JP6589130B2 - 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システム - Google Patents
部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システム Download PDFInfo
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Description
本発明の他の部品実装装置は、チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、前記複数の実装点におけるワークの厚さに関するデータを記憶するワークデータ記憶部とを備え、前記実装部は、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記実装点の厚さが共に所定の範囲である。
本発明の他の部品実装装置は、チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装処理部とを備え、前記実装処理部は、前記実装点におけるチップ積層体の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように前記実装点に実装するチップを選択し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記チップ積層体の厚さが共に所定の範囲である。
本発明の他の部品実装方法は、チップの厚さに関するデータと前記チップが実装されるワークの厚さに関するデータとに基づき、前記ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成するための実装データを作成する工程と、前記実装データに基づき前記ワークに前記チップ積層体を形成する工程とを含み、前記実装データを作成する工程において、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように前記実装点に実装するチップを選択し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の厚さが共に所定の範囲である。
本発明の他の部品実装方法は、ワークに設定された複数の実装点上にチップが積層されたチップ積層体を形成する部品実装方法において、前記実装点におけるチップ積層体の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記チップ積層体の厚さが共に所定の範囲である。
本発明の他の部品実装システムは、ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装部を有する部品実装装置と、チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、前記複数の実装点のワークの厚さに関するデータを記憶するワークデータ記憶部とを備え、前記実装部は、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記実装点の厚さが共に所定の範囲である。
4 基板(ワーク)
4b 実装点
6 部品供給ステージ(チップ保持具位置決め部)
10 部品収納部(チップ保持具収納部)
11 ウェハリング(チップ保持具)
11a 粘着シート(チップ保持具)
100 実装部
C チップ
H 実装点厚さ(実装点の厚さ)
h チップ厚さ(チップの厚さ)
hb 基板厚さ(ワークの厚さ)
hs チップ積層体厚さ(チップ積層体の厚さ)
M1〜M3 部品実装装置
S チップ積層体
[P1] ピックアップ作業位置(チップ取り出し位置)
Claims (15)
- チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、
ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、
前記複数の実装点におけるワークの厚さに関するデータを記憶するワークデータ記憶部とを備え、
前記実装部は、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である部品実装装置。 - チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、
ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装部と、
前記複数の実装点におけるワークの厚さに関するデータを記憶するワークデータ記憶部とを備え、
前記実装部は、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記実装点の厚さが共に所定の範囲である部品実装装置。 - 前記チップデータ記憶部に記憶された前記チップの厚さと前記ワークデータ記憶部に記憶された前記複数の実装点の前記ワークの厚さに関するデータに基づいて、前記ワークの前記実装点に実装するチップを選択した実装データを作成する実装データ作成部をさらに備え、
前記実装部は、前記実装データを基に前記選択されたチップを前記実装点に実装する請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記チップデータ記憶部は、複数のチップを保持するチップ保持具上のチップの位置と前記チップの厚さとを含むマッピングデータを記憶する請求項1から3のいずれかに記載の部品実装装置。
- 複数の前記チップ保持具を収納可能なチップ保持具収納部と、
前記収納されるチップ保持具を取り出してチップ取り出し位置に位置決めするチップ保持具位置決め部とを備え、
前記チップ保持具位置決め部は前記実装データに基づいて、前記選択された実装対象のチップを含む前記チップ保持具を前記チップ保持具収納部から取り出して前記チップ取り出し位置に位置決めさせる請求項4に記載の部品実装装置。 - チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、
ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装処理部とを備え、
前記実装処理部は、前記実装点におけるチップ積層体の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように前記実装点に実装するチップを選択し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点間の前記チップ積層体の厚さの差が所定の範囲である部品実装装置。 - チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、
ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装処理部とを備え、
前記実装処理部は、前記実装点におけるチップ積層体の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように前記実装点に実装するチップを選択し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記チップ積層体の厚さが共に所定の範囲である部品実装装置。 - チップの厚さに関するデータと前記チップが実装されるワークの厚さに関するデータとに基づき、前記ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成するための実装データを作成する工程と、
前記実装データに基づき前記ワークに前記チップ積層体を形成する工程とを含み、
前記実装データを作成する工程において、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように前記実装点に実装するチップを選択し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である部品実装方法。 - チップの厚さに関するデータと前記チップが実装されるワークの厚さに関するデータとに基づき、前記ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成するための実装データを作成する工程と、
前記実装データに基づき前記ワークに前記チップ積層体を形成する工程とを含み、
前記実装データを作成する工程において、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように前記実装点に実装するチップを選択し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の厚さが共に所定の範囲である部品実装方法。 - 前記実装データを作成する工程において、複数のチップを保持するチップ保持具上のチップの位置と前記チップの厚さとを含むマッピングデータが参照される請求項8または9に記載の部品実装方法。
- 前記チップ積層体が形成された後、前記ワーク上の前記複数のチップ積層体を一括して圧着する工程をさらに含む請求項8から10のいずれかに記載の部品実装方法。
- ワークに設定された複数の実装点上にチップが積層されたチップ積層体を形成する部品実装方法において、
前記実装点におけるチップ積層体の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点間の前記チップ積層体の厚さの差が所定の範囲である部品実装方法。 - ワークに設定された複数の実装点上にチップが積層されたチップ積層体を形成する部品実装方法において、
前記実装点におけるチップ積層体の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記チップ積層体の厚さが共に所定の範囲である部品実装方法。 - ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装部を有する部品実装装置と、
チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、
前記複数の実装点のワークの厚さに関するデータを記憶するワークデータ記憶部とを備え、
前記実装部は、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点間の前記実装点の厚さの差が所定の範囲である部品実装システム。 - ワークに設定された複数の実装点にチップが積層されたチップ積層体を形成する実装部を有する部品実装装置と、
チップの厚さに関するデータを記憶するチップデータ記憶部と、
前記複数の実装点のワークの厚さに関するデータを記憶するワークデータ記憶部とを備え、
前記実装部は、前記実装点における前記ワークの厚さと前記実装点におけるチップ積層体の厚さとの和である実装点の厚さが前記複数の実装点において所定の条件となるように選択されたチップを前記実装点に実装し、
前記所定の条件は、前記複数の実装点から選択される少なくとも2箇所以上の実装点の前記実装点の厚さが共に所定の範囲である部品実装システム。
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JP2015143905A JP6589130B2 (ja) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システム |
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JP2015143905A JP6589130B2 (ja) | 2015-07-21 | 2015-07-21 | 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装システム |
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JP2017028051A JP2017028051A (ja) | 2017-02-02 |
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