JP6572378B2 - リソグラフィ装置におけるパターニングデバイス冷却システム - Google Patents
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Description
本出願は、2015年7月14日に出願された米国出願第62/192,347号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に援用される。
図1Aおよび1Bは、本開示の実施の形態が実装されうるリソグラフィ装置100およびリソグラフィ装置100’をそれぞれ模式的に示す図である。リソグラフィ装置100およびリソグラフィ装置100’はそれぞれ以下を含む。放射ビームB(例えばDUVまたはEUV放射)を調整するよう構成される照明システム(イルミネータ)ILと;パターニングデバイス(例えばマスク、レチクルまたはダイナミックパターニングデバイス)MAを支持するように構成され、パターニングデバイスを正確に位置決めするように構成される第1位置決めシステムPMに接続されるサポート構造(例えばマスクテーブル)MTと;基板(例えば、レジストコートされたウェハ)Wを保持するように構成され、基板Wを正確に位置決めするように構成される第2位置決めシステムPWに接続される基板テーブル(例えば、ウェハテーブル)WTと;を含む。リソグラフィ装置100および100’は、パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付与されるパターンを基板Wの(例えば一以上のダイの一部を備える)目標部分Cに投影する投影システムPSを有する。リソグラフィ装置100において、パターニングデバイスMAおよび投影システムPSは反射型である。リソグラフィ装置100’において、パターニングデバイスMAおよび投影システムPSは透過型である。いくつかの実施形態では、投影システムは反射屈折型である。
図3は、実施形態に係る、照明システム102、パターニングデバイス110を支持するよう構成されたサポート構造104、および投影システム106を含む、リソグラフィ装置100の概略側面図である。
ここで、各種の実施形態に係る、パターニングデバイスの温度を制御するための典型的な方法について説明する。以下で説明する工程は、任意の順序で実行されてよく、記載された全ての工程が必要とは限らないことを理解されたい。まず、パターニングデバイス110が放射ビーム108で照明される。パターニングデバイス110の表面、例えば上面または底面を横切ってガス流114が供給される。例えばガス流114が低温であるので、ガス流114がパターニングデバイス110の温度を調整(例えば維持または変更)する。ガス流114の温度は、温度調整装置134により受信される設定ポイントを適応的に調整することによりパターニングデバイス110の温度に可変的に影響を及ぼすよう動的に調整することができる。ガス流114は、パターニングデバイス110の表面から引き出される。いくつかの実施形態では、ガス流114は、リソグラフィ装置100が運転中の間、継続的に供給される。いくつかの実施形態では、ガス流114は、リソグラフィ装置100が運転中の間、パターニングデバイス110またはボリューム126の温度が一定に維持されるよう継続的に供給される。いくつかの実施形態では、パターニングデバイス110の温度は、目標温度またはその付近に、例えば21.8℃に維持される。
リソグラフィにおいては、「UV」という用語は、水銀放電ランプにより生成される波長:436nmのG線、405nmのH線、および/または365nmのI線、に適用する。真空UV(VUV、つまりガスに吸収されるUV)とはおよそ100乃至200nmの波長を有する放射をいう。深紫外(DUV)とは一般に約126から約428nmの波長を有する放射をいう。一実施例においては、エキシマレーザが、リソグラフィ装置で使用されるDUV放射を生成可能である。なお、例えば5乃至20nmの波長を有する放射とは5乃至20nmの範囲の少なくとも一部のある波長域を有する放射をいうものと理解されたい。
Claims (12)
- パターニングデバイスを支持するよう構成されるパターニングデバイスサポート構造と、
前記パターニングデバイスの表面を横切ってガス流を提供するよう構成されるガス注入口と、
温度設定ポイントに基づいてガス流の温度を調整するよう構成される温度調整装置と、
リソグラフィシステムの運転使用の間に、(a)前記パターニングデバイスおよび(b)前記パターニングデバイスと投影システムのレンズとの間のボリュームのうち少なくとも1つに加えられる熱量を示すパラメータを測定するよう構成されるセンサと、
前記センサに動作可能に連結されたコントローラであって、前記センサによって測定される前記パラメータに基づいて前記温度設定ポイントを調整して前記パターニングデバイスの温度を制御するよう構成されるコントローラと、
を備え、
前記センサは前記ボリュームに隣接して配置され、
前記センサによって測定される前記パラメータは、前記パターニングデバイスの形状を示すことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記センサによって測定される前記パラメータは、パターニングデバイスアライメントパラメータであることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記パターニングデバイスアライメントパラメータは、倍率パラメータであることを特徴とする請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記センサは、光学センサであることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記コントローラは、前記パターニングデバイスの形状に基づいて、前記パターニングデバイスの温度プロファイルおよび前記パターニングデバイスと前記投影システムのレンズとの間のボリュームの温度プロファイルのうち少なくとも1つを計算するよう構成されることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記温度調整装置は、ヒータを備えることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記温度調整装置は、冷却装置を備えることを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記冷却装置は、ペルチェ装置を備えることを特徴とする請求項7に記載のリソグラフィ装置。
- パターニングデバイスの温度を制御する方法であって、
前記パターニングデバイスの表面を横切ってガスを流すことと、
温度設定ポイントに基づいてガスの温度を調整することと、
センサを用いて、リソグラフィシステムの運転使用の間に、(a)前記パターニングデバイスおよび(b)前記パターニングデバイスと投影システムのレンズとの間のボリュームのうち少なくとも1つに加えられる熱量を示すパラメータを測定することと、
測定された前記パラメータに基づいて前記温度設定ポイントを調整することと、
を備え、
前記センサは前記ボリュームに隣接して配置され、
前記センサによって測定される前記パラメータは、前記パターニングデバイスの形状を示すことを特徴とする方法。 - 測定される前記パラメータは、パターニングデバイスアライメントパラメータであることを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記パターニングデバイスアライメントパラメータは、倍率パラメータであることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記パターニングデバイスの形状に基づいて、前記パターニングデバイスの温度プロファイルおよび前記パターニングデバイスと前記投影システムのレンズとの間のボリュームの温度プロファイルのうち少なくとも1つを計算することと、
をさらに備え、
測定された前記パラメータに基づいて前記温度設定ポイントを調整することは、計算された前記パターニングデバイスの温度プロファイルおよび前記パターニングデバイスと前記投影システムのレンズとの間のボリュームの温度プロファイルのうち少なくとも1つに基づいて、前記温度設定ポイントを調整することを備えることを特徴とする請求項9に記載の方法。
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