JP6573437B1 - Electroplating equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】構成が簡単で、電気メッキ液の攪流効果がよく、メッキ層の成形質量がよい、電気メッキ装置の提供。【解決手段】電気メッキ装置は、陽極ケースと治具の間に攪拌部品が設置されており、該攪拌部品は往復直線移動し、攪拌部品の移動方向が陽極ケース及び治具の設置方向に一致し、攪拌部品と陽極ケース、ウェハ又はプリント配線板との間の距離が2mmより小さい又はそれと等しい。攪拌部品が陽極ケースと治具の間で往復移動すると、電気メッキ液が攪流される。特に、攪拌部品と陽極ケース、ウェハとの距離が小さい場合、電気メッキ液の流動速度と攪流振幅を大幅に増大させることにより、電気メッキ液とウェハ表面との接触頻度を増加し、メッキ層の成形質量が向上する。【選択図】図１An electroplating apparatus having a simple configuration, a good electroplating solution stirring effect, and a good plating layer forming mass is provided. In an electroplating apparatus, a stirring component is installed between an anode case and a jig, and the stirring component reciprocates linearly, and the moving direction of the stirring component is the same as the installation direction of the anode case and the jig. And the distance between the stirrer and the anode case, wafer or printed wiring board is less than or equal to 2mm. When the stirring component moves back and forth between the anode case and the jig, the electroplating solution is agitated. In particular, when the distance between the stirrer part, the anode case, and the wafer is small, the frequency of contact between the electroplating solution and the wafer surface is increased by greatly increasing the flow rate and perturbation amplitude of the electroplating solution. The molding mass is improved. [Selection] Figure 1
Description
本創作は、電気メッキ技術領域に関し、特に前記ウェハ又は前記プリント配線板の電気メッキ装置に関する。 The present invention relates to an electroplating technology area, and more particularly to an electroplating apparatus for the wafer or the printed wiring board.
ウェハの電気メッキ工程において、一般的に垂直連続型の電気メッキ方式が使用されている。ウェハを複数枚の導電シートが設けられた電気メッキの治具に置いて、これら導電シートをウェハに接触させる。このため、電気メッキ治具に置かれるウェハが電気メッキ工程において外部の電源に接続して、そして陽極ケースによって、さらに電気メッキ液の分解でその表面に所定のメッキ層が形成される。 In a wafer electroplating process, a vertical continuous electroplating method is generally used. The wafer is placed on an electroplating jig provided with a plurality of conductive sheets, and these conductive sheets are brought into contact with the wafer. For this reason, the wafer placed on the electroplating jig is connected to an external power source in the electroplating process, and a predetermined plating layer is formed on the surface of the anode case by further decomposing the electroplating solution.
ところで、メッキ層の成形質量の向上及びメッキ液の使用量の減少のために、従来のウェハ電気メッキ装置は、攪流装置によって電気メッキ液を攪流するものがある。しかし、攪流効果が悪いため、メッキ層の成形の平坦性不足、メッキ層の成形の連続性不良などの問題が存在している。特にウェハにおける微小孔及び電気メッキ貫通孔の寸法が小さい場合、この不都合がさらにひどくなる。 By the way, in order to improve the forming mass of the plating layer and reduce the amount of plating solution used, some conventional wafer electroplating apparatuses stir the electroplating liquid using a stirrer. However, since the disturbance effect is poor, there are problems such as insufficient flatness of the plating layer molding and poor continuity of the plating layer molding. This inconvenience is exacerbated, especially when the dimensions of the microholes and electroplating through holes in the wafer are small.
本願発明者は上述の問題を鑑みて、本願発明に至る。 The inventors of the present application have arrived at the present invention in view of the above problems.
本願発明の目的は、構成が簡単で、電気メッキ液の攪流效果がよく、メッキ層の成形質量がよい電気メッキ装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electroplating apparatus that is simple in structure, has a good effect of stirring the electroplating solution, and has a good forming mass of the plating layer.
電気メッキ装置は、フレームと電気メッキ溝を含み、前記電気メッキ溝は前記フレーム上に固定され、前記電気メッキ溝のそれぞれの溝内に陽極ケースと治具が備えられ、前記陽極ケースと前記治具が対向して且つ平行に設置されており、ウェハ又はプリント配線板を前記治具に置いて固定して、前記陽極ケースと前記治具の間に攪拌部品が設置されており、前記攪拌部品は往復直線移動し、前記攪拌部品の移動方向が前記陽極ケース及び前記治具の設置方向に一致し、前記攪拌部品は、平板状を呈しており、且つ互いに平行する長尺状の開口が複数本開設されており、前記開口は相互に平行であり、前記攪拌部品と前記陽極ケース、前記ウェハ又は前記プリント配線板との間の距離が2mmより小さい又はそれと等しい。 The electroplating apparatus includes a frame and an electroplating groove, the electroplating groove is fixed on the frame, and an anode case and a jig are provided in each groove of the electroplating groove, and the anode case and the jig are provided. Tools are placed opposite and in parallel, a wafer or a printed wiring board is placed and fixed on the jig, and a stirring component is installed between the anode case and the jig. Reciprocates linearly, the moving direction of the stirring component coincides with the installation direction of the anode case and the jig, the stirring component has a flat plate shape, and a plurality of elongated openings parallel to each other. The openings are parallel and the openings are parallel to each other, and the distance between the stirring component and the anode case, the wafer or the printed wiring board is less than or equal to 2 mm.
好ましくは、前記攪拌部品に固定され接続され、また前記フレームに固定された頻繁往復型の直線駆動装置により駆動される駆動アームを備える。 Preferably, a drive arm is provided which is fixedly connected to the stirring component and driven by a frequent reciprocating linear drive device fixed to the frame.
好ましくは、フレームに固定され、駆動アームの頻繁往復式型の直線駆動装置から離れる側の一端に位置し、それに応じて、駆動アームに案内部が設けられている案内ブロックを備え、該案内ブロックに前記案内部に合わせる溝口が開設されている。 Preferably, the guide block includes a guide block that is fixed to the frame and is located at one end of the drive arm on the side away from the frequent reciprocating linear drive device, and the drive arm is provided with a guide portion accordingly. In addition, a groove is formed to match the guide part.
好ましくは、溝口の各側壁に石墨層がはめ込まれている。 Preferably, a graphite layer is fitted on each side wall of the groove opening.
好ましくは、メッキ溝の数量は3個であり、それぞれが銅メッキ溝、ニッケルメッキ溝、錫メッキ溝であり、順序に配置されている。 Preferably, the number of plating grooves is three, each of which is a copper plating groove, a nickel plating groove, and a tin plating groove, which are arranged in order.
好ましくは、電気メッキ装置は前処理溝を備え、各電気メッキ溝の前工程において設置されており、該前処理溝はウェハを清潔や洗浄するために用いられる。 Preferably, the electroplating apparatus includes a pretreatment groove, and is installed in a preprocess of each electroplating groove, and the pretreatment groove is used for cleaning and cleaning the wafer.
好ましくは、前記前処理溝内に高圧噴射系統装置が設けられている。 Preferably, a high-pressure injection system device is provided in the pretreatment groove.
好ましくは、高圧噴射系統装置は複数個のノズルを有し、ノズルがそれぞれウェハの予洗浄面に傾斜するように形成され、かつそれぞれの傾斜角度が異なる。 Preferably, the high-pressure injection system apparatus has a plurality of nozzles, each nozzle is formed to be inclined to the pre-cleaning surface of the wafer, and each inclination angle is different.
本創作が提供するメッキ装置によれば、攪拌部品が陽極ケースと治具の間で往復移動すると、電気メッキ液が攪流される。特に、攪拌部品と陽極ケース、ウェハとの距離が小さい場合、極めて狭いスリットを構成しやすいため、電気メッキ液の流動速度と攪流振幅を大幅に増大させることにより、電気メッキ液とウェハ表面との接触頻度を増加し、メッキ層の成形質量を向上し、そしてある程度電気メッキ液の使用量を減少する。 According to the plating apparatus provided by the present creation, the electroplating solution is agitated when the stirring component reciprocates between the anode case and the jig. In particular, when the distance between the stirrer part, the anode case, and the wafer is small, it is easy to form a very narrow slit. Therefore, by greatly increasing the flow rate and the amplitude of the electroplating solution, the electroplating solution and the wafer surface The contact frequency is increased, the forming mass of the plating layer is improved, and the amount of electroplating solution used is reduced to some extent.
図1、図2、並びに図3、図4に示すように、本創作の比較的好ましい実施例の正面図、平面図、Ａ−Ａ部分の断面図、部分拡大図を用いて、電気メッキ装置100に関して説明する。該電気メッキ装置100がフレーム1と電気メッキ溝2を備える。該電気メッキ溝1が実際の工程によって複数個設けられても良いが、本実施例において3個設けられている。それぞれが銅メッキ溝21、ニッケルメッキ溝22、錫メッキ溝23であり、順序に前記フレーム1に配列固定されている。 1, 2, 3, and 4, an electroplating apparatus using a front view, a plan view, a cross-sectional view of AA portion, and a partially enlarged view of a relatively preferred embodiment of the present creation 100 will be described. The electroplating apparatus 100 includes a frame 1 and an electroplating groove 2. Although a plurality of the electroplating grooves 1 may be provided by an actual process, three are provided in the present embodiment. Each of them is a copper plating groove 21, a nickel plating groove 22, and a tin plating groove 23, which are arranged and fixed to the frame 1 in order.
また、電気メッキ液の即時的な更新や交換のために、前記電気メッキ溝21、22、23がそれぞれフレーム1の底部に固定した循環ポンプ15に連通する。 Further, the electroplating grooves 21, 22, and 23 communicate with the circulation pump 15 fixed to the bottom of the frame 1 for immediate renewal and replacement of the electroplating solution.
本実施例において、電気メッキ溝21、22、23のそれぞれの溝内に陽極ケース3と治具4が備えられている。前記陽極ケース3と治具4が対向して且つ平行に設置されている。ウェハを治具4に置いて固定して、両方の表面がほぼ面一状である。陽極ケース3と治具4の間に攪拌部品5が設置されている。該攪拌部品5は往復直線移動をする。攪拌部品5の移動方向が陽極ケース3及び治具4の設置方向に一致する。 In this embodiment, an anode case 3 and a jig 4 are provided in each of the electroplating grooves 21, 22, and 23. The anode case 3 and the jig 4 are disposed opposite and in parallel. The wafer is placed on the jig 4 and fixed, and both surfaces are substantially flush. A stirring part 5 is installed between the anode case 3 and the jig 4. The stirring component 5 makes a reciprocating linear movement. The moving direction of the stirring component 5 coincides with the installation direction of the anode case 3 and the jig 4.
重要なことは、攪拌部品5は、平板状を呈しており、且つ互いに平行する長尺状の開口が複数本開設されている。また、攪拌部品5と陽極ケース3、前記ウェハ又は前記プリント配線板との間の距離が2mmより小さい又はそれと等しい（本発明において主にウェハを例として説明をする）。このようになると、攪拌部品5が陽極ケース3と治具4の間で往復移動すると、電気メッキ液が攪流される。特に、攪拌部品5と陽極ケース3、ウェハとの距離が小さい場合、極めて狭いスリットを構成しやすいため、電気メッキ液の流動速度と攪流振幅を大幅に増大させることにより、電気メッキ液とウェハ表面との接触頻度を増加し、メッキ層の成形質量を向上し、そしてある程度電気メッキ液の使用量を減少する。 What is important is that the stirring component 5 has a flat plate shape and a plurality of elongated openings parallel to each other. Further, the distance between the stirring component 5 and the anode case 3, the wafer or the printed wiring board is less than or equal to 2 mm (in the present invention, description will be made mainly using the wafer as an example). In this case, when the stirring component 5 reciprocates between the anode case 3 and the jig 4, the electroplating solution is stirred. In particular, when the distance between the stirring component 5 and the anode case 3 and the wafer is small, it is easy to form a very narrow slit. Therefore, the electroplating solution and the wafer are greatly increased by greatly increasing the flow rate and the amplitude of the electroplating solution. Increase the frequency of contact with the surface, improve the forming mass of the plating layer, and reduce the amount of electroplating solution used to some extent.
さらにまた、一つの電気メッキ装置100により同時に銅メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキを完成するため、電気メッキのステップ間の連続性を向上し、電気メッキの效率及び質量を向上する。また電気メッキ装置100の集積化のデザインが機器体積の小型化と製造コストに寄与し、生産ラインのレイアウトを容易にさせる。 Furthermore, since copper plating, nickel plating, and tin plating are completed simultaneously by one electroplating apparatus 100, continuity between steps of electroplating is improved, and the efficiency and mass of electroplating are improved. In addition, the integrated design of the electroplating apparatus 100 contributes to the reduction of the equipment volume and the manufacturing cost, and facilitates the production line layout.
また、前記電気メッキ装置100がさらに駆動アーム6を備え、該駆動アーム6が攪拌部品5に固定され接続され、該駆動アーム6がフレーム1に固定される頻繁往復型の直線駆動装置7に駆動される。このように構成されるのは、頻繁往復型の直線駆動装置7の体積が小さくて、動作制御システムが簡単で、レイアウトが容易である一方、頻繁往復型の直線駆動装置7によりウェハの規格や類型によって即時的に、快速的に攪拌部品5の運転の流れ及び動作頻度を調整することができるからである。 In addition, the electroplating apparatus 100 further includes a drive arm 6, the drive arm 6 is fixedly connected to the stirring component 5, and the drive arm 6 is driven to a frequent reciprocating linear drive apparatus 7 fixed to the frame 1. Is done. This is because the frequent reciprocating linear drive device 7 has a small volume, an operation control system is simple, and the layout is easy. This is because the operation flow and operation frequency of the stirring component 5 can be adjusted instantaneously and rapidly depending on the type.
さらに説明が必要なこととして、電気メッキ装置の運転中における攪拌部品5の振動量を減少するために、案内ブロック8が設けられている。案内ブロック8がフレーム1に固定され、駆動アーム6の頻繁往復式型の直線駆動装置7から離れる側の一端に位置する。それに応じて、駆動アーム6に案内部61が設けられている。案内ブロック8に前記案内部61に合わせる溝口が開設されている。 As a further explanation, a guide block 8 is provided to reduce the amount of vibration of the stirring component 5 during operation of the electroplating apparatus. A guide block 8 is fixed to the frame 1 and is positioned at one end of the drive arm 6 on the side away from the frequent reciprocating linear drive device 7. Accordingly, a guide portion 61 is provided on the drive arm 6. The guide block 8 is provided with a groove opening that matches the guide portion 61.
さらに、案内ブロック8は、効果的に駆動アーム6を案内することができ、攪拌部品5の振動量を減少し、攪流の一致性と均一性を向上することができる。これによって、ウェハのメッキ層の表面の平坦性を保証し、電気メッキ層の質量を向上する。なお、駆動アーム6及び攪拌部品5がともに剛性が良好な高強度プラスチックにより作成される。 Furthermore, the guide block 8 can effectively guide the drive arm 6, reduce the amount of vibration of the stirring component 5, and improve the consistency and uniformity of the stirring. This ensures the flatness of the surface of the plating layer on the wafer and improves the mass of the electroplating layer. The drive arm 6 and the stirring component 5 are both made of high strength plastic having good rigidity.
本実施例において、案内部61と案内ブロック8の組み付けと遊嵌合を容易にさせるために、案内部61の断面が好ましくは円形である。 In the present embodiment, the cross section of the guide portion 61 is preferably circular in order to facilitate the assembly and loose fitting of the guide portion 61 and the guide block 8.
本実施例において、さらに溝口の各側壁に石墨層がはめ込まれている。該石墨層が各側壁の中央位置に設置され、且つその幅が溝口の深さの1/3より小又はそれと等しい。このようにすると、駆動アーム6の案内部61と溝口との間の摩擦係数を効果的に低減することができ、案内部61と案内ブロック8の長寿命化を実現するだけでなく、最も重要なのが頻繁往復式型の直線駆動装置7の実際の工作出力を減少することであり、これによりその長寿命化を実現して、エネルギー量を減少する。上述の摩擦係数を低減する手段以外、案内ブロック8の溝口内に前記案内部61に係合する滑り歯車を設けても良い。 In this embodiment, a graphite layer is further fitted on each side wall of the groove opening. The graphite layer is placed at the center position of each side wall, and its width is less than or equal to 1/3 of the groove depth. In this way, the friction coefficient between the guide part 61 and the groove opening of the drive arm 6 can be effectively reduced, and not only the life of the guide part 61 and the guide block 8 is increased, but also the most important This is to reduce the actual work output of the frequent reciprocating linear drive device 7, thereby realizing a longer life and reducing the amount of energy. Besides the means for reducing the friction coefficient, a sliding gear that engages with the guide portion 61 may be provided in the groove of the guide block 8.
その上、電気メッキ溝21、22、23の内にさらに電気加熱装置9と温度センサー10が設けられてもよい。これらによって電気メッキ液の温度を制御する。これによって、温度センサー10によって即時的に各電気メッキ溝2内の電気メッキ液の温度を検出する。温度が工学温度パラメータより低い場合、やがて電気加熱装置9により温度上昇取扱いを行い、電気メッキ液の温度が使用要求を満たすよう確保され、ウェハの電気メッキの効率及び質量を向上する。 In addition, an electric heating device 9 and a temperature sensor 10 may be further provided in the electroplating grooves 21, 22, and 23. These control the temperature of the electroplating solution. Thereby, the temperature of the electroplating solution in each electroplating groove 2 is immediately detected by the temperature sensor 10. If the temperature is lower than the engineering temperature parameter, the temperature is handled by the electric heating device 9 in the course of time, and the temperature of the electroplating solution is ensured to satisfy the usage requirements, thereby improving the efficiency and mass of wafer electroplating.
電気メッキ装置100のさらなる改良として、電気メッキ装置100は前処理溝11を備えても良くて、各電気メッキ溝2の前工程において設置されている。該前処理溝11はウェハを清潔や洗浄するためである。これにより、ウェハに正式的な電気メッキを行う前に前処理溝11により前もってウェハの表面を整理することによりその清潔度を確保し、表面におけるものが電気メッキ液を汚れることを防ぐ。前記前処理溝11内に高圧噴射系統装置12が設けられ、それがフレーム1の底部に設けられた高圧噴射ポンプ14により洗浄液を供給する。 As a further improvement of the electroplating apparatus 100, the electroplating apparatus 100 may be provided with a pretreatment groove 11 and is installed in the preprocess of each electroplating groove 2. The pretreatment groove 11 is for cleaning and cleaning the wafer. Thus, before the formal electroplating is performed on the wafer, the surface of the wafer is arranged in advance by the pretreatment groove 11 to ensure the cleanliness thereof, and the surface is prevented from being contaminated with the electroplating liquid. A high-pressure injection system device 12 is provided in the pretreatment groove 11, and it supplies cleaning liquid by a high-pressure injection pump 14 provided at the bottom of the frame 1.
本実施例において、高圧噴射系統装置12は複数個のノズル121を有する。ノズル121がそれぞれウェハの予洗浄面に傾斜するように形成され、かつそれぞれの傾斜角度が異なる。このようにすると、洗浄清潔度がさらに向上される。 In this embodiment, the high-pressure injection system device 12 has a plurality of nozzles 121. The nozzles 121 are formed so as to be inclined to the pre-cleaning surface of the wafer, and the inclination angles are different. In this way, the cleanliness of washing is further improved.
最後に、フレーム1の底部にフラットニング手段13が設けられている。該フラットニング手段13はフレーム1に半田付けられたナット及びそれに締結されるボルトを含む。このようにすると、フラットニング手段13が便宜的に、快速的に電気メッキ装置100そのものの平坦度を調整することができ、電気メッキ装置100内の各部品を正常に動作させることを確保し、これによりウェハ電気メッキ層の質量の安定性を保証することができる。 Finally, flattening means 13 is provided at the bottom of the frame 1. The flattening means 13 includes a nut soldered to the frame 1 and a bolt fastened thereto. In this way, the flattening means 13 can conveniently and quickly adjust the flatness of the electroplating apparatus 100 itself, ensuring that each component in the electroplating apparatus 100 operates normally, Thereby, stability of the mass of the wafer electroplating layer can be guaranteed.
本創作の構造の特徴をさらに理解し、応用技術手段及びそれによって達成される効果を理解するために、以下、本創作の使用方法を述べ、これによって本創作に対してもっと深く理解することができると信ずる。 In order to better understand the structural features of this creation, and to understand the application technology means and the effects achieved thereby, the following describes how to use this creation, so that you can gain a deeper understanding of this creation. I believe I can.
第一に、フレーム1に固定連結される案内ブロック8は、効果的に駆動アーム6を案内することができ、攪拌部品5の振動量を減少し、攪流の一致性と均一性を向上することができる。これによって、ウェハのメッキ層の表面の平坦性を保証し、電気メッキ層の質量を向上する。 First, the guide block 8 fixedly connected to the frame 1 can effectively guide the drive arm 6, reduce the amount of vibration of the stirring component 5, and improve the consistency and uniformity of the turbulence be able to. This ensures the flatness of the surface of the plating layer on the wafer and improves the mass of the electroplating layer.
第二に、駆動アーム6の案内部61と溝口との間の摩擦係数を効果的に低減することができ、案内部61と案内ブロック8の長寿命化を実現するだけでなく、最も重要なのが頻繁往復式型の直線駆動装置7の実際の工作出力を減少することであり、これによりその長寿命化を実現して、エネルギー量を減少する。 Secondly, the friction coefficient between the guide part 61 of the drive arm 6 and the groove opening can be effectively reduced, and not only the life of the guide part 61 and the guide block 8 is increased, but also the most important. Is to reduce the actual work output of the frequent reciprocating linear drive device 7, thereby realizing a longer life and reducing the amount of energy.
第三に、一つの電気メッキ装置100により同時に銅メッキ、ニッケルメッキ、錫メッキを完成するため、電気メッキのステップ間の連続性を向上し、電気メッキの效率及び質量を向上する。また電気メッキ装置100の集積化のデザインが機器体積の小型化と製造コストに寄与し、生産ラインのレイアウトを容易にさせる。 Third, since copper plating, nickel plating, and tin plating are completed simultaneously by one electroplating apparatus 100, continuity between steps of electroplating is improved, and efficiency and mass of electroplating are improved. In addition, the integrated design of the electroplating apparatus 100 contributes to the reduction of the equipment volume and the manufacturing cost, and facilitates the production line layout.
第四に、温度センサー10によって即時的に各電気メッキ溝2内の電気メッキ液の温度を検出する。温度が工学温度パラメータより低い場合、やがて電気加熱装置9により温度上昇取扱いを行い、電気メッキ液の温度が使用要求を満たすよう確保され、ウェハの電気メッキの効率及び質量を向上する。 Fourth, the temperature of the electroplating solution in each electroplating groove 2 is immediately detected by the temperature sensor 10. If the temperature is lower than the engineering temperature parameter, the temperature is handled by the electric heating device 9 in the course of time, and the temperature of the electroplating solution is ensured to satisfy the usage requirements, thereby improving the efficiency and mass of wafer electroplating.
第五に、電気メッキ装置100は前処理溝11を備えても良くて、各電気メッキ溝2の前工程において設置されている。該前処理溝11はウェハを清潔や洗浄するためである。これにより、ウェハに正式的な電気メッキを行う前に前処理溝11により前もってウェハの表面を整理することによりその清潔度を確保し、表面におけるものが電気メッキ液を汚れることを防ぐ。 Fifth, the electroplating apparatus 100 may include a pretreatment groove 11 and is installed in a preprocess for each electroplating groove 2. The pretreatment groove 11 is for cleaning and cleaning the wafer. Thus, before the formal electroplating is performed on the wafer, the surface of the wafer is arranged in advance by the pretreatment groove 11 to ensure the cleanliness thereof, and the surface is prevented from being contaminated with the electroplating liquid.
このように、本創作は、同類の製品の中で、極めて優れた進歩的な実用性を持っており、同時に、このような構造は国内外の技術資料で調べても、文献には同様な構造が存在しておらず、本創作は特許要件が備わっているため、法に基づき出願する。 In this way, this creation has an extremely excellent and practical utility among similar products. At the same time, even if such a structure is examined in domestic and overseas technical data, the literature is similar. Since there is no structure and this creation has patent requirements, it is filed in law.
ただし、以上の記述は、本創作の比較的優れた実施例であって、本創作説明書及び請求に範囲に基づく同様な効果がある構造の変化は、本創作の請求の範囲内に含まれるべきである。 However, the above description is a comparatively excellent example of the creation, and structural changes that have the same effect based on the creation description and the claims are included in the claims of the creation. Should.
100 電気メッキ装置
1 フレーム
2 電気メッキ溝
21 銅メッキ溝
22 ニッケルメッキ溝
23 錫メッキ溝
3 陽極ケース
4 治具
5 攪拌部品
6 駆動アーム
61 案内部
7 頻繁往復式型の直線駆動装置
8 案内ブロック
9 電気加熱装置
10 温度センサー
11 前処理溝
12 高圧噴射系統装置
121 ノズル
13 フラットニング手段
14 高圧噴射ポンプ
15 循環ポンプ
100 electroplating equipment
1 frame
2 Electroplating groove
21 Copper plated groove
22 Nickel plated groove
23 Tinned groove
3 Anode case
4 Jig
5 Stirring parts
6 Drive arm
61 Guide
7 Frequent reciprocating linear drive
8 Information block
9 Electric heating device
10 Temperature sensor
11 Pretreatment groove
12 High pressure injection system
121 nozzles
13 Flattening means
14 High pressure injection pump
15 Circulation pump
Claims (5)
前記攪拌部品に固定され接続され、また前記フレームに固定された頻繁往復型の直線駆動装置により駆動される駆動アームを備え、
前記フレームに固定され、前記駆動アームの頻繁往復式型の直線駆動装置から離れる側の一端に位置し、それに応じて、前記駆動アームに案内部が設けられている案内ブロックを備え、かつ前記案内ブロックに前記案内部に合わせる溝口が開設されており、
前記溝口の各側壁に石墨層がはめ込まれており、
前記電気メッキ溝の数量は3個であり、それぞれが銅メッキ溝、ニッケルメッキ溝、錫メッキ溝であり、順序に並列に配置されており、
前記電気メッキ溝がそれぞれ前記フレームの底部に固定した循環ポンプに連通し、
前記案内部の断面は円形であり、
前記石墨層が前記各側壁の中央位置に設置され、且つその幅が前記溝口の深さの1/3より小又はそれと等しく、
前記フレームの底部にフラットニング手段が設けられており、前記フラットニング手段は前記フレームに半田付けられたナット及び前記ナットに締結されるボルトを含む、
ことを特徴とする電気メッキ装置。 An electroplating apparatus comprising a frame and an electroplating groove, wherein the electroplating groove is fixed on the frame, and an anode case and a jig are provided in each groove of the electroplating groove, The jig is placed opposite and parallel, and a wafer or a printed wiring board is placed and fixed on the jig, and a stirring part is installed between the anode case and the jig, The stirrer moves reciprocally linearly, the moving direction of the stirrer coincides with the installation direction of the anode case and the jig, the stirrer has a flat plate shape, and is a long opening parallel to each other Are opened, the openings are parallel to each other, and the distance between the stirring component and the anode case, the wafer or the printed wiring board is less than or equal to 2 mm,
A driving arm fixedly connected to the stirring component and driven by a frequent reciprocating linear driving device fixed to the frame;
A guide block which is fixed to the frame and is located at one end of the drive arm on the side away from the frequent reciprocating linear drive device, and correspondingly provided with a guide portion on the drive arm; and the guide A groove has been established in the block to match the guide.
A graphite layer is fitted on each side wall of the groove,
The number of the electroplating grooves is 3, each of which is a copper plating groove, a nickel plating groove, a tin plating groove, arranged in parallel in order,
Each of the electroplating grooves communicates with a circulation pump fixed to the bottom of the frame,
The guide section has a circular cross section;
The graphite layer is installed at a central position of each side wall, and the width thereof is smaller than or equal to 1/3 of the depth of the groove;
Flattening means is provided at the bottom of the frame, and the flattening means includes a nut soldered to the frame and a bolt fastened to the nut.
An electroplating apparatus characterized by that.
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| TW107119805 | 2018-06-08 | ||
| TW107119805A TWI671435B (en) | 2018-06-08 | 2018-06-08 | Plating device |
Publications (2)
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