JP6575220B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
2 第1銅ブロック
3 第2銅ブロック
4 絶縁基板
5 導電接合層
6 SiC半導体素子
7 導電接合層
8 インプラントピン
9 インプラント方式プリント基板
12 取り付け金具
20 封止材
21 第1熱硬化性樹脂
22 マイクロカプセル粒子
22’ 第2熱硬化性樹脂
30 クラック
100 半導体モジュール(半導体装置)
Claims (11)
- 半導体素子と、前記半導体素子の一方の面に接合された絶縁基板と、前記半導体素子の他方の面に接合された外部回路との接続用プリント基板とを含む部材を、封止材で封止してなる半導体装置であって、
前記封止材が、第1熱硬化性樹脂と、第2熱硬化性樹脂前駆物質を内包するマイクロカプセル粒子とを含んでなり、
前記第2熱硬化性樹脂の弾性率が、前記第1熱硬化性樹脂の弾性率よりも低い、半導体装置。 - 前記マイクロカプセル粒子が、異なる第2熱硬化性樹脂前駆物質を内包する、異なる複数種のマイクロカプセル粒子を含む、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第2熱硬化性樹脂前駆物質から生成する第2熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、あるいはこれらのシリコーン変性樹脂から選択される1以上の樹脂である、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 半導体素子と、前記半導体素子の一方の面に接合された絶縁基板と、前記半導体素子の他方の面に接合された外部回路との接続用プリント基板とを含む部材を、封止材で封止してなる半導体装置であって、
前記封止材が、第1熱硬化性樹脂と、第2熱硬化性樹脂前駆物質を内包するマイクロカプセル粒子とを含んでなり、
前記第2熱硬化性樹脂が、シリコーン変性エポキシ樹脂であり、前記マイクロカプセル粒子が、シリコーン変性剤を内包するマイクロカプセル粒子と、エポキシ樹脂主剤を内包するマイクロカプセル粒子と、硬化剤を内包するマイクロカプセル粒子とを、別個に含む、半導体装置。 - 前記マイクロカプセル粒子が、前記第2熱硬化性樹脂前駆物質を含むコア部と、該コア部を被覆するシェル部とを含んでなる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記マイクロカプセル粒子の前記シェル部が、前記コア部に接する第1皮膜と、該第1皮膜を被覆し、セラミクスもしくは樹脂を含む第2皮膜との少なくとも二層を含んでなる、請求項5に記載の半導体装置。
- 前記マイクロカプセル粒子が、シームレスカプセルを含んでなる、請求項5または6に記載の半導体装置。
- 前記第2熱硬化性樹脂前駆物質から、第2熱硬化性樹脂を生成する反応が、触媒及び/または熱による反応である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 半導体素子と、前記半導体素子の一方の面に接合された絶縁基板と、前記半導体素子の他方の面に接合された外部回路との接続用プリント基板とを含む部材を、封止材で封止してなる半導体装置であって、
前記封止材が、第1熱硬化性樹脂と、第2熱硬化性樹脂前駆物質を内包するマイクロカプセル粒子とを含んでなり、
前記絶縁基板周辺における前記マイクロカプセル粒子の存在密度が、前記半導体素子周辺における前記マイクロカプセル粒子の存在密度よりも大きい、半導体装置。 - 前記マイクロカプセル粒子の平均粒子径が、1〜500μmである、請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記マイクロカプセル粒子が、前記封止材の質量に対し、0.1〜10質量%で含まれる、請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体装置。
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