JP6572540B2 - パッケージ、発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
また、発光装置に係るパッケージは、リードフレームと、リードフレームと接続された発光素子と、リードフレームの電極対の上面の一部、下面の一部及び端面を覆う成形体と、を備える。成形体は発光素子の直上域を含む部分に配置され、発光素子から出射された光を透過させる透過部材と、透過部材の側方に配置され、発光素子から出射された光を反射する光反射部材と、を有する配光性を精密に制御できるLEDパッケージが提供されている(例えば、特許文献3)。
このように製造された複数の発光装置を、例えばはんだ付けにより、実装基板上に並べて実装すると、はんだ付けによる実装位置のずれにより、隣り合うパッケージ同士が接触して早期破損に至るおそれがある。このため、隣り合う発光装置の間に一定の距離を置いて実装する必要があり、複数の発光装置を高い実装密度で配置することができない場合もある。
実施形態に係る発光装置は、リードフレームにおいて、隣り合う電極対同士を、補強片により、電気的に直列接続する回路を構成するように連結することで、リードフレーム自体の強度を高めながら、リードフレーム全体として、電気的に直列接続する回路を構成する。ここでは、一例として、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対をリードフレームに置き換えている。
すなわち、詳細を後述するように、隣り合う電極対の間で電気的に直列接続する回路が構成されているリードフレームを用いた発光装置では、発光装置に通電しても短絡が生じることがなくなるため、個々の電極対毎にパッケージを個片化する必要がなく、従って発光装置を高い実装密度で配置することができる。
第1の実施形態に係る発光装置について説明する。図1は、第1の実施形態のリードフレームを示す全体平面図である。図2は、第1の実施形態のリードフレームを示す部分拡大平面図(図1のA部拡大図)である。
このように、1組の電極対18だけでなく、1組または複数組の電極対18の第1電極12が、右隣若しくは左隣の電極対18の第2電極14と電気的に接続していてもよく、1組または複数組の電極対18の第2電極14が、下隣の電極対18が有する第1電極12と電気的に接続していてもよい。
リードフレーム10において、第1配線22の形状は、階段状に屈折した形状であってもよいが、これに限定されない。
また、電極対18aが有する第2電極14aは、第1配線22および/または第2配線24を直接介して、上下左右に隣り合うように配置された電極対18が有する第2電極14とは電気的に接続していない。
同様に、例えば、電極対18bの第1電極12bは、第1配線22および/または第2配線24を直接介して、上下左右に隣り合うように配置された電極対18の第1電極12とは電気的に接続していなくてもよく、また、電極対18bの第2電極14bは、第1配線22および/または第2配線24を直接介して、上下左右に隣り合うように配置された電極対18が有する第2電極14とは電気的に接続していなくてもよい。
このように、1組の電極対18だけでなく、1組または複数組の電極対18の第1電極12は、上下左右に隣り合うように配置された電極対18の第1電極12と電気的に接続されておらず、1組または複数組の電極対18の第2電極14は、上下左右に隣り合うように配置された電極対18が有する第2電極14と電気的に接続されていなくてもよい。
第2の実施形態に係る発光装置について説明する。図4は、第2の実施形態のリードフレームを示す平面図である。図5は、第2の実施形態のリードフレーム及び成形体を示す平面図である。図6は、第2の実施形態のリードフレーム及び成形体を示す平面図である。図7は、第2の実施形態の発光装置を示す斜視図である。
第2の実施形態にかかるパッケージ2は、第1電極12と第2電極14とを成形体20で固定することにより構成される。
また、第1配線22の形状は、第1電極12と第2電極14を接続する直線形状であってもよい。このような形状であれば、第1配線22の長さが短くなるため、リードフレーム10における第1配線22の量を少なくすることができ、それにより、発光装置の製造に係る材料コストを抑制することができる。また、直線形状であれば、第1配線22は、隣り合う電極対18の間を最短距離で接続することができるため、第1配線22の電気抵抗を小さくすることができ、本実施形態にかかる発光装置の電気抵抗を小さくすることができる。
リードフレーム10において、第1配線22の形状は、曲部を有する形状、緩やかに屈折した形状を含む任意の形状であってよい。
パッケージ2の凹部34における第1電極12または第2電極14が露出している面は、発光素子の実装面とすることができる。
凹部34内の露出している第1電極12(または、第2電極14)の上に発光素子30を実装し、発光素子30と第2電極(または、第1電極12)とをワイヤ32で接続することより、発光装置1とすることができる。
変形例1に係る発光装置について説明する。図8は、変形例1における、個片化した1個の発光装置を示す平面図である。図9は、変形例1における、個片化した1個の発光装置のリードフレームを示す透視図である。
変形例1にかかる発光装置1は、1組の電極対18から構成された発光装置1であってもよい。例えば、複数組の電極対18を有するパッケージ2を、任意の形状に個片化して切り出した後であっても、1組の電極対18から発光装置1を構成できるため、パッケージ2を余すことなく有効に利用することができる。
なお、図9においては、発光素子30およびワイヤ32が省略されているが、実際には、第1電極12と第2電極14とは、発光素子30およびワイヤ32を介して電気的に接続している。以下の、図11、13および15においても同様である。
変形例2に係る発光装置について説明する。図10は、変形例2における、個片化した横方向に4個並ぶ発光装置を示す平面図である。図10は、横方向に、すなわち複数の第1電極12同士(または、複数の第2電極14同士)が隣り合って並ぶように、4組の電極対18を含んで切り出した発光装置1を示す平面図である。図11は、変形例2における、個片化した横方向に4個並ぶ発光装置のリードフレームを示す透視図である。
リードフレーム10を変形例2のように個片化しても、隣り合う電極対18同士は、第1配線22を介して直列接続しており、発光装置1全体として、直列接続した回路を構成している。その結果、右端の電極対18の第1電極12の端子と、左端の電極対18の第2電極14の端子とを接続することにより、発光装置1に含まれる全ての発光素子を発光させることができる。
なお、横方向に5個以上の電極対18が並ぶように個片化した発光装置1であっても、右端の電極対18の第1電極12の端子と、左端の電極対18の第2電極14の端子とを接続することにより、同様に全ての発光装置を発光させることができる。
変形例3に係る発光装置について説明する。図12は、変形例3における、個片化した縦方向に4個並ぶ発光装置を示す平面図である。図12は、縦方向に、すなわち第1電極12と第2電極14とが交互に隣り合って並ぶように、4組の電極対18を含んで切り出した発光装置1を示す平面図である。図13は、変形例3における、個片化した縦方向に4個並ぶ発光装置のリードフレームを示す透視図である。
リードフレーム10を変形例3のように個片化しても、隣り合う電極対18同士は、第2配線24を介して直列接続しており、発光装置1全体として、直列接続した回路を構成している。その結果、上端の電極対18の第1電極12の端子と、下端の電極対18の第2電極14の端子とを接続することにより、発光装置1に含まれる全ての発光素子を発光させることができる。
なお、縦方向に5個以上の電極対18が並ぶように個片化した発光装置1であっても、上端の電極対18の第1電極12の端子と、下端の電極対18の第2電極14の端子とを接続することにより、同様に、発光装置1に含まれる全ての発光素子を発光させることができる。
変形例4に係る発光装置について説明する。図14は、変形例4における、個片化した縦横に2行2列の発光装置を示す平面図である。図14は、電極対18が、縦方向と横方向に2個ずつ並ぶように個片化した発光装置1を示す平面図である。図15は、変形例4における、個片化した縦横に2行2列の発光装置のリードフレームを示す透視図である。
リードフレーム10を変形例4のように個片化しても、隣り合う電極対18同士は、第1配線22または第2配線24を介して直列接続しており、発光装置1全体として、直列接続した回路を構成している。その結果、右上端の電極対18の第1電極12の端子と、左下端の電極対18の第2電極14の端子とを接続することにより、発光装置1に含まれる全ての発光素子を発光させることができる。
なお、縦方向と横方向にそれぞれ複数組の電極対18が並び、合計で5個以上の電極対18が隣接するように個片化した発光装置1であっても、右上端の電極対18の第1電極12の端子と、左下端の電極対18の第2電極14の端子とを接続することにより、発光装置1に含まれる全ての発光素子を発光させることができる。
変形例5に係る発光装置について説明する。図16は、変形例5における、個片化した発光装置を示す平面図である。図16は、L字形状に個片化された発光装置1の等価回路図である。
個々の発光装置をL字形に縦横に複数組連結しても、発光装置1全体として直列接続した回路を構成することができる。その結果、右上端の発光装置と、左下端の発光装置とを通電することにより、発光装置1に含まれる全ての発光素子を発光させることができる。
変形例6に係る発光装置について説明する。図17は、変形例6における、個片化した発光装置を示す平面図である。図17は、階段状に個片化され発光装置1の等価回路図である。
変形例6のように階段状に個片化しても、発光装置1全体として、直列接続した回路を構成することができる。その結果、図17における右上端の発光装置と、左下端の発光装置とを通電することにより、発光装置1に含まれる全ての発光素子を発光させることができる。
電極対の一例として、リードフレーム10を用いている。
第1電極12、第2電極14、第1配線22および第2配線24は、例えば、銅、ニッケル、パラジウム、タングステン、クロム、チタン、アルミニウム、銀、金、鉄、又はこれらの合金等が挙げられる。特に、発光素子からの出射光を反射可能な材料であると好ましい。また、必要に応じて、反射率向上を目的として、銀、アルミニウム、銅および金などの金メッキを施すことができる。
電極対の一例として、硬化した熱硬化性樹脂に金属配線を施したもの、例えば、ポリイミドやガラスエポキシ基板等の配線基板に金属配線を施したものや、セラミックス基板に金属配線を施したもの、などを使用することができる。
成形体20としては、公知の任意の材料を用いてもよい。例えば、ポリフタルアミド、液晶ポリマー、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂のいずれかを使用することができる。また、セラミックスを使用することもできる。特に、絶縁性、耐熱性及び耐光性に優れ、リードフレーム10との密着性が良好なエポキシ樹脂が好適に用いられる。なお、ガラス、セラミックス等の無機物等を母材として用いてもよい。成形体20は光反射性を有していると好ましく、上述の母材に、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の光反射材料を含有していると好ましい。その他、着色剤等を添加してもよい。
発光素子30は、任意の波長を有するLED等の発光素子を選択することができる。例えば、青色LED、緑色LEDの発光素子としては、ZnSeや窒化物系半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)、GaPを用いたものを用いることができる。また、赤色LEDの発光素子としては、GaAlAs、AlInGaPなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。
蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物系半導体が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。
また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、発光素子と共に、受光素子などを搭載することができる。
ワイヤ32は、電気伝導性を有する、金属などの各種材料であってよい。好ましくは、金、銀、銅、アルミまたはこれらの合金などからなる。
透光部材の材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフタルアミド(PPA)、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂、又はこれらの変性樹脂、ハイブリッド樹脂等が挙げられる。特に、ガスバリア性が高く、硫化が起こりにくいフェニル系シリコーン樹脂がより好ましい。その他、ガラスや焼結体等でもかまわない。
透光部材は、蛍光体を含有してもよい。これにより、所望の色調の光を発光する発光装置1を形成することができる。蛍光体は、透光部材に含有されることに加えて、または含有されることに代えて、例えば、蛍光体を含む層を発光素子の発光面に設けてもよく、または発光素子の発光面に蛍光体を直接塗布してもよい。
蛍光体は、透光部材において、組み合わせて用いてもよいし、積層構造の透光部材として、それぞれ異なる蛍光体を含有させてもよい。
本実施形態に係る発光装置1の製造方法は、
平面視において、上に第1電極12、下に第2電極14を有する1組の電極対18を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極12は、右隣若しくは左隣の電極対18が有する第2電極14と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極14は、下隣の電極対18が有する第1電極12と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極12は、右隣若しくは左隣の電極対18が有する第1電極12と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極14は、右隣若しくは左隣の電極対18が有する第2電極14と電気的に接続されていない配線を準備する工程(配線準備工程という)と、当該配線を成形体20により固定して、パッケージ2を形成する工程(パッケージ形成工程という)と、当該パッケージ2に発光素子30を実装する工程(実装工程という)と、パッケージ2を切断する工程(個片化工程という)とを含む。
本実施形態にかかる配線は、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行うことで形成できる。とりわけ、エッチング加工は、平板状の金属板から容易に第1配線22および第2配線24を形成できるため好ましい。
次に、前の工程で得た配線を、成形体20で固定することによりパッケージ2を形成する。パッケージ2の形成する方法として、当該分野で公知の任意の方法を用いてよい。
例えば、アルミナや窒化アルミのようなセラミックスグリーンシートを用い、セラミックスグリーンシート上に銅材などの第1電極、第2電極を持つ1組の電極対を複数形成する。セラミックスグリーンシートに貫通孔を形成し、セラミックスグリーンシートの表裏の導通を取る。その後、複数組の電極対が形成されたセラミックスグリーンシートを焼成する。その銅材の電極対にめっきを施す。その後は、上述のリードフレームと同様に発光素子を実装し、個片化することで発光装置を生成することができる。
例えば、平板状のポリイミド基板やガラスエポキシ基板の上に、第1電極、第2電極を持つ1組の電極対を複数形成する。この1組の電極対に発光素子を載置し、発光素子を透光性樹脂で封止し、個片化することで発光装置を生成することができる。
また、平板状のポリイミド基板等上に熱硬化性樹脂の壁を設けることもできる。隣合う電極対の間に壁を設ける。平板状のポリイミド基板等と壁とにより、発光素子を載置する部分を持つ凹部を形成することもできる。このように壁を形成した後、発光素子を載置し、発光素子を透光性樹脂で封止し、壁を切断し、個片化することで発光装置を生成することができる。
このようにして製造したパッケージ2が有する第1電極12または第2電極14に発光素子30を載置する。発光素子30は、例えばAgペーストなどの接着剤によって第1電極12または第2電極14上に実装することができる。この時、発光素子30の正負の電極のうち少なくとも一方が上面側となるように、すなわち、実装面とは反対側となるように、発光素子30を実装する。接着剤としては、Agペーストの他に、樹脂ペーストまたはシリコンペーストを用いてよい。または、Au−Sn合金を用いて共晶接合してもよい。第1電極12(または第2電極14)に発光素子30を固定した後、ワイヤ32を用いて、発光素子30の電極と第2電極14(または第1電極)とを電気的に接続する。
本実施形態では、必要に応じて、発光素子30が実装され、ワイヤ32がボンディングされたパッケージ2の凹部34内に、蛍光体が含有された樹脂等の透光部材を形成してもよい。これにより、所望の色調の光を発光する発光装置1を形成することができる。
ダイシングまたはレーザーなどを用いて、第1配線22および/または第2配線24と成形体20とを切断することにより、発光装置1を個片化する。1組の電極対18から成る発光装置となるように個片化してもよく、または複数組の電極対18から成る発光装置となるように個片化してもよい。
本明細書の開示内容は、以下の態様を含み得る。
(態様1)
平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、
(1)前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されている、および(2)前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されている、のいずれか一方を満たしており、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、
前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されておらず、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極は成形体により固定されているパッケージ。
(態様2)
前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、かつ、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されている、態様1に記載のパッケージ。
(態様3)
前記成形体は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂、セラミックスのいずれかである態様1または2に記載のパッケージ。
(態様4)
前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極はリードフレームである、態様1〜3のいずれか1つに記載のパッケージ。
(態様5)
前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極は前記成形体上に配線されている、態様1〜4のいずれか1つに記載のパッケージ。
(態様6)
前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極は前記成形体と一体となっている、態様1〜5のいずれか1つに記載のパッケージ。
(態様7)
前記成形体は、光反射部材が含有されている態様1〜6のいずれか1つに記載のパッケージ。
(態様8)
態様1〜7のいずれか1つに記載のパッケージと、前記少なくとも1組の電極対の第1電極または前記少なくとも1組の電極対の第2電極に載置されている発光素子と、を有する発光装置。
(態様9)
平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていないリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームの一部を金型で挟み込み、熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂を前記金型内に注入し、固化若しくは硬化する工程と、
を有するパッケージの製造方法。
(態様10)
セラミックスグリーンシート上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記配線が施されたセラミックスグリーンシートを焼成する工程と、
を有するパッケージの製造方法。
(態様11)
硬化した熱硬化性樹脂基板上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記配線が施された熱硬化性樹脂基板をダイシング若しくはレーザーで切断する工程と、
を有するパッケージの製造方法。
(態様12)
平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていないリードフレームを準備する工程と、
前記リードフレームの一部を金型で挟み込み、熱可塑性樹脂若しくは熱硬化性樹脂を前記金型内に注入し、固化若しくは硬化する工程と、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極又は前記少なくとも1組の電極対の第2電極に発光素子を載置する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
(態様13)
セラミックスグリーンシート上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記配線が施されたセラミックスグリーンシートを焼成する工程と、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極又は前記少なくとも1組の電極対の第2電極に発光素子を載置する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
(態様14)
硬化した熱硬化性樹脂基板上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極又は前記少なくとも1組の電極対の第2電極に発光素子を載置する工程と、
前記配線が施された熱硬化性樹脂基板をダイシング若しくはレーザーで切断する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
2:パッケージ
10:リードフレーム
10a:周縁
11:枠体領域
12:第1電極
14:第2電極
18:電極対
20:成形体
22:第1配線
24:第2配線
30:発光素子
32:ワイヤ
34:凹部
Claims (12)
- 平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、
(1)前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続され、かつ、該第2電極は下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、および(2)前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、
前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されておらず、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極は成形体により固定されているパッケージ。 - 前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、かつ、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されている、請求項1に記載のパッケージ。
- 前記成形体は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂、セラミックスのいずれかである請求項1または2に記載のパッケージ。
- 前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極はリードフレームである、請求項1〜3のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極は前記成形体上に配線されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記少なくとも1組の電極対の第1電極及び第2電極は前記成形体と一体となっている、請求項1〜5のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記成形体は、光反射材料が含有されている請求項1〜6のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載のパッケージと、前記少なくとも1組の電極対の第1電極または前記少なくとも1組の電極対の第2電極に載置されている発光素子と、を有する発光装置。
- セラミックスグリーンシート上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、かつ、該第2電極は下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記配線が施されたセラミックスグリーンシートを焼成する工程と、
を有するパッケージの製造方法。 - 硬化した熱硬化性樹脂基板上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、かつ、該第2電極は下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記配線が施された熱硬化性樹脂基板をダイシング若しくはレーザーで切断する工程と、
を有するパッケージの製造方法。 - セラミックスグリーンシート上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、かつ、該第2電極は下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記配線が施されたセラミックスグリーンシートを焼成する工程と、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極又は前記少なくとも1組の電極対の第2電極に発光素子を載置する工程と、
を有する発光装置の製造方法。 - 硬化した熱硬化性樹脂基板上に、平面視において、上に第1電極、下に第2電極を有する1組の電極対を複数組有し、前記複数組の電極対の少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されており、かつ、該第2電極は下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、下隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されており、前記少なくとも1組の電極対の第1電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第1電極と電気的に接続されておらず、前記少なくとも1組の電極対の第2電極は、右隣若しくは左隣の電極対が有する第2電極と電気的に接続されていない配線を施す工程と、
前記少なくとも1組の電極対の第1電極又は前記少なくとも1組の電極対の第2電極に発光素子を載置する工程と、
前記配線が施された熱硬化性樹脂基板をダイシング若しくはレーザーで切断する工程と、
を有する発光装置の製造方法。
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