JP6593535B2 - 送風装置 - Google Patents

Description

本発明は、気体を送風する送風装置に関するものである。

従来、閉塞性睡眠時無呼吸症候群（ＯＳＡＳ）の治療のために持続的気道陽圧療法（ＣＰＡＰ）が行われている。持続的気道陽圧療法では、空気または空気酸素混合気体を送風する送風装置が用いられる。従来の送風装置として、例えば、特許文献１に記載の空気流発生器がある。この空気流発生器は、ブロア、金属およびポリマーの複合体を材料とするブロアエンクロージャ、および、硬質プラスチック製の外部ケースを備える。ブロアは、巻ばねで支持されてブロアエンクロージャ内に設置される。ブロアエンクロージャは外部ケース内に設置される。この空気流発生器では、ブロアが巻ばねで支持されるとともに、ブロアがブロアエンクロージャ内に設置されることで、ブロアから発生する雑音および振動が空気流発生器の外部に伝達されることが低減される。

特表２００８−５１８６４０号公報

特許文献１に記載の空気流発生器では、ブロアがブロアエンクロージャ内に設置され、さらに、そのブロアエンクロージャが外部ケース内に設置される。また、ブロアエンクロージャは金属およびポリマーの複合体を材料とする。このため、空気流発生器は、非常に大きくなるとともに重くなってしまう。

本発明の目的は、動作時の騒音が低減された小型で軽量な送風装置を提供することにある。

（１）本発明の送風装置は、筐体、送風部および回路基板を備える。筐体は吸入口を有する。送風部は、ファンと、ファンを回転させるモータと、吸引口および排出口を有するファンケースと、を有する。回路基板は、モータを駆動制御する制御回路が形成される。送風部および回路基板は筐体内に配置される。送風部は、吸入口から気体を吸入し、前記気体を吸引口から吸引して、排出口から排出させる。回路基板は、吸入口と吸引口とを連通する第１空間に面し、筐体の上面部の全体を覆う。

この構成では、サイレンサのための第１空間が吸入口と吸引口とを連通するので、送風部で発生して筐体の吸入口から出ていく騒音が低減される。このため、送風装置の動作時の騒音が低減される。また、回路基板がサイレンサを構成する壁の一部に兼用されるので、送風装置の小型化および軽量化が可能となる。また、回路基板自体が消音部材として機能するので、送風部で発生して筐体の吸入口から出ていく騒音が低減される。

（２）筐体はさらに吐出口を有してもよい。

（３）排出口と吐出口とが連通されてもよい。

（４）回路基板が筐体の内壁面に固定されてもよい。

（５）本発明の送風装置は、回路基板の筐体の内部に対向する主面に設けられるモータドライバ用の電子部品をさらに備えてもよい。この構成では、筐体の吸入口から吸入された空気により、発熱量が大きいモータドライバ用の電子部品が冷却されるので、電子部品の動作効率および信頼性が向上する。

（６）本発明の送風装置は、回路基板の筐体の外部に対向する主面に設けられる入出力インターフェースをさらに備えてもよい。この構成では、筐体の外部に入出力インターフェースを設けることが容易になるので、さらなる送風装置の小型化が可能となる。

（７）本発明の送風装置は、第１空間に面する吸音材をさらに備えてもよい。この構成では、サイレンサの消音性能が向上する。

（８）本発明の送風装置は、第１空間に面する消音スピーカをさらに備えてもよい。この構成では、サイレンサの消音性能が向上する。

（９）本発明の送風装置は、マスクまたはカニューレと、ファンケースのうち排出口が形成された部分に接続される第１端と、マスクまたはカニューレに接続される第２端とを有するホースと、をさらに備えてもよい。

（１０）本発明の送風装置は、マスクまたはカニューレと、筐体のうち吐出口が形成された部分に接続される第１端と、マスクまたはカニューレに接続される第２端とを有するホースと、をさらに備えてもよい。

（１１）排出口と吐出口とを連通する第２空間が筐体内に形成されてもよい。この構成では、サイレンサのための第２空間が排出口と吐出口とを連通するので、送風部で発生して筐体の吐出口から出ていく騒音が低減される。

（１２）回路基板は第２空間に面してもよい。この構成では、回路基板が第２空間を定める壁の一部に兼用されるので、筐体内に第２空間が形成される場合でも、送風装置の小型化および軽量化が可能となる。

（１３）本発明の送風装置は、筐体内に形成され、電子部品が配置される電子部品配置空間と、第２空間と電子部品配置空間とを仕切る仕切り部をさらに備え、仕切り部は、排出口と電子部品配置空間とを連通する連通口を有し、筐体は、電子部品配置空間に連通される排気口を有し、電子部品は連通口と排気口との間に配置されてもよい。この構成では、電子部品配置空間が消音効果を発揮するので、送風装置の動作時の騒音を低減できる。また、排気口から排出される空気により、電子部品で発生した排熱を送風装置の外部に排出できる。

本発明によれば、動作時の騒音が低減された小型で軽量な送風装置を実現できる。

図１は第１の実施形態に係る送風装置１０の外観斜視図である。 図２は第１の実施形態に係る送風装置１０の主要部の断面図である。 図３は送風部２１の平面図である。 図４は第１の実施形態の変形例に係る送風装置の主要部の断面図である。 図５は第２の実施形態に係る送風装置６０の外観斜視図である。 図６は第２の実施形態に係る送風装置６０の主要部の断面図である。 図７は第３の実施形態に係る送風装置の主要部の断面図である。 図８は第４の実施形態に係る送風装置の主要部の断面図である。 図９は第４の実施形態の変形例に係る送風装置の主要部の断面図である。 図１０は第５の実施形態に係る送風装置の主要部の断面図である。

以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係る送風装置１０の外観斜視図である。筐体１２は薄手の箱状である。筐体１２の上面には、液晶ディスプレイ１５、操作スイッチ１６等の入出力インターフェースが設けられる。筐体１２の側面にはファンケース２４（図２参照）のノズル２４２が延出している。ノズル２４２には排出口２４４が形成されている。ノズル２４２にはホース３１の第１端が取付けられる。ホースの３１の第２端にはマスク３２が取付けられる。即ち、ホース３１の第１端は、ファンケース２４のうち排出口２４４が形成された部分に接続される。ホース３１の第２端はマスク３２に接続される。マスク３２は患者Ｕの口や鼻に装着される。これにより、送風部２１（図２参照）の排出口２４４と患者Ｕの気道とが連通する。なお、ホース３１の第２端には、マスク３２に代えて、カニューレが接続されてもよい。

図２は第１の実施形態に係る送風装置１０の主要部の断面図である。送風装置１０は、例えば、閉塞性睡眠時無呼吸症候群（ＯＳＡＳ）の治療法として行われる持続的気道陽圧療法（ＣＰＡＰ）に用いられる。

送風装置１０は、筐体１２、回路基板１３および送風部２１を備える。筐体１２は吸入口１２１を有する。回路基板１３および送風部２１は筐体１２内に配置される。送風部２１は、ファン２２と、ファン２２を回転させるモータ２３と、吸引口２４３および排出口２４４を有するファンケース２４とを有する。送風部２１は、吸入口１２１から空気を吸入し、その空気を吸引口２４３から吸引して、排出口２４４から排出する。回路基板１３には、モータ２３を駆動制御する制御回路が形成される。回路基板１３は、筐体１２内に形成され、吸入口１２１と吸引口２４３とを連通する第１空間１７に面する。第１空間１７は本発明の「第１空間」の一例である。

筐体１２は、上面部、下面部および側面部から構成される。筐体１２の側面部には、吸入口１２１が形成されるとともに、ファンケース２４の排出口２４４が配置される。送風部２１はバネなどの支持部材（図示せず）により筐体１２内に固定される。送風部２１は、筐体１２の吸入口１２１から離間するように配置される。

図３は送風部２１の平面図である。図２および図３に示すように、ファンケース２４は本体部２４１およびノズル２４２から構成される。本体部２４１は、その主面が筐体１２の主面と略平行になるように配置される。本体部２４１は平面視で（筐体の主面に垂直な方向から見て）略円形であり、ノズル２４２は平面視でその円の略接線方向に延出する。ノズル２４２が本体部２４１の側面部から延出することで、排出口２４４が形成される。ノズル２４２は、筐体１２の側面部に形成された開口を通って筐体１２の外部に延出する。ファンケース２４の本体部２４１の下面部には吸引口２４３が形成される。

ファン２２は本体部２４１内に収納される。ファン２２は、略円盤状の第１保持板と、略円盤状の第２保持板と、第１保持板と第２保持板との間に保持される複数の羽根とを有する。ファン２２は、第１保持板及び第２保持板の両板の主面が本体部２４１の主面と略平行になるように配置される。モータ２３は本体部２４１の上面に設けられる。ファン２２はモータ２３のシャフトに取付けられる。ファン２２の回転軸は筐体１２の主面の法線方向に略一致する。ファン２２の回転軸は平面視でファン２２の略中心部を通る。平面視で、本体部２４１、ファン２２および吸引口２４３の中心は略一致する。モータ２３はファン２２を回転駆動する。これにより、空気は、吸引口２４３から吸引され、加圧されながらファン２２の外周部に沿って移動し、そして、排出口２４４から排出される。

なお、特に図面では示さないが、送風部２１は、モータ２３を本体部２４１の下面に設け、吸引口２４３を本体部の上面に設ける態様であってもよい。

上記のように、回路基板１３は筐体１２内に配置される。回路基板１３は筐体１２の内壁面に固定される。回路基板１３は、筐体１２の上面部に近接するように配置される。回路基板１３は、回路基板１３の主面と筐体１２の上面部の主面とが対向するように配置される。回路基板１３は筐体１２の吸入口１２１付近に配置されることが好ましい。回路基板１３の主面のうち筐体１２の上面部の主面と対向する主面には、液晶ディスプレイ１５、操作スイッチ１６等の入出力インターフェースが設けられる。即ち、回路基板１３の筐体１２の外部に対向する主面には、入出力インターフェースが設けられる。液晶ディスプレイ１５、操作スイッチ１６等の入出力インターフェースは、筐体１２の上面部に形成された開口から筐体１２の外部に露出する。液晶ディスプレイ１５は、例えば、供給圧力等の送風装置１０の設定情報等を表示する。操作スイッチ１６は、例えば、電源のオンオフを切り替えるスイッチ、送風装置の設定情報を変更するためのスイッチ等である。

回路基板１３には、制御回路、モータドライバ、電源回路等が形成される。制御回路は、操作スイッチ１６を介して設定された設定情報に基づいてモータドライバを制御する。モータドライバは制御回路の指令に基づいてモータ２３を駆動する。電源回路は、制御回路、モータドライバ等に必要な電源を生成する。回路基板１３の主面のうち入出力インターフェースが設けられた主面とは反対側の主面には、制御回路、モータドライブ、電源回路等を構成する電子部品１４が実装される。即ち、回路基板１３の筐体１２の内部に対向する主面には、制御回路、モータドライバ、電源回路等に用いられる電子部品１４が設けられる。電子部品１４には、モータドライバ、電源回路等に用いられる発熱量が大きい電子部品、例えば、ＦＥＴ等が含まれる。

第１空間１７は、送風部２１で発生して送風装置１０の外部に出ていく騒音を低減させるサイレンサのための空間である。サイレンサの減音性能は、第１空間１７の容積が大きくなるほど高くなる。第１空間１７は、筐体１２内に形成されるとともに、筐体１２の吸入口１２１とファンケース２４の吸引口２４３とを連通する。第１空間１７は、筐体１２内の空間のうち筐体１２の吸入口１２１またはファンケース２４の吸引口２４３に連通されない空間１８を含まない。第１空間１７は、筐体１２の吸入口１２１およびファンケース２４の吸引口２４３に連通されることを除いて、密閉空間である。第１空間１７に面する部材は、サイレンサを構成する壁（防音壁）に兼用される。回路基板１３は第１空間１７に面する。回路基板１３の主面のうち電子部品１４が実装された主面（実装面）は第１空間１７に面する。回路基板１３は、サイレンサを構成する壁の一部に兼用される。

筐体１２内には、第１空間１７に面するように吸音材、消音スピーカ（共に図示せず）等が設けられてもよい。吸音材は、送風部２１で発生する騒音を吸収する。消音スピーカは、送風部２１で発生する騒音の位相とは逆位相の音を発生させることで、送風部２１で発生する騒音を打ち消す。吸音材は、例えば、筐体１２の内壁面に設けられる。消音スピーカは、例えば、回路基板１３の実装面に実装される。

モータ２３が駆動されるとファン２２が回転する。これにより、空気は、筐体１２の吸入口１２１から吸入され、第１空間１７を通り、ファンケース２４の吸引口２４３から吸引される。吸引された空気は、送風部２１で加圧され、排出口２４４から外部に排出される。排出された空気は、ホース３１を介してマスク３２内に流入し、そして、患者Ｕの口や鼻から気道に流入する。これにより、送風装置１０は、加圧された空気を患者Ｕの気道に供給する。送風装置１０は、例えば４ｃｍＨ２Ｏ以上２０ｃｍＨ２Ｏ以下の圧力を患者Ｕの気道に印加する。その結果、送風装置１０は、睡眠時に患者Ｕの気道が閉塞して、患者Ｕが無呼吸になることを防止できる。

ファン２２が回転すると送風部２１で騒音が発生する。送風部２１で発生する騒音は、主にファン２２の回転による風切り音に起因する。一方、排出口２４４は、送風装置１０の使用時、ホース３１を介して患者Ｕの気道に連通されるので、閉塞される。これに対して、筐体１２の吸入口１２１は送風装置１０の外部に開放される。このため、送風部２１で発生した騒音は、主に、筐体１２の吸入口１２１を通って送風装置１０の外部に出ていく。第１の実施形態では、筐体１２の吸入口１２１とファンケース２４の吸引口２４３とを第１空間１７が連通するので、送風部２１で発生して筐体１２の吸入口１２１から出ていく騒音が低減される。このため、送風装置１０の動作時の騒音が低減される。

また、第１の実施形態では、回路基板１３が、サイレンサを構成する壁の一部に兼用される。このため、回路基板１３に代えて、サイレンサを構成する壁が別途設けられる場合に比べて、送風装置の小型化および軽量化が可能となる。また、回路基板１３自体が消音部材として機能するので、送風部２１で発生して筐体１２の吸入口１２１から出ていく騒音が低減される。

また、回路基板１３の実装面が第１空間１７に面する。このため、筐体１２の吸入口１２１から吸入されて第１空間１７内を流れる空気により、回路基板１３に実装された電子部品１４が冷却されるので、電子部品１４の動作効率および信頼性が向上する。発熱量が大きい電子部品が回路基板１３に実装されることで、この効果が顕著になる。

また、電子部品１４で発生した熱により、筐体１２の吸入口１２１から吸入された空気が温められる。これにより、送風装置１０内に結露が発生することを防止できる。また、温められた空気が患者Ｕに供給されるので、患者Ｕの快適性が向上する。さらに、別途設けられた加温装置で空気が温められる場合に比べて、送風装置１０の消費電力が低減される。発熱量が大きい電子部品が回路基板１３に実装されることで、これらの効果が顕著になる。

次に、第１の実施形態の変形例について説明する。第１の実施形態の変形例では、ファンケースに形成された排出口と、筐体に形成された吐出口とが連通される。図４は第１の実施形態の変形例に係る送風装置の主要部の断面図である。筐体４２は、本体部４２２、ノズル４２３および吐出口４２４を有する。筐体４２の本体部４２２は、送風部５１、回路基板１３等を収納する部分である。筐体４２の本体部４２２から筐体４２のノズル４２３が延出することで、吐出口４２４が形成される。ファンケース５４のノズル５４２は筐体４２のノズル４２３に接合される。ファンケース５４の排出口５４４は筐体４２の吐出口４２４に連通される。ホース３１（図１参照）の第１端は筐体４２のノズル４２３に接続される。即ち、ホース３１の第１端は筐体４２のうち吐出口４２４が形成された部分に接続される。ホース３１の第２端はマスク３２またはカニューレ（図示せず）に接続される。

《第２の実施形態》
第２の実施形態では、回路基板が送風部の上面全体を覆うように配置される。図５は第２の実施形態に係る送風装置６０の外観斜視図である。図６は第２の実施形態に係る送風装置６０の主要部の断面図である。回路基板６３は筐体１２の上面部の略全体と対向する。送風部２１は回路基板６３と筐体１２の下面部との間に配置される。送風部２１は、平面視で、回路基板６３と重なるように配置される。

第２の実施形態では、平面視で筐体１２と回路基板６３とが重なる部分が広くなる。このため、第１の実施形態と同様の大きさの回路基板を用いた場合、送風装置の小型化を実現できる。

さらに、筐体１２の上面部の略全体を覆うように回路基板６３を配置することで、より筐体１２外への騒音の漏出を低減可能とし、消音効果を高めることを可能とする。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、一部の回路基板が筐体の主面と直交するように配置されるとともに、その回路基板が第１空間に面する。図７は第３の実施形態に係る送風装置の主要部の断面図である。回路基板７３Ａは筐体７２の上面部に対向するように配置される。回路基板７３Ａは平面視で送風部２１に重ならない。回路基板７３Ａには、液晶ディスプレイ１５、操作スイッチ１６等の入出力インターフェースが設けられる。

回路基板７３Ｂは、その主面が筐体７２の上面部の主面と直交するように配置される。回路基板７３Ｂの第１端面は筐体７２の上面部に当接する。回路基板７３Ｂの第２端面は筐体７２の下面部に当接する。回路基板７３Ｂは回路基板７３Ａと送風部２１との間に配置される。回路基板７３Ｂにおける送風部２１側の主面には、電子部品１４が実装される。換言すると、回路基板７３Ｂの実装面側に送風部２１が配置される。回路基板７３Ｂの実装面は第１空間７７に面する。第１空間７７は、筐体７２、回路基板７３Ｂおよび送風部２１で囲まれた空間を含む。吸入口７２１は、その開口面が回路基板７３Ｂの主面に直交するように、筐体７２の側面部に形成される。吸入口７２１は、回路基板７３Ｂの実装面に近接するように、回路基板７３Ｂの実装面側に配置される。これにより、吸入口７２１から吸入された空気が電子部品１４の傍を通過するので、電子部品１４が冷却されやすい。

第３の実施形態では、回路基板７３Ｂが、筐体７２内を仕切る仕切り板となるように配置される。このため、サイレンサを構成する壁を容易に設けることができるので、送風装置を容易に製造できる。

また、第１空間７７における気体の流れを整流しやすくなり、回路基板７３Ｂの冷却効果をより高めることが可能となる。

《第４の実施形態》
第４の実施形態では、送風部の吸引口側だけでなく、送風部の排出口側にも空間が形成される。図８は第４の実施形態に係る送風装置の主要部の断面図である。第４の実施形態の送風装置は第２の実施形態の送風装置６０と同様の外観を有する（図５参照）。筐体８２は、本体部８２２、吐出口８２４および壁８２５を有する。本体部８２２は、送風部２１、回路基板８３等を収納する部分である。吐出口８２４は本体部８２２の側面部に形成される。壁８２５は、その壁面が本体部８２２の主面と直交するように、本体部８２２内に形成される。壁８２５は、筐体８２の吸入口１２１と筐体８２の吐出口８２４との間に配置される。送風部２１は筐体８２の吸入口１２１と壁８２５との間に配置される。送風部２１のノズル２４２は、壁８２５に形成された開口を通って、筐体８２の吐出口８２４と壁８２５との間に延出する。回路基板８３は筐体８２の上面部の略全体と対向する。

筐体８２の本体部８２２内には、第１空間８７Ａ及び第２空間８７Ｂが形成される。第２空間８７Ｂは本発明の「第２空間」の一例である。第１空間８７Ａは筐体８２の吸入口１２１と送風部２１の吸引口２４３とを連通する。第２空間８７Ｂは送風部２１の排出口２４４と筐体８２の吐出口８２４とを連通する。壁８２５は、第１空間８７Ａと第２空間８７Ｂとが送風部２１の吸引口２４３と排出口２４４を介さずに連通しないように形成される。回路基板８３は第１空間８７Ａ及び第２空間８７Ｂに面する。電子部品１４は、第１空間８７Ａに面するように回路基板８３に実装される。電子部品１４の幾つかは、第２空間８７Ｂに面するように回路基板８３に実装されてもよい。

第４の実施形態では、第１空間８７Ａ及び第２空間８７Ｂが形成されるので、送風部２１の吸引口２４３および排出口２４４から出た騒音が低減される。このため、送風部の吸引口側にのみ空間が形成される場合に比べて、送風装置の動作時の騒音をさらに低減できる。

次に、第４の実施形態の変形例について説明する。第４の実施形態の変形例では、送風部の排出口側に形成された空間が、吐出口に連通する第２空間と、電子部品が配置される電子部品配置空間とに分けられる。図９は第４の実施形態の変形例に係る送風装置の主要部の断面図である。当該送風装置の筐体１０２は本体部１０２２および壁１０２５を有する。本体部１０２２には、送風部２１、回路基板８３，１０３等が収容される。本体部１０２２の側面部１０２８には、吐出口８２４および排気口１０２７が形成される。筐体１０２のうち吐出口８２４が形成された部分には、ホース３１（図５参照）が接続される。吐出口８２４は患者Ｕ（図５参照）の気道に連通する。排気口１０２７は送風装置の外部に連通する。

壁１０２５は、その壁面が筐体１０２の上面部の主面と略平行になるように、壁８２５から延出する。回路基板１０３は、その主面が筐体１０２の上面部の主面と略平行になるように、壁１０２５と側面部１０２８との間に固定される。回路基板１０３には電子部品１０４が実装される。壁１０２５および回路基板１０３は、壁８２５と側面部１０２８との間に形成された筐体１０２内の空間を、第２空間１０７Ｂおよび電子部品配置空間１０７Ｃに分ける（仕切る）。電子部品１０４は電子部品配置空間１０７Ｃに配置される。壁１０２５および回路基板１０３からなる構成は、本発明の「仕切り部」の一例である。壁８２５には、第２空間１０７Ｂと電子部品配置空間１０７Ｃとを連通する連通口１０２６が形成される。送風部２１の排出口２４４は第２空間１０７Ｂに連通する。送風部２１の排出口２４４は、第２空間１０７Ｂおよび連通口１０２６を介して電子部品配置空間１０７Ｃに連通する。吐出口８２４は第２空間１０７Ｂに連通する。排気口１０２７は電子部品配置空間１０７Ｃに連通する。電子部品１０４は連通口１０２６と排気口１０２７との間に配置される。

送風部２１の排出口２４４から排出される空気の大部分は、第２空間１０７Ｂを通り、吐出口８２４から排出され、そして、患者Ｕの気道に流入する。送風部２１の排出口２４４から排出される空気の一部は、連通口１０２６および電子部品配置空間１０７Ｃを通って、排気口１０２７から送風装置の外部に排出される。

第４の実施形態の変形例では、送風部２１の排出口２４４と電子部品配置空間１０７Ｃとを連通する連通口１０２６が設けられる。これにより、電子部品配置空間１０７Ｃが消音効果を発揮するので、送風装置の動作時の騒音を低減できる。また、電子部品１０４は、電子部品配置空間１０７Ｃに配置されるとともに、連通口１０２６と排気口１０２７との間に配置される。送風部２１の排出口２４４から排出される空気の一部は、連通口１０２６から電子部品配置空間１０７Ｃに流入し、電子部品配置空間１０７Ｃを通り、そして、排気口１０２７から送風装置の外部に排出される。これにより、電子部品１０４で発生した排熱を送風装置の外部に排出できる。

なお、第４の実施形態の変形例では、筐体１０２の底面部が第２空間１０７Ｂに面し、回路基板８３が電子部品配置空間１０７Ｃに面するように、送風装置が構成される例を示したが、第２空間１０７Ｂが回路基板８３に面し、電子部品配置空間１０７Ｃが筐体１０２の底面部に面するように、送風装置が構成されてもよい。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、壁で分けられた第１空間と第３空間とが連通口により連通される。図１０は第５の実施形態に係る送風装置の主要部の断面図である。筐体９２は本体部９２２および壁９２５を有する。本体部９２２は、送風部２１、回路基板９３等を収納する部分である。壁９２５は、その壁面が本体部９２２の主面と直交するように、本体部９２２内に形成される。壁９２５は送風部２１と回路基板９３との間に配置される。筐体９２の内部が壁９２５により仕切られることで、第１空間９７Ａ及び第３空間９７Ｂが形成される。第１空間９７Ａは、筐体９２の吸入口１２１により筐体９２の外部に連通される。回路基板９３の実装面は第１空間９７Ａに面する。送風部２１は第３空間９７Ｂに面する。壁９２５には、第１空間９７Ａと第３空間９７Ｂとを連通する連通口９２６が形成される。筐体９２の吸入口１２１とファンケース２４の吸引口２４３とは、第１空間９７Ａ及び第３空間９７Ｂおよび連通口９２６を介して連通される。

第５の実施形態では、壁９２５に形成された連通口９２６の開口面積を小さくすることで、消音効果を高めることが可能となる。但し、連通口９２６の開口面積が過度に小さいと、筐体９２の吸入口１２１からファンケース２４の吸引口２４３への空気の流れが妨げられる。このため、連通口９２６の開口面積は、空気の流れが妨げられない範囲で適宜定められる。

なお、上記の実施形態では、送風装置が空気を排出する例を示したが、送風装置は空気酸素混合気体等の気体を排出してもよい。

Ｕ…患者
１０，６０…送風装置
１２，４２，７２，８２，９２，１０２…筐体
１３，６３，７３Ａ，７３Ｂ，８３，９３，１０３…回路基板
１４，１０４…電子部品
１５…液晶ディスプレイ
１６…操作スイッチ
１７，７７，８７Ａ，９７Ａ…第１空間
８７Ｂ，１０７Ｂ…第２空間
９７Ｂ…第３空間
１８…空間
２１，５１…送風部
２２…ファン
２３…モータ
２４，５４…ファンケース
３１…ホース
３２…マスク
１０７Ｃ…電子部品配置空間
１２１，７２１…吸入口
２４１，４２２，８２２，９２２，１０２２…本体部
２４２，４２３，５４２…ノズル
２４３…吸引口
２４４，５４４…排出口
４２４，８２４…吐出口
８２５，９２５，１０２５…壁
９２６，１０２６…連通口
１０２７…排気口
１０２８…側面部

Claims (13)

1. 吸入口を有する筐体と、
   ファンと、前記ファンを回転させるモータと、吸引口および排出口を有するファンケースと、を有する送風部と、
   前記モータを駆動制御する制御回路が形成される回路基板と、を備える送風装置であって、
   前記送風部および前記回路基板は前記筐体内に配置され、
   前記送風部は、前記吸入口から気体を吸入し、前記気体を前記吸引口から吸引して、前記排出口から排出させ、
   前記回路基板は、前記吸入口と前記吸引口とを連通する第１空間に面し、前記筐体の上面部の全体を覆う、送風装置。
2. 前記筐体はさらに吐出口を有する、請求項１に記載の送風装置。
3. 前記排出口と前記吐出口とが連通される、請求項２に記載の送風装置。
4. 前記回路基板が前記筐体の内壁面に固定される、請求項１から３の何れかに記載の送風装置。
5. 前記回路基板の前記筐体の内部に対向する主面に設けられるモータドライバ用の電子部品をさらに備える、請求項１から４の何れかに記載の送風装置。
6. 前記回路基板の前記筐体の外部に対向する主面に設けられる入出力インターフェースをさらに備える、請求項４に記載の送風装置。
7. 前記第１空間に面する吸音材をさらに備える、請求項１から６の何れかに記載の送風装置。
8. 前記第１空間に面する消音スピーカをさらに備える、請求項１から７の何れかに記載の送風装置。
9. マスクまたはカニューレと、
   前記ファンケースのうち前記排出口が形成された部分に接続される第１端と、前記マスクまたは前記カニューレに接続される第２端とを有するホースと、をさらに備える、請求項１に記載の送風装置。
10. マスクまたはカニューレと、
    前記筐体のうち前記吐出口が形成された部分に接続される第１端と、前記マスクまたは前記カニューレに接続される第２端とを有するホースと、をさらに備える、請求項２または３に記載の送風装置。
11. 前記排出口と前記吐出口とを連通する第２空間が前記筐体内に形成される、請求項２または３に記載の送風装置。
12. 前記回路基板は前記第２空間に面する、請求項１１に記載の送風装置。
13. 前記筐体内に形成され、電子部品が配置される電子部品配置空間と、
    前記第２空間と前記電子部品配置空間とを仕切る仕切り部をさらに備え、
    前記仕切り部は、前記排出口と前記電子部品配置空間とを連通する連通口を有し、
    前記筐体は、前記電子部品配置空間に連通される排気口を有し、
    前記電子部品は前記連通口と前記排気口との間に配置される、請求項１１または１２に記載の送風装置。

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