JP6624585B2 - スパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体 - Google Patents
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例えば、下記に示す特許文献1には、「スパッタリングターゲットと支持部材との合わせ界面によって定められる平面に沿って、前記ターゲットを前記支持板部材に接合する方法であって、ステップ(a)前記界面の一つに複数の突起部分を成形し、前記突起部分が少なくとも一つのエッジと該エッジに接続する突起先端とを有し、ステップ(b)前記ターゲットと支持板とを、前記合せ界面が互いに隣接するように、接合準備位置に配置し、ステップ(c)前記ターゲットと前記支持板とのうち融点が低い方の部材の融点の約50%よりも低い温度と、前記少なくとも一つのエッジを変形させて、該少なくとも一つのエッジが前記平面に対して90°よりも小の凹角を成し、かつ前記突起先端が前記界面の他の一つ側に曲げられた固定グリップを形成するのに十分な圧力において、前記ターゲットと前記支持板とを合体させる方法。」が提案されている(同文献の請求項18及び図1〜図3参照)。
ついで、この拡散接合積層体の電子ビーム溶接部分を含む十分な強度を持った拡散接合とならない部分を切削除去することを特徴とするバッキングプレート付きターゲットの製造方法。」(同文献の請求項1及び図1〜図4参照)
この点に鑑み、本願発明は、スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合構造(組み立て体構造)を簡略化すると共に、スパッタリング時のアーキングの発生、リデポ膜の剥がれ、及び、それらに伴うパーティクルの発生を効果的に抑制できるスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体及びその製造方法を提供するものである。
1)バッキングプレートに設けられた凹部にスパッタリングターゲットの下部が嵌入して接合され、ターゲットの下部外周部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部が溶解により合金化していることを特徴とするスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
2)スパッタリングターゲットの下部にスパッタ部よりも拡張した扁平部(ひれ部)を備え、バッキングプレートに設けられた凹部にスパッタリングターゲットの扁平部が嵌入して接合され、ターゲットの扁平部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部が溶解により合金化していることを特徴とする上記1)に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
3)スパッタリングターゲットの下部外周部又は扁平部と、バッキングプレートの凹部周縁部との接合部の一部又は全部が溶解により合金化していることを特徴とする上記1)又は2)に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
4)スパッタリングターゲット及びバッキングプレートの軸方向断面形状が、円形、楕円形又は矩形であることを特徴とする上記1)〜3)のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
5)接合部の表面に、溶射膜又は表面粗化処理層を備えることを特徴とする上記1)〜4)のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
6)バッキングプレートに設けられた凹部にスパッタリングターゲットの下部を嵌入して接合した後、ターゲットの下部外周部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部を溶解により合金化することを特徴とするスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
7)スパッタリングターゲットの下部にスパッタ部よりも拡張した扁平部(ひれ部)を形成し、バッキングプレートに設けられた凹部にスパッタリングターゲットの扁平部を備えた下部を嵌入して接合した後、ターゲットの扁平部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部を溶解により合金化することを特徴することを特徴とする上記6)記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
8)スパッタリングターゲットの下部外周部又は扁平部と、バッキングプレートの凹部周縁部との接合部の一部又は全部を溶解により合金化することを特徴とする上記6)又は7)記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
9)スパッタリングターゲット及びバッキングプレートの軸方向断面形状が、円形、楕円形又は矩形であることを特徴とする上記6)〜8)のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
10)接合部の表面に、溶射又は表面粗化処理を施すことを特徴とする上記6)〜9)のいずれか一に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
一般にスパッタリングターゲットは、バッキングプレート上に拡散接合やロウ付け等して接合される。ところが、その接合部において、スパッタリングの際、アーキングが発生したり、リデポ膜の剥がれが生じたりして、パーティクルが増加するという問題があった。本発明は、このようなスパッタリング時のアーキング発生やリデポ膜の剥離を抑制し、これらに伴うパーティクルの発生を効果的に低減するものである。
バッキングプレートの中央部に、深さ4mm程度の凹部(円盤型の空部)を作製した。
このバッキングプレートの凹部に、円盤状のスパッタリングターゲット(直径447mm)の下部を嵌入し、拡散接合した。その後、ターゲットの下部外周部とバッキングプレートの凹部周縁部とを電子ビーム溶解(加速電圧:60kV、溶接真空度:6.7×10−2Pa)により溶融した。溶融後、これを冷却することで接合部を合金化した。
<成膜条件>
電源:直流方式
電力:40kW
雰囲気ガス組成:Ar
スパッタガス圧:5×10-3Torr
2000kwhまでスパッタリングを行い、150kwh(以後「スパッタ初期」とする)、800kwh(以後「スパッタ中期」とする)、1800kwh(以後「スパッタ後期」とする)時点において、基板上に15秒間成膜を行い、発生したパーティクル数を測定した。その結果、いずれの時点においてもパーティクル数が少なく良好な結果が得られた。また、スパッタ終了後(2000kwh)に接合体をスパッタ装置から取り出し、観察したところ、リデポ膜の剥がれは見られなかった。
実施例2は、スパッタリングターゲットの下部に、スパッタ部よりも拡張した扁平部(ひれ部)を形成した例である。バッキングプレートの中央部に、深さ4mm程度の凹部(円盤型の空部)を作製した。この場合の円盤状ターゲットは直径447mmであり、扁平部を含む最外周の直径は451mmである。スパッタリングターゲットの下部にある扁平部の厚みは2mmとした。スパッタリングターゲットの下部(扁平部を含む)は、前記バッキングプレートの中央部に嵌る状態となる。ターゲットの下部をバッキングプレートの凹部に嵌入、拡散接合した後、ターゲットの扁平部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部を電子ビームにより溶融した。溶融後、冷却することで接合部を合金化した。
実施例3は、スパッタリングターゲットとバッキングプレート部の接合部にAl溶射を行った例である。実施例2と同様の大きさ、形状のバッキングプレート及びスパッタリングターゲットを用意し、ターゲットの下部をバッキングプレートの凹部に挿入させ、拡散接合を行った。その後、ターゲットの扁平部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部を電子ビームにより溶融、冷却して、接合部を合金化した。その後さらに、ターゲットの扁平部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部にAl溶射を行った。
比較例1は、電子ビーム等による溶解合金化を行わず、拡散接合のみでターゲットとバッキングプレート部を接合した場合である。実施例2と同様の大きさ、形状のバッキングプレート及びスパッタリングターゲットを用意し、バッキングプレートの凹部に、円盤状のスパッタリングターゲットの下部を挿入した後、ターゲットとバッキングプレートとを拡散接合により接合した。
Claims (8)
- バッキングプレート(但し、開口を有するものは除く)に設けられた凹部にスパッタリングターゲットの下部が嵌入して、拡散接合又はロウ付けによって接合され、ターゲットの下部外周部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部が溶解により合金化し、接合部の表面に、溶射膜又は表面粗化処理層を備えることを特徴とするスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
- スパッタリングターゲットの下部にスパッタ部よりも拡張した扁平部(ひれ部)を備え、バッキングプレートに設けられた凹部にスパッタリングターゲットの扁平部が嵌入して、拡散接合又はロウ付けによって接合され、ターゲットの扁平部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部が溶解により合金化していることを特徴とする請求項1記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
- スパッタリングターゲットの下部外周部又は扁平部と、バッキングプレートの凹部周縁部との接合部の一部又は全部が溶解により合金化していることを特徴とする請求項1又は2記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
- スパッタリングターゲット及びバッキングプレートの軸方向断面形状が、円形、楕円形又は矩形であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体。
- バッキングプレート(但し、開口を有するものは除く)に設けられた凹部にスパッタリングターゲットの下部を嵌入して、拡散接合又はロウ付けによって接合した後、ターゲットの下部外周部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部を溶解により合金化し、その後、接合部の表面に、溶射膜又は表面粗化処理を施すことを特徴とするスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
- スパッタリングターゲットの下部にスパッタ部よりも拡張した扁平部(ひれ部)を形成し、バッキングプレートに設けられた凹部にスパッタリングターゲットの扁平部を備えた下部を嵌入して、拡散接合又はロウ付けによって接合した後、ターゲットの扁平部とバッキングプレートの凹部周縁部との接合部を溶解により合金化することを特徴することを特徴とする請求項5記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
- スパッタリングターゲットの下部外周部又は扁平部と、バッキングプレートの凹部周縁部との接合部の一部又は全部を溶解により合金化することを特徴とする請求項5又は6記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
- スパッタリングターゲット及びバッキングプレートの軸方向断面形状が、円形、楕円形又は矩形であることを特徴とする請求項5〜7のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット−バッキングプレート接合体の製造方法。
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