JP6623095B2 - Treatment liquid discharge device - Google Patents

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本発明は、ノズルから半導体基板等の被処理物に向けて処理液を吐出する処理液吐出装置に関する。   The present invention relates to a processing liquid discharge apparatus that discharges a processing liquid from a nozzle toward an object to be processed such as a semiconductor substrate.

半導体デバイスの製造工程においては、ノズルから基板に処理液（薬液または純水）を吐出してエッチングや洗浄処理等の表面処理を行う液処理装置が多数用いられている。基板を１枚ずつ処理する枚葉式の液処理装置は、典型的には、基板をスピンチャックに保持して高速回転させつつ、その基板の表面にノズルから処理液を吐出して表面処理を行う。   In the manufacturing process of semiconductor devices, many liquid processing apparatuses that perform surface treatment such as etching or cleaning treatment by discharging a treatment liquid (chemical solution or pure water) from a nozzle to a substrate are used. A single wafer type liquid processing apparatus that processes substrates one by one typically performs surface processing by discharging the processing liquid from the nozzle onto the surface of the substrate while rotating the substrate at a high speed while holding the substrate on a spin chuck. Do.

このような液処理装置においては、ノズルからの処理液吐出を停止したときに、ノズル先端から不要な余剰の処理液が滴下することが問題となる（いわゆるボタ落ち）。ボタ落ちを防止するため、ノズルからの処理液吐出停止時にノズルから処理液を引き戻すサックバックが必要となる。例えば、特許文献１には、ノズルへの配管の形状を工夫することによって、サックバック時に処理液のボタ落ちを確実に防止する技術が開示されている。   In such a liquid processing apparatus, when the discharge of the processing liquid from the nozzle is stopped, it becomes a problem that unnecessary unnecessary processing liquid drops from the nozzle tip (so-called “bottom drop”). In order to prevent dripping, it is necessary to suck back the processing liquid from the nozzle when discharging the processing liquid from the nozzle is stopped. For example, Patent Document 1 discloses a technique for reliably preventing the processing liquid from dropping during suck-back by devising the shape of the piping to the nozzle.

特開２００２−１７０８０３号公報JP 2002-170803 A

一方、ノズルからの処理液吐出停止時には、慣性を有する液体の流れが急に止められることとなるため、ノズル近傍に瞬間的に強い負圧が発生し、それによってサックバックとは別にノズル内の処理液が急激に吸引されることがある。処理液が急激に吸引されると、ノズル内の配管内壁に処理液の液滴が付着して残ることがある。このようにノズル内壁に付着した独立した液滴は、その後にサックバック動作を行っても引き戻すことができないため、ノズルに液滴が付着したままとなり、その後にその液滴が基板上に落下するという問題が生じていた。特に、粘性の低い処理液はノズルの配管内壁に付着して液残りが生じやすい。   On the other hand, when the discharge of the processing liquid from the nozzle is stopped, the flow of the liquid having inertia is suddenly stopped, so a strong negative pressure is instantaneously generated in the vicinity of the nozzle. The processing liquid may be aspirated rapidly. When the processing liquid is aspirated rapidly, droplets of the processing liquid may remain attached to the inner wall of the pipe in the nozzle. Independent droplets attached to the inner wall of the nozzle in this way cannot be pulled back even if a subsequent suck-back operation is performed, so that the droplet remains attached to the nozzle and then drops onto the substrate. There was a problem. In particular, the treatment liquid having a low viscosity is likely to adhere to the inner wall of the nozzle pipe and leave a liquid residue.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、処理液の吐出停止時にノズルの配管内壁への液滴付着を確実に防止することができる処理液吐出装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a processing liquid discharge device that can reliably prevent droplets from adhering to the inner wall of a nozzle pipe when the discharge of the processing liquid is stopped. .

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、ノズルから被処理物に向けて処理液を吐出する処理液吐出装置において、処理液供給源から前記ノズルに処理液を導く主配管と、前記主配管に設けられたバルブと、前記主配管のうち前記バルブよりも前記ノズルに近い部位から分岐されるサックバック配管と、前記サックバック配管に設けられ、前記ノズルの配管抵抗よりも大きな配管抵抗を有するオリフィスと、を備え、前記オリフィスの前記主配管側とは反対側の二次側は気体空間と接触し、前記オリフィスの前記二次側に前記主配管よりも内径の大きな排出管が接続されることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 is a processing liquid discharge device that discharges a processing liquid from a nozzle toward an object to be processed, and a main pipe that guides the processing liquid from a processing liquid supply source to the nozzle; A valve provided in the main pipe, a suck back pipe branched from a portion of the main pipe closer to the nozzle than the valve, and a pipe resistance provided in the suck back pipe and larger than the pipe resistance of the nozzle A secondary side of the orifice opposite to the main pipe side is in contact with the gas space, and a discharge pipe having a larger inner diameter than the main pipe is connected to the secondary side of the orifice It is characterized by being.

また、請求項２の発明は、ノズルから被処理物に向けて処理液を吐出する処理液吐出装置において、処理液供給源から前記ノズルに処理液を導く主配管と、前記主配管に設けられたバルブと、前記主配管のうち前記バルブよりも前記ノズルに近い部位から分岐されるサックバック配管と、前記サックバック配管に設けられ、前記ノズルの配管抵抗よりも大きな配管抵抗を有するオリフィスと、を備え、前記オリフィスの前記主配管側とは反対側の二次側は気体空間と接触し、前記オリフィスの前記二次側に内壁が親水性とされた排出管が接続されることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a processing liquid discharge device that discharges a processing liquid from a nozzle toward an object to be processed. A valve, a suckback pipe branched from a portion of the main pipe closer to the nozzle than the valve, an orifice provided in the suckback pipe and having a pipe resistance larger than the pipe resistance of the nozzle, A secondary side of the orifice opposite to the main pipe side is in contact with a gas space, and a discharge pipe having an inner wall made hydrophilic is connected to the secondary side of the orifice. To do.

また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る処理液吐出装置において、前記オリフィスの前記二次側は前記排出管を介して大気空間と連通していることを特徴とする。 The invention of claim 3 is the treatment liquid discharge apparatus according to claim 1 or 2 , wherein the secondary side of the orifice communicates with the atmospheric space through the discharge pipe. And

請求項１から請求項３の発明によれば、サックバック配管に設けられたオリフィスの主配管側とは反対側の二次側は気体空間と接触しているため、処理液の吐出停止時にノズルが閉じてオリフィスの主配管側に強い負圧が瞬間的に発生したときにはオリフィスの二次側からサックバック配管に気体が引き込まれることとなり、ノズル近傍の処理液が急激に吸引されるのを抑制して、ノズルの配管内壁への液滴付着を確実に防止することができる。 According to the first to third aspects of the invention, since the secondary side of the orifice provided in the sackback pipe is opposite to the main pipe side, the secondary side is in contact with the gas space. Is closed and when a strong negative pressure is momentarily generated on the main piping side of the orifice, gas is drawn into the suck back piping from the secondary side of the orifice, and abrupt suction of the processing liquid near the nozzle is suppressed. Thus, it is possible to reliably prevent the droplets from adhering to the inner wall of the nozzle.

本発明に係る処理液吐出装置の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the process liquid discharge apparatus which concerns on this invention. オリフィスの二次側が液密状態である場合の吐出停止時に生じる現象を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the phenomenon which arises at the time of the discharge stop when the secondary side of an orifice is a liquid-tight state. ノズルへの液滴付着を示す図である。It is a figure which shows the droplet adhesion to a nozzle. 本発明に係る処理液吐出装置での吐出停止時に生じる現象を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the phenomenon which arises at the time of the discharge stop with the process liquid discharge apparatus which concerns on this invention. 第２実施形態の処理液吐出装置の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the process liquid discharge apparatus of 2nd Embodiment. 第３実施形態の処理液吐出装置の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the process liquid discharge apparatus of 3rd Embodiment. 第４実施形態の処理液吐出装置の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the process liquid discharge apparatus of 4th Embodiment. 第５実施形態の処理液吐出装置の要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of the process liquid discharge apparatus of 5th Embodiment.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明に係る処理液吐出装置の要部構成を示す図である。この処理液吐出装置１は、枚葉式の基板処理装置に処理液吐出部として組み込まれているものであり、半導体の基板Ｗに所定の処理液を吐出する。処理液吐出装置１は、処理液として薬液または純水を吐出する。処理液吐出装置１が吐出する薬液は、処理目的に応じて適宜のものが使用され、例えばフッ酸、塩酸、硝酸、リン酸、ＳＣ１（アンモニア水、過酸化水素水および水の混合液）、ＳＣ２（塩酸、過酸化水素水および水の混合液）、有機溶剤等が使用される。また、処理液吐出装置１が吐出する薬液には、フォトリソグラフィに用いられるフォトレジスト液および現像液も含まれる。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a main configuration of a processing liquid discharge apparatus according to the present invention. The processing liquid discharge apparatus 1 is incorporated as a processing liquid discharge section in a single-wafer type substrate processing apparatus, and discharges a predetermined processing liquid onto a semiconductor substrate W. The processing liquid discharge apparatus 1 discharges chemical liquid or pure water as the processing liquid. The chemical liquid discharged from the processing liquid discharge device 1 is appropriately selected according to the processing purpose. For example, hydrofluoric acid, hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, SC1 (mixed liquid of ammonia water, hydrogen peroxide water and water), SC2 (hydrochloric acid, hydrogen peroxide solution and water mixture), organic solvent, etc. are used. Further, the chemical liquid discharged by the processing liquid discharge apparatus 1 includes a photoresist liquid and a developer used for photolithography.

処理液吐出装置１が組み込まれた基板処理装置が備える処理部８０はスピンチャック８１およびカップ８２を有する。スピンチャック８１は、基板Ｗを真空吸着または機械的把持によって保持するとともに、その基板Ｗを水平面内にて回転させる。スピンチャック８１に保持されて回転される基板Ｗの表面に処理液吐出装置１から処理液が吐出される。カップ８２は、スピンチャック８１の周囲を取り囲むように設けられており、高速回転する基板Ｗから飛散した処理液を受け止めて回収する。   The processing unit 80 included in the substrate processing apparatus in which the processing liquid discharge apparatus 1 is incorporated includes a spin chuck 81 and a cup 82. The spin chuck 81 holds the substrate W by vacuum suction or mechanical grip, and rotates the substrate W in a horizontal plane. The processing liquid is discharged from the processing liquid discharging apparatus 1 onto the surface of the substrate W held and rotated by the spin chuck 81. The cup 82 is provided so as to surround the periphery of the spin chuck 81, and receives and collects the processing liquid scattered from the substrate W rotating at high speed.

処理液吐出装置１は、ノズル１０、主配管２０、バルブ２５、サックバック配管３０およびオリフィス５０を備える。主配管２０の先端にノズル１０が設けられるとともに、主配管２０の基端は処理液供給源２８に接続されている。処理液供給源２８は、図示を省略する処理液タンクおよび送給ポンプを有しており、主配管２０に処理液を送給する。   The processing liquid discharge apparatus 1 includes a nozzle 10, a main pipe 20, a valve 25, a suck back pipe 30 and an orifice 50. The nozzle 10 is provided at the distal end of the main pipe 20, and the base end of the main pipe 20 is connected to the processing liquid supply source 28. The processing liquid supply source 28 has a processing liquid tank and a feed pump (not shown), and supplies the processing liquid to the main pipe 20.

主配管２０の経路途中にはバルブ２５が設けられている。バルブ２５は、主配管２０の流路を開閉する。バルブ２５が主配管２０の流路を開放しているときには、主配管２０によって処理液供給源２８からノズル１０に向けて処理液が導かれる。バルブ２５が主配管２０の流路を閉止すると、処理液供給源２８からノズル１０に向けての処理液の流れが止められる。   A valve 25 is provided in the course of the main pipe 20. The valve 25 opens and closes the flow path of the main pipe 20. When the valve 25 opens the flow path of the main pipe 20, the processing liquid is guided from the processing liquid supply source 28 toward the nozzle 10 by the main pipe 20. When the valve 25 closes the flow path of the main pipe 20, the flow of the processing liquid from the processing liquid supply source 28 toward the nozzle 10 is stopped.

図１に示すように、主配管２０の経路のうちバルブ２５よりもノズル１０に近い下流側の部位からサックバック配管３０が分岐されている。そのサックバック配管３０の端部（主配管２０からの分岐点とは反対側の端部）にオリフィス５０が設けられている。   As shown in FIG. 1, the suck-back pipe 30 is branched from the downstream side of the path of the main pipe 20 closer to the nozzle 10 than the valve 25. An orifice 50 is provided at the end of the suck-back pipe 30 (the end opposite to the branch point from the main pipe 20).

主配管２０およびサックバック配管３０は、例えばフッ素樹脂の一種であるＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）にて形成されている。本実施形態においては、主配管２０およびサックバック配管３０の内径は４ｍｍであり、外径は６ｍｍである。   The main pipe 20 and the suck back pipe 30 are made of, for example, PFA (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) which is a kind of fluororesin. In the present embodiment, the main pipe 20 and the suck-back pipe 30 have an inner diameter of 4 mm and an outer diameter of 6 mm.

また、オリフィス５０の絞り部分の開口径は０．５ｍｍである。オリフィス５０から流出した処理液はドレン４５に回収される。   The opening diameter of the throttle portion of the orifice 50 is 0.5 mm. The treatment liquid flowing out from the orifice 50 is collected in the drain 45.

処理液吐出装置１から処理部８０の基板Ｗに処理液を吐出するときにはバルブ２５が主配管２０の流路を開放する。処理液供給源２８から送出された処理液は主配管２０の流路を流れてノズル１０に到達し、ノズル１０から基板Ｗに向けて吐出される。主配管２０の流路を流れる処理液の一部は、主配管２０から分岐されたサックバック配管３０にも流入する。サックバック配管３０に流入した処理液はオリフィス５０の開口から流れ出てドレン４５に回収される。すなわち、ノズル１０から基板Ｗに処理液を吐出するときには、オリフィス５０からも処理液が流出することとなるのである。但し、オリフィス５０の開口径は０．５ｍｍと非常に小さいため、主配管２０を流れてノズル１０から吐出される配管抵抗に比較してサックバック配管３０に流入してオリフィス５０から流出される配管抵抗は顕著に大きい。このため、処理液吐出時に、オリフィス５０からドレン４５に排出される処理液は少量に抑制される。なお、ドレン４５に回収された処理液を処理液供給源２８にて再利用するようにしても良い。   When the processing liquid is discharged from the processing liquid discharging apparatus 1 onto the substrate W of the processing unit 80, the valve 25 opens the flow path of the main pipe 20. The processing liquid sent from the processing liquid supply source 28 flows through the flow path of the main pipe 20, reaches the nozzle 10, and is discharged toward the substrate W from the nozzle 10. A part of the processing liquid flowing through the flow path of the main pipe 20 also flows into the suck back pipe 30 branched from the main pipe 20. The processing liquid flowing into the suck back pipe 30 flows out from the opening of the orifice 50 and is collected in the drain 45. That is, when the processing liquid is discharged from the nozzle 10 onto the substrate W, the processing liquid also flows out from the orifice 50. However, since the opening diameter of the orifice 50 is as very small as 0.5 mm, the pipe flowing into the suck back pipe 30 and flowing out from the orifice 50 in comparison with the pipe resistance flowing through the main pipe 20 and discharged from the nozzle 10. Resistance is significantly higher. For this reason, when the processing liquid is discharged, the processing liquid discharged from the orifice 50 to the drain 45 is suppressed to a small amount. Note that the processing liquid collected in the drain 45 may be reused in the processing liquid supply source 28.

処理液吐出装置１からの処理液吐出を停止するときにはバルブ２５が主配管２０の流路を閉止する。バルブ２５が主配管２０の流路を閉止すると処理液供給源２８から主配管２０に送出された処理液の流れが止まり、ノズル１０からの処理液の吐出も停止する。ノズル１０からの処理液吐出が停止した後、ノズル１０から主配管２０およびサックバック配管３０を経由してオリフィス５０に至る経路に残留する処理液がサイフォンの原理によってオリフィス５０からドレン４５に排出される。すなわち、ノズル１０から主配管２０およびサックバック配管３０を経由してオリフィス５０に至る経路に残留する処理液のうちノズル１０の先端よりも下方にある処理液の自重によってノズル１０近傍の処理液までもオリフィス５０から排出されるのである。これにより、ノズル１０からの処理液吐出停止時にノズル１０に残留している処理液を引き戻すサックバックが行われることとなる。   When stopping the discharge of the processing liquid from the processing liquid discharge apparatus 1, the valve 25 closes the flow path of the main pipe 20. When the valve 25 closes the flow path of the main pipe 20, the flow of the processing liquid sent from the processing liquid supply source 28 to the main pipe 20 stops, and the discharge of the processing liquid from the nozzle 10 also stops. After the discharge of the processing liquid from the nozzle 10 is stopped, the processing liquid remaining in the path from the nozzle 10 to the orifice 50 through the main pipe 20 and the suck back pipe 30 is discharged from the orifice 50 to the drain 45 by the principle of siphon. The That is, of the processing liquid remaining in the path from the nozzle 10 via the main pipe 20 and the suck back pipe 30 to the orifice 50, the processing liquid near the nozzle 10 due to its own weight below the tip of the nozzle 10. Is also discharged from the orifice 50. As a result, suck back is performed to draw back the processing liquid remaining in the nozzle 10 when the processing liquid discharge from the nozzle 10 is stopped.

ところで、処理液吐出停止時に、慣性を持った非圧縮性流体である処理液の流れがバルブ２５によって急激に止められることとなるため、いわゆるウォーターハンマー現象に付随する作用によってバルブ２５よりもノズル１０に近い下流側の流路にも強い負圧が瞬間的に発生する。仮に、オリフィス５０がサックバック配管３０の経路途中に設けられてオリフィス５０の二次側も処理液が満たされた液密状態である場合には、図２の矢印ＡＲ２に示すように、発生した負圧によってノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて（バルブ２５に向けて）吸引されることとなる。そうすると、図３に示すように、ノズル１０内の配管内壁に処理液の独立した液滴Ｄが付着して残ることがある。特に、粘性の低い処理液（例えば純水）の場合、ノズル１０から急激に吸引されたときに液滴Ｄがノズル１０の内壁に残りやすい傾向がある。このようにノズル内壁に付着した独立した液滴Ｄは、その後にサックバック動作を行っても引き戻すことができないため、ノズル１０に液滴Ｄが残ったままとなる。そして、このようにしてノズル１０の内壁に残った処理液の液滴Ｄは、その後のノズル１０の移動時などに基板Ｗの表面に落下して汚染の原因となることがある。なお、オリフィス５０の一次側とは処理液が流入する側（つまり、主配管２０の側）であり、二次側とは処理液が流出していく側（つまり、主配管２０とは反対側）である。   By the way, when the discharge of the processing liquid is stopped, the flow of the processing liquid, which is an incompressible fluid having inertia, is suddenly stopped by the valve 25, so that the nozzle 10 is more than the valve 25 by the action accompanying the so-called water hammer phenomenon. A strong negative pressure is instantaneously generated in the downstream flow path close to. If the orifice 50 is provided in the course of the suck-back pipe 30 and the secondary side of the orifice 50 is also in a liquid-tight state filled with the processing liquid, it has occurred as indicated by an arrow AR2 in FIG. Due to the negative pressure, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is aspirated toward the upstream side (toward the valve 25). Then, as shown in FIG. 3, an independent droplet D of the processing liquid may remain attached to the inner wall of the pipe in the nozzle 10. In particular, in the case of a treatment liquid having a low viscosity (for example, pure water), the droplet D tends to remain on the inner wall of the nozzle 10 when it is aspirated rapidly from the nozzle 10. Since the independent droplet D attached to the inner wall of the nozzle in this way cannot be pulled back even if the suck back operation is performed thereafter, the droplet D remains in the nozzle 10. The treatment liquid droplet D remaining on the inner wall of the nozzle 10 in this way may fall on the surface of the substrate W during the subsequent movement of the nozzle 10 and cause contamination. The primary side of the orifice 50 is the side into which the processing liquid flows (that is, the main pipe 20 side), and the secondary side is the side from which the processing liquid flows out (that is, the side opposite to the main pipe 20). ).

このため、本実施形態においては図１に示すように、オリフィス５０の二次側が大気開放されている。すなわち、オリフィス５０はサックバック配管３０の端部に設けられており、オリフィス５０の二次側はドレン４５に対向して大気開放されている。従って、オリフィス５０の二次側は大気空間と接触していることとなる。   For this reason, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the secondary side of the orifice 50 is open to the atmosphere. That is, the orifice 50 is provided at the end of the suck-back pipe 30, and the secondary side of the orifice 50 is open to the atmosphere facing the drain 45. Therefore, the secondary side of the orifice 50 is in contact with the atmospheric space.

オリフィス５０の二次側が大気空間と接触している本実施形態の処理液吐出装置１において、処理液吐出停止時にバルブ２５よりもノズル１０に近い下流側の流路に瞬間的に強い負圧が発生したとしても、図４の矢印ＡＲ４に示すように、オリフィス５０からサックバック配管３０に気体が引き込まれる。その結果、ノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されることが無くなり、ノズル１０の配管内壁に処理液の液滴Ｄが付着して残るのを防止することができる。   In the processing liquid discharge apparatus 1 of the present embodiment in which the secondary side of the orifice 50 is in contact with the atmospheric space, an instantaneously strong negative pressure is applied to the downstream flow path closer to the nozzle 10 than the valve 25 when the processing liquid discharge is stopped. Even if it occurs, gas is drawn into the suck-back pipe 30 from the orifice 50 as indicated by an arrow AR4 in FIG. As a result, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is not suddenly sucked toward the upstream side, and it is possible to prevent the processing liquid droplet D from adhering to the inner wall of the pipe of the nozzle 10 and remaining.

オリフィス５０からサックバック配管３０に気体が引き込まれた直後には、ノズル１０から主配管２０およびサックバック配管３０を経由してオリフィス５０に至る経路に残留する処理液がサイフォンの原理によってオリフィス５０からドレン４５に排出されるサックバックが行われる。なお、上述した処理液吐出停止時の瞬間的な負圧による処理液の吸引に比較してサックバックによるノズル１０からの処理液引き戻しは緩やかであるため、サックバック時にノズル１０の配管内壁に処理液の液滴が付着して残留することはない。   Immediately after the gas is drawn into the suck-back pipe 30 from the orifice 50, the processing liquid remaining in the path from the nozzle 10 to the orifice 50 via the main pipe 20 and the suck-back pipe 30 is transferred from the orifice 50 by the siphon principle. The suck back discharged to the drain 45 is performed. In addition, since the processing liquid is pulled back from the nozzle 10 by suck back more slowly than the suction of the processing liquid due to the instantaneous negative pressure when the processing liquid discharge is stopped, the inner wall of the nozzle 10 is treated during suck back. Liquid droplets do not adhere and remain.

オリフィス５０の二次側も処理液が満たされた液密状態の場合には、オリフィス５０の一次側で強い負圧が瞬間的に発生したとしても、オリフィス５０の微小な開口を液体が通過する抵抗は非常に大きいため、オリフィス５０の二次側の処理液がその微小な開口を通過して一次側に逆流することは困難である。そのため、図２に示したように、より抵抗の小さなノズル１０からの処理液の急激な吸引が生じてノズル１０の内壁への処理液付着が生じることとなる。   When the secondary side of the orifice 50 is in a liquid-tight state filled with the processing liquid, even if a strong negative pressure is instantaneously generated on the primary side of the orifice 50, the liquid passes through the minute opening of the orifice 50. Since the resistance is very large, it is difficult for the processing liquid on the secondary side of the orifice 50 to flow backward through the minute opening to the primary side. Therefore, as shown in FIG. 2, the processing liquid is aspirated rapidly from the nozzle 10 having a smaller resistance, and the processing liquid adheres to the inner wall of the nozzle 10.

本実施形態においては、オリフィス５０の二次側が大気開放されて大気空間と接触しているため、オリフィス５０の一次側で強い負圧が瞬間的に発生したときには、図４に示したように、オリフィス５０の二次側から一次側に向けて大気が微小な開口を通過してサックバック配管３０に気体が引き込まれることとなる。これは、液体に比べて気体がオリフィス５０の微小な開口を通過する抵抗が極めて小さいことに起因したものである。すなわち、本実施形態においては、微小開口を通過する抵抗が非常に小さい気体がオリフィス５０の二次側に接触した状態としておくことにより、処理液吐出停止時にオリフィス５０の一次側で強い負圧が瞬間的に発生したときにオリフィス５０からサックバック配管３０に気体が引き込まれるようにしているのである。そして、これにより、処理液吐出停止時にノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されるのを抑制し、ノズル１０の配管内壁に処理液の液滴Ｄが付着して残るのを確実に防止することができる。   In the present embodiment, since the secondary side of the orifice 50 is opened to the atmosphere and is in contact with the atmospheric space, when a strong negative pressure is instantaneously generated on the primary side of the orifice 50, as shown in FIG. The atmosphere passes through the minute opening from the secondary side of the orifice 50 toward the primary side, and the gas is drawn into the suck back pipe 30. This is because the resistance of the gas passing through the minute opening of the orifice 50 is extremely small as compared with the liquid. That is, in the present embodiment, a gas having very small resistance that passes through the minute opening is in contact with the secondary side of the orifice 50, so that a strong negative pressure is generated on the primary side of the orifice 50 when the processing liquid discharge is stopped. The gas is drawn from the orifice 50 into the suck back pipe 30 when it is generated instantaneously. As a result, when the discharge of the processing liquid is stopped, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is restrained from being rapidly sucked toward the upstream side, and the processing liquid droplet D remains attached to the inner wall of the nozzle 10. Can be reliably prevented.

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態の処理液吐出装置２の要部構成を示す図である。図５において、第１実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。第２実施形態の処理液吐出装置２が第１実施形態と相違するのは、オリフィス５０の二次側に排出管５５を接続している点である。排出管５５を除く第２実施形態の処理液吐出装置２の残余の構成は第１実施形態の処理液吐出装置１と同じである。 Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating a main configuration of the processing liquid ejection apparatus 2 according to the second embodiment. In FIG. 5, the same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The processing liquid discharge device 2 of the second embodiment is different from the first embodiment in that a discharge pipe 55 is connected to the secondary side of the orifice 50. The remaining configuration of the processing liquid discharge apparatus 2 of the second embodiment excluding the discharge pipe 55 is the same as that of the processing liquid discharge apparatus 1 of the first embodiment.

排出管５５は、主配管２０およびサックバック配管３０と同じ材質（例えば、ＰＦＡ）で形成されているものの、主配管２０およびサックバック配管３０とは径が異なる。排出管５５は主配管２０およびサックバック配管３０よりも太く、排出管５５の内径は８ｍｍであり、外径は１０ｍｍである。すなわち、排出管５５の内径は主配管２０およびサックバック配管３０の内径よりも大きい。   Although the discharge pipe 55 is formed of the same material (for example, PFA) as the main pipe 20 and the suck back pipe 30, the diameter is different from that of the main pipe 20 and the suck back pipe 30. The discharge pipe 55 is thicker than the main pipe 20 and the suck back pipe 30, and the discharge pipe 55 has an inner diameter of 8 mm and an outer diameter of 10 mm. That is, the inner diameter of the discharge pipe 55 is larger than the inner diameters of the main pipe 20 and the suck back pipe 30.

排出管５５は、その長手方向（つまり管の軸心方向）が鉛直方向に沿うようにオリフィス５０に接続される。排出管５５の上端はオリフィス５０に接続されるとともに、排出管５５の下端はドレン４５に対向して大気開放されている。よって、オリフィス５０の二次側は排出管５５を介して大気空間と連通していることとなる。   The discharge pipe 55 is connected to the orifice 50 so that its longitudinal direction (that is, the axial direction of the pipe) is along the vertical direction. The upper end of the discharge pipe 55 is connected to the orifice 50, and the lower end of the discharge pipe 55 faces the drain 45 and is open to the atmosphere. Therefore, the secondary side of the orifice 50 is in communication with the atmospheric space via the discharge pipe 55.

ノズル１０から処理液を吐出するときには、小流量ながらもオリフィス５０の開口から処理液が流れ出ている。オリフィス５０の開口からは処理液の液滴が断続的に滴下するように処理液が流れ出るのであるが、排出管５５の内径は主配管２０およびサックバック配管３０の内径よりも大きいため、オリフィス５０から流れ出た処理液が排出管５５の内壁の一部に液滴として付着することはあっても、その液滴が排出管５５の流路を閉塞することは無い。   When the processing liquid is discharged from the nozzle 10, the processing liquid flows out from the opening of the orifice 50 with a small flow rate. The treatment liquid flows out from the opening of the orifice 50 so that the treatment liquid drops intermittently. However, since the inner diameter of the discharge pipe 55 is larger than the inner diameter of the main pipe 20 and the suckback pipe 30, the orifice 50 Even if the treatment liquid flowing out from the liquid adheres as a droplet to a part of the inner wall of the discharge pipe 55, the liquid droplet does not block the flow path of the discharge pipe 55.

なお、排出管５５の内径が主配管２０およびサックバック配管３０の内径（４ｍｍ）と同じであると、オリフィス５０から流れ出た処理液が表面張力によって排出管５５の流路を閉塞するように排出管５５の内壁に付着するおそれがある。そのようになると、排出管５５に処理液が貯まり、オリフィス５０の二次側に処理液が満たされた液密状態となり、図２に示したように、処理液吐出停止時にノズル１０からの処理液の急激な吸引が生じてノズル１０の内壁への処理液付着が生じるおそれがある。   When the inner diameter of the discharge pipe 55 is the same as the inner diameter (4 mm) of the main pipe 20 and the suckback pipe 30, the processing liquid flowing out from the orifice 50 is discharged so as to block the flow path of the discharge pipe 55 by the surface tension. There is a risk of adhering to the inner wall of the tube 55. In such a case, the processing liquid is accumulated in the discharge pipe 55 and becomes a liquid-tight state in which the secondary side of the orifice 50 is filled with the processing liquid. As shown in FIG. There is a possibility that the processing liquid adheres to the inner wall of the nozzle 10 due to rapid suction of the liquid.

第２実施形態においては、内径の大きな排出管５５を介してオリフィス５０の二次側が大気空間と連通しており、第１実施形態と同様に、オリフィス５０の二次側は気体空間と接触していることとなる。このため、処理液吐出停止時にオリフィス５０の一次側で強い負圧が瞬間的に発生したときには、図４に示したように、オリフィス５０の二次側から一次側に向けて大気が微小な開口を通過してサックバック配管３０に気体が引き込まれることとなる。その結果、処理液吐出停止時にノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されるのを抑制し、ノズル１０の配管内壁に処理液の液滴Ｄが付着して残るのを確実に防止することができる。   In the second embodiment, the secondary side of the orifice 50 communicates with the atmospheric space via the discharge pipe 55 having a large inner diameter, and the secondary side of the orifice 50 is in contact with the gas space as in the first embodiment. Will be. For this reason, when a strong negative pressure is momentarily generated on the primary side of the orifice 50 when the processing liquid discharge is stopped, as shown in FIG. 4, the atmosphere is a minute opening from the secondary side to the primary side of the orifice 50. The gas is drawn into the suck back pipe 30 through As a result, when the discharge of the processing liquid is stopped, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is suppressed from being rapidly sucked toward the upstream side, and it is ensured that the processing liquid droplet D remains attached to the inner wall of the nozzle 10. Can be prevented.

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図６は、第３実施形態の処理液吐出装置３の要部構成を示す図である。図６において、第１および第２実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。第３実施形態の処理液吐出装置３が第２実施形態の処理液吐出装置２と相違するのは、排出管５５の後段にさらにドレン管４８を接続している点である。ドレン管４８を除く第３実施形態の処理液吐出装置３の残余の構成は第２実施形態の処理液吐出装置２と同じである。 <Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a diagram illustrating a main configuration of the processing liquid ejection device 3 according to the third embodiment. In FIG. 6, the same elements as those in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals. The processing liquid discharge device 3 of the third embodiment is different from the processing liquid discharge device 2 of the second embodiment in that a drain pipe 48 is further connected to the rear stage of the discharge pipe 55. The remaining configuration of the processing liquid discharge apparatus 3 of the third embodiment excluding the drain pipe 48 is the same as that of the processing liquid discharge apparatus 2 of the second embodiment.

ドレン管４８は、主配管２０およびサックバック配管３０と同じ材質で形成され、その径も主配管２０およびサックバック配管３０と同じである。ドレン管４８は、その長手方向（つまり管の軸心方向）が水平方向に沿うように排出管５５に接続される。第３実施形態においては、排出管５５の上端はオリフィス５０に接続されるとともに、排出管５５の下端がドレン管４８に接続されている。そして、ドレン管４８はドレン４５に接続されている。   The drain pipe 48 is formed of the same material as the main pipe 20 and the suck back pipe 30, and the diameter thereof is the same as that of the main pipe 20 and the suck back pipe 30. The drain pipe 48 is connected to the discharge pipe 55 so that its longitudinal direction (that is, the axial direction of the pipe) is along the horizontal direction. In the third embodiment, the upper end of the discharge pipe 55 is connected to the orifice 50, and the lower end of the discharge pipe 55 is connected to the drain pipe 48. The drain pipe 48 is connected to the drain 45.

第２実施形態と同様に、ノズル１０から処理液を吐出するときには、小流量ながらもオリフィス５０の開口から処理液が流れ出ている。オリフィス５０の開口からは処理液の液滴が断続的に滴下するように処理液が流れ出るのであるが、排出管５５の内径は主配管２０およびサックバック配管３０の内径よりも大きいため、オリフィス５０から流れ出た処理液が排出管５５の内壁の一部に液滴として付着することはあっても、その液滴が排出管５５の流路を閉塞することは無い。   Similar to the second embodiment, when the processing liquid is discharged from the nozzle 10, the processing liquid flows out from the opening of the orifice 50 although the flow rate is small. The treatment liquid flows out from the opening of the orifice 50 so that the treatment liquid drops intermittently. However, since the inner diameter of the discharge pipe 55 is larger than the inner diameter of the main pipe 20 and the suckback pipe 30, the orifice 50 Even if the treatment liquid flowing out from the liquid adheres as a droplet to a part of the inner wall of the discharge pipe 55, the liquid droplet does not block the flow path of the discharge pipe 55.

一方、排出管５５を経て水平方向のドレン管４８に流れ込んだ処理液はドレン管４８の流路に滞留して当該流路を閉塞することがある。従って、第３実施形態においては、厳密にはオリフィス５０の二次側が大気空間と連通していない。但し、オリフィス５０の二次側に直接接続されている排出管５５の流路が処理液によって閉塞されることはないため、オリフィス５０の二次側は、大気空間と連通はしていないものの、液密状態ではなく気体空間と接触していることとなる。   On the other hand, the processing liquid that has flowed into the horizontal drain pipe 48 via the discharge pipe 55 may stay in the flow path of the drain pipe 48 and close the flow path. Therefore, strictly speaking, in the third embodiment, the secondary side of the orifice 50 is not in communication with the atmospheric space. However, since the flow path of the discharge pipe 55 directly connected to the secondary side of the orifice 50 is not blocked by the processing liquid, the secondary side of the orifice 50 is not in communication with the atmospheric space. It is not in a liquid-tight state but in contact with the gas space.

第３実施形態において、ノズル１０からの処理液吐出停止時にオリフィス５０の一次側で強い負圧が瞬間的に発生したときには、排出管５５内に滞留していた気体がオリフィス５０の二次側から一次側に向けて微小な開口を通過してサックバック配管３０に引き込まれることとなる。それにともなって、ドレン管４８の流路に滞留して当該流路を閉塞していた処理液も排出管５５に向けて若干逆流する。ドレン管４８の内径はオリフィス５０の開口径に比較して著しく大きい。従って、オリフィス５０の二次側から一次側に向けて処理液が微小な開口を通過する抵抗に比較してドレン管４８内を処理液が逆流する抵抗は顕著に小さい。   In the third embodiment, when a strong negative pressure is instantaneously generated on the primary side of the orifice 50 when the discharge of the processing liquid from the nozzle 10 is stopped, the gas retained in the discharge pipe 55 is discharged from the secondary side of the orifice 50. It passes through a minute opening toward the primary side and is drawn into the suck back pipe 30. Along with this, the treatment liquid staying in the flow path of the drain pipe 48 and closing the flow path also slightly flows back toward the discharge pipe 55. The inner diameter of the drain pipe 48 is significantly larger than the opening diameter of the orifice 50. Therefore, the resistance of the processing liquid to flow back through the drain pipe 48 is significantly smaller than the resistance of the processing liquid passing through the minute opening from the secondary side to the primary side of the orifice 50.

このため、ドレン管４８の流路に処理液が滞留して当該流路が閉塞されていたとしても、オリフィス５０の二次側が液密状態ではなく気体空間と接触していれば、処理液吐出停止時にオリフィス５０の二次側から一次側に向けて気体が微小な開口を通過してサックバック配管３０に気体が引き込まれることとなるのである。その結果、処理液吐出停止時にノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されるのを抑制し、ノズル１０の配管内壁に処理液の液滴Ｄが付着して残るのを確実に防止することができる。   For this reason, even if the processing liquid stays in the flow path of the drain pipe 48 and the flow path is closed, if the secondary side of the orifice 50 is not in a liquid-tight state and is in contact with the gas space, the processing liquid is discharged. At the time of stop, the gas passes through the minute opening from the secondary side to the primary side of the orifice 50 and is drawn into the suck back pipe 30. As a result, when the discharge of the processing liquid is stopped, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is suppressed from being rapidly sucked toward the upstream side, and it is ensured that the processing liquid droplet D remains attached to the inner wall of the nozzle 10. Can be prevented.

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図７は、第４実施形態の処理液吐出装置４の要部構成を示す図である。図７において、第１実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。第４実施形態の処理液吐出装置４が第１実施形態と相違するのは、サックバック配管３０の経路途中にオリフィス５０を設けるとともに、オリフィス５０の二次側近傍のサックバック配管３０に吸気穴３６を設けている点である。これらを除く第４実施形態の処理液吐出装置４の残余の構成は第１実施形態の処理液吐出装置１と同じである。 <Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 7 is a diagram illustrating a main configuration of the processing liquid ejection device 4 according to the fourth embodiment. In FIG. 7, the same reference numerals are given to the same elements as those in the first embodiment. The processing liquid discharge device 4 of the fourth embodiment is different from that of the first embodiment in that an orifice 50 is provided in the course of the suck back pipe 30 and an intake hole is provided in the suck back pipe 30 near the secondary side of the orifice 50. 36 is provided. Except for these, the remaining configuration of the processing liquid discharge apparatus 4 of the fourth embodiment is the same as that of the processing liquid discharge apparatus 1 of the first embodiment.

第１実施形態ではサックバック配管３０の端部にオリフィス５０が設けられていたのに対して、第４実施形態ではサックバック配管３０の経路途中にオリフィス５０が設けられている。そして、サックバック配管３０のうちオリフィス５０の二次側の近傍に吸気穴３６が形成されている。吸気穴３６の大きさは気体が通過可能な程度であれば良く、例えばオリフィス５０の開口径と同程度であっても良い。   In the first embodiment, the orifice 50 is provided at the end of the suck-back pipe 30, whereas in the fourth embodiment, the orifice 50 is provided midway along the path of the suck-back pipe 30. An intake hole 36 is formed in the suck back pipe 30 in the vicinity of the secondary side of the orifice 50. The size of the intake hole 36 may be as long as gas can pass through, and may be, for example, about the same as the opening diameter of the orifice 50.

ノズル１０から処理液を吐出するときには、オリフィス５０の開口から処理液が流れ出てサックバック配管３０を流れる。内径４ｍｍのサックバック配管３０では、オリフィス５０から流れ出た処理液が表面張力によってサックバック配管３０の流路を閉塞するようにサックバック配管３０の内壁に付着し、サックバック配管３０に処理液が貯まってオリフィス５０の二次側が処理液で満たされた液密状態となるおそれがある。そうすると、図２に示したように、処理液吐出停止時にノズル１０からの処理液の急激な吸引が生じてノズル１０の内壁への処理液付着が生じるおそれがある。   When the processing liquid is discharged from the nozzle 10, the processing liquid flows out from the opening of the orifice 50 and flows through the suck back pipe 30. In the suck-back pipe 30 having an inner diameter of 4 mm, the processing liquid flowing out from the orifice 50 adheres to the inner wall of the suck-back pipe 30 so as to close the flow path of the suck-back pipe 30 due to surface tension, and the processing liquid flows into the suck-back pipe 30. There is a possibility that the secondary side of the orifice 50 is accumulated and becomes a liquid-tight state filled with the processing liquid. Then, as shown in FIG. 2, when the discharge of the processing liquid is stopped, the processing liquid is aspirated suddenly and the processing liquid may adhere to the inner wall of the nozzle 10.

第４実施形態においては、サックバック配管３０のうちオリフィス５０の二次側の近傍に吸気穴３６を形成している。吸気穴３６を設けることによって、オリフィス５０から流れ出た処理液によるサックバック配管３０の閉塞が防止され、オリフィス５０の二次側は液密状態ではなく吸気穴３６を介して気体空間と接触していることとなる。   In the fourth embodiment, an intake hole 36 is formed in the vicinity of the secondary side of the orifice 50 in the suck back pipe 30. By providing the intake hole 36, the suck-back pipe 30 is prevented from being blocked by the processing liquid flowing out from the orifice 50, and the secondary side of the orifice 50 is not in a liquid-tight state but is in contact with the gas space through the intake hole 36. Will be.

第４実施形態において、ノズル１０からの処理液吐出停止時にオリフィス５０の一次側で強い負圧が瞬間的に発生したときには、サックバック配管３０の外部から吸気穴３６を通って取り込まれた気体がオリフィス５０の二次側から一次側に向けて微小な開口を通過してサックバック配管３０に引き込まれることとなる。その結果、処理液吐出停止時にノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されるのを抑制し、ノズル１０の配管内壁に処理液の液滴Ｄが付着して残るのを確実に防止することができる。   In the fourth embodiment, when a strong negative pressure is momentarily generated on the primary side of the orifice 50 when the discharge of the processing liquid from the nozzle 10 is stopped, the gas taken in from the outside of the suck back pipe 30 through the intake hole 36 is It passes through a minute opening from the secondary side to the primary side of the orifice 50 and is drawn into the suck-back pipe 30. As a result, when the discharge of the processing liquid is stopped, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is suppressed from being rapidly sucked toward the upstream side, and it is ensured that the processing liquid droplet D remains attached to the inner wall of the nozzle 10. Can be prevented.

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態について説明する。図８は、第５実施形態の処理液吐出装置５の要部構成を示す図である。図８において、第１実施形態と同一の要素については同一の符合を付している。第５実施形態の処理液吐出装置５が第１実施形態と相違するのは、サックバック配管３０の経路途中にオリフィス５０を設けるとともに、オリフィス５０の二次側近傍のサックバック配管３０に吸気管５６を設けている点である。これらを除く第５実施形態の処理液吐出装置５の残余の構成は第１実施形態の処理液吐出装置１と同じである。 <Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating a main configuration of the processing liquid discharge apparatus 5 according to the fifth embodiment. In FIG. 8, the same elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. The processing liquid discharge device 5 of the fifth embodiment is different from the first embodiment in that an orifice 50 is provided in the course of the suck back pipe 30 and an intake pipe is provided in the suck back pipe 30 near the secondary side of the orifice 50. 56 is provided. Except for these, the remaining configuration of the processing liquid discharge apparatus 5 of the fifth embodiment is the same as that of the processing liquid discharge apparatus 1 of the first embodiment.

第１実施形態とは主配管２０の屈曲形状が異なるものの、第５実施形態の主配管２０およびサックバック配管３０の機能的構成は第１実施形態と同じである。すなわち、処理液供給源２８から送給された処理液は主配管２０によってノズル１０に導かれる。主配管２０の経路途中にはバルブ２５が設けられている。そして、主配管２０の経路のうちバルブ２５よりもノズル１０に近い下流側の部位からサックバック配管３０が分岐されている。   Although the bent shape of the main pipe 20 is different from that of the first embodiment, the functional configurations of the main pipe 20 and the suck back pipe 30 of the fifth embodiment are the same as those of the first embodiment. In other words, the processing liquid supplied from the processing liquid supply source 28 is guided to the nozzle 10 by the main pipe 20. A valve 25 is provided in the course of the main pipe 20. Then, the suck-back pipe 30 is branched from a portion of the main pipe 20 on the downstream side closer to the nozzle 10 than the valve 25.

第４実施形態と同様に、第５実施形態でもサックバック配管３０の経路途中にオリフィス５０が設けられている。そして、サックバック配管３０のうちオリフィス５０の二次側の近傍に吸気管５６が接続されている。吸気管５６の材質および径は主配管２０およびサックバック配管３０と同じである。吸気管５６は、少なくともその先端近傍が上側を向くようにサックバック配管３０に接続されている。   Similar to the fourth embodiment, the orifice 50 is provided in the middle of the path of the suck-back pipe 30 in the fifth embodiment. An intake pipe 56 is connected in the vicinity of the secondary side of the orifice 50 in the suck-back pipe 30. The material and diameter of the intake pipe 56 are the same as those of the main pipe 20 and the suck back pipe 30. The intake pipe 56 is connected to the suck-back pipe 30 so that at least the vicinity of its tip faces upward.

第４実施形態の吸気穴３６と同じように、第５実施形態においては、吸気管５６を設けることによって、オリフィス５０から流れ出た処理液によるサックバック配管３０の閉塞が防止され、オリフィス５０の二次側は液密状態ではなく吸気管５６を介して気体空間と接触していることとなる。   Similar to the intake hole 36 of the fourth embodiment, in the fifth embodiment, by providing the intake pipe 56, the suck back pipe 30 is prevented from being blocked by the processing liquid flowing out from the orifice 50. The next side is not in a liquid-tight state and is in contact with the gas space via the intake pipe 56.

第５実施形態において、ノズル１０からの処理液吐出停止時にオリフィス５０の一次側で強い負圧が瞬間的に発生したときには、サックバック配管３０の外部から吸気管５６を通って取り込まれた気体がオリフィス５０の二次側から一次側に向けて微小な開口を通過してサックバック配管３０に引き込まれることとなる。その結果、処理液吐出停止時にノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されるのを抑制し、ノズル１０の配管内壁に処理液の液滴Ｄが付着して残るのを確実に防止することができる。   In the fifth embodiment, when a strong negative pressure is momentarily generated on the primary side of the orifice 50 when the discharge of the processing liquid from the nozzle 10 is stopped, the gas taken in from the outside of the suck back pipe 30 through the intake pipe 56 is absorbed. It passes through a minute opening from the secondary side to the primary side of the orifice 50 and is drawn into the suck-back pipe 30. As a result, when the discharge of the processing liquid is stopped, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is suppressed from being rapidly sucked toward the upstream side, and it is ensured that the processing liquid droplet D remains attached to the inner wall of the nozzle 10. Can be prevented.

また、第５実施形態の吸気管５６はその先端近傍が上側を向くように設けられているため、オリフィス５０から流れ出た処理液が吸気管５６から漏れ出ることが抑制される。   In addition, since the intake pipe 56 of the fifth embodiment is provided so that the vicinity of the tip thereof faces upward, the treatment liquid flowing out from the orifice 50 is suppressed from leaking out of the intake pipe 56.

＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、第２および第３実施形態において径の太い排出管５５を設けるのに代えて、オリフィス５０の二次側近傍の排出管５５の内壁を凸状に膨らませるようにしても良い。このようにしてもオリフィス５０の二次側近傍に処理液が滞留して液密状態となることは抑制され、オリフィス５０の二次側が気体空間と接触することとなるため、処理液吐出停止時にオリフィス５０の二次側から一次側に向けて気体が微小な開口を通過してサックバック配管３０に引き込まれることとなる。 <Modification>
Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention. For example, instead of providing the discharge pipe 55 with a large diameter in the second and third embodiments, the inner wall of the discharge pipe 55 in the vicinity of the secondary side of the orifice 50 may be bulged in a convex shape. Even in this case, it is suppressed that the processing liquid stays in the vicinity of the secondary side of the orifice 50 and becomes liquid-tight, and the secondary side of the orifice 50 comes into contact with the gas space. From the secondary side of the orifice 50 toward the primary side, the gas passes through the minute opening and is drawn into the suck back pipe 30.

また、オリフィス５０の二次側近傍の排出管５５の内壁に親水化処理を施してぬれ性を高めることによって、処理液による排出管５５の閉塞を防止するようにしても良い。このようにしてもオリフィス５０の二次側近傍に処理液が滞留して液密状態となることは抑制され、オリフィス５０の二次側が気体空間と接触することとなるため、処理液吐出停止時にオリフィス５０の二次側から一次側に向けて気体が流れてサックバック配管３０に引き込まれることとなる。   Further, the inner wall of the discharge pipe 55 in the vicinity of the secondary side of the orifice 50 may be subjected to a hydrophilic treatment to improve wettability, thereby preventing the discharge pipe 55 from being blocked by the processing liquid. Even in this case, it is suppressed that the processing liquid stays in the vicinity of the secondary side of the orifice 50 and becomes liquid-tight, and the secondary side of the orifice 50 comes into contact with the gas space. Gas flows from the secondary side of the orifice 50 toward the primary side and is drawn into the suck-back pipe 30.

要するに、オリフィス５０を通過した処理液の液滴が付着することによる閉塞が生じない排出管５５をオリフィス５０の二次側に接続するようにすれば、オリフィス５０の二次側が液密状態ではなく気体空間と接触することとなり、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。   In short, the secondary side of the orifice 50 is not in a liquid-tight state if the discharge pipe 55 that is not blocked by the droplets of the processing liquid that has passed through the orifice 50 is connected to the secondary side of the orifice 50. It comes into contact with the gas space, and the same effect as in the above embodiments can be obtained.

また、オリフィス５０の二次側に空気貯まり室を設けてオリフィス５０の二次側が気体空間と接触するようにしても良い。集約すると、バルブ２５が開いてオリフィス５０から処理液が流れ出ているときにもオリフィス５０の二次側が液密状態とならずに気体空間と接触しており、バルブ２５が閉じて処理液吐出を停止したときにオリフィス５０の二次側から一次側に気体が通過可能な構成とされていれば良い。このようにすれば、処理液吐出停止時にオリフィス５０の二次側から一次側に向けて気体が流れてサックバック配管３０に引き込まれ、その結果、ノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されるのが抑制され、ノズル１０の配管内壁に処理液の液滴Ｄが付着して残るのを確実に防止することができる。   Further, an air storage chamber may be provided on the secondary side of the orifice 50 so that the secondary side of the orifice 50 is in contact with the gas space. In summary, when the valve 25 is opened and the processing liquid flows out of the orifice 50, the secondary side of the orifice 50 is not in a liquid-tight state but is in contact with the gas space, and the valve 25 is closed to discharge the processing liquid. What is necessary is just to be set as the structure which can pass gas from the secondary side of the orifice 50 to a primary side when it stops. In this way, when the discharge of the processing liquid is stopped, the gas flows from the secondary side of the orifice 50 toward the primary side and is drawn into the suck back pipe 30. As a result, the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 suddenly moves upstream. Therefore, it is possible to reliably prevent the droplet D of the processing liquid from adhering to the inner wall of the pipe of the nozzle 10 and remaining.

また、主配管２０に設けられたバルブ２５をスピードコントロール機能付きのバルブとしても良い。処理液吐出を停止するときのバルブ２５の閉止速度を遅くすれば、バルブ２５よりも下流側に生じる負圧が小さくなり、ノズル１０近傍の処理液が急激に上流側に向けて吸引されるのをより確実に防止することができる。   Further, the valve 25 provided in the main pipe 20 may be a valve with a speed control function. If the closing speed of the valve 25 when stopping the discharge of the processing liquid is slowed, the negative pressure generated on the downstream side of the valve 25 is reduced, and the processing liquid in the vicinity of the nozzle 10 is rapidly sucked toward the upstream side. Can be prevented more reliably.

１，２，３，４，５ 処理液吐出装置
１０ ノズル
２０ 主配管
２５ バルブ
２８ 処理液供給源
３０ サックバック配管
３６ 吸気穴
４５ ドレン
４８ ドレン管
５０ オリフィス
５５ 排出管
５６ 吸気管
８０ 処理部
Ｗ 基板 1, 2, 3, 4, 5 Processing liquid discharge device 10 Nozzle 20 Main piping 25 Valve 28 Processing liquid supply source 30 Suckback piping 36 Intake hole 45 Drain 48 Drain pipe 50 Orifice 55 Discharge pipe 56 Intake pipe 80 Processing section W substrate

Claims (3)

ノズルから被処理物に向けて処理液を吐出する処理液吐出装置であって、
処理液供給源から前記ノズルに処理液を導く主配管と、
前記主配管に設けられたバルブと、
前記主配管のうち前記バルブよりも前記ノズルに近い部位から分岐されるサックバック配管と、
前記サックバック配管に設けられ、前記ノズルの配管抵抗よりも大きな配管抵抗を有するオリフィスと、
を備え、
前記オリフィスの前記主配管側とは反対側の二次側は気体空間と接触し、
前記オリフィスの前記二次側に前記主配管よりも内径の大きな排出管が接続されることを特徴とする処理液吐出装置。 A processing liquid discharge device that discharges a processing liquid from a nozzle toward an object to be processed,
A main pipe for guiding the processing liquid from the processing liquid supply source to the nozzle;
A valve provided in the main pipe;
A suckback pipe branched from a portion closer to the nozzle than the valve in the main pipe;
An orifice provided in the suck back pipe, having a pipe resistance larger than the pipe resistance of the nozzle;
With
The secondary side of the orifice opposite to the main pipe side is in contact with the gas space ,
A treatment liquid discharge apparatus , wherein a discharge pipe having an inner diameter larger than that of the main pipe is connected to the secondary side of the orifice . ノズルから被処理物に向けて処理液を吐出する処理液吐出装置であって、
処理液供給源から前記ノズルに処理液を導く主配管と、
前記主配管に設けられたバルブと、
前記主配管のうち前記バルブよりも前記ノズルに近い部位から分岐されるサックバック配管と、
前記サックバック配管に設けられ、前記ノズルの配管抵抗よりも大きな配管抵抗を有するオリフィスと、
を備え、
前記オリフィスの前記主配管側とは反対側の二次側は気体空間と接触し、
前記オリフィスの前記二次側に内壁が親水性とされた排出管が接続されることを特徴とする処理液吐出装置。 A processing liquid discharge device that discharges a processing liquid from a nozzle toward a workpiece,
A main pipe for guiding the processing liquid from the processing liquid supply source to the nozzle;
A valve provided in the main pipe;
A suckback pipe branched from a portion closer to the nozzle than the valve in the main pipe;
An orifice provided in the suck back pipe, having a pipe resistance larger than the pipe resistance of the nozzle;
With
The secondary side of the orifice opposite to the main pipe side is in contact with the gas space,
A treatment liquid discharge apparatus , wherein a discharge pipe having an inner wall made hydrophilic is connected to the secondary side of the orifice . 請求項１または請求項２に記載の処理液吐出装置において、
前記オリフィスの前記二次側は前記排出管を介して大気空間と連通していることを特徴とする処理液吐出装置。 In the processing liquid ejection device according to claim 1 or 2 ,
The processing liquid discharge apparatus according to claim 1, wherein the secondary side of the orifice communicates with the atmospheric space through the discharge pipe.
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