JP2014110275A - プリント配線板とそのグランド接続方法 - Google Patents
プリント配線板とそのグランド接続方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014110275A JP2014110275A JP2012262794A JP2012262794A JP2014110275A JP 2014110275 A JP2014110275 A JP 2014110275A JP 2012262794 A JP2012262794 A JP 2012262794A JP 2012262794 A JP2012262794 A JP 2012262794A JP 2014110275 A JP2014110275 A JP 2014110275A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- chassis
- ground connection
- screw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】安定したグランド接続を得ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基板とその表面に積層された導体層12とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔18を有し、前記導体層の表面には貫通孔18の周縁に複数の島状のハンダ層13が形成されてなるプリント配線板であり、前記プリント配線板を複数の島状のハンダ層とビスを介してシャーシに電気的に接続することにより、安定したグランド接続を得ることができる。
【選択図】図4
【解決手段】絶縁基板とその表面に積層された導体層12とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔18を有し、前記導体層の表面には貫通孔18の周縁に複数の島状のハンダ層13が形成されてなるプリント配線板であり、前記プリント配線板を複数の島状のハンダ層とビスを介してシャーシに電気的に接続することにより、安定したグランド接続を得ることができる。
【選択図】図4
Description
この発明はプリント配線板とそのグランド接続方法に関する。
この発明に関連する背景技術としては、電気導通用の接触部が複数形成されて分配配置されている当接部材と、棒状の導電体からなり先端には前記当接部材が取り付けられており後端部には電線を接続しうる進退部材と、被検体に前記当接部材を当接させるよう前記進退部材を付勢する付勢手段とを具えた大電流用プローブピンにおいて、前記当接部材の周縁部が放射状に分岐して前記接触部を成しており、前記進退部材の先端面に凹みが形成されており、前記当接部材の中央部が前記凹みの中で前記進退部材に固定されるとともに前記当接部材の前記接触部が前記凹みから出て前記凹みの内周縁より外周側へ延びるように形成され、電気抵抗を小さくして適用範囲を広くした大電流用プローブピンが知られている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、携帯端末のような通信電子機器においては、ノイズ耐性を向上させるために、電子回路部品を搭載したプリント配線板を、金属シャーシにビスで固定すると共に、プリント配線板のグランド接続端子を金属シャーシに電気的に接続する、つまりシャーシグランドを実施するようにしている。しかしながら、グランド接続端子とビスとの接触不良により、両者間に安定した導通が得られないことが、しばしば見られた。
この発明はこのような事情を考慮してなされたもので、シャーシへのグランド接続を確実に実施することが可能なプリント配線板およびグランド接続方法を提供するものである。
この発明は、絶縁基板とその表面に積層された導体層とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔を有し、前記導体層の表面には貫通孔の周縁に複数の島状のハンダ層が形成されてなるプリント配線板を提供するものである。
この発明によれば、貫通孔からビスを挿入し、シャーシに形成されたネジ穴にそのビスを締め付けることにより、複数の島状のはんだ層がビスの頭部に確実に接触するので、安定したプリント配線板のグランド接続を得ることができる。
この発明のプリント配線板は絶縁基板とその表面に積層された導体層とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔を有し、前記導体層の表面には貫通孔の周縁に複数の島状のハンダ層が形成されてなることを特徴とする。
前記複数の島状のハンダ層は貫通孔を中心として放射状に形成されてなることが好ましい。
また、この発明は別の観点から、上記プリント配線板を、前記導体層を上にして金属製シャーシに搭載し、前記貫通孔からビスを挿入し、予め前記シャーシに形成されたネジ穴に前記ビスを締付けて、前記プリント配線板をシャーシに固定すると共に、前記導体層を前記ハンダ層とビスを介して前記シャーシに電気的に接続するグランド接続方法を提供するものである。
前記シャーシは表面から突出してネジ穴を有するボスを備え、前記プリント配線板はそのボスにビス止めされてもよい。
以下、図面に示す実施形態に基づいて、この発明を詳述する。これによって、この発明が限定されるものではない。
図1はこの発明のプリント実施形態の配線板のグランド接続を示す配線図である。
同図に示すように、携帯用通信端末用の回路1,回路2,回路3および回路4を搭載したプリント配線板5において、回路1〜4の4つのグランド接続端子6がそれぞれシャーシ10にグランド接続されている。
同図に示すように、携帯用通信端末用の回路1,回路2,回路3および回路4を搭載したプリント配線板5において、回路1〜4の4つのグランド接続端子6がそれぞれシャーシ10にグランド接続されている。
図2はプリント配線板を搭載したシャーシを示す上面図、図3は図2のプリント配線板5とシャーシ10の側面図である。
これらの図に示すように回路1〜4を備えるプリント配線板5は4つのビス17により4つのグランド接続端子6を介してシャーシ10の4つのボス15にそれぞれ機械的に固定されると共に、各グランド接続端子6がビス17とボス15を介してシャーシ10にグランド接続される。
これらの図に示すように回路1〜4を備えるプリント配線板5は4つのビス17により4つのグランド接続端子6を介してシャーシ10の4つのボス15にそれぞれ機械的に固定されると共に、各グランド接続端子6がビス17とボス15を介してシャーシ10にグランド接続される。
図4と図5はそれぞれグランド接続端子6の上面図と、グランド接続端子6の近傍のプリント配線板5の断面図である。
図4に示すようにグランド接続端子6は、引出し線11とその先端に設けられたランド12を備える。
図4に示すようにグランド接続端子6は、引出し線11とその先端に設けられたランド12を備える。
図4,図5に示すように、プリント配線板5にはビス17を挿入するための貫通孔18がランド12と基板14とを貫通するように形成されている。
また、この実施形態では、プリント配線板5の基板14には厚さ1.2mmのガラス布−エポキシ基板を使用し、ランド12は厚さが12μm,直径5mmの銅箔で形成されている。
また、図4に示すように、ランド12の上には、貫通孔18を中心に放射状に延びる複数(ここでは8つ)の島状(幅0.5mm×長さ0.8mm、厚さ0.1μm)のハンダ層13が形成されている。そして、これらのハンダ層13は図5に示すように、ランド12と基板14の上に形成されたレジスト層16から露出している。
なお、島状のハンダ層13の数は3つ以上であることが好ましい。
なお、島状のハンダ層13の数は3つ以上であることが好ましい。
図6は図3に示すシャーシ10のボス近傍の断面図である。
同図に示すように、シャーシ10と、その表面に形成されたボス15とを貫通するビス17用のネジ穴19が形成されている。なお、ボス15は外径3mm,高さ2mmであり、マグネシウム合金製でシャーシ10と一体成型される。
同図に示すように、シャーシ10と、その表面に形成されたボス15とを貫通するビス17用のネジ穴19が形成されている。なお、ボス15は外径3mm,高さ2mmであり、マグネシウム合金製でシャーシ10と一体成型される。
また、ビス17は下地が鉄で亜鉛メッキが施こされたJIS規格のM2の十字穴付バインド小ねじであり、ビス17の頭部のハンダ層13に接する面の直径は4.3mmである。
そして、貫通孔18は2.1mmの内径を有し、ネジ穴19にはM2用雌ネジが形成されている。
そして、貫通孔18は2.1mmの内径を有し、ネジ穴19にはM2用雌ネジが形成されている。
図7と図8はそれぞれプリント配線板5をシャーシ10に固定した時の要部上面図および断面図を示す。
これらの図に示すように、ビス17が貫通孔18(図5)に挿入され、シャーシ10のボス15のネジ穴19(図6)に締め付けられると、プリント配線板5がボス15に固定される。
これらの図に示すように、ビス17が貫通孔18(図5)に挿入され、シャーシ10のボス15のネジ穴19(図6)に締め付けられると、プリント配線板5がボス15に固定される。
この時、ビス17の頭部がハンダ層13に接触しながら回転するので、ビス17とハンダ層13との接触面が研磨されて酸化膜などが除去される。これによって、ビス17とハンダ層13との間に良好な電気的接触が得られ、ランド12、つまりグランド接続端子6は、ハンダ層13とビス17を介してシャーシ10に対する安定した電気的導通を確立することができる。
なお、良好な電気的導通を得るために必要なビス17の締付けトルクは実験的に決定するようにしている。
図9はプリント配線板5におけるグランド接続端子6の製造方法の一例を示す工程説明図である。
図9(a)に示すように、基板14の表面に銅箔20を有する銅張基板を用意する。
図9(a)に示すように、基板14の表面に銅箔20を有する銅張基板を用意する。
次に、図9(b)に示すように、レジスト層21(エッチングレジスト層)をシルク印刷により形成する。
次に、図9(c)に示すように、エッチング処理によって不要な銅箔20を除去する。
次に、図9(d)に示すように、レジスト層21を除去してランド12を形成する。
次に、図9(c)に示すように、エッチング処理によって不要な銅箔20を除去する。
次に、図9(d)に示すように、レジスト層21を除去してランド12を形成する。
次に、図9(e)に示すように、レジスト層16(ソルダーレジスト層)をシルク印刷により形成する。
次に、図9(f)に示すように、ランド12の上にハンダ層13を形成する。
次に、図9(g)に示すように、ランド12の中心に貫通孔18を穿孔する。
このようにして、プリント配線板5のグランド接続端子6が作成される。
次に、図9(f)に示すように、ランド12の上にハンダ層13を形成する。
次に、図9(g)に示すように、ランド12の中心に貫通孔18を穿孔する。
このようにして、プリント配線板5のグランド接続端子6が作成される。
1 回路
2 回路
3 回路
4 回路
5 プリント配線板
6 グランド接続端子
10 シャーシ
11 引出し線
12 ランド
13 ハンダ層
14 基板
15 ボス
16 レジスト層
17 ビス
18 貫通孔
19 ネジ穴
20 銅箔
21 レジスト層
2 回路
3 回路
4 回路
5 プリント配線板
6 グランド接続端子
10 シャーシ
11 引出し線
12 ランド
13 ハンダ層
14 基板
15 ボス
16 レジスト層
17 ビス
18 貫通孔
19 ネジ穴
20 銅箔
21 レジスト層
Claims (4)
- 絶縁基板とその表面に積層された導体層とを備え、前記絶縁基板と導体層は同軸の貫通孔を有し、前記導体層の表面には貫通孔の周縁に複数の島状のハンダ層が形成されてなるプリント配線板。
- 前記複数の島状のハンダ層は貫通孔を中心として放射状に形成されてなる請求項1記載のプリント配線板。
- 請求項1又は2記載のプリント配線板を、前記導体層を上にして金属製シャーシに搭載し、前記貫通孔からビスを挿入し、予め前記シャーシに形成されたネジ穴に前記ビスを締付けて、前記プリント配線板をシャーシに固定すると共に、前記導体層を前記ハンダ層とビスを介して前記シャーシに電気的に接続するグランド接続方法。
- 前記シャーシは表面から突出してネジ穴を有するボスを備え、前記プリント配線板はそのボスにビス止めされる請求項3記載のグランド接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012262794A JP2014110275A (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | プリント配線板とそのグランド接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012262794A JP2014110275A (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | プリント配線板とそのグランド接続方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014110275A true JP2014110275A (ja) | 2014-06-12 |
Family
ID=51030754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012262794A Pending JP2014110275A (ja) | 2012-11-30 | 2012-11-30 | プリント配線板とそのグランド接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014110275A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017069487A (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 基板、電動圧縮機、及び空気調和機 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000244080A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Fujitsu General Ltd | プリント配線板 |
JP2001251029A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Seiko Epson Corp | 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 |
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012262794A patent/JP2014110275A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000244080A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Fujitsu General Ltd | プリント配線板 |
JP2001251029A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-09-14 | Seiko Epson Corp | 部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017069487A (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 基板、電動圧縮機、及び空気調和機 |
WO2017056861A1 (ja) * | 2015-10-01 | 2017-04-06 | 三菱重工オートモーティブサーマルシステムズ株式会社 | 基板、電動圧縮機、及び空気調和機 |
US10492303B2 (en) | 2015-10-01 | 2019-11-26 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | Substrate, electric compressor, and air conditioner |
DE112016004487B4 (de) | 2015-10-01 | 2024-05-16 | Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. | Träger, elektrischer kompressor und klimaanlage |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201325426A (zh) | 印刷電路板 | |
CN105407636A (zh) | 柔性电路板的金手指装置 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
JP2013206707A (ja) | 実装用アダプタ、プリント基板及びその製造方法 | |
US20080308302A1 (en) | Printed circuit board with anti-oxidation layer | |
JP2007234258A (ja) | プリント基板ユニット | |
WO2009037145A3 (de) | Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe | |
JP2017175085A (ja) | 両面配線フレキシブル基板 | |
JP2010232579A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4933170B2 (ja) | プリント回路基板アセンブリー | |
US20070089903A1 (en) | Printed circuit board | |
JP2014110275A (ja) | プリント配線板とそのグランド接続方法 | |
JP2006100301A (ja) | 配線回路基板装置および接続構造 | |
JP4882132B2 (ja) | 多層配線板 | |
JP2008166496A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
JP2002176263A (ja) | プリント配線板 | |
JP2007220873A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5561591B2 (ja) | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 | |
JP2017139394A (ja) | 電子回路基板とfpcの電気接続構造および方法 | |
JP2017157606A (ja) | プリント基板、電子機器および電子機器の製造方法 | |
JP5375537B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP3163214U (ja) | 半導体装置 | |
JP4685660B2 (ja) | 半導体部品の配線構造 | |
KR20190059398A (ko) | 인쇄회로기판의 결합구조 | |
JP5003940B2 (ja) | 配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160726 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170221 |