JP6576261B2 - パッケージウェーハのアライメント方法 - Google Patents
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Description
13 ウェーハ
13a 表面
13b 裏面
15 分割予定ライン(ストリート)
15a,15a−1 第1分割予定ライン
15b 第2分割予定ライン
17 デバイス
19,19a,19b,19c,19d キーパターン(ターゲットパターン)
21 樹脂
23 電極
31 ダイシングテープ(粘着テープ)
33 フレーム
2 レーザー加工装置(加工装置)
4 基台
4a 突出部
6 支持構造
6a 支持アーム
8 カセットエレベータ
10 カセット
12 仮置き機構
12a,12b ガイドレール
14 搬送機構(搬送手段)
14a 把持機構
16 移動機構(加工送り機構、割り出し送り機構、移動手段)
18 Y軸ガイドレール
20 Y軸移動テーブル
22 Y軸ボールネジ
24 Y軸パルスモータ
26 X軸ガイドレール
28 X軸移動テーブル
30 X軸ボールネジ
32 テーブルベース
34 保持テーブル(チャックテーブル、保持手段)
34a 保持面
36 クランプ
38 レーザー光線照射ユニット(加工ユニット、加工手段)
40 カメラ(撮像ユニット)
42 洗浄ユニット
44 スピンナテーブル
46 噴射ノズル
48 制御ユニット(制御手段)
102 切削装置(加工装置)
104 基台
104a,104b 開口
106 カセットエレベータ
108 カセット
110 移動テーブル
112 防塵防滴カバー
114 保持テーブル(チャックテーブル、保持手段)
114a 保持面
116 クランプ
118 仮置き機構
118a,118b ガイドレール
120 第1支持構造
122 第1レール
124 第1移動機構
126 第1搬送機構(搬送手段)
126a 把持機構
128 第2レール
130 第2移動機構
132 第2搬送機構(搬送手段)
134 第2支持構造
136 移動機構(割り出し送り機構、移動手段)
138 切削ユニット(加工ユニット、加工手段)
140 カメラ(撮像ユニット、撮像手段)
142 洗浄ユニット
144 スピンナテーブル
146 噴射ノズル
148 制御ユニット(制御手段)
Claims (2)
- 格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にキーパターンを有するデバイスが形成され、外周に沿う環状の領域を除いた表面側の領域が樹脂で封止されたパッケージウェーハのアライメント方法であって、
パッケージウェーハを保持する回転可能な保持テーブルと、
該保持テーブルで保持したパッケージウェーハを該分割予定ラインに沿って加工する加工ユニットと、
該保持テーブルで保持したパッケージウェーハを撮像し、加工すべき領域を検出する撮像ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える加工装置を用い、
該保持テーブルで保持したパッケージウェーハの該環状の領域を撮像し、一端から他端までの全体が露出した分割予定ライン、又は該露出した分割予定ラインに対応する複数の露出したキーパターンに基づいて、該分割予定ラインの向きを割り出す向き割り出しステップと、
該向き割り出しステップの後に、該保持テーブルを回転させ、該加工ユニットによる加工の方向と該分割予定ラインとを平行にする向き調整ステップと、を備えることを特徴とするパッケージウェーハのアライメント方法。 - 該パッケージウェーハは、結晶方位を示す切り欠き部を有し、該切り欠き部を所定の範囲に位置付けた状態で該保持テーブルに保持されることを特徴とする請求項1に記載のパッケージウェーハのアライメント方法。
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