JP6583176B2 - Dust countermeasure device - Google Patents

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Description

本発明は、粉塵対策装置に関する。   The present invention relates to a dust countermeasure device.

従来、コイル部品を製造するには、特開２００９−２２４５９９号公報（特許文献１）に示されるように、導線をコアに巻回している途中で、レーザ発振器から導線の絶縁膜にレーザ光を照射して、導線の絶縁膜を剥離している。   Conventionally, to manufacture a coil component, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-224599 (Patent Document 1), a laser beam is emitted from a laser oscillator to an insulating film of a conductive wire while the conductive wire is wound around a core. Irradiation is performed to peel off the insulating film of the conductive wire.

特開２００９−２２４５９９号公報JP 2009-224599 A

ところで、前記従来のように、コイル部品を製造すると、次の問題があることを見出した。   By the way, when the coil component is manufactured as in the conventional case, it has been found that there are the following problems.

導線の絶縁膜にレーザ光を照射して絶縁膜を剥離する際に、粉塵が発生する。そして、この粉塵がレーザ発振器内に入り込んで、レーザ発振器が故障するおそれがある。レーザ発振器が故障した場合、レーザ発振器のメンテナンスのコストが大きくなる。   Dust is generated when the insulating film of the conducting wire is irradiated with laser light to peel off the insulating film. This dust may enter the laser oscillator and cause the laser oscillator to fail. When the laser oscillator fails, the maintenance cost of the laser oscillator increases.

そこで、本発明の課題は、粉塵によるレーザ発振器の故障を防止できる粉塵対策装置を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a dust countermeasure device that can prevent a laser oscillator from being broken due to dust.

前記課題を解決するため、本発明の粉塵対策装置は、
コアを支持するコア支持部と、
前記コアに巻き回されると共に導体を絶縁膜で覆われてなる導線を、保持する導線保持部と、
前記導線にレーザ光を照射して前記導線の絶縁膜の少なくとも一部を剥離するレーザ発振器と、
前記導線におけるレーザ光が照射される被照射部分と前記レーザ発振器との間に配置され、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるレーザ保護ガラスと、
前記レーザ保護ガラスにおける前記導線側の一面に気流を発生させ、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引して、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を除去する粉塵除去部と
を備える。 In order to solve the above problems, the dust countermeasure device of the present invention is:
A core support for supporting the core;
A conductor holding part for holding a conductor wound around the core and covered with an insulating film; and
A laser oscillator that irradiates the conducting wire with laser light and peels off at least a part of the insulating film of the conducting wire;
A laser protective glass that is disposed between an irradiated portion irradiated with laser light in the conductive wire and the laser oscillator, and transmits laser light emitted from the laser oscillator;
A dust removing unit configured to generate an air flow on one surface of the laser protective glass on the conductive wire side, suck the dust on the one surface of the laser protective glass, and remove the dust on the one surface of the laser protective glass;

本発明の粉塵対策装置によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分とレーザ発振器との間に配置され、レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させる。これにより、レーザ光の照射により絶縁膜を剥離する際に粉塵が発生するが、レーザ保護ガラスが、粉塵のレーザ発振器への進入を防止する。したがって、レーザ発振器が粉塵により故障することを防止できる。   According to the dust countermeasure apparatus of the present invention, the laser protective glass is disposed between the irradiated portion of the conducting wire and the laser oscillator, and transmits the laser light emitted from the laser oscillator. Thereby, dust is generated when the insulating film is peeled off by laser light irradiation, but the laser protective glass prevents the dust from entering the laser oscillator. Therefore, it is possible to prevent the laser oscillator from being damaged by dust.

また、粉塵除去部は、レーザ保護ガラスの一面に気流を発生させ、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を吸引して、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を除去する。これにより、粉塵がレーザ保護ガラスの一面に付着することを防止する。したがって、粉塵がレーザ光の光路を遮らない。   The dust removing unit generates an air flow on one surface of the laser protection glass, sucks the dust on the one surface of the laser protection glass, and removes the dust on the one surface of the laser protection glass. This prevents dust from adhering to one surface of the laser protection glass. Therefore, dust does not block the optical path of the laser beam.

したがって、粉塵によるレーザ発振器の故障を防止し、さらに、粉塵によるレーザ光の強度低下を防止できる。   Therefore, failure of the laser oscillator due to dust can be prevented, and further, the intensity of the laser beam can be prevented from lowering due to dust.

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記レーザ保護ガラスは、前記導線の被照射部分の下側に配置され、前記レーザ発振器は、前記レーザ保護ガラスの下側に配置されている。   In one embodiment of the dust countermeasure apparatus, the laser protection glass is disposed below the irradiated portion of the conducting wire, and the laser oscillator is disposed below the laser protection glass.

前記実施形態によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分の下側に配置され、レーザ発振器は、レーザ保護ガラスの下側に配置されている。これにより、レーザ発振器から出射されたレーザ光は、レーザ保護ガラスを下側から通過して、導線を下側から照射する。このため、粉塵（特に、固体の状態の粉塵）が、重力の影響により、レーザ保護ガラスの一面に落下しても、粉塵除去部により、落下した粉塵を有効に除去できる。   According to the embodiment, the laser protection glass is disposed below the irradiated portion of the conducting wire, and the laser oscillator is disposed below the laser protection glass. Thereby, the laser beam emitted from the laser oscillator passes through the laser protective glass from below and irradiates the conductive wire from below. For this reason, even if dust (especially dust in a solid state) falls on one surface of the laser protection glass due to the influence of gravity, the dust removal unit can effectively remove the fallen dust.

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記レーザ保護ガラスは、前記導線の被照射部分の上側に配置され、前記レーザ発振器は、前記レーザ保護ガラスの上側に配置されている。   Moreover, in one Embodiment of a dust countermeasure device, the said laser protection glass is arrange | positioned above the irradiated part of the said conducting wire, and the said laser oscillator is arrange | positioned above the said laser protection glass.

前記実施形態によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分の上側に配置され、レーザ発振器は、レーザ保護ガラスの上側に配置されている。これにより、レーザ発振器から出射されたレーザ光は、レーザ保護ガラスを上側から通過して、導線を上側から照射する。このため、粉塵が、上昇気流の影響により、レーザ保護ガラスに到達するまで上昇しても、粉塵除去部により、上昇した粉塵を有効に除去できる。   According to the embodiment, the laser protection glass is disposed above the irradiated portion of the conductive wire, and the laser oscillator is disposed above the laser protection glass. Thereby, the laser beam emitted from the laser oscillator passes through the laser protective glass from above and irradiates the conductive wire from above. For this reason, even if dust rises until it reaches the laser protection glass due to the influence of the rising airflow, the dust removal unit can effectively remove the raised dust.

また、粉塵対策装置の一実施形態では、
前記レーザ発振器は、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器とを有し、
前記第１レーザ発振器と前記第２レーザ発振器とは、前記導線の被照射部分に対して互いに対向する位置に配置されている。 In one embodiment of the dust countermeasure device,
The laser oscillator includes a first laser oscillator and a second laser oscillator,
The first laser oscillator and the second laser oscillator are arranged at positions facing each other with respect to the irradiated portion of the conducting wire.

ここで、対向する位置とは、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器のレーザ光の光軸が、同軸上にあってもよいし、同軸上になくてもよいことを意味する。レーザ光の光軸同士が平行、かつ、所定距離ずれていてもよい。レーザ光の光軸同士が平行でない角度（179°等の180°以外の角度）で交わっていてもよい。   Here, the facing position means that the optical axes of the laser beams of the first laser oscillator and the second laser oscillator may be on the same axis or not on the same axis. The optical axes of the laser beams may be parallel to each other and shifted by a predetermined distance. The optical axes of the laser beams may intersect at an angle that is not parallel (an angle other than 180 ° such as 179 °).

前記実施形態によれば、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器とは、導線の被照射部分に対して互いに対向する位置に配置されているので、第１レーザ発振器および第２レーザ発振器からレーザ光を照射して、導線の絶縁膜の全周を剥離することができる。   According to the embodiment, since the first laser oscillator and the second laser oscillator are arranged at positions facing each other with respect to the irradiated portion of the conducting wire, the laser beam is emitted from the first laser oscillator and the second laser oscillator. , And the entire circumference of the insulating film of the conductive wire can be peeled off.

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記レーザ発振器のレーザ光の出射孔は、前記導線の被照射部分の直下と重ならずにずれた位置にある。   Moreover, in one embodiment of the dust countermeasure apparatus, the laser light emission hole of the laser oscillator is located at a position shifted without overlapping with the portion directly under the irradiated portion of the conducting wire.

前記実施形態によれば、レーザ発振器のレーザ光の出射孔は、導線の被照射部分の直下と重ならずにずれた位置にあるので、レーザ発振器のレーザ光を導線の被照射部分の斜め下方から照射することができる。これにより、粉塵がレーザ発振器の出射孔の直上に落下せず、レーザ光の強度低下を防止できる。   According to the above-described embodiment, the laser light emission hole of the laser oscillator is located at a position that does not overlap with the portion directly under the conductor to be irradiated, so that the laser light of the laser oscillator is obliquely below the portion to be irradiated with the conductor. Can be irradiated. Thereby, dust does not fall directly on the emission hole of the laser oscillator, and the intensity of the laser beam can be prevented from being lowered.

また、粉塵対策装置の一実施形態では、前記粉塵除去部は、前記レーザ保護ガラスの前記一面にエアを吹き付けるブロワと、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引するバキュームとを有する。   Moreover, in one Embodiment of a dust countermeasure device, the said dust removal part has a blower which blows air on the said one surface of the said laser protection glass, and a vacuum which attracts | sucks the dust of the said one surface of the said laser protection glass.

前記実施形態によれば、粉塵除去部は、ブロワとバキュームとを有する。これにより、粉塵除去部を簡単な構成とできる。   According to the embodiment, the dust removing unit has a blower and a vacuum. Thereby, a dust removal part can be made into a simple structure.

本発明の粉塵対策装置によれば、レーザ保護ガラスは、導線の被照射部分とレーザ発振器との間に配置され、レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるので、粉塵によるレーザ発振器の故障を防止できる。また、粉塵除去部は、レーザ保護ガラスの一面に気流を発生させ、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を吸引して、レーザ保護ガラスの一面の粉塵を除去するので、粉塵によるレーザ光の強度低下を防止できる。   According to the dust countermeasure apparatus of the present invention, the laser protective glass is disposed between the irradiated portion of the conducting wire and the laser oscillator, and transmits the laser light emitted from the laser oscillator. Can be prevented. In addition, the dust removal unit generates an air flow on one surface of the laser protection glass, sucks the dust on one surface of the laser protection glass, and removes the dust on one surface of the laser protection glass, so that the intensity of the laser beam is reduced by the dust. Can be prevented.

本発明の粉塵対策装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。It is a simple lineblock diagram showing a 1st embodiment of a dust countermeasure device of the present invention. 図１のコアの拡大図である。It is an enlarged view of the core of FIG. 第１レーザ発振器によりレーザ光を照射したときの状態を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining a state when irradiating a laser beam with a 1st laser oscillator. 第２レーザ発振器によりレーザ光を照射したときの状態を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining a state when irradiating a laser beam with a 2nd laser oscillator. コイル部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of coil components. コイル部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of coil components. コイル部品の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of coil components. 本発明の粉塵対策装置の第２実施形態を示す簡略構成図である。It is a simple block diagram which shows 2nd Embodiment of the dust countermeasure apparatus of this invention.

以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.

（第１実施形態）
図１は、本発明の粉塵対策装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。図２は、図１のコアの拡大図である。図１と図２に示すように、粉塵対策装置１は、コア１０を支持するコア支持部６０と、コア１０に巻き回される導線２１を保持する導線保持部８０とを有する。コア１０に導線２１が巻き回されてコイル部品を構成する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a simplified configuration diagram showing a first embodiment of the dust countermeasure apparatus of the present invention. FIG. 2 is an enlarged view of the core of FIG. As shown in FIGS. 1 and 2, the dust countermeasure device 1 includes a core support portion 60 that supports the core 10 and a lead wire holding portion 80 that holds the lead wire 21 wound around the core 10. A conducting wire 21 is wound around the core 10 to constitute a coil component.

粉塵対策装置１は、さらに、導線２１にレーザ光Ｌを照射して導線２１の絶縁膜を剥離する第１レーザ発振器３１と、第１レーザ発振器３１から出射されたレーザ光Ｌを透過させる第１レーザ保護ガラス４１と、第１レーザ保護ガラス４１上の粉塵を除去する第１粉塵除去部５１とを有する。   The dust countermeasure apparatus 1 further includes a first laser oscillator 31 that irradiates the conducting wire 21 with the laser light L and peels off the insulating film of the conducting wire 21, and a first laser beam L emitted from the first laser oscillator 31. It has the laser protection glass 41 and the 1st dust removal part 51 which removes the dust on the 1st laser protection glass 41. FIG.

粉塵対策装置１は、さらに、導線２１にレーザ光Ｌを照射して導線２１の絶縁膜を剥離する第２レーザ発振器３２と、第２レーザ発振器３２から出射されたレーザ光Ｌを透過させる第２レーザ保護ガラス４２と、第２レーザ保護ガラス４２上の粉塵を除去する第２粉塵除去部５２とを有する。   The dust countermeasure apparatus 1 further includes a second laser oscillator 32 that irradiates the conducting wire 21 with the laser beam L to peel off the insulating film of the conducting wire 21 and a second laser beam L that is emitted from the second laser oscillator 32. It has the laser protection glass 42 and the 2nd dust removal part 52 which removes the dust on the 2nd laser protection glass 42. FIG.

コア１０は、巻芯部１３と、巻芯部１３の一端に設けられた第１鍔部１１と、巻芯部１３の他端に設けられた第２鍔部１２とを有する。コア１０の材料としては、例えば、アルミナ（非磁性体）や、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト（磁性体、絶縁体）や、樹脂などの材料を用いる。   The core 10 includes a core portion 13, a first flange portion 11 provided at one end of the core portion 13, and a second flange portion 12 provided at the other end of the core portion 13. As a material of the core 10, for example, a material such as alumina (non-magnetic material), Ni—Zn-based ferrite (magnetic material, insulator), or resin is used.

巻芯部１３の形状は、例えば、直方体である。第１鍔部１１の形状と第２鍔部１２の形状は、例えば、矩形の平板である。第１鍔部１１の底面には、第１電極１４が設けられている。第２鍔部１２の底面には、第２電極１５が設けられている。第１、第２電極１４，１５の材料は、例えば、Ａｇ等である。コア１０は、第１鍔部１１と第２鍔部１２を結ぶ方向に延在する巻芯部１３の中心ＡがＹ方向に一致し、第１、第２電極１４，１５がＸ方向を向くように、ＸＹ面上に設置される。Ｚ方向は、上下方向に一致する。   The shape of the core part 13 is a rectangular parallelepiped, for example. The shape of the 1st collar part 11 and the shape of the 2nd collar part 12 are rectangular flat plates, for example. A first electrode 14 is provided on the bottom surface of the first flange 11. A second electrode 15 is provided on the bottom surface of the second flange 12. The material of the first and second electrodes 14 and 15 is, for example, Ag. In the core 10, the center A of the core portion 13 extending in the direction connecting the first flange portion 11 and the second flange portion 12 coincides with the Y direction, and the first and second electrodes 14 and 15 face the X direction. Thus, it is installed on the XY plane. The Z direction coincides with the vertical direction.

導線２１は、巻芯部１３に中心Ａに沿ってコイル状に巻き回される。後述するように、導線２１の一端側は、第１電極１４に接続され、導線２１の他端側は、第２電極１５に接続されて、導線２１は、第１、第２電極１４，１５に電気的に接続される。導線２１は、導体を絶縁膜で覆われてなる。導体は、例えば、銅線から構成される。絶縁膜は、例えば、耐熱性材料であるポリアミドイミド（ＡＩＷ）から構成される。   The conducting wire 21 is wound around the winding core portion 13 along the center A in a coil shape. As will be described later, one end side of the conducting wire 21 is connected to the first electrode 14, the other end side of the conducting wire 21 is connected to the second electrode 15, and the conducting wire 21 is connected to the first and second electrodes 14, 15. Is electrically connected. The conducting wire 21 is formed by covering a conductor with an insulating film. The conductor is made of, for example, a copper wire. The insulating film is made of, for example, polyamideimide (AIW) which is a heat resistant material.

導線保持部８０は、第１鍔部１１および第２鍔部１２のそれぞれの中心Ａ方向外側の端面に、設けられている。導線保持部８０は、例えば、板金から構成される。第１鍔部１１側の導線保持部８０は、第１鍔部１１の端面に固定される固定部８１と、中心Ａ方向（Ｙ方向）に沿って延在すると共に固定部８１に折曲可能に接続される折曲部８２とを有する。折曲部８２の一端は、固定部８１に接続され、折曲部８２は、この一端を中心としてＸ方向に揺動可能に折り曲げられる。折曲部８２の他端には、係止部８２ａが設けられ、この係止部８２ａに導線２１の端部が係止される。第２鍔部１２側の導線保持部８０は、第１鍔部１１側の導線保持部８０と同様の構成である。   The conducting wire holding portion 80 is provided on the outer end surface of each of the first flange portion 11 and the second flange portion 12 on the outer side in the center A direction. The conducting wire holding unit 80 is made of sheet metal, for example. The lead holding part 80 on the first flange part 11 side is fixed to the end face of the first flange part 11 and extends along the center A direction (Y direction) and can be bent to the fixing part 81. And a bent portion 82 connected to the. One end of the bent portion 82 is connected to the fixed portion 81, and the bent portion 82 is bent so as to be swingable in the X direction with the one end as a center. At the other end of the bent portion 82, a locking portion 82a is provided, and the end of the conducting wire 21 is locked to the locking portion 82a. The conductor holding part 80 on the second flange part 12 side has the same configuration as the conductor holding part 80 on the first flange part 11 side.

したがって、巻芯部１３に巻き回された導線２１の一端は、第１鍔部１１側の導線保持部８０の折曲部８２の係止部８２ａに係止され、巻芯部１３に巻き回された導線２１の他端は、第２鍔部１２側の導線保持部８０の折曲部８２の係止部８２ａに係止される。   Therefore, one end of the conducting wire 21 wound around the winding core portion 13 is locked to the locking portion 82a of the bent portion 82 of the conducting wire holding portion 80 on the first flange portion 11 side, and the winding wire is wound around the winding core portion 13. The other end of the conducting wire 21 is engaged with the engaging portion 82a of the bent portion 82 of the conducting wire holding portion 80 on the second flange 12 side.

コア支持部６０は、ベース板７０の上側に取り付けられる。ベース板７０は、支持脚７５を介して水平面に設置される。コア支持部６０は、コア１０の第２鍔部１２を保持できるように構成される。具体的に述べると、コア支持部６０は、第２鍔部１２をＺ方向の両側から挟む。   The core support portion 60 is attached to the upper side of the base plate 70. The base plate 70 is installed on a horizontal plane via support legs 75. The core support part 60 is configured to hold the second flange part 12 of the core 10. Specifically, the core support portion 60 sandwiches the second flange portion 12 from both sides in the Z direction.

コア支持部６０は、コア支持部６０に支持されたコア１０を、巻芯部１３の中心Ａに沿って移動可能とするように、構成されている。これにより、コア１０に巻き回された導線２１の所望の位置に、レーザ光Ｌを照射させることができる。   The core support portion 60 is configured to allow the core 10 supported by the core support portion 60 to move along the center A of the core portion 13. Thereby, the laser beam L can be irradiated to the desired position of the conducting wire 21 wound around the core 10.

第１、第２レーザ発振器３１，３２は、それぞれ、導線２１の予め定められた接続位置に向けてレーザ光Ｌを照射して、導線２１の絶縁膜の少なくとも一部を剥離する。導線２１の接続位置は、第１、第２電極１４，１５のそれぞれに対向する位置であり、第１、第２電極１４，１５のそれぞれに接続される位置である。導線２１において、レーザ光Ｌが照射される部分を被照射部分２１ａとする。被照射部分２１ａについて、図１では黒丸で示し、図２ではハッチングで示す。   Each of the first and second laser oscillators 31 and 32 irradiates the laser beam L toward a predetermined connection position of the conducting wire 21 to peel off at least a part of the insulating film of the conducting wire 21. The connection position of the conducting wire 21 is a position facing each of the first and second electrodes 14 and 15 and is a position connected to each of the first and second electrodes 14 and 15. A portion of the conducting wire 21 that is irradiated with the laser light L is referred to as an irradiated portion 21a. The irradiated portion 21a is indicated by a black circle in FIG. 1 and hatched in FIG.

ここで、第１、第２レーザ発振器３１，３２は、それぞれ、レーザ光Ｌを走査させながら３００ミリ角の範囲を照射でき、この３００ミリ角のレーザ照射範囲に導線２１を配置させてレーザ光Ｌをそれぞれ照射する。なお、１回の照射時間は約数ｍｓ程度であり、連続的に複数回照射して複数の剥離を行ったとしても全体にかかる時間は約１秒以内となる。   Here, the first and second laser oscillators 31 and 32 can irradiate a 300 mm square range while scanning the laser beam L, respectively, and arrange the conducting wire 21 in the 300 mm square laser irradiation range to thereby emit the laser beam. Each L is irradiated. In addition, the time of one irradiation is about several ms, and even if it irradiates several times continuously and performs several peeling, the time concerning the whole will be less than about 1 second.

レーザ光Ｌは、例えば、第２高調波（ＳＨＧ（second harmonic generation））のレーザ光であり、このレーザの波長は約５３２ｎｍ程度である。そのため、耐熱性材料であるポリアミドイミドからなる各導線２１の絶縁膜を透過することができ、絶縁膜と導体との界面位置で絶縁膜を最適に除去することが可能となる。   The laser light L is, for example, second harmonic generation (SHG) laser light, and the wavelength of the laser is about 532 nm. Therefore, the insulating film of each conductor 21 made of polyamideimide, which is a heat resistant material, can be transmitted, and the insulating film can be optimally removed at the interface position between the insulating film and the conductor.

第１レーザ発振器３１と第２レーザ発振器３２とは、導線２１の被照射部分２１ａに対して互いに対向する位置に配置されている。ここで、対向する位置とは、第１レーザ発振器３１と第２レーザ発振器３２のレーザ光Ｌの光軸が、同軸上にあってもよいし、同軸上になくてもよいことを意味する。レーザ光Ｌの光軸同士が平行、かつ、所定距離ずれていてもよい。レーザ光Ｌの光軸同士が平行でない角度（179°等の180°以外の角度）で交わっていてもよい。   The first laser oscillator 31 and the second laser oscillator 32 are disposed at positions facing each other with respect to the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21. Here, the facing position means that the optical axes of the laser beams L of the first laser oscillator 31 and the second laser oscillator 32 may be on the same axis or not on the same axis. The optical axes of the laser beams L may be parallel to each other and shifted by a predetermined distance. The optical axes of the laser beams L may intersect at an angle that is not parallel (an angle other than 180 ° such as 179 °).

第１レーザ発振器３１は、導線２１の被照射部分２１ａの下側に配置され、第２レーザ発振器３２は、導線２１の被照射部分２１ａの上側に配置されている。これにより、第１レーザ発振器３１および第２レーザ発振器３２からレーザ光Ｌを照射して、導線２１の絶縁膜の全周を剥離することができる。したがって、絶縁膜を剥離するのに必要とされる工程作業時間（タクトタイム）をより短縮することが可能となる。   The first laser oscillator 31 is disposed below the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21, and the second laser oscillator 32 is disposed above the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21. As a result, the entire circumference of the insulating film of the conducting wire 21 can be peeled off by irradiating the laser beam L from the first laser oscillator 31 and the second laser oscillator 32. Therefore, it is possible to further shorten the process work time (takt time) required for peeling off the insulating film.

第１レーザ発振器３１は、ベース板７０の下側に配置されている。ベース板７０は、第１レーザ発振器３１から出射されるレーザ光Ｌが通過する貫通孔７１を有する。貫通孔７１は、例えば、スリット状に形成され、レーザ光Ｌがスリットに沿って走査できるようになっている。   The first laser oscillator 31 is disposed below the base plate 70. The base plate 70 has a through hole 71 through which the laser light L emitted from the first laser oscillator 31 passes. The through hole 71 is formed in a slit shape, for example, so that the laser beam L can be scanned along the slit.

第１レーザ保護ガラス４１は、導線２１の被照射部分２１ａと第１レーザ発振器３１との間に配置され、第１レーザ発振器３１から出射されたレーザ光Ｌを透過させる。第１レーザ保護ガラス４１は、導線２１の被照射部分２１ａの下側に配置され、第１レーザ発振器３１は、第１レーザ保護ガラス４１の下側に配置されている。第１レーザ保護ガラス４１は、ベース板７０の下側に配置されている。ベース板７０の貫通孔７１は、上下方向、第１レーザ保護ガラス４１に重なる。   The first laser protection glass 41 is disposed between the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21 and the first laser oscillator 31, and transmits the laser light L emitted from the first laser oscillator 31. The first laser protection glass 41 is disposed below the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21, and the first laser oscillator 31 is disposed below the first laser protection glass 41. The first laser protection glass 41 is disposed below the base plate 70. The through hole 71 of the base plate 70 overlaps the first laser protection glass 41 in the vertical direction.

第２レーザ保護ガラス４２は、導線２１の被照射部分２１ａと第２レーザ発振器３２との間に配置され、第２レーザ発振器３２から出射されたレーザ光Ｌを透過させる。第２レーザ保護ガラス４２は、導線２１の被照射部分２１ａの上側に配置され、第２レーザ発振器３２は、第２レーザ保護ガラス４２の上側に配置されている。第２レーザ保護ガラス４２は、ベース板７０の上側に配置されている。   The second laser protection glass 42 is disposed between the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21 and the second laser oscillator 32, and transmits the laser light L emitted from the second laser oscillator 32. The second laser protection glass 42 is disposed above the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21, and the second laser oscillator 32 is disposed above the second laser protection glass 42. The second laser protection glass 42 is disposed on the upper side of the base plate 70.

第１粉塵除去部５１は、第１レーザ保護ガラス４１における導線２１側の一面４１ａ（この実施形態では上面）に気流を発生させ、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵を吸引して、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵を除去する。第１粉塵除去部５１は、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａにエアを吹き付けるブロワ５５と、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵を吸引するバキューム５６とを有する。ブロワ５５とバキューム５６は、ブロワ５５の吹出側とバキューム５６の吸込側とが対向するように、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａ側に配置されている。このように、第１粉塵除去部５１はブロワ５５およびバキューム５６から構成されているので、第１粉塵除去部５１を簡単な構成とできる。   The first dust removing unit 51 generates an air flow on one surface 41a (upper surface in this embodiment) of the first laser protection glass 41 on the conductive wire 21 side, sucks the dust on the one surface 41a of the first laser protection glass 41, The dust on one surface 41a of the first laser protection glass 41 is removed. The first dust removing unit 51 includes a blower 55 that blows air onto one surface 41 a of the first laser protection glass 41 and a vacuum 56 that sucks dust on the one surface 41 a of the first laser protection glass 41. The blower 55 and the vacuum 56 are arranged on the one surface 41a side of the first laser protection glass 41 so that the blow-out side of the blower 55 and the suction side of the vacuum 56 face each other. Thus, since the 1st dust removal part 51 is comprised from the blower 55 and the vacuum 56, the 1st dust removal part 51 can be made into a simple structure.

第２粉塵除去部５２は、第２レーザ保護ガラス４２における導線２１側の一面４２ａ（この実施形態では下面）に気流を発生させ、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵を吸引して、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵を除去する。第２粉塵除去部５２は、第１粉塵除去部５１と同様に、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａにエアを吹き付けるブロワ５５と、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵を吸引するバキューム５６とを有する。   The second dust removing unit 52 generates an air flow on one surface 42a (the lower surface in this embodiment) of the second laser protection glass 42 on the conductive wire 21 side, sucks the dust on the one surface 42a of the second laser protection glass 42, The dust on one surface 42a of the second laser protection glass 42 is removed. Similarly to the first dust removing unit 51, the second dust removing unit 52 is configured to blow air to the one surface 42 a of the second laser protection glass 42, and to vacuum the dust on the one surface 42 a of the second laser protection glass 42. 56.

次に、コイル部品の製造方法について説明する。コイル部品の製造方法では、導線２１を、コア１０に巻き回し、第１、第２電極１４，１５にそれぞれ接続する。この工程について以下に詳細に説明する。   Next, the manufacturing method of a coil component is demonstrated. In the manufacturing method of the coil component, the conductive wire 21 is wound around the core 10 and connected to the first and second electrodes 14 and 15, respectively. This process will be described in detail below.

図２に示すように、コア１０に導線２１を巻き回し、導線２１の両端を導線保持部８０の係止部８２ａに係止させて、コア支持部６０によってコア１０の第２鍔部１２を掴んで固定する。   As shown in FIG. 2, the conducting wire 21 is wound around the core 10, both ends of the conducting wire 21 are engaged with the engaging portions 82 a of the conducting wire holding portion 80, and the second flange portion 12 of the core 10 is held by the core support portion 60. Grab and fix.

そして、第１鍔部１１の第１電極１４に接続される導線２１の接続位置の絶縁膜を全周剥離する。具体的に述べると、導線２１の接続位置を、コア支持部６０により、第１、第２レーザ発振器３１，３２のレーザ光Ｌの照射範囲に移動させ、第１、第２レーザ発振器３１，３２からレーザ光Ｌを照射して、導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を全周剥離する。レーザ光Ｌを照射する際、図５Ａに示すように、導線保持部８０により、導線２１の接続位置を第１電極１４から離隔した状態に保持する。つまり、導線２１の被照射部分２１ａは、第１電極１４に接触していない。   Then, the entire circumference of the insulating film at the connection position of the conducting wire 21 connected to the first electrode 14 of the first flange portion 11 is peeled off. More specifically, the connection position of the conducting wire 21 is moved to the irradiation range of the laser light L of the first and second laser oscillators 31 and 32 by the core support portion 60, and the first and second laser oscillators 31 and 32 are moved. Then, the insulating film of the irradiated portion 21a of the conducting wire 21 is peeled all around by irradiating the laser beam L. When irradiating the laser beam L, as shown in FIG. 5A, the connecting position of the conducting wire 21 is held in a state separated from the first electrode 14 by the conducting wire holding unit 80. That is, the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21 is not in contact with the first electrode 14.

ここで、第１レーザ発振器３１によりレーザ光Ｌを照射したときの状態を説明する。図３に示すように、第１レーザ発振器３１から出射されたレーザ光Ｌは、第１レーザ保護ガラス４１を下側から通過して、導線２１を下側から照射する。   Here, a state when the laser beam L is irradiated by the first laser oscillator 31 will be described. As shown in FIG. 3, the laser light L emitted from the first laser oscillator 31 passes through the first laser protection glass 41 from the lower side and irradiates the conductive wire 21 from the lower side.

レーザ光Ｌの照射により導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を剥離する際に、粉塵Ｆが発生する。粉塵Ｆ（特に、固体の状態の粉塵Ｆ）は、重力の影響により、ベース板７０の貫通孔７１を通って、第１レーザ発振器３１側に落下する。図３では、分かりやすくするために、粉塵Ｆの量を多く描いている。このとき、第１レーザ保護ガラス４１は、粉塵Ｆの第１レーザ発振器３１への進入を防止する。したがって、第１レーザ発振器３１が粉塵Ｆにより故障することを防止できる。   When the insulating film of the irradiated portion 21a of the conducting wire 21 is peeled off by irradiation with the laser light L, dust F is generated. The dust F (particularly, the dust F in a solid state) falls to the first laser oscillator 31 side through the through hole 71 of the base plate 70 due to the influence of gravity. In FIG. 3, a large amount of dust F is drawn for easy understanding. At this time, the first laser protection glass 41 prevents the dust F from entering the first laser oscillator 31. Therefore, it is possible to prevent the first laser oscillator 31 from being damaged by the dust F.

さらに、第１粉塵除去部５１のブロワ５５は、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａにエアを吹き付け、第１粉塵除去部５１のバキューム５６は、第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａの粉塵Ｆを吸引する。これにより、粉塵Ｆが第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａに落下しても、第１粉塵除去部５１により、落下した粉塵Ｆを除去できて、粉塵Ｆが第１レーザ保護ガラス４１の一面４１ａに積もることを防止する。したがって、粉塵Ｆがレーザ光Ｌの光路を遮らない。   Further, the blower 55 of the first dust removing unit 51 blows air to the one surface 41a of the first laser protection glass 41, and the vacuum 56 of the first dust removing unit 51 is a dust F on the one surface 41a of the first laser protection glass 41. Aspirate. Thereby, even if the dust F falls on the one surface 41 a of the first laser protection glass 41, the dropped dust F can be removed by the first dust removing unit 51, and the dust F becomes one surface 41 a of the first laser protection glass 41. To prevent accumulation. Therefore, the dust F does not block the optical path of the laser light L.

このように、粉塵対策装置１は、第１レーザ保護ガラス４１および第１粉塵除去部５１を有するので、粉塵Ｆによる第１レーザ発振器３１の故障を防止し、さらに、粉塵Ｆによるレーザ光Ｌの強度低下を防止できる。   Thus, since the dust countermeasure apparatus 1 has the 1st laser protection glass 41 and the 1st dust removal part 51, failure of the 1st laser oscillator 31 by the dust F is prevented, and also the laser beam L by the dust F is prevented. Strength reduction can be prevented.

続いて、第２レーザ発振器３２によりレーザ光Ｌを照射したときの状態を説明する。図４に示すように、第２レーザ発振器３２から出射されたレーザ光Ｌは、第２レーザ保護ガラス４２を上側から通過して、導線２１を上側から照射する。   Subsequently, a state when the laser beam L is irradiated by the second laser oscillator 32 will be described. As shown in FIG. 4, the laser light L emitted from the second laser oscillator 32 passes through the second laser protection glass 42 from above and irradiates the conductive wire 21 from above.

レーザ光Ｌの照射により導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を剥離する際に、粉塵Ｆが発生する。粉塵Ｆは、上昇気流の影響により、第２レーザ保護ガラス４２に到達するまで上昇する。図４では、分かりやすくするために、粉塵Ｆの量を多く描いている。このとき、第２レーザ保護ガラス４２は、粉塵Ｆの第２レーザ発振器３２への進入を防止する。したがって、第２レーザ発振器３２が粉塵Ｆにより故障することを防止できる。   When the insulating film of the irradiated portion 21a of the conducting wire 21 is peeled off by irradiation with the laser light L, dust F is generated. The dust F rises until it reaches the second laser protection glass 42 due to the influence of the rising airflow. In FIG. 4, the amount of dust F is drawn in a large amount for easy understanding. At this time, the second laser protection glass 42 prevents the dust F from entering the second laser oscillator 32. Therefore, it is possible to prevent the second laser oscillator 32 from being damaged by the dust F.

さらに、第２粉塵除去部５２のブロワ５５は、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａにエアを吹き付け、第２粉塵除去部５２のバキューム５６は、第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａの粉塵Ｆを吸引する。これにより、粉塵Ｆが第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａに到達しても、第２粉塵除去部５２により、上昇した粉塵Ｆを除去できて、粉塵Ｆが第２レーザ保護ガラス４２の一面４２ａに付着することを防止する。したがって、粉塵Ｆがレーザ光Ｌの光路を遮らない。   Further, the blower 55 of the second dust removing unit 52 blows air to the one surface 42a of the second laser protection glass 42, and the vacuum 56 of the second dust removing unit 52 is a dust F on the one surface 42a of the second laser protection glass 42. Aspirate. Thereby, even if the dust F reaches the one surface 42 a of the second laser protective glass 42, the raised dust F can be removed by the second dust removing unit 52, and the dust F is one surface 42 a of the second laser protective glass 42. Prevents from adhering to. Therefore, the dust F does not block the optical path of the laser light L.

このように、粉塵対策装置１は、第２レーザ保護ガラス４２および第２粉塵除去部５２を有するので、粉塵Ｆによる第２レーザ発振器３２の故障を防止し、さらに、粉塵Ｆによるレーザ光Ｌの強度低下を防止できる。   Thus, since the dust countermeasure apparatus 1 has the 2nd laser protection glass 42 and the 2nd dust removal part 52, the failure of the 2nd laser oscillator 32 by the dust F is prevented, and also the laser beam L by the dust F is prevented. Strength reduction can be prevented.

そして、第２鍔部１２の第２電極１５に接続される導線２１の接続位置の絶縁膜をそれぞれ全周剥離する。具体的に述べると、導線２１の接続位置を、コア支持部６０により、第１、第２レーザ発振器３１，３２のレーザ光Ｌの照射範囲に移動させ、第１、第２レーザ発振器３１，３２からレーザ光Ｌを照射して、導線２１の被照射部分２１ａの絶縁膜を全周剥離する。レーザ光Ｌを照射する際、導線２１の接続位置は、導線保持部８０により、第２電極１５から離隔した状態に保持される。第１、第２レーザ発振器３１，３２によりレーザ光Ｌを照射したときの状態は、上述の図３、図４で説明した通りである。   And the insulating film of the connection position of the conducting wire 21 connected to the 2nd electrode 15 of the 2nd collar part 12 is each peeled all around. More specifically, the connection position of the conducting wire 21 is moved to the irradiation range of the laser light L of the first and second laser oscillators 31 and 32 by the core support portion 60, and the first and second laser oscillators 31 and 32 are moved. Then, the insulating film of the irradiated portion 21a of the conducting wire 21 is peeled all around by irradiating the laser beam L. When irradiating the laser beam L, the connection position of the conducting wire 21 is held in a state separated from the second electrode 15 by the conducting wire holding unit 80. The state when the first and second laser oscillators 31 and 32 irradiate the laser beam L is as described with reference to FIGS.

図５Ａに示すように、第１電極１４に対向する導線２１の被照射部分２１ａは、導線保持部８０により、第１電極１４から離隔した状態にある。その後、図５Ｂに示すように、折曲部８２を固定部８１側に折り曲げて、導線２１の被照射部分２１ａを第１電極１４に接触させる。そして、図５Ｃに示すように、導線２１の被照射部分２１ａと第１電極１４とを、レーザ溶接によって接続して、導線２１に接続部２１ｂを形成する。このとき、導線２１の余分なリード部２１ｃは、折曲部８２の弾性などにより、接続部２１ｂから離隔する。図５Ｂと図５Ｃに示す工程は、コア１０をコア支持部６０から取り外して行ってもよく、または、コア１０をコア支持部６０に取り付けたまま行ってもよい。なお、第２電極１５に対向する導線２１の被照射部分２１ａについても、同様の工程を行う。   As shown in FIG. 5A, the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21 facing the first electrode 14 is in a state separated from the first electrode 14 by the conducting wire holding unit 80. Thereafter, as shown in FIG. 5B, the bent portion 82 is bent toward the fixed portion 81, and the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21 is brought into contact with the first electrode 14. Then, as shown in FIG. 5C, the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21 and the first electrode 14 are connected by laser welding to form a connecting portion 21 b on the conducting wire 21. At this time, the excessive lead portion 21c of the conducting wire 21 is separated from the connection portion 21b due to the elasticity of the bent portion 82 or the like. 5B and 5C may be performed with the core 10 removed from the core support 60, or may be performed with the core 10 attached to the core support 60. The same process is performed on the irradiated portion 21a of the conducting wire 21 that faces the second electrode 15.

最後に、導線保持部８０の折曲部８２を切断して、折曲部８２とともにリード部２１ｃを除去する。これにより、コイル部品を製造する。   Finally, the bent portion 82 of the conductor holding portion 80 is cut, and the lead portion 21 c is removed together with the bent portion 82. Thereby, a coil component is manufactured.

前記粉塵対策装置１によれば、第１、第２レーザ保護ガラス４１，４２を有するので、粉塵が第１、第２レーザ発振器３１，３２に進入することを防止する。したがって、第１、第２レーザ発振器３１，３２が粉塵により故障することを防止できる。   According to the dust countermeasure apparatus 1, since the first and second laser protection glasses 41 and 42 are provided, the dust is prevented from entering the first and second laser oscillators 31 and 32. Therefore, it is possible to prevent the first and second laser oscillators 31 and 32 from being damaged by dust.

また、第１、第２粉塵除去部５１，５２を有するので、粉塵が第１、第２レーザ保護ガラス４１，４２の一面４１ａ，４２ａに付着することを防止する。したがって、粉塵がレーザ光Ｌの光路を遮らない。   Moreover, since it has the 1st, 2nd dust removal parts 51 and 52, it prevents that dust adheres to one surface 41a, 42a of the 1st, 2nd laser protection glass 41,42. Therefore, dust does not block the optical path of the laser beam L.

したがって、粉塵による第１、第２レーザ発振器３１，３２の故障を防止し、さらに、粉塵によるレーザ光Ｌの強度低下を防止できる。   Therefore, failure of the first and second laser oscillators 31 and 32 due to dust can be prevented, and further, a decrease in intensity of the laser light L due to dust can be prevented.

（第２実施形態）
図６は、本発明の粉塵対策装置の第２実施形態を示す簡略構成図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１レーザ発振器の位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a simplified configuration diagram showing a second embodiment of the dust countermeasure apparatus of the present invention. The second embodiment is different from the first embodiment in the position of the first laser oscillator. This different configuration will be described below. Note that in the second embodiment, the same reference numerals as those in the first embodiment have the same configurations as those in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図６に示すように、第１レーザ発振器３１のレーザ光Ｌの出射孔３１ａは、導線２１の被照射部分２１ａの直下（矢印Ｚ方向）と重ならずにずれた位置にある。つまり、レーザ光Ｌの光軸は、被照射部分２１ａの直下方向（矢印Ｚ方向）に一致せず、矢印Ｚ方向と交差する。   As shown in FIG. 6, the emission hole 31 a of the laser beam L of the first laser oscillator 31 is located at a position that does not overlap with the portion directly below the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21 (in the arrow Z direction). That is, the optical axis of the laser beam L does not coincide with the direction directly below the irradiated portion 21a (arrow Z direction) and intersects the arrow Z direction.

これにより、第１レーザ発振器３１のレーザ光Ｌを導線２１の被照射部分２１ａの斜め下方から照射することができる。したがって、粉塵が第１レーザ発振器３１の出射孔３１ａの直上に落下せず、レーザ光Ｌの強度低下を防止できる。   Thereby, the laser beam L of the first laser oscillator 31 can be irradiated obliquely from below the irradiated portion 21 a of the conducting wire 21. Therefore, dust does not fall directly above the emission hole 31a of the first laser oscillator 31, and the intensity of the laser light L can be prevented from being lowered.

なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第２実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and the design can be changed without departing from the gist of the present invention. For example, the feature points of the first to second embodiments may be variously combined.

前記実施形態では、上下の２つのレーザ発振器を用いているが、下側の第１レーザ発振器または上側の第２レーザ発振器の何れかを用いてもよい。このとき、好ましくは、１つのレーザ発振器により、導線の一部に向けてレーザ照射し導線の周方向の略半分を剥離した後に、絶縁膜が剥離された側を反転させて絶縁膜が残っている側をレーザ発振器に対向させて再度レーザ照射し残っている絶縁膜を剥離して全周を剥離する。   In the above embodiment, the upper and lower laser oscillators are used, but either the lower first laser oscillator or the upper second laser oscillator may be used. At this time, it is preferable that the laser beam is irradiated toward a part of the conducting wire by one laser oscillator and the half of the circumferential direction of the conducting wire is peeled off, and then the side on which the insulating film is peeled is reversed to leave the insulating film. The remaining insulating film is peeled off by irradiating the laser again with the laser beam facing the laser oscillator, and the entire circumference is peeled off.

前記実施形態では、２つのレーザ発振器を上下に配置しているが、２つのレーザ発振器を、水平方向に配置するようにしてもよい。このとき、好ましくは、２つのレーザ発振器を、導線の被照射部分に対して対向するように配置する。   In the embodiment, the two laser oscillators are arranged above and below, but the two laser oscillators may be arranged in the horizontal direction. At this time, preferably, the two laser oscillators are disposed so as to face the irradiated portion of the conducting wire.

前記実施形態では、１本の導線をコアに巻き回しているが、２本以上の導線をコアに巻き回すようにしてもよい。また、前記実施形態では、導線保持部は、板金から構成されているが、この構成に限定されない。   In the above-described embodiment, one conductor is wound around the core, but two or more conductors may be wound around the core. Moreover, in the said embodiment, although the conducting wire holding part is comprised from the sheet metal, it is not limited to this structure.

前記実施形態では、導線の絶縁膜の全周を剥離して、導線と第１電極、第２電極を接続しているが、導線の絶縁膜の周方向の略半分のみを剥離して、導線と第１電極、第２電極を接続してもよい。   In the above embodiment, the entire circumference of the insulating film of the conducting wire is peeled to connect the conducting wire to the first electrode and the second electrode. However, only about half of the circumferential direction of the insulating film of the conducting wire is peeled off to obtain the conducting wire. And the first electrode and the second electrode may be connected.

１ 粉塵対策装置
１０ コア
１１ 第１鍔部
１２ 第２鍔部
１３ 巻芯部
１４ 第１電極
１５ 第２電極
２１ 導線
２１ａ 被照射部分
３１ 第１レーザ発振器
３１ａ 出射孔
３２ 第２レーザ発振器
３２ａ 出射孔
４１ 第１レーザ保護ガラス
４１ａ 一面
４２ 第２レーザ保護ガラス
４２ａ 一面
５１ 第１粉塵除去部
５２ 第２粉塵除去部
５５ ブロワ
５６ バキューム
６０ コア支持部
７０ ベース板
７１ 貫通孔
８０ 導線保持部
８１ 固定部
８２ 折曲部
８２ａ 係止部
Ｆ 粉塵
Ｌ レーザ光 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Dust countermeasure apparatus 10 Core 11 1st collar part 12 2nd collar part 13 Core part 14 1st electrode 15 2nd electrode 21 Conductor 21a Irradiation part 31 1st laser oscillator 31a Output hole 32 2nd laser oscillator 32a Output hole 41 1st laser protection glass 41a 1 surface 42 2nd laser protection glass 42a 1 surface 51 1st dust removal part 52 2nd dust removal part 55 Blower 56 Vacuum 60 Core support part 70 Base board 71 Through-hole 80 Conductive wire holding part 81 Fixing part 82 Bending part 82a Locking part F Dust L Laser light

Claims (4)

コアを支持するコア支持部と、
前記コアに巻き回されると共に導体を絶縁膜で覆われてなる導線にレーザ光を照射して前記導線の絶縁膜の少なくとも一部を剥離するレーザ発振器と、
前記導線におけるレーザ光が照射される被照射部分と前記レーザ発振器との間に配置され、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるレーザ保護ガラスと、
前記レーザ保護ガラスにおける前記導線側の一面に気流を発生させ、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引して、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を除去する粉塵除去部と
を備え、
前記レーザ保護ガラスは、前記導線の被照射部分の下側に配置され、前記レーザ発振器は、前記レーザ保護ガラスの下側に配置され、
前記レーザ発振器のレーザ光の出射孔は、前記導線の被照射部分の直下と重ならずにずれた位置にある、粉塵対策装置。 A core support for supporting the core;
A laser oscillator that wraps around the core and irradiates a conductor wire covered with an insulating film with a laser beam to peel off at least a part of the insulating film of the conductor wire;
A laser protective glass that is disposed between an irradiated portion irradiated with laser light in the conductive wire and the laser oscillator, and transmits laser light emitted from the laser oscillator;
An air flow is generated on one surface of the laser protective glass on the conductive wire side, the dust on the one surface of the laser protective glass is sucked, and a dust removing unit for removing the dust on the one surface of the laser protective glass is provided.
The laser protective glass is disposed below the irradiated portion of the conducting wire, the laser oscillator is disposed below the laser protective glass,
The laser beam emitting hole of the laser oscillator is a dust countermeasure device in a position shifted without overlapping with a portion directly under the irradiated portion of the conducting wire. 前記レーザ発振器は、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器とを有し、
前記第１レーザ発振器と前記第２レーザ発振器とは、前記導線の被照射部分に対して互いに対向する位置に配置されている、請求項１に記載の粉塵対策装置。 The laser oscillator includes a first laser oscillator and a second laser oscillator,
2. The dust countermeasure device according to claim 1, wherein the first laser oscillator and the second laser oscillator are arranged at positions facing each other with respect to an irradiated portion of the conducting wire. コアを支持するコア支持部と、
前記コアに巻き回されると共に導体を絶縁膜で覆われてなる導線にレーザ光を照射して前記導線の絶縁膜の少なくとも一部を剥離するレーザ発振器と、
前記導線におけるレーザ光が照射される被照射部分と前記レーザ発振器との間に配置され、前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を透過させるレーザ保護ガラスと、
前記レーザ保護ガラスにおける前記導線側の一面に気流を発生させ、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引して、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を除去する粉塵除去部と
を備え、
前記レーザ発振器は、第１レーザ発振器と第２レーザ発振器とを有し、
前記第１レーザ発振器と前記第２レーザ発振器とは、前記導線の被照射部分に対して互いに対向する位置に配置されている、粉塵対策装置。 A core support for supporting the core;
A laser oscillator that wraps around the core and irradiates a conductor wire covered with an insulating film with a laser beam to peel off at least a part of the insulating film of the conductor wire;
A laser protective glass that is disposed between an irradiated portion irradiated with laser light in the conductive wire and the laser oscillator, and transmits laser light emitted from the laser oscillator;
An air flow is generated on one surface of the laser protective glass on the conductive wire side, the dust on the one surface of the laser protective glass is sucked, and a dust removing unit for removing the dust on the one surface of the laser protective glass is provided.
The laser oscillator includes a first laser oscillator and a second laser oscillator,
The said 1st laser oscillator and the said 2nd laser oscillator are dust countermeasure apparatuses arrange | positioned in the position which mutually opposes with respect to the to-be-irradiated part of the said conducting wire. 前記粉塵除去部は、前記レーザ保護ガラスの前記一面にエアを吹き付けるブロワと、前記レーザ保護ガラスの前記一面の粉塵を吸引するバキュームとを有する、請求項１から３の何れか一つに記載の粉塵対策装置。 The said dust removal part has a blower which blows air on the said one surface of the said laser protective glass, and a vacuum which attracts | sucks the dust of the said one surface of the said laser protective glass, It is any one of Claim 1 to 3 Dust countermeasure device.
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