JP6601138B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣソケットに関する。

電子機器などに実装される電子装置としての半導体装置において、一般に、実装される以前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験がＩＣソケットを介してなされる。ＩＣソケットは、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（テストボード、または、実装基板）上に配される。

半導体装置用ソケットが、比較的高周波数帯域、例えば、１ＧＨｚ以上のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号が伝送される伝送路内に設けられる場合、ＩＣソケットにおいて比較的高周波数帯域の信号の伝送性能を高めるためにインピーダンス整合を図るとともに、コンタクト端子の可動端子部における接点部とその半田付け固定端子部の基端部との間の長さをより短くしインダクタンスを減少させることにより、比較的高周波数帯域の信号の伝送性能が高められることが知られている。

コンタクト端子としてのコンタクトプローブは、例えば、特許文献１に示されるように、配線基板に配置されるＩＣソケットの金属ブロックにおける挿入孔に配置されている。

そのようなＩＣソケットは、配線基板の表面に樹脂製の絶縁性基板を介して固定される金属ブロックと、金属ブロックの上端部に樹脂製の絶縁性基板を介して重ねられるガイド板と、複数のコンタクトプローブとを主な要素として含んで構成されている。

複数のコンタクトプローブのうちＲＦ信号用コンタクトプローブは、その外周部と上述の金属ブロックの挿入孔との間に空気層を形成する中空部が形成されるように、固定され、かつ、コンタクトプローブを中心導体とし、挿入孔の内壁を外部導体とする所謂、同軸プローブを形成するものとされる。これにより、インピーダンス整合が図られる。但し、ＲＦ信号用コンタクトプローブの各プランジャが挿入される各絶縁性基板の部分については、同軸プローブとはなっていない。また、複数のコンタクトプローブのうち電源用コンタクトプローブは、そのバレルの外周部に誘電体チューブが被せられている。これにより、電源用コンタクトプローブの金属パイプと金属ブロックの挿入孔の内壁との間が絶縁されることとなる。さらに、複数のコンタクトプローブのうちアース用コンタクトプローブは、その金属パイプの外周部と金属ブロックの挿入孔の内壁とが接触するように配置されている。

そして、上述した特許文献１において、同軸プローブとはならず、インピーダンス不整合となるような、信号用プローブにおけるバレルから突出する上部プランジャーおよび下部プランジャーとソケットのベースとの間についても、インピーダンス整合を図るべく、例えば、特許文献２に示されるように、上部プランジャーおよび下部プランジャーが突出するベースの挿入孔の開口端部に、それぞれ、上部プランジャーおよび下部プランジャーを摺動可能に支持する環状の誘電体が設けられるものが提案されている。そのような誘電体は、上部プランジャーおよび下部プランジャーが摺動可能な支持穴を中央部に有している。

特許第４２４２１９９号公報 特開２００９−１２９８７７号公報

上述した特許文献２における信号用プローブの上部プランジャーおよび下部プランジャーが、誘電体の支持穴に円滑に摺動するためには、所定の隙間が、上部プランジャーおよび下部プランジャーの外周部と支持穴の内周部との間に、必要とされる。そのような所定の隙間は、例えば、上部プランジャーおよび下部プランジャーの外周部の加工精度、および、支持穴の磨耗等が考慮されて設定される。その際、誘電体は、その鍔部がベースの挿入孔の開口端部の周縁に係止されている。

しかしながら、そのような隙間により、上部プランジャーおよび下部プランジャーの軸心が誘電体の支持穴の中心に対し偏倚し、所定の同心度が得られずインピーダンスがずれる虞があり、また、上部プランジャーおよび下部プランジャーの誘電体に対する同心度を高めることにも限界があり、例えば、約６０ＧＨｚを超える比較的高周波数帯域において、インピーダンス不整合の要因となる虞がある。また、ベース部材の端面から誘電体の鍔部の端部が、突出しているのでインピーダンス不整合を招く虞もある。

以上の問題点を考慮し、本発明は、ＩＣソケットであって、プランジャーの摺動に必要なクリアランスに影響されることなくインピーダンス精度を向上できるとともに、信号における比較的高周波数帯域においても、インピーダンス整合を向上させることができるＩＣソケットを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るICソケットは、接続される半導体装置における少なくとも信号ラインに対応したコンタクト端子のバレルの胴部が通過する開口端を両端に有しコンタクト端子を所定の隙間をもって個別に収容する孔を複数個有する導電性材料製のアッパハウジングと、アッパハウジングの一方の端面に配されコンタクト端子の第１のプランジャーを案内するバレルにおける胴部の外径と異なる外径を有する第１の延在部が所定の隙間をもって通過する孔を有し誘電体からなるカラーを介して第１の延在部を孔の内側に支持する導電性材料製のベース部材と、アッパハウジングの他方の端面に配されコンタクト端子の第２のプランジャーを案内するバレルにおける胴部の外径と異なる外径を有する第２の延在部が所定の隙間をもって通過する孔を有し誘電体からなるカラーを介して第２の延在部を孔の内側に支持する導電性材料製のロアハウジングと、を備えて構成される。

また、コンタクト端子は、第１のプランジャーおよび第２のプランジャーと、第１のプランジャーおよび第２のプランジャーを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材と、第１のプランジャーおよび第２のプランジャーと、弾性部材とを収容するバレルとを含み、バレルは、第１のプランジャーおよび第２のプランジャーをそれぞれ、摺動可能に内側に案内する第１の延在部および第２の延在部を端部に有し、第１の延在部および第２の延在部が、低誘電体からなるカラーにより支持されてもよい。

アッパハウジングにおける孔を形成する内周面とコンタクト端子の外周部との間に空気層が形成されてもよく、また、接続される半導体装置が、コンタクト端子の接点部が通過する複数の孔を有する樹脂製のシートを介してベース部材に載置されてもよい。アッパハウジングおよびロアハウジングは、接地されている。さらに、コンタクト端子の第１のプランジャーの接触端部に形成される接点部の直径が、接触端部の他の部分の直径に比して大であってバレルの第１の延在部の外径と略同一に設定されてもよい。

本発明に係るＩＣソケットによれば、コンタクト端子を所定の隙間をもって個別に収容する孔を複数個有する導電性材料製のアッパハウジングと、アッパハウジングの一方の端面に配されコンタクト端子の第１のプランジャーが所定の隙間をもって通過する孔を有し低誘電体からなるカラーを介して第１のプランジャーを孔の内側に支持する導電性材料製のベース部材と、アッパハウジングの他方の端面に配されコンタクト端子の第２のプランジャーが所定の隙間をもって通過する孔を有し低誘電体からなるカラーを介して第２のプランジャーを孔の内側に支持する導電性材料製のロアハウジングと、を備えることにより、アッパハウジング、ロアハウジング、および、ベース部材においてコンタクト端子の中心軸線を横切るいずれの横断面においても、所謂、所定のインピーダンスに設定された同軸プローブ構造を形成するのでプランジャーの摺動に必要なクリアランスに影響されることなくインピーダンス精度を向上できるとともに、信号における比較的高周波数帯域においても、インピーダンス整合を向上させることができる。

本発明に係るＩＣソケットの第１実施例の構成の要部を拡大して示す部分断面図である。 （Ａ）は、本発明に係るＩＣソケットの第１実施例の全体構成を概略的に示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例においてリッドがベース部材に保持された状態を半導体装置とともに示す断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される例における平面図である。 図２（Ａ）に示される例に用いられる位置決めプレートの他の一例を、コンタクト端子群とともに拡大して示す部分断面図である。 図２（Ｂ）に示される一部を拡大して示す部分断面図である。 （Ａ）は、図２（Ａ）に示される例に用いられる信号ライン用コンタクト端子を示す外観図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される信号ライン用コンタクト端子の断面図である。（Ｃ）は、図２（Ａ）に示される例に用いられる信号ライン用コンタクト端子の他の一例を示す断面図であり、（Ｄ）は、（Ｃ）に示される信号ライン用コンタクト端子がベース部材内に配置された状態を、半導体装置の電極部とともに部分的に拡大して示す部分断面図である。 図２（Ａ）に示される例において用いられるカラーを示す断面図である。 信号ライン用コンタクト端子がベース部材、アッパハウジングおよびロアハウジング内に配置された状態を示す部分断面図である。 （Ａ）は、図２（Ａ）に示される例に用いられる信号ライン用コンタクト端子のさらなる他の一例を示す外観図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される信号ライン用コンタクト端子の断面図である。 図８（Ａ）に示される信号ライン用コンタクト端子がベース部材、アッパハウジングおよびロアハウジング内に配置された状態を示す部分断面図である。 （Ａ）は、図２（Ａ）に示される例に用いられる電源ライン用コンタクト端子を示す外観図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される電源ライン用コンタクト端子の断面図である。 電源ライン用コンタクト端子がベース部材、アッパハウジングおよびロアハウジング内に配置された状態を示す部分断面図である。 （Ａ）は、図２（Ａ）に示される例に用いられる接地ライン用コンタクト端子を示す外観図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される接地ライン用コンタクト端子の断面図である。 接地ライン用コンタクト端子がベース部材、アッパハウジングおよびロアハウジング内に配置された状態を示す部分断面図である。 比較例における要部の構成を拡大して示す部分断面図である。 本発明に係るＩＣソケットの第１実施例および比較例における反射損失の特性線をあらわす特性図である。 本発明に係るＩＣソケットの第１実施例および比較例における挿入損失の特性線をあらわす特性図である。 （Ａ）は、本発明に係るＩＣソケットの第２実施例の全体構成を概略的に示す断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例においてリッドがベース部材に保持された状態を示す断面図であり、（Ｃ）は、（Ａ）に示される例における平面図である。 図１７（Ｂ）に示される一部を拡大して示す部分断面図である。 （Ａ）は、図１７（Ａ）に示される例に用いられる信号ライン用コンタクト端子を示す外観図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される信号ライン用コンタクト端子の断面図である。 信号ライン用コンタクト端子がベース部材、アッパハウジングおよびロアハウジング内に配置された状態を示す部分断面図である。 （Ａ）は、図１７（Ａ）に示される例に用いられる電源ライン用コンタクト端子を示す外観図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される電源ライン用コンタクト端子の断面図である。 電源ライン用コンタクト端子がベース部材、アッパハウジングおよびロアハウジング内に配置された状態を示す部分断面図である。 （Ａ）は、図１７（Ａ）に示される例に用いられる接地ライン用コンタクト端子を示す外観図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される接地ライン用コンタクト端子の断面図である。 接地ライン用コンタクト端子がベース部材、アッパハウジングおよびロアハウジング内に配置された状態を示す部分断面図である。

図２（Ａ）は、本発明に係るＩＣソケットの第１実施例の構成を概略的に示す。

図２（Ａ）において、ＩＣソケットは、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板ＰＣＢ上に複数個、配置されている。なお、図２（Ａ）においては、代表的に、プリント配線基板ＰＣＢ上における１個のＩＣソケットが示されている。

プリント配線基板ＰＣＢは、例えば、ガラスエポキシ樹脂で作られ、後述するコンタクト端子の配置に対応し格子状に形成される複数の電極パッドからなる電極群（不図示）を一方の表面部の略中央部に有している。その周囲には、後述する小ねじが挿入される透孔が４箇所に形成されている。

ＩＣソケットは、例えば、クラムシェルタイプの押圧機構ユニットと、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６と、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６内に配されるコンタクト端子群２４とを備えるものとされる。

押圧機構ユニットは、アッパハウジング２８の上端面に載置されるベース部材３０と、ベース部材３０の端部に回動可能に支持され、装着された半導体装置ＤＶ１の電極面を後述するコンタクト端子群２４に対して押圧する押圧体３６を移動可能に有するリッド部材３２とを含んで構成されている。

半導体装置ＤＶ１は、例えば、ＢＧＡ型のパッケージ内に集積回路を備えるものとされる。半導体装置ＤＶ１の底部には、複数個の電極部ＤＶａ（図１、図３および図４参照）が縦横に形成されている。半導体装置ＤＶ１が後述する半導体装置載置部に位置決めされるとき、半導体装置ＤＶ１の各電極部ＤＶａが、半導体装置載置部に形成される開口部（図３参照）、または、各セル（図４参照）内に挿入される。

アルミニウムなどの金属材料で作られたベース部材３０の外形寸法は、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６の外形寸法と略同一となるように設定されている。ベース部材３０の中央部には、後述する位置決めプレート４０が配置される開口部３０Ａが形成されている。

位置決めプレート４０は、複数の小ネジにより、ベース部材３０に昇降動可能に係止されている。位置決めプレート４０は、複数のコイルスプリング４２により、開口部３０Ａの底部を形成する内面から所定の隙間をもって離隔する方向に付勢されている。複数のコイルスプリング４２は、位置決めプレート４０の各窪みとベース部材３０の各窪みとの間に配されている。

位置決めプレート４０は、半導体装置ＤＶ１が着脱される半導体載置部４０Ａを中央部に有している。上方に向けて開口する半導体載置部は、図４に部分的に拡大されて示されるように、装着のとき、半導体装置ＤＶ１を誘い込む斜面部で四方が囲まれて形成されている。各斜面部の裾には、半導体装置ＤＶ１のパッケージにおける電極群の周囲の縁を受け止める段差部４０Ｓが形成されている。各段差部４０Ｓの両端は、それぞれ、図２（Ｃ）に示されるように、隣接する段差部４０Ｓの端に連結されている。各段差部４０Ｓの両端には、装着される半導体装置ＤＶ１のパッケージの角部に対応した逃げが形成されている。位置決めプレート４０の各段差部４０Ｓにより囲まれる中央部分には、図４に部分的に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ１の各電極部ＤＶａに対応したセルを形成する格子状の仕切壁４０Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が段差部４０Ｓと一体に形成されている。

位置決めプレート４０における各セルの真下の位置には、後述するコンタクト端子群の各接点部が挿入される孔が、ベース部材３０に形成されている。

開口部３０Ａの周辺における４隅には、図２（Ｃ）に示されるように、それぞれ、固定用小ネジ（不図示）が挿入される孔３０ａがアッパハウジング２８およびロアハウジング２６の孔に対応して設けられている。これにより、ベース部材３０、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６は、固定用小ネジが孔３０ａ、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６、上述のプリント配線基板ＰＣＢの透孔を介してナットおよびワッシャにより締結されることにより、プリント配線基板ＰＣＢに固定されることとなる。また、小ネジＢＳ１が、ベース部材３０の孔、および、アッパハウジング２８の孔を介してロアハウジング２６の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、ベース部材３０は、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６と一体化される。

リッド部材３２は、その一端部で支持軸４６を介してベース部材３０に回動可能に支持されている。リッド部材３２の他端部には、図２（Ｂ）に示されるように、リッド部材３２をベース部材３０に保持する状態、あるいは、図２（Ａ）に示されるように、リッド部材３２を解放状態とするラッチ部材３４が回動可能に設けられている。ラッチ部材３４は、その横断面の中央部がリッド部材３２に回動可能に支持されている。その一端の爪部３４Ｎが選択的にベース部材３０の係止部３０Ｎに係止される。ラッチ部材３４の他端は、図２（Ａ）において反時計回り方向にコイルスプリング３８で付勢されている。コイルスプリング３８は、ラッチ部材３４の他端とリッド部材３２における凹部の底部との間に配されている。

上述のリッド部材３２がベース部材３０に保持されるとき、ベース部材３０に向き合うリッド部材３２の内面側における中央部の凹部内には、押圧体３６が小ネジにより支持され、移動可能に設けられている。押圧体３６は、複数のコイルスプリング４８により、その外部の先端がリッド部材３２の開口部から離隔する方向に付勢されている。コイルスプリング４８は、その凹部の底部を形成する内周部と押圧体３６における凹部の底部に向き合う端部との間に配置されている。押圧体３６のベース部材３０に向き合う部分における中央部には、ベース部材３０に向けて突出する押圧用突起部３６Ｐが形成されている。図２（Ｂ）に示されるように、半導体装置ＤＶ１が半導体載置部に搭載された状態でリッド部材３２がベース部材３０に保持される場合、押圧用突起部３６Ｐの端面は、半導体装置ＤＶ１のパッケージの上面に当接し半導体装置ＤＶ１をコンタクト端子群に向けて押圧するものとされる。

アッパハウジング２８は、導電性金属材料、例えば、所定の厚さのアルミニウム合金材料で平板状に作られている。アッパハウジング２８は、上述のベース部材３０の孔に対応して各小ネジＢＳ１が挿入される貫通孔２８Ｈを４箇所に有している。また、固定用小ネジ（不図示）が挿入されるベース部材３０の孔３０ａに対応した孔が、図示が省略されるが、アッパハウジング２８に設けられている。さらに、アッパハウジング２８における上面および下面には、それぞれ、ベース部材３０およびロアハウジング２６をアッパハウジング２８に対し位置決めするための２本の位置決めピン（不図示）が設けられている。その上面および下面における２本の位置決めピンは、それぞれ、ベース部材３０およびロアハウジング２６の位置決め孔に係合される。

さらに、アッパハウジング２８において、図１および図４に示されるように、上述の位置決めプレート４０における各セル、および、ベース部材３０の孔３０ｇ、３０ｂ、および、３０ｃの真下となる位置には、孔２８ｇ、２８ｂ、および、２８ｃが、プリント配線基板ＰＣＢの表面に対し略垂直に形成されている。孔３０ｇおよび孔２８ｇには、後述する接地ライン用コンタクト端子１４ａｉが挿入される。孔３０ｂ、および、孔２８ｂには、信号ライン用コンタクト端子１０ａｉが挿入される。孔３０ｃおよび２８ｃには、電源用コンタクト端子１２ａｉがそれぞれ、挿入される。孔３０ｂに連通する孔３０ｄには、図６に拡大されて示されるカラー１６が挿入されている。孔１６ａを中央に有するカラー１６は、例えば、テフロン（登録商標）のような低誘電体の材料で成形されている。このようにカラー１６が、低誘電体の材料で成形されるのでカラー１６の外径を比較的小さく設定でき、従って、ＩＣソケットにおけるコンタクト端子の配列の狭ピッチ化を図ることができる。孔３０ｄの直径は、孔３０ｂの直径よりも大に設定されている。共通の中心軸線上に形成される孔３０ｄと孔３０ｂとの間には、段差部が形成されている。孔３０ｃに連通する孔３０ｅにも、カラー１６が挿入されている。孔３０ｅの直径は、孔３０ｃの直径よりも大に設定されている。共通の中心軸線上に形成される孔３０ｅと孔３０ｃとの間には、段差部が形成されている。

これにより、信号ライン用コンタクト端子１０ａｉが、隣接する接地ライン用コンタクト端子１４ａｉ相互間に配置され、電源用コンタクト端子１２ａｉが、隣接する接地ライン用コンタクト端子１４ａｉ相互間に配置されることとなる。

ロアハウジング２６は、導電性金属材料、例えば、所定の厚さのアルミニウム合金材料で平板状に作られている。ロアハウジング２６は、上述のアッパハウジング２８の貫通孔２８Ｈに対応して雌ねじ孔を有している。また、固定用小ネジ（不図示）が挿入されるベース部材３０の孔３０ａに対応した孔が、図示が省略されるが、ロアハウジング２６に設けられている。

さらに、図１および図４に示されるように、ロアハウジング２６において、上述のアッパハウジング２８の孔２８ｇ、２８ｂ、および、２８ｃに対応して孔２６ｇ、２６ｄおよび２６ｆが、プリント配線基板ＰＣＢの表面に対し略垂直に形成されている。

孔２６ｄには、カラー１６が挿入されている。孔２６ｄの直径は、孔２８ｂの直径よりも大に設定されている。孔２６ｄに連通する孔２６ｂおよび２６ｅは、共通の中心軸線上に形成されている。孔２６ｂの直径は、孔２６ｄの直径よりも小であって、孔２６ｅの直径よりも大に設定されている。孔２６ｄと孔２６ｂとの間、孔２６ｂと孔２６ｅとの間には、段差部が形成されている。

孔２６ｆにも、カラー１６が挿入されている。孔２６ｆの直径は、孔２８ｃの直径と略同一に設定されている。孔２６ｆに連通する孔２６ｈの直径は、孔２６ｆの直径よりも小に設定されている。これにより、孔２６ｆと孔２６ｈとの間には、段差部が形成されている。

なお、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６は、プリント配線基板ＰＣＢの接地ライン（不図示）に電気的に接続されている。

信号ライン用コンタクト端子１０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図５（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに対し選択的に当接する接点部５４Ｐを有するプランジャー５４と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部５６Ｐを有するプランジャー５６と、プランジャー５４とプランジャー５６とを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材としてのコイルスプリング５８を内側に収容し、プランジャー５４およびプランジャー５６を互いに近接または離隔可能に連結するバレル５２とを含んで構成されている。

第１のプランジャーとしてのプランジャー５４は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、接点部５４Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング５８の一端を受け止めるスプリング受け部と、接触端部とスプリング受け部とを連結する連結部とから構成されている。接触端部およびスプリング受け部の直径は、互いに同一とされ、連結部の直径よりも大に設定されている。プランジャー５４の接触端部の一部は、後述するバレル５２の筒状の第１の延在部５２Ａの端部から外部へ突出している。プランジャー５４の連結部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、第１の延在部５２Ａの複数のだぼ５２ＡＤに係止されている。これにより、プランジャー５４の接触端部における半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー５４の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

第２のプランジャーとしてのプランジャー５６は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、略円錐状の接点部５６Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング５８の他端を受け止めるスプリング受け部と、接触端部とスプリング受け部とを連結する連結部とから構成されている。接触端部およびスプリング受け部の直径は、互いに同一とされ、連結部の直径よりも大に設定されている。プランジャー５６の接触端部の一部は、後述するバレル５２の筒状の第２の延在部５２Ｃの端部から外部へ突出している。プランジャー５６の連結部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、第２の延在部５２Ａの複数のだぼ５２ＣＤに係止されている。これにより、プランジャー５６の接触端部におけるプリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー５６の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

バレル５２は、例えば、りん青銅で円筒状に作られ、プランジャー５４を所定のストロークで摺動可能に案内する第１の延在部５２Ａと、プランジャー５６を所定のストロークで摺動可能に案内する第２の延在部５２Ｃと、第１の延在部５２Ａと第２の延在部５２Ｃとを連結する胴部５２Ｂとから構成されている。胴部５２Ｂは、第１の延在部５２Ａおよび第２の延在部５２Ｃと一体に成形されている。胴部５２Ｂの直径は、第１の延在部５２Ａおよび第２の延在部５２Ｃの直径よりも大に設定されている。

斯かる構成において、図７に示されるように、信号ライン用コンタクト端子１０ａｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｂおよびロアハウジング２６の孔２６ｂに組み付けられる場合、先ず、信号ライン用コンタクト端子１０ａｉがアッパハウジング２８の孔２８ｂに挿入され、次に、カラー１６が第１の延在部５２Ａおよび第２の延在部５２Ｃの外周部に、それぞれ、装着された後、ベース部材３０とロアハウジング２６との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、一方のカラー１６は、ベース部材３０の孔３０ｄに挿入され、他方のカラー１６は、ロアハウジング２６の孔２６ｄに挿入される。これにより、空気層が、信号ライン用コンタクト端子１０ａｉのバレル５２Ｂの外周部と孔２８ｂを形成する内周面との間、第１の延在部５２Ａの外周部と孔３０ｂを形成する内周面との間、第２の延在部５２Ｃの外周部と孔２６ｂを形成する内周面との間、プランジャー５６の外周部と孔２６ｅを形成する内周面との間に形成されることとなる。プランジャー５４の先端部は、ベース部材３０の孔３０ｃからセルに向って突出し、プランジャー５６の先端部は、孔２６ｅからプリント配線基板ＰＣＢに向って突出することとなる。

従って、図１に示されるように、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６が、ベース部材３０とプリント配線基板ＰＣＢとの間に挟持され組み付けられた状態で半導体装置ＤＶ１が位置決めプレート４０に搭載された場合、信号ライン用コンタクト端子１０ａｉの中心軸線を半径方向に横切るベース部材３０、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６のいずれの横断面においても、所謂、所定のインピーダンスに設定された同軸プローブ構造となるのでインピーダンス整合が図られることとなる。

電源用コンタクト端子１２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図１０（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに対し選択的に当接する接点部６４Ｐを有するプランジャー６４と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部６６Ｐを有するプランジャー６６と、プランジャー６４とプランジャー６６とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング６８を内側に収容し、プランジャー６４およびプランジャー６６を互いに近接または離隔可能に連結するバレル６２とを含んで構成されている。

プランジャー６４は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、接点部６４Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング６８の一端を受け止めるスプリング受け部とから構成されている。スプリング受け部の直径は、接触端部の直径よりも大に設定されている。プランジャー６４の接触端部の一部は、後述するバレル６２の一方の開口端部から外部へ突出している。プランジャー６４の接触端部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、バレル６２の開口端部の周縁に係止されている。これにより、プランジャー６４の接触端部における半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー６４の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

プランジャー６６は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、接点部６６Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング６８の他端を受け止めるスプリング受け部とから構成されている。スプリング受け部の直径は、接触端部の直径よりも大に設定されている。プランジャー６６の接触端部の一部は、後述するバレル６２の他方の開口端部から外部へ突出している。プランジャー６６の接触端部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、バレル６２の開口端部の周縁に係止されている。これにより、プランジャー６６の接触端部におけるプリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー６６の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

バレル６２は、例えば、りん青銅で円筒状に作られ、プランジャー６４およびプランジャー６６を所定のストロークで摺動可能に案内するとともに、コイルスプリング６８を収容している。バレル６２の直径は、上述の信号ライン用コンタクト端子１０ａｉのバレル５２の直径よりも大に設定されている。

斯かる構成において、図１１に示されるように、電源用コンタクト端子１２ａｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｃおよびロアハウジング２６の孔２６ｆに組み付けられる場合、先ず、電源用コンタクト端子１２ａｉがアッパハウジング２８の孔２８ｃに挿入され、次に、カラー１６がプランジャー６４および６６の外周部に、それぞれ、装着された後、ベース部材３０とロアハウジング２６との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、一方のカラー１６は、ベース部材３０の孔３０ｆに挿入され、他方のカラー１６は、ロアハウジング２６の孔２６ｆに挿入される。これにより、空気層が、電源用コンタクト端子１２ａｉのバレル６２の外周部と孔２８ｃを形成する内周面との間、バレル６２の外周部と孔３０ｆを形成する内周面との間、プランジャー６４の外周部と孔３０ｅを形成する内周面との間、バレル６２の外周部と孔２６ｆを形成する内周面との間、プランジャー６６の外周部と孔２６ｈを形成する内周面との間に形成されることとなる。

接地ライン用コンタクト端子１４ａｉは、（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図１２（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに対し選択的に当接する接点部７４Ｐを有するプランジャー７４と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部７６Ｐを有するプランジャー７６と、プランジャー７４とプランジャー７６とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング７８を内側に収容し、プランジャー７４およびプランジャー７６を互いに近接または離隔可能に連結するバレル７２とを含んで構成されている。

プランジャー７４は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、接点部７４Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング７８の一端を受け止めるスプリング受け部と、接触端部とスプリング受け部とを連結する連結部とから構成されている。接触端部およびスプリング受け部の直径は、互いに同一とされ、連結部の直径よりも大に設定されている。プランジャー７４の接触端部の一部は、後述するバレル７２の一方の開口端部から外部へ突出している。プランジャー７４の連結部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、バレル７２における複数のだぼ７２ＡＤに固着されている。

プランジャー７６は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、接点部７６Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング７８の他端を受け止めるスプリング受け部とから構成されている。スプリング受け部の直径は、接触端部の直径よりも大に設定されている。プランジャー７６の接触端部は、バレル７２の他方の開口端部から外部へ突出している。プランジャー７６の接触端部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、他方の開口端部の周縁に係止されている。これにより、プランジャー７６の接触端部におけるプリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー７６の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

バレル７２は、例えば、りん青銅で円筒状に作られ、プランジャー７４を固着する複数のだぼ７２ＡＤを一方の開口端部近傍に有するとともに、外周部における複数のだぼ７２ＡＤと他方の開口端部との間に形成される当接部７２Ｅとを有している。当接部７２Ｅの直径は、アッパハウジング２８の孔２８ｇの内周面に当接するように、バレル７２の他の部分の直径よりも大に設定されている。

斯かる構成において、図１３に示されるように、接地ライン用コンタクト端子１４ａｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｇおよびロアハウジング２６の孔２６ｇに組み付けられる場合、先ず、接地ライン用コンタクト端子１４ａｉは、プランジャー７４がアッパハウジング２８の孔２８ｇに連通する大径部２８ｇａ側から孔２８ｇに挿入され、次に、ベース部材３０とロアハウジング２６との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、プランジャー７４は、ベース部材３０の孔３０ｇに挿入され、プランジャー７６は、ロアハウジング２６の孔２６ｇおよび２６ａに挿入される。これにより、当接部７２Ｅが、大径部２８ｇａの内周面に当接するとともに、当接部７２Ｅとバレル７２の他の部分との間の段差部が大径部２８ｇａの端に係止されるので接地ライン用コンタクト端子１４ａｉの中心軸線方向の位置が規制されることとなる。これにより、バレル７２は、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６に導通可能とされる。

また、プランジャー７４の先端部は、ベース部材３０の孔３０ｇからセルに向って突出し、プランジャー７６の先端部は、孔２６ａからプリント配線基板ＰＣＢに向って突出することとなる。

なお、上述の図１および図４に示される例においては、位置決めプレート４０は、半導体装置ＤＶ１の各電極部ＤＶａに対応したセルを形成する格子状の仕切壁４０Ｐｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が段差部４０Ｓと一体に形成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図３に示されるように、格子状の仕切壁がなくてもよい。

図３において、位置決めプレート４１は、半導体装置ＤＶ１が着脱される半導体載置部４１Ａを中央部に有している。上方に向けて開口する半導体載置部は、装着のとき、半導体装置ＤＶ１を誘い込む斜面部で四方が囲まれて形成されている。各斜面部の裾には、半導体装置ＤＶ１のパッケージにおける電極群の周囲の縁を受け止める段差部４１Ｓが形成されている。各段差部４１Ｓの両端は、図示が省略されるが、それぞれ、隣接する段差部４１Ｓの端に連結されている。各段差部４１Ｓの両端には、装着される半導体装置ＤＶ１のパッケージの角部に対応した逃げが形成されている。

なお、上述の信号ライン用コンタクト端子１０ａｉのプランジャー５４における接触端部の接点部５４Ｐの直径は、接触端部における他の部分の直径と同一であって、バレル５２の第１の延在部５２Ａの直径よりも小に設定されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図５（Ｃ）に示されるように、第１のプランジャーとしてのプランジャー５４´の接触端部の接点部５４´Ｐの直径が、接触端部における他の部分の直径よりも大であって、バレル５２の第１の延在部５２Ａの直径と略同一に設定されてもよい。

なお、図５（Ｃ）および（Ｄ）において、図５（Ａ）および（Ｂ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

図５（Ｃ）において、信号ライン用コンタクト端子は、図５（Ｄ）に示されるように、半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに対し選択的に当接する接点部５４´Ｐを有するプランジャー５４´と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部５６Ｐを有するプランジャー５６と、プランジャー５４´とプランジャー５６とを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材としてのコイルスプリング５８を内側に収容し、プランジャー５４´およびプランジャー５６を互いに近接または離隔可能に連結するバレル５２とを含んで構成されている。

プランジャー５４´は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、接点部５４´Ｐだけが一端に拡大して形成される接触端部と、コイルスプリング５８の一端を受け止めるスプリング受け部と、接触端部とスプリング受け部とを連結する連結部とから構成されている。接点部５４´Ｐ以外の接触端部の部分およびスプリング受け部の直径は、互いに同一とされ、連結部の直径よりも大に設定されている。プランジャー５４´の接触端部の一部は、バレル５２の筒状の第１の延在部５２Ａの端部から外部へ突出している。プランジャー５４´の連結部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、第１の延在部５２Ａの複数のだぼ５２ＡＤに係止されている。これにより、プランジャー５４´の接触端部における半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー５４´の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

斯かる構成においては、プランジャー５４´の接点部５４´Ｐの直径が、図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるプランジャー５４の接点部５４Ｐの直径に比して大に設定されるので接点部５４´Ｐが半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａの略半球状の外周面に、より大きな接触面積で当接することとなる。これにより、プランジャー５４´の接点部５４´Ｐが半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａの略半球状の外周面に、より安定した状態で当接するので
信号ラインにおける伝送特性もより安定することとなる。

さらにまた、上述の信号ライン用コンタクト端子１０ａｉのバレル５２は、第２の延在部５２Ｃを有するものとされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図８（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、信号ライン用コンタクト端子１０´ａｉのバレル５２´が、そのような第２の延在部を有しないように構成されても良い。なお、図８（Ａ）および（Ｂ）、図９において、図５（Ａ）乃至（Ｄ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

信号ライン用コンタクト端子１０´ａｉは、図８（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに対し選択的に当接する接点部５４Ｐを有するプランジャー５４と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部５６´Ｐを有するプランジャー５６´と、プランジャー５４とプランジャー５６´とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング５８を内側に収容し、プランジャー５４およびプランジャー５６´を互いに近接または離隔可能に連結するバレル５２とを含んで構成されている。

プランジャー５６´は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、接点部５６´Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング５８の他端を受け止めるスプリング受け部と、接触端部とスプリング受け部とを連結する連結部とから構成されている。接触端部およびスプリング受け部の直径は、互いに同一とされ、連結部の直径よりも大に設定されている。プランジャー５６´の接触端部の一部は、後述するバレル５２´の開口端部から外部へ突出している。プランジャー５６´の連結部と接触端部との境界部分に形成される段差部は、複数のだぼ５２´ＢＤに係止されている。これにより、プランジャー５６´の接触端部におけるコイルスプリング５８に向かう方向の移動が規制されることとなる。

バレル５２´は、例えば、りん青銅で円筒状に作られ、プランジャー５４を所定のストロークで摺動可能に案内する延在部５２´Ａと、延在部５２´Ａに連結される胴部５２´Ｂとから構成されている。胴部５２´Ｂは、延在部５２´Ａと一体に成形されている。胴部５２´Ｂの直径は、延在部５２´Ａの直径よりも大に設定されている。

斯かる構成において、図９に示されるように、信号ライン用コンタクト端子１０´ａｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｂおよびロアハウジング２６´の孔２６´ｅに組み付けられる場合、先ず、信号ライン用コンタクト端子１０´ａｉがアッパハウジング２８の孔２８ｂに挿入され、次に、カラー１６が延在部５２´Ａおよびプランジャー５６´の接触端部の外周部に、それぞれ、装着された後、ベース部材３０とロアハウジング２６´との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、一方のカラー１６は、ベース部材３０の孔３０ｄに挿入され、他方のカラー１６は、ロアハウジング２６´の孔２６´ｄに挿入される。これにより、空気層が、信号ライン用コンタクト端子１０´ａｉのバレル５２´Ｂの外周部と孔２８ｂを形成する内周面との間、延在部５２´Ａの外周部と孔３０ｂを形成する内周面との間、プランジャー５６´の接触端部の外周部と孔２６´ｅを形成する内周面との間に形成されることとなる。プランジャー５４の先端部は、ベース部材３０の孔３０ｃからセルに向って突出し、プランジャー５６の先端部の端面は、孔２６´ｅの開口端の周縁と共通の平面上にある。

従って、斯かる例においても、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６´が、ベース部材３０とプリント配線基板ＰＣＢとの間に挟持され組み付けられた状態で半導体装置ＤＶ１が位置決めプレート４０に搭載された場合、信号ライン用コンタクト端子１０´ａｉを横切るベース部材３０、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６´のいずれの横断面においても、所謂、所定のインピーダンスに設定された同軸プローブ構造となるのでインピーダンス整合が図られることとなる。

本願の発明者により、半導体装置とプリント配線基板ＰＣＢとが接続される仮想モデルにおいて、上述の本発明に係るＩＣソケットの第１実施例、または、図１４に示される比較例における反射損失（リターンロス）および挿入損失（インサーションロス）のピークの変動に関し所定のシミュレーターによって検証された。

図１４に示される比較例におけるＩＣソケットは、図２（Ａ）に示されるクラムシェルタイプの押圧機構ユニットと同様な押圧機構ユニットと、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６´と、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６´内に配されるコンタクト端子群とを備えるものとされる。アッパハウジング２８は、樹脂製のベース部材３０´と樹脂製のロアハウジング２６´との間に挟持されている。

コンタクト端子群は、複数の信号ライン用コンタクト端子１０ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）、複数の接地ライン用コンタクト端子１４ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）、および、複数の電源ライン用コンタクト端子（不図示）を含んで構成されている。信号ライン用コンタクト端子１０ｂｉは、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６´内において隣接する接地ライン用コンタクト端子１４ｂｉ相互間に配置されている。

なお、図１４において、図２（Ａ）に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

信号ライン用コンタクト端子１０ｂｉは、半導体装置ＤＶ１の電極部ＤＶａに対し選択的に当接する接点部を有するプランジャー１０Ａと、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部を有するプランジャー１０Ｃと、プランジャー１０Ａとプランジャー１０Ｃとを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング（不図示）を内側に収容し、プランジャー１０Ａおよびプランジャー１０Ｃを互いに近接または離隔可能に連結するバレル１０Ｂとを含んで構成されている。

信号ライン用コンタクト端子１０ｂｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｂおよびロアハウジング２６´の孔２６´ｂに組み付けられる場合、先ず、信号ライン用コンタクト端子１０ｂｉがアッパハウジング２８の孔２８ｂに挿入され、次に、ベース部材３０´とロアハウジング２６´との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、プランジャー１０Ａは、ベース部材３０´の孔３０´ｄ、３０´ｃに挿入され、プランジャー１０Ｃは、ロアハウジング２６´の孔２６´ｂ、２６´ｅに挿入される。これにより、空気層が、信号ライン用コンタクト端子１０ｂｉのバレル１０Ｂの外周部と孔２８ｂを形成する内周面との間、プランジャー１０Ａの外周部と孔３０´ｃおよび３０´ｄを形成する内周面との間、プランジャー１０Ｃと孔２６´ｂを形成する内周面との間、プランジャー１０Ｃの外周部と孔２６´ｅを形成する内周面との間に形成されることとなる。

図１５は、縦軸に反射損失（リターンロス）のピーク値（ｄＢ）がとられ、横軸に周波数（ＧＨｚ）がとられ、所定のシミュレーターによって得られた比較例における反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌｂ１と、所定のシミュレーターによって得られた本発明に係るＩＣソケットの第１実施例における反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌａ１とを示す。

図１５における特性線Ｌａ１から明らかなように、本発明に係るＩＣソケットの第１実施例においては、特性線Ｌｂ１と比べて、例えば、約６０〜９０ＧＨｚの範囲において、リップルが見られず、しかも、反射損失が―１５ｄＢ以下となるように改善されていることがわかる。

図１６は、縦軸に挿入損失（インサーションロス）のピーク値（ｄＢ）がとられ、横軸に周波数（ＧＨｚ）がとられ、所定のシミュレーターによって得られた比較例におけるインサーションロスのピーク値の変動をあらわす特性線Ｌｂ２と、所定のシミュレーターによって得られた本発明に係るＩＣソケットの第１実施例におけるインサーションロスのピーク値の変動をあらわす特性線Ｌａ２とを示す。

図１６における特性線Ｌａ２から明らかなように、本発明に係るＩＣソケットの第１実施例においては、特性線Ｌｂ２と比べて、例えば、約６０〜９０ＧＨｚの範囲において、リップルが見られず、インサーションロスが、−０．５ｄＢ未満で安定していることがわかった。

図１７（Ａ）は、本発明に係るＩＣソケットの第２実施例の構成を概略的に示す。

図１７（Ａ）において、ＩＣソケットは、例えば、テストボードとしてのプリント配線基板ＰＣＢ上に複数個、配置されている。なお、図１７（Ａ）においては、代表的に、プリント配線基板ＰＣＢ上における１個のＩＣソケットが示されている。なお、図１７（Ａ）、（Ｂ）、および（Ｃ）、図１８乃至図２４において、図２（Ａ）、（Ｂ）、および、（Ｃ）における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。

ＩＣソケットは、例えば、クラムシェルタイプの押圧機構ユニットと、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６と、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６内に配されるコンタクト端子群とを備えるものとされる。

押圧機構ユニットは、アッパハウジング２８の上端面にシート５０を介して載置されるベース部材３０と、ベース部材３０の端部に回動可能に支持され、装着された半導体装置ＤＶ２の電極面を後述するコンタクト端子群に対して押圧する押圧体３６を移動可能に有するリッド部材３２とを含んで構成されている。

半導体装置ＤＶ２は、例えば、ＱＦＮ型のパッケージ内に集積回路を備えるものとされる。半導体装置ＤＶ２の４つの側面および底面部には、複数個の電極部ＤＶｂ（図１８参照）が形成されている。半導体装置ＤＶ２が後述する半導体装置載置部に位置決めされるとき、半導体装置ＤＶ２の各電極部ＤＶｂが、半導体装置載置部に配される樹脂製のシート５０の各孔に向き合うように配置される。

ベース部材３０の中央部には、後述する位置決めプレート４０´が配置される開口部３０Ａが形成されている。

位置決めプレート４０´は、複数の小ネジにより、ベース部材３０にシート５０を介して固定されている。位置決めプレート４０´は、ベース部材３０上に配置されるシート５０の表面に配置されている。所定の厚さの樹脂製のシート５０は、後述するベース部材３０の孔３０ｇ、３０ｂ、３０ｃの開口端に向き合う複数の孔５０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を縦横に有している。孔５０ａｉには、後述するコンタクト端子群の各接点部が挿入される。

位置決めプレート４０´は、半導体装置ＤＶ２が着脱される半導体載置部４０´Ａを中央部に有している。上方に向けて開口する半導体載置部は、装着のとき、半導体装置ＤＶ２を誘い込む斜面部で四方が囲まれて形成されている。

開口部３０Ａの周辺における４隅には、図１７（Ｃ）に示されるように、それぞれ、固定用小ネジ（不図示）が挿入される孔３０ａがアッパハウジング２８およびロアハウジング２６の孔に対応して設けられている。これにより、ベース部材３０、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６は、固定用小ネジが孔３０ａ、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６、上述のプリント配線基板ＰＣＢの透孔を介してナットおよびワッシャにより締結されることにより、プリント配線基板ＰＣＢに固定されることとなる。

アッパハウジング２８において、図１８に示されるように、孔３０ｇおよび孔２８ｇには、後述する接地ライン用コンタクト端子２４ａｉが挿入される。孔３０ｂ、および、孔２８ｂには、信号ライン用コンタクト端子２０ａｉが挿入される。孔３０ｃおよび２８ｃには、電源用コンタクト端子２２ａｉがそれぞれ、挿入される。孔３０ｂに連通する孔３０ｄには、カラー１６が挿入されている。

これにより、信号ライン用コンタクト端子２０ａｉが、隣接する接地ライン用コンタクト端子２４ａｉ相互間に配置され、電源用コンタクト端子２２ａｉが、隣接する接地ライン用コンタクト端子２４ａｉ相互間に配置されることとなる。

信号ライン用コンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図１９（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ２の電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する接点部５４´Ｐを有するプランジャー５４´と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部５６Ｐを有するプランジャー５６と、プランジャー５４´とプランジャー５６とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング５８を内側に収容し、プランジャー５４´およびプランジャー５６を互いに近接または離隔可能に連結するバレル５２とを含んで構成されている。

プランジャー５４´は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、略円錐状の接点部５４´Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング５８の一端を受け止めるスプリング受け部と、接触端部とスプリング受け部とを連結する連結部とから構成されている。接触端部およびスプリング受け部の直径は、互いに同一とされ、連結部の直径よりも大に設定されている。プランジャー５４´の接触端部の一部は、バレル５２の筒状の第１の延在部５２Ａの端部から外部へ突出している。プランジャー５４´の連結部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、第１の延在部５２Ａの複数のだぼ５２ＡＤに係止されている。これにより、プランジャー５４´の接触端部における半導体装置ＤＶ２の電極部ＤＶｂに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー５４´の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

斯かる構成において、図２０に示されるように、信号ライン用コンタクト端子２０ａｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｂおよびロアハウジング２６の孔２６ｂに組み付けられる場合、先ず、信号ライン用コンタクト端子２０ａｉがアッパハウジング２８の孔２８ｂに挿入され、次に、カラー１６が第１の延在部５２Ａおよび第２の延在部５２Ｃの外周部に、それぞれ、装着された後、ベース部材３０とロアハウジング２６との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、一方のカラー１６は、ベース部材３０の孔３０ｄに挿入され、他方のカラー１６は、ロアハウジング２６の孔２６ｄに挿入される。これにより、空気層が、信号ライン用コンタクト端子２０ａｉのバレル５２Ｂの外周部と孔２８ｂを形成する内周面との間、第１の延在部５２Ａの外周部と孔３０ｃを形成する内周面との間、第２の延在部５２Ｃの外周部と孔２６ｂを形成する内周面との間、プランジャー５６の外周部と孔２６ｅを形成する内周面との間に形成されることとなる。プランジャー５４´の先端部は、ベース部材３０の孔３０ｃおよびシート５０の孔５０ａｉから突出し、プランジャー５６の先端部は、孔２６ｅからプリント配線基板ＰＣＢに向って突出することとなる。

従って、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６が、ベース部材３０とプリント配線基板ＰＣＢとの間に挟持され組み付けられた状態で半導体装置ＤＶ２が位置決めプレート４０´に搭載された場合、信号ライン用コンタクト端子２０ａｉを横切るベース部材３０、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６のいずれの横断面においても、所謂、同軸プローブ構造となるのでインピーダンス整合が図られることとなる。また、図１８に示されるように、プランジャー５４´の先端部は、シート５０の孔５０ａｉの内部に配置され、半導体装置ＤＶ２の電極部ＤＶｂとベース部材３０の上端面とがシート５０を介して近接しているので比較的高周波数帯域の信号の伝送特性が向上することが、発明者により確認されている。

電源用コンタクト端子２２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図２１（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ２の電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する略円錐状の接点部６４´Ｐを有するプランジャー６４´と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部６６Ｐを有するプランジャー６６と、プランジャー６４´とプランジャー６６とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング６８を内側に収容し、プランジャー６４´およびプランジャー６６を互いに近接または離隔可能に連結するバレル６２とを含んで構成されている。

プランジャー６４´は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、略円錐状の接点部６４´Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング６８の一端を受け止めるスプリング受け部とから構成されている。スプリング受け部の直径は、接触端部の直径よりも大に設定されている。プランジャー６４´の接触端部の一部は、後述するバレル６２の一方の開口端部から外部へ突出している。プランジャー６４´の接触端部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、バレル６２の開口端部の周縁に係止されている。これにより、プランジャー６４´の接触端部における半導体装置ＤＶ２の電極部ＤＶｂに向う方向の移動が規制されるとともに、プランジャー６４´の接触端部の外部への突出量が設定されることとなる。

斯かる構成において、図２２に示されるように、電源用コンタクト端子２２ａｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｃおよびロアハウジング２６の孔２６ｆに組み付けられる場合、先ず、電源用コンタクト端子２２ａｉがアッパハウジング２８の孔２８ｃに挿入され、次に、カラー１６がプランジャー６４´および６６の外周部に、それぞれ、装着された後、ベース部材３０とロアハウジング２６との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、一方のカラー１６は、ベース部材３０の孔３０ｆに挿入され、他方のカラー１６は、ロアハウジング２６の孔２６ｆに挿入される。これにより、空気層が、電源用コンタクト端子２２ａｉのバレル６２の外周部と孔２８ｃを形成する内周面との間、バレル６２の外周部と孔３０ｆを形成する内周面との間、プランジャー６４´の外周部と孔３０ｅを形成する内周面との間、バレル６２の外周部と孔２６ｆを形成する内周面との間、プランジャー６６の外周部と孔２６ｈを形成する内周面との間に形成されることとなる。

接地ライン用コンタクト端子２４ａｉは、（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）は、図２３（Ａ）および（Ｂ）に拡大されて示されるように、半導体装置ＤＶ２の電極部ＤＶｂに対し選択的に当接する略円錐状の接点部７４´Ｐを有するプランジャー７４´と、プリント配線基板ＰＣＢのコンタクトパッドに当接する接点部７６Ｐを有するプランジャー７６と、プランジャー７４とプランジャー７６とを互いに離隔する方向に付勢するコイルスプリング７８を内側に収容し、プランジャー７４´およびプランジャー７６を互いに近接または離隔可能に連結するバレル７２とを含んで構成されている。

プランジャー７４´は、例えば、ベリリウム銅合金で作られ、略円錐状の接点部７４´Ｐが一端に形成される接触端部と、コイルスプリング７８の一端を受け止めるスプリング受け部と、接触端部とスプリング受け部とを連結する連結部とから構成されている。接触端部およびスプリング受け部の直径は、互いに同一とされ、連結部の直径よりも大に設定されている。プランジャー７４´の接触端部の一部は、後述するバレル７２の一方の開口端部から外部へ突出している。プランジャー７４´の連結部とスプリング受け部との境界部分に形成される段差部は、バレル７２における複数のだぼ７２ＡＤに固着されている。

斯かる構成において、図２４に示されるように、接地ライン用コンタクト端子２４ａｉが、アッパハウジング２８の孔２８ｇおよびロアハウジング２６の孔２６ｇに組み付けられる場合、先ず、接地ライン用コンタクト端子２４ａｉは、プランジャー７４´がアッパハウジング２８の孔２８ｇに連通する大径部２８ｇａ側から孔２８ｇに挿入され、次に、ベース部材３０とロアハウジング２６との間にアッパハウジング２８を挟持するように互いに組み付けられる。その際、プランジャー７４´は、ベース部材３０の孔３０ｇおよびシート５０の孔５０ａｉに挿入され、プランジャー７６は、ロアハウジング２６の孔２６ｇおよび２６ａに挿入される。これにより、当接部７２Ｅが、大径部２８ｇａの内周面に当接するとともに、当接部７２Ｅとバレル７２の他の部分との間の段差部が大径部２８ｇａの端に係止されるので接地ライン用コンタクト端子２４ａｉの中心軸線方向の位置が規制されることとなる。これにより、バレル７２は、アッパハウジング２８およびロアハウジング２６に導通可能とされる。

また、プランジャー７４´の先端部は、ベース部材３０の孔３０ｇおよびシート５０の孔５０ａｉから突出し、プランジャー７６の先端部は、孔２６ａからプリント配線基板ＰＣＢに向って突出することとなる。

なお、上述の図２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）、図１７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示されるＩＣソケットの一例においては、クラムシェルタイプの押圧機構ユニットを備えるものとされるが、必ずしもこのような押圧機構ユニットを備える必要はなく、例えば、特開２０１２−０９８２１９号公報に示されるように、ロボットハンドにより保持される半導体装置が、半導体装置載置部におけるコンタクト端子群の接点部にむけて直接的に押圧されるように構成されてもよい。

１０ａｉ、１０´ａｉ，２０ａｉ 信号ライン用コンタクト端子
１２ａｉ、２２ａｉ 電源ライン用コンタクト端子
１４ａｉ、２４ａｉ 接地ライン用コンタクト端子
１６ カラー
２６ ロアハウジング
２８ アッパハウジング
３０ ベース部材
５０ シート
ＤＶ１，ＤＶ２ 半導体装置
ＰＣＢ プリント配線基板

Claims (6)

1. 接続される半導体装置における少なくとも信号ラインに対応したコンタクト端子のバレルの胴部が通過する開口端を両端に有し該コンタクト端子を所定の隙間をもって個別に収容する孔を複数個有する導電性材料製のアッパハウジングと、
   前記アッパハウジングの一方の端面に配され前記コンタクト端子の第１のプランジャーを案内する前記バレルにおける胴部の外径と異なる外径を有する第１の延在部が所定の隙間をもって通過する孔を有し誘電体からなるカラーを介して該第１の延在部を該孔の内側に支持する導電性材料製のベース部材と、
   前記アッパハウジングの他方の端面に配され前記コンタクト端子の第２のプランジャーを案内する前記バレルにおける胴部の外径と異なる外径を有する第２の延在部が所定の隙間をもって通過する孔を有し誘電体からなるカラーを介して該第２の延在部を該孔の内側に支持する導電性材料製のロアハウジングと、
   を具備して構成されるＩＣソケット。
2. 前記コンタクト端子は、前記第１のプランジャーおよび第２のプランジャーと、前記第１のプランジャーおよび第２のプランジャーを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材と、前記第１のプランジャーおよび第２のプランジャーと、前記弾性部材とを収容する前記バレルとを含み、
   前記バレルは、該第１のプランジャーおよび第２のプランジャーをそれぞれ、摺動可能に内側に案内する前記第１の延在部および第２の延在部を端部に有し、該第１の延在部および第２の延在部が、低誘電体からなるカラーにより支持されることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 前記アッパハウジングにおける前記孔を形成する内周面と前記コンタクト端子の外周部との間に空気層が形成されることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
4. 接続される半導体装置が、前記コンタクト端子の接点部が通過する複数の孔を有する樹脂製のシートを介して前記ベース部材に載置されることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
5. 前記アッパハウジングおよびロアハウジングは、接地されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
6. 前記コンタクト端子の第１のプランジャーの接触端部に形成される接点部の直径が、該接触端部の他の部分の直径に比して大であって前記バレルの第１の延在部の外径と略同一に設定されることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。