JP6620147B2 - 真空直線フィードスルー及び当該真空直線フィードスルーを有する真空システム - Google Patents
真空直線フィードスルー及び当該真空直線フィードスルーを有する真空システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6620147B2 JP6620147B2 JP2017518449A JP2017518449A JP6620147B2 JP 6620147 B2 JP6620147 B2 JP 6620147B2 JP 2017518449 A JP2017518449 A JP 2017518449A JP 2017518449 A JP2017518449 A JP 2017518449A JP 6620147 B2 JP6620147 B2 JP 6620147B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- shield
- diaphragm bellows
- linear
- feedthrough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 21
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 17
- 239000002907 paramagnetic material Substances 0.000 claims description 16
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 claims description 10
- 229910000734 martensite Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910000595 mu-metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000003796 beauty Effects 0.000 claims 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 33
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 9
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 9
- 230000005298 paramagnetic effect Effects 0.000 description 8
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 7
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 229910001566 austenite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70841—Constructional issues related to vacuum environment, e.g. load-lock chamber
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
- G03F7/70708—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/02—Details
- H01J2237/022—Avoiding or removing foreign or contaminating particles, debris or deposits on sample or tube
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/2005—Seal mechanisms
- H01J2237/2006—Vacuum seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20221—Translation
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Reciprocating Pumps (AREA)
Description
本願は、2014年10月7日の独国特許出願第10 2014 220 220.5号の優先権を主張し、当該出願の全開示内容を参照により本願の内容に援用する。
Claims (13)
- コンポーネントの取付け用の第1端及び該第1端の反対側にある真空ハウジングの取付け用の第2端を有する真空ダイヤフラムベローズと、
前記真空ダイヤフラムベローズの長手方向に前記真空ダイヤフラムベローズの直線往復運動を発生させるアクチュエータデバイスと
を備えた真空直線フィードスルーであって、
前記第1端で前記真空ダイヤフラムベローズに接続された少なくとも1つの第1シールドと、
前記第2端で前記真空ダイヤフラムベローズに接続された少なくとも1つの第2シールドと
をさらに備え、
前記少なくとも1つの第1シールド及び前記少なくとも1つの第2シールドは前記真空ダイヤフラムベローズを環状に囲み、前記少なくとも1つの第1シールド及び前記少なくとも1つの第2シールドは前記真空ダイヤフラムベローズの前記長手方向で重なり、
前記少なくとも1つの第1シールド及び前記少なくとも1つの第2シールドは永久磁性材料から形成され、且つ/又は、該真空直線フィードスルーは、前記少なくとも1つの第1シールドと前記少なくとも1つの第2シールドとの間に電界を発生させる電圧発生デバイスを備える真空直線フィードスルー。 - 請求項1に記載の真空直線フィードスルーにおいて、前記永久磁性材料は、マルテンサイト鋼又はフェライト鋼を含む群から選択される真空直線フィードスルー。
- 請求項1又は2に記載の真空直線フィードスルーにおいて、
前記第1シールドは少なくとも2つの第1シールドからなり、前記少なくとも2つの第1シールドのうち少なくとも1つが永久磁性材料から形成され、少なくとも1つが常磁性材料から形成され、
前記第2シールドは少なくとも2つの第2シールドからなり、前記少なくとも2つの第2シールドのうち少なくとも1つが永久磁性材料から形成され、少なくとも1つが常磁性材料から形成される真空直線フィードスルー。 - 請求項3に記載の真空直線フィードスルーにおいて、前記常磁性材料はミューメタルである真空直線フィードスルー。
- 請求項3又は4に記載の真空直線フィードスルーにおいて、永久磁性材料製の前記少なくとも1つの第1シールド及び前記少なくとも1つの第2シールドは、常磁性材料製の前記少なくとも1つの第1シールド及び前記少なくとも1つの第2シールドと前記真空ダイヤフラムベローズとの間に配置される真空直線フィードスルー。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の真空直線フィードスルーにおいて、前記少なくとも1つの第1シールド及び前記少なくとも1つの第2シールドは、前記真空ダイヤフラムベローズに面する表面に且つ/又は該真空ダイヤフラムベローズに面しない表面に接着コーティングを有する真空直線フィードスルー。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の真空直線フィードスルーにおいて、前記電圧発生デバイスは、前記少なくとも1つの第1シールドと該第1シールドに隣接して配置された前記少なくとも1つの第2シールドとの間に電界を発生させるよう設計される真空直線フィードスルー。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の真空直線フィードスルーにおいて、前記少なくとも1つの第1シールド及び前記少なくとも1つの第2シールドは、同心状に配置された筒体として形成される真空直線フィードスルー。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の真空直線フィードスルーにおいて、前記アクチュエータデバイスは、前記真空ダイヤフラムベローズの前記長手方向の直線往復運動を案内するリニアガイドを有する真空直線フィードスルー。
- 請求項9に記載の真空直線フィードスルーにおいて、前記リニアガイドは、前記真空ダイヤフラムベローズの前記長手方向軸に対して偏心して配置される真空直線フィードスルー。
- 真空システムであって、
真空環境が形成された真空ハウジングと、
真空ダイヤフラムベローズの第2端が前記真空ハウジングに装着される、請求項1〜10のいずれか1項に記載の少なくとも1つの真空直線フィードスルー(20)と
を備えた真空システム。 - EUVリソグラフィシステムとして設計された請求項11に記載の真空システム。
- 請求項11又は12に記載の真空システムにおいて、前記真空直線フィードスルーの第1端に装着されたコンポーネントをさらに備えた真空システム。
い申し上げます。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014220220.5A DE102014220220B4 (de) | 2014-10-07 | 2014-10-07 | Vakuum-Lineardurchführung und Vakuum-System damit |
DE102014220220.5 | 2014-10-07 | ||
PCT/EP2015/071864 WO2016055272A1 (de) | 2014-10-07 | 2015-09-23 | Vakuum-lineardurchführung und vakuum-system damit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017538138A JP2017538138A (ja) | 2017-12-21 |
JP6620147B2 true JP6620147B2 (ja) | 2019-12-11 |
Family
ID=54199198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017518449A Active JP6620147B2 (ja) | 2014-10-07 | 2015-09-23 | 真空直線フィードスルー及び当該真空直線フィードスルーを有する真空システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9952519B2 (ja) |
JP (1) | JP6620147B2 (ja) |
DE (1) | DE102014220220B4 (ja) |
WO (1) | WO2016055272A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016210698A1 (de) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung und Verfahren zum Betreiben der optischen Anordnung |
KR20220030960A (ko) * | 2019-07-09 | 2022-03-11 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 오염 입자 포획이 개선된 리소그래피 장치 및 방법 |
US10866519B1 (en) * | 2019-10-01 | 2020-12-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Reticle-masking structure, extreme ultraviolet apparatus, and method of forming the same |
CN117597631A (zh) * | 2021-07-13 | 2024-02-23 | Asml荷兰有限公司 | 屏蔽设备和方法 |
CN114384103A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-04-22 | 费勉仪器科技(上海)有限公司 | 可切换真空光学组件及真空光源*** |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3420834A1 (de) | 1984-06-05 | 1985-12-05 | Max-Planck-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V., 3400 Göttingen | Manipulator |
JP2001024045A (ja) * | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Nikon Corp | 搬送装置およびそれを用いた露光装置 |
WO2002067312A1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-08-29 | Tokyo Electron Limited | Parts of apparatus for plasma treatment and method for manufacture thereof, and apparatus for plasma treatment |
US20020175480A1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-11-28 | Vat Holding Ag | Elastically distortable membrane skin |
US7789963B2 (en) * | 2005-02-25 | 2010-09-07 | Tokyo Electron Limited | Chuck pedestal shield |
JP2007180467A (ja) * | 2005-03-02 | 2007-07-12 | Tokyo Electron Ltd | 反射装置、連通管、排気ポンプ、排気システム、該システムの洗浄方法、記憶媒体、基板処理装置及びパーティクル捕捉部品 |
JP5759177B2 (ja) * | 2008-02-08 | 2015-08-05 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | プラズマ処理装置、半導体基板を処理する方法、および軸直角変位ベローズユニット |
US8252114B2 (en) * | 2008-03-28 | 2012-08-28 | Tokyo Electron Limited | Gas distribution system and method for distributing process gas in a processing system |
NL1036794A1 (nl) * | 2008-04-25 | 2009-10-27 | Asml Netherlands Bv | Robot for in-vacuum use. |
CA2686364A1 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-05 | Plastiflex Canada Inc. | Vacuum fitting connection |
JP5398358B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2014-01-29 | 三菱重工業株式会社 | 基板支持台の構造及びプラズマ処理装置 |
-
2014
- 2014-10-07 DE DE102014220220.5A patent/DE102014220220B4/de active Active
-
2015
- 2015-09-23 WO PCT/EP2015/071864 patent/WO2016055272A1/de active Application Filing
- 2015-09-23 JP JP2017518449A patent/JP6620147B2/ja active Active
-
2017
- 2017-04-07 US US15/481,619 patent/US9952519B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2016055272A1 (de) | 2016-04-14 |
DE102014220220A1 (de) | 2016-04-21 |
US20170212428A1 (en) | 2017-07-27 |
US9952519B2 (en) | 2018-04-24 |
JP2017538138A (ja) | 2017-12-21 |
DE102014220220B4 (de) | 2018-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6620147B2 (ja) | 真空直線フィードスルー及び当該真空直線フィードスルーを有する真空システム | |
US9887613B2 (en) | Lithography device with eddy-current brake | |
JP6264145B2 (ja) | X線発生装置 | |
KR102056273B1 (ko) | 작동 메카니즘, 광학 장치, 리소그래피 장치 및 디바이스들을 제조하는 방법 | |
JP5368221B2 (ja) | 極端紫外光源装置 | |
US20090194692A1 (en) | Charged particle radiation apparatus | |
KR102317127B1 (ko) | 작동 기구, 광학 장치 및 리소그래피 장치 | |
TW201526024A (zh) | X光產生裝置 | |
JP6324241B2 (ja) | 荷電粒子線装置および収差補正器 | |
JP2014209482A (ja) | エネルギー選択的検出器系を有する走査型粒子顕微鏡 | |
US20150034842A1 (en) | Driving apparatus, charged particle beam irradiation apparatus, method of manufacturing device | |
JP5357837B2 (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
US20140306123A1 (en) | Stage apparatus, drawing apparatus, and method of manufacturing article | |
US6608317B1 (en) | Charged-particle-beam (CPB)-optical systems with improved shielding against stray magnetic fields, and CPB microlithography apparatus comprising same | |
JP2008234981A (ja) | X線管 | |
JP5485927B2 (ja) | 電子顕微鏡 | |
JP2012104272A (ja) | X線発生装置 | |
JP5417380B2 (ja) | リニアモータ,可動ステージおよび電子顕微鏡 | |
JP2010113810A (ja) | 透過型電子顕微鏡 | |
JP6002561B2 (ja) | 電子顕微鏡 | |
JP6964531B2 (ja) | ウィーンフィルタ、電子光学装置 | |
CA2700614C (en) | Ultrasonic drive | |
JP5426619B2 (ja) | 電子顕微鏡 | |
JP2018170091A (ja) | X線管装置 | |
JP2016051535A (ja) | 荷電粒子線装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190723 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191118 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6620147 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |