JP6598518B2

JP6598518B2 - Radiation detector

Info

Publication number: JP6598518B2
Application number: JP2015113990A
Authority: JP
Inventors: 剛士中山; 克久本間
Original assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2015-06-04
Filing date: 2015-06-04
Publication date: 2019-10-30
Anticipated expiration: 2035-06-04
Also published as: JP2017003273A

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。 Embodiments of the present invention relates to a radiological detector.

Ｘ線検出器などの放射線検出器には、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層、蛍光を信号電荷に変換する光電変換素子を有するアレイ基板、および、制御回路や増幅・変換回路を有する信号処理部などが設けられている。
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ層の上に反射層をさらに設ける場合もある。
ここで、水蒸気などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータ層と反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータ層が、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）や、ＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、湿度などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、ハット形状を呈し、シンチレータ層と反射層を覆う金属製の防湿体が提案されている。
シンチレータ層と反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば（鍔）部をアレイ基板の基板と接着すれば、高い防湿性能を得ることができる。 A radiation detector such as an X-ray detector includes a scintillator layer for converting radiation into fluorescence, an array substrate having a photoelectric conversion element for converting fluorescence into signal charge, and a signal processing unit having a control circuit and an amplification / conversion circuit Etc. are provided.
In some cases, a reflective layer is further provided on the scintillator layer in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics.
Here, the scintillator layer and the reflective layer need to be isolated from the external atmosphere in order to suppress degradation of resolution characteristics due to water vapor or the like. In particular, when the scintillator layer is made of CsI (cesium iodide): Tl (thallium), CsI: Na (sodium), or the like, there is a possibility that degradation of resolution characteristics due to humidity or the like may increase.
Therefore, a metal moisture-proof body that has a hat shape and covers the scintillator layer and the reflective layer has been proposed as a structure that can obtain high moisture-proof performance.
If the scintillator layer and the reflective layer are covered with a hat-shaped moisture-proof body, and the collar portion of the moisture-proof body is bonded to the substrate of the array substrate, high moisture-proof performance can be obtained.

ところが、アレイ基板の基板は、ガラスなどから形成されている。
そのため、金属製の防湿体とガラス製の基板とが接着された状態で、環境温度などが変化すると、材料の熱膨張率の差に応じて熱応力が発生する。
熱応力が発生すると、アレイ基板と防湿体の接合体が反る場合がある。アレイ基板と防湿体の接合体が反ると、アレイ基板への配線作業や、筐体内部への取り付け作業などが困難となるおそれがある。また、アレイ基板と防湿体の接合体が反ると、防湿体と基板との接着部分が剥がれるなどして、防湿性能が著しく低下するおそれもある。
この場合、アレイ基板と防湿体が大きくなる程、熱応力による反りが大きくなる。
そのため、熱応力による反りの発生を抑制することができる防湿体、および放射線検出器の開発が望まれていた。 However, the array substrate is made of glass or the like.
Therefore, when the environmental temperature or the like changes in a state where the metal moistureproof body and the glass substrate are bonded, a thermal stress is generated according to the difference in the coefficient of thermal expansion of the material.
When the thermal stress is generated, the joined body of the array substrate and the moisture-proof body may be warped. If the joined body of the array substrate and the moisture-proof body is warped, wiring work to the array substrate and mounting work inside the housing may become difficult. Further, if the joined body of the array substrate and the moisture-proof body is warped, the bonded portion between the moisture-proof body and the substrate may be peeled off, and the moisture-proof performance may be significantly lowered.
In this case, the warpage due to thermal stress increases as the array substrate and the moisture-proof body increase.
Therefore, it has been desired to develop a moisture-proof body and a radiation detector that can suppress the occurrence of warpage due to thermal stress.

特開２００９−１２８０２３公報JP 2009-128023 A

本発明が解決しようとする課題は、熱応力による反りの発生を抑制することができる放射線検出器を提供することである。 An object of the present invention is to provide is to provide a ray detector release it is possible to suppress the occurrence of warpage due to thermal stress.

実施形態に係る放射線検出器は、基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換素子と、を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換素子の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、防湿体と、を備え、前記防湿体は、平面形状が長方形の表面部と、筒状を呈し、一方の端部が前記表面部の周縁に設けられた周面部と、を有している。前記表面部の長辺が延びる方向は、前記表面部における材料の圧延方向と交差している。前記防湿体の表面部は、前記シンチレータ層の上方に設けられている。前記防湿体の周面部は、前記シンチレータ層の側方に設けられている。 A radiation detector according to an embodiment is provided on an array substrate having a substrate and a plurality of photoelectric conversion elements provided on one surface side of the substrate, and provided on the plurality of photoelectric conversion elements. A scintillator layer that converts to fluorescence and a moisture-proof body, and the moisture-proof body has a rectangular surface portion and a cylindrical shape, and one end portion is provided on the periphery of the surface portion. And have. The direction in which the long side of the surface portion extends intersects the rolling direction of the material on the surface portion. A surface portion of the moistureproof body is provided above the scintillator layer. A peripheral surface portion of the moisture-proof body is provided on a side of the scintillator layer.

本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment. Ｘ線検出器１の模式平面図である。1 is a schematic plan view of an X-ray detector 1. FIG. アレイ基板２および防湿体７の模式側面図である。3 is a schematic side view of an array substrate 2 and a moisture-proof body 7. FIG. 図３におけるＡ部の模式断面図である。It is a schematic cross section of the A section in FIG. Ｘ線検出器１のブロック図である。2 is a block diagram of the X-ray detector 1. FIG. Ｘ線検出器１の回路図である。2 is a circuit diagram of the X-ray detector 1. FIG. プレス成形を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating press molding.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
Moreover, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ rays in addition to X-rays. Here, as an example, a case of X-rays as a representative example of radiation will be described as an example. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, the present invention can be applied to other radiation.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、反射層６、防湿体７などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出器１の模式平面図である。
図３は、アレイ基板２および防湿体７の模式側面図である。
図４は、図３におけるＡ部の模式断面図である。
図５は、Ｘ線検出器１のブロック図である。
図６は、Ｘ線検出器１の回路図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment.
In order to avoid complication, in FIG. 1, the reflection layer 6, the moisture-proof body 7, and the like are omitted.
FIG. 2 is a schematic plan view of the X-ray detector 1.
FIG. 3 is a schematic side view of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7.
4 is a schematic cross-sectional view of a portion A in FIG.
FIG. 5 is a block diagram of the X-ray detector 1.
FIG. 6 is a circuit diagram of the X-ray detector 1.

放射線検出器であるＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療用途に限定されるわけではない。 The X-ray detector 1 that is a radiation detector is an X-ray plane sensor that detects an X-ray image that is a radiation image. The X-ray detector 1 can be used for general medical purposes, for example. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medical use.

図１〜図４に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像伝送部４、シンチレータ層５、反射層６、防湿体７、および接着層８が設けられている。
アレイ基板２は、Ｘ線検出器１が収納される筐体に設けられた支持板１０１の一方の面に取り付けられている。
アレイ基板２のシンチレータ層５が設けられる側とは反対側の面は、支持板１０１に接触している。
信号処理部３および画像伝送部４は、支持板１０１のアレイ基板２が取り付けられる側とは反対側に取り付けられている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the X-ray detector 1 is provided with an array substrate 2, a signal processing unit 3, an image transmission unit 4, a scintillator layer 5, a reflection layer 6, a moisture-proof body 7, and an adhesive layer 8. It has been.
The array substrate 2 is attached to one surface of a support plate 101 provided in a housing in which the X-ray detector 1 is accommodated.
The surface of the array substrate 2 opposite to the side on which the scintillator layer 5 is provided is in contact with the support plate 101.
The signal processing unit 3 and the image transmission unit 4 are attached to the side of the support plate 101 opposite to the side on which the array substrate 2 is attached.

アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、および保護層２ｆを有する。
基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部２ｂは、長方形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とで画された領域に設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、１つの画素（pixel）に対応する。 The array substrate 2 includes a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line 2c1, a data line 2c2, and a protective layer 2f.
The substrate 2a has a plate shape and is made of a translucent material such as non-alkali glass.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a.
The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular shape and is provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel.

光電変換部２ｂには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ２ｂ３を設けることができる（図６を参照）。蓄積キャパシタ２ｂ３は、例えば、長方形状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタ２ｂ３を兼ねることができる。 The photoelectric conversion unit 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
In addition, a storage capacitor 2b3 for storing the signal charge converted in the photoelectric conversion element 2b1 can be provided (see FIG. 6). The storage capacitor 2b3 has, for example, a rectangular shape and can be provided under the thin film transistor 2b2. However, depending on the capacitance of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor 2b3.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、光電変換素子２ｂ１により蛍光から変換された電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、アモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）やポリシリコン（Ｐ−Ｓｉ）などの半導体材料を含むものとすることができる。
図６に示すように、薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタ２ｂ３とに電気的に接続される。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode.
The thin film transistor 2b2 performs switching between accumulation and emission of charges converted from fluorescence by the photoelectric conversion element 2b1. The thin film transistor 2b2 can include a semiconductor material such as amorphous silicon (a-Si) or polysilicon (P-Si).
As shown in FIG. 6, the thin film transistor 2b2 includes a gate electrode 2b2a, a source electrode 2b2b, and a drain electrode 2b2c. Gate electrode 2b2a of thin film transistor 2b2 is electrically connected to corresponding control line 2c1. The source electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The drain electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、Ｘ方向（例えば、行方向）に延びている。
１本の制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１本の配線の一端が電気的に接続されている。この配線の他端は、信号処理部３に設けられた制御回路３１と電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The control line 2c1 extends in the X direction (for example, the row direction).
One control line 2c1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d1 provided in the vicinity of the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one end of one of the plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e1. The other end of this wiring is electrically connected to a control circuit 31 provided in the signal processing unit 3.

データライン２ｃ２は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、Ｘ方向に直交するＹ方向（例えば、列方向）に延びている。
１本のデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１本の配線の一端が電気的に接続されている。この配線の他端は、信号処理部３に設けられた増幅・変換回路３２と電気的に接続されている。
制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends in the Y direction (for example, the column direction) orthogonal to the X direction.
One data line 2c2 is electrically connected to one of the plurality of wiring pads 2d2 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one end of one of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2. The other end of this wiring is electrically connected to an amplification / conversion circuit 32 provided in the signal processing unit 3.
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using a low resistance metal such as aluminum or chromium.

また、複数の光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される図示しないバイアスラインを設けることもできる。
図示しないバイアスラインは、例えば、データライン２ｃ２と同じ方向に延びるものとすることができる。 A bias line (not shown) that is electrically connected to the plurality of photoelectric conversion elements 2b1 can also be provided.
A bias line (not shown) can be extended in the same direction as the data line 2c2, for example.

保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆うように設けられている。
保護層２ｆは、窒化ケイ素（ＳｉＮ）やアクリル系樹脂などの絶縁性材料から形成することができる。 The protective layer 2f is provided so as to cover the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2.
The protective layer 2f can be formed of an insulating material such as silicon nitride (SiN) or acrylic resin.

信号処理部３には、制御回路３１と、増幅・変換回路３２とが設けられている。
制御回路３１は、複数のゲートドライバ３１ａと行選択回路３１ｂとを有する。
ゲートドライバ３１ａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を印加する。
行選択回路３１ｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ３１ａに外部からの制御信号Ｓ１を送る。
例えば、制御回路３１は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次印加する。制御ライン２ｃ１に印加された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、光電変換素子２ｂ１からの信号電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 The signal processing unit 3 is provided with a control circuit 31 and an amplification / conversion circuit 32.
The control circuit 31 includes a plurality of gate drivers 31a and a row selection circuit 31b.
The gate driver 31a applies the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
The row selection circuit 31b sends an external control signal S1 to the corresponding gate driver 31a in accordance with the scanning direction of the X-ray image.
For example, the control circuit 31 sequentially applies the control signal S1 to each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1 and the control line 2c1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 applied to the control line 2c1, and the signal charge (image data signal S2) from the photoelectric conversion element 2b1 can be received.

増幅・変換回路３２は、複数の電荷増幅器３２ａと、複数の並列−直列変換器３２ｂを有する。
電荷増幅器３２ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ２と配線パッド２ｄ２とを介してデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。
並列−直列変換器３２ｂは、切り換えスイッチを介して電荷増幅器３２ａに電気的に接続されている。
図示しないアナログ−デジタル変換器は、並列−直列変換器３２ｂに電気的に接続されている。 The amplification / conversion circuit 32 includes a plurality of charge amplifiers 32a and a plurality of parallel-series converters 32b.
The charge amplifier 32a is electrically connected to the data line 2c2 via the flexible printed board 2e2 and the wiring pad 2d2.
The parallel-serial converter 32b is electrically connected to the charge amplifier 32a via a changeover switch.
An analog-digital converter (not shown) is electrically connected to the parallel-serial converter 32b.

電荷増幅器３２ａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。
そして、電荷増幅器３２ａは、受信した画像データ信号Ｓ２を順次増幅する。
並列−直列変換器３２ｂは、増幅された画像データ信号Ｓ２を順次直列信号に変換する。
図示しないアナログ−デジタル変換器は、直列信号に変換された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。 The charge amplifier 32a sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b.
The charge amplifier 32a sequentially amplifies the received image data signal S2.
The parallel-serial converter 32b sequentially converts the amplified image data signal S2 into a serial signal.
An analog-digital converter (not shown) sequentially converts the image data signal S2 converted into a serial signal into a digital signal.

画像伝送部４は、配線４ａを介して、信号処理部３の増幅・変換回路３２と電気的に接続されている。なお、画像伝送部４は、信号処理部３と一体化されていてもよい。
画像伝送部４は、図示しない複数のアナログ−デジタル変換器によりデジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいて、Ｘ線画像を構成する。構成されたＸ線画像のデータは、画像伝送部４から外部の機器に向けて出力される。 The image transmission unit 4 is electrically connected to the amplification / conversion circuit 32 of the signal processing unit 3 through the wiring 4a. The image transmission unit 4 may be integrated with the signal processing unit 3.
The image transmission unit 4 configures an X-ray image based on the image data signal S2 converted into a digital signal by a plurality of analog-digital converters (not shown). The configured X-ray image data is output from the image transmission unit 4 to an external device.

シンチレータ層５は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。
シンチレータ層５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。 The scintillator layer 5 is provided on the plurality of photoelectric conversion elements 2b1, and converts incident X-rays into visible light, that is, fluorescence.
The scintillator layer 5 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl) or sodium iodide (NaI): thallium (Tl).

シンチレータ層５は、柱状結晶の集合体となっている。
柱状結晶の集合体からなるシンチレータ層５は、例えば、真空蒸着法などを用いて形成することができる。
シンチレータ層５の厚み寸法は、例えば、６００μｍ程度とすることができる。柱状結晶の柱（ピラー）の太さ寸法は、例えば、最表面で８μｍ〜１２μｍ程度とすることができる。 The scintillator layer 5 is an aggregate of columnar crystals.
The scintillator layer 5 made of an aggregate of columnar crystals can be formed using, for example, a vacuum deposition method.
The thickness dimension of the scintillator layer 5 can be about 600 μm, for example. The thickness dimension of the pillars (pillars) of the columnar crystals can be, for example, about 8 μm to 12 μm on the outermost surface.

また、シンチレータ層５は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ）などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ層５を形成することができる。まず、酸硫化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。次に、混合された材料を、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域を覆うように塗布する。次に、塗布された材料を焼成する。次に、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ層５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。溝部には、大気（空気）、あるいは酸化防止用の窒素ガスなどの不活性ガスが満たされるようにすることができる。また、溝部が真空状態となるようにしてもよい。 The scintillator layer 5 can also be formed using, for example, gadolinium oxysulfide (Gd ₂ O ₂ S). In this case, for example, the scintillator layer 5 can be formed as follows. First, particles made of gadolinium oxysulfide are mixed with a binder material. Next, the mixed material is applied so as to cover a region where the plurality of photoelectric conversion units 2b on the substrate 2a are provided. Next, the applied material is baked. Next, a groove is formed in the fired material using a blade dicing method or the like. At this time, a matrix-like groove portion can be formed so that the quadrangular columnar scintillator layer 5 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion portions 2b. The groove portion can be filled with air (air) or an inert gas such as nitrogen gas for preventing oxidation. Moreover, you may make it a groove part be in a vacuum state.

反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ層５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光が光電変換部２ｂに向かうようにする。 The reflective layer 6 is provided in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics. That is, the reflection layer 6 reflects light that travels to the opposite side of the fluorescence generated in the scintillator layer 5 from the side where the photoelectric conversion unit 2b is provided, so that the light is directed to the photoelectric conversion unit 2b.

反射層６は、シンチレータ層５のＸ線の入射側を覆っている。
反射層６は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などの光散乱性粒子を含む樹脂をシンチレータ層５上に塗布することで形成することができる。また、反射層６は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ層５上に成膜することで形成することもできる。
また、反射層６は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。 The reflective layer 6 covers the X-ray incident side of the scintillator layer 5.
The reflective layer 6 can be formed, for example, by applying a resin containing light scattering particles such as titanium oxide (TiO ₂ ) on the scintillator layer 5. The reflective layer 6 can also be formed by depositing a layer made of a metal having a high light reflectance such as a silver alloy or aluminum on the scintillator layer 5.
Moreover, the reflective layer 6 can also be formed using the board which the surface consists of a metal with high light reflectivity, such as a silver alloy and aluminum, for example.

なお、図４に例示をした反射層６は、酸化チタンからなるサブミクロン粉体と、バインダ樹脂と、溶媒を混合して作成した材料をシンチレータ層５のＸ線の入射側に塗布し、これを乾燥させることで形成したものである。
この場合、反射層６の厚み寸法は、１２０μｍ程度とすることができる。
なお、反射層６は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。 The reflective layer 6 illustrated in FIG. 4 is formed by applying a material prepared by mixing a submicron powder made of titanium oxide, a binder resin, and a solvent to the X-ray incident side of the scintillator layer 5. Is formed by drying.
In this case, the thickness dimension of the reflective layer 6 can be about 120 μm.
The reflective layer 6 is not necessarily required, and may be provided as necessary.

防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、反射層６の特性やシンチレータ層５の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば（鍔）部７ｃを有する。
防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃが一体成形されたものとすることができる。 The moisture-proof body 7 is provided to suppress deterioration of the characteristics of the reflective layer 6 and the scintillator layer 5 due to water vapor contained in the air.
The moisture-proof body 7 has a hat shape, and has a surface portion 7a, a peripheral surface portion 7b, and a collar (ridge) portion 7c.
The moisture-proof body 7 can be formed by integrally forming a surface portion 7a, a peripheral surface portion 7b, and a collar portion 7c.

防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成されている。
防湿体７は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。
この場合、実効的な透湿係数がほとんどゼロであるアルミニウムやアルミニウム合金などの金属を用いて防湿体７を形成すれば、防湿体７を透過する水蒸気をほぼ完全になくすことができる。
防湿体７の材料は金属であれば特に限定はない。ただし、アルミニウムやアルミニウム合金はＸ線吸収係数が小さいため、Ｘ線吸収ロスを抑制することができる。また、アルミニウムやアルミニウム合金は、プレス成形における加工性に優れている。
そのため、防湿体７の材料は、アルミニウム、およびアルミニウム合金の少なくともいずれかとすることが好ましい。 The moisture-proof body 7 is made of a material having a small moisture permeability coefficient.
The moisture-proof body 7 can be formed from a metal such as aluminum or an aluminum alloy, for example.
In this case, if the moisture-proof body 7 is formed using a metal such as aluminum or an aluminum alloy whose effective moisture permeability coefficient is almost zero, water vapor that passes through the moisture-proof body 7 can be almost completely eliminated.
If the material of the moisture-proof body 7 is a metal, there will be no limitation in particular. However, since aluminum and aluminum alloys have a small X-ray absorption coefficient, X-ray absorption loss can be suppressed. Aluminum and aluminum alloys are excellent in workability in press molding.
Therefore, the material of the moisture-proof body 7 is preferably at least one of aluminum and an aluminum alloy.

また、防湿体７の厚み寸法は、Ｘ線の吸収や剛性などを考慮して決定することができる。この場合、防湿体７の厚み寸法を長くしすぎるとＸ線の吸収が多くなりすぎる。防湿体７の厚み寸法を短くしすぎると剛性が低下して破損しやすくなる。
防湿体７は、例えば、厚み寸法が０．１ｍｍのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。 Further, the thickness dimension of the moisture-proof body 7 can be determined in consideration of X-ray absorption and rigidity. In this case, if the thickness dimension of the moisture-proof body 7 is too long, the absorption of X-rays is excessive. If the thickness dimension of the moisture-proof body 7 is made too short, the rigidity is lowered and is easily damaged.
The moisture-proof body 7 can be formed, for example, by press-molding an aluminum foil having a thickness dimension of 0.1 mm.

表面部７ａは、平面形状が長方形となっている。
表面部７ａは、シンチレータ層５の上方に設けられている。
表面部７ａは、シンチレータ層５の表面側（Ｘ線の入射面側）に対峙している。
周面部７ｂは、筒状を呈し、一方の端部が表面部７ａの周縁に設けられている。
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁から基板２ａ側に向けて延びている。
周面部７ｂは、シンチレータ層５の側方に設けられている。
つば部７ｃは、環状を呈している。
つば部７ｃは、周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。
つば部７ｃは、接着層８を介してアレイ基板２（基板２ａ）と接着されている。
つば部７ｃは、必ずしも必要ではないが、つば部７ｃを設けるようにすれば、アレイ基板２との接着に対する信頼性を向上させることができる。また、つば部７ｃを設けるようにすれば、接着層８の幅寸法を長くすることができるので、防湿性能を向上させることができる。 The surface portion 7a has a rectangular planar shape.
The surface portion 7 a is provided above the scintillator layer 5.
The surface portion 7 a faces the surface side (X-ray incident surface side) of the scintillator layer 5.
The peripheral surface portion 7b has a cylindrical shape, and one end portion is provided on the peripheral edge of the surface portion 7a.
The peripheral surface portion 7b is provided so as to surround the periphery of the surface portion 7a. The peripheral surface portion 7b extends from the periphery of the surface portion 7a toward the substrate 2a.
The peripheral surface portion 7 b is provided on the side of the scintillator layer 5.
The collar portion 7c has an annular shape.
The collar part 7c is provided so that the edge part on the opposite side to the surface part 7a side of the surrounding surface part 7b may be enclosed. The collar part 7c is extended toward the outer side from the edge part of the surrounding surface part 7b.
The collar portion 7 c is bonded to the array substrate 2 (substrate 2 a) via the adhesive layer 8.
The collar portion 7c is not necessarily required, but if the collar portion 7c is provided, the reliability with respect to adhesion to the array substrate 2 can be improved. Further, if the collar portion 7c is provided, the width dimension of the adhesive layer 8 can be increased, so that the moisture-proof performance can be improved.

表面部７ａと反射層６との間には隙間があってもよいし、表面部７ａと反射層６とが接触するようにしてもよい。
例えば、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体７とアレイ基板２とを接着すれば、大気圧により表面部７ａと反射層６とを接触させることができる。 There may be a gap between the surface portion 7a and the reflective layer 6, or the surface portion 7a and the reflective layer 6 may be in contact with each other.
For example, if the moisture-proof body 7 and the array substrate 2 are bonded in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure, the surface portion 7a and the reflective layer 6 can be brought into contact with each other by the atmospheric pressure.

Ｘ線検出器１を飛行機輸送する場合には、Ｘ線検出器１が大気圧よりも減圧された環境に置かれることになる。
そのため、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体７とアレイ基板２とを接着すれば、飛行機輸送中における減圧による破損などを防止することができる。
また、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体７とアレイ基板２とを接着すれば、防湿体７が大気圧により加圧されるので、つば部７ｃの周縁にあるバリのスプリングバックにより接着層８が損傷するのを防止することができる。すなわち、接着層８の信頼性を向上させることができる。 When the X-ray detector 1 is transported by airplane, the X-ray detector 1 is placed in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure.
Therefore, if the moisture-proof body 7 and the array substrate 2 are bonded in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure, damage due to the reduced pressure during airplane transportation can be prevented.
Further, if the moisture-proof body 7 and the array substrate 2 are bonded in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure, the moisture-proof body 7 is pressurized by the atmospheric pressure. Therefore, the spring back of the burr on the periphery of the collar portion 7c It is possible to prevent the adhesive layer 8 from being damaged. That is, the reliability of the adhesive layer 8 can be improved.

接着層８は、つば部７ｃと、アレイ基板２との間に設けられている。接着層８は、紫外線硬化型の接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。
また、接着層８の透湿率（水蒸気の透過率）は、できるだけ小さくなるようにすることが好ましい。この場合、紫外線硬化型の接着剤に無機材質のタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）を７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。 The adhesive layer 8 is provided between the collar portion 7 c and the array substrate 2. The adhesive layer 8 can be formed by curing an ultraviolet curable adhesive.
Moreover, it is preferable to make the moisture permeability (water vapor permeability) of the adhesive layer 8 as small as possible. In this case, if 70 wt% or more of inorganic material talc (talc: Mg ₃ Si ₄ O ₁₀ (OH) ₂ ) is added to the ultraviolet curable adhesive, the moisture permeability coefficient of the adhesive layer 8 can be greatly reduced. Can do.

次に、アレイ基板２と防湿体７の接合体における反りについて説明する。
前述したように、アレイ基板２の基板２ａは無アルカリガラスなどから形成されている。
一方、防湿体７は、アルミニウムなどの金属から形成されている。
そのため、金属製の防湿体７とガラス製の基板２ａとが接着された状態で、環境温度などが変化すると、材料の熱膨張率の差に応じて熱応力が発生する。
熱応力が発生すると、アレイ基板２と防湿体７の接合体が反る場合がある。アレイ基板２と防湿体７の接合体が反ると、アレイ基板２にフレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２などを電気的に接続したり、Ｘ線検出器１を筐体の内部に取り付けたりするのが困難となるおそれがある。また、アレイ基板２と防湿体７の接合体が反ると、接着層８が剥がれるなどして、防湿性能が著しく低下するおそれもある。
この場合、アレイ基板２と防湿体７が大きくなる程、熱応力による反りが大きくなる。 Next, warpage in the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 will be described.
As described above, the substrate 2a of the array substrate 2 is made of non-alkali glass or the like.
On the other hand, the moisture-proof body 7 is made of a metal such as aluminum.
For this reason, when the environmental temperature or the like changes in a state where the metal moisture-proof body 7 and the glass substrate 2a are bonded, thermal stress is generated according to the difference in thermal expansion coefficient of the material.
When thermal stress occurs, the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 may warp. When the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 is warped, the flexible printed circuit boards 2e1, 2e2, etc. are electrically connected to the array substrate 2, and the X-ray detector 1 is attached to the inside of the housing. May be difficult. In addition, if the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 is warped, the adhesive layer 8 may be peeled off, and the moisture-proof performance may be significantly lowered.
In this case, the warpage due to thermal stress increases as the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 increase.

また、ハット形状の防湿体７とすれば、平板状の防湿体と比べて剛性が大きくなる。
防湿体７の剛性が大きくなれば、外力に対して延び難くなるので、熱応力を緩和させることが難しくなる。
そのため、ハット形状を呈し、金属からなる防湿体７とすれば、高い防湿性能を得ることができるが、熱応力によりアレイ基板２と防湿体７の接合体が反りやすくなるという新たな課題が生じることになる。 Moreover, if it is the hat-shaped moisture-proof body 7, rigidity will become large compared with a flat plate-shaped moisture-proof body.
If the moisture-proof body 7 increases in rigidity, it becomes difficult to extend against an external force, so it becomes difficult to relieve thermal stress.
Therefore, if the moisture-proof body 7 is made of a metal and made of metal, high moisture-proof performance can be obtained, but a new problem arises that the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 is likely to warp due to thermal stress. It will be.

ここで、図２に示すように、防湿体７の平面形状は長方形となる。
そのため、防湿体７には、短手方向側７ｄと、短手方向側７ｄよりも長さの長い長手方向側７ｅがある。例えば、図２に例示をした防湿体７は、Ｘ方向に延びる側が短手方向側７ｄとなり、Ｙ方向に延びる側が長手方向側７ｅとなる。 Here, as shown in FIG. 2, the planar shape of the moisture-proof body 7 is a rectangle.
Therefore, the moisture-proof body 7 includes a short side 7d and a long side 7e that is longer than the short side 7d. For example, in the moistureproof body 7 illustrated in FIG. 2, the side extending in the X direction is the short side 7d and the side extending in the Y direction is the long side 7e.

一般的に、外力が一定であるとすると、長さが長くなるほど撓み（反り）も大きくなる。そのため、熱応力が一定であるとすると、防湿体７の長手方向側７ｅにおける反りは、防湿体７の短手方向側７ｄにおける反りよりも大きくなる。
そのため、防湿体７の長手方向側７ｅにおける反りを小さくすれば、アレイ基板２と防湿体７の接合体における反りを小さくすることができる。 In general, when the external force is constant, the deflection (warpage) increases as the length increases. Therefore, assuming that the thermal stress is constant, the warpage of the moisture-proof body 7 on the longitudinal direction side 7e is larger than the warpage of the moisture-proof body 7 on the short-side direction 7d.
Therefore, if the warpage on the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 is reduced, the warpage in the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 can be reduced.

防湿体７の長手方向側７ｅにおける反りを小さくするには、防湿体７の長手方向側７ｅにおける熱応力を小さくすればよい。
この場合、剛性を小さくすれば、外力に対して延びやすくなるので熱応力を緩和させることができる。
そのため、防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性が小さくなるようにすれば、防湿体７の長手方向側７ｅにおける反り、ひいてはアレイ基板２と防湿体７の接合体における反りを小さくすることができる。 In order to reduce the warpage of the moisture-proof body 7 on the longitudinal direction side 7e, the thermal stress on the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 may be reduced.
In this case, if the rigidity is reduced, the thermal stress can be relieved because it becomes easier to extend with respect to the external force.
Therefore, if the rigidity of the moistureproof body 7 on the longitudinal direction side 7e is reduced, the warpage of the moistureproof body 7 on the longitudinal direction side 7e, and hence the warpage of the joined body of the array substrate 2 and the moistureproof body 7 can be reduced. .

本発明者らの得た知見によれば、材料の圧延方向に起因する剛性の異方性を利用すれば、防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性を小さくすることができる。
例えば、アルミニウム合金などを圧延すると、材料の延びなどにより、圧延方向に平行な方向と、圧延方向に交差する方向とで剛性に違いが生ずる。そのため、この剛性の異方性を利用すれば、防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性を小さくすることができる。 According to the knowledge obtained by the present inventors, the rigidity on the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 can be reduced by utilizing the rigidity anisotropy due to the rolling direction of the material.
For example, when an aluminum alloy or the like is rolled, there is a difference in rigidity between a direction parallel to the rolling direction and a direction intersecting the rolling direction due to the elongation of the material. Therefore, if the rigidity anisotropy is utilized, the rigidity of the moistureproof body 7 on the longitudinal direction side 7e can be reduced.

この場合、材料の圧延方向１００に交差する方向に延びる面は、剛性が小さくなる。
そのため、防湿体７の長手方向側７ｅが延びる方向が、材料の圧延方向１００と交差するようにすれば、防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性を小さくすることができる。
例えば、表面部７ａの長辺が延びる方向は、表面部７ａにおける材料の圧延方向１００と交差しているようにすればよい。
防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性が小さくなれば、熱応力を緩和させることができるので、防湿体７の長手方向側７ｅにおける反り、ひいてはアレイ基板２と防湿体７の接合体における反りを小さくすることができる。 In this case, the surface extending in the direction intersecting with the rolling direction 100 of the material has low rigidity.
Therefore, if the direction in which the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 extends intersects with the rolling direction 100 of the material, the rigidity on the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 can be reduced.
For example, the direction in which the long side of the surface portion 7a extends may intersect with the rolling direction 100 of the material in the surface portion 7a.
If the rigidity on the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 is reduced, the thermal stress can be relieved. Can be small.

この場合、防湿体７の長手方向側７ｅが延びる方向と、材料の圧延方向１００との間の角度を変化させることで、防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性を変化させることができる。
例えば、図２に示すように、表面部７ａの長辺が延びる方向が、表面部７ａにおける材料の圧延方向１００と直交していれば、防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性を最小にすることができる。 In this case, the rigidity of the moistureproof body 7 on the longitudinal direction side 7e can be changed by changing the angle between the direction in which the longitudinal direction side 7e of the moistureproof body 7 extends and the rolling direction 100 of the material.
For example, as shown in FIG. 2, if the direction in which the long side of the surface portion 7a extends is orthogonal to the rolling direction 100 of the material in the surface portion 7a, the rigidity on the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 is minimized. be able to.

この場合、防湿体７の長手方向側７ｅが延びる方向と、材料の圧延方向１００との間の角度を変化させれば、それに応じて、防湿体７の短手方向側７ｄが延びる方向と、材料の圧延方向１００との間の角度も変化する。
すなわち、防湿体７の長手方向側７ｅにおける剛性を変化させれば、それに応じて、防湿体７の短手方向側７ｄにおける剛性、ひいては、防湿体７の短手方向側７ｄにおける反りが変化する。
そのため、防湿体７の長手方向側７ｅにおける反りと、防湿体７の短手方向側７ｄにおける反りとのバランスを考慮して、アレイ基板２と防湿体７の接合体における反りがより小さくなるようにすることもできる。
例えば、実験やシミュレーションを行い、アレイ基板２と防湿体７の接合体における反りが最も小さくなるような「防湿体７の長手方向側７ｅが延びる方向と、材料の圧延方向１００との間の角度」を求めることもできる。 In this case, if the angle between the direction in which the longitudinal direction side 7e of the moisture-proof body 7 extends and the rolling direction 100 of the material is changed, the direction in which the short direction side 7d of the moisture-proof body 7 extends accordingly, The angle between the rolling direction 100 of the material also changes.
That is, if the rigidity of the moisture proof body 7 on the longitudinal direction side 7e is changed, the rigidity of the moisture proof body 7 on the short side 7d and the warpage of the moisture proof body 7 on the short side 7d are changed accordingly. .
Therefore, in consideration of the balance between the warpage of the moisture-proof body 7 on the longitudinal direction side 7e and the warpage of the moisture-proof body 7 on the short side 7d, the warpage of the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 is made smaller. It can also be.
For example, the angle between the “direction in which the longitudinal side 7e of the moisture-proof body 7 extends and the rolling direction 100 of the material so that the warpage in the joined body of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7 is minimized is performed through experiments and simulations. Can also be requested.

次に、防湿体７の製造について例示をする。
防湿体７は、例えば、アルミニウム合金などの軽金属を圧延して形成した箔状のロール材から製造することができる。
防湿体７の製造では、まず、このロール材を所定の大きさに裁断し、長方形の金属板７３を作成する。
この際、有効画素エリア（複数の光電変換部２ｂが設けられた領域）の寸法を考慮して金属板７３の寸法が決定される。
また、金属板７３の長辺が延びる方向と、材料の圧延方向１００との間の角度が、予め求められた「防湿体７の長手方向側７ｅが延びる方向と、材料の圧延方向１００との間の角度」となるようにする。 Next, the manufacture of the moistureproof body 7 will be illustrated.
The moisture-proof body 7 can be manufactured from, for example, a foil-shaped roll material formed by rolling a light metal such as an aluminum alloy.
In the manufacture of the moisture-proof body 7, first, the roll material is cut into a predetermined size to form a rectangular metal plate 73.
At this time, the dimension of the metal plate 73 is determined in consideration of the dimension of the effective pixel area (the area where the plurality of photoelectric conversion units 2b are provided).
In addition, the angle between the direction in which the long side of the metal plate 73 extends and the rolling direction 100 of the material is determined in advance as “the direction in which the longitudinal direction side 7 e of the moisture-proof body 7 extends and the rolling direction 100 of the material. The angle between.

次に、金属板７３をプレス成形して、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃとなる部分１７ｃを一体成形する。
図７は、プレス成形を例示するための模式断面図である。
図７に示すように、第１面７１側から部分１７ｃ側に押し込む方向に金属板７３をプレスして、表面部７ａ、周面部７ｂ、および、つば部７ｃとなる部分１７ｃを一体成形する。
その後、つば部７ｃとなる部分１７ｃを裁断してつば部７ｃを形成する。
以上の様にして、防湿体７を製造することができる。 Next, the metal plate 73 is press-molded, and the surface portion 7a, the peripheral surface portion 7b, and the portion 17c that becomes the collar portion 7c are integrally molded.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view for illustrating press molding.
As shown in FIG. 7, the metal plate 73 is pressed in the direction to be pushed from the first surface 71 side to the portion 17c side, and the surface portion 7a, the peripheral surface portion 7b, and the portion 17c to be the flange portion 7c are integrally formed.
Thereafter, the flange portion 7c is formed by cutting the portion 17c to be the flange portion 7c.
As described above, the moisture-proof body 7 can be manufactured.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 As mentioned above, although some embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、３信号処理部、４画像伝送部、５シンチレータ層、６反射層、７防湿体、７ａ表面部、７ｂ周面部、７ｃつば部、７ｄ短手方向側、７ｅ長手方向側、８接着層、１００圧延方向 1 X-ray detector, 2 array substrate, 2a substrate, 2b photoelectric conversion unit, 3 signal processing unit, 4 image transmission unit, 5 scintillator layer, 6 reflection layer, 7 moisture-proof body, 7a surface portion, 7b peripheral surface portion, 7c collar Part, 7d short side, 7e long side, 8 adhesive layer, 100 rolling direction

Claims

基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換素子と、を有するアレイ基板と、
前記複数の光電変換素子の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、
防湿体と、
を備え、
前記防湿体は、平面形状が長方形の表面部と、筒状を呈し、一方の端部が前記表面部の周縁に設けられた周面部と、を有し、
前記表面部の長辺が延びる方向は、前記表面部における材料の圧延方向と交差し、
前記防湿体の表面部は、前記シンチレータ層の上方に設けられ、
前記防湿体の周面部は、前記シンチレータ層の側方に設けられている放射線検出器。 An array substrate having a substrate and a plurality of photoelectric conversion elements provided on one surface side of the substrate;
A scintillator layer that is provided on the plurality of photoelectric conversion elements and converts radiation into fluorescence;
And anti-wet material,
With
The moisture-proof body has a rectangular surface portion and a cylindrical surface, and one end portion is provided on the periphery of the surface portion.
The direction in which the long side of the surface portion extends intersects the rolling direction of the material in the surface portion,
The surface portion of the moisture barrier is provided above the scintillator layer,
A peripheral surface portion of the moisture-proof body is a radiation detector provided on a side of the scintillator layer.

前記表面部の長辺が延びる方向は、前記表面部における材料の圧延方向と直交している請求項１記載の放射線検出器。 The radiation detector according to claim 1, wherein a direction in which a long side of the surface portion extends is orthogonal to a rolling direction of the material on the surface portion.

前記表面部と、前記周面部と、が一体に形成されている請求項１または２に記載の放射線検出器。 The radiation detector according to claim 1, wherein the surface portion and the peripheral surface portion are integrally formed.

前記表面部および前記周面部は、アルミニウム、およびアルミニウム合金の少なくともいずれかを含む請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出器。 The radiation detector according to claim 1, wherein the surface portion and the peripheral surface portion include at least one of aluminum and an aluminum alloy.

環状を呈し、前記周面部の他方の端部に設けられたつば部をさらに有し、
前記表面部と、前記周面部と、前記つば部と、が一体に形成されている請求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出器。 It has an annular shape and further has a collar portion provided at the other end of the peripheral surface portion,
The radiation detector according to any one of claims 1 to 4, wherein the surface portion, the peripheral surface portion, and the collar portion are integrally formed.