). Here, when the hole 73 to which the negative pressure is supplied is covered with the light emitting part 660, the pressure value of the hole 73 becomes less than the threshold, and the hole 73 becomes the light emitting part. When it is not covered by 660, the negative pressure of the hole is set to be equal to or higher than the threshold value. Therefore, an affirmative determination in step S <b> 225 means that the light emitting unit-equipped component 660 has been temporarily placed in the temporary placement area 74 so as to cover the hole 73, and normal processing continues. On the other hand, a negative determination in step S225 means that the component with light emitting unit 660 has not been temporarily placed in the temporary placement area 74, and an unusual process different from the normal process is performed.

そして、ステップＳ２２５でＮ番目の仮置きエリア７４の穴７３の圧力がしきい値未満でなかったならば、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０の先端付近を側方カメラ４４に撮像させる（ステップＳ２４０）。すなわち、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０が撮影位置に配置されるよう実装ヘッド２４を制御した後、その位置で側方カメラ４４にＮ番目のノズル４０の先端付近を撮像させ、その画像データをＲＡＭ８３に取り込む。続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着しているか否かを判定する（ステップＳ２４５）。   If the pressure in the hole 73 of the N-th temporary storage area 74 is not less than the threshold value in step S225, the CPU 81 causes the side camera 44 to image the vicinity of the tip of the N-th nozzle 40 (step S240). ). That is, the CPU 81 controls the mounting head 24 so that the N-th nozzle 40 is arranged at the photographing position, and then causes the side camera 44 to take an image of the vicinity of the tip of the N-th nozzle 40 at that position. The data is stored in the RAM 83. Subsequently, the CPU 81 determines whether or not the light emitting unit-equipped component 660 is attracted to the tip of the N-th nozzle 40 (step S245).

そして、Ｎ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着していたならば、ＣＰＵ８１は、エラーコードＥ２の表示を含むエラー処理を実行し（ステップＳ２５０）、部品実装動作を終了する。ステップＳ２５０のエラー処理では、ＣＰＵ８１は、部品実装装置１１の図示しないディスプレイにエラーコードＥ２を表示すると共に、警告音を鳴らし、警告ランプを点灯させる。エラーコードＥ２は、仮置きエリア７４への部品の仮置きに失敗し、且つ、ノズル４０がその部品を吸着したままであることを表す。そのため、エラーコードＥ２を見た作業者は、仮置きに失敗した部品がノズル４０に吸着されていることを容易に知ることができる。一方、ステップＳ２４５でＮ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着していなかったならば、ＣＰＵ８１は、エラーコードＥ３の表示を含むエラー処理を実行し（ステップＳ２５５）、部品実装動作を終了する。ステップＳ２５５のエラー処理では、ＣＰＵ８１は、部品実装装置１１の図示しないディスプレイにエラーコードＥ３を表示すると共に、警告音を鳴らし、警告ランプを点灯させる。エラーコードＥ３は、仮置きエリア７４への部品の仮置きに失敗し、且つ、ノズル４０がその部品を吸着していないことを表す。そのため、エラーコードＥ３を見た作業者は、リールユニット５６から仮置き台７０までの間か仮置き台７０の周辺に部品が落下していると予測することができる。   If the component 660 with the light emitting unit has been attracted to the tip of the N-th nozzle 40, the CPU 81 executes an error process including the display of the error code E2 (step S250), and ends the component mounting operation. In the error processing of step S250, the CPU 81 displays the error code E2 on a display (not shown) of the component mounting apparatus 11, emits a warning sound, and turns on a warning lamp. The error code E2 indicates that the temporary placement of the component in the temporary placement area 74 has failed, and that the nozzle 40 is still holding the component. Therefore, the operator who sees the error code E2 can easily know that the component that failed in the temporary placement is being sucked by the nozzle 40. On the other hand, if the component 660 with the light emitting unit is not sucked to the tip of the N-th nozzle 40 in step S245, the CPU 81 executes error processing including display of the error code E3 (step S255), and performs the component mounting operation. To end. In the error processing of step S255, the CPU 81 displays the error code E3 on a display (not shown) of the component mounting apparatus 11, sounds a warning sound, and turns on a warning lamp. The error code E3 indicates that the placement of the component in the temporary placement area 74 has failed, and that the nozzle 40 has not picked up the component. Therefore, the worker who has seen the error code E3 can predict that the component has fallen between the reel unit 56 and the temporary storage table 70 or around the temporary storage table 70.

一方、ステップＳ２２５でＮ番目の仮置きエリア７４の穴７３の圧力がしきい値未満だったならば、ＣＰＵ８１は、変数Ｎが最大値か否かを判定する（ステップＳ２３０）。そして、変数Ｎが最大値でなかったならば、ＣＰＵ８１は、変数Ｎを１インクリメントし（ステップＳ２３５）、ステップＳ２１５に戻る。一方、ステップＳ２３０で変数Ｎが最大値だったならば、すべての仮置きエリア７４に発光部付き部品６６０が仮置きされていることになるため、ＣＰＵ８１は再吸着・実装処理ルーチン（ステップＳ３００）へ進む。   On the other hand, if the pressure of the hole 73 in the N-th temporary storage area 74 is less than the threshold value in step S225, the CPU 81 determines whether the variable N is the maximum value (step S230). If the variable N is not the maximum value, the CPU 81 increments the variable N by 1 (step S235), and returns to step S215. On the other hand, if the variable N is the maximum value in step S230, it means that the light-emitting unit-equipped components 660 are temporarily placed in all the temporary placement areas 74, and the CPU 81 executes the re-suction / mounting processing routine (step S300). Proceed to.

再吸着・実装処理ルーチンが開始されると、ＣＰＵ８１は、まず、ＲＡＭ８３のカウンタの変数Ｎに値１をセットする（ステップＳ３１０）。続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０を作動位置に配置する（ステップＳ３１５）。続いて、ＣＰＵ８１は、図１１に示すように、Ｎ番目の仮置きエリア７４に仮置きされた発光部付き部品６６０の上面をマークカメラ３４に撮像させる（ステップＳ３２０）。すなわち、ＣＰＵ８１は、マークカメラ３４がＮ番目の仮置きエリア７４に仮置きされた発光部付き部品６６０の上方に来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、その位置でマークカメラ３４に発光部付き部品６６０のＬＥＤ６６０ａを含む上面を撮像させ、その画像データをＲＡＭ８３に取り込む。このとき、穴７３に供給された負圧によって発光部付き部品６６０が仮置きエリア７４に保持された状態でマークカメラ３４による撮像が行われるので精度よく撮像することができる。続いて、ＣＰＵ８１は、発光部付き部品６６０の吸着位置を算出する（ステップＳ３２５）。ここでは、ＣＰＵ８１は、取り込んだ画像データから発光部付き部品６６０の外側の輪郭とＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃを算出し、それらから吸着位置６６０ｂを算出する。この処理は、ステップＳ１２５と同様であるが、仮置き面７１は平坦性が良いため、発光部付き部品６６０は水平に保持されている。そのため、算出した吸着位置６６０ｂは、予め定めた特定の位置と精度よく一致する。   When the re-suction / mounting process routine is started, the CPU 81 first sets a value 1 to a variable N of a counter of the RAM 83 (step S310). Subsequently, the CPU 81 arranges the N-th nozzle 40 at the operating position (Step S315). Subsequently, as shown in FIG. 11, the CPU 81 causes the mark camera 34 to take an image of the upper surface of the light-emitting unit-equipped component 660 temporarily placed in the N-th temporary placement area 74 (step S320). That is, the CPU 81 controls the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the mark camera 34 comes above the light-emitting unit-equipped component 660 temporarily placed in the N-th temporary placement area 74, and then marks the mark at that position. The camera 34 captures an image of the upper surface including the LED 660a of the component 660 with a light emitting unit, and captures the image data into the RAM 83. At this time, since the image with the mark camera 34 is taken in a state where the component 660 with the light emitting unit is held in the temporary placement area 74 by the negative pressure supplied to the hole 73, the image can be taken with high accuracy. Subsequently, the CPU 81 calculates a suction position of the light-emitting unit-equipped component 660 (step S325). Here, the CPU 81 calculates the outer contour of the light emitting unit-equipped component 660 and the center position 660c of the LED 660a from the captured image data, and calculates the suction position 660b therefrom. This process is the same as that in step S125, but the temporary placement surface 71 has good flatness, so the light-emitting unit-attached component 660 is held horizontally. Therefore, the calculated suction position 660b accurately matches a predetermined position that is determined in advance.

続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目の仮置きエリア７４に仮置きされた発光部付き部品６６０をＮ番目のノズル４０に再吸着させる（ステップＳ３３０）。すなわち、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目の仮置きエリア７４に仮置きされた発光部付き部品６６０の吸着位置６６０ｂの真上にＮ番目のノズル４０が来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、Ｎ番目のノズル４０の先端がその吸着位置６６０ｂに接触するようにＺ軸モータ４５を制御する。それと共に、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０に負圧を供給してノズル４０に発光部付き部品６６０を吸着させる。その際、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０の先端が発光部付き部品６６０に接触するタイミングでＮ番目の仮置きエリア７４の穴７３に正圧が供給されるよう切替弁７６を制御する。なお、このとき、少なくともＮ番目のノズル４０の先端が発光部付き部品６６０に接触するまでは穴７３の圧力が負圧状態を保つように切替弁７６が制御される。これにより、発光部付き部品６６０の上面の撮像が行われてからＮ番目のノズル４０が発光部付き部品６６０に接触するまで発光部付き部品６６０のずれが防止されるため、発光部付き部品６６０に対するノズル４０の位置決め精度を向上させることができる。発光部付き部品６６０は仮置きエリア７４から離れやすくなる。その後、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０が上方位置に上昇するようＺ軸モータ４５を制御する。続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目の仮置きエリア７４の穴７３に再度負圧が供給されるよう切替弁７６を制御し（ステップＳ３３５）、その穴７３の圧力がしきい値以上か否かを判定する（ステップＳ３４０）。ここで、しきい値は、上述したステップＳ２２５のしきい値と同様に設定すればよい。   Subsequently, the CPU 81 causes the N-th nozzle 40 to re-suck the light-emitting unit-equipped component 660 temporarily placed in the N-th temporary placement area 74 (step S330). That is, the CPU 81 controls the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 such that the N-th nozzle 40 comes directly above the suction position 660b of the light-emitting part with component 660 temporarily placed in the N-th temporary placement area 74. After that, the Z-axis motor 45 is controlled so that the tip of the N-th nozzle 40 contacts the suction position 660b. At the same time, the CPU 81 supplies a negative pressure to the N-th nozzle 40 to cause the nozzle 40 to adsorb the component 660 with the light emitting unit. At that time, the CPU 81 controls the switching valve 76 such that the positive pressure is supplied to the hole 73 of the N-th temporary storage area 74 at the timing when the tip of the N-th nozzle 40 comes into contact with the light emitting part-equipped component 660. At this time, the switching valve 76 is controlled such that the pressure in the hole 73 is maintained in a negative pressure state at least until the tip of the N-th nozzle 40 contacts the light emitting part-equipped component 660. Accordingly, the displacement of the light-emitting component 660 is prevented until the N-th nozzle 40 contacts the light-emitting component 660 after the upper surface of the light-emitting component 660 is imaged. The positioning accuracy of the nozzle 40 with respect to the nozzles can be improved. The component 660 with the light emitting unit is easily separated from the temporary storage area 74. Thereafter, the CPU 81 controls the Z-axis motor 45 so that the N-th nozzle 40 moves upward. Subsequently, the CPU 81 controls the switching valve 76 so that the negative pressure is supplied again to the hole 73 of the N-th temporary storage area 74 (step S335), and determines whether or not the pressure of the hole 73 is equal to or higher than the threshold value. A determination is made (step S340). Here, the threshold may be set in the same manner as the threshold in step S225 described above.

そして、ステップＳ３４０でＮ番目の仮置きエリア７４の穴７３の圧力がしきい値以上でなかったならば、ＣＰＵ８１は、エラーコードＥ４の表示を含むエラー処理を実行し（ステップＳ３６５）、部品実装動作を終了する。ステップＳ３６５のエラー処理では、ＣＰＵ８１は、部品実装装置１１の図示しないディスプレイにエラーコードＥ４を表示すると共に、警告音を鳴らし、警告ランプを点灯させる。エラーコードＥ４は、仮置きエリア７４からの部品の再吸着が失敗して仮置きエリア７４に部品が残ったままであることを表す。そのため、エラーコードＥ４を見た作業者は、再吸着に失敗した部品が仮置き面７１に残っていることを容易に知ることができる。   If the pressure in the hole 73 of the N-th temporary storage area 74 is not equal to or larger than the threshold value in step S340, the CPU 81 executes error processing including display of the error code E4 (step S365), and mounts the component. End the operation. In the error processing in step S365, the CPU 81 displays the error code E4 on a display (not shown) of the component mounting apparatus 11, sounds a warning sound, and turns on a warning lamp. The error code E4 indicates that re-suction of the component from the temporary storage area 74 has failed and the component remains in the temporary storage area 74. Therefore, the operator who sees the error code E4 can easily know that the component that has failed to be re-sucked remains on the temporary placing surface 71.

一方、ステップＳ３４０でＮ番目の仮置きエリア７４の穴７３の圧力がしきい値以上だったならば、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０の先端付近を側方カメラ４４に撮像させる（ステップＳ３４５）。すなわち、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０が撮影位置に配置されるよう実装ヘッド２４を制御した後、その位置で側方カメラ４４にＮ番目のノズル４０の先端付近を撮像させ、その画像データをＲＡＭ８３に取り込む。続いて、ＣＰＵ８１は、Ｎ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着しているか否かを判定する（ステップＳ３５０）。   On the other hand, if the pressure in the hole 73 of the N-th temporary storage area 74 is equal to or greater than the threshold in step S340, the CPU 81 causes the side camera 44 to image the vicinity of the tip of the N-th nozzle 40 (step S345). . That is, the CPU 81 controls the mounting head 24 so that the N-th nozzle 40 is arranged at the photographing position, and then causes the side camera 44 to take an image of the vicinity of the tip of the N-th nozzle 40 at that position. The data is stored in the RAM 83. Subsequently, the CPU 81 determines whether or not the light-emitting unit-equipped component 660 is attracted to the tip of the N-th nozzle 40 (step S350).

そして、Ｎ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着していなかったならば、ＣＰＵ８１は、エラーコードＥ５の表示を含むエラー処理を実行し（ステップＳ３７０）、部品実装動作を終了する。ステップＳ３７０のエラー処理では、ＣＰＵ８１は、部品実装装置１１の図示しないディスプレイにエラーコードＥ５を表示すると共に、警告音を鳴らし、警告ランプを点灯させる。エラーコードＥ５は、ノズル４０が仮置きエリア７４から部品を一旦再吸着したものの途中でノズル４０から部品が外れたことを表す。そのため、エラーコードＥ５を見た作業者は、仮置き面７１の周辺に部品が残っていることを容易に知ることができる。   If the light emitting unit-equipped component 660 does not adhere to the tip of the N-th nozzle 40, the CPU 81 executes an error process including the display of the error code E5 (step S370), and ends the component mounting operation. . In the error processing in step S370, the CPU 81 displays the error code E5 on a display (not shown) of the component mounting apparatus 11, sounds a warning sound, and turns on a warning lamp. The error code E5 indicates that although the nozzle 40 once re-adsorbed the component from the temporary storage area 74, the component was removed from the nozzle 40 halfway. Therefore, the worker who sees the error code E5 can easily know that a component remains around the temporary placement surface 71.

一方、ステップＳ３５０でＮ番目のノズル４０の先端に発光部付き部品６６０が吸着していたならば、ＣＰＵ８１は、変数Ｎが最大値（ここでは値４）か否かを判定し（ステップＳ３５５）、変数Ｎが最大値でなかったならば変数Ｎの値を１インクリメントし（ステップＳ３６０）、再びステップ３１５へ戻る。一方、ステップＳ３５０で変数Ｎが最大値だったならば、すべてのノズル４０に発光部付き部品６６０が再吸着されていることになるため、実装処理理ルーチン（ステップＳ３７５）を実行し、この部品実装動作を終了する。実装処理ルーチンでは、ＣＰＵ８１は、基板１２上へ実装ヘッド２４を移動し、生産ジョブデータで指定された位置に各発光部付き部品６６０のＬＥＤ６６０ａが配置されるようＸ軸スライダ２６，Ｙ軸スライダ３０及びＺ軸モータ４５を制御すると共にノズル４０の圧力を制御する。   On the other hand, if the light emitting unit-equipped component 660 has been attracted to the tip of the N-th nozzle 40 in step S350, the CPU 81 determines whether or not the variable N is the maximum value (here, the value 4) (step S355). If the variable N is not the maximum value, the value of the variable N is incremented by 1 (step S360), and the process returns to step 315 again. On the other hand, if the variable N is the maximum value in step S350, it means that the light emitting unit-equipped component 660 has been re-adsorbed to all the nozzles 40, and the mounting processing routine (step S375) is executed. End the mounting operation. In the mounting processing routine, the CPU 81 moves the mounting head 24 onto the substrate 12 and moves the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the LEDs 660a of the respective light emitting parts 660 are arranged at the positions specified by the production job data. And the Z-axis motor 45 and the pressure of the nozzle 40.

なお、エラーが発生した場合には、作業者は不具合の生じた原因を取り除いたあと部品実装プログラムを再スタートさせる。これにより、ＣＰＵ８１は中断されていた部品実装プログラムを再開する。   When an error occurs, the operator restarts the component mounting program after removing the cause of the failure. As a result, the CPU 81 restarts the interrupted component mounting program.

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のリールユニット５６が本発明の部品供給手段に相当し、実装ヘッド２４が部品吸着手段に相当し、Ｘ軸スライダ２６，Ｙ軸スライダ３０及びＺ軸モータ４５が移動手段に相当し、支持板２０及び支持ピン２３が基板保持手段に相当し、切替弁７６、真空ポンプ７７及びエアコンプレッサ７８が圧力調節手段に相当し、圧力センサ７５が圧力検出手段に相当し、制御装置８０が制御手段に相当する。また、側方カメラ４４が側方撮像手段に相当し、マークカメラ３４が上面撮像手段に相当する。   Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The reel unit 56 of the present embodiment corresponds to the component supply unit of the present invention, the mounting head 24 corresponds to the component suction unit, the X-axis slider 26, the Y-axis slider 30, and the Z-axis motor 45 correspond to the moving unit. The support plate 20 and the support pins 23 correspond to the substrate holding means, the switching valve 76, the vacuum pump 77 and the air compressor 78 correspond to the pressure adjusting means, the pressure sensor 75 corresponds to the pressure detecting means, and the control device 80 controls. It corresponds to a means. Further, the side camera 44 corresponds to a side image pickup unit, and the mark camera 34 corresponds to an upper surface image pickup unit.

以上詳述した本実施形態の部品実装装置１１によれば、発光部付き部品６６０が仮置き面７１の仮置きエリア７４に仮置きされるように制御し、穴７３に負圧を供給した状態で仮置きエリア７４に仮置きされた発光部付き部品６６０をマークカメラ３４によって撮像する。このように仮置きエリア７４に設けられた穴７３に供給した負圧により発光部付き部品６６０を仮置き面７１の仮置きエリア７４に保持するため、マークカメラ３４によって発光部付き部品６６０を撮像する際に、仮置き面７１に仮置きされた発光部付き部品６６０がずれることを防止することができる。   According to the component mounting apparatus 11 of the present embodiment described above, the component 660 with the light emitting unit is controlled to be temporarily placed in the temporary placement area 74 of the temporary placement surface 71, and the negative pressure is supplied to the hole 73. Then, the part 660 with the light emitting portion temporarily placed in the temporary placement area 74 is imaged by the mark camera 34. Since the light-emitting component 660 is held in the temporary storage area 74 of the temporary storage surface 71 by the negative pressure supplied to the hole 73 provided in the temporary storage area 74, the mark camera 34 images the light-emitting component 660. In this case, it is possible to prevent the component 660 with the light emitting unit temporarily placed on the temporary placement surface 71 from shifting.

また、穴７３の圧力状態に基づいて発光部付き部品６６０が実際に仮置きされたか否かを判定するため、仮置き面に部品を保持するための負圧を利用して容易に判定することができる。また、仮置き面７１上を撮像してその撮像した画像を解析して発光部付き部品６６０の有無をチェックする場合に比べて、その判定を迅速に行うことができる。   Further, in order to determine whether or not the component 660 with the light emitting unit is actually temporarily placed based on the pressure state of the hole 73, it is easy to make a determination using a negative pressure for holding the component on the temporary placement surface. Can be. In addition, the determination can be performed more quickly than in the case where the image of the temporary placement surface 71 is captured and the captured image is analyzed to check for the presence or absence of the component 660 with the light emitting unit.

また、リールユニット５６が発光部付き部品６６０を供給する場合、その発光部付き部品６６０はテープ６０を用いて供給されるが、テープ６０は平坦性が良くないため、発光部付き部品６６０ががたつきやすい。そのため、リールユニット５６によって供給された発光部付き部品６６０を実装ヘッド２４のノズル４０が吸着するとき、予め定めた特定の吸着位置６６０ｂを精度よく吸着することは困難である。しかし、本実施形態では、仮置き面７１が平坦面であるため、この仮置き面７１に載置された発光部付き部品６６０を実装ヘッド２４のノズル４０が再吸着する際には、特定の吸着位置６６０ｂを精度よく吸着することができる。   When the reel unit 56 supplies the component 660 with the light emitting unit, the component 660 with the light emitting unit is supplied using the tape 60. However, since the tape 60 has poor flatness, the component 660 with the light emitting unit is Easy to get around. Therefore, when the nozzle 40 of the mounting head 24 sucks the component 660 with the light emitting unit supplied by the reel unit 56, it is difficult to accurately suck a predetermined specific suction position 660b. However, in the present embodiment, since the temporary placement surface 71 is a flat surface, when the nozzle 40 of the mounting head 24 re-adsorbs the component 660 with the light emitting unit placed on the temporary placement surface 71, the specific placement is performed. The suction position 660b can be precisely suctioned.

更にまた、ＣＰＵ８１は、仮置き面７１の仮置きエリア７４に発光部付き部品６６０が実際に仮置きされている場合発光部付き部品６６０の上面の撮像を含む再吸着・実装処理ルーチンを実行する通常処理を行う。一方、発光部付き部品６６０が実際に仮置きされていない場合、ステップＳ２４０以降の非通常処理を行う。そのため、実際に発光部付き部品６６０が仮置きされた状態で確実に発光部付き部品６６０の上面を撮像することができる。   Furthermore, when the component 660 with the light emitting unit is actually temporarily placed in the temporary placing area 74 of the temporary placing surface 71, the CPU 81 executes a re-suction / mounting processing routine including imaging of the upper surface of the component with light emitting unit 660. Perform normal processing. On the other hand, if the light-emitting unit-attached component 660 is not actually temporarily placed, the non-normal processing after step S240 is performed. Therefore, it is possible to reliably image the upper surface of the light emitting unit-equipped component 660 in a state where the light emitting unit-equipped component 660 is temporarily placed.

更に、実際には仮置き面７１に発光部付き部品６６０が仮置きされていなかった場合、ノズル４０にその発光部付き部品６６０が吸着されたままなのか否かをエラーコードＥ２，Ｅ３によって作業者に知らせるため、作業者は仮置きされなかった発光部付き部品６６０を容易に探すことができる。   Further, if the light-emitting component 660 is not temporarily placed on the temporary placement surface 71, whether or not the light-emitting component 660 is still attracted to the nozzle 40 is determined by the error codes E2 and E3. Therefore, the worker can easily search for the light-emitting part-equipped component 660 that has not been temporarily placed.

そしてまた、ＣＰＵ８１は、発光部付き部品６６０が実装ヘッド２４のノズル４０に再吸着される際、穴７３の圧力を正圧になるよう切替弁７６を制御する。そのため、ノズル４０は発光部付き部品６６０をスムーズに再吸着することができる。   Further, the CPU 81 controls the switching valve 76 so that the pressure in the hole 73 becomes positive when the component 660 with the light emitting unit is re-adsorbed to the nozzle 40 of the mounting head 24. Therefore, the nozzle 40 can smoothly re-suction the component 660 with the light emitting unit.

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。   It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment at all, and it goes without saying that the present invention can be implemented in various modes as long as it belongs to the technical scope of the present invention.

例えば、上述した実施形態の仮置き処理ルーチン（図８）において、ＣＰＵ８１は、ステップＳ２２５で否定判定したならば、ステップＳ２４０〜Ｓ２５５を実行する代わりに、単に仮置きに失敗した旨のエラー処理を実行してもよい。こうすれば、画像解析を行うことなくエラー処理を実行するため、仮置きに失敗したことを迅速に作業者に報知することができ、スループットが一層向上する。また、ステップＳ２４５で肯定判定した場合にすぐにエラー処理を実行するのではなく、ノズル４０に吸着されている発光部付き部品６６０を仮置きエリア７４に再度仮置きするようにしてもよい。こうすればエラー停止の機会を低減することができる。   For example, in the temporary storage processing routine (FIG. 8) of the above-described embodiment, if a negative determination is made in step S225, the CPU 81 executes an error processing indicating that the temporary storage has failed instead of executing steps S240 to S255. May be performed. With this configuration, the error processing is executed without performing the image analysis, so that the operator can be immediately notified of the failure in the temporary placement, and the throughput is further improved. Further, instead of immediately executing the error processing when the affirmative determination is made in step S <b> 245, the component 660 with the light emitting unit sucked by the nozzle 40 may be temporarily placed again in the temporary placement area 74. By doing so, the chance of stopping the error can be reduced.

また、上述した実施形態の再吸着・実装処理ルーチン（図９）において、ＣＰＵ８１は、ステップＳ３４０で否定判定した場合にすぐにエラー処理を実行するのではなく、再度ステップＳ３２０〜Ｓ３４０の処理を行うようにしてもよい。こうすればエラー停止の機会を低減することができる。   Further, in the re-suction / mounting processing routine (FIG. 9) of the above-described embodiment, the CPU 81 does not immediately execute the error processing when making a negative determination in step S340, but performs the processing of steps S320 to S340 again. You may do so. By doing so, the chance of stopping the error can be reduced.

上述した実施形態において、実装ヘッド２４は４本のノズル４０を備えたものとしたが、ノズル４０の本数は特にいくつでも構わない。例えば、実装ヘッド２４は、１本のノズル４０を備えたものとしてもよいし、８本とか１２本のノズル４０を備えたものとしてもよい。また、例えば８本のノズル４０を備えた実装ヘッド２４を用い、上述した実施形態のように４つの仮置きエリア７４が設けられた仮置き面７１を用いる場合には、８本のノズル４０のうち４本のみを用いるようにしてもよい。   In the embodiment described above, the mounting head 24 is provided with four nozzles 40, but the number of nozzles 40 may be any number. For example, the mounting head 24 may have one nozzle 40, or may have eight or twelve nozzles 40. Also, for example, when the mounting head 24 having eight nozzles 40 is used and the temporary placement surface 71 provided with the four temporary placement areas 74 as in the above-described embodiment is used, Of these, only four may be used.

上述した実施形態では、仮置き面７１の４つの穴７３のそれぞれに対して真空ポンプ７７、エアコンプレッサ７８を設けたが、真空ポンプ７７やエアコンプレッサ７８を１つに集約してもよい。   In the embodiment described above, the vacuum pump 77 and the air compressor 78 are provided for each of the four holes 73 of the temporary placement surface 71. However, the vacuum pump 77 and the air compressor 78 may be integrated into one.

上述した実施形態では、仮置き面７１の４つの穴７３にエアコンプレッサ７８を接続したが、エアコンプレッサ７８を設けず大気に連通するようにしてもよい。この場合、穴７３に正圧を供給する代わりに、大気圧を供給することになる。   In the above-described embodiment, the air compressor 78 is connected to the four holes 73 of the temporary placement surface 71. However, the air compressor 78 may not be provided to communicate with the atmosphere. In this case, instead of supplying a positive pressure to the hole 73, an atmospheric pressure is supplied.

上述した実施形態では、上面にＬＥＤ６６０ａが取り付けられた発光部付き部品６６０を例示し、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃから所定の吸着位置６６０ｂを求めるようにしたが、ＬＥＤ６６０ａの代わりに別のものを目印として上面に付してもよい。例えば、ダイオードやコンデンサ等の極性を有する部品の場合、部品の上面に極性の方向を示すマーク（例えば「＋」の刻印）を付け、このマークの位置から所定の吸着位置を求めるようにしてもよい。また、ＬＥＤ６６０ａやマーク等の特定箇所の位置を求めるものではなく、部品の外形形状や所定箇所の形状を求めるものであってもよい。   In the above-described embodiment, the light emitting unit-equipped component 660 having the LED 660a attached to the upper surface is illustrated, and the predetermined suction position 660b is obtained from the center position 660c of the LED 660a. It may be attached to the upper surface. For example, in the case of a component having a polarity such as a diode or a capacitor, a mark indicating the direction of the polarity (for example, a “+” mark) is provided on the upper surface of the component, and a predetermined suction position is obtained from the position of the mark. Good. Further, the position of a specific portion such as the LED 660a or the mark may not be obtained, but the outer shape of the component or the shape of a predetermined portion may be obtained.

上述した実施形態では、部品供給装置としてリールユニット５６を例示したが、リールユニット５６の代わりにトレイユニットを用いてもよい。   In the above-described embodiment, the reel unit 56 is exemplified as the component supply device, but a tray unit may be used instead of the reel unit 56.

上述した実施形態では、仮置きエリア７４に仮置きされた発光部付き部品６６０を再吸着する際に予め定めた特定の吸着位置６６０ｂを再吸着するようにしたが、特定の吸着位置６６０ｂではなく予め定めた設計値（座標位置）を再吸着するようにしてもよい。このようにしても、ＬＥＤ６６０ａが基板１２上の所定の位置に配置されるよう発光部付き部品６６０を実装することができる。   In the above-described embodiment, the predetermined specific suction position 660b is re-sucked when the light-emitting unit-equipped component 660 temporarily stored in the temporary storage area 74 is re-sucked. A predetermined design value (coordinate position) may be re-adsorbed. Even in this case, the component 660 with the light emitting unit can be mounted so that the LED 660a is arranged at a predetermined position on the substrate 12.

本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装装置に利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICATION This invention is applicable to the component mounting apparatus which mounts an electronic component on a board | substrate.

１０ 実装システム、１１ 部品実装装置、１２ 基板、１８ 搬送部、２０ 支持板、２１ 採取部、２２ コンベアベルト、２３ 支持ピン、２４ 実装ヘッド、２６ Ｘ軸スライダ、２８ ガイドレール、３０ Ｙ軸スライダ、３２ ガイドレール、３４ マークカメラ、４０ ノズル、４２ ノズル保持体、４４ 側方カメラ、４５ Ｚ軸モータ、５６ リールユニット、５７ リール、５８ フィーダ、６０ テープ、６２ 収容部、６４ フィルム、６６ 部品、６７ スプロケット穴、７０ 仮置き台、７１ 仮置き面、７２ 仮置き台マーク、７３ 圧力穴、７４ 仮置きエリア、７５ 圧力センサ、７６ 切替弁、７７ 真空ポンプ、７８ エアコンプレッサ、８０ 制御装置、８１ ＣＰＵ、８２ ＲＯＭ、８３ ＲＡＭ、８４ ＨＤＤ、８５ 入出力インタフェース、８６ バス、９０ 管理コンピュータ、９７ 入力デバイス、９８ ディスプレイ、６６０ 発光部付き部品、６６０ａ ＬＥＤ、６６０ｂ 吸着位置、６６０ｃ 中心位置。 Reference Signs List 10 mounting system, 11 component mounting apparatus, 12 substrate, 18 transport section, 20 support plate, 21 sampling section, 22 conveyor belt, 23 support pin, 24 mounting head, 26 X-axis slider, 28 guide rail, 30 Y-axis slider, 32 guide rail, 34 mark camera, 40 nozzle, 42 nozzle holder, 44 side camera, 45 Z-axis motor, 56 reel unit, 57 reel, 58 feeder, 60 tape, 62 housing section, 64 film, 66 parts, 67 Sprocket hole, 70 Temporary placing table, 71 Temporary placing surface, 72 Temporary placing stand mark, 73 Pressure hole, 74 Temporary placing area, 75 Pressure sensor, 76 Switching valve, 77 Vacuum pump, 78 Air compressor, 80 Control device, 81 CPU , 82 ROM, 83 RAM, 84 HDD, 85 In / Out Power interface, 86 bus, 90 management computer, 97 input device, 98 display, 660 light emitting part, 660a LED, 660b suction position, 660c center position.

Claims (5)

部品を供給する部品供給手段と、
前記部品を吸着可能な部品吸着手段と、
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
所定位置に穴を有し、前記部品を前記所定位置に仮置きするための仮置き面と、
前記穴に少なくとも負圧を供給可能な圧力調節手段と、
前記穴の圧力を検出する圧力検出手段と、
前記仮置き面に仮置きされた前記部品の上面を撮像可能な上面撮像手段と、
前記部品供給手段によって供給された部品を前記部品吸着手段が吸着した後前記基板上に実装する前に前記部品が前記所定位置に仮置きされるよう前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記部品を前記所定位置に仮置きするよう制御し、前記穴に負圧を供給した状態で前記所定位置に仮置きされた前記部品を前記上面撮像手段によって撮像し、前記圧力検出手段によって検出された圧力に基づいて前記所定位置に前記部品が仮置きされたか否かの第１判定を行い、前記第１判定の結果が肯定判定の場合、前記仮置きされた部品の上面を前記上面撮像手段に撮像させた後に前記部品吸着手段にて前記部品を再吸着する通常処理を行い、一方、前記第１判定の結果が否定判定の場合、前記通常処理とは異なる非通常処理を行う、
部品実装装置。 Component supply means for supplying components;
Component suction means capable of suctioning the component,
Moving means for moving the component suction means;
Board holding means for holding a board on which the component is mounted,
Having a hole at a predetermined position, a temporary placement surface for temporarily placing the component at the predetermined position,
Pressure adjusting means capable of supplying at least a negative pressure to the hole,
Pressure detection means for detecting the pressure of the hole,
Top surface imaging means capable of imaging the top surface of the component temporarily placed on the temporary placement surface,
A control for controlling the component suction means and the moving means so that the component is temporarily placed at the predetermined position before the component supplied by the component supply means is suctioned by the component suction means and mounted on the board. Means,
With
Said control means, said part controls to temporarily placed in the predetermined position, the components that are temporarily placed in the predetermined position in a state of supplying negative pressure to said hole captured by the top surface imaging means, said pressure A first determination is made as to whether or not the component has been temporarily placed at the predetermined position based on the pressure detected by the detection means. If the result of the first determination is a positive determination, the upper surface of the temporarily placed component is determined. Is performed by the upper-surface imaging unit, and then the normal operation of re-sucking the component by the component suction unit is performed. On the other hand, when the result of the first determination is a negative determination, an unusual process different from the normal processing is performed. I do,
Component mounting equipment. 部品を供給する部品供給手段と、Component supply means for supplying components;
前記部品を吸着可能な部品吸着手段と、  Component suction means capable of suctioning the component,
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、  Moving means for moving the component suction means;
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、  Board holding means for holding a board on which the component is mounted,
所定位置に穴を有し、前記部品を前記所定位置に仮置きするための仮置き面と、  Having a hole at a predetermined position, a temporary placement surface for temporarily placing the component at the predetermined position,
前記穴に少なくとも負圧を供給可能な圧力調節手段と、  Pressure adjusting means capable of supplying at least a negative pressure to the hole,
前記穴の圧力を検出する圧力検出手段と、  Pressure detection means for detecting the pressure of the hole,
前記仮置き面に仮置きされた前記部品の上面を撮像可能な上面撮像手段と、  Top surface imaging means capable of imaging the top surface of the component temporarily placed on the temporary placement surface,
前記部品吸着手段に吸着された部品を側方から撮像可能な側方撮像手段と、  A side imaging unit capable of imaging the component sucked by the component suction unit from a side,
前記部品供給手段によって供給された部品を前記部品吸着手段が吸着した後前記基板上に実装する前に前記部品が前記所定位置に仮置きされるよう前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、  A control for controlling the component suction means and the moving means so that the component is temporarily placed at the predetermined position before the component supplied by the component supply means is suctioned by the component suction means and mounted on the board. Means,
を備え、  With
前記制御手段は、前記部品を前記所定位置に仮置きするよう制御し、前記穴に負圧を供給した状態で前記所定位置に仮置きされた前記部品を前記上面撮像手段によって撮像し、前記圧力検出手段によって検出された圧力に基づいて前記所定位置に前記部品が仮置きされたか否かの第１判定を行い、前記第１判定の結果が否定判定の場合、前記側方撮像手段に前記部品吸着手段を撮像させ、該撮像された画像に基づいて前記部品吸着手段が前記部品を吸着しているか否かを判定する、  The control unit controls the component to be temporarily placed at the predetermined position, and images the component temporarily placed at the predetermined position in a state where a negative pressure is supplied to the hole by the upper surface imaging unit. A first determination is made as to whether the component has been temporarily placed at the predetermined position based on the pressure detected by the detection unit. If the result of the first determination is a negative determination, the side imaging unit performs the first determination. Imaging the suction means, and determining whether or not the component suction means is suctioning the component based on the captured image;
部品実装装置。  Component mounting equipment. 部品を供給する部品供給手段と、Component supply means for supplying components;
前記部品を吸着可能な部品吸着手段と、  Component suction means capable of suctioning the component,
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、  Moving means for moving the component suction means;
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、  Board holding means for holding a board on which the component is mounted,
所定位置に穴を有し、前記部品を前記所定位置に仮置きするための仮置き面と、  Having a hole at a predetermined position, a temporary placement surface for temporarily placing the component at the predetermined position,
前記穴に少なくとも負圧を供給可能な圧力調節手段と、  Pressure adjusting means capable of supplying at least a negative pressure to the hole,
前記穴の圧力を検出する圧力検出手段と、  Pressure detection means for detecting the pressure of the hole,
前記仮置き面に仮置きされた前記部品の上面を撮像可能な上面撮像手段と、  Top surface imaging means capable of imaging the top surface of the component temporarily placed on the temporary placement surface,
前記部品供給手段によって供給された部品を前記部品吸着手段が吸着した後前記基板上に実装する前に前記部品が前記所定位置に仮置きされるよう前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、  A control for controlling the component suction means and the moving means so that the component is temporarily placed at the predetermined position before the component supplied by the component supply means is suctioned by the component suction means and mounted on the substrate. Means,
を備え、  With
前記制御手段は、前記部品を前記所定位置に仮置きするよう制御し、前記穴に負圧を供給した状態で前記所定位置に仮置きされた前記部品を前記上面撮像手段によって撮像し、前記部品が前記部品吸着手段に再吸着されるよう制御した後、前記穴に負圧を供給した状態で前記圧力検出手段によって検出された圧力に基づいて、前記部品が実際に前記部品吸着手段に再吸着されたか否かの第２判定を行う、  The control means controls to temporarily place the component at the predetermined position, and images the component temporarily placed at the predetermined position in a state where a negative pressure is supplied to the hole by the top surface imaging means, Is controlled to be re-sucked to the component suction means, and then the component is actually re-sucked to the component suction means based on the pressure detected by the pressure detection means while a negative pressure is supplied to the hole. Perform a second determination of whether or not
部品実装装置。  Component mounting equipment. 前記制御手段は、前記仮置きされた部品の上面を前記上面撮像手段に撮像させた後に前記部品吸着手段にて前記部品を再吸着するように制御するとともに、少なくとも前記部品吸着手段が前記部品に接触するまでは前記穴の圧力が負圧状態を保つように前記圧力調節手段を制御する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。 The control unit controls the component suction unit to re-suction the component after the top surface imaging unit images the top surface of the temporarily placed component, and at least the component suction unit applies the component to the component. The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the pressure adjusting unit is controlled so that the pressure in the hole maintains a negative pressure state until the hole comes into contact with the hole. 前記制御手段は、前記部品が前記部品吸着手段に再吸着される際、前記穴の圧力を大気圧又は正圧になるよう前記圧力調節手段を制御する、
請求項１、３、４のいずれか１項に記載の部品実装装置。 The control means, when the component is re-adsorbed by the component suction means, controls the pressure adjusting means so that the pressure of the hole becomes atmospheric pressure or positive pressure,
Component mounting apparatus according to any one of claims 1, 3 and 4.
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