JP5460147B2

JP5460147B2 - Cutting blade dressing method

Info

Publication number: JP5460147B2
Application number: JP2009158365A
Authority: JP
Inventors: 竜也関
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2009-07-03
Filing date: 2009-07-03
Publication date: 2014-04-02
Anticipated expiration: 2029-07-03
Also published as: JP2011011302A

Description

本発明は、被加工物を切削する切削ブレードのドレッシング方法に関する。 The present invention relates to a dressing method for a cutting blade for cutting a workpiece.

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。 A semiconductor wafer formed on the surface by dividing a plurality of devices such as IC, LSI, etc. by a division line formed in a lattice shape is divided into individual devices by a cutting apparatus having a cutting blade, and the divided devices Is widely used in various electric devices such as mobile phones and personal computers.

切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、切削すべき領域を検出するアライメント手段とを少なくとも備えていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。 The cutting apparatus includes at least a chuck table that holds a wafer, a cutting unit that rotatably supports a cutting blade that cuts the wafer held on the chuck table, and an alignment unit that detects a region to be cut. The wafer can be divided into individual devices with high accuracy.

切削ブレードの切刃は一般的にダイアモンド砥粒がニッケルめっき層で固定されて形成されている。ところで、スピンドルの軸心とスピンドルに装着された切削ブレードの回転中心が僅かに偏心していると、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードがスピンドルの軸心と直交する方向、即ち切り込み方向に振動する。 The cutting blade of the cutting blade is generally formed by fixing diamond abrasive grains with a nickel plating layer. By the way, if the spindle center and the rotation center of the cutting blade mounted on the spindle are slightly eccentric, when the spindle mounted with the cutting blade is rotated at a high speed, the cutting blade is perpendicular to the spindle axis. That is, it vibrates in the cutting direction.

このように、切削ブレードが振動した状態でウエーハのストリートに沿ってウエーハを切削すると、切削溝の両側に比較的大きい欠け（チッピング）が発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。このため、切削ブレードを新たな切削ブレードに交換した際には、切削ブレードの外周を修正する真円出しドレッシングを実施している。 As described above, when the wafer is cut along the wafer street in a state where the cutting blade vibrates, there is a problem that relatively large chipping (chipping) occurs on both sides of the cutting groove to deteriorate the quality of the device. For this reason, when the cutting blade is replaced with a new cutting blade, perfect circle dressing for correcting the outer periphery of the cutting blade is performed.

また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイス側面の形状精度を悪化させるという問題がある。これを防止するため、定期的に切削ブレードの外周を修正する外径修正ドレッシングを実施している。 Further, when the cutting blade continues cutting, the outer periphery becomes tapered, and there is a problem that if the cutting is continued in this state, the shape accuracy of the device side surface is deteriorated. In order to prevent this, an outer diameter correction dressing for periodically correcting the outer periphery of the cutting blade is performed.

更に、切削ブレードは切削を継続すると目つぶれが生じて切削能力が低下するため、定期的に目立てドレッシングを実施している（例えば、特開平２０００−４９１２０号公報参照）。 Further, since the cutting blade is clogged and the cutting ability is reduced when cutting is continued, dressing is performed regularly (see, for example, JP-A-2000-49120).

しかし、切削ブレードのドレッシングを行うためには、切削ブレードの外周を修正するための修正用ドレッシングボードと目立てを行うための目立て用ドレッシングボードの２種類が必要であり、煩に耐えないという問題がある。 However, in order to dress the cutting blade, two types of dressing board for correction for correcting the outer periphery of the cutting blade and dressing board for sharpening for sharpening are necessary, and there is a problem that it is not easy to endure. is there.

そこで、出願人は特開２００６−２１８５７１号公報で、ドレッシングボードを取り替えることなく切削ブレードの外周修正と目立てを実施することのできるドレッシングボード及びドレッシング方法を提案した。 In view of this, the applicant proposed in JP-A-2006-218571 a dressing board and a dressing method capable of correcting and sharpening the outer periphery of the cutting blade without replacing the dressing board.

特開平２０００−４９１２０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-49120 特開２００６−２１８５７１号公報JP 2006-218571 A

しかし、特許文献２に開示されたドレッシングボードは、１枚のドレッシングボードに異なる砥粒で外径修正部と目立て部を形成しているため、特殊なドレッシングボードが必要であり、ドレッシングボードがコスト高になるという問題がある。 However, the dressing board disclosed in Patent Document 2 requires a special dressing board because the dressing board has an outer diameter correcting portion and a sharpening portion formed of different abrasive grains on one dressing board, and the dressing board is costly. There is a problem of becoming high.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、一種類のドレッシングボードで切削ブレードの切刃の外径修正と目立てをすることができる切削ブレードのドレッシング方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cutting blade dressing method capable of correcting and sharpening the outer diameter of the cutting blade with a single type of dressing board. Is to provide.

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を有する切削ブレードが装着されたスピンドルを含む切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切り込み送りする切込み送り手段とを備えた切削装置における切削ブレードのドレッシング方法であって、ドレッシングボードを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第１の切り込み深さに設定する第１の切り込み深さ設定ステップと、該切削送り手段による切削送り速度を第１の切削送り速度に設定する第１の切削送り速度設定ステップと、該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第１の切削回数を設定する第１の切削回数設定ステップと、該第１の切り込み深さ設定ステップと、該第１の切削送り速度設定ステップと、該第１の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の外周を該スピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正する修正ステップと、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第２の切り込み深さに設定する第２の切り込み深さ設定ステップと、該切削送り手段による切削送り速度を第２の切削送り速度に設定する第２の切削送り速度設定ステップと、該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第２の切削回数を設定する第２の切削回数設定ステップと、該第２の切り込み深さ設定ステップと、該第２の切削送り速度設定ステップと、該第２の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の目立てを行う目立てステップとを具備し、該第１の切り込み深さは４００μｍ前後、該第２の切り込み深さは２００μｍ前後であり、該第１の切削送り速度は４０ｍｍ／秒前後、該第２の切削送り速度は７０ｍｍ／秒前後であり、該第１の切削回数及び該第２の切削回数はそれぞれ１０回前後であることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法が提供される。 According to the present invention, a chuck table that holds a workpiece, a cutting means including a spindle on which a cutting blade having a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table is mounted, the chuck table, and the chuck table A cutting feed means for relatively cutting and feeding the cutting means, an index feeding means for relatively indexing and feeding the chuck table and the cutting means, and a relative cutting and feeding of the chuck table and the cutting means. A cutting blade dressing method in a cutting apparatus provided with a cutting feed means, a holding step of holding a dressing board with the chuck table, and a cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means as a first cutting depth. A first cutting depth setting step for setting the cutting depth, and a cutting feed speed by the cutting feed means A first cutting feed rate setting step for setting to 1 cutting feed rate; a first cutting count setting step for setting a first cutting count for cutting the dressing board by index feed by the index feed means; Based on the conditions set by the first cutting depth setting step, the first cutting feed rate setting step, and the first cutting frequency setting step, the dressing board is cut to remove the cutting blade. A correction step for correcting the outer periphery of the cutting blade into a perfect circle centered on the spindle axis, and a second cutting for setting the cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to the second cutting depth A depth setting step, a second cutting feed speed setting step for setting the cutting feed speed by the cutting feed means to a second cutting feed speed, and the indexing A second cutting frequency setting step for setting a second cutting frequency for cutting the dressing board by the indexing feed by the feeding means, a second cutting depth setting step, and a second cutting feed speed setting step; A cutting step for cutting the dressing board and setting the cutting blade of the cutting blade based on the conditions set by the second cutting frequency setting step, and the first cutting depth Is approximately 400 μm, the second cutting depth is approximately 200 μm, the first cutting feed rate is approximately 40 mm / second, the second cutting feed rate is approximately 70 mm / second, There is provided a dressing method for a cutting blade, characterized in that the number of times and the second number of times of cutting are each around 10 .

好ましくは、ドレッシング時の切削ブレードの周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分であり、切削水の供給量は２リットル／分〜３リットル／分である。好ましくは、ドレッシングボードは、重量比で５５〜６５％の超砥粒と、重量比で４５〜３５％のフィラーを含む樹脂とからなる組成を有している。好ましくは、超砥粒はＳｉＣであり、樹脂はフェノール樹脂である。 Preferably, the peripheral speed of the cutting blade during dressing is 4500 m / min to 5500 m / min, and the supply amount of cutting water is 2 liters / min to 3 liters / min. Preferably, the dressing board has a composition comprising superabrasive grains of 55 to 65% by weight and a resin containing filler of 45 to 35% by weight. Preferably, the superabrasive is SiC and the resin is a phenolic resin.

本発明によると、ドレッシングボードの切り込み深さ、切削送り速度、切削回数を適宜設定して切削ブレードの切刃の外周を修正する修正ステップと目立てを行う目立てステップとを遂行するようにしたので、１種類のドレッシングボードによって切削ブレードの切刃の外周をスピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正できるとともに、切削ブレードの切刃の目立てを行うことができる。 According to the present invention, since the cutting depth of the dressing board, the cutting feed rate, and the number of times of cutting are appropriately set, the correction step for correcting the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade and the sharpening step for sharpening are performed. With one type of dressing board, the outer periphery of the cutting blade can be modified into a perfect circle centered on the spindle axis, and the cutting blade can be sharpened.

切削装置の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a cutting device. ダイシングテープを介して環状フレームで支持された半導体ウエーハの斜視図である。It is a perspective view of the semiconductor wafer supported by the annular frame via the dicing tape. 切削手段（切削ユニット）の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a cutting means (cutting unit). 切削手段の斜視図である。It is a perspective view of a cutting means. ハブブレードをスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a mode that a hub blade is attached to a spindle. ハブブレードがスピンドルに装着された状態の斜視図である。It is a perspective view of the state where the hub blade is mounted on the spindle. リング状ブレード（ワッシャーブレード）をスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a mode that a ring-shaped blade (washer blade) is attached to a spindle. ドレッシングボードを環状フレームに外周部が装着されたダイシングテープに貼着する様子を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a mode that a dressing board is stuck on the dicing tape with which the outer peripheral part was mounted | worn with the cyclic | annular flame | frame. ドレッシングボードを使用したドレッシング作業の説明図である。It is explanatory drawing of the dressing operation | work which uses a dressing board. 本発明実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のフローチャートである（その１）。It is a flowchart of the dressing method of the cutting blade which concerns on this invention embodiment (the 1). 本発明実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のフローチャートである（その２）。It is a flowchart of the dressing method of the cutting blade which concerns on this invention embodiment (the 2).

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削ブレードのドレッシング方法を適用するのに適した切削ブレードを備え、該切削ブレードで半導体ウエーハを個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置２の外観を示している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external view of a cutting apparatus 2 that includes a cutting blade suitable for applying the dressing method of a cutting blade according to the present invention, and that can divide a semiconductor wafer into individual chips (devices) by the cutting blade. Yes.

切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。 On the front side of the cutting device 2, there is provided operating means 4 for an operator to input instructions to the device such as machining conditions. In the upper part of the apparatus, there is provided a display means 6 such as a CRT for displaying a guidance screen for an operator and an image taken by an imaging means described later.

図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。 As shown in FIG. 2, on the surface of the wafer W to be diced, the first street S1 and the second street S2 are formed orthogonally, and the first street S1 and the second street S2 A large number of devices D are formed on the wafer W.

ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。 The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the wafer cassette 8 shown in FIG. The wafer cassette 8 is placed on a cassette elevator 9 that can move up and down.

ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。 Behind the wafer cassette 8, a loading / unloading means 10 for unloading the wafer W before cutting from the wafer cassette 8 and loading the wafer after cutting into the wafer cassette 8 is disposed. Between the wafer cassette 8 and the loading / unloading means 10, a temporary placement area 12, which is an area on which a wafer to be carried in / out, is temporarily placed, is provided. Positioning means 14 for positioning at a certain position is provided.

仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段（クランプ）１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。 In the vicinity of the temporary placement area 12, transport means 16 having a turning arm that sucks and transports the frame F integrated with the wafer W is disposed, and the wafer W carried to the temporary placement area 12 is Adsorbed by the conveying means 16 and conveyed onto the chuck table 18 and sucked by the chuck table 18, and held on the chuck table 18 by fixing the frame F by a plurality of fixing means (clamps) 19. .

チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。 The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an alignment unit 20 that detects a street to be cut of the wafer W is provided. It is arranged.

アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。 The alignment unit 20 includes an imaging unit 22 that images the surface of the wafer W, and can detect a street to be cut by a process such as pattern matching based on an image acquired by imaging. The image acquired by the imaging unit 22 is displayed on the display unit 6.

アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。 On the left side of the alignment means 20, a cutting means 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The cutting means 24 is configured integrally with the alignment means 20, and both move together in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。 The cutting means 24 is configured by attaching a cutting blade 28 to the tip of a rotatable spindle 26 and is movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction. The cutting blade 28 is located on the extended line of the imaging means 22 in the X-axis direction.

２５は切削が終了したウエーハＷを洗浄装置２７まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置２７では、ウエーハＷを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥する。 Reference numeral 25 denotes transport means for transporting the wafer W after cutting to the cleaning device 27. The cleaning device 27 cleans the wafer W and blows air from the air nozzle to dry the wafer W.

図３を参照すると、切削手段２４の分解斜視図が示されている。図４は切削手段２４の斜視図である。２５は切削手段２４のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング２５中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル２６が回転可能に収容されている。切削ブレード２８は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散されてなる切刃２８ａをその外周部に有している。 Referring to FIG. 3, an exploded perspective view of the cutting means 24 is shown. FIG. 4 is a perspective view of the cutting means 24. Reference numeral 25 denotes a spindle housing of the cutting means 24, in which a spindle 26 that is rotationally driven by a servo motor (not shown) is rotatably accommodated. The cutting blade 28 is an electroformed blade, and has a cutting edge 28a formed by dispersing diamond abrasive grains in a nickel base material on the outer periphery thereof.

３０は切削ブレード２８をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード２８の側面に沿って延長する切削水ノズル３２が取り付けられている。切削水が、パイプ３４を介して切削水ノズル３２に供給される。ブレードカバー３０はねじ穴３６，３８を有している。 A blade cover 30 covers the cutting blade 28, and a cutting water nozzle 32 extending along the side surface of the cutting blade 28 is attached thereto. Cutting water is supplied to the cutting water nozzle 32 through the pipe 34. The blade cover 30 has screw holes 36 and 38.

４０は着脱カバーであり、ブレードカバー３０に取り付けられた際、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削水ノズル４２を有している。切削水は、パイプ４４を介して切削水ノズル４２に供給される。 A detachable cover 40 has a cutting water nozzle 42 that extends along the side surface of the cutting blade 28 when attached to the blade cover 30. The cutting water is supplied to the cutting water nozzle 42 via the pipe 44.

ねじ４８を着脱カバー４０の丸穴４６に挿通してブレードカバー３０のねじ穴３６に螺合することにより、着脱カバー４０がブレードカバー３０に固定される。これにより、図４に示すように切削ブレード２８の概略上半分がブレードカバー３０及び着脱カバー４０により覆われる。 The detachable cover 40 is fixed to the blade cover 30 by inserting the screw 48 into the round hole 46 of the detachable cover 40 and screwing it into the screw hole 36 of the blade cover 30. As a result, the upper half of the cutting blade 28 is covered with the blade cover 30 and the detachable cover 40 as shown in FIG.

図５に示すように、切削手段２４のスピンドル２６の先端部にはブレードマウント５６が着脱可能に装着されている。ブレードマウント５６はボス部５８と、ボス部５８と一体的に形成された固定フランジ６０とから構成され、ボス部５８には雄ねじ６２が形成されている。ブレードマウント５６はナット６４でスピンドル２６の先端部に固定される。 As shown in FIG. 5, a blade mount 56 is detachably attached to the tip of the spindle 26 of the cutting means 24. The blade mount 56 includes a boss portion 58 and a fixed flange 60 formed integrally with the boss portion 58, and a male screw 62 is formed on the boss portion 58. The blade mount 56 is fixed to the tip of the spindle 26 with a nut 64.

切削ブレード２８はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ６８を有する円形基台６６の外周にニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散された切刃２８ａが電着されて構成されている。切削ブレード２８の装着穴７０をブレードマウント５６のボス部５８に挿入し、固定ナット７２をボス部５８の雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、図６に示すように切削ブレード２８がスピンドル２６に取り付けられる。 The cutting blade 28 is called a hub blade, and is configured by electrodepositing a cutting edge 28 a in which diamond abrasive grains are dispersed in a nickel base material on the outer periphery of a circular base 66 having a circular hub 68. By inserting the mounting hole 70 of the cutting blade 28 into the boss portion 58 of the blade mount 56 and screwing the fixing nut 72 into the male screw 62 of the boss portion 58 and tightening, the cutting blade 28 is moved to the spindle 26 as shown in FIG. Attached to.

図７を参照すると、リング状又はワッシャー状の切削ブレード７４をスピンドル２６に装着する様子を示す分解斜視図が示されている。切削ブレード７４はその全体が電鋳された切刃（電鋳砥石）から構成されている。 Referring to FIG. 7, there is shown an exploded perspective view showing how the ring-shaped or washer-shaped cutting blade 74 is mounted on the spindle 26. The cutting blade 74 is composed of a cutting blade (electroforming grindstone) that is electroformed entirely.

ブレードマウント５６のボス部５８に切削ブレード７４を挿入し、更に着脱フランジ７６をボス部５８に挿入して、固定ナット７２を雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、切削ブレード７４は固定フランジ６０と着脱フランジ７６により両側から挟まれてスピンドル２６に取り付けられる。 The cutting blade 74 is inserted into the boss portion 58 of the blade mount 56, the detachable flange 76 is further inserted into the boss portion 58, and the fixing nut 72 is screwed into the male screw 62 and tightened. And is attached to the spindle 26 by being sandwiched from both sides by the detachable flange 76.

ハブブレード２８又はワッシャーブレード７４を新たなブレードに交換した場合には、切削ブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。 When the hub blade 28 or the washer blade 74 is replaced with a new blade, a perfect circle dressing that corrects the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade and a dressing dressing that sharpens the cutting blade are required.

また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレードの切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。 In addition, the cutting blade has a problem that the outer periphery becomes tapered when cutting is continued. If cutting is continued in this state, the shape accuracy of the side surface of the device deteriorates. It is necessary to carry out a dressing for dressing the diameter correcting dressing and the cutting blade.

以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法を図８乃至図１１を参照して詳細に説明する。本発明の切削ブレードのドレッシング方法では、図８に示すように、外周部が環状フレームＦに貼着された粘着テープ（ダイシングテープ）Ｔに貼着されたドレッシングボード７８を使用する。 Hereinafter, the cutting blade dressing method of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In the dressing method of the cutting blade of the present invention, as shown in FIG. 8, a dressing board 78 having an outer peripheral portion attached to an adhesive tape (dicing tape) T attached to an annular frame F is used.

ドレッシングボード７８は、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒をフィラー入りのフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して厚さが１ｍｍ程度の矩形板状に成形した後に、６００℃〜７００℃程度の温度で焼成して形成する。好ましくは、ドレッシングボード７８は、重量比で５５〜６０％の超砥粒と、重量比で４５〜３５％のフィラーを含むフェノール樹脂からなる組成を有している。 The dressing board 78 is formed by kneading green carborundum (GC) grains made of silicon carbide (SiC) into a resin bond made of a phenol resin containing a filler, and then molding the dressing board 78 into a rectangular plate having a thickness of about 1 mm. It is formed by firing at a temperature of from about 0 ° C to about 700 ° C. Preferably, the dressing board 78 has a composition made of a phenol resin containing superabrasive grains of 55 to 60% by weight and fillers of 45 to 35% by weight.

図１に示した切削装置２は、チャックテーブル１８をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、切削手段２４をチャックテーブル１８に保持されたドレッシングボード７８に対してＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、チャックテーブル１８に保持されたドレッシングボード７８に対して切削手段２４の切削ブレード２８をＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段とを備えている。 The cutting apparatus 2 shown in FIG. 1 cuts and feeds the chuck table 18 in the X-axis direction and indexes and feeds the cutting means 24 to the dressing board 78 held by the chuck table 18 in the Y-axis direction. Indexing feed means and cutting feed means for cutting and feeding the cutting blade 28 of the cutting means 24 in the Z-axis direction with respect to the dressing board 78 held on the chuck table 18 are provided.

本発明の切削ブレードのドレッシング方法は、図９に示すように、チャックテーブル１８に吸引保持されたドレッシングボード７８を矢印Ｘ方向に移動させるとともに、切削ブレード２８を高速回転させながら切削手段２４を下降させて、切削ブレード２８をドレッシングボード７８に切り込ませてドレッシングボード７８を切削することにより実施される。 In the cutting blade dressing method of the present invention, as shown in FIG. 9, the dressing board 78 sucked and held by the chuck table 18 is moved in the arrow X direction, and the cutting means 24 is lowered while the cutting blade 28 is rotated at a high speed. The cutting blade 28 is cut into the dressing board 78 and the dressing board 78 is cut.

以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法の実施形態を図１０及び図１１に示すフローチャートを参照して詳細に説明する。まず、図１０のステップＳ１０で、チャックテーブル１８でドレッシングボード７８を吸引保持する。 Hereinafter, an embodiment of a dressing method for a cutting blade according to the present invention will be described in detail with reference to the flowcharts shown in FIGS. First, the dressing board 78 is sucked and held by the chuck table 18 in step S10 of FIG.

次いで、ステップＳ１１で切り込み送り手段による切削ブレード２８の切り込み深さを第１の切り込み深さに設定する。この第１の切り込み深さは４００μｍ前後であるのが好ましい。 Next, in step S11, the cutting depth of the cutting blade 28 by the cutting feed means is set to the first cutting depth. The first cut depth is preferably around 400 μm.

次いで、ステップＳ１２に進んで切削送り手段による切削送り速度を第１の切削送り速度に設定する。この第１の切削送り速度は４０ｍｍ／秒前後であるのが好ましい。更に、ステップＳ１３で割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード７８を切削する第１の切削回数を設定する。この第１の切削回数は１０回前後であるのが好ましい。 Subsequently, it progresses to step S12 and the cutting feed rate by a cutting feed means is set to the 1st cutting feed rate. The first cutting feed rate is preferably around 40 mm / sec. Further, in step S13, a first number of cuttings for cutting the dressing board 78 by the index feed by the index feed means is set. The first number of cuts is preferably about 10 times.

そして、ステップＳ１４に進んで、ステップＳ１１〜ステップＳ１３で設定された条件に基づいて、ドレッシングボード７８を切削して切削ブレード２８の切刃２８ａの外周をスピンドル２６の軸心を中心とする真円形状に修正する。 Then, the process proceeds to step S14, and the dressing board 78 is cut based on the conditions set in steps S11 to S13, and the outer periphery of the cutting blade 28a of the cutting blade 28 is centered on the axis of the spindle 26. Correct to shape.

好ましくは、ドレッシングボード７８切削時の切削ブレード２８の周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分であり、切削時に供給する切削水は２リットル／分〜３リットル／分である。 Preferably, the peripheral speed of the cutting blade 28 at the time of cutting the dressing board 78 is 4500 m / min to 5500 m / min, and the cutting water supplied at the time of cutting is 2 liters / minute to 3 liters / minute.

切削ブレード２８の切刃２８ａの真円出しが終了すると、ステップＳ１５に進んで切り込み送り手段による切削ブレード２８の切り込み深さを第２の切り込み深さに設定する。この第２の切り込み深さは２００μｍ前後であるのが好ましい。 When the rounding of the cutting blade 28a of the cutting blade 28 is completed, the process proceeds to step S15, and the cutting depth of the cutting blade 28 by the cutting feed means is set to the second cutting depth. This second cut depth is preferably around 200 μm.

ステップＳ１６では、切削送り手段によるチャックテーブル１８の切削送り速度を第２の切削送り速度に設定する。この第２の切削送り速度は７０ｍｍ／秒前後であるのが好ましい。 In step S16, the cutting feed speed of the chuck table 18 by the cutting feed means is set to the second cutting feed speed. The second cutting feed rate is preferably around 70 mm / sec.

更に、ステップＳ１７に進んで割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード７８を切削する第２の切削回数を設定する。この第２の切削回数は１０回前後であるのが好ましい。 Furthermore, it progresses to step S17 and the 2nd cutting frequency which cuts the dressing board 78 by the index feed by an index feed means is set. The second number of cuts is preferably around 10 times.

そして、ステップＳ１８では、ステップＳ１５〜ステップＳ１７で設定された条件に基づいて、切削ブレード２８でドレッシングボード７８を切削して切削ブレード２８の切刃２８ａの目立て作業を実施する。 In step S18, the dressing board 78 is cut with the cutting blade 28 based on the conditions set in step S15 to step S17, and the cutting operation of the cutting blade 28a of the cutting blade 28 is performed.

ステップＳ１８の目立て作業中も、ステップＳ１４の真円出し作業と同様に、切削ブレード２８の周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分が好ましく、供給される切削水は２リットル／分〜３リットル／分であるのが好ましい。 During the sharpening operation in step S18, the peripheral speed of the cutting blade 28 is preferably 4500 m / min to 5500 m / min, and the supplied cutting water is 2 liters / min to 3 liters / min as in the rounding operation of step S14. Minutes are preferred.

本発明実施形態の切削ブレードのドレッシング方法では、第１の切り込み深さは第２の切り込み深さより深く、第１の切削送り速度は第２の切削送り速度より遅いことが必要である。上述したように、第１の切り込み深さは好ましくは４００μｍ前後であり、第２の切り込み深さは好ましくは２００μｍ前後である。また、第１の切削送り速度は好ましくは４０ｍｍ／秒前後であり、第２の切削送り速度は好ましくは７０ｍｍ／秒前後である。 In the dressing method of the cutting blade according to the embodiment of the present invention, it is necessary that the first cutting depth is deeper than the second cutting depth, and the first cutting feed speed is slower than the second cutting feed speed. As described above, the first cut depth is preferably around 400 μm, and the second cut depth is preferably around 200 μm. The first cutting feed rate is preferably around 40 mm / second, and the second cutting feed rate is preferably around 70 mm / second.

好ましくは、ステップＳ１４の切削ブレード２８の切刃２８ａを真円形状に修正する修正ステップの前に、粗修整ステップを実施する。粗修整ステップは、切り込み送り手段による切削ブレード２８の切り込み深さを第３の切り込み深さに設定する第３の切り込み深さ設定ステップと、切削送り手段による切削送り速度を第３の切削送り速度に設定する第３の切削送り速度設定ステップと、割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード７８を切削する第３の切削回数を設定する第３の切削回数設定ステップとを含んでいる。 Preferably, the rough modification step is performed before the correction step of correcting the cutting blade 28a of the cutting blade 28 in step S14 into a perfect circle shape. The rough retouching step includes a third cutting depth setting step in which the cutting depth of the cutting blade 28 by the cutting feed means is set to a third cutting depth, and the cutting feed speed by the cutting feed means is changed to the third cutting feed speed. And a third cutting feed rate setting step for setting a third cutting feed number for cutting the dressing board 78 by the index feed by the index feed means.

粗修整ステップでは、第３の切り込み深さ設定ステップと、第３の切削送り速度設定ステップと、第３の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、切削ブレード２８でドレッシングボード７８を切削して切削ブレード２８の切刃２８ａの粗修整を行う。好ましくは、第３の切り込み深さは４００μｍ前後であり、第３の切削送り速度は１０ｍｍ／秒前後であり、第３の切削回数は１回又は２回である。 In the rough modification step, the dressing board 78 is moved by the cutting blade 28 based on the conditions set by the third cutting depth setting step, the third cutting feed speed setting step, and the third cutting frequency setting step. Cutting is performed to roughly repair the cutting blade 28a of the cutting blade 28. Preferably, the third cutting depth is around 400 μm, the third cutting feed rate is around 10 mm / second, and the third number of times of cutting is once or twice.

上述した実施形態によると、ドレッシングボード７８の切り込み深さ、切削送り速度、切削回数を適宜設定して切削ブレード２８の切刃２８ａの外周を真円形状に修正する修正ステップと、目立てを行う目立てステップとを同一のドレッシングボードで行うようにしたので、１種類のドレッシングボードによって切削ブレード２８の切刃２８ａの外周をスピンドル２６の軸心を中心とする真円形状に修正できるとともに、切削ブレード２８の切刃２８ａの目立てを行うことができる。 According to the above-described embodiment, the cutting step of the dressing board 78, the cutting feed speed, and the number of cuttings are appropriately set to correct the outer periphery of the cutting blade 28a of the cutting blade 28 into a perfect circle shape, and the sharpening for sharpening. Since the steps are performed on the same dressing board, the outer periphery of the cutting blade 28a of the cutting blade 28 can be corrected to a perfect circle shape centering on the axis of the spindle 26 with one type of dressing board, and the cutting blade 28 The cutting blade 28a can be sharpened.

１８チャックテーブル
２４切削手段（切削ユニット）
２６スピンドル
２８切削ブレード（ハブブレード）
２８ａ切刃
７４ワッシャーブレード
７８ドレッシングボード 18 Chuck table 24 Cutting means (cutting unit)
26 Spindle 28 Cutting blade (hub blade)
28a Cutting blade 74 Washer blade 78 Dressing board

Claims

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を有する切削ブレードが装着されたスピンドルを含む切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切り込み送りする切込み送り手段とを備えた切削装置における切削ブレードのドレッシング方法であって、
ドレッシングボードを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第１の切り込み深さに設定する第１の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第１の切削送り速度に設定する第１の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第１の切削回数を設定する第１の切削回数設定ステップと、
該第１の切り込み深さ設定ステップと、該第１の切削送り速度設定ステップと、該第１の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の外周を該スピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正する修正ステップと、
該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第２の切り込み深さに設定する第２の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第２の切削送り速度に設定する第２の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第２の切削回数を設定する第２の切削回数設定ステップと、
該第２の切り込み深さ設定ステップと、該第２の切削送り速度設定ステップと、該第２の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の目立てを行う目立てステップとを具備し、
該第１の切り込み深さは４００μｍ前後、該第２の切り込み深さは２００μｍ前後であり、
該第１の切削送り速度は４０ｍｍ／秒前後、該第２の切削送り速度は７０ｍｍ／秒前後であり、
該第１の切削回数及び該第２の切削回数はそれぞれ１０回前後であることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。 A chuck table that holds a workpiece, a cutting means including a spindle on which a cutting blade having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table is mounted, and the chuck table and the cutting means are relatively Cutting feed means for cutting and feeding, index feed means for relatively indexing and feeding the chuck table and the cutting means, and cutting feed means for relatively cutting and feeding the chuck table and the cutting means. A cutting blade dressing method in a cutting device provided,
A holding step for holding the dressing board on the chuck table;
A first cutting depth setting step of setting the cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to the first cutting depth;
A first cutting feed speed setting step for setting a cutting feed speed by the cutting feed means to a first cutting feed speed;
A first cutting frequency setting step for setting a first cutting frequency for cutting the dressing board by index feeding by the index feeding means;
The cutting blade is cut by cutting the dressing board based on the conditions set by the first cutting depth setting step, the first cutting feed speed setting step, and the first cutting frequency setting step. A correction step of correcting the outer periphery of the cutting blade into a perfect circle centered on the axis of the spindle;
A second cutting depth setting step of setting a cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to a second cutting depth;
A second cutting feed speed setting step for setting a cutting feed speed by the cutting feed means to a second cutting feed speed;
A second cutting frequency setting step for setting a second cutting frequency for cutting the dressing board by the index feed by the index feed means;
Cutting the dressing board based on the conditions set by the second cutting depth setting step, the second cutting feed rate setting step, and the second cutting frequency setting step, and the cutting blade A sharpening step for sharpening the cutting blade of
The first cut depth is around 400 μm, the second cut depth is around 200 μm,
The first cutting feed rate is around 40 mm / sec, the second cutting feed rate is around 70 mm / sec,
The dressing method for a cutting blade, wherein the first number of times of cutting and the second number of times of cutting are about 10 times each .

該修正ステップの前に、該切削ブレードによって該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の粗修正を行う粗修正ステップを更に具備し、
該粗修正ステップは、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第３の切り込み深さに設定する第３の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第３の切削送り速度に設定する第３の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第３の切削回数を設定する第３の切削回数設定ステップとを含み、
該第３の切り込み深さ設定ステップと、該第３の切削送り速度設定ステップと、該第３の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該切削ブレードで該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の粗修正を行う請求項１記載の切削ブレードのドレッシング方法。 Before the correction step, further comprising a rough correction step of cutting the dressing board with the cutting blade to perform rough correction of the cutting blade of the cutting blade;
The rough correction step includes a third cutting depth setting step for setting the cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to a third cutting depth;
A third cutting feed speed setting step for setting a cutting feed speed by the cutting feed means to a third cutting feed speed;
A third cutting frequency setting step for setting a third cutting frequency for cutting the dressing board by the index feed by the index feed means;
The dressing board is cut with the cutting blade based on the conditions set by the third cutting depth setting step, the third cutting feed rate setting step, and the third cutting frequency setting step. dressing method of the cutting blade of claim 1 wherein performing coarse correction of the cutting edge of the cutting blade Te.

該第３の切り込み深さは４００μｍ前後であり、
該第３の切削送り速度は１０ｍｍ／秒前後であり、
該第３の切削回数は１又は２回である請求項２記載の切削ブレードのドレッシング方法。 The third cut depth is around 400 μm,
The third cutting feed rate is around 10 mm / second,
Dressing method of the cutting blade of claim 2, wherein cutting the number of third is one or two times.

該切削ブレードの周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分であり、切削中に供給される切削水は２リットル／分〜３リットル／分である請求項１〜３の何れかに記載の切削ブレードのドレッシング方法。 The cutting blade according to any one of claims 1 to 3 , wherein a peripheral speed of the cutting blade is 4500 m / min to 5500 m / min, and a cutting water supplied during the cutting is 2 liter / min to 3 liter / min. Dressing method.

該ドレッシングボードは、重量比で５５〜６５％の超砥粒と、重量比で４５〜３５％のフィラーを含む樹脂とからなる組成を有している請求項１〜４の何れかに記載の切削ブレードのドレッシング方法。 The dressing board is 55 to 65 percent by weight and ultra abrasive grains according to any one of claims 1-4 which has a composition consisting of a resin containing 45 to 35% filler by weight Cutting blade dressing method.

該超砥粒はＳｉＣであり、該樹脂はフェノール樹脂である請求項５記載の切削ブレードのドレッシング方法。 6. The cutting blade dressing method according to claim 5 , wherein the superabrasive grains are SiC and the resin is a phenol resin.