JP6622843B2 - メモリデバイス及びそのリフレッシュ方法 - Google Patents

メモリデバイス及びそのリフレッシュ方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6622843B2
JP6622843B2 JP2018080573A JP2018080573A JP6622843B2 JP 6622843 B2 JP6622843 B2 JP 6622843B2 JP 2018080573 A JP2018080573 A JP 2018080573A JP 2018080573 A JP2018080573 A JP 2018080573A JP 6622843 B2 JP6622843 B2 JP 6622843B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
refresh
address
gate
count value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018080573A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019192315A (ja
Inventor
裕司 中岡
裕司 中岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Winbond Electronics Corp
Original Assignee
Winbond Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Winbond Electronics Corp filed Critical Winbond Electronics Corp
Priority to JP2018080573A priority Critical patent/JP6622843B2/ja
Priority to TW107114480A priority patent/TWI655627B/zh
Priority to US16/115,569 priority patent/US10607679B2/en
Publication of JP2019192315A publication Critical patent/JP2019192315A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6622843B2 publication Critical patent/JP6622843B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40611External triggering or timing of internal or partially internal refresh operations, e.g. auto-refresh or CAS-before-RAS triggered refresh
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0602Interfaces specially adapted for storage systems specifically adapted to achieve a particular effect
    • G06F3/0604Improving or facilitating administration, e.g. storage management
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0628Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
    • G06F3/0653Monitoring storage devices or systems
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0628Interfaces specially adapted for storage systems making use of a particular technique
    • G06F3/0655Vertical data movement, i.e. input-output transfer; data movement between one or more hosts and one or more storage devices
    • G06F3/0659Command handling arrangements, e.g. command buffers, queues, command scheduling
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/06Digital input from, or digital output to, record carriers, e.g. RAID, emulated record carriers or networked record carriers
    • G06F3/0601Interfaces specially adapted for storage systems
    • G06F3/0668Interfaces specially adapted for storage systems adopting a particular infrastructure
    • G06F3/0671In-line storage system
    • G06F3/0673Single storage device
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • G11C11/40618Refresh operations over multiple banks or interleaving
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

本発明は電子デバイスに関し、特にメモリデバイス及びメモリデバイスのリフレッシュ方法に関する。
ダイナミックメモリは特定の使用状況下では、同じワード線のメモリセルに何回もアクセスする状況が発生する。このような状況下では、何回も繰り返し始動されるメモリローアドレスに隣接するメモリローアドレスのメモリセルは、ローハンマー(row hammer)現象が発生して、隣接するメモリセルのデータ保存時間が短縮される可能性がある。従来技術において、追加のリフレッシュ(refresh)操作によってローハンマー現象を排除している。しかしながら、選択されたワード線に対応するメモリセルの保持時間は、始動を選択された回数の増加と共に低下し、選択されたワード線に対応するメモリセルに対してリフレッシュを行い続ける場合、元のリフレッシュを必要とするメモリセルの時間は遅延される。
本発明は、メモリセルのローハンマー現象による保存されたデータの消失を回避して、余分なリフレッシュ操作を減らすために、隣接する二回のリフレッシュ操作周期において、アクセス操作されたメモリローアドレスのうちの一つに対して、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスのラッチ操作及びリフレッシュ操作を行うことができるメモリデバイス及びそのリフレッシュ方法を提供する。
本発明のメモリデバイスは、メモリアレイと、メモリ制御回路と、を含む。メモリアレイは、メモリブロックを複数有し、複数のメモリブロックのそれぞれはメモリローを複数含む。メモリ制御回路は複数のメモリブロックに結合される。メモリ制御回路は、アクセスコマンドの回数をカウントして第一のカウント値を生成し、リフレッシュコマンドの回数をカウントして第二のカウント値を生成する。メモリ制御回路は、第一のカウント値が第二のカウント値に等しい時、アクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチしてローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスを得る。メモリ制御回路は、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスに基づき、メモリブロックに対してローハンマーリフレッシュ操作を行う。
本発明の実施例において、前記メモリ制御回路は、リフレッシュコマンドの後の一回目のアクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチする。
本発明の実施例において、前記メモリ制御回路は、リフレッシュコマンドを受信する時に、第一のカウント値をリセットする。
本発明の実施例において、第一のカウント値が第二のカウント値より小さく、且つ、リフレッシュコマンドを受信する時に、前記メモリ制御回路は、前記第二のカウント値をリセットする。
本発明の実施例において、隣接する二回のリフレッシュコマンドの周期内において、アクセスコマンドを受信していない時に、前記メモリ制御回路は、メモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチしない。
本発明の実施例において、前記メモリ制御回路は、ローハンマーリフレッシュアドレスバッファと、アドレスバッファコントローラと、リフレッシュアドレスバッファと、を含む。ローハンマーリフレッシュアドレスバッファは、アクセスコマンド、アクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス、アクセスコマンドに対応するメモリローアドレス、リフレッシュコマンドを受信する。ローハンマーリフレッシュアドレスバッファは、アクセスコマンドを受信する時に、アクセスコマンドの受信回数をカウントして第一のカウント値を生成し、リフレッシュコマンドを受信する時に、リフレッシュコマンドの受信回数をカウントして第二のカウント値を生成する。ローハンマーリフレッシュアドレスバッファは、アクセスコマンド、リフレッシュコマンド、第一のカウント値、第二のカウント値に基づき、ラッチしたメモリブロックアドレス及びラッチしたメモリローアドレスを提供する。アドレスバッファコントローラは、ローハンマーリフレッシュアドレスバッファに結合される。アドレスバッファコントローラは、ラッチしたメモリブロックアドレスに基づき、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスを得る。リフレッシュアドレスバッファは、リフレッシュコマンドを受信し、リフレッシュコマンドに基づき、複数のメモリサブブロックのうちの一つに対して、リフレッシュローアドレスを提供するのに用いられる。
本発明の実施例において、前記ローハンマーリフレッシュアドレスバッファは、ローハンマーアドレスラッチ信号生成器と、複数のメモリブロックアドレスバッファと、複数のメモリローアドレスバッファと、を含む。ローハンマーアドレスラッチ信号生成器は、第一のカウント値及び第二のカウント値に基づき、比較結果を生成し、比較結果に基づき、アドレスラッチ信号を提供する。複数のメモリブロックアドレスバッファは、アクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス及びアドレスラッチ信号を受信し、アドレスラッチ信号に基づき、メモリブロックアドレスをラッチする。複数のメモリローアドレスバッファは、アクセスコマンドに対応するメモリローアドレス及びアドレスラッチ信号を受信し、アドレスラッチ信号に基づき、メモリローアドレスをラッチする。
本発明の実施例において、前記ローハンマーアドレスラッチ信号生成器は、第一のカウンタと、第二のカウンタと、論理比較回路と、を含む。第一のカウンタは、アクセスコマンドを受信する時に、アクセスコマンドの受信回数をカウントして、第一のカウント値を増大するのに用いられる。第二のカウンタは、リフレッシュコマンドを受信する時に、リフレッシュコマンドの受信回数をカウントして、第二のカウント値を増大するのに用いられる。論理比較回路は、第一のカウンタ及び第二のカウンタに結合され、アクセスコマンド及びリフレッシュコマンドを受信し、第一のカウント値及び第二のカウント値を比較して、比較結果を取得し、第一のカウント値が第二のカウント値に等しい比較結果に基づき、イネーブルのアドレスラッチ信号を生成するのに用いられる。
このように、本発明は、メモリセルのローハンマー現象による保存されたデータの消失を回避して、余分なリフレッシュ操作を減らすために、隣接する二回のリフレッシュ操作周期において、アクセス操作されたメモリローアドレスのうちの一つに対して、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスのラッチ操作及びリフレッシュ操作を行うことができる。
本発明の上述した特徴と利点を更に明確化するために、以下に、実施例を挙げて図面と共に詳細な内容を説明する。
本発明の実施例に基づき図示したメモリデバイスの模式図である。 本発明の別の実施例に基づき図示したメモリデバイスの模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したローハンマーリフレッシュアドレスバッファの回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したローハンマーアドレスラッチ信号生成器の回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したメモリブロックアドレスバッファの回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したメモリローアドレスバッファの回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したメモリローアドレスバッファの回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したメモリローアドレスバッファの回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したアドレスバッファコントローラの回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示した多重回路の回路模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したメモリデバイスの操作波形模式図である。 本発明の実施例に基づき図示したメモリデバイスのデータリフレッシュのフローチャート図である。
図1を参照すると、図1は、本発明の実施例に基づき図示したメモリデバイスの模式図である。メモリデバイス100は、メモリアレイ140及びメモリ制御回路120を含む。メモリアレイ140はメモリブロック140A〜140Hを含み、メモリブロック140A〜140Hのそれぞれは複数のメモリローを含む。メモリ制御回路120はメモリブロック140A〜140Hに対して順番にメモリセルデータリフレッシュを行い、それぞれのメモリブロックに保存されるデータが消失するのを回避する。本発明はメモリブロックの数を制限しない。
本実施例において、メモリ制御回路120はアクセスコマンドACTCMD、リフレッシュコマンドAREFCMD、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_m、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_jを受信する。ここで、mは0〜2に等しく、jは0〜13に等しい。メモリ制御回路120は、アクセスコマンドACTCMD及びリフレッシュコマンドAREFCMDの回数に基づき、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスを得て、且つ、メモリ制御回路120は、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスに基づき、メモリブロック140A〜140Hに対してローハンマーリフレッシュ操作を行う。
さらなる説明として、図2を参照すると、図2は、本発明の別の実施例に基づき図示したメモリデバイスの模式図である。図2の実施例において、メモリブロック140Aはメモリサブブロック142A、142Bを含んでもよい。多重回路150A、150Bはそれぞれメモリ制御回路120に結合される。多重回路150A、150Bはそれぞれメモリサブブロック142A、142Bに対応して配置される。メモリ制御回路120は、ローハンマーリフレッシュアドレスバッファ122と、アドレスバッファコントローラ124と、リフレッシュアドレスバッファ126と、を含む。ローハンマーリフレッシュアドレスバッファ122は、アクセスコマンドACTCMD、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_m、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_j、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信するのに用いられる。ここで、mは0〜2に等しく、jは0〜13に等しい。ローハンマーリフレッシュアドレスバッファ122は、アクセスコマンドACTCMDを受信する時、アクセスコマンドACTCMDの受信回数をカウントして第一のカウント値C1を生成し、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信する時、リフレッシュコマンドAREFCMDの受信回数をカウントして第二のカウント値C2を生成し、アクセスコマンドACTCMD、リフレッシュコマンドAREFCMD、第一のカウント値C1、第二のカウント値C2に基づき、ラッチしたメモリブロックアドレスBNKA_m及びラッチしたローハンマーメモリローアドレスX0TM〜X13TM、X13NMを提供する。アドレスバッファコントローラ124は、ローハンマーリフレッシュアドレスバッファ122に結合される。アドレスバッファコントローラ124は、ラッチしたメモリブロックアドレスBNKA_mに基づき、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスRASB_kを得ることができる。また、リフレッシュアドレスバッファ126はリフレッシュコマンドAREFCMDを受信し、リフレッシュコマンドAREFCMDに基づき、メモリサブブロック142A、142Bに対して、リフレッシュローアドレスX0TR〜X13TR、X13NRを提供するのに用いられる。本実施例において、メモリブロック140Aはメモリサブブロック142A、142Bに分けられることから、本実施例のリフレッシュ操作は二回行われる。
図3を参照すると、図3は、本発明の実施例に基づき図示したローハンマーリフレッシュアドレスバッファの回路模式図である。メモリ制御回路120は、ローハンマーアドレスラッチ信号生成器310と、メモリブロックアドレスバッファ320_mと、メモリローアドレスバッファ330、340_i、350と、を含む。ここで、mは0〜2に等しく、iは1〜12に等しい。ローハンマーアドレスラッチ信号生成器310は、第一のカウント値C1及び第二のカウント値C2に基づき、比較結果を生成し、比較結果に基づき、アドレスラッチ信号RHADLを提供する。メモリブロックアドレスバッファ320_mは、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_m、リフレッシュコマンドAREFCMD、アドレスラッチ信号RHADLを受信し、アドレスラッチ信号RHADLに基づき、メモリブロックアドレスBA_mをラッチして、ラッチしたメモリブロックアドレスBNKA_mを提供することができる。メモリローアドレスバッファ330、340_i、350は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_i及びアドレスラッチ信号RHADLを受信し、アドレスラッチ信号RHADLに基づき、メモリローアドレスRA_iをラッチして、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスX0TM、XiTM、X13TM、X13NMをそれぞれ提供する。ここで、iは0〜12に等しい。
続いて、図4を参照すると、図4は、本発明の実施例に基づき図示したローハンマーアドレスラッチ信号生成器の回路模式図である。図4の実施例において、ローハンマーアドレスラッチ信号生成器310は、第一のカウンタ410と、第二のカウンタ420と、論理比較回路430と、を含む。第一のカウンタ410は、受信端CK及びリセット入力端RSTを有する。第一のカウンタ410の受信端CKは、アクセスコマンドACTCMDを受信するのに用いられ、且つ、アクセスコマンドACTCMDを受信する時に、アクセスコマンドACTCMDの受信回数をカウントして、第一のカウント値C1を増大するのに用いられる。第一のカウンタ410のリセット入力端RSTは、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信する時に、第一のカウント値C1をリセットするのに用いられる。
第二のカウンタ420は、受信端CK及びリセット入力端RSTを有する。第二のカウンタ420の受信端CKは、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信するのに用いられ、且つ、リフレッシュコマンドAREFCMDの受信回数をカウントして、第二のカウント値C2を増大するのに用いられる。第二のカウンタ420のリセット入力端RSTは、高電圧レベルのリセット信号RHRSTBを受信する時、第二のカウント値C2をリセットするのに用いられる。
本実施例において、リフレッシュコマンドAREFCMDは一定の時間で生成されることから、第一のカウンタ410及び第二のカウンタ420の最大カウント値は予測できるものである。例えば、隣接する二回のリフレッシュコマンドAREFCMDの周期は3.9μ秒であると、ローハンマーアドレスラッチ信号生成器310は、最も多くて、312回のアクセスコマンドACTCMDを受信することができる。したがって、第一のカウンタ410及び第二のカウンタ420は11ビットのカウンタを用いれば十分である。
論理比較回路430は、第一のカウンタ410及び第二のカウンタ420に結合される。論理比較回路430は、アクセスコマンドACTCMD、リフレッシュコマンドAREFCMD、第一のカウント値C1、第二のカウント値C2を受信する。論理比較回路430は、XNORゲートXNOR1と、NANDゲートNAND1〜NAND4と、遅延器D1〜D4と、検出信号生成回路DET1、DET2と、ラッチ回路L01、L02と、NOTゲートA07と、を含んでもよい。第一のカウント値C1を受信するために、XNORゲートXNOR1の第一の入力端は、第一のカウンタ410に結合され、第二のカウント値C2を受信するために、XNORゲートXNOR1の第二の入力端は、第二のカウンタ420に結合される。NANDゲートNAND1の第一の入力端は、遅延器D1を介して遅延されたアクセスコマンドACTCMDを受信するのに用いられ、NANDゲートNAND1の第二の入力端は、XNORゲートXNOR1の出力端に結合される。
検出信号生成回路DET1は、P型トランジスタP1及びN型トランジスタN1を含む。P型トランジスタP1の第一端は、システム電圧VDDに結合され、P型トランジスタP1の制御端は、遅延器D2を介して遅延されて、位相が反転したリフレッシュコマンドAREFCMDを受信する。N型トランジスタN1の第一端は、P型トランジスタP1の第二端に結合されて、検出信号生成回路DET1の出力端とされる。N型トランジスタN1の第二端は、参照電位VSSに結合される。N型トランジスタN1の制御端は、遅延器D1、D3を介して遅延されたアクセスコマンドACTCMDを受信する。P型トランジスタP1及びN型トランジスタN1は、遅延されたアクセスコマンドACTCMD及びリフレッシュコマンドAREFCMDに基づき、N型トランジスタN1の第一端及びP型トランジスタP1の第二端によって検出信号DEAを生成することができる。
検出信号生成回路DET2は、P型トランジスタP2及びN型トランジスタN2を含む。P型トランジスタP2の第一端は、システム電圧VDDに結合され、P型トランジスタP2の制御端は、遅延器D2を介して遅延され、位相が反転したリフレッシュコマンドAREFCMDを受信する。N型トランジスタN2の第一端は、P型トランジスタP2の第二端に結合されて、検出信号生成回路DET2の出力端とされる。N型トランジスタN2の第二端は、参照電位VSSに結合される。遅延器D4を介して遅延されて、位相が反転したNANDゲートNAND1の出力結果を受信するために、N型トランジスタN2の制御端は、遅延器D4によってNANDゲートNAND1の出力端に結合される。P型トランジスタP2及びN型トランジスタN2は、遅延されたアクセスコマンドACTCMD及びNANDゲートNAND1の出力結果に基づき、N型トランジスタN2の第一端及びP型トランジスタP2の第二端によって検出信号DEAを生成することができる。
ラッチ回路L01は、NOTゲートA01〜A03を含み、NOTゲートA01の入力端及びNOTゲートA02の出力端は、検出信号生成回路DET1の出力端に共通結合され、ラッチ回路L01の入力端として配置される。NOTゲートA01の出力端及びNOTゲートA02の入力端は、NOTゲートA03の入力端に共通結合される。NOTゲートA03の出力端は、ラッチ回路L01の出力端として配置される。検出信号DEAをラッチするために、ラッチ回路L01の入力端は、検出信号生成回路DET1の出力端に結合される。ラッチ回路L02は、NOTゲートA04〜A06を含み、NOTゲートA04の入力端及びNOTゲートA05の出力端は、検出信号生成回路DET2の出力端に共通結合され、ラッチ回路L02の入力端として配置される。NOTゲートA04の出力端及びNOTゲートA05の入力端は、NOTゲートA06の入力端に共通結合される。NOTゲートA06の出力端は、ラッチ回路L02の出力端として配置される。検出信号DEBをラッチするために、ラッチ回路L02の入力端は、検出信号生成回路DET2の出力端に結合される。
NANDゲートNAND2の第一の入力端は、ラッチ回路L01の出力端に結合され、ラッチした検出信号DEAを受信するのに用いられる。NANDゲートNAND2の第二の入力端は、遅延器D1を介して遅延されたアクセスコマンドACTCMDを受信するのに用いられる。NANDゲートNAND1、NAND2の論理演算結果を受信するために、NANDゲートNAND3の第一の入力端は、NANDゲートNAND1の出力端に結合され、NANDゲートNAND3の第二の入力端は、NANDゲートNAND2の出力端に結合される。NANDゲートNAND3は、NANDゲートNAND1、NAND2の論理演算結果に基づき、NANDゲートNAND3の出力端によってアドレスラッチ信号RHADLを出力する。
NANDゲートNAND4の第一の入力端は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信するのに用いられる。NANDゲートNAND4の第二の入力端は、ラッチした検出信号DEBを受信するのに用いられる。NOTゲートA07の入力端は、NANDゲートNAND4の出力端に結合される。NOTゲートA07の出力端は、第二のカウンタ420のリセット入力端RSTに結合される。
図5を参照すると、図5は、本発明の実施例に基づき図示したメモリブロックアドレスバッファの回路模式図である。本実施例のメモリブロックアドレスバッファ320_mは、計3個有する。メモリブロックアドレスバッファ320_0を例とすると、メモリブロックアドレスバッファ320_0は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_0、リフレッシュコマンドAREFCMD、アドレスラッチ信号RHADLを受信できる。メモリブロックアドレスバッファ320_0は、NOTゲートA08〜A16と、伝送ゲートT01〜T04と、ラッチ回路L03、L04と、を含む。
NOTゲートA08の入力端は、メモリブロックアドレスBA_0を受信するのに用いられる。NOTゲートA08の出力端は、伝送ゲートT01の入力端に結合される。NOTゲートA09の入力端は、アクセスコマンドACTCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA09の出力端は、伝送ゲートT01のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA10の入力端は、NOTゲートA09の出力端に結合される。NOTゲートA10の出力端は、伝送ゲートT01のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT01の出力端は、ラッチ回路L03の入力端に結合される。ラッチ回路L03の出力端は、伝送ゲートT02、T03の入力端に結合される。ラッチ回路L03は、NOTゲートA17、A18を含む。NOTゲートA17の入力端は、NOTゲートA18の出力端及び伝送ゲートT01の出力端に結合される。NOTゲートA17の出力端は、NOTゲートA18の入力端に結合される。NOTゲートA11の入力端は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA11の出力端は、伝送ゲートT02のNチャネルゲート及び伝送ゲートT04のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA12の入力端は、アドレスラッチ信号RHADLを受信するのに用いられる。NOTゲートA12の出力端は、伝送ゲートT03のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA13の入力端は、NOTゲートA12の出力端に結合される。NOTゲートA13の出力端は、伝送ゲートT03のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT03の出力端は、ラッチ回路L04の入力端に結合される。ラッチ回路L04の出力端は、伝送ゲートT04の入力端に結合される。ラッチ回路L04は、NOTゲートA19〜A21を含む。NOTゲートA19の入力端及びNOTゲートA20の出力端は、伝送ゲートT03の出力端に共通結合される。NOTゲートA19の出力端及びNOTゲートA20の入力端は、NOTゲートA21の入力端に共通結合される。NOTゲートA21の出力端は、ラッチ回路L04の入力端として配置される。NOTゲートA14の入力端は、NOTゲートA11の出力端に結合される。NOTゲートA14の出力端は、伝送ゲートT02のPチャネルゲート及び伝送ゲートT04のNチャネルゲートに結合される。NOTゲートA15の入力端は、伝送ゲートT02、T04の出力端に結合される。NOTゲートA15の出力端は、NOTゲートA16の入力端に結合される。NOTゲートA16の出力端は、メモリブロックアドレスバッファ320_0の出力端に結合される。
メモリブロックアドレスバッファ320_1を例とすると、メモリブロックアドレスバッファ320_1は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_1を受信する。また、メモリブロックアドレスバッファ320_2を例とすると、メモリブロックアドレスバッファ320_2は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_2を受信する。
図6を参照すると、図6は、本発明の実施例に基づき図示したメモリローアドレスバッファの回路模式図である。メモリローアドレスバッファ330は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスRA_0、リフレッシュコマンドAREFCMD、アドレスラッチ信号RHADLを受信できる。メモリブロックアドレスバッファ320_0は、NOTゲートA22〜A30と、伝送ゲートT05〜T08と、ラッチ回路L05、L06と、を含む。
NOTゲートA22の入力端は、メモリブロックアドレスRA_0を受信するのに用いられる。NOTゲートA22の出力端は、伝送ゲートT05の入力端に結合される。NOTゲートA23の入力端は、アクセスコマンドACTCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA23の出力端は、伝送ゲートT05のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA24の入力端は、NOTゲートA23の出力端に結合される。NOTゲートA24の出力端は、伝送ゲートT05のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT05の出力端は、ラッチ回路L05の入力端に結合される。ラッチ回路L05の出力端は、伝送ゲートT06、T07の入力端に結合される。ラッチ回路L05は、NOTゲートA31、A32を含む。NOTゲートA31の入力端は、NOTゲートA32の出力端及び伝送ゲートT05の出力端に結合される。NOTゲートA31の出力端は、NOTゲートA32の入力端に結合される。NOTゲートA25の入力端は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA25の出力端は、伝送ゲートT06のNチャネルゲート及び伝送ゲートT08のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA26の入力端は、アドレスラッチ信号RHADLを受信するのに用いられる。NOTゲートA26の出力端は、伝送ゲートT07のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA27の入力端は、NOTゲートA26の出力端に結合される。NOTゲートA27の出力端は、伝送ゲートT07のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT07の出力端は、ラッチ回路L06の入力端に結合される。ラッチ回路L06の出力端は、伝送ゲートT08の入力端に結合される。ラッチ回路L06は、NOTゲートA33〜A34を含む。NOTゲートA33の入力端及びNOTゲートA34の出力端は、伝送ゲートT07の出力端に共通結合される。NOTゲートA33の出力端及びNOTゲートA34の入力端は、ラッチ回路L06の出力端として共通配置される。NOTゲートA28の入力端は、NOTゲートA25の出力端に結合される。NOTゲートA28の出力端は、伝送ゲートT06のPチャネルゲート及び伝送ゲートT08のNチャネルゲートに結合される。NOTゲートA29の入力端は、伝送ゲートT06、T08の出力端に結合される。NOTゲートA29の出力端は、NOTゲートA30の入力端に結合される。NOTゲートA30の出力端は、メモリローアドレスバッファ330の出力端に結合される。
図7を参照すると、図7は、本発明の実施例に基づき図示したメモリローアドレスバッファの回路模式図である。本実施例のメモリローアドレスバッファ340_iは、計12個有する。メモリローアドレスバッファ340_1を例とすると、メモリローアドレスバッファ340_1は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスRA_1、リフレッシュコマンドAREFCMD、アドレスラッチ信号RHADLを受信できる。メモリローアドレスバッファ340_1は、NOTゲートA35〜A43と、伝送ゲートT09〜T12と、ラッチ回路L07、L08と、を含む。
NOTゲートA35の入力端は、メモリブロックアドレスRA_1を受信するのに用いられる。NOTゲートA35の出力端は、伝送ゲートT09の入力端に結合される。NOTゲートA36の入力端は、アクセスコマンドACTCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA36の出力端は、伝送ゲートT09のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA37の入力端は、NOTゲートA36の出力端に結合される。NOTゲートA37の出力端は、伝送ゲートT09のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT09の出力端は、ラッチ回路L07の入力端に結合される。ラッチ回路L07の出力端は、伝送ゲートT10、T11の入力端に結合される。ラッチ回路L07は、NOTゲートA44、A45を含む。NOTゲートA44の入力端は、NOTゲートA45の出力端及び伝送ゲートT09の出力端に結合される。NOTゲートA44の出力端は、NOTゲートA45の入力端に結合される。NOTゲートA38の入力端は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA38の出力端は、伝送ゲートT10のNチャネルゲート及び伝送ゲートT12のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA39の入力端は、アドレスラッチ信号RHADLを受信するのに用いられる。NOTゲートA39の出力端は、伝送ゲートT11のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA40の入力端は、NOTゲートA39の出力端に結合される。NOTゲートA40の出力端は、伝送ゲートT11のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT11の出力端は、ラッチ回路L08の入力端に結合される。ラッチ回路L08の出力端は、伝送ゲートT12の入力端に結合される。ラッチ回路L08は、NOTゲートA46〜A48を含む。NOTゲートA46の入力端及びNOTゲートA47の出力端は、伝送ゲートT11の出力端に共通結合される。NOTゲートA46の出力端及びNOTゲートA47の入力端は、NOTゲートA48の入力端に共通結合される。NOTゲートA48の出力端は、ラッチ回路L08の入力端として配置される。NOTゲートA41の入力端は、NOTゲートA38の出力端に結合される。NOTゲートA41の出力端は、伝送ゲートT10のPチャネルゲート及び伝送ゲートT12のNチャネルゲートに結合される。NOTゲートA42の入力端は、伝送ゲートT10、T12の出力端に結合される。NOTゲートA42の出力端は、NOTゲートA43の入力端に結合される。NOTゲートA43の出力端は、メモリローアドレスバッファ340_1の出力端に結合される。
メモリローアドレスバッファ340_2を例とすると、メモリローアドレスバッファ340_2は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスRA_2を受信する。また、メモリローアドレスバッファ340_3を例とすると、メモリローアドレスバッファ340_3は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスRA_3を受信し、これに基づき、類推する。
図8を参照すると、図8は、本発明の実施例に基づき図示したメモリローアドレスバッファの回路模式図である。メモリローアドレスバッファ350は、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスRA_13、リフレッシュコマンドAREFCMD、アドレスラッチ信号RHADLを受信できる。メモリローアドレスバッファ350は、NOTゲートA49〜A60と、伝送ゲートT13〜T16と、ラッチ回路L09、L10と、を含む。
NOTゲートA49の入力端は、メモリブロックアドレスRA_13を受信するのに用いられる。NOTゲートA49の出力端は、伝送ゲートT13の入力端に結合される。NOTゲートA50の入力端は、アクセスコマンドACTCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA50の出力端は、伝送ゲートT13のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA51の入力端は、NOTゲートA50の出力端に結合される。NOTゲートA51の出力端は、伝送ゲートT13のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT13の出力端は、ラッチ回路L09の入力端に結合される。ラッチ回路L09の出力端は、伝送ゲートT14、T15の入力端に結合される。ラッチ回路L09は、NOTゲートA61、A62を含む。NOTゲートA61の入力端は、NOTゲートA62の出力端及び伝送ゲートT13の出力端に結合される。NOTゲートA61の出力端は、NOTゲートA62の入力端に結合される。NOTゲートA52の入力端は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信するのに用いられる。NOTゲートA52の出力端は、伝送ゲートT14のNチャネルゲート及び伝送ゲートT16のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA53の入力端は、アドレスラッチ信号RHADLを受信するのに用いられる。NOTゲートA53の出力端は、伝送ゲートT15のPチャネルゲートに結合される。NOTゲートA54の入力端は、NOTゲートA53の出力端に結合される。NOTゲートA54の出力端は、伝送ゲートT15のNチャネルゲートに結合される。伝送ゲートT15の出力端は、ラッチ回路L10の入力端に結合される。ラッチ回路L10の出力端は、伝送ゲートT16の入力端に結合される。ラッチ回路L10は、NOTゲートA63〜A65を含む。NOTゲートA63の入力端及びNOTゲートA64の出力端は、伝送ゲートT15の出力端に共通結合される。NOTゲートA63の出力端及びNOTゲートA64の入力端は、NOTゲートA65の入力端に共通結合される。NOTゲートA65の出力端は、ラッチ回路L10の入力端として配置される。NOTゲートA55の入力端は、NOTゲートA52の出力端に結合される。NOTゲートA55の出力端は、伝送ゲートT14のPチャネルゲート及び伝送ゲートT16のNチャネルゲートに結合される。NOTゲートA56の入力端は、伝送ゲートT14、T16の出力端に結合される。NOTゲートA56の出力端は、NOTゲートA53の入力端に結合される。NOTゲートA57の出力端は、メモリローアドレスバッファ350の第一の入力端に結合される。NOTゲートA58の入力端は、伝送ゲートT14、T16の出力端に結合される。NOTゲートA58の出力端は、NOTゲートA59の入力端に結合される。NOTゲートA59の出力端は、NOTゲートA60の入力端に結合される。NOTゲートA60の出力端は、メモリローアドレスバッファ350の第二の入力端に結合される。注意すべきこととして、本実施例は、図2にあるように、メモリサブブロック142A、142Bに分けられるメモリブロック140Aに適用可能である。メモリローアドレスバッファ350は、一つのブロック形態のメモリブロックに用いる場合、メモリローアドレスバッファ350のNOTゲートA58〜A60は削除してもよい。
図9を参照すると、図9は、本発明の実施例に基づき図示したアドレスバッファコントローラの回路模式図である。本実施例において、アドレスバッファコントローラ124は、メモリブロック選択回路1242を含んでもよい。メモリブロック選択回路1242は、ラッチしたメモリブロックアドレスBNKA_0〜BNKA_2を受信して、メモリブロックアドレス選択信号BNKS_A〜BNKS_Hに変換するのに用いられる。
本実施例において、メモリブロック選択回路1242は、デマルチプレクサ(demultiplexer)であってもよい。メモリブロック選択回路1242は、NANDゲートBNAND1〜BNAND9と、NOTゲートB01〜B11と、を含む。
NANDゲートBNAND1は、二つの入力端を有する。NANDゲートBNAND1の一方の入力端は、検出信号DEAを受信し、NANDゲートBNAND1の他方の入力端は、リフレッシュ信号AREFを受信する。NANDゲートBNAND2の入力端は、それぞれメモリブロックアドレスBNKA_0〜BNKA_2を受信し、NANDゲートBNAND1の出力端に結合される。NANDゲートBNAND2の出力端は、NOTゲートB04の入力端に結合される。NOTゲートB04の出力端は、ラッチしたメモリブロックアドレス選択信号BNKS_Hを出力する。NANDゲートBNAND3は、メモリブロックアドレスBNKA_1〜BNKA_2を受信し、NOTゲートB01によってメモリブロックアドレスBNKA_1を受信し、NANDゲートBNAND1の出力端に結合される。NANDゲートBNAND3の出力端は、NOTゲートB05の入力端に結合される。NOTゲートB05の出力端は、ラッチしたメモリブロックアドレス選択信号BNKS_Gを出力し、これに基づき、類推する。検出信号DEA及びリフレッシュ信号AREFは、有効又は無効なメモリブロック選択回路1242の根拠に用いられる。本実施例において、検出信号DEA及びリフレッシュ信号AREFは、いずれもハイ論理レベルである場合、メモリブロック選択回路1242は、無効にされる。そうでなければ、メモリブロック選択回路1242は、有効にされる。
図10を参照すると、図10は、本発明の実施例に基づき図示した多重回路の回路模式図である。本実施例において、多重回路150Aを例とすると、多重回路150Aは、論理回路152と、選択回路154と、ラッチ回路156と、を含む。論理回路152は、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスRASB_k、リフレッシュローアドレスX13NR、リフレッシュ信号AREF、メモリブロックアドレス選択信号BNKS_k、ローハンマーメモリローアドレスX13NMを受信するのに用いられる。選択回路154は、リフレッシュローアドレスXiTR及びラッチしたローハンマーメモリローアドレスXiTMを受信するのに用いられる。選択回路154は、論理回路152の論理演算結果に基づき、ラッチ回路156に伝送される、リフレッシュローアドレスX0TR〜X12TR及びラッチしたローハンマーメモリローアドレスXiTMのうちの一つを選択できる。
詳細に説明すると、本実施例において、論理回路152は、NOTゲートM01〜M05と、NANDゲートCNAND1〜CNAND2と、NORゲートNOR1と、を含んでもよい。選択回路154は、NOTゲートM06〜M09と、伝送ゲートCT1〜CT2と、を含んでもよい。ラッチ回路156は、NOTゲートM10〜M16と、NANDゲートCNAND3の第一の入力端と、伝送ゲートCT3〜CT4と、を含んでもよい。NOTゲートM01〜M03は直列接続され、NOTゲートM01の入力端は、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスRASB_kを受信するのに用いられる。NOTゲートM03の入力端は、NANDゲートCNAND3のうちの一つの入力端、NOTゲートM10の入力端、伝送ゲートCT3〜CT4のPチャネルゲートに結合される。NANDゲートCNAND1の入力端は、それぞれリフレッシュローアドレスX13NR及びリフレッシュ信号AREFを受信する。NANDゲートCNAND1の出力端は、NOTゲートM04によってNORゲートNOR1の第一の入力端に結合される。NANDゲートCNAND2の第一の入力端は、NANDゲートCNAND1の出力端に結合される。NANDゲートCNAND2の第二の入力端は、メモリブロックアドレス選択信号BNKS_kを受信するのに用いられる。NANDゲートCNAND2の第三の入力端は、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスX13NMを受信するのに用いられる。NANDゲートCNAND2の出力端は、NOTゲートM05によってNORゲートNOR1の第二の入力端、伝送ゲートCT1のPチャネルゲート、伝送ゲートCT2のNチャネルゲート、NOTゲートM08の入力端に結合される。NOTゲートM08の出力端は、伝送ゲートCT1のNチャネルゲート、伝送ゲートCT2のPチャネルゲートに結合される。NORゲートNOR1の出力端は、伝送ゲートCT3の入力端に結合される。NOTゲートM06の入力端は、リフレッシュローアドレスXiTRを受信する。NOTゲートM06の出力端は、伝送ゲートCT1の入力端に結合される。NOTゲートM07の入力端は、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスXiTMを受信するのに用いられる。NOTゲートM07の出力端は、伝送ゲートCT2の入力端に結合される。伝送ゲートCT1、CT2の出力端は、NOTゲートM09によって伝送ゲートCT4の入力端に共通結合される。伝送ゲートCT3の出力端は、NOTゲートM12の入力端及びNOTゲートM13の出力端に結合される。NOTゲートM12の出力端及びNOTゲートM13の入力端は、NANDゲートCNAND3の第二の入力端に共通結合される。NANDゲートCNAND3の出力端は、NOTゲートM11の入力端に結合される。NOTゲートM11の出力端は、ブロックローイネーブル信号RAE13N_kを出力するのに用いられる。伝送ゲートCT4の出力端は、NOTゲートM14の入力端及びNOTゲートM15の出力端に結合される。NOTゲートM14の出力端及びNOTゲートM15の入力端は、NOTゲートM16の入力端に共通結合される。NOTゲートM16の出力端は、ブロックローアドレス信号XiT13TKを出力するのに用いられる。
図11は、本発明の実施例に基づき図示したメモリデバイスの操作波形模式図である。まず、図2、図4及び図11を参照すると、タイミングt0において、ローハンマーアドレスラッチ信号生成器310は、アクセスコマンドACTCMDを受信し、且つ、第一のカウント値C1及び第二のカウント値C2が同じである時、XNORゲートXNOR1は、第一のカウント値C1及び第二のカウント値C2が同じであるため、ハイ論理レベルの信号を出力する。NANDゲートNAND1、NAND3は、XNORゲートXNOR1に提供されるハイ論理レベルの信号及び遅延されたハイ論理レベルのアクセスコマンドACTCMDを受信するため、ハイ論理レベルのアドレスラッチ信号RHADLを出力して、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチする。この時、メモリ制御回路120は、アクセスコマンドACTCMDが対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスに対してアクセス操作を行い、且つ、ハイ論理レベルのアドレスラッチ信号RHADLによってアクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレス(例えば、メモリブロックアドレスBA_m)及びメモリローアドレスを取得する。検出信号DEAの電圧レベルはアクセスコマンドACTCMDを受信するため、ロー論理レベルに維持される。それから、アクセスコマンドACTCMDが終了して、アドレスラッチ信号RHADLの論理レベルがロー論理レベルに引き下げられる。検出信号生成回路DET2は、遅延器D4を介して遅延されて、位相が反転したNANDゲートNAND1の出力結果を受信するため、検出信号DEBの電圧レベルを引き下げる。続いてのプロセスにおいて、検出信号DEAの電圧レベルはロー論理レベルに維持され、且つ、第二のカウント値C2は一定であるため、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信する前に、受信したアクセスコマンドACTCMDは、ハイ論理レベルのアドレスラッチ信号RHADLを生成しない。
続いて、タイミングt1において、リフレッシュコマンドAREFCMDは一定の時間(例えば、3.9μ秒)で生成される。第二のカウント値C2が増大され、第一のカウント値C1はリセットされる。この時、リフレッシュ信号AREFの電圧レベルは共にハイ論理レベルに引き上げられる。ここで、例を挙げると、多重回路150Aに、ブロックローイネーブル信号RAE13N_Aを出力して、メモリブロックアドレス選択信号BNKS_Aのメモリサブブロック142Aに対して対応するローハンマーリフレッシュ操作を行わせる。検出信号DEA、DEBの電圧レベルは、遅延されたリフレッシュコマンドAREFCMDのため引き上げられる。本実施例において、メモリサブブロック142Aが対応するローハンマーリフレッシュ操作を行う時、メモリサブブロック142Bは、対応するリフレッシュ操作を行うことができ、メモリサブブロック142Bのリフレッシュ操作が完了してから、メモリサブブロック142Aは、リフレッシュ操作を行う。メモリサブブロック142A、142Bは、いずれもリフレッシュ操作を完了してから、リフレッシュ信号AREFの電圧レベルはロー論理レベルに引き下げられる。
ここで、アドレスラッチ信号RHADLによってメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチする操作の詳細について説明する。図5〜図8及び図11を同時に参照すると、タイミングt0において、メモリブロックアドレスバッファ320_mは、アクセスコマンドACTCMDを受信し、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_mに、伝送ゲートT01、ラッチ回路L03、伝送ゲートT02の経路を介して、ラッチしたメモリブロックアドレスBNKA_mを出力させる。メモリローアドレスバッファ330は、アクセスコマンドACTCMDを受信して、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_0に、伝送ゲートT05、ラッチ回路L05、伝送ゲートT06の経路を介して、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスX0TMを出力させる。メモリローアドレスバッファ340_iは、アクセスコマンドACTCMDを受信して、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_iに、伝送ゲートT09、ラッチ回路L07、伝送ゲートT10の経路を介して、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスXiTMを出力させる。メモリローアドレスバッファ350は、アクセスコマンドACTCMDを受信して、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_13に、伝送ゲートT13、ラッチ回路L09、伝送ゲートT14の経路を介して、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスX13TMを出力させる。
それから、ハイ論理レベルのアドレスラッチ信号RHADLが生成されるため、メモリブロックアドレスバッファ320_mにおいて、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレスBA_mは、伝送ゲートT01、ラッチ回路L03、伝送ゲートT03の経路を介して、ラッチ回路L04にラッチされる。同様に、メモリローアドレスバッファ330において、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_0は、伝送ゲートT05、ラッチ回路L05、伝送ゲートT07の経路を介して、ラッチ回路L06にラッチされる。メモリローアドレスバッファ340_iにおいて、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_iは、伝送ゲートT09、ラッチ回路L07、伝送ゲートT11の経路を介して、ラッチ回路L08にラッチされる。メモリローアドレスバッファ350において、アクセスコマンドACTCMDに対応するメモリローアドレスRA_13は、伝送ゲートT13、ラッチ回路L09、伝送ゲートT15の経路を介して、ラッチ回路L10にラッチされる。
続いて、タイミングt2において、メモリブロックアドレスバッファ320_mは、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信して、伝送ゲートT02を切断して、伝送ゲートT04を導通できる。ラッチ回路L04を介してラッチしたメモリブロックアドレスBA_mは、伝送ゲートT04によって出力され、ラッチしたメモリブロックアドレスBNKA_mとなる。メモリローアドレスバッファ330は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信して、伝送ゲートT06を切断して、伝送ゲートT08を導通できる。ラッチ回路L06においてラッチしたメモリローアドレスRA_0は、伝送ゲートT08を介して出力され、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスX0TMとなる。
注意すべきこととして、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスX0TMの論理レベルは、メモリローアドレスRA_0の論理レベルと反対である。したがって、アクセスされるメモリローアドレスRA_0に隣接するメモリアドレスのメモリセルは、ローハンマーリフレッシュ操作を行われることができます。
メモリローアドレスバッファ340_iは、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信して、伝送ゲートT10を切断して、伝送ゲートT12を導通できる。ラッチ回路L08においてラッチしたメモリローアドレスRA_iは、伝送ゲートT12を介して出力され、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスXiTMとなる。メモリローアドレスバッファ350は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信して、伝送ゲートT14を切断して、伝送ゲートT16を導通できる。ラッチ回路L10においてラッチしたメモリローアドレスRA_13は、伝送ゲートT16を介して出力され、ラッチしたローハンマーメモリローアドレスX13TMとなる。
図2、図4及び図11を同時に参照すると、タイミングt2において、一回目のアクセスコマンドACTCMDが発生する時、ラッチした検出信号DEAの電圧レベルは、ハイ論理レベルに維持されるため、ローハンマーアドレスラッチ信号生成器310は、ハイ論理レベルのアドレスラッチ信号RHADLを生成する。この時、メモリ制御回路120は、前記リフレッシュコマンドAREFCMDの後の一回目のアクセスコマンドACTCMDに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチできる。この時、同様に、メモリ制御回路120は、アクセスコマンドACTCMDが対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスに対してアクセス操作を行うことができる。検出信号DEAの電圧レベルは、遅延されたアクセスコマンドACTCMDのため、ロー論理レベルに引き下げられ、したがって、後続にて、アクセスコマンドACTCMDを受信して生成される第一のカウント値C1は第二のカウント値C2に等しくない(タイミングt3)。アドレスラッチ信号RHADLの電圧レベルは、ロー論理レベルに維持される。即ち、第一のカウント値C1は第二のカウント値C2に等しくない状況下では、一回目のアクセスコマンドACTCMDによって生成されたラッチしたメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスは、第一のカウント値C1が第二のカウント値C2に等しくなる時まで、ラッチされ続けて、変更する。このように、本発明は、メモリセルのローハンマー現象による保存されたデータの消失を回避して、余分なリフレッシュ操作を減らすために、隣接する二回のリフレッシュ操作周期において、アクセス操作されたメモリローアドレスのうちの一つに対して、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスのラッチ操作及びリフレッシュ操作を行うことができる
第一のカウント値C1が第二のカウント値C2より小さく、且つ、前記リフレッシュコマンドを受信する場合、例えば、タイミングt4において、検出信号DEBの電圧レベルはハイ論理レベルに維持される状況下では、ローハンマーアドレスラッチ信号生成器310は、リフレッシュコマンドAREFCMDを受信する時、論理比較回路430に、ハイ論理レベルのリセット信号RHRSTBを生成させて、第二のカウント値C2をリセットする。
その他の状況下では、隣接する二回のリフレッシュコマンドAREFCMDの周期内において、アクセスコマンドACTCMDを受信していない場合、メモリ制御回路120は、メモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチしない。このように、メモリ制御回路120は、余分なローハンマーリフレッシュ操作を減らして、メモリデバイスの消費電力を低減できる。
図12は、本発明の実施例に基づき図示したメモリデバイスのデータリフレッシュのフローチャート図である。図12を参照すると、メモリデバイスのリフレッシュ方法は少なくとも以下のステップを含む。まずは、ステップS1210において、それぞれがメモリローを複数含むメモリブロックを複数有するメモリアレイを提供する。ステップS1220において、アクセスコマンドの回数をカウントして第一のカウント値を生成し、リフレッシュコマンドの回数をカウントして第二のカウント値を生成する。ステップS1230において、第一のカウント値が第二のカウント値に等しい時、アクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチして、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスを得る。ステップS1240において、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスに基づき、メモリブロックに対してローハンマーリフレッシュ操作を行う。上述のステップの実施の詳細は、前述の複数の実施例においてすでに詳細に説明されており、ここでは繰り返さない。
以上より、本発明は、アクセスコマンド、リフレッシュコマンドの回数をカウントすることで、それぞれ第一のカウント値、第二のカウント値を生成し、第一のカウント値が第二のカウント値に等しい時、アクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチして、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスを得て、且つ、メモリ制御回路は、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスに基づき、メモリブロックに対してローハンマーリフレッシュ操作を行う。このように、本発明は、メモリセルのローハンマー現象による保存されたデータの消失を回避して、余分なリフレッシュ操作を減らすために、隣接する二回のリフレッシュ操作周期において、アクセス操作されたメモリローアドレスのうちの一つに対して、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスのラッチ操作及びリフレッシュ操作を行うことができる。
本文は以上の実施例のように示したが、本発明を限定するためではなく、当業者が本発明の精神の範囲から逸脱しない範囲において、変更又は修正することが可能であるが故に、本発明の保護範囲は専利請求の範囲で限定したものを基準とする。
本発明は、隣接する二回のリフレッシュ操作周期において、アクセス操作されたメモリローアドレスのうちの一つに対して、ローハンマーリフレッシュブロックアドレスのラッチ操作及びリフレッシュ操作を行って、メモリセルのローハンマー現象による保存されたデータの消失を回避でき、余分なリフレッシュ操作を減らすことができるメモリデバイス及びそのリフレッシュ方法を提供する。
100:メモリデバイス
120:メモリ制御回路
140:メモリアレイ
140A〜140H:メモリブロック
ACTCMD:アクセスコマンド
AREFCMD:リフレッシュコマンド
142A、142B:メモリサブブロック
150A、150B:多重回路
122:ローハンマーリフレッシュアドレスバッファ
124:アドレスバッファコントローラ
126:リフレッシュアドレスバッファ
BA_m:メモリブロックアドレス
RA_j、RA_i:メモリローアドレス
XiTM、X0TM〜X13TM、X13NM:ローハンマーメモリローアドレス
BNKA_m、BNKA_0〜BNKA_2:メモリブロックアドレス
RASB_k:ローハンマーリフレッシュブロックアドレス
310:ローハンマーアドレスラッチ信号生成器
320_m:メモリブロックアドレスバッファ
330、340_i、350:メモリローアドレスバッファ
RHADL:アドレスラッチ信号
410:第一のカウンタ
420:第二のカウンタ
430:論理比較回路
CK:受信端
RST:リセット入力端
C1:第一のカウント値
C2:第二のカウント値
RHRSTB:リセット信号
XNOR1:XNORゲート
NAND1〜NAND4、BNAND1〜BNAND9、CNAND1〜CNAND3:NANDゲート
D1〜D4:遅延器
DET1、DET2:検出信号生成回路
L01〜L10:ラッチ回路
A01〜A65、B01〜B11、M01〜M16:NOTゲート
P1、P2:P型トランジスタ
N1、N2:N型トランジスタ
VDD:システム電圧
VSS:参照電位
DEA、DEB:検出信号
T01〜T16、CT1〜CT4:伝送ゲート
1242:メモリブロック選択回路
152:論理回路
154:選択回路
156:ラッチ回路
NOR1:NORゲート
X13NR:リフレッシュローアドレス
AREF:リフレッシュ信号
BNKS_A〜BNKS_H:メモリブロックアドレス選択信号
X0TR〜X13TR、XiTR:リフレッシュローアドレス
XiT13TK:ブロックローアドレス信号
RAE13N_k:ブロックローイネーブル信号
t0〜t4:タイミング
S1210〜S1240:ステップ

Claims (8)

  1. それぞれがメモリローを複数含むメモリブロックを複数有するメモリアレイと、
    複数の前記メモリブロックに結合され、アクセスコマンドの回数をカウントして第一のカウント値を生成し、リフレッシュコマンドの回数をカウントして第二のカウント値を生成し、前記第一のカウント値が前記第二のカウント値に等しい時、前記アクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチしてローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスを得て、且つ、前記ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及び前記ローハンマーリフレッシュローアドレスに基づき、前記メモリブロックに対してローハンマーリフレッシュ操作を行うメモリ制御回路と、を含み、
    前記メモリ制御回路は、さらに、前記リフレッシュコマンドを受信する時に、前記第一のカウント値をリセットし、
    前記第一のカウント値が前記第二のカウント値より小さく、且つ、前記リフレッシュコマンドを受信する時に、前記第二のカウント値をリセットするメモリデバイス。
  2. 前記メモリ制御回路は、さらに、前記リフレッシュコマンドの後の一回目のアクセスコマンドに対応する前記メモリブロックアドレス及び前記メモリローアドレスをラッチし、
    隣接する二回の前記リフレッシュコマンドの周期において、前記アクセスコマンドを受信していない時に、前記メモリブロックアドレス及び前記メモリローアドレスをラッチしない請求項1に記載のメモリデバイス。
  3. 前記メモリ制御回路は、
    前記アクセスコマンド、前記アクセスコマンドに対応する前記メモリブロックアドレス、前記アクセスコマンドに対応する前記メモリローアドレス、前記リフレッシュコマンドを受信し、前記アクセスコマンドを受信する時に、前記アクセスコマンドの受信回数をカウントして前記第一のカウント値を生成し、前記リフレッシュコマンドを受信する時に、
    前記リフレッシュコマンドの受信回数をカウントして前記第二のカウント値を生成し、前記アクセスコマンド、前記リフレッシュコマンド、前記第一のカウント値、前記第二のカウント値に基づき、ラッチした前記メモリブロックアドレス及びラッチした前記メモリローアドレスを提供するローハンマーリフレッシュアドレスバッファと、
    前記ローハンマーリフレッシュアドレスバッファに結合され、ラッチした前記メモリブロックアドレスに基づき、前記ローハンマーリフレッシュブロックアドレスを得るアドレスバッファコントローラと、
    前記リフレッシュコマンドを受信し、前記リフレッシュコマンドに基づき、複数の前記メモリブロックのうちの一つに対して、リフレッシュローアドレスを提供するリフレッシュアドレスバッファと、を含む請求項1に記載のメモリデバイス。
  4. 前記ローハンマーリフレッシュアドレスバッファは、
    前記第一のカウント値及び前記第二のカウント値に基づき、比較結果を生成し、前記比較結果に基づき、アドレスラッチ信号を提供するローハンマーアドレスラッチ信号生成器と、
    前記アクセスコマンドに対応する前記メモリブロックアドレス及び前記アドレスラッチ信号を受信し、前記アドレスラッチ信号に基づき、前記メモリブロックアドレスをラッチする複数のメモリブロックアドレスバッファと、
    前記アクセスコマンドに対応する前記メモリローアドレス及び前記アドレスラッチ信号を受信し、前記アドレスラッチ信号に基づき、前記メモリローアドレスをラッチする複数のメモリローアドレスバッファと、を含む請求項に記載のメモリデバイス。
  5. 前記ローハンマーアドレスラッチ信号生成器は、
    前記アクセスコマンドを受信する時に、前記アクセスコマンドの受信回数をカウントして、前記第一のカウント値を増大するのに用いられる第一のカウンタと、
    前記リフレッシュコマンドを受信する時に、前記リフレッシュコマンドの受信回数をカウントして、前記第二のカウント値を増大するのに用いられる第二のカウンタと、
    前記第一のカウンタ及び前記第二のカウンタに結合され、前記アクセスコマンド及び前記リフレッシュコマンドを受信し、前記第一のカウント値及び前記第二のカウント値を比較して、前記比較結果を取得し、前記第一のカウント値が前記第二のカウント値に等しい前記比較結果に基づき、イネーブルの前記アドレスラッチ信号を生成するのに用いられる論理比較回路と、を含む請求項に記載のメモリデバイス。
  6. メモリデバイスのリフレッシュ方法であって、
    それぞれがメモリローを複数含むメモリブロックを複数有するメモリアレイを提供するステップと、
    アクセスコマンドの回数をカウントして第一のカウント値を生成し、リフレッシュコマンドの回数をカウントして第二のカウント値を生成するステップと、
    前記第一のカウント値が前記第二のカウント値に等しい時、前記アクセスコマンドに対応するメモリブロックアドレス及びメモリローアドレスをラッチして、ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及びローハンマーリフレッシュローアドレスを得るステップと、
    前記ローハンマーリフレッシュブロックアドレス及び前記ローハンマーリフレッシュローアドレスに基づき、前記メモリブロックに対してローハンマーリフレッシュ操作を行うステップと、を含み、
    前記リフレッシュコマンドを受信する時に、前記第一のカウント値をリセットするステップと、
    前記第一のカウント値が前記第二のカウント値より小さく、且つ、前記リフレッシュコマンドを受信する時、前記第二のカウント値をリセットするステップとを、さらに含むリフレッシュ方法。
  7. 前記リフレッシュコマンドの後の一回目のアクセスコマンドに対応する前記メモリブロックアドレス及び前記メモリローアドレスをラッチするステップと、
    前記リフレッシュコマンドの周期において、前記アクセスコマンドを受信していない時、複数の前記メモリブロックアドレス及び複数の前記メモリローアドレスをラッチしないステップとを、さらに含む請求項に記載のリフレッシュ方法。
  8. 前記アクセスコマンドを受信する回数に基づき前記第一のカウント値を生成し、前記リフレッシュコマンドを受信する回数に基づき前記第二のカウント値を生成するステップは、
    前記アクセスコマンド、前記アクセスコマンドに対応する複数の前記メモリブロックアドレス、前記アクセスコマンドに対応する複数の前記メモリローアドレス及び前記リフレッシュコマンドを受信することと、
    前記アクセスコマンドを受信する時に、前記アクセスコマンドの受信回数をカウントして前記第一のカウント値を生成することと、
    前記リフレッシュコマンドを受信する時に、前記リフレッシュコマンドの受信回数をカウントして前記第二のカウント値を生成することと、を含む請求項に記載のリフレッシュ方法。
JP2018080573A 2018-04-19 2018-04-19 メモリデバイス及びそのリフレッシュ方法 Active JP6622843B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018080573A JP6622843B2 (ja) 2018-04-19 2018-04-19 メモリデバイス及びそのリフレッシュ方法
TW107114480A TWI655627B (zh) 2018-04-19 2018-04-27 記憶體裝置及其刷新方法
US16/115,569 US10607679B2 (en) 2018-04-19 2018-08-29 Memory device and refreshing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018080573A JP6622843B2 (ja) 2018-04-19 2018-04-19 メモリデバイス及びそのリフレッシュ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019192315A JP2019192315A (ja) 2019-10-31
JP6622843B2 true JP6622843B2 (ja) 2019-12-18

Family

ID=66996036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018080573A Active JP6622843B2 (ja) 2018-04-19 2018-04-19 メモリデバイス及びそのリフレッシュ方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10607679B2 (ja)
JP (1) JP6622843B2 (ja)
TW (1) TWI655627B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10490251B2 (en) 2017-01-30 2019-11-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributing row hammer refresh events across a memory device
WO2019222960A1 (en) 2018-05-24 2019-11-28 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for pure-time, self adopt sampling for row hammer refresh sampling
US10685696B2 (en) 2018-10-31 2020-06-16 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh timing
WO2020117686A1 (en) 2018-12-03 2020-06-11 Micron Technology, Inc. Semiconductor device performing row hammer refresh operation
US10790004B2 (en) * 2018-12-12 2020-09-29 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for multi-bank and multi-pump refresh operations
CN111354393B (zh) 2018-12-21 2023-10-20 美光科技公司 用于目标刷新操作的时序交错的设备和方法
US10957377B2 (en) 2018-12-26 2021-03-23 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributed targeted refresh operations
US11615831B2 (en) 2019-02-26 2023-03-28 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for memory mat refresh sequencing
US11227649B2 (en) 2019-04-04 2022-01-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of targeted refresh operations
US11069393B2 (en) 2019-06-04 2021-07-20 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling steal rates
US10978132B2 (en) 2019-06-05 2021-04-13 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of skipped refresh operations
US11302374B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic refresh allocation
US11302377B2 (en) 2019-10-16 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic targeted refresh steals
US11309010B2 (en) 2020-08-14 2022-04-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for memory directed access pause
US11348631B2 (en) 2020-08-19 2022-05-31 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for identifying victim rows in a memory device which cannot be simultaneously refreshed
US11380382B2 (en) 2020-08-19 2022-07-05 Micron Technology, Inc. Refresh logic circuit layout having aggressor detector circuit sampling circuit and row hammer refresh control circuit
US11557331B2 (en) 2020-09-23 2023-01-17 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh operations
US11222686B1 (en) 2020-11-12 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh timing
US11264079B1 (en) 2020-12-18 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for row hammer based cache lockdown
TWI773106B (zh) * 2021-01-28 2022-08-01 華邦電子股份有限公司 具有運算功能的記憶體裝置及其操作方法
KR20220121406A (ko) 2021-02-25 2022-09-01 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그 동작방법
US11579797B2 (en) * 2021-04-29 2023-02-14 Micron Technology, Inc. Memory sub-system refresh
US11798609B2 (en) 2021-08-06 2023-10-24 Winbond Electronics Corp. Semiconductor memory device including control unit controlling time interval of refresh operation on memory to shorten interval between memory refresh operations corresponding to read/write access requirement
KR20230032052A (ko) * 2021-08-30 2023-03-07 삼성전자주식회사 메모리 컨트롤러 및 메모리 시스템

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100653688B1 (ko) * 2004-04-29 2006-12-04 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 리프레쉬 방법, 및 이장치를 위한 메모리 시스템
JP5684106B2 (ja) 2011-12-28 2015-03-11 富士工業株式会社 レンジフード
US9236110B2 (en) 2012-06-30 2016-01-12 Intel Corporation Row hammer refresh command
US9384821B2 (en) * 2012-11-30 2016-07-05 Intel Corporation Row hammer monitoring based on stored row hammer threshold value
KR102103873B1 (ko) * 2013-06-28 2020-04-24 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US9355689B2 (en) * 2013-08-20 2016-05-31 Oracle International Corporation Detection of multiple accesses to a row address of a dynamic memory within a refresh period
US9396786B2 (en) * 2013-09-25 2016-07-19 SK Hynix Inc. Memory and memory system including the same
JP5983665B2 (ja) * 2014-03-17 2016-09-06 日本電気株式会社 アクセス回数カウント装置、メモリシステム、および、アクセス回数カウント方法
KR20160011015A (ko) * 2014-07-21 2016-01-29 에스케이하이닉스 주식회사 어드레스 생성회로 및 이를 포함하는 메모리 장치
CN105448341B (zh) 2014-08-25 2019-08-09 华邦电子股份有限公司 存储电路及其更新方法
KR20160035897A (ko) * 2014-09-24 2016-04-01 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치 및 그를 포함하는 시스템
KR20160069213A (ko) * 2014-12-08 2016-06-16 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
KR20170024307A (ko) * 2015-08-25 2017-03-07 삼성전자주식회사 내장형 리프레쉬 콘트롤러 및 이를 포함하는 메모리 장치
KR102432701B1 (ko) * 2015-11-18 2022-08-16 에스케이하이닉스 주식회사 리프레시 액티브 제어회로 및 이를 포함하는 메모리 장치
KR102329673B1 (ko) * 2016-01-25 2021-11-22 삼성전자주식회사 해머 리프레쉬 동작을 수행하는 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR102403340B1 (ko) * 2016-02-22 2022-06-02 에스케이하이닉스 주식회사 리프레쉬 제어 장치
JP2017182854A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
KR102469065B1 (ko) * 2016-06-03 2022-11-23 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치
KR102468728B1 (ko) * 2016-08-23 2022-11-21 에스케이하이닉스 주식회사 리프레쉬 제어 회로, 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법
KR102455027B1 (ko) * 2016-09-05 2022-10-17 에스케이하이닉스 주식회사 리프레쉬 제어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치
JP6576480B2 (ja) * 2018-01-16 2019-09-18 華邦電子股▲ふん▼有限公司Winbond Electronics Corp. メモリデバイス及びそのデータリフレッシュ方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190325944A1 (en) 2019-10-24
TWI655627B (zh) 2019-04-01
JP2019192315A (ja) 2019-10-31
TW201944413A (zh) 2019-11-16
US10607679B2 (en) 2020-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6622843B2 (ja) メモリデバイス及びそのリフレッシュ方法
US10770132B1 (en) SRAM with burst mode address comparator
KR0176739B1 (ko) 듀얼 뱅크 메모리를 리프레시하는 회로 및 방법
JP6576480B2 (ja) メモリデバイス及びそのデータリフレッシュ方法
JP6938708B2 (ja) ランダム・アクセス・メモリ及び関連する回路、方法及びシステム
EP3262644B1 (en) P-type field-effect transistor (pfet)-based sense amplifiers for reading pfet pass-gate memory bit cells, and related memory systems and methods
KR101607489B1 (ko) 리프레쉬 제어회로, 이를 포함하는 반도체 메모리 장치 및 메모리 시스템
US9007799B2 (en) Low power content addressable memory system
KR20190135736A (ko) 메모리 디바이스 및 그 리프레쉬 방법
KR102314976B1 (ko) 메모리 디바이스 및 그 리프레쉬 방법
US20170287550A1 (en) Leakage-aware activation control of a delayed keeper circuit for a dynamic read operation in a memory bit cell
US7376038B2 (en) Fast access memory architecture
US6909358B2 (en) Hamming distance comparison
KR100468720B1 (ko) 메모리 셀들의 리프레쉬 방법 및 리프레쉬 제어회로
US7457185B2 (en) Semiconductor memory device with advanced refresh control
CN110660426A (zh) 存储器装置及其刷新方法
US20170075379A1 (en) Pseudo dual port memory
US6542422B1 (en) Semiconductor memory device performing high speed coincidence comparison operation with defective memory cell address
US5337273A (en) Charge sharing flash clear for memory arrays
US11842767B2 (en) Memory device and operation method thereof
US7262669B2 (en) Control circuit for refresh oscillator
JPH0793971A (ja) ダイナミック型半導体記憶装置
US4667311A (en) Dynamic ram with reduced substrate noise and equal access and cycle time
US8873319B2 (en) Address output circuit and semiconductor memory device
US6711070B2 (en) Semiconductor memory device operating in synchronization with clock signal

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190610

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191029

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191122

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6622843

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250