JP2017044517A - Moisture-proof body, and radiation detector - Google Patents

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直輝 瀧
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a moisture-proof body capable of improving adhesive strength at a corner part and restricting squeeze-out of an adhesive material from a collar part, and a radiation detector.SOLUTION: A moisture-proof body according to an embodiment includes: a surface part; a peripheral surface part having a cylindrical shape, and whose one end part is disposed on a peripheral edge of the surface part; and a collar part having a frame-like shape, and whose inner peripheral end is disposed on the other end part of the peripheral surface part. The collar part has a guide part. The guide part extends along an outer peripheral edge of the collar part. A surface on the peripheral surface part side of the guide part protrudes from a surface of the peripheral surface part side of the collar part toward the peripheral surface part side. A surface on the opposite side of the peripheral surface part side of the guide part protrudes from a surface on the opposite side of the peripheral surface part side of the collar part toward the peripheral surface part side.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、防湿体、および放射線検出器に関する。   Embodiments described herein relate generally to a moisture barrier and a radiation detector.

X線検出器などの放射線検出器には、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層、蛍光を信号電荷に変換する光電変換素子を有するアレイ基板が設けられている。
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ層の上に反射層をさらに設ける場合もある。
ここで、水蒸気などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータ層と反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータ層が、CsI(ヨウ化セシウム):Tl(タリウム)や、CsI:Na(ナトリウム)などからなる場合には、水蒸気などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、ハット形状を呈し、シンチレータ層と反射層を覆う金属製の防湿体が提案されている。
シンチレータ層と反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば(鍔)部をアレイ基板の基板と接着すれば、高い防湿性能を得ることができる。
A radiation detector such as an X-ray detector is provided with an array substrate having a scintillator layer for converting radiation into fluorescence and a photoelectric conversion element for converting fluorescence into signal charges.
In some cases, a reflective layer is further provided on the scintillator layer in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics.
Here, the scintillator layer and the reflective layer need to be isolated from the external atmosphere in order to suppress degradation of resolution characteristics due to water vapor or the like. In particular, when the scintillator layer is made of CsI (cesium iodide): Tl (thallium), CsI: Na (sodium), or the like, there is a risk that resolution characteristics are greatly deteriorated due to water vapor or the like.
Therefore, a metal moisture-proof body that has a hat shape and covers the scintillator layer and the reflective layer has been proposed as a structure that can obtain high moisture-proof performance.
If the scintillator layer and the reflective layer are covered with a hat-shaped moisture-proof body, and the collar portion of the moisture-proof body is bonded to the substrate of the array substrate, high moisture-proof performance can be obtained.

ここで、つば部に塗布する接着剤の量を多くしすぎると、つば部の外周縁から外側に接着剤がはみ出してフレキシブルプリント基板の接続が困難となるおそれがある。
一方、つば部のコーナー部(つば部の四隅)には接着剤が行き渡りにくいという問題がある。
そのため、単に、接着剤の量を少なくすると、コーナー部における接着剤の量が少なくなりすぎて、コーナー部における接着強度が低くなるおそれがある。コーナー部における接着強度が低くなると、コーナー部が剥がれやすくなり、ひいては、防湿性能が著しく低下するおそれがある。
そこで、コーナー部における接着強度の向上と、つば部からの接着剤のはみ出しの抑制とを図ることができる技術の開発が望まれていた。
Here, if the amount of the adhesive applied to the collar portion is excessively increased, the adhesive may protrude from the outer peripheral edge of the collar portion to the outside, making it difficult to connect the flexible printed circuit board.
On the other hand, there is a problem that the adhesive is difficult to reach the corners of the collar (four corners of the collar).
Therefore, if the amount of the adhesive is simply reduced, the amount of the adhesive at the corner portion becomes too small, and the adhesive strength at the corner portion may be lowered. When the adhesive strength at the corner portion is lowered, the corner portion is likely to be peeled off, and as a result, the moisture-proof performance may be significantly lowered.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of improving the adhesive strength at the corner portion and suppressing the protrusion of the adhesive from the collar portion.

特開2013−171012公報JP 2013-171012 A

本発明が解決しようとする課題は、コーナー部における接着強度の向上と、つば部からの接着剤のはみ出しの抑制とを図ることができる防湿体、および放射線検出器を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a moisture-proof body and a radiation detector capable of improving the adhesive strength at the corner and suppressing the protrusion of the adhesive from the collar.

実施形態に係る防湿体は、表面部と、筒状を呈し、一方の端部が前記表面部の周縁に設けられた周面部と、枠状を呈し、内周端が前記周面部の他方の端部に設けられたつば部と、を備えている。
前記つば部は、案内部を有している。
前記案内部は、前記つば部の外周縁に沿って延びている。
前記案内部の前記周面部側の面は、前記つば部の前記周面部側の面より前記周面部側に向けて突出している。
前記案内部の前記周面部側とは反対側の面は、前記つば部の前記周面部側とは反対側の面より前記周面部側に向けて突出している。
The moisture-proof body according to the embodiment has a surface portion and a cylindrical shape, one end portion has a peripheral surface provided on the periphery of the surface portion, a frame shape, and an inner peripheral end has the other end of the peripheral surface portion. And a flange portion provided at the end portion.
The collar part has a guide part.
The guide portion extends along an outer peripheral edge of the collar portion.
The surface of the guide portion on the peripheral surface portion side protrudes from the surface of the collar portion on the peripheral surface portion side toward the peripheral surface portion.
The surface of the guide portion opposite to the peripheral surface portion side protrudes from the surface of the collar portion opposite to the peripheral surface portion side toward the peripheral surface portion.

本実施の形態に係るX線検出器1を例示するための模式斜視図である。1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment. X線検出器1の模式平面図である。2 is a schematic plan view of the X-ray detector 1. FIG. アレイ基板2および防湿体7の模式側面図である。3 is a schematic side view of an array substrate 2 and a moisture-proof body 7. FIG. 図3におけるA部の模式断面図である。It is a schematic cross section of the A section in FIG. X線検出器1のブロック図である。2 is a block diagram of the X-ray detector 1. FIG. X線検出器1の回路図である。2 is a circuit diagram of the X-ray detector 1. FIG. 図2におけるB部の模式拡大図である。It is a model enlarged view of the B section in FIG. (a)、(b)は、他の実施形態に係る案内部7c1の模式平面図である。(A), (b) is a schematic plan view of the guide part 7c1 which concerns on other embodiment. (a)、(b)は、図7におけるC−C線断面図である。(A), (b) is CC sectional view taken on the line in FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、各図面中の矢印X、Y、Zは互いに直交する三方向を表している。例えば、アレイ基板2の主面に対して垂直な方向をZ方向としている。また、アレイ基板2の主面に対して平行な平面内の1つの方向をX方向とし、Z方向とX方向とに垂直な方向をY方向としている。
Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
Moreover, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ rays in addition to X-rays. Here, as an example, a case of X-rays as a representative example of radiation will be described as an example. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, the present invention can be applied to other radiation.
In addition, arrows X, Y, and Z in the drawings represent three directions orthogonal to each other. For example, the direction perpendicular to the main surface of the array substrate 2 is the Z direction. One direction in a plane parallel to the main surface of the array substrate 2 is defined as an X direction, and a direction perpendicular to the Z direction and the X direction is defined as a Y direction.

図1は、本実施の形態に係るX線検出器1を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図1においては、反射層6、防湿体7などを省いて描いている。
図2は、X線検出器1の模式平面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図2においては、フレキシブルプリント基板2e1、2e2などを省いて描いている。
図3は、アレイ基板2および防湿体7の模式側面図である。
図4は、図3におけるA部の模式断面図である。
図5は、X線検出器1のブロック図である。
図6は、X線検出器1の回路図である。
図7は、図2におけるB部の模式拡大図である。
図8(a)、(b)は、他の実施形態に係る案内部7c1の模式平面図である。
図9(a)、(b)は、図7におけるC−C線断面図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment.
In order to avoid complication, in FIG. 1, the reflection layer 6, the moisture-proof body 7, and the like are omitted.
FIG. 2 is a schematic plan view of the X-ray detector 1.
In order to avoid complication, in FIG. 2, the flexible printed boards 2e1, 2e2, etc. are omitted.
FIG. 3 is a schematic side view of the array substrate 2 and the moisture-proof body 7.
4 is a schematic cross-sectional view of a portion A in FIG.
FIG. 5 is a block diagram of the X-ray detector 1.
FIG. 6 is a circuit diagram of the X-ray detector 1.
FIG. 7 is a schematic enlarged view of a portion B in FIG.
8A and 8B are schematic plan views of a guide portion 7c1 according to another embodiment.
9A and 9B are cross-sectional views taken along line CC in FIG.

放射線検出器であるX線検出器1は、放射線画像であるX線画像を検出するX線平面センサである。X線検出器1は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。ただし、X線検出器1の用途は、一般医療用途に限定されるわけではない。   The X-ray detector 1 that is a radiation detector is an X-ray flat sensor that detects an X-ray image that is a radiation image. The X-ray detector 1 can be used for general medical purposes, for example. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medical use.

図1〜図4に示すように、X線検出器1には、アレイ基板2、信号処理部3、画像伝送部4、シンチレータ層5、反射層6、防湿体7、および接着層8が設けられている。
アレイ基板2は、支持板101の一方の面に取り付けられている。なお、支持板101は、X線検出器1が収納される図示しない筐体に設けられる。
アレイ基板2の、シンチレータ層5が設けられる側とは反対側の面は、支持板101に接触している。
信号処理部3および画像伝送部4は、支持板101の、アレイ基板2が取り付けられる側とは反対側に取り付けられている。
As shown in FIGS. 1 to 4, the X-ray detector 1 is provided with an array substrate 2, a signal processing unit 3, an image transmission unit 4, a scintillator layer 5, a reflection layer 6, a moisture-proof body 7, and an adhesive layer 8. It has been.
The array substrate 2 is attached to one surface of the support plate 101. The support plate 101 is provided in a housing (not shown) in which the X-ray detector 1 is accommodated.
The surface of the array substrate 2 opposite to the side on which the scintillator layer 5 is provided is in contact with the support plate 101.
The signal processing unit 3 and the image transmission unit 4 are attached to the side of the support plate 101 opposite to the side on which the array substrate 2 is attached.

アレイ基板2は、基板2a、光電変換部2b、制御ライン2c1、データライン2c2、および保護層2fを有する。
基板2aは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部2bは、基板2aの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部2bは、長方形状を呈し、制御ライン2c1とデータライン2c2とで画された領域に設けられている。複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。 なお、1つの光電変換部2bは、1つの画素(pixel)に対応する。
The array substrate 2 includes a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line 2c1, a data line 2c2, and a protective layer 2f.
The substrate 2a has a plate shape and is made of a translucent material such as non-alkali glass.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a.
The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular shape and is provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel.

光電変換部2bには、光電変換素子2b1と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ(TFT;Thin Film Transistor)2b2が設けられている。
光電変換素子2b1は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ2b2は、光電変換素子2b1により蛍光から変換された電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ2b2は、アモルファスシリコン(a−Si)やポリシリコン(P−Si)などの半導体材料を含むものとすることができる。
The photoelectric conversion unit 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode.
The thin film transistor 2b2 performs switching between accumulation and emission of charges converted from fluorescence by the photoelectric conversion element 2b1. The thin film transistor 2b2 can include a semiconductor material such as amorphous silicon (a-Si) or polysilicon (P-Si).

また、光電変換素子2b1において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタ2b3を設けることができる(図6を参照)。蓄積キャパシタ2b3は、例えば、長方形状を呈し、薄膜トランジスタ2b2の下に設けることができる。ただし、光電変換素子2b1の容量によっては、光電変換素子2b1が蓄積キャパシタ2b3を兼ねることができる。   In addition, a storage capacitor 2b3 for storing the signal charge converted in the photoelectric conversion element 2b1 can be provided (see FIG. 6). The storage capacitor 2b3 has, for example, a rectangular shape and can be provided under the thin film transistor 2b2. However, depending on the capacitance of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor 2b3.

図6に示すように、薄膜トランジスタ2b2は、ゲート電極2b2a、ソース電極2b2b及びドレイン電極2b2cを有している。薄膜トランジスタ2b2のゲート電極2b2aは、対応する制御ライン2c1と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のソース電極2b2bは、対応するデータライン2c2と電気的に接続される。薄膜トランジスタ2b2のドレイン電極2b2cは、対応する光電変換素子2b1と蓄積キャパシタ2b3とに電気的に接続される。   As shown in FIG. 6, the thin film transistor 2b2 includes a gate electrode 2b2a, a source electrode 2b2b, and a drain electrode 2b2c. Gate electrode 2b2a of thin film transistor 2b2 is electrically connected to corresponding control line 2c1. The source electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The drain electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor 2b3.

制御ライン2c1は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。制御ライン2c1は、Y方向(例えば、行方向)に延びている。
1本の制御ライン2c1は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d1のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d1には、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線のうちの1本の配線の一端が電気的に接続されている。この配線の他端は、信号処理部3に設けられた制御回路31と電気的に接続されている。
A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The control line 2c1 extends in the Y direction (for example, the row direction).
One control line 2c1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d1 provided in the vicinity of the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one end of one of the plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e1. The other end of this wiring is electrically connected to a control circuit 31 provided in the signal processing unit 3.

データライン2c2は、所定の間隔を開けて互いに平行に複数設けられている。データライン2c2は、Y方向に直交するX方向(例えば、列方向)に延びている。
1本のデータライン2c2は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d2のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d2には、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線のうちの1本の配線の一端が電気的に接続されている。この配線の他端は、信号処理部3に設けられた増幅・変換回路32と電気的に接続されている。
制御ライン2c1とデータライン2c2は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends in the X direction (for example, the column direction) orthogonal to the Y direction.
One data line 2c2 is electrically connected to one of the plurality of wiring pads 2d2 provided near the periphery of the substrate 2a. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one end of one of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2. The other end of this wiring is electrically connected to an amplification / conversion circuit 32 provided in the signal processing unit 3.
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using a low resistance metal such as aluminum or chromium.

また、複数の光電変換素子2b1と電気的に接続される図示しないバイアスラインを設けることもできる。
例えば、データライン2c2とデータライン2c2の間に、図示しないバイアスラインを設けることができる。図示しないバイアスラインは、データライン2c2と同じ方向に延びるものとすることができる。
A bias line (not shown) that is electrically connected to the plurality of photoelectric conversion elements 2b1 can also be provided.
For example, a bias line (not shown) can be provided between the data line 2c2 and the data line 2c2. A bias line (not shown) may extend in the same direction as the data line 2c2.

保護層2fは、光電変換部2b、制御ライン2c1、およびデータライン2c2を覆うように設けられている。
保護層2fは、窒化ケイ素(SiN)やアクリル系樹脂などの絶縁性材料から形成することができる。
The protective layer 2f is provided so as to cover the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2.
The protective layer 2f can be formed of an insulating material such as silicon nitride (SiN) or acrylic resin.

信号処理部3には、制御回路31と、増幅・変換回路32とが設けられている。
制御回路31は、複数のゲートドライバ31aと行選択回路31bとを有する。
ゲートドライバ31aは、対応する制御ライン2c1に制御信号S1を印加する。
行選択回路31bは、X線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ31aに外部からの制御信号S1を送る。
例えば、制御回路31は、フレキシブルプリント基板2e1と制御ライン2c1とを介して、制御信号S1を各制御ライン2c1毎に順次印加する。制御ライン2c1に印加された制御信号S1により薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、光電変換素子2b1からの信号電荷(画像データ信号S2)が受信できるようになる。
The signal processing unit 3 is provided with a control circuit 31 and an amplification / conversion circuit 32.
The control circuit 31 includes a plurality of gate drivers 31a and a row selection circuit 31b.
The gate driver 31a applies the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
The row selection circuit 31b sends an external control signal S1 to the corresponding gate driver 31a in accordance with the scanning direction of the X-ray image.
For example, the control circuit 31 sequentially applies the control signal S1 to each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1 and the control line 2c1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 applied to the control line 2c1, and the signal charge (image data signal S2) from the photoelectric conversion element 2b1 can be received.

増幅・変換回路32は、複数の電荷増幅器32aと、複数の並列−直列変換器32bを有する。
電荷増幅器32aは、フレキシブルプリント基板2e2と配線パッド2d2とを介してデータライン2c2と電気的に接続されている。
並列−直列変換器32bは、切り換えスイッチを介して電荷増幅器32aと電気的に接続されている。
図示しないアナログ−デジタル変換器は、並列−直列変換器32bと電気的に接続されている。
The amplification / conversion circuit 32 includes a plurality of charge amplifiers 32a and a plurality of parallel-series converters 32b.
The charge amplifier 32a is electrically connected to the data line 2c2 via the flexible printed board 2e2 and the wiring pad 2d2.
The parallel-serial converter 32b is electrically connected to the charge amplifier 32a via a changeover switch.
An analog-digital converter (not shown) is electrically connected to the parallel-serial converter 32b.

電荷増幅器32aは、光電変換部2bからの画像データ信号S2を順次受信する。
そして、電荷増幅器32aは、受信した画像データ信号S2を順次増幅する。
並列−直列変換器32bは、増幅された画像データ信号S2を順次直列信号に変換する。
図示しないアナログ−デジタル変換器は、直列信号に変換された画像データ信号S2をデジタル信号に順次変換する。
The charge amplifier 32a sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b.
The charge amplifier 32a sequentially amplifies the received image data signal S2.
The parallel-serial converter 32b sequentially converts the amplified image data signal S2 into a serial signal.
An analog-digital converter (not shown) sequentially converts the image data signal S2 converted into a serial signal into a digital signal.

画像伝送部4は、図示しない配線を介して、信号処理部3の増幅・変換回路32と電気的に接続されている。なお、画像伝送部4は、信号処理部3と一体化されていてもよい。
画像伝送部4は、図示しない複数のアナログ−デジタル変換器によりデジタル信号に変換された画像データ信号S2に基づいて、X線画像を構成する。構成されたX線画像のデータは、画像伝送部4から外部の機器に向けて出力される。
The image transmission unit 4 is electrically connected to the amplification / conversion circuit 32 of the signal processing unit 3 through a wiring (not shown). The image transmission unit 4 may be integrated with the signal processing unit 3.
The image transmission unit 4 configures an X-ray image based on the image data signal S2 converted into a digital signal by a plurality of analog-digital converters (not shown). The configured X-ray image data is output from the image transmission unit 4 to an external device.

シンチレータ層5は、複数の光電変換素子2b1の上に設けられている。シンチレータ層5は、入射したX線を可視光すなわち蛍光に変換する。
シンチレータ層5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、あるいはヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)などを用いて形成することができる。
The scintillator layer 5 is provided on the plurality of photoelectric conversion elements 2b1. The scintillator layer 5 converts incident X-rays into visible light, that is, fluorescence.
The scintillator layer 5 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl) or sodium iodide (NaI): thallium (Tl).

シンチレータ層5は、柱状結晶の集合体となっている。
柱状結晶の集合体からなるシンチレータ層5は、例えば、真空蒸着法などを用いて形成することができる。
シンチレータ層5の厚み寸法は、例えば、600μm程度とすることができる。柱状結晶の柱(ピラー)の太さ寸法は、例えば、最表面で8μm〜12μm程度とすることができる。
The scintillator layer 5 is an aggregate of columnar crystals.
The scintillator layer 5 made of an aggregate of columnar crystals can be formed using, for example, a vacuum deposition method.
The thickness dimension of the scintillator layer 5 can be about 600 μm, for example. The thickness dimension of the pillars (pillars) of the columnar crystals can be, for example, about 8 μm to 12 μm on the outermost surface.

また、シンチレータ層5は、例えば、酸硫化ガドリニウム(GdS)などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ層5を形成することができる。まず、酸硫化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。次に、混合された材料を、基板2a上の複数の光電変換部2bが設けられた領域を覆うように塗布する。次に、塗布された材料を焼成する。次に、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部2bごとに四角柱状のシンチレータ層5が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。溝部には、大気(空気)、あるいは酸化防止用の窒素ガスなどの不活性ガスが満たされるようにすることができる。また、溝部が真空状態となるようにしてもよい。 The scintillator layer 5 can also be formed using, for example, gadolinium oxysulfide (Gd 2 O 2 S). In this case, for example, the scintillator layer 5 can be formed as follows. First, particles made of gadolinium oxysulfide are mixed with a binder material. Next, the mixed material is applied so as to cover a region where the plurality of photoelectric conversion units 2b on the substrate 2a are provided. Next, the applied material is baked. Next, a groove is formed in the fired material using a blade dicing method or the like. At this time, a matrix-like groove portion can be formed so that the quadrangular columnar scintillator layer 5 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion portions 2b. The groove portion can be filled with air (air) or an inert gas such as nitrogen gas for preventing oxidation. Moreover, you may make it a groove part be in a vacuum state.

反射層6は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層6は、シンチレータ層5において生じた蛍光のうち、光電変換部2bが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光が光電変換部2bに向かうようにする。   The reflective layer 6 is provided in order to improve the use efficiency of fluorescence and improve sensitivity characteristics. That is, the reflection layer 6 reflects light that travels to the opposite side of the fluorescence generated in the scintillator layer 5 from the side on which the photoelectric conversion unit 2b is provided, so that the light is directed to the photoelectric conversion unit 2b.

反射層6は、シンチレータ層5におけるX線の入射側を覆っている。
反射層6は、例えば、酸化チタン(TiO)などの光散乱性粒子を含む樹脂をシンチレータ層5上に塗布することで形成することができる。また、反射層6は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ層5上に成膜することで形成することもできる。
また、反射層6は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
The reflective layer 6 covers the X-ray incident side of the scintillator layer 5.
The reflective layer 6 can be formed, for example, by applying a resin containing light scattering particles such as titanium oxide (TiO 2 ) on the scintillator layer 5. The reflective layer 6 can also be formed by depositing a layer made of a metal having a high light reflectance such as a silver alloy or aluminum on the scintillator layer 5.
Moreover, the reflective layer 6 can also be formed using the board which the surface consists of a metal with high light reflectivity, such as a silver alloy and aluminum, for example.

なお、図4に例示をした反射層6は、酸化チタンからなるサブミクロン粉体と、バインダ樹脂と、溶媒を混合して作成した材料をシンチレータ層5におけるX線の入射側に塗布し、これを乾燥させることで形成したものである。
この場合、反射層6の厚み寸法は、120μm程度とすることができる。
なお、反射層6は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
The reflective layer 6 illustrated in FIG. 4 is formed by applying a material prepared by mixing a submicron powder made of titanium oxide, a binder resin, and a solvent to the X-ray incident side of the scintillator layer 5. Is formed by drying.
In this case, the thickness dimension of the reflective layer 6 can be about 120 μm.
The reflective layer 6 is not necessarily required, and may be provided as necessary.

防湿体7は、空気中に含まれる水蒸気により、反射層6の特性やシンチレータ層5の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
防湿体7は、透湿係数の小さい材料から形成されている。
防湿体7は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などの金属から形成することができる。
この場合、実効的な透湿係数がほとんどゼロであるアルミニウムやアルミニウム合金などの金属を用いて防湿体7を形成すれば、防湿体7を透過する水蒸気をほぼ完全になくすことができる。
なお、防湿体7の材料は、金属であれば特に限定はない。ただし、防湿体7の材料をアルミニウムやアルミニウム合金とすれば、X線吸収係数を小さくすることができるので、X線吸収ロスを抑制することができる。また、アルミニウムやアルミニウム合金は、プレス成形における加工性に優れている。
そのため、防湿体7の材料は、アルミニウム、またはアルミニウム合金とすることが好ましい。
The moisture-proof body 7 is provided to suppress deterioration of the characteristics of the reflective layer 6 and the scintillator layer 5 due to water vapor contained in the air.
The moisture-proof body 7 is made of a material having a small moisture permeability coefficient.
The moisture-proof body 7 can be formed from a metal such as aluminum or an aluminum alloy, for example.
In this case, if the moisture-proof body 7 is formed using a metal such as aluminum or an aluminum alloy whose effective moisture permeability coefficient is almost zero, water vapor that passes through the moisture-proof body 7 can be almost completely eliminated.
In addition, if the material of the moisture-proof body 7 is a metal, there will be no limitation in particular. However, if the moisture-proof body 7 is made of aluminum or an aluminum alloy, the X-ray absorption coefficient can be reduced, so that X-ray absorption loss can be suppressed. Aluminum and aluminum alloys are excellent in workability in press molding.
Therefore, the material of the moisture-proof body 7 is preferably aluminum or an aluminum alloy.

また、防湿体7の厚み寸法は、X線の吸収や剛性などを考慮して決定することができる。この場合、防湿体7の厚みを厚くしすぎるとX線の吸収が多くなりすぎる。防湿体7の厚みを薄くしすぎると剛性が低下して破損しやすくなる。
防湿体7は、例えば、厚み寸法が0.1mmのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。
Further, the thickness dimension of the moisture-proof body 7 can be determined in consideration of X-ray absorption and rigidity. In this case, if the moisture-proof body 7 is too thick, X-ray absorption increases too much. If the thickness of the moisture-proof body 7 is too thin, the rigidity is reduced and the moisture-proof body 7 is easily damaged.
The moisture-proof body 7 can be formed, for example, by press-molding an aluminum foil having a thickness dimension of 0.1 mm.

防湿体7は、ハット形状を呈し、表面部7a、周面部7b、および、つば(鍔)部7cを有する。
例えば、防湿体7は、プレス加工などで、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cを一体成形したものとすることができる。
The moisture-proof body 7 has a hat shape, and has a surface portion 7a, a peripheral surface portion 7b, and a collar (ridge) portion 7c.
For example, the moisture-proof body 7 can be formed by integrally forming the surface portion 7a, the peripheral surface portion 7b, and the collar portion 7c by press working or the like.

表面部7aの平面形状は、四角形となっている。
表面部7aは、シンチレータ層5の上方に設けられている。
表面部7aは、シンチレータ層5の表面側(X線の入射面側)と対峙している。
表面部7aと反射層6との間には隙間があってもよいし、表面部7aと反射層6とが接触するようにしてもよい。
例えば、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体7とアレイ基板2とを接着すれば、大気圧により表面部7aと反射層6とを接触させることができる。
The planar shape of the surface portion 7a is a quadrangle.
The surface portion 7 a is provided above the scintillator layer 5.
The surface portion 7 a faces the surface side (X-ray incident surface side) of the scintillator layer 5.
There may be a gap between the surface portion 7a and the reflective layer 6, or the surface portion 7a and the reflective layer 6 may be in contact with each other.
For example, if the moisture-proof body 7 and the array substrate 2 are bonded in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure, the surface portion 7a and the reflective layer 6 can be brought into contact with each other by the atmospheric pressure.

X線検出器1を飛行機輸送する場合には、X線検出器1が大気圧よりも減圧された環境に置かれることになる。
そのため、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体7とアレイ基板2とを接着すれば、X線検出器1が飛行機輸送中に減圧環境に置かれたとしても、減圧されることでX線検出器1が破損するのを防止することができる。
また、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体7とアレイ基板2とを接着すれば、防湿体7が大気圧により加圧されるので、つば部7cの外周縁にあるバリのスプリングバックにより接着層8が損傷するのを防止することができる。すなわち、接着層8の信頼性を向上させることができる。
When the X-ray detector 1 is transported by airplane, the X-ray detector 1 is placed in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure.
Therefore, if the moisture-proof body 7 and the array substrate 2 are bonded in an environment reduced in pressure from atmospheric pressure, the X-ray detector 1 is reduced in pressure even if the X-ray detector 1 is placed in a reduced-pressure environment during airplane transportation. It is possible to prevent the line detector 1 from being damaged.
Further, if the moisture-proof body 7 and the array substrate 2 are bonded in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure, the moisture-proof body 7 is pressurized by the atmospheric pressure, so that the spring back of the burr on the outer peripheral edge of the collar portion 7c. As a result, the adhesive layer 8 can be prevented from being damaged. That is, the reliability of the adhesive layer 8 can be improved.

周面部7bは、筒状を呈し、一方の端部が表面部7aの周縁に設けられている。
周面部7bは、表面部7aの周縁を囲むように設けられている。周面部7bは、表面部7aの周縁から基板2a側に向けて延びている。
周面部7bは、シンチレータ層5の側方に設けられている。
The peripheral surface portion 7b has a cylindrical shape, and one end portion is provided on the peripheral edge of the surface portion 7a.
The peripheral surface portion 7b is provided so as to surround the periphery of the surface portion 7a. The peripheral surface portion 7b extends from the periphery of the surface portion 7a toward the substrate 2a.
The peripheral surface portion 7 b is provided on the side of the scintillator layer 5.

つば部7cの平面形状は、四角形の枠状となっている。
つば部7cの内周端は、周面部7bの他方の端部(周面部7bの、表面部7a側とは反対側の端部)に設けられている。
つば部7cは、周面部7bの他方の端部を囲むように設けられている。つば部7cは、周面部7bの他方の端部から外側に向けて延びている。
つば部7cの四隅には、コーナー部7c2が設けられている。
つば部7cは、接着層8を介してアレイ基板2(基板2a)と接着されている。
つば部7cを設けるようにすれば、アレイ基板2との接着に対する信頼性を向上させることができる。また、つば部7cを設けるようにすれば、接着層8の幅寸法を長くすることができるので、防湿性能を向上させることができる。
The planar shape of the collar portion 7c is a rectangular frame shape.
The inner peripheral end of the collar portion 7c is provided at the other end portion of the peripheral surface portion 7b (the end portion of the peripheral surface portion 7b opposite to the surface portion 7a side).
The collar part 7c is provided so that the other edge part of the surrounding surface part 7b may be enclosed. The flange portion 7c extends outward from the other end portion of the peripheral surface portion 7b.
Corner portions 7c2 are provided at the four corners of the collar portion 7c.
The collar portion 7 c is bonded to the array substrate 2 (substrate 2 a) via the adhesive layer 8.
If the collar portion 7c is provided, the reliability with respect to adhesion to the array substrate 2 can be improved. Further, if the collar portion 7c is provided, the width dimension of the adhesive layer 8 can be increased, so that the moisture-proof performance can be improved.

接着層8は、つば部7cと、アレイ基板2(基板2a)との間に設けられている。接着層8は、紫外線硬化型の接着剤が硬化することで形成されたものとすることができる。
また、接着層8の透湿率(水蒸気の透過率)は、できるだけ小さくなるようにすることが好ましい。この場合、紫外線硬化型の接着剤に無機材料であるタルク(滑石:MgSi10(OH))を70重量%以上添加すれば、接着層8の透湿係数を大幅に低減させることができる。
The adhesive layer 8 is provided between the collar portion 7c and the array substrate 2 (substrate 2a). The adhesive layer 8 can be formed by curing an ultraviolet curable adhesive.
Moreover, it is preferable to make the moisture permeability (water vapor permeability) of the adhesive layer 8 as small as possible. In this case, if 70 wt% or more of talc (talc: Mg 3 Si 4 O 10 (OH) 2 ), which is an inorganic material, is added to the ultraviolet curable adhesive, the moisture permeability coefficient of the adhesive layer 8 is greatly reduced. be able to.

接着層8が硬化する際には、接着層8の体積が変化する。そのため、接着層8の体積変化に伴いつば部7cに応力が発生する。
そして、つば部7c(コーナー部7c2)の外周縁の角部近傍には応力集中が生じるので、防湿体7が剥がれ易くなる。
そこで、図2および図7に示すように、平面視(Z方向から見た場合)におけるつば部7c(コーナー部7c2)の外周縁の角部に、丸みを設けるようにしている。
なお、「丸み」は、凸状の曲線であれば特に限定はない。「丸み」は、例えば、任意の半径寸法を有する半円などとすることができる。
つば部7cの外周縁の角部に丸みを設けるようにすれば、応力集中を緩和することができる。
そのため、つば部7cの四隅における防湿体7の剥がれを抑制することができる。
When the adhesive layer 8 is cured, the volume of the adhesive layer 8 changes. Therefore, stress is generated in the collar portion 7 c with the volume change of the adhesive layer 8.
And since stress concentration arises in the corner | angular part vicinity of the outer periphery of the collar part 7c (corner part 7c2), the moisture-proof body 7 becomes easy to peel off.
Therefore, as shown in FIGS. 2 and 7, the corners of the outer peripheral edge of the collar portion 7 c (corner portion 7 c 2) in plan view (when viewed from the Z direction) are rounded.
The “roundness” is not particularly limited as long as it is a convex curve. The “roundness” can be, for example, a semicircle having an arbitrary radial dimension.
Stress concentration can be alleviated by providing roundness at the corners of the outer peripheral edge of the collar portion 7c.
Therefore, peeling of the moisture-proof body 7 at the four corners of the collar portion 7c can be suppressed.

ここで、防湿体7をアレイ基板2に接着する際には、つば部7cに接着剤を塗布し、接着剤が塗布された面をアレイ基板2側に向けて防湿体7とアレイ基板2とを近接させる。 この際、接着剤の量を多くしすぎると、つば部7cの外周縁7c3、7c4から外側に接着剤がはみ出して基板2aの周縁近傍に設けられた配線パッド2d1、2d2に接着剤が付着するおそれがある。配線パッド2d1、2d2に接着剤が付着すると、フレキシブルプリント基板2e1、2e2の接続が困難となるおそれがある。   Here, when the moisture-proof body 7 is bonded to the array substrate 2, an adhesive is applied to the collar portion 7c, and the moisture-proof body 7, the array substrate 2 and the surface to which the adhesive is applied face the array substrate 2 side. Close. At this time, if the amount of the adhesive is excessively increased, the adhesive protrudes outward from the outer peripheral edges 7c3 and 7c4 of the collar portion 7c and adheres to the wiring pads 2d1 and 2d2 provided in the vicinity of the peripheral edge of the substrate 2a. There is a fear. If an adhesive adheres to the wiring pads 2d1 and 2d2, it may be difficult to connect the flexible printed boards 2e1 and 2e2.

一方、つば部7cのコーナー部7c2には接着剤が行き渡りにくいという問題がある。 そのため、単に、接着剤の量を少なくすると、コーナー部7c2における接着剤の量が少なくなりすぎて、コーナー部7c2における接着層8の強度が低くなるおそれがある。コーナー部7c2における接着層8の強度が低くなると、コーナー部7c2が剥がれやすくなり、ひいては、防湿性能が著しく低下するおそれがある。
そこで、図2および図4に示すように、つば部7cに案内部7c1を設けるようにしている。
案内部7c1の内部には、硬化前の接着剤が充填される。そのため、案内部7c1の内部にも、接着層8が設けられる。
On the other hand, there is a problem that the adhesive is difficult to spread on the corner portion 7c2 of the collar portion 7c. Therefore, if the amount of the adhesive is simply reduced, the amount of the adhesive in the corner portion 7c2 becomes too small, and the strength of the adhesive layer 8 in the corner portion 7c2 may be lowered. When the strength of the adhesive layer 8 at the corner portion 7c2 is lowered, the corner portion 7c2 is easily peeled off, and as a result, the moisture-proof performance may be significantly lowered.
Therefore, as shown in FIGS. 2 and 4, a guide portion 7c1 is provided on the collar portion 7c.
The guide portion 7c1 is filled with an adhesive before curing. Therefore, the adhesive layer 8 is also provided inside the guide portion 7c1.

案内部7c1の、周面部7b側の面(接着層8側とは反対側の面)は、つば部7cの、周面部7b側の面より周面部7b側に向けて突出している。
また、案内部7c1の周面部7b側とは反対側の面(接着層8側の面)は、つば部7cの、周面部7b側とは反対側の面より周面部7b側に向けて突出している。
案内部7c1の肉厚寸法は、つば部7cの肉厚寸法とほぼ同じとなっている。
A surface of the guide portion 7c1 on the peripheral surface portion 7b side (surface opposite to the adhesive layer 8 side) protrudes from the surface of the collar portion 7c on the peripheral surface portion 7b side toward the peripheral surface portion 7b.
Further, the surface (the surface on the adhesive layer 8 side) opposite to the peripheral surface portion 7b side of the guide portion 7c1 protrudes toward the peripheral surface portion 7b side from the surface of the collar portion 7c opposite to the peripheral surface portion 7b side. ing.
The thickness of the guide portion 7c1 is substantially the same as the thickness of the collar portion 7c.

すなわち、案内部7c1は、つば部7cの、周面部7b側の面の一部が凸状に加工され、凸状に加工された位置において、つば部7cの、周面部7b側とは反対側の面が凹状に加工されたものである。
案内部7c1は、例えば、アルミニウム箔やアルミニウム合金箔にプレス刻印金型によるプレス加工(エンボス加工)を施すことで形成することができる。
なお、案内部7c1は、表面部7a、周面部7b、および、つば部7cを一体成形する際に同時に形成することもできる。
すなわち、表面部7a、周面部7b、つば部7c、および案内部7c1は、一体成形することができる。
That is, the guide portion 7c1 is formed by projecting a part of the surface of the collar portion 7c on the side of the peripheral surface portion 7b into a convex shape, and on the side of the collar portion 7c opposite to the peripheral surface portion 7b side. The surface of is processed into a concave shape.
The guide portion 7c1 can be formed, for example, by subjecting an aluminum foil or aluminum alloy foil to press working (embossing) using a press stamping die.
The guide portion 7c1 can also be formed at the same time when the surface portion 7a, the peripheral surface portion 7b, and the collar portion 7c are integrally formed.
That is, the surface portion 7a, the peripheral surface portion 7b, the collar portion 7c, and the guide portion 7c1 can be integrally formed.

図2に示すように、案内部7c1の平面形状は、つば部7cの外周縁7c3、7c4に沿って延びる直線状とすることができる。
この様な案内部7c1を設ければ、硬化前の接着剤がつば部7cの外周縁7c3、7c4から外側にはみ出すのを抑制することができる。
また、案内部7c1により、硬化前の接着剤をコーナー部7c2に導くことができる。 そのため、接着剤が行き渡りにくいコーナー部7c2に硬化前の接着剤を供給することができるので、コーナー部7c2における接着層8の強度を向上させることができる。
As shown in FIG. 2, the planar shape of the guide portion 7c1 can be a straight line extending along the outer peripheral edges 7c3 and 7c4 of the collar portion 7c.
If such a guide part 7c1 is provided, it can suppress that the adhesive agent before hardening protrudes outside from the outer periphery 7c3, 7c4 of the collar part 7c.
Moreover, the adhesive agent before hardening can be guide | induced to the corner part 7c2 by the guide part 7c1. Therefore, since the adhesive before curing can be supplied to the corner portion 7c2 where the adhesive is difficult to spread, the strength of the adhesive layer 8 in the corner portion 7c2 can be improved.

また、図2および図7においては、つば部7cの外周縁7c3、7c4に対して平行に延びる案内部7c1を例示したが、これに限定されるわけではない。
例えば、つば部7cの外周縁7c3、7c4に対して傾斜して延びる案内部7c1とすることができる。
この場合、図8(a)に示すように、コーナー部7c2に向かうに従い、つば部7cの外周縁7c3、7c4に近づく方向に傾斜する案内部7c1とすることができる。
この様にすれば、コーナー部7c2の外周縁にまで接着剤が行き渡りやすくなる。
また、図8(b)に示すように、コーナー部7c2に向かうに従い、つば部7cの外周縁7c3、7c4から離れる方向に傾斜する案内部7c1とすることができる。
この様にすれば、コーナー部7c2の外側に接着剤がはみ出すのを抑制することができる。
2 and 7 exemplify the guide portion 7c1 extending in parallel to the outer peripheral edges 7c3 and 7c4 of the collar portion 7c, the present invention is not limited to this.
For example, it can be set as the guide part 7c1 which inclines and extends with respect to the outer periphery 7c3, 7c4 of the collar part 7c.
In this case, as shown to Fig.8 (a), it can be set as the guide part 7c1 which inclines in the direction approaching the outer periphery 7c3, 7c4 of the collar part 7c as it goes to the corner part 7c2.
If it does in this way, it will become easy to spread an adhesive to the outer periphery of corner part 7c2.
Moreover, as shown to FIG. 8B, it can be set as the guide part 7c1 which inclines in the direction away from the outer periphery 7c3 of the collar part 7c, 7c4 as it goes to the corner part 7c2.
In this way, it is possible to suppress the adhesive from protruding outside the corner portion 7c2.

また、つば部7cの外周縁7c3、7c4に近づく方向に傾斜する案内部7c1と、つば部7cの外周縁7c3、7c4から離れる方向に傾斜する案内部7c1の両方を設けるようにしてもよい。
なお、傾斜の有無、傾斜方向、傾斜角度、異なる形態を有する案内部7c1の組み合わせなどは、硬化前の接着剤の粘度などにより適宜変更することができる。
Moreover, you may make it provide both the guide part 7c1 which inclines in the direction approaching the outer periphery 7c3, 7c4 of the collar part 7c, and the guide part 7c1 which inclines in the direction away from the outer periphery 7c3, 7c4 of the collar part 7c.
In addition, the presence / absence of the inclination, the inclination direction, the inclination angle, the combination of the guide portions 7c1 having different forms, and the like can be appropriately changed depending on the viscosity of the adhesive before curing.

また、案内部7c1の数は、例示をしたものに限定されるわけではない。案内部7c1の数は、例えば、硬化前の接着剤の粘度などにより適宜変更することができる。
案内部7c1が延びる方向と直行する方向における案内部7c1の断面形状には、特に限定はない。
例えば、案内部7c1の断面形状は、図4に例示をしたような円弧状とすることができる。
案内部7c1の断面寸法には特に限定はない。
案内部7c1の断面寸法は、一定であってもよいし、変化してもよい。
例えば、案内部7c1の断面寸法は、コーナー部7c2に向かうに従い、漸増したり、段階的に増加したり、漸減したり、段階的に減少したりしていてもよい。
案内部7c1の断面形状や、断面寸法などは、硬化前の接着剤の粘度などにより適宜変更することができる。
Moreover, the number of the guide parts 7c1 is not necessarily limited to what was illustrated. The number of guide portions 7c1 can be appropriately changed depending on, for example, the viscosity of the adhesive before curing.
There is no particular limitation on the cross-sectional shape of the guide portion 7c1 in the direction orthogonal to the direction in which the guide portion 7c1 extends.
For example, the cross-sectional shape of the guide portion 7c1 can be an arc shape illustrated in FIG.
There is no limitation in particular in the cross-sectional dimension of the guide part 7c1.
The cross-sectional dimension of the guide portion 7c1 may be constant or may vary.
For example, the cross-sectional dimension of the guide portion 7c1 may increase gradually, increase stepwise, decrease stepwise, or decrease stepwise toward the corner portion 7c2.
The cross-sectional shape and cross-sectional dimensions of the guide portion 7c1 can be appropriately changed depending on the viscosity of the adhesive before curing.

図7に示すように、案内部7c1の端部7c1aは、つば部7cの外周縁7c3、7c4に開口していない。
例えば、案内部7c1の端部7c1aは、案内部7c1が延びる方向と交差する方向に延びる周面部7bの周縁7b1の位置よりもコーナー部7c2から離れた位置にあるようにすることができる。
また、図9(a)に示すように、案内部7c1の端部7c1aは、つば部7cに対して垂直となるようにすることができる。
図9(b)に示すように、案内部7c1の端部7c1aは、つば部7cに対して傾斜しているようにすることもできる。
案内部7c1の端部7c1aの位置、および端部7c1aの傾斜角度の少なくともいずれかにより、コーナー部7c2に供給される接着剤の量を制御することができる。
As shown in FIG. 7, the end portion 7c1a of the guide portion 7c1 does not open to the outer peripheral edges 7c3 and 7c4 of the collar portion 7c.
For example, the end portion 7c1a of the guide portion 7c1 can be located at a position farther from the corner portion 7c2 than the position of the peripheral edge 7b1 of the peripheral surface portion 7b extending in the direction intersecting the direction in which the guide portion 7c1 extends.
Moreover, as shown to Fig.9 (a), the edge part 7c1a of the guide part 7c1 can be made perpendicular | vertical with respect to the collar part 7c.
As shown in FIG. 9B, the end portion 7c1a of the guide portion 7c1 can be inclined with respect to the collar portion 7c.
The amount of adhesive supplied to the corner portion 7c2 can be controlled by at least one of the position of the end portion 7c1a of the guide portion 7c1 and the inclination angle of the end portion 7c1a.

また、案内部7c1の形態、端部7c1aの位置、端部7c1aの形態、および案内部7c1の数などに応じて、接着剤の粘度を調整するようにしてもよい。この場合、例えば、紫外線硬化型の接着剤に紫外線を照射して、接着剤の粘度を調整することができる。熱硬化型の接着剤を加熱して、接着剤の粘度を調整することができる。   Moreover, you may make it adjust the viscosity of an adhesive agent according to the form of the guide part 7c1, the position of the edge part 7c1a, the form of the edge part 7c1a, the number of the guide parts 7c1, and the like. In this case, the viscosity of the adhesive can be adjusted by, for example, irradiating the ultraviolet curable adhesive with ultraviolet rays. The thermosetting adhesive can be heated to adjust the viscosity of the adhesive.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

1 X線検出器、2 アレイ基板、2a 基板、2b 光電変換部、3 信号処理部、4 画像伝送部、5 シンチレータ層、6 反射層、7 防湿体、7a 表面部、7b 周面部、7c つば部、7c1 案内部、7c1a 端部、7c2 コーナー部、7c3 外周縁、7c4 外周縁、8 接着層   1 X-ray detector, 2 array substrate, 2a substrate, 2b photoelectric conversion unit, 3 signal processing unit, 4 image transmission unit, 5 scintillator layer, 6 reflection layer, 7 moisture-proof body, 7a surface portion, 7b peripheral surface portion, 7c collar Part, 7c1 guide part, 7c1a end part, 7c2 corner part, 7c3 outer peripheral edge, 7c4 outer peripheral edge, 8 adhesive layer

Claims (6)

表面部と、
筒状を呈し、一方の端部が前記表面部の周縁に設けられた周面部と、
枠状を呈し、内周端が前記周面部の他方の端部に設けられたつば部と、
を備え、
前記つば部は、案内部を有し、
前記案内部は、前記つば部の外周縁に沿って延び、
前記案内部の前記周面部側の面は、前記つば部の前記周面部側の面より前記周面部側に向けて突出し、
前記案内部の前記周面部側とは反対側の面は、前記つば部の前記周面部側とは反対側の面より前記周面部側に向けて突出している防湿体。
A surface portion,
Presenting a cylindrical shape, one peripheral portion provided on the periphery of the surface portion,
Presenting a frame shape, an inner peripheral end provided on the other end of the peripheral surface portion, a collar portion;
With
The collar part has a guide part,
The guide part extends along an outer peripheral edge of the collar part,
The surface of the guide portion on the peripheral surface portion side protrudes from the surface of the collar portion on the peripheral surface portion side toward the peripheral surface portion,
The moisture-proof body in which the surface on the opposite side to the peripheral surface portion side of the guide portion protrudes toward the peripheral surface portion side from the surface on the opposite side to the peripheral surface portion side of the collar portion.
前記つば部の外周縁の角部には、丸みが設けられている請求項1記載の防湿体。   The moisture-proof body according to claim 1, wherein roundness is provided at corners of the outer peripheral edge of the collar portion. 前記表面部、前記周面部、前記つば部、および前記案内部は、一体成形されている請求項1または2に記載の防湿体。   The moisture-proof body according to claim 1 or 2, wherein the surface portion, the peripheral surface portion, the collar portion, and the guide portion are integrally formed. 前記表面部、前記周面部、前記つば部、および前記案内部は、アルミニウムまたはアルミニウム合金を含む請求項1〜3のいずれか1つに記載の防湿体。   The moisture-proof body according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface portion, the peripheral surface portion, the collar portion, and the guide portion include aluminum or an aluminum alloy. 基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換素子と、を有するアレイ基板と、
前記複数の光電変換素子の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータ層と、
請求項1〜4のいずれか1つに記載の防湿体と、
前記防湿体のつば部と、前記基板と、の間に設けられた接着層と、
を備えた放射線検出器。
An array substrate having a substrate and a plurality of photoelectric conversion elements provided on one surface side of the substrate;
A scintillator layer that is provided on the plurality of photoelectric conversion elements and converts radiation into fluorescence;
The moisture-proof body according to any one of claims 1 to 4,
An adhesive layer provided between the collar portion of the moisture-proof body and the substrate;
Radiation detector equipped with.
前記つば部に設けられた案内部の内部には、接着層が設けられている請求項5記載の放射線検出器。   The radiation detector according to claim 5, wherein an adhesive layer is provided inside the guide portion provided in the collar portion.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108618794A (en) * 2017-03-22 2018-10-09 富士胶片株式会社 Radiation detector and X-ray imaging apparatus
JP2018159612A (en) * 2017-03-22 2018-10-11 富士フイルム株式会社 Radiation detector and radiation image photographing apparatus
CN108618794B (en) * 2017-03-22 2023-03-14 富士胶片株式会社 Radiation detector and radiographic imaging device

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