JP6573850B2 - プリント基板用の低Dk/Dfのソルダーレジスト組成物 - Google Patents
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Description
ここで、(a1)ジシクロペンタジエンフェノールノボラック多官能エポキシは、
THFに試料を溶解し、0.5〜2.0%の濃度の溶液を調製した。射出及びゲルクロマトグラフを使用することによる分析を行い、ポリスチレンスタンダードを用いることによって重量平均分子量Mw/Mnの補正曲線チャートを設定した。
綺麗に試験板をブラシで磨き、研磨(直線速度:2m/分、酸浸出:3%硫酸、乾燥:90℃)し、36Tのスクリーンを使用することによって回路基板上にインクをコーティングした。その回路基板を75℃の乾燥機内で40分焼成した。乾燥機から回路基板を取り出し、それを室温まで自然冷却した。
現像条件
現像液濃度:1.0±0.2%Na2CO3水溶液
スプレー圧力:2.5±0.5Kg/cm2
現像温度:30〜33℃
◎:完全に現像
○:トレース部が現像されなかった
△:一部が完全に現像されなかった
×:全く現像されなかった
JIS D 0202によって規定される試験方法に従って、硬化型に碁盤目の部分を付けた。さらに、セロハン粘着テープを用いた剥離試験後に、肉眼で剥離状態が評価された。
◎:100/100 すなわち、碁盤目100個で全く剥離が生じなかった。
○:90/100〜100/100 少数の部分で剥離した。
△:50/100〜90/100 すなわち、100個における50〜90個で剥離が生じなかった。
×:0/100〜50/100 すなわち、100個における0〜50個で剥離が生じなかった。
接着方法を用いて試験用スライドを製造後に、三菱鉛筆社製の2B〜9Hの鉛筆の先端を研ぎ(直角に)、コーティングに傷が付くまで45°で試験用スライドを引っかいた。
綺麗に試験板をブラシで磨き、研磨(直線速度:2m/分、酸浸出:3%硫酸、乾燥:90℃)し、36Tのスクリーンを使用することによって回路基板上にインクをコーティングした。湿ったコーティングは、36〜42μmであった。栓孔部の各孔は、インクで満たされて、75℃で40分間に亘って予焼成された。500mJ/cm2のUV照射エネルギーで硬化を行い、更に85℃で30分、120℃で30分及び15℃で60分の分割焼成で硬化を行った。硬化した回路基板上にはんだ付け用フラックス(既知)をコーティングし、剥離が生じるまで270℃で各回10秒間、錫をスプレーした(各試験で基板が冷却された後に、次の試験が実施された)。3度の試験の後に剥離が生じなければ、試験を終了した。
綺麗に試験板をブラシで磨き、研磨(直線速度:2m/分、酸浸出:3%硫酸、乾燥:90℃)し、36Tのスクリーンを使用することによって回路基板上にインクをコーティングした。湿ったコーティングは、36〜42μmであった。栓孔のはんだスプレーに対する耐熱性に記載された硬化方法を用いて回路基板を硬化させた。回路基板を、ウェーブ溶接機を使用することによって硬化した後に、予熱領域250℃、錫の温度260℃、直線速度1.3m/分、はんだ付け用フラックスKESTER 984、はんだ付け用フラックスの酸価17〜25mgKOH/gの条件下で、剥離が生じるまで試験した(各試験で基板が冷却された後に、次の試験が実施された)。3度の試験の後に剥離が生じなければ、試験を終了した。
試験は、次の工程を含む。5cm×5cm正方形のインクを使用することによって、100μmの厚さであるコーティングを硬化させた。試験プレートを誘電率試験機に固定し、3点のデータを測定後に平均値を得た。
試験は、次の工程を含む。5cm×5cm正方形のインクを使用することによって、100μmの厚さであるコーティングを硬化させた。試験プレートを誘電率試験機に固定し、3点のデータを測定後に平均値を得た。
Claims (13)
- 硬化物の1GHzでの比誘電率Dkが3.20より小さく、1GHzでの誘電正接Dfが0.015より小さい、低Dk及びDfのソルダーレジスト組成物であって、次の成分
A.20〜70重量%の光重合性プレポリマー(オリゴマー)(化学式1で示される)
と、
B.希釈剤としての0〜20重量%の光重合性ビニルモノマーと、
C.(C1)ジシクロペンタジエンフェノールノボラック多官能エポキシ樹脂、ポリフェニルエーテル変性エポキシ樹脂、フェノールベンズアルデヒドノボラック多官能エポキシ、又はこれらの3種類の樹脂のいずれかの組合せ、(C2)テトラメチルビフェノールエポキシ樹脂、及び(C3)活性エステル樹脂(多価フェノール化合物のフェノール性ヒドロキシル基をアリールエステル化したもの)を含有する5〜30重量%のエポキシ樹脂化合物と、
D.2〜10重量%の光重合開始剤と、
E.10〜50重量%の無機充填剤と、
F.0〜0.2重量%の触媒と、
G.10〜40重量%の有機溶剤と、
を含有し、化学式1は、
であり、Yは、
であり、R2は、
であり、R3はH又はCH3であり、PPEは、
であり、Zは、
である、低Dk及びDfのソルダーレジスト組成物。 - 前記成分(B)の光重合性ビニルモノマーは、トリポリシアナミド、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシブチルアクリレート、二価アルコール(グリコール、ポリグリコール、プロパンジオールなど)のモノアクリル酸又はジアクリル酸化合物、アルキルアミンアクリル酸化合物(アクリル酸−窒素、窒素−ジメチルアミノエチルなど)、ポリハイドロール(ヘキサメチレングリコール、トリメチルプロパン、ペンタエリトリトール、ジペンタエリトリトールなど)及びエチレンオキシド、酸化プロピレンの多官能アクリレート(それ自体でアダクトが生成されることができる)、並びにアリルグリシジルエーテルのアクリレート(グリシジルジエポキシエーテル、トリメチロールプロパンジエポキシプロピルエーテル、及びメラミンシアヌレートトリエポキシプロピオン酸イソアミル)を含むアクリレートから選択される、請求項1に記載の組成物。
- 前記光重合性ビニルモノマーは、トリポリシアナミドのアクリレート又はペンタエリトリトール、ジペンタエリトリトールの多官能アクリレートである、請求項2に記載の組成物。
- 前記成分(C)のエポキシ樹脂化合物は、(C1)ジシクロペンタジエンフェノールノボラック多官能エポキシ樹脂(272g/当量のエポキシEEW)、ポリフェニルエーテル変性エポキシ樹脂(340g/当量のエポキシEEW、平均分子量Mn1300)、フェノールベンズアルデヒドノボラック多官能エポキシ樹脂(230g/当量のエポキシEEW、平均分子量Mn1150)、又はこれらの3つのエポキシ樹脂の任意の組み合わせ、(C2)テトラメチルビフェノールエポキシ樹脂、及び(C3)いずれかのエステル化された構造のフェノール樹脂から選択される活性エステル樹脂(多価フェノール化合物のフェノール性ヒドロキシル基をアリールエステル化)から選択され、前記重合性オリゴマーの酸当量は、使用される前記エポキシ樹脂化合物の用量に対して優勢であり、1.0〜5.0モルのエポキシ基が、等量でカルボン酸基に適用され、エポキシ樹脂(C1)+(C2)の合計は、(C3)の活性エステル樹脂の用量に対して優勢である、請求項1に記載の組成物。
- 前記低Dk及びDfのソルダーレジスト組成物の前記成分(D)の光重合開始剤は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、2,2−ジメチル−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノン、2,4−ジメチル−9−オキソジベンゾチアン、2,4−ジエチル−9−オキソジベンゾチアン、2−クロロ−9−オキソジベンゾチアン、2,4−ジイソプロピル−9−オキソジベンゾチアン、ベンゾフェノンジメチルアセタール、ジフェニルケトン、メチルジフェニルケトン、4,4'−ジクロロベンゾフェノン、4,4'−ジエチルアミノフェニルケトン、ミヒラーケトン、4−フェニルメチルアシルジフェニルフォスフォラスオキシドから選択されて、別々に又は混合後に使用されることができる、請求項1に記載の組成物。
- 前記光重合開始剤は、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン及び2,4−ジイソプロピル−9−オキソジベンゾチアンの組み合わせである、請求項5に記載の組成物。
- 前記成分(E)の無機充填剤は、タルカムパウダー、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、アルミナ、二酸化ケイ素粉末の混合物である、請求項1に記載の組成物。
- 前記成分(F)の触媒は、ジメチルイミダゾール、ジフェニルイミダゾール、ビス(ヒドロキシメチル)ジフェニルイミダゾールから選択される、請求項1に記載の組成物。
- 前記成分(G)の有機溶剤は、炭酸プロピレン、ブトキシエタノール、酢酸ブトキシエチル、メチルベンゼン、ジメチルベンゼン、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、メチルカルビトールアセタートから選択される、請求項1に記載の組成物。
- 前記有機溶剤は、炭酸プロピレン及び酢酸ブトキシエチルである、請求項9に記載の組成物。
- 請求項1に記載の低Dk及びDfのソルダーレジスト組成物を調製する方法であって、前記光重合性プレポリマー(オリゴマー)は、(a1)ジシクロペンタジエンフェノールノボラック多官能エポキシ、(a2)フェノールベンズアルデヒドノボラック多官能エポキシ、又はこれら2つ(a1)、(a2)の組み合わせを、(b)ビニル基を含有するモノカルボン酸と反応させ、次に(c)飽和若しくは不飽和のポリ酸無水物と反応させることによって調製される、方法。
- 前記(a1)ジシクロペンタジエンフェノールノボラック多官能エポキシが、
であり、前記(a2)フェノールベンズアルデヒドノボラック多官能エポキシが、
であり、R2は、
であり、R3はH又はCH3であり、PPEは、
であり、Zは、
である、請求項11に記載の方法。 - 請求項1に記載の低Dk及びDfのソルダーレジスト組成物を調製する方法であって、前記光重合性プレポリマー(オリゴマー)を合成及び調製する方法は、(a)1GHzでの比誘電率Dkが3.20より小さい低Dkの多官能エポキシ樹脂を、(b)少なくとも1つのビニル基を含有するモノカルボン酸と反応させ、更に(c)飽和若しくは不飽和のポリ酸無水物と反応させ、ここで反応条件が、
(1)前記低Dkの多官能エポキシ樹脂は、前記(a)低Dkの多官能エポキシ樹脂と前記(b)少なくとも1つのビニル基を含有するモノカルボン酸との間での反応について量に関して優勢であり、各当量のエポキシ基は、0.5〜1.2モルであり、
(2)該反応の間に有機溶剤が希釈に用いられ、
(3)触媒が添加され、
(4)反応の間の重合を防止するために熱重合防止剤が添加され、
(5)前記(a)(b)間の反応は6〜24時間継続し、
(6)(c)飽和若しくは不飽和の無水物との反応のステップが続き、カルボキシルとエポキシ基の反応の間に生成されたヒドロキシル基は、使用されるポリ無水物の量に対して優勢であり、0.1〜1.0モルのポリ無水物が当量の前記ヒドロキシル基に用いられ、
(7)該反応は、4〜16時間継続する、
方法。
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