JP6575455B2 - 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明の第1の実施形態に係る電子ビーム描画装置の概略図である。図1に示す電子ビーム描画装置は、制御部1と描画部3とを備えた可変成形型の描画装置である。
上記第1の実施形態では、図8に示すように、レジスト面積率に対するレジスト減膜量を関数で定義していたが、面積率毎のレジスト減膜量マップを関数化し、描画するパターンの面積率に対応するレジスト減膜量分布関数を求めるようにしてもよい。
f(100)=a0+a1x+a2y+a3x2+a4xy+a5y2
f(50) =b0+b1x+b2y+b3x2+b4xy+b5y2
f(30) =c0+c1x+c2y+c3x2+c4xy+c5y2
f(x1)=d0+d1x+d2y+d3x2+d4xy+d5y2
3 描画部
4 電子鏡筒
5 描画室
10 制御計算機
11 面積率計算部
12 減膜量オフセット計算部
13 減膜量分布計算部
14 レジスト残膜厚計算部
15 寸法補正マップ作成部
16 マップ合成部
17 照射量計算部
18 ショット変換部
19 照射量割当部
20 制御回路
22 記憶部
Claims (5)
- 基板上のレジスト膜に荷電粒子ビームを照射し、前記レジスト膜を現像してレジストパターンを形成し、前記レジストパターンをマスクに前記レジスト膜の下層の遮光膜をエッチングして遮光膜パターンを形成する荷電粒子ビーム描画方法であって、
描画データに基づいて、基板に描画するパターンの面積率を算出する工程と、
レジスト面積率とレジスト減膜量との関係を示すデータと、算出した前記面積率とから、エッチングによるレジスト減膜量を算出する工程と、
荷電粒子ビーム照射前の前記レジスト膜の初期膜厚と、算出した前記レジスト減膜量とを用いて、エッチング後のレジスト残膜厚分布を算出する工程と、
前記レジストパターンの膜厚と前記遮光膜パターンの寸法との相関性を示すデータと、算出した前記レジスト残膜厚分布とから、前記遮光膜パターンの寸法分布を予測する工程と、
予測した前記遮光膜パターンの寸法分布と、設計寸法とから、前記遮光膜パターンの寸法補正量を求めて第1寸法補正マップを作成する工程と、
大局的寸法変動を補正するための第2寸法補正マップと、前記第1寸法補正マップとを合成して第3寸法補正マップを作成する工程と、
前記第3寸法補正マップを用いて、荷電粒子ビームの照射量を算出する工程と、
算出した照射量で前記レジスト膜に荷電粒子ビームを照射してパターンを描画する工程と、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。 - レジスト面積率とレジスト減膜量との関係を示すデータは、レジスト面積率とレジスト減膜量との対応関係を示すレジスト減膜量関数であり、
前記描画データに基づく面積率と所定のレジスト面積率との差分を前記レジスト減膜量関数に代入してレジスト減膜量オフセットを算出し、
前記所定のレジスト面積率でのレジスト減膜量分布に前記レジスト減膜量オフセットを加えてレジスト減膜量分布を求め、該レジスト減膜量分布と前記レジスト膜の初期膜厚とから、前記エッチング後のレジスト残膜厚分布を算出することを特徴とする請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画方法。 - 面積率の異なる評価パターンを描画して面積率毎のレジスト減膜量を求め、前記レジスト減膜量関数を生成することを特徴とする請求項2に記載の荷電粒子ビーム描画方法。
- 面積率の異なる評価パターンを描画して面積率毎にレジスト減膜量マップを作成し、
面積率毎の前記レジスト減膜量マップをそれぞれ関数近似し、レジスト面積率とレジスト減膜量との関係を示すデータとして、レジスト減膜量分布関数を生成し、
面積率毎のレジスト減膜量分布関数を用いて、前記描画データに基づく面積率におけるレジスト減膜量分布を求め、該レジスト減膜量分布と前記レジスト膜の初期膜厚とから、前記エッチング後のレジスト残膜厚分布を算出することを特徴とする請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画方法。 - 請求項1に記載の荷電粒子ビーム描画方法を実施するための荷電粒子ビーム描画装置であって、
レジスト面積率とレジスト減膜量との関係を示すデータ、前記描画データ、前記第2寸法補正マップ、前記レジスト膜の初期膜厚、及び前記レジストパターンの膜厚と前記遮光膜パターンの寸法との相関性を示すデータを格納する記憶部と、
前記描画データに基づいて、基板に描画するパターンの面積率を算出する面積率計算部と、
レジスト面積率とレジスト減膜量との関係を示すデータと、算出した前記面積率とを用いて、エッチングによるレジスト減膜量分布を算出する減膜量分布計算部と、
前記初期膜厚と、算出した前記レジスト減膜量分布とから、エッチング後のレジスト残膜厚分布を算出する残膜厚分布計算部と、
前記相関性を示すデータと、算出した前記レジスト残膜厚分布とから、前記遮光膜パターンの寸法分布を予測し、予測した寸法分布と、設計寸法とから、前記遮光膜パターンの寸法補正量を求めて第1寸法補正マップを作成する寸法補正マップ作成部と、
前記第2寸法補正マップと、前記第1寸法補正マップとを合成して第3寸法補正マップを作成するマップ合成部と、
前記第3寸法補正マップを用いて、荷電粒子ビームの照射量を算出する照射量計算部と、
算出した照射量で前記レジスト膜に荷電粒子ビームを照射してパターンを描画する描画部と、
を備えることを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
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