JP6611505B2 - 電気機器、及び導電性部材の配置方法 - Google Patents

Description

本発明は、電気機器、及び導電性部材の配置方法に関する。

電気機器の内外で接続される電線において、伝送する信号の高速化が進んだために、高周波の放射ノイズを放出させないような対策（ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策と呼ぶ。）が必要になってきている。

また、電気機器内での無線装置の搭載が増加したために、外来ノイズを受けても正常に動作するような対策（ＥＭＳ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ）対策と呼ぶ。）が必要になってきている。

そこで、ＥＭＩとＥＭＳの両方の特性を満たす（ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）と呼ぶ。）ために、電線に金属遮蔽物を覆うシールド対策が行われている。

シールドが施された電線を電気機器のＧＮＤ板金に押し付けて固定することにより、電線のシールド部分が電気機器のＧＮＤ板金に確実に接地させることがＥＭＣのために望ましい。なぜなら、放射したノイズや外来ノイズをシールド部材で遮断したとしても、当該シールド部分に受けた電界や磁界で生じた電流がＧＮＤへ流れずに滞留することで、その電流が却って電界や磁界を発生させてしまうためである。

特許文献１に記載の画像形成装置では、装置の構成部材である金属板性の支持体の両側に設けられた係合穴に対して、金属線材の押さえ保持具の係合部をはめ込んで係合させることにより、フレキシブルフラットケーブルを当該支持体に固定している。

特開２０１２−５４４５８

電気機器の内外で接続される電線には、フレキシブルフラットケーブルのように形状がフラットである電線以外にも、例えば、形状が丸い電線がある。

電気機器の内外で接続される電線を２つの取り付け部材でＧＮＤ板金等の接地部に取り付けたときに、シールドが施された電線の形状に依っては、接地部と電線との距離が長くなってしまう。電気的に接地された接地部に対して電線が離れ過ぎると、当該電線から放出される電磁波を抑えることができない。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、導電性部材が、第１の取り付け部材と第２の取り付け部材によって接地部に取り付けられた電線と、当該接地部と、に接するよう配置され、当該第１の取り付け部材と当該第２の取り付け部材との間に配置された装置や方法等を提供する事にある。

上記目的を達成するために本発明の一態様に係る電気機器は以下のような構成を備える。電気的に接地された接地部と、電線と、前記接地部と接し、且つ、前記電線と接する導電性部材と、前記接地部の第１の位置に前記電線の一部を取り付ける第１取り付け部材と、前記接地部の第２の位置に前記電線の一部を取り付ける第２取り付け部材と、を有し、前記導電性部材は、前記第１の位置及び前記第２の位置に配されず、且つ、前記接地部に取り付けられた第１取り付け部材と前記接地部に取り付けられた第２取り付け部材との間であり、取り付け部材が取り付けられない第３の位置に配置され、前記第３の位置において前記電線は、前記接地部に対して前記導電性部材を押し付けることを特徴とする。

本発明によれば、電気的に接地された接地部と、第１の取り付け部材と第２の取り付け部材によって当該接地部に取り付けられた電線と、に接するよう導電性部材を配置する。この導電性部材は、当該第１の取り付け部材と当該第２の取り付け部材との間に配置される。このように電線を接地することで、当該電線から放出される電磁波を抑えることができる。

本実施形態に係るＭＦＰのハードウェアの構成を示すブロック図である。 本実施形態に係るＭＦＰの操作部付近の外観図である。 本実施形態に係るＭＦＰの操作部付近の内部配置図である。 第１の実施形態に係る電線のシールド方法を説明するための模式図である。 第１の実施形態に係る電線の接地方法を説明するための模式図である。 第１の実施形態に係る電線と導電性ガスケットの位置を説明するための模式図である。 第１の実施形態に係る電線の接地に必要な部材の位置関係を説明するための模式図である。 第２の実施形態に係る電線の接地方法を説明するための模式図である。

以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る本発明を限定するものではなく、また本実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。

［第１の実施形態］
第１の実施形態では、電気的に接地された接地部と、第１の取り付け部材と第２の取り付け部材によって当該接地部に取り付けられた電線と、に接するよう導電性部材を配置する。この導電性部材は、当該第１の取り付け部材と当該第２の取り付け部材との間に配置される。このように電線を接地することで、当該電線から放出される電磁波を抑える。

以下、詳細に説明する。

本発明の第１の実施形態に係る電気機器の一例であるＭＦＰ１０のハードウェアの構成について、図１のブロック図を用いて説明する。尚、ＭＦＰとは、Ｍｕｌｔｉ Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌのことである。

ＭＦＰ１０は、原稿を読み取って画像データを生成し、生成した画像データに基づいて画像をシートに印刷するコピー機能を備えている。また、ＭＦＰ１０は、ＰＣや外部サーバ等の外部装置から印刷ジョブを受信し、印刷指示を受け付けたデータに基づいて文字や画像をシートに印刷するＰＣプリント機能を備えている。また、ＭＦＰ１０は、ＦＡＸジョブをＦＡＸから受信し、受信したＦＡＸジョブのデータに基づいて文字や画像をシートに印刷するＦＡＸプリント機能を備えている。尚、印刷機能による印刷は、カラーであっても、モノクロであってもよい。

ＰＣは、例えば、アプリケーションソフトウェアによって画像データを生成し、生成した画像データをＭＦＰ１０に送信する。また、ＰＣは、例えば、プリンタドライバを用いて、ＰＤＬ（Ｐａｇｅ Ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ Ｌａｎｇｕａｇｅ）データを生成する。そして、ＭＦＰ１０のメインコントローラ部２００は、ＰＣからネットワーク１０２を経由して送られてきたＰＤＬデータを、ラスタライズすることにより、ビットマップデータを生成する。

メインコントローラ部２００は、ネットワーク１０２を介してＰＣや外部サーバ等の外部装置と接続され、外部装置からジョブの受信等の処理を行う。ネットワーク１０２は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）であってもよく、インターネット等のＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）であってもよい。

また、メインコントローラ部２００は、ＦＡＸ回線１０３を介してＦＡＸと接続され、ＦＡＸからＦＡＸジョブの受信等の処理を行う。

ＭＦＰ１０のメインコントローラ部２００は、画像入力デバイスであるスキャナ部３００、及び、画像出力デバイスであるプリンタ部４００と接続されており、画像情報の入出力を制御する。

スキャナ部３００は、原稿トレイに積載された原稿を搬送する自動原稿給送部と、ＣＣＤセンサ等の光学センサを用いて原稿の画像を読み取る画像読取部を有する。この画像読取部は、原稿の画像を読み取って生成された画像データをメインコントローラ部２００に転送する。

また、スキャナ部３００は、原稿を読み取る読取ヘッドを移動させるための駆動部、及び原稿を読取位置まで搬送するための駆動部等を含むスキャナ駆動部と、当該スキャナ駆動部の動作を制御するスキャナ制御部と、を有している。このスキャナ制御部は、スキャナ処理を行う際にユーザによって設定された設定情報をメインコントローラ部２００との通信により受信し、当該設定情報に基づいてスキャナ駆動部の動作を制御する。

プリンタ部４００は、スキャナ部３００やＰＣや外部サーバやＦＡＸ等から入力された画像データに基づいて、シートに画像を印刷する。

また、プリンタ部４００は、例えば、電子写真方式に従ってシートに画像を形成する。プリンタ部４００は、プリンタ駆動部は、感光ドラムを回転させるモータ、定着器を加圧するための機構部、及びヒータ等を含むプリンタ駆動部と、当該プリンタ駆動部の動作を制御するプリンタ制御部と、を有している。このプリンタ制御部は、プリント処理を行う際にユーザによって設定された設定情報をメインコントローラ部２００との通信により受信し、当該設定情報に基づいてプリンタ駆動部の動作を制御する。

尚、プリンタ部４００は、画像をシートに印刷することができるものであれば、例えばインクジェット方式等で画像をシートに印刷する方法であってもよく、その他の方法（例えば、熱転写方式等）であってもよい。

メインコントローラ部２００は、ユーザインタフェース部の一例に該当する操作部５００を介して入力されたユーザの指示に応じて、スキャナ部３００やプリンタ部４００を含むＭＦＰ１０の統括的な動作制御をする。

また、メインコントローラ部２００は、電源部１００の動作制御を行ってＭＦＰ１０の電力モードを制御する。

ＭＦＰ１０は、ＭＦＰ１０に接近する人を検知するための人感センサ部６００を備える。人感センサ部６００がＭＦＰ１０の前に近接する人を検知した場合、ＭＦＰ１０は、消費電力の小さい節電モードから、プリント機能、スキャナ機能、コピー機能、ＦＡＸ機能等の何れかが使用できる電力状態へ復帰する。

人感センサ部６００は、赤外アレイセンサであり、人の体温により放射されている赤外線をライン状あるいはマトリクス状に配置された受光部で受け、赤外線受光強度の分布によって人の位置やＭＦＰ１０との距離を検知する。

人感センサ部６００の動作や電源制御は、操作部５００によって行われる。赤外アレイセンサと操作部５００は、Ｉ２Ｃ（Ｉｎｔｅｒ−Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）バスで接続される。

尚、人感センサ部６００は、超音波センサでも良い。超音波センサは、非可聴域の４０ＫＨｚのパルス波を出力すると共に、物体で反射した当該パルス波の反射波を受信する。そして、この超音波センサは、パルス波を出力してから反射波を受信するまでの時間に基づいて、ＭＦＰ１０と前記物体との間の距離を計測する。

更に、人感センサ部６００は、人の有無と距離の変化が検知可能なセンサであれば、放射した赤外線を受光する赤外反射センサであってもよい。また、センサと対象物体との間の静電容量に基づいて、センサと対象物体との間の距離を計測する静電容量センサを用いても良い。

続いて、図２に示すＭＦＰ１０の操作部５００付近の外観図を用いて、操作部５００、人感センサ部６００、ＮＦＣ部７００、無線通信部８００、及びカードリーダ部９００について説明する。

ＭＦＰ１０は、外部機器とでＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）通信するためのＮＦＣ部７００を備えている。

ＮＦＣ部７００は、例えば、ＮＦＣ部７００にかざされた認証カード等に記録された情報を読み取るためのリーダ機能や、ＮＦＣ部７００にかざされたスマートフォン等のモバイル機器へＭＦＰ１０のＩＰアドレス情報やデータ等を書き込むライタ機能を有する。尚、ＮＦＣ部７００の動作制御は、操作部５００が行う。

ＭＦＰ１０のＮＦＣ部７００は、ＭＦＰ１０の操作部５００に組み込まれているが、ユーザが操作しやすい操作部５００に近い場所に配置される。

無線通信部８００は、無線ネットワーク１０４（例えば、ＩＥＥＥ８０２．１１規格の無線ＬＡＮやＩＥＥＥ８０２．１５．１規格のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））を介して、ＭＦＰ１０と外部機器との通信を行うモジュールである。無線通信部８００は、アンテナ部と通信を制御する制御ＩＣが搭載され、メインコントローラ部２００と接続して制御される。

無線通信部８００は、ユーザの所有する外部機器と近距離通信できるように、ユーザの立ち位置に近い操作部５００の近くに配置される。

操作部５００は、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：液晶表示部）パネルと、タッチパネルと、テンキーやスタートキーなどのユーザのキー操作を検出するキー部と、ブザーとを有する。

ＬＣＤパネルは、メインコントローラ部２００のＣＰＵから生成されて受け取った画像データを描画する。タッチパネルをユーザが触れて操作されると、タッチパネルコントローラが触れられた箇所の座標データを解析して操作部内のマイコンへ通知し、マイコンがメインコントローラ部２００のＣＰＵへ通知する。操作部５００のマイコンは、タッチパネルやキー部の入力制御の他に、人感センサ部６００やＮＦＣ部７００の動作制御も行う。

カードリーダ部９００は、ＩＤカードを用いた認証ログイン等に使用する電子カードを読み取るための装置である。カードリーダ部９００は、読み取ったＩＤ情報をメインコントローラ部２００へ送信する。尚、カードリーダ部９００は、ＮＦＣ通信に対応できないＩＤカードを用いる際に使用される。

操作部５００の周囲には、ユーザが操作し易いようにカードリーダ部９００や無線通信部８００と、操作部付近のユーザを検出できるように人感センサ部６００が配置される。尚、ＮＦＣ部７００は、操作部５００内部に組み込まれる。

続いて、操作部５００付近の内部配置の構成について、図３の配置図を用いて説明する。図３の配置図は、内部の基板やケーブル配置を示している。

ＭＦＰ１０本体（即ち、電気機器の筐体）のフレームアース板金１１（以降、アース板金１１と呼ぶ。）の上には、例えば、人感センサ基板６１０と、無線通信基板８１０と、カードリーダ９１０と、操作部ユニットアース板金１５が載る。尚、アース板金１１や操作部ユニットアース板金１５は、電気的に接地された接地部の一例であり、また、板状の金属部材の一例でもある。

操作部ユニットアース板金１５には、操作部マイコン基板５１０と、キー基板５１１と、ＮＦＣ基板７１０と、ＬＣＤユニットと、タッチパネルとが搭載される。

ＮＦＣ基板７１０は、アンテナ部７２２とコントロールチップ７２１が実装されている。ＮＦＣ基板７１０は、ＮＦＣ束線７３０を介して、操作部マイコン基板５１０と接続される。

尚、束線とは、電線が束になった線のことである（以降、電線が束ねられた状態の線のことを、「束線」と呼ぶ）。

ＮＦＣ束線７３０は、操作部マイコン基板５１０とＮＦＣ基板７１０が近くに配置されるため、例えば全長が約１００ｍｍであり、操作部５００内部で操作部ユニットアース板金１５に取り付けられる。ＮＦＣ束線７３０には、ＳＰＩ（Ｓｅｒｉａｌ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）バスや制御信号が伝送される。

キー基板５１１は、プッシュスイッチ５２２とＬＥＤ５２３が実装されている。キー基板５１１は、キー束線５３４を介して、操作部マイコン基板５１０と接続される。

キー束線５３４は、操作部マイコン基板５１０とキー基板５１１が近くに配置されるため、例えば全長が約２００ｍｍであり、操作部５００内部で操作部ユニットアース板金１５に取り付けられる。キー束線５３４には、プッシュスイッチの状態を示す制御信号が伝送される。

無線通信基板８１０は、アンテナ部８２２とコントロールチップ８２１が実装されている。無線通信基板８１０は、無線通信束線８３０を介して、メインコントローラ部２００と接続される。

メインコントローラ部２００は、ＭＦＰ１０の背面側に設置される。メインコントローラ部２００は、操作部５００側とは反対側に配置されるため、無線通信束線８３０の全長は、例えば１０００ｍｍを超える。

無線通信束線８３０はＵＳＢ束線であり、束線内部のシールドと基板コネクタシールドが接続され、信号品位の確保とノイズ対策が行われている。

カードリーダ９１０は、カードリーダユニットである。カードリーダ９１０は、ＵＳＢ信号でメインコントローラ部２００と接続される。

カードリーダ９１０は、背面側のメインコントローラ部２００と接続される。このため、カードリーダ束線９３０は、例えば全長が１０００ｍｍを超えるが、束線内部のシールドと基板コネクタシールドが接続され、信号品位の確保とノイズ対策が行われている。

操作部マイコン基板５１０は、操作部マイコン５２１が実装されている。操作部マイコン基板５１０は、ＮＦＣ基板７１０やキー基板５１１や人感センサ基板６１０の制御を行う。

また、操作部マイコン基板５１０では、タッチパネル束線５３３の先に接続されたタッチパネルからの検出データの処理も行われる。操作部マイコン基板５１０は、メインコントローラ部２００と操作部束線５３１と操作部電源束線５３２とも接続される。

操作部電源束線５３２は、メインコントローラ部２００から操作部マイコン基板５１０への電源供給をおこなう。

操作部束線５３１は、メインコントローラ部２００と操作部マイコン５２１のシリアル通信信号と、操作部電源束線５３２を介して接続されたＬＣＤパネルに描画する画像のシリアルデータが伝送される。

操作部電源束線５３２と操作部束線５３１は、背面側のメインコントローラ部２００と接続するため、例えば全長が１０００ｍｍを超えるが、束線内部のシールドと基板コネクタシールドが接続され、信号品位の確保とノイズ対策が行われている。

人感センサ基板６１０は、赤外アレイセンサ６２１が実装されている。人感センサ基板６１０は、人感センサ束線６３０で操作部マイコン基板５１０と接続される。

人感センサ基板６１０は、操作部５００へ近づくユーザを検出できるように、操作部５００から少し離れた場所から操作部５００の方へ向けて配置される。なぜなら、人感センサ部６００を配置すると、人感センサ部６００の視野角の影響で操作部５００の直ぐ側近から近づいてくるユーザを検出できないからである。

また、操作部５００を組みたてる際に、操作部マイコン基板５１０に後から操作部束線５３１と操作部電源束線５３２と人感センサ束線６３０を挿入する必要がある。このため、作業性の確保のために、束線には予め余長が必要になる。それに伴い、人感センサ束線６３０の全長が、例えば約６００ｍｍと長くなる。

人感センサ束線６３０には、Ｉ２Ｃのシリアル信号と電源が伝送される。Ｉ２Ｃのシリアル信号は、ハイインピーダンスの信号線であるためＥＭＩやＥＭＳの影響を受け易い。

第１の実施形態では、人感センサ基板６１０や人感センサ束線６３０の近くに電波を発生する無線通信基板８１０があるために、ＥＭＳの影響を受ける電気機器について想定する。

また、第１の実施形態に係る電気機器では、人感センサ束線６３０を後から操作部マイコン基板５１０に挿入するための余長分がアース板金１１から離れている。

更に、第１の実施形態に係る電気機器では、人感センサ束線６３０の余長分以外をアース板金１１に取り付けることができる場所が、カードリーダ９１０の近くに配置されている。即ち、第１の実施形態に係る電気機器では、人感センサ束線６３０の余長分以外をアース板金１１に取り付けることができる場所が、板金の隅の曲げ部分に限られている。

そこで、第１の実施形態では、電気機器に接続される束線のための接地スペースが大きく取れないような電気機器であっても、ＥＭＩやＥＭＳの規格に対して安定した性能を出せるようにする。

即ち、第１の実施形態では、電気的に接地された接地部と、第１の取り付け部材と第２の取り付け部材によって当該接地部に取り付けられた電線と、に接するよう導電性部材を配置する。この導電性部材は、当該第１の取り付け部材と当該第２の取り付け部材との間に配置される。このように電線を接地することで、当該電線から放出される電磁波を抑える。 以下、詳細に説明する。

まず、第１の実施形態に係る人感センサ束線６３０のシールド方法について、図４（Ａ）〜（Ｃ）の模式図を用いて説明する。

図４（Ａ）は初期の状態であり、圧接コネクタを用いている。端子配置は、１ピンが電源Ｖｃｃ、２ピンがＳＣＬ（Ｉ２Ｃのクロック）、３ピンがＳＤＡ（Ｉ２Ｃのデータ）、４ピンがＧＮＤとなっている。

図４（Ｂ）は、電磁波をシールドするシールド部材の一例である導電性布テープ５１を、人感センサ束線６３０に巻きつけたものである。尚、人感センサ束線６３０の導電性布テープ５１に対する巻き方は、図４（Ｂ）で示した螺旋状であってもよく、海苔巻の様な巻き方であっても構わない。基板コネクタに束線を差し込む際に、基板の電気部品とショートしないように、例えば３０ｍｍ程度コネクタ部分から離してテープを巻く。

図４（Ｃ）は、人感センサ束線６３０に導電性布テープ５１を巻きつけた後に、更にリユースバンド５２を巻いた状態を示す。尚、リユースバンド５２は、電気的に接地された接地部に電線を取り付けるための取り付け部材の一例であり、導電性のものではなくて構わない。尚、ここでは、リユースバンド５２を用い、使用する束線の径や取り付け穴径や取り付け板金の板厚に応じて適切なものを選択する例について示すが、リユースバンド５２は、リユース不可能なプッシュマウントタイプであってもよい。

第１の実施形態では、リユースバンド５２は２つ用いることとし、リユースバンドとリユースバンドの間の距離Ｘは、取り付ける場所や後述する導電体の幅に応じて決定するものとする。

尚、導電性布テープ５１は、布テープでなくてもよく、導電性スパイラルチューブや、編組シールドであってもよい。

続いて、第１の実施形態に係る導電性布テープ５１が巻き付けられた人感センサ束線６３０（以降、シールドが施された束線のことを、単に「束線」とも呼ぶ。）の接地方法について、図５（Ａ）、及び図５（Ｂ）の模式図を用いて説明する。

第１の実施形態では、束線を取り付けるためのリユースバンド５２を取り付けるための２つの穴１２の間に導電性ガスケット５３を挟むことで、束線の接地を行うものである。尚、導電性ガスケット５３は、ゴム等の素材によって構成された柔軟性があり、クッション性を持つ弾性部材である。また、導電性ガスケット５３は、導電体であり、導電性部材の一例である。

まず、束線をアース板金１１に取り付ける前の状態について、図５（Ａ）の模式図を用いて説明する。

図５（Ａ）の例では、アース板金１１に、リユースバンド５２を取り付けるための穴１２が２か所開いている。そして、導電性部材の一例である２つの導電性ガスケット５３が、２か所の取り付けの穴１２の間に貼りつけられている。尚、導電性ガスケット５３を貼りつける個数は、１個であっても、２個以上であっても構わない。導電性ガスケット５３の個数は、束線を接地したい面積に応じて変更すれば良い。

続いて、アース板金１１に束線を取り付けた状態について、図５（Ｂ）の模式図を用いて説明する。

図５（Ｂ）の例では、取り付けの穴１２にリユースバンド５２を２か所差し込むことで、導電性ガスケット５３を挟み込んで束線を取り付けている。このとき、導電性ガスケット５３は、２つのリユースバンド５２によって取り付けられた束線からの圧力でつぶされて束線とアース板金１１に挟み込まれる。このため、束線と導電性ガスケット５３とが接触するとともに、導電性ガスケット５３とアース板金１１とが接触する。このようにつぶれてクッション性のある導電体であれば、導電性ガスケット５３以外の導電性の部材を用いる変形例であってもよい。例えば、導電性ガスケット５３の代わりに、導電性のウレタンフォームであってもよい。ウレタンフォームは、柔軟性があり、クッション性を持つスポンジ部材である。

続いて、第１の実施形態に係る束線と導電性ガスケット５３の位置について、図６（Ａ）〜（Ｄ）の模式図を用いて説明する。尚、図６（Ａ）〜（Ｄ）のそれぞれにおいて、Ａ−Ａ断面は上から見た断面であり、Ｂ−Ｂ断面は横から見た断面である。

図６（Ａ）、及び図６（Ｃ）は、アース板金１１に取り付ける導電性ガスケット５３の個数として、導電性ガスケット５３を１個使用した例である。

図６（Ａ）は、束線に対して、導電性ガスケット５３を垂直方向に貼りつけた例である。

一方、図６（Ｃ）は、束線に対して、導電性ガスケット５３を並行方向に貼りつけた例である。

図６（Ａ）の垂直方向の場合と比べて、図６（Ｃ）の並行方向の場合の方が、束線と導電性ガスケット５３とが接触している面積が大きい。しかしながら、図６（Ｃ）の場合は、Ａ−Ａ断面で束線が導電性ガスケット５３の幅に余裕がないため、束線が導電性ガスケット５３から外れてしまう可能性がある。

このため、束線と導電性ガスケット５３とが確実に接触できるのは、図６（Ａ）の垂直方向の場合となる。

一方、図６（Ｂ）、及び図６（Ｄ）は、アース板金１１に取り付ける導電性ガスケット５３の個数として、導電性ガスケット５３を２個使用した例である。

図６（Ｂ）は、束線に対して、導電性ガスケット５３を垂直方向に貼りつけた例である。

一方、図６（Ｄ）は、束線に対して、導電性ガスケット５３を並行方向に貼りつけた例である。

図６（Ｂ）の垂直方向の場合と比べて、図６（Ｄ）の並行方向の場合の方が、束線と導電性ガスケット５３とが接触している面積が大きい。しかしながら、図６（Ｄ）の場合は、導電性ガスケット５３を、束線とアース板金１１の間に挟み込む箇所の余裕が無いため、仮に粘着テープが経年劣化すると導電性ガスケット５３が外れてしまう可能性がある。また、図６（Ｄ）の場合は、束線に対して導電性ガスケット５３を押しつける力が作用しない為、束線と導電性ガスケット５３との接触性が安定しない。

このため、束線と導電性ガスケット５３とが確実に接触できるのは、図６（Ｂ）の垂直方向の場合となる。

尚、導電性ガスケット５３を１個利用した図６（Ａ）に比べて、導電性ガスケット５３を２個利用した図６（Ｂ）の方が、束線と導電性ガスケット５３とが接触する面積が増える。このため、図６（Ａ）の例も図６（Ｂ）の例も同じく、束線に対して導電性ガスケット５３を垂直方向に置いたものではあるが、図６（Ｂ）の場合の方が、ノイズ対策としては効果が高い。尚、アース板金１１に取り付けられる導電性ガスケット５３は複数備えられていてもよく、導電性ガスケット５３を何個使用するかは、接地場所のスペースやコストやノイズ効果に応じて選択すればよい。

続いて、第１の実施形態に係る束線の接地に必要な部材の位置関係について、図７（Ａ）、及び図７（Ｂ）の模式図を用いて説明する。尚、図７（Ａ）は側面図であり、図７（Ｂ）は上視図である。

図７（Ａ）に示すように、導電性ガスケット５３の厚みｈは、リユースバンド５２の部材の厚さｙ以上のサイズを選定し、導電性ガスケット５３が半分程度（０．４〜０．６）つぶれるような厚みｈを選定する。このとき、リユースバンド５２の部材の厚さｙと、導電性ガスケット５３の厚みとの関係は、以下の式（１）で示される。
ｈ≧ｙ／α （α＝０．４〜０．６） （１）
第１の実施形態では、好適な例として、ｙ＝６ｍｍを選定した場合、ｈ＝１０ｍｍと選定した。

尚、導電性ガスケット５３の幅ｗが厚みｈに対して小さい場合、導電性ガスケット５３をつぶした際に導電性ガスケット５３が倒れて、アース板金１１から導電性ガスケット５３が剥がれてしまう可能性がある。このため、導電性ガスケット５３の幅ｗは、厚みｈよりも大きいサイズを選定する。このとき、導電性ガスケット５３の幅ｗと厚みｈとの関係は、以下の式（２）で示される。
ｗ≧ｈ （２）
第１の実施形態では、好適な例として、入手しやすい汎用的なサイズであるｗ＝１０ｍｍを選定した。

また、導電性ガスケット５３の長さＬは、束線の直径Ｄに対して十分大きいことと、幅ｗの倍以上となるように選定する。このとき、導電性ガスケット５３の幅ｗと、導電性ガスケット５３の長さＬとの関係は、以下の式（３）で示される。
Ｌ≧２・ｗ （３）
第１の実施形態では、好適な例として、Ｌ＝３０ｍｍを選定した。

また、アース板金１１にリユースバンド５２の取り付けるための穴１２から導電性ガスケット５３までの距離ｂは、リユースバンド５２の着脱操作ができるように１０ｍｍ以上確保することが望ましい。一方、穴１２から導電性ガスケット５３までの距離が離れると、導電性ガスケット５３をつぶして押さえつける力が弱くなるため、２０ｍｍを限度とすることが望ましい。このとき、穴１２から導電性ガスケット５３までの距離ｂは、以下の式（４）で示される。
２０ｍｍ≧ｂ≧１０ｍｍ （４）
第１の実施形態では、好適な例として、ｂ＝１３ｍｍを選定した。

また、導電性ガスケット５３と導電性ガスケット５３との間の距離ｃは、導電性ガスケット５３のつぶし量αを考慮して決定する。簡易的につぶれた部分が半円の円弧となり、つぶれた部分のはみ出し量がその半円の半径であり、隣の導電性ガスケット５３のつぶれたはみ出し量と合わせると円の直径となると仮定した。このとき、導電性ガスケット５３と導電性ガスケット５３との間の距離ｃと、導電性ガスケット５３の厚みｈと、導電性ガスケット５３のつぶし量αとの関係は、以下の式（５）で示される。
ｃ≧α・ｈ （５）
第１の実施形態では、好適な例として、ｃ＝６ｍｍを選定した。

尚、２つのリユースバンド５２を取り付けるための穴１２の間隔ａ（所定の間隔）は、上述した算出結果の和にする。即ち、
ガスケット１個使用する場合は、以下の式（６）で示される。
ａ＝２ｂ＋ｗ （６）
ガスケット２個使用する場合は、以下の式（７）で示される。
ａ＝２ｂ＋２ｗ＋ｃ （７）
ガスケットｎ個使用する場合は、以下の式（８）で示される。
ａ＝２ｂ＋ｎ・ｗ＋（ｎ−１）・ｃ （８）
２つのリユースバンド５２の間隔ｘは、２つのリユースバンド５２を取り付けるための穴１２の間隔ａとする。即ち、２つのリユースバンド５２の間隔ｘと、２つのリユースバンド５２を取り付けるための穴１２の間隔ａとの関係は、以下の式（９）で示される。
ｘ＝ａ （９）
以上説明したように、本発明を適用した第１の実施形態では、電気的に接地された接地部と、第１の取り付け部材と第２の取り付け部材によって当該接地部に取り付けられた電線と、に接するよう導電性部材を配置した。この導電性部材は、当該第１の取り付け部材と当該第２の取り付け部材との間に配置された。このように電線を接地することで、当該電線から放出される電磁波を抑えることができる。

とりわけ、導電性部材の一例として、導電体であり、クッション性を持つ弾性部材でもある導電性ガスケット５３を使用することで、接地スペース等の制約や電線の形状の制約等に係らず、電線から放出される電磁波を抑えることができる。

尚、上述した第１の実施形態では、束線で伝送する信号が、人感センサ束線６３０のＩ２Ｃバスのようなハイインピーダンスの信号である例について説明した。一方、本発明を適用した第１の実施形態は、アースグランドとの距離によってインピーダンス値を固定するようなインピーダンスコントロール信号束線のシールド接地に対しても有効である。また、本発明を適用した第１の実施形態は、低振幅でＥＭＳの影響を受けやすい信号束線のシールド接地に対しても有効である。また、本発明を適用した第１の実施形態は、信号振幅が大きくて、スイッチングが早く、ＥＭＩを放射しやすい信号束線のシールド接地に対しても有効である。

［第２の実施形態］
前述した第１の実施形態では、人感センサ束線６３０を接地する方法について説明したが、人感センサ束線６３０以外の束線についても本発明を同様に適用することができる。

そこで、第２の実施形態に係る束線の接地方法について、図８（Ａ）、及び図８（Ｂ）の模式図を用いて説明する。

図８（Ａ）は、ＭＦＰ１０のスキャナ部３００とプリンタ部４００を示す断面図である。

溝部８０３は、束線を通すためのくぼみを持つ溝である。

束線８０１は、溝部８０３に設置される束線である。ＭＦＰ１０のスキャナ部３００は、プリンタ部４００の上に搭載されるが、メインコントローラ部２００からプリンタ部４００の上面へ配線される束線８０１は、スキャナ部３００によって押しつぶされないように溝部８０３に設置される。

メインコントローラ部２００で発生するＥＭＩが、束線８０１から放射される場合があり、ノイズ対策としてシールドと接地が必要になる。

束線８０２は、スキャナ部３００で読み取った画像データをメインコントローラ部２００へ伝送する束線である。

束線８０２は、差動シリアル線（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｓｅｒｉａｌ ｄａｔａ ｌｉｎｅ）であり、インピーダンスコントロールをするためのシールドがある。即ち、束線８０２は、シールドがあるため曲がりにくい。

図８（Ｂ）の模式図に示すようにアース板金１１の角に沿って束線８０２を配線する場合、束線８０２が曲がりにくいために、束線８０２が膨らんでしまう。このため、アース板金１１の角に沿って束線８０２を配線した場合、アース板金１１から束線８０２が離れてしまう。

シールドが施された束線であっても、アース板金１１から束線が離れるとＥＭＩやＥＭＳの影響を受けるため、束線をアース板金１１に近づけて接地することが求められる。

そこで、束線８０１や束線８０２に対しても、接地部と束線のシールド部材との間に挟まれた空間に束線を支持する導電性部材（例えば、導電性ガスケット５３）を配置し、束線を接地部に取り付けるための取り付け部材で束線を接地部に取り付ければよい。

溝部８０３に束線８０１を取り付ける場合や、アース板金１１の隅の折り曲げ部分に束線８０２を取り付ける場合等、束線の周囲に取り付け部材を追加しづらい場所に、第２の実施形態のように電線を接地すれば、電線から放出される電磁波を抑えることができる。

とりわけ、導電性部材の一例として、導電体であり、クッション性を持つ弾性部材でもある導電性ガスケット５３を使用することで、接地スペース等の制約や電線の形状の制約等に係らず、電線から放出される電磁波を抑えることができる。

（その他の実施形態）
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形（各実施形態の有機的な組合せを含む）が可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。

本発明を適用した実施形態を、スキャナ部３００とプリンタ部４００を持つＭＦＰ１０を用いて説明したが、これに限らない。プリンタ部４００を持たないスキャナ等の画像処理装置や、スキャナ部３００を持たないプリンタ等の画像形成装置や、スキャナ部３００もプリンタ部４００も持たないＰＣ等の電気機器においても、本発明を適用した実施形態を同様に説明できる。

１１ アース板金
５２ リユースバンド
５３ 導電性ガスケット
６３０ 束線

Claims (16)

1. 電気的に接地された接地部と、
   電線と、
   前記接地部と接し、且つ、前記電線と接する導電性部材と、
   前記接地部の第１の位置に前記電線の一部を取り付ける第１取り付け部材と、前記接地部の第２の位置に前記電線の一部を取り付ける第２取り付け部材と、を有し、
   前記導電性部材は、前記第１の位置および前記第２の位置に配されず、且つ、前記接地部に取り付けられた前記第１取り付け部材と前記接地部に取り付けられた前記第２取り付け部材との間であり、取り付け部材が取り付けられない第３の位置に配置され、
   前記第３の位置において前記電線は、前記接地部に対して前記導電性部材を押し付けることを特徴とする電気機器。
2. 前記導電性部材は、前記接地部と前記電線との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。
3. 電気的に接地された接地部と、
   電線と、
   前記接地部と接し、且つ、前記電線と接する導電性部材と、
   前記接地部の第１の位置に前記電線の一部を取り付ける第１取り付け部材と、前記接地部の第２の位置に前記電線の一部を取り付ける第２取り付け部材と、を有し、
   前記導電性部材は、前記第１の位置および前記第２の位置に配されず、且つ、前記接地部に取り付けられた前記第１取り付け部材と前記接地部に取り付けられた前記第２取り付け部材との間であり、取り付け部材が取り付けられない第３の位置に配置され、
   前記第３の位置における前記接地部から前記電線の一部までの長さは、前記第１の位置および前記第２の位置における前記接地部から前記電線の一部までの長さ以上であることを特徴とする電気機器。
4. 前記導電性部材は、前記接地部と前記電線との間に配され、
   前記第３の位置における前記接地部から前記電線の一部までの長さは、前記接地部に対する垂直方向の前記導電性部材の長さに基づく長さであることを特徴とする請求項３に記載の電気機器。
5. 前記導電性部材の前記接地部に対する水平方向の長さは、前記導電性部材の前記接地部に対する垂直方向の長さよりも長いことを特徴とする請求項３または４に記載の電気機器。
6. 複数の導電性部材を有し、
   前記複数の導電性部材は、前記第１取り付け部材と前記第２取り付け部材の間に、所定の間隔で配置されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電気機器。
7. 前記所定の間隔は、前記接地部に対する垂直方向の前記導電性部材の長さ、及び前記導電性部材のつぶし量に基づいて決定されることを特徴とする請求項６に記載の電気機器。
8. 前記所定の間隔は、６ｍｍであることを特徴とする請求項６に記載の電気機器。
9. 前記導電性部材は、導電性の弾性部材であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電気機器。
10. 前記導電性部材は、導電性のガスケットであることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電気機器。
11. 前記導電性部材は、導電性のウレタンフォームであることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電気機器。
12. 前記接地部は、前記電気機器の筐体であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電気機器。
13. 前記第１取り付け部材、及び前記第２取り付け部材は、前記接地部に前記電線を取り付けるためのバンドであることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の電気機器。
14. 前記バンドは、リユースバンドであることを特徴とする請求項１３に記載の電気機器。
15. 導電性部材の配置方法であって、
    電気的に接地された接地部と、電線と、前記接地部と接し、且つ、前記電線と接する導電性部材と、前記接地部の第１の位置に前記電線の一部を取り付ける第１取り付け部材と、前記接地部の第２の位置に前記電線の一部を取り付ける第２取り付け部材と、を配置し、
    前記第１の位置および前記第２の位置に配置せず、且つ、前記接地部に取り付けられた前記第１取り付け部材と前記接地部に取り付けられた前記第２取り付け部材との間であり、取り付け部材が取り付けられない第３の位置において、前記接地部に対して前記電線によって押し付けられるように前記導電性部材を配置することを特徴とする導電性部材の配置方法。
16. 前記導電性部材は、前記接地部と前記電線との間に配置されることを特徴とする請求項１５に記載の導電性部材の配置方法。

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