JP6609860B2 - 基板、電動圧縮機、及び空気調和機 - Google Patents
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Description
基板(Printed Circuit Board,PCB)は、フラックスを用いて半田付けが必要な熱容量の大きな素子が実装されている。本実施形態の基板は、例えば、車両に搭載される空気調和機(カーエアコン)に利用される電動圧縮機に搭載される電力変換用回路基板1である。電力変換用回路基板1は、入力端子を通じて外部から供給された直流電力を三相交流電力に変換するインバータを構成する回路基板である。ここで、本実施形態に係る電力変換用回路基板1は、電力変換用回路基板1が出力する三相交流電力に基づいて動作する交流モータとともに、電動圧縮機に一体に搭載される。電動圧縮機(電力変換用回路基板1)は、車両に搭載されたバッテリー等から直流電力の入力を受け付ける。
スルーホール11は、基板本体10を貫通して形成されている。スルーホール11は、素子が取り付けられる箇所に対応して、素子のリード部(不図示)が挿通可能な位置に複数形成されている。本実施形態のスルーホール11は、楕円形状をなす貫通孔である。スルーホール11は、その周囲を囲うように、基板本体10の表面にリング状の導体パターンであるランドが形成されている。つまり、ランドは、スルーホール11の縁に設けられている。ランドは、例えば、銅箔等の導通部材によって形成されている。スルーホール11は、スイッチング素子が取り付けられる第一スルーホール11aと、コンデンサ等の他の素子が取り付けられる第二スルーホール11bとを有する。
本実施形態の第二スルーホール11bは、複数の第一スルーホール11aに対して離れた位置で本体部10aに形成されている。
Claims (7)
- 基板本体と、
前記基板本体の表面において半田流動性を促すフラックスが塗布されたフラックス塗布部と、
前記フラックス塗布部と離間して前記基板本体の表面に配置され、導通可能とされた導通部と、
前記基板本体の表面における前記フラックス塗布部と前記導通部との間に配置され、前記フラックス塗布部及び前記導通部よりも前記基板本体の表面からの高さが高く形成されたレジスト部と、
前記レジスト部と前記導通部との間に配置され、シルク印刷によって設けられたシルク部と、を備える基板。 - 前記導通部は、筐体と前記基板本体とを固定するネジが挿通されるよう前記基板本体に形成された固定孔の周囲を囲むように配置されている請求項1に記載の基板。
- 前記フラックス塗布部よりも前記基板本体からの高さが高く形成された土台部を備え、
前記シルク部は、前記土台部上に配置されている請求項1又は請求項2に記載の基板。 - 基板本体と、
前記基板本体の表面において半田流動性を促すフラックスが塗布されたフラックス塗布部と、
前記フラックス塗布部と離間して前記基板本体の表面に配置され、導通可能とされた導通部と、
前記基板本体の表面における前記フラックス塗布部と前記導通部との間に配置され、シルク印刷によって設けられたシルク部と、
前記フラックス塗布部よりも前記基板本体からの高さが高く形成された土台部と、を備え、
前記シルク部は、前記土台部上に配置されている基板。 - 基板本体と、
前記基板本体の表面において半田流動性を促すフラックスが塗布されたフラックス塗布部と、
前記フラックス塗布部と離間して前記基板本体の表面に配置され、導通可能とされた導通部と、
前記基板本体の表面における前記フラックス塗布部と前記導通部との間に配置され、前記フラックス塗布部よりも前記基板本体の表面からの高さが高く形成されたレジスト部と、
前記レジスト部と前記導通部との間に配置され、シルク印刷によって設けられたシルク部と、
前記フラックス塗布部よりも前記基板本体からの高さが高く形成された土台部と、を備え、
前記シルク部は、前記土台部上に配置されている基板。 - 請求項1から請求項5の何れか一項に記載の基板と、
前記基板から供給される交流電力に基づいて動作するモータと、
を備える電動圧縮機。 - 請求項6に記載の電動圧縮機を有し、
車両に搭載されている空気調和機。
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