JP6588235B2 - 接続部品、接続構造及び通信装置 - Google Patents
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Description
2、10、16 樹脂材
3、12、14 接続部品
1a、11a、17a 電極
1b、1c、1d、1e 折り曲げ部
11b、11c、11d、11e 折り曲げ部
17b、17c 折り曲げ部
4、6 RF回路基板
4a 配線パタ−ン
8、18 RFモジュ−ル
8a、18a RFモジュ−ルピン
9、15 筐体
9a、15a 電磁遮蔽壁
13 導電性接合材
Claims (10)
- 複数の電極を有し前記複数の電極間にストレスリリーフを有し、幅方向が、前記電極に対応するパターンを有する回路基板の前記パターンに対して立ち上がった方向である金属片と、
前記複数の電極を露出して金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持し素材がシリコンである樹脂材と、
を有する接続部品。 - 前記金属片は、電極間で折り曲げまたは湾曲加工されたストレスリリーフを有する請求項1に記載の接続部品。
- 前記樹脂材は、略直方体の外形をもつ、請求項1又は2に記載の接続部品。
- 樹脂材は、前記金属片の、前記電極に対し略90度折り曲げられた直立面を露出する、
請求項1から3のいずれかに記載の接続部品。 - 前記接続部品の一方の電極は、RFモジュールピンに嵌合する円筒形の電極である請求項1から3のいずれかに記載の接続部品。
- 複数の電極を有し複数の電極間にストレスリリーフを有し、幅方向が、前記電極に対応するパターンを有する回路基板の前記パターンに対して立ち上がった方向である金属片と複数の電極を露出するよう金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持し素材がシリコンである樹脂材とを有する接続部品と、複数の電極に対応するパターンを有する回路基板と、複数の電極とパターンとの間に塗布され複数の電極とパターンとを接合する接続材とを有する接続構造。
- 前記接続部品の樹脂材は、前記金属片の、前記パターンに対し立ち上がった直立面を露出し、
前記接続材は、前記金属片の直立面とパターンとの間にフィレットを形成して前記金属片の直立面と前記パターンとを接合する請求項6に記載の接続構造。 - RFモジュールピンをもつRFモジュールを更に有し、
前記接続部品の一方の電極は、RFモジュールピンに嵌合する円筒形の電極であり、
前記回路基板は、前記RFモジュールピンが貫通する貫通穴を有し、
前記接続部品は、前記円筒形の電極を前記RFモジュールピンに嵌合してRFモジュールと接続する請求項6又は7に記載の接続構造。 - 箱状の筐体と、筐体の箱状の空間を仕切る電磁遮蔽壁と、電磁遮蔽壁に仕切られた空間にそれぞれ配置される複数の回路基板と、複数の電極を有し複数の電極間にストレスリリーフを有し、幅方向が、前記電極に対応するパターンを有する回路基板の前記パターンに対して立ち上がった方向である金属片と複数の電極を露出するよう金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持し素材がシリコンである樹脂材とを有し回路基板と電気的に接続する接続部品とを有する通信装置。
- RFモジュールピンをもつRFモジュールを更に有し、
前記接続部品の一方の電極は、RFモジュールピンに嵌合する円筒形の電極であり、
前記回路基板は、前記RFモジュールピンが貫通する貫通穴を有し、
前記接続部品は、前記円筒形の電極を前記RFモジュールピンに嵌合してRFモジュールと接続する請求項9に記載の通信装置。
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JP2015107055A JP6588235B2 (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 接続部品、接続構造及び通信装置 |
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JP2015107055A JP6588235B2 (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 接続部品、接続構造及び通信装置 |
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