JP6579873B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
実施形態1に係る加工装置としてのレーザー加工装置を図面に基いて説明する。図1は、実施形態1に係るレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図であり、図2は、図1に示されたレーザー加工装置のチャックテーブルの概略の構成例を示す斜視図であり、図3は、図2中のIII部を拡大して示す斜視図であり、図4は、図2に示されたチャックテーブルの断面図であり、図5は、図1に示されたレーザー加工装置の加工対象であるウエーハの斜視図であり、図6は、図1に示されたレーザー加工装置の撮像手段が得た画像の一例を示す図である。
実施形態2に係る加工装置を図面に基いて説明する。図8は、実施形態2に係るレーザー加工装置が被加工物をレーザー加工する状態を説明する断面図である。なお、図8において、実施形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
実施形態1及び実施形態2の変形例に係る加工装置を図面に基いて説明する。図9は、実施形態1及び実施形態2の変形例に係るレーザー加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。なお、図9において、実施形態1及び実施形態2と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
10,10−3 チャックテーブル
10a 保持面
12 ピン
13 駆動部
20,20−2 レーザー加工手段(加工手段)
W 被加工物
WS 表面(一方の表面)
WR 裏面(一方の表面)
L 分割予定ライン
D デバイス
Claims (1)
- 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を加工する加工手段とを備える加工装置であって、
前記チャックテーブルは、
複数立設しそれぞれの先端により前記保持面を形成するピンと、各ピンを該保持面と該保持面よりも下方の退避位置にそれぞれ駆動する駆動部と、から構成され、
所定の位置の複数のピンを該退避位置に下げた状態で該保持面で被加工物の一方の表面側を保持して加工手段で被加工物の加工を行うとともに、
該所定の位置は、前記被加工物の表面に設定された分割予定ラインに対応する位置である加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015178632A JP6579873B2 (ja) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 加工装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015178632A JP6579873B2 (ja) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 加工装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2017054973A JP2017054973A (ja) | 2017-03-16 |
JP6579873B2 true JP6579873B2 (ja) | 2019-09-25 |
Family
ID=58321103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015178632A Active JP6579873B2 (ja) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 加工装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6579873B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2019244844A1 (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 馬鞍山市明珠電子科技有限公司 | ピン固定位置表示プログラム及びピン固定位置表示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58219735A (ja) * | 1982-06-16 | 1983-12-21 | Hitachi Ltd | ステップアンドリピート方式のプロキシミティ露光装置 |
JP3487368B2 (ja) * | 1994-09-30 | 2004-01-19 | 株式会社ニコン | 走査型露光装置 |
JPH08321457A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-03 | Nikon Corp | 露光装置 |
JPWO2003052804A1 (ja) * | 2001-12-17 | 2005-04-28 | 株式会社ニコン | 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5375328B2 (ja) * | 2009-05-20 | 2013-12-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造に用いられる治具 |
JP2014075408A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持テーブル及び保持方法 |
-
2015
- 2015-09-10 JP JP2015178632A patent/JP6579873B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
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JP2017054973A (ja) | 2017-03-16 |
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