JP6586644B2 - 電子機器製造装置および電子機器製造方法 - Google Patents
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Description
3 作業ステージ
4 電子機器
5 ロボット部
8 ベース部
13 コネクタ
15 ケーブル
15b 被装着部
20 ケーブル保持ツール
30 コネクタロックツール
40 撮像部
40a 撮像視野
40b 認識画像(第1の画像)
40c 認識画像(第2の画像)
50、50A、50B、50C 投光器
52 スリット光
53、53A、53B、53C1、53C2 スリット光(スリット光画像)
Claims (17)
- ケーブルを保持するケーブル保持ツールと、高さ計測用の光を投光する投光器と、撮像部と、が装着されたベース部と、
前記ベース部を移動させることにより前記ケーブルの被装着部が装着されるコネクタを備えるワークに対して前記ケーブル保持ツールを相対的に移動させるロボット部と、
前記撮像部を含み、前記ケーブル保持ツールに保持されたケーブルと前記ワークのコネクタの二次元平面方向の位置を検出する第1の位置検出部と、
前記撮像部と前記投光器を含み、前記投光器より前記高さ計測用の光が照射された前記ケーブル保持ツールに保持されたケーブルと前記ワークのコネクタの高さ方向の位置を検出する第2の位置検出部と、
前記第1の位置検出部と前記第2の位置検出部の検出結果に基づいて前記ロボット部を制御する制御部と、
を備え、
前記ロボット部は、前記ケーブル保持ツールに保持された前記ケーブルの前記被装着部が前記コネクタと共に前記撮像部による撮像が可能な撮像視野に位置するように前記ケーブル保持ツールを移動させ、
前記撮像部は、前記第1の位置検出部と前記第2の位置検出部において前記撮像視野に位置する前記ケーブルと前記コネクタを撮像する、電子機器製造装置。 - 前記撮像部は、前記第1の位置検出部において前記撮像視野に位置する前記ケーブルと前記コネクタを撮像し、前記第2の位置検出部において前記撮像視野に位置する前記高さ計測用の光が照射された前記ケーブルと前記コネクタを撮像する、請求項1記載の電子機器製造装置。
- 前記第1の位置検出部は、前記撮像部によって撮像した第1の画像より前記ケーブルと前記コネクタの位置を認識する画像認識部を含む、請求項1または2に記載の電子機器製造装置。
- 前記第2の位置検出部は、前記撮像部で撮像した前記高さ計測用の光が照射された前記ケーブルと前記コネクタの第2の画像より、前記ケーブルと前記コネクタの高さを認識する高さ認識部を含む、請求項1から3のいずれかに記載の電子機器製造装置。
- 前記投光器から投光される高さ計測用の光はスリット状のスリット光である、請求項1から4のいずれかに記載の電子機器製造装置。
- 前記第2の画像には前記ケーブルと前記コネクタの表面で反射した前記スリット光が含まれており、前記高さ認識部は、前記画像認識部で得た前記ケーブルと前記コネクタの特徴点の位置に基づいて、前記第2の画像に含まれる前記スリット光の検出箇所を絞り込む、請求項5記載の電子機器製造装置。
- 前記第2の画像には前記ケーブルと前記コネクタの表面で反射した前記スリット光が含まれており、前記高さ認識部は、少なくとも前記ケーブルの表面の複数箇所で前記スリット光を検出して高さを認識する、請求項5記載の電子機器製造装置。
- 前記投光器から複数のスリット光を照射する、請求項5記載の電子機器製造装置。
- 前記投光器が複数である、請求項1から8のいずれかに記載の電子機器製造装置。
- 電子機器製造装置によってワークが備えるコネクタにケーブルの被装着部を装着する電子機器製造方法であって、
前記電子機器製造装置は、
ケーブルを保持するケーブル保持ツールと、高さ計測用の光を投光する投光器と、撮像部と、が装着されたベース部を備え、
前記ケーブル保持ツールで前記ケーブルを保持するケーブル保持工程と、
前記ベース部を移動させることにより前記ケーブル保持ツールを移動させて、前記ケーブル保持ツールに保持された前記ケーブルの前記被装着部が前記コネクタと共に前記撮像部による撮像が可能な撮像視野に位置するように前記ケーブル保持ツールで保持した前記ケーブルを前記コネクタに対して仮位置決めする仮位置決め工程と、
前記コネクタと前記仮位置決めされたケーブルの二次元平面方向の位置を検出する第1の位置検出工程と、
前記コネクタと前記仮位置決めされたケーブルに前記高さ計測用の光を投光して高さ方向の位置を検出する第2の位置検出工程と、
前記第1の位置検出工程と前記第2の位置検出工程における検出結果に基づいて前記ケーブル保持ツールを移動させて前記ケーブルを前記コネクタに装着するコネクタ装着工程と、
を含む、電子機器製造方法。 - 前記第1の位置検出工程は、前記撮像部により前記ケーブル保持ツールに保持されたケーブルと前記ワークのコネクタを撮像する第1の撮像工程を含み、
前記第2の位置検出工程は、前記投光器により前記ケーブル保持ツールに保持されたケーブルと前記ワークのコネクタに前記高さ計測用の光を投光する計測光照射工程と、前記撮像部により前記高さ計測用の光が照射された前記ケーブルと前記コネクタ撮像する第2の撮像工程を含む、請求項10記載の電子機器製造方法。 - 前記第1の位置検出工程は、前記第1の撮像工程で撮像した第1の画像より前記ケーブルと前記コネクタの位置を認識する第1の画像認識工程を含む、請求項11記載の電子機器製造方法。
- 前記第2の位置検出工程は、前記第2の撮像工程で撮像した第2の画像より前記ケーブルと前記コネクタの高さを認識する第2の画像認識工程を含む、請求項11または12に記載の電子機器製造方法。
- 前記計測光照射工程の高さ計測用の光はスリット状のスリット光である、請求項11から13のいずれかに記載の電子機器製造方法。
- 前記第2の画像には前記ケーブルと前記コネクタの表面で反射した前記スリット光が含まれており、前記第2の画像認識工程では、前記第1の画像認識工程で得た前記ケーブルと前記コネクタの特徴点の位置に基づいて、前記第2の画像に含まれる前記スリット光の検出箇所を絞り込む、請求項14記載の電子機器製造方法。
- 前記第2の画像には前記ケーブルと前記コネクタの表面で反射した前記スリット光が含まれており、前記第2の画像認識工程では、少なくとも前記ケーブルの表面の複数箇所で前記スリット光を検出して高さを認識する、請求項14記載の電子機器製造方法。
- 前記計測光照射工程は複数のスリット光を照射する、請求項14記載の電子機器製造方法。
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