JP5460147B2 - Cutting blade dressing method - Google Patents
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Description
本発明は、被加工物を切削する切削ブレードのドレッシング方法に関する。 The present invention relates to a dressing method for a cutting blade for cutting a workpiece.
IC、LSI等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。 A semiconductor wafer formed on the surface by dividing a plurality of devices such as IC, LSI, etc. by a division line formed in a lattice shape is divided into individual devices by a cutting apparatus having a cutting blade, and the divided devices Is widely used in various electric devices such as mobile phones and personal computers.
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、切削すべき領域を検出するアライメント手段とを少なくとも備えていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。 The cutting apparatus includes at least a chuck table that holds a wafer, a cutting unit that rotatably supports a cutting blade that cuts the wafer held on the chuck table, and an alignment unit that detects a region to be cut. The wafer can be divided into individual devices with high accuracy.
切削ブレードの切刃は一般的にダイアモンド砥粒がニッケルめっき層で固定されて形成されている。ところで、スピンドルの軸心とスピンドルに装着された切削ブレードの回転中心が僅かに偏心していると、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードがスピンドルの軸心と直交する方向、即ち切り込み方向に振動する。 The cutting blade of the cutting blade is generally formed by fixing diamond abrasive grains with a nickel plating layer. By the way, if the spindle center and the rotation center of the cutting blade mounted on the spindle are slightly eccentric, when the spindle mounted with the cutting blade is rotated at a high speed, the cutting blade is perpendicular to the spindle axis. That is, it vibrates in the cutting direction.
このように、切削ブレードが振動した状態でウエーハのストリートに沿ってウエーハを切削すると、切削溝の両側に比較的大きい欠け(チッピング)が発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。このため、切削ブレードを新たな切削ブレードに交換した際には、切削ブレードの外周を修正する真円出しドレッシングを実施している。 As described above, when the wafer is cut along the wafer street in a state where the cutting blade vibrates, there is a problem that relatively large chipping (chipping) occurs on both sides of the cutting groove to deteriorate the quality of the device. For this reason, when the cutting blade is replaced with a new cutting blade, perfect circle dressing for correcting the outer periphery of the cutting blade is performed.
また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイス側面の形状精度を悪化させるという問題がある。これを防止するため、定期的に切削ブレードの外周を修正する外径修正ドレッシングを実施している。 Further, when the cutting blade continues cutting, the outer periphery becomes tapered, and there is a problem that if the cutting is continued in this state, the shape accuracy of the device side surface is deteriorated. In order to prevent this, an outer diameter correction dressing for periodically correcting the outer periphery of the cutting blade is performed.
更に、切削ブレードは切削を継続すると目つぶれが生じて切削能力が低下するため、定期的に目立てドレッシングを実施している(例えば、特開平2000−49120号公報参照)。 Further, since the cutting blade is clogged and the cutting ability is reduced when cutting is continued, dressing is performed regularly (see, for example, JP-A-2000-49120).
しかし、切削ブレードのドレッシングを行うためには、切削ブレードの外周を修正するための修正用ドレッシングボードと目立てを行うための目立て用ドレッシングボードの2種類が必要であり、煩に耐えないという問題がある。 However, in order to dress the cutting blade, two types of dressing board for correction for correcting the outer periphery of the cutting blade and dressing board for sharpening for sharpening are necessary, and there is a problem that it is not easy to endure. is there.
そこで、出願人は特開2006−218571号公報で、ドレッシングボードを取り替えることなく切削ブレードの外周修正と目立てを実施することのできるドレッシングボード及びドレッシング方法を提案した。 In view of this, the applicant proposed in JP-A-2006-218571 a dressing board and a dressing method capable of correcting and sharpening the outer periphery of the cutting blade without replacing the dressing board.
しかし、特許文献2に開示されたドレッシングボードは、1枚のドレッシングボードに異なる砥粒で外径修正部と目立て部を形成しているため、特殊なドレッシングボードが必要であり、ドレッシングボードがコスト高になるという問題がある。
However, the dressing board disclosed in
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、一種類のドレッシングボードで切削ブレードの切刃の外径修正と目立てをすることができる切削ブレードのドレッシング方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cutting blade dressing method capable of correcting and sharpening the outer diameter of the cutting blade with a single type of dressing board. Is to provide.
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を有する切削ブレードが装着されたスピンドルを含む切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切り込み送りする切込み送り手段とを備えた切削装置における切削ブレードのドレッシング方法であって、ドレッシングボードを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第1の切り込み深さに設定する第1の切り込み深さ設定ステップと、該切削送り手段による切削送り速度を第1の切削送り速度に設定する第1の切削送り速度設定ステップと、該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第1の切削回数を設定する第1の切削回数設定ステップと、該第1の切り込み深さ設定ステップと、該第1の切削送り速度設定ステップと、該第1の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の外周を該スピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正する修正ステップと、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第2の切り込み深さに設定する第2の切り込み深さ設定ステップと、該切削送り手段による切削送り速度を第2の切削送り速度に設定する第2の切削送り速度設定ステップと、該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第2の切削回数を設定する第2の切削回数設定ステップと、該第2の切り込み深さ設定ステップと、該第2の切削送り速度設定ステップと、該第2の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の目立てを行う目立てステップとを具備し、該第1の切り込み深さは400μm前後、該第2の切り込み深さは200μm前後であり、該第1の切削送り速度は40mm/秒前後、該第2の切削送り速度は70mm/秒前後であり、該第1の切削回数及び該第2の切削回数はそれぞれ10回前後であることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法が提供される。 According to the present invention, a chuck table that holds a workpiece, a cutting means including a spindle on which a cutting blade having a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table is mounted, the chuck table, and the chuck table A cutting feed means for relatively cutting and feeding the cutting means, an index feeding means for relatively indexing and feeding the chuck table and the cutting means, and a relative cutting and feeding of the chuck table and the cutting means. A cutting blade dressing method in a cutting apparatus provided with a cutting feed means, a holding step of holding a dressing board with the chuck table, and a cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means as a first cutting depth. A first cutting depth setting step for setting the cutting depth, and a cutting feed speed by the cutting feed means A first cutting feed rate setting step for setting to 1 cutting feed rate; a first cutting count setting step for setting a first cutting count for cutting the dressing board by index feed by the index feed means; Based on the conditions set by the first cutting depth setting step, the first cutting feed rate setting step, and the first cutting frequency setting step, the dressing board is cut to remove the cutting blade. A correction step for correcting the outer periphery of the cutting blade into a perfect circle centered on the spindle axis, and a second cutting for setting the cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to the second cutting depth A depth setting step, a second cutting feed speed setting step for setting the cutting feed speed by the cutting feed means to a second cutting feed speed, and the indexing A second cutting frequency setting step for setting a second cutting frequency for cutting the dressing board by the indexing feed by the feeding means, a second cutting depth setting step, and a second cutting feed speed setting step; A cutting step for cutting the dressing board and setting the cutting blade of the cutting blade based on the conditions set by the second cutting frequency setting step, and the first cutting depth Is approximately 400 μm, the second cutting depth is approximately 200 μm, the first cutting feed rate is approximately 40 mm / second, the second cutting feed rate is approximately 70 mm / second, There is provided a dressing method for a cutting blade, characterized in that the number of times and the second number of times of cutting are each around 10 .
好ましくは、ドレッシング時の切削ブレードの周速度は4500m/分〜5500m/分であり、切削水の供給量は2リットル/分〜3リットル/分である。好ましくは、ドレッシングボードは、重量比で55〜65%の超砥粒と、重量比で45〜35%のフィラーを含む樹脂とからなる組成を有している。好ましくは、超砥粒はSiCであり、樹脂はフェノール樹脂である。 Preferably, the peripheral speed of the cutting blade during dressing is 4500 m / min to 5500 m / min, and the supply amount of cutting water is 2 liters / min to 3 liters / min. Preferably, the dressing board has a composition comprising superabrasive grains of 55 to 65% by weight and a resin containing filler of 45 to 35% by weight. Preferably, the superabrasive is SiC and the resin is a phenolic resin.
本発明によると、ドレッシングボードの切り込み深さ、切削送り速度、切削回数を適宜設定して切削ブレードの切刃の外周を修正する修正ステップと目立てを行う目立てステップとを遂行するようにしたので、1種類のドレッシングボードによって切削ブレードの切刃の外周をスピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正できるとともに、切削ブレードの切刃の目立てを行うことができる。 According to the present invention, since the cutting depth of the dressing board, the cutting feed rate, and the number of times of cutting are appropriately set, the correction step for correcting the outer periphery of the cutting blade of the cutting blade and the sharpening step for sharpening are performed. With one type of dressing board, the outer periphery of the cutting blade can be modified into a perfect circle centered on the spindle axis, and the cutting blade can be sharpened.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本発明の切削ブレードのドレッシング方法を適用するのに適した切削ブレードを備え、該切削ブレードで半導体ウエーハを個々のチップ(デバイス)に分割することのできる切削装置2の外観を示している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an external view of a
切削装置2の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段4が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるCRT等の表示手段6が設けられている。
On the front side of the
図2に示すように、ダイシング対象のウエーハWの表面においては、第1のストリートS1と第2のストリートS2とが直交して形成されており、第1のストリートS1と第2のストリートS2とによって区画されて多数のデバイスDがウエーハW上に形成されている。 As shown in FIG. 2, on the surface of the wafer W to be diced, the first street S1 and the second street S2 are formed orthogonally, and the first street S1 and the second street S2 A large number of devices D are formed on the wafer W.
ウエーハWは粘着テープであるダイシングテープTに貼着され、ダイシングテープTの外周縁部は環状フレームFに貼着されている。これにより、ウエーハWはダイシングテープTを介してフレームFに支持された状態となり、図1に示したウエーハカセット8中にウエーハが複数枚(例えば25枚)収容される。ウエーハカセット8は上下動可能なカセットエレベータ9上に載置される。
The wafer W is attached to a dicing tape T that is an adhesive tape, and the outer peripheral edge of the dicing tape T is attached to an annular frame F. As a result, the wafer W is supported by the frame F via the dicing tape T, and a plurality of wafers (for example, 25 sheets) are accommodated in the
ウエーハカセット8の後方には、ウエーハカセット8から切削前のウエーハWを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット8に搬入する搬出入手段10が配設されている。ウエーハカセット8と搬出入手段10との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域12が設けられており、仮置き領域12には、ウエーハWを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段14が配設されている。
Behind the
仮置き領域12の近傍には、ウエーハWと一体となったフレームFを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段16が配設されており、仮置き領域12に搬出されたウエーハWは、搬送手段16により吸着されてチャックテーブル18上に搬送され、このチャックテーブル18に吸引されるとともに、複数の固定手段(クランプ)19によりフレームFが固定されることでチャックテーブル18上に保持される。
In the vicinity of the
チャックテーブル18は、回転可能且つX軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル18のX軸方向の移動経路の上方には、ウエーハWの切削すべきストリートを検出するアライメント手段20が配設されている。
The chuck table 18 is configured to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction. Above the movement path of the chuck table 18 in the X-axis direction, an
アライメント手段20は、ウエーハWの表面を撮像する撮像手段22を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段22によって取得された画像は、表示手段6に表示される。
The
アライメント手段20の左側には、チャックテーブル18に保持されたウエーハWに対して切削加工を施す切削手段24が配設されている。切削手段24はアライメント手段20と一体的に構成されており、両者が連動してY軸方向及びZ軸方向に移動する。
On the left side of the alignment means 20, a cutting means 24 for cutting the wafer W held on the chuck table 18 is disposed. The
切削手段24は、回転可能なスピンドル26の先端に切削ブレード28が装着されて構成され、Y軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード28は撮像手段22のX軸方向の延長線上に位置している。
The
25は切削が終了したウエーハWを洗浄装置27まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置27では、ウエーハWを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウエーハWを乾燥する。
図3を参照すると、切削手段24の分解斜視図が示されている。図4は切削手段24の斜視図である。25は切削手段24のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング25中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル26が回転可能に収容されている。切削ブレード28は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散されてなる切刃28aをその外周部に有している。
Referring to FIG. 3, an exploded perspective view of the cutting means 24 is shown. FIG. 4 is a perspective view of the cutting means 24.
30は切削ブレード28をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード28の側面に沿って延長する切削水ノズル32が取り付けられている。切削水が、パイプ34を介して切削水ノズル32に供給される。ブレードカバー30はねじ穴36,38を有している。
A
40は着脱カバーであり、ブレードカバー30に取り付けられた際、切削ブレード28の側面に沿って伸長する切削水ノズル42を有している。切削水は、パイプ44を介して切削水ノズル42に供給される。
A
ねじ48を着脱カバー40の丸穴46に挿通してブレードカバー30のねじ穴36に螺合することにより、着脱カバー40がブレードカバー30に固定される。これにより、図4に示すように切削ブレード28の概略上半分がブレードカバー30及び着脱カバー40により覆われる。
The
図5に示すように、切削手段24のスピンドル26の先端部にはブレードマウント56が着脱可能に装着されている。ブレードマウント56はボス部58と、ボス部58と一体的に形成された固定フランジ60とから構成され、ボス部58には雄ねじ62が形成されている。ブレードマウント56はナット64でスピンドル26の先端部に固定される。
As shown in FIG. 5, a
切削ブレード28はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ68を有する円形基台66の外周にニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散された切刃28aが電着されて構成されている。切削ブレード28の装着穴70をブレードマウント56のボス部58に挿入し、固定ナット72をボス部58の雄ねじ62に螺合して締め付けることにより、図6に示すように切削ブレード28がスピンドル26に取り付けられる。
The
図7を参照すると、リング状又はワッシャー状の切削ブレード74をスピンドル26に装着する様子を示す分解斜視図が示されている。切削ブレード74はその全体が電鋳された切刃(電鋳砥石)から構成されている。
Referring to FIG. 7, there is shown an exploded perspective view showing how the ring-shaped or washer-shaped
ブレードマウント56のボス部58に切削ブレード74を挿入し、更に着脱フランジ76をボス部58に挿入して、固定ナット72を雄ねじ62に螺合して締め付けることにより、切削ブレード74は固定フランジ60と着脱フランジ76により両側から挟まれてスピンドル26に取り付けられる。
The
ハブブレード28又はワッシャーブレード74を新たなブレードに交換した場合には、切削ブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。
When the
また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレードの切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。 In addition, the cutting blade has a problem that the outer periphery becomes tapered when cutting is continued. If cutting is continued in this state, the shape accuracy of the side surface of the device deteriorates. It is necessary to carry out a dressing for dressing the diameter correcting dressing and the cutting blade.
以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法を図8乃至図11を参照して詳細に説明する。本発明の切削ブレードのドレッシング方法では、図8に示すように、外周部が環状フレームFに貼着された粘着テープ(ダイシングテープ)Tに貼着されたドレッシングボード78を使用する。
Hereinafter, the cutting blade dressing method of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In the dressing method of the cutting blade of the present invention, as shown in FIG. 8, a dressing
ドレッシングボード78は、炭化珪素(SiC)からなるグリーンカーボランダム(GC)砥粒をフィラー入りのフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して厚さが1mm程度の矩形板状に成形した後に、600℃〜700℃程度の温度で焼成して形成する。好ましくは、ドレッシングボード78は、重量比で55〜60%の超砥粒と、重量比で45〜35%のフィラーを含むフェノール樹脂からなる組成を有している。
The dressing
図1に示した切削装置2は、チャックテーブル18をX軸方向に切削送りする切削送り手段と、切削手段24をチャックテーブル18に保持されたドレッシングボード78に対してY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、チャックテーブル18に保持されたドレッシングボード78に対して切削手段24の切削ブレード28をZ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段とを備えている。
The
本発明の切削ブレードのドレッシング方法は、図9に示すように、チャックテーブル18に吸引保持されたドレッシングボード78を矢印X方向に移動させるとともに、切削ブレード28を高速回転させながら切削手段24を下降させて、切削ブレード28をドレッシングボード78に切り込ませてドレッシングボード78を切削することにより実施される。
In the cutting blade dressing method of the present invention, as shown in FIG. 9, the dressing
以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法の実施形態を図10及び図11に示すフローチャートを参照して詳細に説明する。まず、図10のステップS10で、チャックテーブル18でドレッシングボード78を吸引保持する。
Hereinafter, an embodiment of a dressing method for a cutting blade according to the present invention will be described in detail with reference to the flowcharts shown in FIGS. First, the dressing
次いで、ステップS11で切り込み送り手段による切削ブレード28の切り込み深さを第1の切り込み深さに設定する。この第1の切り込み深さは400μm前後であるのが好ましい。
Next, in step S11, the cutting depth of the
次いで、ステップS12に進んで切削送り手段による切削送り速度を第1の切削送り速度に設定する。この第1の切削送り速度は40mm/秒前後であるのが好ましい。更に、ステップS13で割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード78を切削する第1の切削回数を設定する。この第1の切削回数は10回前後であるのが好ましい。
Subsequently, it progresses to step S12 and the cutting feed rate by a cutting feed means is set to the 1st cutting feed rate. The first cutting feed rate is preferably around 40 mm / sec. Further, in step S13, a first number of cuttings for cutting the dressing
そして、ステップS14に進んで、ステップS11〜ステップS13で設定された条件に基づいて、ドレッシングボード78を切削して切削ブレード28の切刃28aの外周をスピンドル26の軸心を中心とする真円形状に修正する。
Then, the process proceeds to step S14, and the dressing
好ましくは、ドレッシングボード78切削時の切削ブレード28の周速度は4500m/分〜5500m/分であり、切削時に供給する切削水は2リットル/分〜3リットル/分である。
Preferably, the peripheral speed of the
切削ブレード28の切刃28aの真円出しが終了すると、ステップS15に進んで切り込み送り手段による切削ブレード28の切り込み深さを第2の切り込み深さに設定する。この第2の切り込み深さは200μm前後であるのが好ましい。
When the rounding of the
ステップS16では、切削送り手段によるチャックテーブル18の切削送り速度を第2の切削送り速度に設定する。この第2の切削送り速度は70mm/秒前後であるのが好ましい。 In step S16, the cutting feed speed of the chuck table 18 by the cutting feed means is set to the second cutting feed speed. The second cutting feed rate is preferably around 70 mm / sec.
更に、ステップS17に進んで割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード78を切削する第2の切削回数を設定する。この第2の切削回数は10回前後であるのが好ましい。
Furthermore, it progresses to step S17 and the 2nd cutting frequency which cuts the dressing
そして、ステップS18では、ステップS15〜ステップS17で設定された条件に基づいて、切削ブレード28でドレッシングボード78を切削して切削ブレード28の切刃28aの目立て作業を実施する。
In step S18, the dressing
ステップS18の目立て作業中も、ステップS14の真円出し作業と同様に、切削ブレード28の周速度は4500m/分〜5500m/分が好ましく、供給される切削水は2リットル/分〜3リットル/分であるのが好ましい。
During the sharpening operation in step S18, the peripheral speed of the
本発明実施形態の切削ブレードのドレッシング方法では、第1の切り込み深さは第2の切り込み深さより深く、第1の切削送り速度は第2の切削送り速度より遅いことが必要である。上述したように、第1の切り込み深さは好ましくは400μm前後であり、第2の切り込み深さは好ましくは200μm前後である。また、第1の切削送り速度は好ましくは40mm/秒前後であり、第2の切削送り速度は好ましくは70mm/秒前後である。 In the dressing method of the cutting blade according to the embodiment of the present invention, it is necessary that the first cutting depth is deeper than the second cutting depth, and the first cutting feed speed is slower than the second cutting feed speed. As described above, the first cut depth is preferably around 400 μm, and the second cut depth is preferably around 200 μm. The first cutting feed rate is preferably around 40 mm / second, and the second cutting feed rate is preferably around 70 mm / second.
好ましくは、ステップS14の切削ブレード28の切刃28aを真円形状に修正する修正ステップの前に、粗修整ステップを実施する。粗修整ステップは、切り込み送り手段による切削ブレード28の切り込み深さを第3の切り込み深さに設定する第3の切り込み深さ設定ステップと、切削送り手段による切削送り速度を第3の切削送り速度に設定する第3の切削送り速度設定ステップと、割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード78を切削する第3の切削回数を設定する第3の切削回数設定ステップとを含んでいる。
Preferably, the rough modification step is performed before the correction step of correcting the
粗修整ステップでは、第3の切り込み深さ設定ステップと、第3の切削送り速度設定ステップと、第3の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、切削ブレード28でドレッシングボード78を切削して切削ブレード28の切刃28aの粗修整を行う。好ましくは、第3の切り込み深さは400μm前後であり、第3の切削送り速度は10mm/秒前後であり、第3の切削回数は1回又は2回である。
In the rough modification step, the dressing
上述した実施形態によると、ドレッシングボード78の切り込み深さ、切削送り速度、切削回数を適宜設定して切削ブレード28の切刃28aの外周を真円形状に修正する修正ステップと、目立てを行う目立てステップとを同一のドレッシングボードで行うようにしたので、1種類のドレッシングボードによって切削ブレード28の切刃28aの外周をスピンドル26の軸心を中心とする真円形状に修正できるとともに、切削ブレード28の切刃28aの目立てを行うことができる。
According to the above-described embodiment, the cutting step of the dressing
18 チャックテーブル
24 切削手段(切削ユニット)
26 スピンドル
28 切削ブレード(ハブブレード)
28a 切刃
74 ワッシャーブレード
78 ドレッシングボード
18 Chuck table 24 Cutting means (cutting unit)
26
Claims (6)
ドレッシングボードを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第1の切り込み深さに設定する第1の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第1の切削送り速度に設定する第1の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第1の切削回数を設定する第1の切削回数設定ステップと、
該第1の切り込み深さ設定ステップと、該第1の切削送り速度設定ステップと、該第1の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の外周を該スピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正する修正ステップと、
該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第2の切り込み深さに設定する第2の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第2の切削送り速度に設定する第2の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第2の切削回数を設定する第2の切削回数設定ステップと、
該第2の切り込み深さ設定ステップと、該第2の切削送り速度設定ステップと、該第2の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の目立てを行う目立てステップとを具備し、
該第1の切り込み深さは400μm前後、該第2の切り込み深さは200μm前後であり、
該第1の切削送り速度は40mm/秒前後、該第2の切削送り速度は70mm/秒前後であり、
該第1の切削回数及び該第2の切削回数はそれぞれ10回前後であることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。 A chuck table that holds a workpiece, a cutting means including a spindle on which a cutting blade having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table is mounted, and the chuck table and the cutting means are relatively Cutting feed means for cutting and feeding, index feed means for relatively indexing and feeding the chuck table and the cutting means, and cutting feed means for relatively cutting and feeding the chuck table and the cutting means. A cutting blade dressing method in a cutting device provided,
A holding step for holding the dressing board on the chuck table;
A first cutting depth setting step of setting the cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to the first cutting depth;
A first cutting feed speed setting step for setting a cutting feed speed by the cutting feed means to a first cutting feed speed;
A first cutting frequency setting step for setting a first cutting frequency for cutting the dressing board by index feeding by the index feeding means;
The cutting blade is cut by cutting the dressing board based on the conditions set by the first cutting depth setting step, the first cutting feed speed setting step, and the first cutting frequency setting step. A correction step of correcting the outer periphery of the cutting blade into a perfect circle centered on the axis of the spindle;
A second cutting depth setting step of setting a cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to a second cutting depth;
A second cutting feed speed setting step for setting a cutting feed speed by the cutting feed means to a second cutting feed speed;
A second cutting frequency setting step for setting a second cutting frequency for cutting the dressing board by the index feed by the index feed means;
Cutting the dressing board based on the conditions set by the second cutting depth setting step, the second cutting feed rate setting step, and the second cutting frequency setting step, and the cutting blade A sharpening step for sharpening the cutting blade of
The first cut depth is around 400 μm, the second cut depth is around 200 μm,
The first cutting feed rate is around 40 mm / sec, the second cutting feed rate is around 70 mm / sec,
The dressing method for a cutting blade, wherein the first number of times of cutting and the second number of times of cutting are about 10 times each .
該粗修正ステップは、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第3の切り込み深さに設定する第3の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第3の切削送り速度に設定する第3の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第3の切削回数を設定する第3の切削回数設定ステップとを含み、
該第3の切り込み深さ設定ステップと、該第3の切削送り速度設定ステップと、該第3の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該切削ブレードで該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の粗修正を行う請求項1記載の切削ブレードのドレッシング方法。 Before the correction step, further comprising a rough correction step of cutting the dressing board with the cutting blade to perform rough correction of the cutting blade of the cutting blade;
The rough correction step includes a third cutting depth setting step for setting the cutting depth of the cutting blade by the cutting feed means to a third cutting depth;
A third cutting feed speed setting step for setting a cutting feed speed by the cutting feed means to a third cutting feed speed;
A third cutting frequency setting step for setting a third cutting frequency for cutting the dressing board by the index feed by the index feed means;
The dressing board is cut with the cutting blade based on the conditions set by the third cutting depth setting step, the third cutting feed rate setting step, and the third cutting frequency setting step. dressing method of the cutting blade of claim 1 wherein performing coarse correction of the cutting edge of the cutting blade Te.
該第3の切削送り速度は10mm/秒前後であり、
該第3の切削回数は1又は2回である請求項2記載の切削ブレードのドレッシング方法。 The third cut depth is around 400 μm,
The third cutting feed rate is around 10 mm / second,
Dressing method of the cutting blade of claim 2, wherein cutting the number of third is one or two times.
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Families Citing this family (2)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111376116A (en) * | 2018-12-31 | 2020-07-07 | 美光科技公司 | System and method for forming semiconductor cutting/trimming blades |
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