JP6619495B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、高速信号伝送用の信号コンタクトの差動対を備えるコネクタに関する。

例えば、特許文献１には、このタイプのコネクタが開示されている。

図１５を参照すると、特許文献１には、ハウジング（図示せず）と、ハウジングに保持された複数の下段端子（コンタクト）９０とを備えるコネクタが開示されている。コンタクト９０は、２つの信号コンタクト９０Ｓからなる高速信号伝送用の差動対を含んでいる。信号コンタクト９０Ｓの夫々は、相手側コネクタ（図示せず）の相手側コンタクト（図示せず）と接触する水平部９２と、水平部９２と交差する方向に延びて回路基板（図示せず）に固定される交差部９４とを有している。信号コンタクト９０Ｓの夫々において、交差部９４には、部分的に、水平部９２よりも幅広な幅広部９４２が設けられており、これにより２つの信号コンタクト９０Ｓのインピーダンスが整合されている。

特開２０１１−９１５１号公報

特許文献１に開示されたようにインピーダンスを整合した場合でも、信号の周波数が高くなるに従って、信号の歪みなどの信号の劣化が生じるおそれがある。即ち、高周波数の信号を伝送する場合、インピーダンス整合だけでは、良好な周波数特性が得られない。

そこで、本発明は、差動対を備えるコネクタであって、良好な周波数特性を得るための新たな構造を有するコンタクトを備えるコネクタを提供することを目的とする。

本発明は、第１のコネクタとして、
回路基板に搭載可能であり、且つ、相手側コネクタと嵌合方向に沿って嵌合可能なコネクタであって、
前記コネクタは、ハウジングと、信号伝送用の２以上の信号コンタクト及び所定電位に維持される２以上の所定コンタクトを含む複数のコンタクトとを備えており、
前記ハウジングは、前記コンタクトの夫々を保持しており、
前記コンタクトの夫々は、前記嵌合方向に沿って延びる水平部と、前記嵌合方向と交差する交差方向に沿って延びる交差部と、前記交差部から延びて前記コネクタの使用時に前記回路基板に固定される被固定部と、前記水平部と前記交差部とを互いに連結する連結部とを有しており、
前記コンタクトは、１以上の第１コンタクト群を含んでおり、
前記第１コンタクト群の夫々は、２つの前記信号コンタクトからなる１つの差動対と、２つの前記所定コンタクトとからなり、
前記第１コンタクト群の夫々において、前記コンタクトは、前記嵌合方向と直交するピッチ方向に並んでおり、且つ、前記差動対は、前記ピッチ方向における前記所定コンタクトの間に位置しており、
前記第１コンタクト群の夫々において、前記所定コンタクトの前記連結部及び前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記信号コンタクトの前記連結部及び前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも夫々大きい
コネクタを提供する。

また、本発明は、第２のコネクタとして、第１のコネクタであって、
前記第１コンタクト群の夫々において、前記所定コンタクトの前記水平部は、前記嵌合方向に沿って延びる主部と、前記主部から前記ピッチ方向外側に突出した被圧入部とを有しており、且つ、前記所定コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記所定コンタクトの前記主部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも大きい
コネクタを提供する。

また、本発明は、第３のコネクタとして、第１又は第２のコネクタであって、
前記第１コンタクト群の夫々において、前記信号コンタクトの前記水平部は、前記嵌合方向に沿って延びる主部と、前記主部から前記ピッチ方向外側に突出した被圧入部とを有しており、且つ、前記２つの信号コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離は、前記２つの信号コンタクトの前記主部の間の前記ピッチ方向における距離よりも短い
コネクタを提供する。

また、本発明は、第４のコネクタとして、第１から第３までのいずれかのコネクタであって、
前記コンタクトは、２以上の前記第１コンタクト群を含んでおり、
前記２以上の第１コンタクト群における前記コンタクトは、前記ピッチ方向に並んでおり、
前記第１コンタクト群の夫々において、互いに隣接する前記信号コンタクト及び前記所定コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離は、前記２つの信号コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離よりも長い
コネクタを提供する。

また、本発明は、第５のコネクタとして、第１から第４までのいずれかのコネクタであって、
前記コネクタが前記回路基板に搭載されたとき、前記コンタクトの夫々において、前記交差部の前記交差方向におけるサイズは、前記連結部と前記回路基板との間の前記交差方向における距離の２／３以上である
コネクタを提供する。

また、本発明は、第６のコネクタとして、第１から第５までのいずれかのコネクタであって、
前記コネクタは、導電体からなるミッドプレートを備えており、
前記コンタクトは、前記ピッチ方向に並んだ複数の上側コンタクトと、前記ピッチ方向に並んだ複数の下側コンタクトとを含んでおり、
前記上側コンタクトは、１以上の前記第１コンタクト群を含んでおり、
前記上側コンタクトの前記水平部は、前記嵌合方向及び前記ピッチ方向の双方と直交する上下方向において、前記下側コンタクトの前記水平部の上方に位置しており、
前記ミッドプレートは、前記上下方向において、前記上側コンタクトの前記水平部と前記下側コンタクトの前記水平部との間に位置しており、
前記ミッドプレート及び前記上側コンタクトを上方から見たとき、前記第１コンタクト群の前記コンタクトの夫々において、前記水平部は、少なくとも部分的に前記ミッドプレートと重なっている一方、前記連結部は、前記ミッドプレートと全く重なっていない
コネクタを提供する。

また、本発明は、第７のコネクタとして、第６のコネクタであって、
前記下側コンタクトは、１以上の前記第１コンタクト群を含んでおり、
前記上側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記所定コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記下側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記所定コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも大きい
コネクタを提供する。

また、本発明は、第８のコネクタとして、第６又は第７のコネクタであって、
前記下側コンタクトは、１以上の前記第１コンタクト群を含んでおり、
前記上側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記信号コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記下側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記信号コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも小さい
コネクタを提供する。

また、本発明は、第９のコネクタとして、第６から第８までのいずれかのコネクタであって、
前記下側コンタクトは、前記第１コンタクト群と異なる第２コンタクト群を含んでおり、
前記第２コンタクト群は、前記ピッチ方向に並んだ４つの前記信号コンタクトからなり、
前記第２コンタクト群の前記４つの信号コンタクトにおいて、前記ピッチ方向の内側に位置する内側コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記ピッチ方向の外側に位置する外側コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも大きい
コネクタを提供する。

また、本発明は、第１０のコネクタとして、第９のコネクタであって、
前記上側コンタクトの前記信号コンタクトの夫々における前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記第２コンタクト群の前記外側コンタクトにおける前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズと同じである
コネクタを提供する。

また、本発明は、第１１のコネクタとして、第９又は第１０のコネクタであって、
前記第２コンタクト群の前記内側コンタクトは、ＵＳＢ２．０規格に準拠している
コネクタを提供する。

また、本発明は、第１２のコネクタとして、第１から第１１までのいずれかのコネクタであって、
前記第１コンタクト群の前記信号コンタクトは、ＵＳＢ３．１規格に準拠している
コネクタを提供する。

また、本発明は、第１３のコネクタとして、第１から第１２までのいずれかのコネクタであって、
前記コンタクトの前記被固定部は、前記コネクタの使用時に、ＳＭＴ（Surface Mount technology）又はＴＨＴ（Through Hole technology）によって前記回路基板に固定される
コネクタを提供する。

本発明によれば、２つの信号コンタクトからなる差動対は、ピッチ方向において、所定電位に維持される２つの所定コンタクトの間に位置している。より具体的には、電源コンタクトやグランドコンタクトが、高速信号伝送用の差動対をピッチ方向に挟んでいる。特に、所定コンタクトの連結部及び交差部のピッチ方向におけるサイズは、信号コンタクトの連結部及び交差部のピッチ方向におけるサイズよりも夫々大きい。即ち、電源コンタクトやグランドコンタクトは、幅広部を有している。この幅広部は、水平部と交差する交差部から水平部と交差部とを連結する連結部まで亘っており、これにより伝送信号の歪みが抑制される。本発明によれば、上述の構造により、信号コンタクトにおける信号の周波数が高くなった場合にも、信号の歪みなどの信号の劣化を抑制できる。

本発明の実施の形態によるコネクタを示す斜視図である。 図１のコネクタを示す別の斜視図である。 図１のコネクタを示す正面図である。 図１のコネクタを示す底面図である。 図１のコネクタを示す側面図である。コネクタと嵌合可能な相手側コネクタの相手側嵌合部の輪郭を破線で描画している。コネクタが搭載される回路基板の輪郭を１点鎖線で描画している。 図１のコネクタにおけるハウジングの一部、ミッドプレート及びコンタクトからなる構造体を示す斜視図である。 図６の構造体のミッドプレート及びコンタクトを示す斜視図である。 図７のミッドプレート及びコンタクトを示す正面図である。 図７のミッドプレート及びコンタクトを示す上面図である。上側コンタクトの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。上側コンタクトにおける接触部と被保持部との間の境界位置及び被保持部と連結部との間の境界位置を２点鎖線で描画している。 図９においてミッドプレートの下に隠れている下側コンタクトを示す上面図である。ミッドプレートの輪郭を１点鎖線で描画している。下側コンタクトにおける接触部と被保持部との間の境界位置及び被保持部と連結部との間の境界位置を２点鎖線で描画している。 図７の上側コンタクトを示す斜視図である。 図７の下側コンタクトを示す斜視図である。下側コンタクトの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。 図１１の上側コンタクトを示す正面図である。回路基板の上面の位置を１点鎖線で描画している。上側コンタクトにおける連結部と交差部との間の境界位置及び交差部と被固定部との間の境界位置を２点鎖線で描画している。 図１２の下側コンタクトを示す正面図である。回路基板の上面の位置を１点鎖線で描画している。下側コンタクトにおける連結部と交差部との間の境界位置及び交差部と被固定部との間の境界位置を２点鎖線で描画している。 特許文献１のコネクタの下段端子を示す斜視図である。

図１、図２、図６及び図７を参照すると、本発明の実施の形態によるコネクタ１０は、絶縁体からなるハウジング２０と、導電体からなるシェル３０と、導電体からなるミッドプレート３８と、導電体からなる複数のコンタクト４０とを備えている。

以下、本実施の形態のコネクタ１０の構造及び機能について説明する。

図１から図４までと図６とを参照すると、ハウジング２０は、嵌合部２１０と、基部２２０と、板状部２３０と、底部２８０とを有している。図１から図４までを参照すると、底部２８０は、上下方向（Ｚ方向）においてハウジング２０の下端（−Ｚ側の端）に位置しており、Ｚ方向と直交する水平面（ＸＹ平面）に沿って延びている。底部２８０は、基部２２０の下端部を保持しており、基部２２０の下端部以外の部位は、底部２８０の上に位置している。図６を参照すると、板状部２３０は、全体としてＸＹ平面と平行な平板形状を有しており、基部２２０から前後方向（Ｘ方向）に沿って前方（＋Ｘ方向）に延びている。図１から図３までを参照すると、嵌合部２１０は、筒形状を有しており、基部２２０からＸ方向に沿って前方に延びている。嵌合部２１０は、直交平面（ＹＺ平面）において板状部２３０を囲んでいる。

図１から図４までを参照すると、シェル３０は、曲げを有する１枚の金属板であり、本体部３１０と、４つの脚部３８０とを有している。本体部３１０は、ハウジング２０の上面（＋Ｚ側の面）、ピッチ方向（Ｙ方向）における両側面、及び、後面（−Ｘ側の面）を覆っている。脚部３８０は、本体部３１０から下方（−Ｚ方向）に延びている。

図５を参照すると、コネクタ１０は、回路基板８０に搭載可能であり、例えば電子機器（図示せず）に組み込まれて使用される。即ち、コネクタ１０は、基板コネクタである。特に、本実施の形態によるコネクタ１０は、使用時に、Ｚ方向において回路基板８０の上面８０Ｕ上に搭載される。但し、本発明は、これに限られない。例えば、コネクタ１０は、使用時に、回路基板８０に形成された孔や凹みに部分的に挿入されてもよい。

コネクタ１０は、レセプタクルであり、プラグである相手側コネクタ８５と嵌合方向（Ｘ方向：前後方向）に沿って嵌合可能である。コネクタ１０と相手側コネクタ８５とが互いに嵌合した嵌合状態において、相手側コネクタ８５の相手側嵌合部（図５の破線参照）は、コネクタ１０の嵌合部２１０の内部に挿入される。

本実施の形態のハウジング２０及びシェル３０は、上述した構造を有している。但し、ハウジング２０及びシェル３０の構造は、相手側コネクタ８５と嵌合可能な基板コネクタを構成できる限り、これに限られない。更に、コネクタ１０は、シェル３０を備えていなくてもよい。

図２及び図６を参照すると、本実施の形態におけるコンタクト４０は、複数の上側コンタクト５０と、複数の下側コンタクト５５とを含んでいる。図１１に示されるように、上側コンタクト５０は、Ｙ方向に一列に（一直線に）並んでおり、これにより上側コンタクト５０の列（上側列）が形成されている。図１２に示されるように、下側コンタクト５５は、Ｙ方向に一列（一直線に）に並んでおり、これにより下側コンタクト５５の（下側列）が形成されている。

図７及び図８を参照すると、上側コンタクト５０の上側列及び下側コンタクト５５の下側列の垂直面（ＸＺ平面）における位置は、互いに異なっている。即ち、本実施の形態におけるコンタクト４０は、ＸＺ平面において互いに異なる位置にある上側列及び下側列の２列に分けられている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、コンタクト４０は、上側列のみを構成していてもよい。換言すれば、コンタクト４０の全てが、上側コンタクト５０であってもよい。一方、コンタクト４０は、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５に加えて、更に別のコンタクト４０を含んでいてもよい。

図１１及び図１２を参照すると、本実施の形態において、上側コンタクト５０は、１２のコンタクト４０からなり、下側コンタクト５５は、１２のコンタクト４０からなる。但し、本発明による上側コンタクト５０の数や下側コンタクト５５の数は、これに限られない。また、上側コンタクト５０の数は、下側コンタクト５５の数と異なっていてもよい。

図１１及び図１２に示されるように、コンタクト４０（上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５）の形状及びサイズは、互いに多少異なっている。但し、全てのコンタクト４０は、互いに同じ基本構造を有している。より具体的には、コンタクト４０の夫々は、水平部４１０と、連結部４２０と、交差部４３０と、被固定部４８０とを有している。水平部４１０は、Ｘ方向に沿って延びている。交差部４３０は、Ｘ方向と交差する交差方向に沿って延びている。連結部４２０は、ＸＺ平面において曲がりつつ延びており、水平部４１０と交差部４３０とを互いに連結している。被固定部４８０は、交差部４３０から、全体として下方に延びている。

本実施の形態において、コネクタ１０（図５参照）は、ライトアングルタイプのコネクタであり、交差部４３０が延びる交差方向は、Ｘ方向と直交するＺ方向である。即ち、コンタクト４０の夫々において、水平部４１０と交差部４３０とは、互いに直交する方向に夫々延びている。換言すれば、水平部４１０と交差部４３０との交差角度は、９０°である。但し、本発明は、これに限られない。水平部４１０と交差部４３０との交差角度は、９０°より小さくてもよく、大きくてもよい。換言すれば、交差部４３０は、Ｘ方向と斜交する方向に沿って延びていてもよい。但し、回路基板８０（図５参照）におけるコネクタ１０（図５参照）の搭載面積を小さくするという観点から、交差部４３０は、公差範囲内において、嵌合方向（Ｘ方向）と直交するＺ方向に沿って延びていることが好ましい。

図９及び図１０に示されるように、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、水平部４１０は、連結部４２０の前端（＋Ｘ側の端）から前方（＋Ｘ方向）に延びており、主部４１０Ｍと、複数の被圧入部４１０Ｐとを有している。主部４１０Ｍは、水平部４１０の前端と後端（−Ｘ側の端）との間を、Ｘ方向に沿って直線状に延びている。被圧入部４１０Ｐの夫々は、主部４１０ＭからＹ方向外側に突出している。本実施の形態における被圧入部４１０Ｐの数は４である。但し、本発明における被圧入部４１０Ｐの数は４に限られない。また、被圧入部４１０Ｐは、必要に応じて設ければよい。

上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、水平部４１０は、接触部４１２と、被保持部４１４とを有している。被保持部４１４は、連結部４２０の前端から前方に延びている。被圧入部４１０Ｐは、被保持部４１４に設けられている。接触部４１２は、被保持部４１４の前端から前方に延びている。

図６を図９及び図１０と併せて参照すると、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、被保持部４１４は、ハウジング２０の基部２２０に圧入されて保持されている。即ち、ハウジング２０は、コンタクト４０の夫々を保持している。上述したように、本実施の形態において、コンタクト４０の夫々は、ハウジング２０に圧入されている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、コンタクト４０の夫々は、ハウジング２０にインサート成型されていてもよい。

接触部４１２は、基部２２０から、板状部２３０に形成された溝の内部を通って前方に延びている。図３を参照すると、上側コンタクト５０の接触部４１２は、板状部２３０の上面に位置しており、Ｙ方向に等間隔で並んでいる。下側コンタクト５５の接触部４１２は、板状部２３０の下面（−Ｚ側の面）に位置しており、Ｙ方向に等間隔で並んでいる。接触部４１２は、コネクタ１０の嵌合状態において、相手側コネクタ８５（図５参照）の対応する相手側コンタクト（図示せず）と接触する。

図１３及び図１４に示されるように、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、交差部４３０は、連結部４２０の下端から下方に延びている。図１３を図１１と併せて参照すると、上側コンタクト５０の夫々において、被固定部４８０は、交差部４３０の下端から下方に延びた後、後方に延びている。図１４を図１２と併せて参照すると、６つの下側コンタクト５５の夫々において、被固定部４８０は、交差部４３０の下端から後方に延びた後に下方に延びている。他の６つの下側コンタクト５５の夫々において、被固定部４８０は概ね下方に延びている。

図５、図１１及び図１２を参照すると、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、被固定部４８０は、コネクタ１０の使用時に、回路基板８０に半田付け等によって固定され、導電パターン（図示せず）に接続される。詳しくは、上側コンタクト５０の被固定部４８０は、回路基板８０の上面８０Ｕに固定され、下側コンタクト５５の被固定部４８０は、回路基板８０に形成されたスルーホール（図示せず）に挿入されて固定される。即ち、コンタクト４０の被固定部４８０は、コネクタ１０の使用時に、ＳＭＴ（Surface Mount technology）又はＴＨＴ（Through Hole technology）によって回路基板８０に固定される。

本実施の形態によれば、上側コンタクト５０の夫々は、ＳＭＴコンタクトであり、下側コンタクト５５の夫々は、ＴＨＴコンタクトである。下側コンタクト５５の被固定部４８０は、上述したようにＸ方向において２列に分かれており、これにより、ＸＹ平面において、互いに距離をあけるように配置されている。このため、互いに隣接する下側コンタクト５５の水平部４１０の間のＹ方向における距離（ピッチ）が短い場合でも、回路基板８０にスルーホールを形成し易い。但し、本発明は、これに限られず、コンタクト４０の被固定部４８０の配置や回路基板８０への固定方法は、様々に変形可能である。

図１１及び図１２を参照すると、コンタクト４０は、複数の信号コンタクト４０Ｓと、複数の所定コンタクト４０Ｐとから構成されている。信号コンタクト４０Ｓの夫々は、コネクタ１０（図５参照）の使用時に、回路基板８０（図５参照）の信号ライン（図示せず）に接続され、様々な信号を伝送する。所定コンタクト４０Ｐの夫々は、コネクタ１０の使用時に、回路基板８０の電源ライン（図示せず）やグランドライン（図示せず）に接続され、電源電位やグランド電位などの所定の固定電位（所定電位）に維持される。即ち、コンタクト４０は、信号伝送用の２以上の信号コンタクト４０Ｓと、所定電位に維持される２以上の所定コンタクト４０Ｐとを含んでいる。

図７から図９までを参照すると、本実施の形態によれば、ミッドプレート３８は、平板形状を有しており、ＸＹ平面に沿って延びている。また、ミッドプレート３８には、複数の孔が形成されている。但し、本発明は、これに限られず、ミッドプレート３８の構造は、様々に変形可能である。

図６を参照すると、ミッドプレート３８は、ハウジング２０の基部２２０及び板状部２３０に保持されている。図３及び図６を参照すると、ミッドプレート３８は、Ｘ方向において、板状部２３０の前端と基部２２０の後端近傍との間を延びており、Ｙ方向において、板状部２３０の両側部の間を延びている。図５を参照すると、シェル３０の脚部３８０は、コネクタ１０の使用時に回路基板８０に半田付け等によって固定されグランドされる。図６を参照すると、ミッドプレート３８は、シェル３０と接触しており（図示せず）、コネクタ１０の使用時に、シェル３０と同じグランド電位に維持される。

図７から図９までを参照すると、上側コンタクト５０の水平部４１０は、Ｚ方向において、下側コンタクト５５の水平部４１０の上方に位置している。ミッドプレート３８は、Ｚ方向において、上側コンタクト５０の水平部４１０と下側コンタクト５５の水平部４１０との間に位置している。詳しくは、上側コンタクト５０の夫々において、水平部４１０の大部分は、ミッドプレート３８の真直ぐ上に位置しており、下側コンタクト５５の夫々において、水平部４１０を含む殆どの部位は、ミッドプレート３８の真直ぐ下に位置している。本実施の形態によれば、ミッドプレート３８によって、上側コンタクト５０の水平部４１０と下側コンタクト５５の水平部４１０との間の電磁的結合が抑制される。但し、本発明は、これに限られず、ミッドプレート３８は、必要に応じて設ければよい。

以下、本実施の形態のコンタクト４０の構造及び機能について更に詳細に説明する。

図３を参照すると、本実施の形態におけるコネクタ１０は、ＵＳＢ３．１ ＴＹＰＥ−Ｃのレセプタクルであり、コンタクト４０は、以下に説明するように、この規格に準拠した構造を有している。

図１１及び図１２に示されるように、コンタクト４０は、４つの第１コンタクト群６０と、２つの第２コンタクト群７０とを含んでいる。上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、第２コンタクト群７０は、Ｙ方向における２つの第１コンタクト群６０の間に位置している。第１コンタクト群６０の夫々は、２つの信号コンタクト４０Ｓからなる１つの差動対６２（差動伝送のための対）と、２つの所定コンタクト４０Ｐとから構成されており、第２コンタクト群７０の夫々は、４つの信号コンタクト４０Ｓから構成されている。

第１コンタクト群６０の夫々において、差動対６２（２つの信号コンタクト４０Ｓ）及び２つの所定コンタクト４０Ｐは、Ｙ方向に並んでおり、且つ、差動対６２は、Ｙ方向における所定コンタクト４０Ｐの間に位置している。第１コンタクト群６０の夫々において、差動対６２の２つの信号コンタクト４０Ｓは、高速信号伝送用の２つの信号コンタクト６０Ｓとして機能する。第１コンタクト群６０の夫々において、Ｙ方向外側の所定コンタクト４０Ｐは、グランド用のグランドコンタクト６０Ｇとして機能し、Ｙ方向内側の所定コンタクト４０Ｐは、電源供給用の電源コンタクト６０Ｐとして機能する。

第２コンタクト群７０の夫々において、４つの信号コンタクト４０Ｓは、Ｙ方向に並んでおり、これにより、Ｙ方向の内側に位置する２つの内側コンタクト７０Ｓと、Ｙ方向の外側に位置する２つの外側コンタクト７０Ｂ，７０Ｃとに分かれている。第２コンタクト群７０の夫々において、内側コンタクト７０Ｓの夫々は、非高速信号伝送用の信号コンタクト７０Ｓとして機能する。第２コンタクト群７０の夫々において、外側コンタクト７０Ｂ，７０Ｃの一方は、サイドバンドの信号コンタクト７０Ｂとして機能し、外側コンタクト７０Ｂ，７０Ｃの他方は、コンフィギュレーションの信号コンタクト７０Ｃとして機能する。

図１１及び図１２を参照すると、第１コンタクト群６０の信号コンタクト６０Ｓは、ＵＳＢ３．１規格に準拠しており、第２コンタクト群７０の内側コンタクト７０Ｓは、ＵＳＢ２．０規格に準拠している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、コネクタ１０（図３参照）は、ＵＳＢ３．１ ＴＹＰＥ−Ｃのレセプタクルでなくてもよい。この場合、コンタクト４０は、１つの第１コンタクト群６０のみから構成されていてもよく、２以上の第１コンタクト群６０を含んでいてもよい。即ち、コンタクト４０は、１以上の第１コンタクト群６０を含んでいればよい。

図１１及び図１２を参照すると、第１コンタクト群６０の夫々において、電源コンタクト６０Ｐ及びグランドコンタクト６０Ｇ（所定コンタクト４０Ｐ）が、高速信号伝送用の差動対６２をＹ方向に挟んでいる。図１３及び図１４を参照すると、第１コンタクト群６０の夫々において、所定コンタクト４０Ｐの連結部４２０及び交差部４３０のＹ方向におけるサイズは、信号コンタクト４０Ｓの連結部４２０及び交差部４３０のＹ方向におけるサイズよりも夫々大きい。即ち、電源コンタクト６０Ｐ及びグランドコンタクト６０Ｇの夫々は、Ｙ方向において大きなサイズ（幅）を有する幅広部６６０を有している。

図９、図１０、図１３及び図１４を参照すると、本実施の形態の幅広部６６０は、第１コンタクト群６０の所定コンタクト４０Ｐの夫々において、連結部４２０のうちの前端近傍の部位を除く部位、及び、交差部４３０のうちの下端近傍の部位を除く部位からなり、Ｙ方向において一定のサイズを有している。即ち、幅広部６６０は、水平部４１０と交差する交差部４３０から水平部４１０と交差部４３０とを連結する連結部４２０まで亘っており、これにより伝送信号の歪みが抑制される。本実施の形態によれば、上述の構造により、信号コンタクト４０Ｓにおける信号の周波数が高くなった場合にも、信号の歪みなどの信号の劣化を抑制でき、これにより良好な周波数特性が得られる。

図９に示されるように、本実施の形態によれば、ミッドプレート３８及び上側コンタクト５０を上方から見たとき、上側コンタクト５０の第１コンタクト群６０のコンタクト４０の夫々において、水平部４１０は、少なくとも部分的にミッドプレート３８と重なっている一方、連結部４２０は、ミッドプレート３８と全く重なっていない。図９及び図１３を参照すると、ミッドプレート３８は、上述のように配置されており、上側コンタクト５０の差動対６２の連結部４２０及び交差部４３０における信号劣化は、主として幅広部６６０によって抑制される。但し、本発明は、これに限られない。例えば、図７を参照すると、ミッドプレート３８の後端に、Ｘ方向における上側コンタクト５０と下側コンタクト５５との間を通って下方に延びる部位を設けて信号劣化を更に抑制してもよい。

図１０を参照すると、本実施の形態によれば、ミッドプレート３８及び下側コンタクト５５を上方から見たとき、下側コンタクト５５の夫々は、殆ど全体がミッドプレート３８の下に位置している。即ち、下側コンタクト５５における第１コンタクト群６０のコンタクト４０の夫々は、殆ど全体がミッドプレート３８によって上方から覆われている。下側コンタクト５５の差動対６２における信号劣化は、上述のように配置されたミッドプレート３８によっても、ある程度抑制されている。但し、本発明は、これに限られず、ミッドプレート３８に対する下側コンタクト５５の配置は、必要に応じて調整すればよい。

図９及び図１３を参照すると、本実施の形態によれば、上側コンタクト５０の所定コンタクト４０Ｐの夫々において、幅広部６６０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＵＰ）は、被圧入部４１０Ｐを含む水平部４１０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＵＨ）よりも大きい。一方、図１０及び図１４を参照すると、下側コンタクト５５の所定コンタクト４０Ｐの夫々において、幅広部６６０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＬＰ）は、被圧入部４１０Ｐを含む水平部４１０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＬＨ）よりも小さい。このため、本実施の形態における幅広部６６０は、上側コンタクト５０における信号劣化を特に抑制可能である。但し、本発明は、これに限られない。例えば、下側コンタクト５５の所定コンタクト４０Ｐの夫々において、幅ＷＬＰは、幅ＷＬＨよりも大きくてもよい。

図９から図１２までを参照すると、本実施の形態によれば、第１コンタクト群６０の夫々において、所定コンタクト４０Ｐの水平部４１０は、主部４１０Ｍと、被圧入部４１０Ｐとを有しており、且つ、所定コンタクト４０Ｐの交差部４３０のＹ方向におけるサイズは、所定コンタクト４０Ｐの主部４１０ＭのＹ方向におけるサイズよりも大きい。このように連結部４２０から交差部４３０に亘る部位においてＹ方向におけるサイズを大きくすることで、接触部４１２のＹ方向におけるサイズや、互いに隣接する接触部４１２の間のＹ方向における距離（ピッチ）をＵＳＢ３．１等の規格に準拠させつつ、幅広部６６０を形成できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、規格等の制約がない場合、主部４１０Ｍを交差部４３０と同様に幅広に形成してもよい。

図１３及び図１４を参照すると、本実施の形態によれば、所定コンタクト４０Ｐの夫々における幅広部６６０は、可能な限り長く延びるように形成されている。より具体的には、コネクタ１０（図５参照）が回路基板８０に搭載されたとき、所定コンタクト４０Ｐを含むコンタクト４０の夫々において、交差部４３０の交差方向（本実施の形態においてＺ方向）におけるサイズＬＶは、連結部４２０の下端と回路基板８０の上面８０Ｕとの間の交差方向における距離ＤＨの２／３以上である。詳しくは、比較的サイズＬＶを大きくし易い上側コンタクト５０の夫々において、サイズＬＶは、距離ＤＨの３／４以上であり、下側コンタクト５５の夫々において、サイズＬＶは、距離ＤＨの２／３以上である。サイズＬＶを大きくすることで、より確実に信号劣化を抑制可能である。但し、本発明は、これに限られず、サイズＬＶは、必要に応じて大きくすればよい。

図１１及び図１２を参照すると、本実施の形態によれば、第１コンタクト群６０の夫々において、信号コンタクト４０Ｓの水平部４１０は、主部４１０Ｍと、被圧入部４１０Ｐとを有しており、且つ、２つの信号コンタクト４０Ｓの交差部４３０の間のＹ方向における距離（ピッチＤ２）は、２つの信号コンタクト４０Ｓの主部４１０Ｍの間のＹ方向における距離（ピッチＤＭ）よりも短い。このように差動対６２の信号コンタクト６０Ｓを交差部４３０において互いに近づけることで、接触部４１２をＵＳＢ３．１等の規格に準拠させつつ、差動対６２を流れる差動信号を強く結合できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、規格等の制約がない場合、差動対６２の水平部４１０を、交差部４３０と同様に互いに近づけてもよい。

図１１及び図１２を参照すると、本実施の形態によれば、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、２つの第１コンタクト群６０における８つのコンタクト４０は、Ｙ方向に並んでいる。また、第１コンタクト群６０の夫々において、互いに隣接する信号コンタクト４０Ｓ及び所定コンタクト４０Ｐの交差部４３０の間のＹ方向における距離（ピッチＤ１）は、２つの信号コンタクト４０Ｓの交差部４３０の間のＹ方向における距離（ピッチＤ２）よりも長い。このように、Ｙ方向に並んでいる２つの差動対６２を、できるだけ互いに離すことにより、差動対６２の間のクロストークを低減できる。但し、本発明は、これに限られず、ピッチＤ１及びピッチＤ２の間の大小関係は、必要に応じて調整すればよい。

上述したように、本実施の形態において、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々は、２つの第１コンタクト群６０と、第１コンタクト群６０と異なる１つの第２コンタクト群７０とを含んでおり、２つの第１コンタクト群６０における８つのコンタクト４０は、Ｙ方向に並んでいる。但し、本発明は、これに限られず、コンタクト４０の構造は、様々に変形可能である。例えば、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々は、第１コンタクト群６０を１つのみ含んでいてもよく、第２コンタクト群７０を２以上含んでいてもよい。また、上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５の夫々において、２つの第１コンタクト群６０は、電源コンタクト６０Ｐを共有して、Ｙ方向に連続して並んでいてもよい。この場合、２つの第１コンタクト群６０は、７つのコンタクト４０から構成される。

本実施の形態による上側コンタクト５０及び下側コンタクト５５は、上述した構造及び機能に加えて、以下に説明する構造及び機能を有している。但し、本発明は、これに限られず、下記の構造は、必要に応じて、様々に変形可能である。

図１３及び図１４を参照すると、本実施の形態によれば、上側コンタクト５０の第１コンタクト群６０における所定コンタクト４０Ｐの交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＵＰ）は、下側コンタクト５５の第１コンタクト群６０における所定コンタクト４０Ｐの交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＬＰ）よりも大きい。この構造により、上側コンタクト５０の差動対６２の夫々において、より確実にインピーダンスを整合でき反射ロスを低減できる。

本実施の形態によれば、上側コンタクト５０の第１コンタクト群６０における信号コンタクト４０Ｓの交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＵＳ）は、下側コンタクト５５の第１コンタクト群６０における信号コンタクト４０Ｓの交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＬＳ）よりも小さい。この構造により、上側コンタクト５０の２つの差動対６２の間の距離を大きくしてクロストークを抑制しつつ、伝送ロスを低減できる。

図１４を参照すると、本実施の形態によれば、第２コンタクト群７０の４つの信号コンタクト７０Ｓ，７０Ｂ，７０Ｃにおいて、内側コンタクト７０Ｓの交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＩ）は、外側コンタクト７０Ｂ，７０Ｃの交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＯ）よりも大きい。この構造により、下側コンタクト５５の２つの差動対６２の間の距離を大きくしてクロストークを抑制しつつ、伝送ロスを低減できる。

図１３及び図１４を参照すると、本実施の形態によれば、上側コンタクト５０の８つの信号コンタクト４０Ｓの夫々における交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＵＳ）は、下側コンタクト５５の第２コンタクト群７０の外側コンタクト７０Ｂ，７０Ｃにおける交差部４３０のＹ方向におけるサイズ（幅ＷＯ）と同じである。この構造により、下側コンタクト５５の２つの差動対６２の間の距離を大きくしてクロストークを抑制できる。

上述の様々な効果は、コネクタ１０（図１参照）の実施例によって確認した。図１３を参照すると、実施例の上側コンタクト５０において、ＷＵＰ＝０．４５ｍｍ、ＷＵＳ＝０．２ｍｍ、Ｄ１＝０．２５ｍｍ、Ｄ２＝０．１５ｍｍだった。図１４を参照すると、実施例の下側コンタクト５５において、ＷＬＰ＝０．３５ｍｍ、ＷＬＳ＝０．３ｍｍ、ＷＯ＝０．２ｍｍ、ＷＩ＝０．２２ｍｍ、Ｄ１＝０．２ｍｍ、Ｄ２＝０．１５ｍｍだった。

１０ コネクタ
２０ ハウジング
２１０ 嵌合部
２２０ 基部
２３０ 板状部
２８０ 底部
３０ シェル
３１０ 本体部
３８０ 脚部
３８ ミッドプレート
４０ コンタクト
４０Ｓ 信号コンタクト
４０Ｐ 所定コンタクト
４１０ 水平部
４１０Ｍ 主部
４１０Ｐ 被圧入部
４１２ 接触部
４１４ 被保持部
４２０ 連結部
４３０ 交差部
４８０ 被固定部
５０ 上側コンタクト
５５ 下側コンタクト
６０ 第１コンタクト群
６２ 差動対
６０Ｓ 信号コンタクト
６０Ｐ 電源コンタクト
６０Ｇ グランドコンタクト
６６０ 幅広部
７０ 第２コンタクト群
７０Ｓ 信号コンタクト（内側コンタクト）
７０Ｂ，７０Ｃ 信号コンタクト（外側コンタクト）
８０ 回路基板
８０Ｕ 上面
８５ 相手側コネクタ

Claims (10)

1. 回路基板に搭載可能であり、且つ、相手側コネクタと嵌合方向に沿って嵌合可能なコネクタであって、
   前記コネクタは、ハウジングと、信号伝送用の２以上の信号コンタクト及び所定電位に維持される２以上の所定コンタクトを含む複数のコンタクトとを備えており、
   前記ハウジングは、前記コンタクトの夫々を保持しており、
   前記コンタクトの夫々は、前記嵌合方向に沿って延びる水平部と、前記嵌合方向と交差する交差方向に沿って延びる交差部と、前記交差部から延びて前記コネクタの使用時に前記回路基板に固定される被固定部と、前記水平部と前記交差部とを互いに連結する連結部とを有しており、
   前記コンタクトは、２以上の第１コンタクト群を含んでおり、
   前記第１コンタクト群の夫々は、２つの前記信号コンタクトからなる１つの差動対と、２つの前記所定コンタクトとからなり、
   前記第１コンタクト群の夫々において、前記コンタクトは、前記嵌合方向と直交するピッチ方向に並んでおり、且つ、前記差動対は、前記ピッチ方向における前記所定コンタクトの間に位置しており、
   前記第１コンタクト群の夫々において、前記所定コンタクトの前記連結部及び前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記信号コンタクトの前記連結部及び前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも夫々大きく、
   前記２以上の第１コンタクト群における前記コンタクトは、前記ピッチ方向に並んでおり、
   前記第１コンタクト群の夫々において、互いに隣接する前記信号コンタクト及び前記所定コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離は、前記２つの信号コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離よりも長く、
   前記第１コンタクト群の夫々において、前記信号コンタクトの前記水平部は、前記嵌合方向に沿って延びる主部と、前記主部から前記ピッチ方向外側に突出した被圧入部とを有しており、且つ、前記２つの信号コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離は、前記２つの信号コンタクトの前記主部の間の前記ピッチ方向における距離よりも短い
   コネクタ。
2. 回路基板に搭載可能であり、且つ、相手側コネクタと嵌合方向に沿って嵌合可能なコネクタであって、
   前記コネクタは、ハウジングと、信号伝送用の２以上の信号コンタクト及び所定電位に維持される２以上の所定コンタクトを含む複数のコンタクトと、導電体からなるミッドプレートとを備えており、
   前記ハウジングは、前記コンタクトの夫々を保持しており、
   前記コンタクトの夫々は、前記嵌合方向に沿って延びる水平部と、前記嵌合方向と交差する交差方向に沿って延びる交差部と、前記交差部から延びて前記コネクタの使用時に前記回路基板に固定される被固定部と、前記水平部と前記交差部とを互いに連結する連結部とを有しており、
   前記コンタクトは、２以上の第１コンタクト群を含んでおり、
   前記第１コンタクト群の夫々は、２つの前記信号コンタクトからなる１つの差動対と、２つの前記所定コンタクトとからなり、
   前記第１コンタクト群の夫々において、前記コンタクトは、前記嵌合方向と直交するピッチ方向に並んでおり、且つ、前記差動対は、前記ピッチ方向における前記所定コンタクトの間に位置しており、
   前記第１コンタクト群の夫々において、前記所定コンタクトの前記連結部及び前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記信号コンタクトの前記連結部及び前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも夫々大きく、
   前記２以上の第１コンタクト群における前記コンタクトは、前記ピッチ方向に並んでおり、
   前記第１コンタクト群の夫々において、互いに隣接する前記信号コンタクト及び前記所定コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離は、前記２つの信号コンタクトの前記交差部の間の前記ピッチ方向における距離よりも長く、
   前記コンタクトは、前記ピッチ方向に並んだ複数の上側コンタクトと、前記ピッチ方向に並んだ複数の下側コンタクトとを含んでおり、
   前記上側コンタクトは、１以上の前記第１コンタクト群を含んでおり、
   前記上側コンタクトの前記水平部は、前記嵌合方向及び前記ピッチ方向の双方と直交する上下方向において、前記下側コンタクトの前記水平部の上方に位置しており、
   前記ミッドプレートは、前記上下方向において、前記上側コンタクトの前記水平部と前記下側コンタクトの前記水平部との間に位置しており、
   前記ミッドプレート及び前記上側コンタクトを上方から見たとき、前記第１コンタクト群の前記コンタクトの夫々において、前記水平部は、少なくとも部分的に前記ミッドプレートと重なっている一方、前記連結部は、前記ミッドプレートと全く重なっておらず、
   前記下側コンタクトは、前記第１コンタクト群と異なる第２コンタクト群を含んでおり、
   前記第２コンタクト群は、前記ピッチ方向に並んだ４つの前記信号コンタクトからなり、
   前記第２コンタクト群の前記４つの信号コンタクトにおいて、前記ピッチ方向の内側に位置する内側コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記ピッチ方向の外側に位置する外側コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも大きい
   コネクタ。
3. 請求項２記載のコネクタであって、
   前記下側コンタクトは、１以上の前記第１コンタクト群を含んでおり、
   前記上側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記所定コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記下側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記所定コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも大きい
   コネクタ。
4. 請求項２又は請求項３記載のコネクタであって、
   前記下側コンタクトは、１以上の前記第１コンタクト群を含んでおり、
   前記上側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記信号コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記下側コンタクトの前記第１コンタクト群における前記信号コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも小さい
   コネクタ。
5. 請求項２から請求項４までのいずれかに記載のコネクタであって、
   前記上側コンタクトの前記信号コンタクトの夫々における前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記第２コンタクト群の前記外側コンタクトにおける前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズと同じである
   コネクタ。
6. 請求項２から請求項５までのいずれかに記載のコネクタであって、
   前記第２コンタクト群の前記内側コンタクトは、ＵＳＢ２．０規格に準拠している
   コネクタ。
7. 請求項１から請求項６までのいずれかに記載のコネクタであって、
   前記第１コンタクト群の夫々において、前記所定コンタクトの前記水平部は、前記嵌合方向に沿って延びる主部と、前記主部から前記ピッチ方向外側に突出した被圧入部とを有しており、且つ、前記所定コンタクトの前記交差部の前記ピッチ方向におけるサイズは、前記所定コンタクトの前記主部の前記ピッチ方向におけるサイズよりも大きい
   コネクタ。
8. 請求項１から請求項７までのいずれかに記載のコネクタであって、
   前記コネクタが前記回路基板に搭載されたとき、前記コンタクトの夫々において、前記交差部の前記交差方向におけるサイズは、前記連結部と前記回路基板との間の前記交差方向における距離の２／３以上である
   コネクタ。
9. 請求項１から請求項８までのいずれかに記載のコネクタであって、
   前記第１コンタクト群の前記信号コンタクトは、ＵＳＢ３．１規格に準拠している
   コネクタ。
10. 請求項１から請求項９までのいずれかに記載のコネクタであって、
    前記コンタクトの前記被固定部は、前記コネクタの使用時に、ＳＭＴ（Surface Mount technology）又はＴＨＴ（Through Hole technology）によって前記回路基板に固定される
    コネクタ。

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