JP6570404B2 - Polishing pad - Google Patents

Description

本発明は、光学材料、半導体用基板、半導体ウエハ、ハードディスク基板、液晶用ガラス基板、半導体デバイスなどの高度の表面平坦性を要求される材料の研磨を行うための研磨シート乃至研磨パッドに関する。   The present invention relates to a polishing sheet or a polishing pad for polishing materials that require high surface flatness such as optical materials, semiconductor substrates, semiconductor wafers, hard disk substrates, liquid crystal glass substrates, and semiconductor devices.

現在、多くの硬質研磨パッドは、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応物であるウレタンプレポリマーを用い、ジアミン類又はジオール類、発泡剤、触媒等を添加混合して得られるポリウレタン組成物を硬化させるプレポリマー法により製造されている。プレポリマー法において、プレポリマーの性能等は、平均分子量やＮＣＯ当量（ＮＣＯ基１個あたりのプレポリマーの分子量）で規定されることが多い。   Currently, many hard polishing pads use a urethane prepolymer, which is a reaction product of a polyisocyanate compound and a polyol compound, and cure a polyurethane composition obtained by adding and mixing diamines or diols, foaming agents, catalysts, etc. It is manufactured by the prepolymer method. In the prepolymer method, the performance of the prepolymer is often defined by an average molecular weight or NCO equivalent (molecular weight of the prepolymer per NCO group).

特許文献１には、数平均分子量の異なる２種類のポリオールを用いてなるプレポリマーを原料として用いることで、研磨速度が大きく、平坦化特性に優れ、スクラッチの発生を抑制できる研磨パッドを得られることが開示されている。   In Patent Document 1, by using a prepolymer comprising two types of polyols having different number average molecular weights as a raw material, a polishing pad having a high polishing rate, excellent planarization characteristics, and capable of suppressing the generation of scratches can be obtained. It is disclosed.

特開２０１４−１４７９９５号公報JP 2014-147995 A

しかしながら、本発明者らが検討したところ、市販のプレポリマーにおいて、平均分子量やＮＣＯ当量が同等程度のプレポリマーであっても、製造した研磨パッドの物性等に大きな差やバラつきがあることが分かった。そこで、本発明者らは、市販のプレポリマーについて分析を行い、均一性に優れたプレポリマーを用いることにより、製造上の安定に優れ、物性等のバラつきが少ない研磨パッドが得られると考え本発明を完成した。   However, as a result of investigations by the present inventors, it has been found that there are large differences and variations in the physical properties of the manufactured polishing pad even if the average molecular weight and the NCO equivalent are comparable in commercially available prepolymers. It was. Therefore, the present inventors consider that a commercially available prepolymer is analyzed, and it is considered that a polishing pad having excellent manufacturing stability and less physical property variation can be obtained by using a prepolymer having excellent uniformity. Completed the invention.

即ち、本発明は以下のものを提供する。
［１］ ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂が、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂硬化性組成物の硬化体であり、
前記ポリイソシアネート化合物が芳香族ポリイソシアネートを含み、前記ポリオール化合物が低分子量ポリオール及び高分子量ポリオールを含み、
前記プレポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の分子量分布において、分子量４００〜７００の領域に存在するピークに含まれる成分の前記プレポリマーの総量に対する割合が８重量％以上であることを特徴とする前記研磨パッド。
［２］ ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂が、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂硬化性組成物の硬化体であり、
前記ポリイソシアネート化合物が芳香族ポリイソシアネートを含み、前記ポリオール化合物が低分子量ポリオール及び高分子量ポリオールを含み、
前記プレポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の分子量分布において、分子量７００〜５０００の領域に存在するピークに含まれる成分の数平均分子量が１６００以下であることを特徴とする前記研磨パッド。
［３］ ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂が、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂硬化性組成物の硬化体であり、
前記ポリイソシアネート化合物が芳香族ポリイソシアネートを含み、前記ポリオール化合物が低分子量ポリオール及び高分子量ポリオールを含み、
前記プレポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の分子量分布において、分子量４００〜７００の領域に存在するピークに含まれる成分の前記プレポリマーの総量に対する割合が８重量％以上であり、分子量７００〜５０００の領域に存在するピークに含まれる成分の数平均分子量が１６００以下であることを特徴とする前記研磨パッド。
［４］ 前記プレポリマーのＮＣＯ当量が２００〜８００であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の研磨パッド。
［５］ 前記芳香族ポリイソシアネートがトリレンジイソシアネートである、［１］〜［４］のいずれかに記載の研磨パッド。
［６］ 前記分子量４００〜７００の領域に存在するピークが、ポリイソシアネート化合物と低分子量ポリオールとの反応物を含む成分に由来する、［１］又は［３］に記載の研磨パッド。
［７］ 前記分子量７００〜５０００の領域に存在するピークが、ポリイソシアネート化合物と高分子量ポリオールとの反応物を含む成分に由来する、［２］又は［３］に記載の研磨パッド。
［８］ ［１］〜［７］のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法であって、
前記ポリウレタン樹脂硬化性組成物を硬化させて研磨層を成形する工程を含む、前記方法。
［９］ 光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、［１］〜［７］のいずれかに記載の研磨パッドを使用することを特徴とする方法。
［１０］ ［１］〜［７］のいずれかに記載の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する際のスクラッチを低減する方法。 That is, the present invention provides the following.
[1] A polishing pad having a polishing layer made of polyurethane resin,
The polyurethane resin is a cured product of a polyurethane resin curable composition containing a prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound,
The polyisocyanate compound comprises an aromatic polyisocyanate; the polyol compound comprises a low molecular weight polyol and a high molecular weight polyol;
In the molecular weight distribution in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) of the prepolymer, the ratio of the component contained in the peak existing in the molecular weight region of 400 to 700 to the total amount of the prepolymer is 8% by weight or more. The polishing pad according to claim 1.
[2] A polishing pad having a polishing layer made of polyurethane resin,
The polyurethane resin is a cured product of a polyurethane resin curable composition containing a prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound,
The polyisocyanate compound comprises an aromatic polyisocyanate; the polyol compound comprises a low molecular weight polyol and a high molecular weight polyol;
In the molecular weight distribution in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) of the prepolymer, the number average molecular weight of a component contained in a peak existing in the region of molecular weight 700 to 5000 is 1600 or less. The polishing pad.
[3] A polishing pad having a polishing layer made of polyurethane resin,
The polyurethane resin is a cured product of a polyurethane resin curable composition containing a prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound,
The polyisocyanate compound comprises an aromatic polyisocyanate; the polyol compound comprises a low molecular weight polyol and a high molecular weight polyol;
In the molecular weight distribution in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) of the prepolymer, the ratio of the component contained in the peak existing in the molecular weight region of 400 to 700 to the total amount of the prepolymer is 8% by weight or more. The polishing pad according to claim 1, wherein the number average molecular weight of a component contained in a peak existing in a molecular weight region of 700 to 5000 is 1600 or less.
[4] The polishing pad according to any one of [1] to [3], wherein the NCO equivalent of the prepolymer is 200 to 800.
[5] The polishing pad according to any one of [1] to [4], wherein the aromatic polyisocyanate is tolylene diisocyanate.
[6] The polishing pad according to [1] or [3], wherein the peak existing in the molecular weight region of 400 to 700 is derived from a component containing a reaction product of a polyisocyanate compound and a low molecular weight polyol.
[7] The polishing pad according to [2] or [3], wherein the peak existing in the molecular weight region of 700 to 5000 is derived from a component containing a reaction product of a polyisocyanate compound and a high molecular weight polyol.
[8] A method for producing a polishing pad according to any one of [1] to [7],
The method comprising the step of curing the polyurethane resin curable composition to form a polishing layer.
[9] A method for polishing a surface of an optical material or a semiconductor material, wherein the polishing pad according to any one of [1] to [7] is used.
[10] A method for reducing scratches when polishing the surface of an optical material or a semiconductor material using the polishing pad according to any one of [1] to [7].

本発明によれば、製造上の安定に優れ、物性のバラつきが少ない研磨パッドを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a polishing pad which is excellent in production stability and has little variation in physical properties.

実施例１、比較例１及び２の研磨パッドに用いたプレポリマーの分子量分布を示すチャートである。It is a chart which shows the molecular weight distribution of the prepolymer used for the polishing pad of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2.

（研磨パッド）
本発明の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する。研磨層は被研磨材料に直接接する位置に配置され、研磨パッドのその他の部分は、研磨パッドを支持するための材料、例えば、ゴムなどの弾性に富む材料で構成されてもよい。研磨パッドの剛性によっては、研磨パッド全体を１つの研磨層とすることができる。 (Polishing pad)
The polishing pad of the present invention has a polishing layer made of polyurethane resin. The polishing layer is disposed at a position in direct contact with the material to be polished, and the other part of the polishing pad may be made of a material for supporting the polishing pad, for example, an elastic material such as rubber. Depending on the rigidity of the polishing pad, the entire polishing pad can be a single polishing layer.

本発明の研磨パッドは、一般的な研磨パッドと同様の形状を採用することができ、また、一般的な研磨パッドと同様に使用することができ、例えば、研磨パッドを回転させながら研磨層を被研磨材料に押し当てて研磨することもできるし、被研磨材料を回転させながら研磨層に押し当てて研磨することもできる。   The polishing pad of the present invention can adopt the same shape as a general polishing pad, and can be used in the same manner as a general polishing pad. For example, the polishing layer is rotated while rotating the polishing pad. It can be polished by pressing against the material to be polished, or can be polished by pressing against the polishing layer while rotating the material to be polished.

（研磨パッドの製造方法）
本発明の研磨パッドは、一般に知られたモールド成形、スラブ成形等の製造法より作成できる。まずは、それら製造法によりポリウレタンのブロックを形成し、ブロックをスライス等によりシート状とし、ポリウレタン樹脂から形成される研磨層を成形し、支持体などに貼り合わせることによって製造される。あるいは支持体上に直接研磨層を成形することもできる。 (Polishing pad manufacturing method)
The polishing pad of the present invention can be prepared by a generally known production method such as molding or slab molding. First, a polyurethane block is formed by these manufacturing methods, the block is formed into a sheet shape by slicing or the like, a polishing layer formed from a polyurethane resin is formed, and bonded to a support or the like. Alternatively, the polishing layer can be formed directly on the support.

より具体的には、研磨層は、研磨層の研磨面とは反対の面側に両面テープが貼り付けられ、所定形状にカットされて、本発明の研磨パッドとなる。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することが出来る。また、本発明の研磨パッドは、研磨層のみからなる単層構造であってもよく、研磨層の研磨面とは反対の面側に他の層（下層、支持層）を貼り合わせた複層からなっていてもよい。   More specifically, the polishing layer has a double-sided tape attached to the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer, cut into a predetermined shape, and becomes the polishing pad of the present invention. The double-sided tape is not particularly limited, and any double-sided tape known in the art can be selected and used. In addition, the polishing pad of the present invention may have a single layer structure consisting only of a polishing layer, and a multilayer in which another layer (lower layer, support layer) is bonded to the surface of the polishing layer opposite to the polishing surface. It may consist of

研磨層は、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂硬化性組成物を調製し、ポリウレタン樹脂硬化性組成物を硬化させることによって成形される。   The polishing layer is formed by preparing a polyurethane resin curable composition containing a prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound, and curing the polyurethane resin curable composition.

研磨層は発泡ポリウレタン樹脂から構成されるものとすることができ、この場合、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を調製し、ポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を発泡硬化させることによって成形される。   The polishing layer can be composed of a foamed polyurethane resin. In this case, a polyurethane resin foam curable composition containing a prepolymer obtained by the reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound is prepared, and polyurethane resin foam curing is performed. It is shape | molded by carrying out foam hardening of the adhesive composition.

ポリウレタン樹脂硬化性組成物は、例えば、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むＡ液と、それ以外の成分を含むＢ液とを混合して調製する２液型の組成物とすることもできる。それ以外の成分を含むＢ液はさらに複数の液に分割して３液以上の液を混合して構成される組成物とすることができる。   The polyurethane resin curable composition is, for example, a two-part composition prepared by mixing a liquid A containing a prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound and a liquid B containing other components. It can also be. The B liquid containing the other components can be further divided into a plurality of liquids and mixed with three or more liquids to form a composition.

（プレポリマー）
本発明において、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーのゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の測定によりポリスチレン換算の分子量分布は、以下の条件により測定したものを意味する。
（測定条件）
カラム：Ohpak SB-802.5HQ(排除限界10000)
移動相：5mM LiBr/DMF
流速：0.5ml/min(26kg/cm²)
オーブン：60℃
検出器：RI 40℃
試料量：20μl (Prepolymer)
In this invention, the molecular weight distribution of polystyrene conversion by the measurement of the gel permeation chromatography (GPC) of the prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound means what was measured on condition of the following.
(Measurement condition)
Column: Ohpak SB-802.5HQ (exclusion limit 10000)
Mobile phase: 5 mM LiBr / DMF
Flow rate: 0.5ml / min (26kg / cm ² )
Oven: 60 ° C
Detector: RI 40 ℃
Sample volume: 20μl

本発明においては、プレポリマーをＧＰＣにより測定したポリスチレン換算の分子量分布において、分子量４００〜７００の領域に存在するピークに含まれる成分の前記プレポリマーの総量に対する割合が、８重量％以上であることが好ましく、１０重量％以下であることがより好ましく、１２重量％以下であることが最も好ましい。また、本発明においては、上記分子量４００〜７００の領域に存在するピークが、ポリイソシアネート化合物と低分子量ポリオールとの反応物を含む成分に由来するものであることが好ましい。
また、本発明においては、プレポリマーをＧＰＣにより測定したポリスチレン換算の分子量分布において、分子量７００〜５０００の領域に存在するピークに含まれる成分の数平均分子量が、１６００以下であることが好ましく、１５００以下であることがより好ましく、１４００以下であることが最も好ましい。また、本発明においては、上記分子量７００〜５０００の領域に存在するピークが、ポリイソシアネート化合物と高分子量ポリオールとの反応物を含む成分に由来するものであることが好ましい。 In the present invention, in the molecular weight distribution in terms of polystyrene measured by GPC of the prepolymer, the ratio of the component contained in the peak existing in the region of molecular weight 400 to 700 to the total amount of the prepolymer is 8% by weight or more. Is preferably 10% by weight or less, and most preferably 12% by weight or less. Moreover, in this invention, it is preferable that the peak which exists in the area | region of the said molecular weight 400-700 originates in the component containing the reaction material of a polyisocyanate compound and a low molecular weight polyol.
Moreover, in this invention, it is preferable that the number average molecular weight of the component contained in the peak which exists in the area | region of molecular weight 700-5000 in the molecular weight distribution of polystyrene conversion which measured the prepolymer by GPC is 1600 or less, and is 1500. More preferably, it is more preferably 1400 or less. Moreover, in this invention, it is preferable that the peak which exists in the area | region of the said molecular weight 700-5000 originates in the component containing the reaction material of a polyisocyanate compound and high molecular weight polyol.

本発明において、前記プレポリマーのＮＣＯ基１個当たりの分子量を示すプレポリマーのＮＣＯ当量としては、２００〜８００であることが好ましく、３００〜７００であることがより好ましく、４００〜６００であることがさらにより好ましい。
具体的に前記プレポリマーのＮＣＯ当量は以下のようにして求めることができる。
プレポリマーのＮＣＯ当量＝（ポリイソシアネート化合物の質量部＋ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）−（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］ In the present invention, the NCO equivalent of the prepolymer showing the molecular weight per NCO group of the prepolymer is preferably 200 to 800, more preferably 300 to 700, and more preferably 400 to 600. Is even more preferred.
Specifically, the NCO equivalent of the prepolymer can be determined as follows.
NCO equivalent of prepolymer = (mass part of polyisocyanate compound + mass part of polyol compound) / [(number of functional groups per molecule of polyisocyanate compound × mass part of polyisocyanate compound / molecular weight of polyisocyanate compound) − (polyol compound) Number of functional groups per molecule × mass part of polyol compound / molecular weight of polyol compound)]

（ポリイソシアネート化合物）
ポリイソシアネート化合物としては、例えば、
ｍ−フェニレンジイソシアネート、
ｐ−フェニレンジイソシアネート、
２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、
２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、
ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、
ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、
３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、
３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、
キシリレン−１，４−ジイソシアネート、
４，４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、
ｐ−フェニレンジイソチオシアネート、
キシリレン−１，４−ジイソチオシアネート、
等の芳香族ポリイソシアネート、
トリメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、
プロピレン−１，２−ジイソシアネート、
ブチレン−１，２−ジイソシアネート、
エチリジンジイソチオシアネート
等の脂肪族ポリイソシアネート、
４，４’−メチレン−ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、
シクロヘキシレン−１，２−ジイソシアネート、
シクロヘキシレン−１，４−ジイソシアネート、
等の脂環族（脂環式）ポリイソシアネート
が挙げられる。
本発明におけるポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーは、ポリイソシアネート化合物として芳香族ポリイソシアネートを含むものであり、ポリイソシアネート化合物として芳香族ポリイソシアネート以外の脂肪族ポリイソシアネート、脂環族（脂環式）ポリイソシアネートを含んでもよい。 (Polyisocyanate compound)
As a polyisocyanate compound, for example,
m-phenylene diisocyanate,
p-phenylene diisocyanate,
2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI),
2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI),
Naphthalene-1,4-diisocyanate,
Diphenylmethane-4,4′-diisocyanate (MDI),
3,3′-dimethoxy-4,4′-biphenyl diisocyanate,
3,3′-dimethyldiphenylmethane-4,4′-diisocyanate,
Xylylene-1,4-diisocyanate,
4,4′-diphenylpropane diisocyanate,
p-phenylene diisothiocyanate,
Xylylene-1,4-diisothiocyanate,
Aromatic polyisocyanates, such as
Trimethylene diisocyanate,
Hexamethylene diisocyanate,
Propylene-1,2-diisocyanate,
Butylene-1,2-diisocyanate,
Aliphatic polyisocyanates such as ethylidyne diisothiocyanate,
4,4′-methylene-bis (cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI),
Cyclohexylene-1,2-diisocyanate,
Cyclohexylene-1,4-diisocyanate,
And alicyclic (alicyclic) polyisocyanates such as
The prepolymer obtained by the reaction of the polyisocyanate compound and the polyol compound in the present invention contains an aromatic polyisocyanate as the polyisocyanate compound, and the polyisocyanate compound is an aliphatic polyisocyanate other than the aromatic polyisocyanate, or an alicyclic group. It may contain (alicyclic) polyisocyanate.

（ポリオール化合物）
ポリオール化合物としては、例えば、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどのジオール；
ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリエーテルポリオール；
エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール；
ポリカーボネートポリオール；
ポリカプロラクトンポリオール；
等が挙げられる。
本発明におけるポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーは、ポリオール化合物として低分子量ポリオール及び高分子量ポリオールを含むものである。本発明において、低分子量ポリオールとは、前述のＧＰＣ測定により数平均分子量が３０〜３００であるポリオールであり、高分子量ポリオールとはＧＰＣ測定により数平均分子量が３００を超えるポリオールである。 (Polyol compound)
As a polyol compound, for example,
Ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, pentanediol, 3-methyl-1, Diols such as 5-pentanediol and 1,6-hexanediol;
Polyether polyols such as polytetramethylene glycol (PTMG), polyethylene glycol, polypropylene glycol;
Polyester polyols such as a reaction product of ethylene glycol and adipic acid and a reaction product of butylene glycol and adipic acid;
Polycarbonate polyols;
Polycaprolactone polyol;
Etc.
The prepolymer obtained by the reaction of the polyisocyanate compound and the polyol compound in the present invention contains a low molecular weight polyol and a high molecular weight polyol as the polyol compound. In the present invention, the low molecular weight polyol is a polyol having a number average molecular weight of 30 to 300 by GPC measurement, and the high molecular weight polyol is a polyol having a number average molecular weight of more than 300 by GPC measurement.

（硬化剤）
硬化剤は、プレポリマー中のイソシアネート基と反応させて、ポリウレタン樹脂を完成させる化合物である。硬化剤（活性水素化合物）としては、ポリオール、ポリアミン、等が挙げられる。 (Curing agent)
The curing agent is a compound that reacts with the isocyanate group in the prepolymer to complete the polyurethane resin. Examples of the curing agent (active hydrogen compound) include polyols and polyamines.

硬化剤として使用するポリオールは、上述したポリオール成分と同様である。また、３官能のグリセリンなどのトリオール、４官能以上のポリオールも使用できる。   The polyol used as the curing agent is the same as the polyol component described above. Triols such as trifunctional glycerin and polyols having 4 or more functional groups can also be used.

ポリアミンとしては、例えば、ジアミンが挙げられ、これには、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルキレンジアミン；イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミンなどの脂肪族環を有するジアミン；３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）などの芳香族環を有するジアミン；
２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するジアミン、特にヒドロキシアルキルアルキレンジアミン；
等が挙げられる。また、３官能のトリアミン化合物、４官能以上のポリアミン化合物も使用可能である。 Examples of the polyamine include diamines, which include alkylene diamines such as ethylene diamine, propylene diamine, and hexamethylene diamine; diamines having an aliphatic ring such as isophorone diamine and dicyclohexylmethane-4,4′-diamine; 3 Diamine having an aromatic ring such as 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane (also known as methylenebis-o-chloroaniline) (hereinafter abbreviated as MOCA);
Diamine having a hydroxyl group such as 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, di-2-hydroxyethylpropylenediamine, 2-hydroxypropylethylenediamine, di-2-hydroxypropylethylenediamine, In particular hydroxyalkylalkylenediamines;
Etc. Trifunctional triamine compounds and tetrafunctional or higher polyamine compounds can also be used.

（発泡剤）
前述したように、本発明の研磨パッドの研磨層はポリウレタン樹脂から構成される。ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂硬化性組成物を硬化して製造するが、このポリウレタン樹脂は無発泡状態のものでも、発泡状態のもの（発泡体）でもよい。 (Foaming agent)
As described above, the polishing layer of the polishing pad of the present invention is made of polyurethane resin. A polyurethane resin curable composition containing a prepolymer obtained by the reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound is produced by curing. This polyurethane resin may be in a non-foamed state or in a foamed state (foam). .

ポリウレタン樹脂硬化性組成物を発泡させる方法としては、当業界で一般に採用される微小中空球体、化学的発泡、機械的発泡のいずれの方法も採用できる。   As a method for foaming the polyurethane resin curable composition, any of hollow microspheres, chemical foaming, and mechanical foaming generally employed in the art can be employed.

微小中空球体をポリウレタン樹脂に混合することによって発泡体を形成することができる。微小中空球体とは、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体を、加熱膨張させたものをいう。前記ポリマー殻としては、例えば、アクリロニトリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。   A foam can be formed by mixing micro hollow spheres with polyurethane resin. The micro hollow sphere is obtained by heating and expanding an unfoamed heat-expandable microsphere composed of an outer shell (polymer shell) made of a thermoplastic resin and a low-boiling hydrocarbon encapsulated in the outer shell. . As the polymer shell, for example, thermoplastic resins such as acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer, acrylonitrile-methyl methacrylate copolymer, vinyl chloride-ethylene copolymer can be used. Similarly, as the low boiling point hydrocarbon encapsulated in the polymer shell, for example, isobutane, pentane, isopentane, petroleum ether and the like can be used.

化学的発泡としては、例えば、水の添加によりイソシアネート化合物からの二酸化炭素の発生させる方法が挙げられる。   Examples of chemical foaming include a method of generating carbon dioxide from an isocyanate compound by adding water.

機械的発泡としては、空気、窒素、酸素、二酸化炭素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを発泡硬化性組成物に機械的に撹拌・混合する方法が挙げられる。   Examples of the mechanical foaming include a method in which an inert gas such as air, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, helium, and argon is mechanically stirred and mixed into the foam curable composition.

（その他の成分）
その他に当業界で一般的に使用される整泡剤、触媒、などを発泡性組成物に添加してもよい。整泡剤としては、例えば、界面活性剤が挙げられ、より具体的には、例えば、ポリエーテル変性シリコーンなどが挙げられる。触媒は、当業界で一般に使用されるものが本発明においても使用できる。 (Other ingredients)
In addition, foam stabilizers, catalysts, and the like commonly used in the art may be added to the foamable composition. Examples of the foam stabilizer include a surfactant, and more specifically include, for example, a polyether-modified silicone. Any catalyst commonly used in the art can be used in the present invention.

本発明を以下の例により実験的に説明するが、以下の説明は、本発明の範囲が以下の例に限定して解釈されることを意図するものではない。   The invention is illustrated experimentally by the following examples, which are not intended to be construed as limiting the scope of the invention to the following examples.

（材料）
以下の例で使用した材料を列挙する。
・プレポリマーＡ・・・２，４−トリレンジイソシアネートを主成分とし水添ＭＤＩを含まないＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー
・アジプレンＬ３２５・・・ユニロイヤルケミカル社製 ウレタンプレポリマーの商品名
・ＤＣ６９１２・・・日本ポリウレタン社製 ウレタンプレポリマーの商品名
・ＭＯＣＡ・・・３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）
・ＭＯＣＡ＋ＰＴＭＧ・・・３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）と数平均分子量６５０のポリテトラメチレングリコールのモル比１：１の混合物
・Ｅｘｐａｎｃｅｌ ５５１ＤＥ ｄ４２・・・エクスパンセル社製 微小中空球体の商品名
・マツモトマイクロスフェアー Ｆ−８０ ＤＥ・・・松本油脂製薬社製 微小中空球体の商品名 (material)
The materials used in the following examples are listed.
Prepolymer A: Urethane prepolymer with NCO equivalent of 460 containing 2,4-tolylene diisocyanate as the main component and no hydrogenated MDI. Adiprene L325 ... Trade name of urethane prepolymer made by Uniroyal Chemical Co., Ltd. DC6912 ... Product name of urethane prepolymer manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd. · MOCA ··· 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (also known as methylenebis-o-chloroaniline)
MOCA + PTMG: A mixture of 3,3′-dichloro-4,4′-diaminodiphenylmethane (also known as methylenebis-o-chloroaniline) and polytetramethylene glycol having a number average molecular weight of 650 in a molar ratio of 1: 1. Expandel 551DE d42: Trade name of micro hollow sphere manufactured by EXPANSEL, Ltd. Matsumoto Microsphere F-80 DE: trade name of micro hollow sphere manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd.

（実施例１）
Ａ成分に、２，４−トリレンジイソシアネートを主成分とし水添ＭＤＩを含まないＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー（プレポリマーＡ）を１００ｇ（部）、Ｂ成分に硬化剤であるＭＯＣＡとＭＯＣＡ＋ＰＴＭＧを重量比１：１で混合したものを３０．７５ｇ（部）、Ｃ成分に中空微粒子を２．２５ｇ（部）(Ｅｘｐａｎｃｅｌ ５５１ＤＥ ｄ４２とマツモトマイクロスフェアー Ｆ−８０ ＤＥを重量比４：１で混合)、それぞれ準備する。なお、比率を示すためｇ表示として記載しており、ブロックの大きさに応じて必要な重量（部）を準備する。以下同様にｇ（部）表記で記載する。
Ａ成分およびＢ成分をそれぞれ予め減圧脱泡した後、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合機に供給した。
得られた混合液を８０℃に加熱した型枠（890mm×890mmの正方形）に注型し５時間加熱し硬化させた後、形成された樹脂発泡体を型枠から抜き出した。この発泡体を1.3mm厚にスライスしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。 Example 1
100 g (parts) of urethane prepolymer (prepolymer A) having an NCO equivalent of 460 containing 2,4-tolylene diisocyanate as the main component and not containing hydrogenated MDI as the A component, and MOCA and MOCA + PTMG as curing agents as the B component 30.75 g (parts) mixed at a weight ratio of 1: 1, 2.25 g (parts) of hollow fine particles mixed with component C (Expancel 551DE d42 and Matsumoto Microsphere F-80 DE mixed at a weight ratio of 4: 1 ) Prepare each. In addition, in order to show a ratio, it describes as g display and prepares a required weight (part) according to the size of a block. Hereinafter, it is described in g (part) notation.
The A component and the B component were degassed in advance in advance, and then the A component, the B component, and the C component were supplied to the mixer.
The obtained mixed liquid was poured into a mold (890 mm × 890 mm square) heated to 80 ° C. and cured by heating for 5 hours, and then the formed resin foam was extracted from the mold. This foam was sliced to a thickness of 1.3 mm to prepare a urethane sheet, and a polishing pad was obtained.

（比較例１）
Ａ成分として、２，４−トリレンジイソシアネートを主成分とし水添ＭＤＩを含まないＮＣＯ当量４５３のウレタンプレポリマー（プレポリマーＡ） １００ｇ（部）の代わりに、２，４−トリレンジイソシアネートを主成分とし水添ＭＤＩを含むＮＣＯ当量４６４のウレタンプレポリマー（アジプレンＬ３２５） １００ｇ（部）を用いた以外は実施例１と同様にして、研磨パッドを得た。 (Comparative Example 1)
As the A component, 2,4-tolylene diisocyanate is mainly used in place of 100 g (parts) of urethane prepolymer (prepolymer A) having an NCO equivalent of 453 which contains 2,4-tolylene diisocyanate as a main component and does not contain hydrogenated MDI. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 g (parts) of a urethane prepolymer (adiprene L325) having an NCO equivalent of 464 containing hydrogenated MDI as a component was used.

（比較例２）
Ａ成分として、２，４−トリレンジイソシアネートを主成分とし水添ＭＤＩを含まないＮＣＯ当量４５３のウレタンプレポリマー（プレポリマーＡ） １００ｇ（部）の代わりに、２，４−トリレンジイソシアネートを主成分とするＮＣＯ当量５４０のウレタンプレポリマー（ＤＣ６９１２） １００ｇ（部）を用いた以外は実施例１と同様にして、研磨パッドを得た。 (Comparative Example 2)
As the A component, 2,4-tolylene diisocyanate is mainly used in place of 100 g (parts) of urethane prepolymer (prepolymer A) having an NCO equivalent of 453 which contains 2,4-tolylene diisocyanate as a main component and does not contain hydrogenated MDI. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 g (parts) of urethane prepolymer (DC6912) having an NCO equivalent of 540 as a component was used.

実施例１、比較例１及び２で使用したプレポリマーについて、以下の条件下、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の測定によりポリスチレン換算の分子量分布を測定した。分子量２００〜４００の領域に存在するピークをピーク１、分子量４００〜７００の領域に存在するピークをピーク２、分子量７００〜５０００の領域に存在するピークをピーク３とした。測定結果を図１、表１及び表２に示す。
（測定条件）
カラム：Ohpak SB-802.5HQ(排除限界10000)
移動相：5mM LiBr/DMF
流速：0.5ml/min(26kg/cm²)
オーブン：60℃
検出器：RI 40℃
試料量：20μl About the prepolymer used in Example 1 and Comparative Examples 1 and 2, the molecular weight distribution in terms of polystyrene was measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions. The peak existing in the region having a molecular weight of 200 to 400 was designated as peak 1, the peak existing in the region having a molecular weight of 400 to 700 was designated as peak 2, and the peak existing in the region having a molecular weight of 700 to 5000 was designated as peak 3. The measurement results are shown in FIG.
(Measurement condition)
Column: Ohpak SB-802.5HQ (exclusion limit 10000)
Mobile phase: 5 mM LiBr / DMF
Flow rate: 0.5ml / min (26kg / cm ² )
Oven: 60 ° C
Detector: RI 40 ℃
Sample volume: 20μl

図１、表１及び表２において、分子量２００〜４００の領域に存在するピーク（ピーク１）は、未反応（フリー）の２，４−トリレンジイソシアネートに由来し、分子量４００〜７００の領域に存在するピーク（ピーク２）は、プレポリマー中の低分子量ポリオール １分子の両末端に２，４−トリレンジイソシアネート ２分子が付加して形成された成分に由来し、分子量７００〜５０００の領域に存在するピーク（ピーク３）は、プレポリマー中の高分子量ポリオール １分子の両末端に２，４−トリレンジイソシアネート ２分子が付加して形成された成分に由来し、分子量５０００〜８０００の領域に存在するピークは、未反応（フリー）の水添ＭＤＩに由来するものであるとそれぞれ考えられる。
図１、表１及び表２の結果より、実施例１で使用したプレポリマーは、ピーク１に含まれる成分の前記プレポリマーの総量に対する割合が５重量％以下であり、未反応（フリー）の２，４−トリレンジイソシアネートが比較例１及び２で使用したプレポリマーより少ないことがわかった。
また、実施例１で使用したプレポリマーは、ピーク２に含まれる成分の前記プレポリマーの総量に対する割合が８重量％以上であり、プレポリマー中の低分子量ポリオール １分子の両末端に２，４−トリレンジイソシアネート ２分子が付加して形成された成分が比較例１及び２で使用したプレポリマーより多いことがわかった。
さらに、実施例１で使用したプレポリマーは、ピーク３に含まれる成分の数平均分子量が１６００以下であり、比較例１及び２で使用したプレポリマーのものに比べて、ピーク２が低分子量側にシフトしブロードなピークとなっている。これは、実施例１で使用したプレポリマーにおける高分子量ポリオールの繰り返し単位のモル数が、比較例１及び２で使用したプレポリマーにおける高分子量ポリオールの繰り返し単位のモル数に比べて小さく、高分子量ポリオール １分子の両末端に２，４−トリレンジイソシアネート ２分子が付加して形成された成分の分子量が比較例１及び２で使用したプレポリマーのものに比べて小さくなっていることによるものと考えられる。
加えて、実施例１で使用したプレポリマーは、比較例１及び２で使用したプレポリマーと異なり、分子量５０００〜８０００の領域にピークが検出されておらず、未反応（フリー）の水添ＭＤＩが存在しないことがわかった。
また、通常、プレポリマーのＮＣＯ当量が大きくなれば平均分子量も大きくなり、ＮＣＯ当量が小さくなれば平均分子量も小さくなるものであるが、実施例１で使用したプレポリマーは、同様のＮＣＯ当量である比較例１で使用したプレポリマーと比較しても最も割合の大きいピーク３の分子量が小さかった。さらに、実施例１で使用したプレポリマーは、比較例２で使用したプレポリマーよりもＮＣＯ当量が小さいにも関わらずピーク１に含まれる未反応（フリー）の２，４−トリレンジイソシアネートの割合が少なかった。すなわち、実施例１で使用したプレポリマーは、比較例１及び２で使用したプレポリマーに比べ、未反応のイソシアネート成分の割合又は分子量の大きなイソシアネート成分の割合が少なく、その成分の多くが低分子量ポリオール又は高分子量ポリオール １分子の両末端に２，４−トリレンジイソシアネート ２分子が付加して形成された成分であるため、成分の均一性に優れていることがわかった。
また、プレポリマーの成分として未反応のイソシアネート成分や分子量の大きなイソシアネート成分が含まれると、その後の硬化剤との反応において、大きな反応速度の差を生じることとなる。すなわち、未反応のイソシアネート成分は硬化剤との反応速度が速いのに対し、分子量の大きなイソシアネート成分はその分子量の大きさのため反応速度が遅くなってしまう。同一のプレポリマー内でこのような成分のバラつきを生じると、硬化する際の硬化時間（ポットライフ）が長くなったり、凝集したりして製造される研磨パッドのブロック内でのバラつきを生じる原因となる。
このように、実施例１で使用したプレポリマーは、上記の分子量分布における特性を有することにより、比較例１及び２で使用したプレポリマーに比べ、成分の均一性に優れたプレポリマーとなっており、このようなプレポリマーを用いることにより、硬化する工程の制御がしやすく製造上の安定に優れており、物性等のバラつきが少ない研磨パッドが得られる。 In FIG. 1, Table 1 and Table 2, the peak (peak 1) existing in the region having a molecular weight of 200 to 400 is derived from unreacted (free) 2,4-tolylene diisocyanate, and in the region having a molecular weight of 400 to 700. The existing peak (Peak 2) is derived from a component formed by adding 2,4-tolylene diisocyanate at both ends of one low molecular weight polyol molecule in the prepolymer, and in a molecular weight region of 700-5000. The existing peak (Peak 3) originates from a component formed by adding 2,4-tolylene diisocyanate 2 molecules to both ends of one molecule of high molecular weight polyol in the prepolymer, and in the region of molecular weight 5000-8000. Each existing peak is considered to be derived from unreacted (free) hydrogenated MDI.
From the results of FIG. 1, Table 1 and Table 2, the prepolymer used in Example 1 has a ratio of the component contained in peak 1 to 5% by weight or less with respect to the total amount of the prepolymer, and is unreacted (free). It was found that 2,4-tolylene diisocyanate was less than the prepolymer used in Comparative Examples 1 and 2.
Further, the prepolymer used in Example 1 has a ratio of the component contained in peak 2 to the total amount of the prepolymer of 8% by weight or more, and 2,4 at both ends of one molecule of the low molecular weight polyol in the prepolymer. -Tolylene diisocyanate It was found that there were more components formed by addition of two molecules than the prepolymer used in Comparative Examples 1 and 2.
Further, in the prepolymer used in Example 1, the number average molecular weight of the component contained in peak 3 is 1600 or less, and peak 2 is lower than that of the prepolymer used in Comparative Examples 1 and 2. It has shifted to a broad peak. This is because the number of moles of the repeating unit of the high molecular weight polyol in the prepolymer used in Example 1 is smaller than the number of moles of the repeating unit of the high molecular weight polyol in the prepolymer used in Comparative Examples 1 and 2. Due to the fact that the molecular weight of the component formed by adding two molecules of 2,4-tolylene diisocyanate to both ends of one polyol molecule is smaller than that of the prepolymer used in Comparative Examples 1 and 2. Conceivable.
In addition, the prepolymer used in Example 1 was different from the prepolymer used in Comparative Examples 1 and 2 in that no peak was detected in the molecular weight region of 5000 to 8000, and unreacted (free) hydrogenated MDI. Was found to be absent.
In general, the average molecular weight increases as the NCO equivalent of the prepolymer increases, and the average molecular weight decreases as the NCO equivalent decreases. However, the prepolymer used in Example 1 has the same NCO equivalent. Even when compared with the prepolymer used in a certain comparative example 1, the molecular weight of the peak 3 having the largest proportion was small. Furthermore, although the prepolymer used in Example 1 has a smaller NCO equivalent than the prepolymer used in Comparative Example 2, the ratio of unreacted (free) 2,4-tolylene diisocyanate contained in Peak 1 There were few. That is, the prepolymer used in Example 1 has a lower proportion of unreacted isocyanate component or a higher molecular weight isocyanate component than the prepolymer used in Comparative Examples 1 and 2, and most of the components have a low molecular weight. Polyol or high molecular weight polyol Since it is a component formed by adding two molecules of 2,4-tolylene diisocyanate to both ends of one molecule, it was found that the uniformity of the component was excellent.
In addition, if an unreacted isocyanate component or an isocyanate component having a large molecular weight is contained as a prepolymer component, a large difference in reaction rate occurs in the subsequent reaction with the curing agent. That is, while the unreacted isocyanate component has a high reaction rate with the curing agent, the isocyanate component having a large molecular weight has a low reaction rate due to its large molecular weight. If such components vary in the same prepolymer, the curing time (pot life) during curing becomes longer or causes agglomeration in the block of the polishing pad produced by agglomeration It becomes.
Thus, the prepolymer used in Example 1 is a prepolymer having excellent component uniformity compared to the prepolymers used in Comparative Examples 1 and 2 by having the characteristics in the molecular weight distribution described above. In addition, by using such a prepolymer, it is easy to control the curing process and excellent in production stability, and a polishing pad with little variation in physical properties and the like can be obtained.

Claims (6)

ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂が、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂硬化性組成物の硬化体であり、
前記ポリイソシアネート化合物が芳香族ポリイソシアネートを含み、前記ポリオール化合物が低分子量ポリオール及び高分子量ポリオールを含み、前記芳香族ポリイソシアネートが２，４−トリレンジイソシアネートであり、
前記プレポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の分子量分布において、分子量７００〜５０００の領域に存在するピークに含まれる成分の数平均分子量が１４００以下であり、
前記分子量７００〜５０００の領域に存在するピークがポリイソシアネート化合物と高分子量ポリオールとの反応物を含む成分に由来することを特徴とする前記研磨パッド。 A polishing pad having a polishing layer made of polyurethane resin,
The polyurethane resin is a cured product of a polyurethane resin curable composition containing a prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound,
The polyisocyanate compound comprises an aromatic polyisocyanate, the polyol compound comprises a low molecular weight polyol and a high molecular weight polyol, and the aromatic polyisocyanate is 2,4-tolylene diisocyanate,
In the molecular weight distribution in terms of polystyrene of the prepolymer was measured by gel permeation chromatography (GPC), the number-average molecular weight of component contained in the peak present in the region of molecular weight of from 700 to 5000 is Ri der 1400 or less,
The polishing pad according to claim 1, wherein the peak existing in the molecular weight region of 700 to 5000 is derived from a component containing a reaction product of a polyisocyanate compound and a high molecular weight polyol . ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂が、ポリイソシアネート化合物及びポリオール化合物の反応によって得られるプレポリマーを含むポリウレタン樹脂硬化性組成物の硬化体であり、
前記ポリイソシアネート化合物が芳香族ポリイソシアネートを含み、前記ポリオール化合物が低分子量ポリオール及び高分子量ポリオールを含み、前記芳香族ポリイソシアネートが２，４−トリレンジイソシアネートであり、
前記プレポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算の分子量分布において、分子量４００〜７００の領域に存在するピークに含まれる成分の前記プレポリマーの総量に対する割合が８重量％以上であり、分子量７００〜５０００の領域に存在するピークに含まれる成分の数平均分子量が１４００以下であり、
前記分子量４００〜７００の領域に存在するピークがポリイソシアネート化合物と低分子量ポリオールとの反応物を含む成分に由来し、前記分子量７００〜５０００の領域に存在するピークがポリイソシアネート化合物と高分子量ポリオールとの反応物を含む成分に由来することを特徴とする前記研磨パッド。 A polishing pad having a polishing layer made of polyurethane resin,
The polyurethane resin is a cured product of a polyurethane resin curable composition containing a prepolymer obtained by reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound,
The polyisocyanate compound comprises an aromatic polyisocyanate, the polyol compound comprises a low molecular weight polyol and a high molecular weight polyol, and the aromatic polyisocyanate is 2,4-tolylene diisocyanate,
In the molecular weight distribution in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) of the prepolymer, the ratio of the component contained in the peak existing in the molecular weight region of 400 to 700 to the total amount of the prepolymer is 8% by weight or more. There, the number average molecular weight of component contained in the peak present in the region of molecular weight of from 700 to 5000 is Ri der 1400 or less,
The peak existing in the molecular weight range of 400 to 700 is derived from a component containing a reaction product of a polyisocyanate compound and a low molecular weight polyol, and the peak existing in the molecular weight range of 700 to 5000 is a polyisocyanate compound and a high molecular weight polyol. The polishing pad is derived from a component containing a reaction product of 前記プレポリマーのＮＣＯ当量が２００〜８００であることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨パッド。 The polishing pad according to claim 1 or 2 , wherein the prepolymer has an NCO equivalent of 200 to 800. 請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法であって、
前記ポリウレタン樹脂硬化性組成物を硬化させて研磨層を成形する工程を含む、前記方法。 A method for producing a polishing pad according to any one of claims 1 to 3 ,
The method comprising the step of curing the polyurethane resin curable composition to form a polishing layer. 光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッドを使用することを特徴とする方法。 A method for polishing a surface of an optical material or a semiconductor material, wherein the polishing pad according to any one of claims 1 to 3 is used. 請求項１〜３のいずれかに記載の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する際のスクラッチを低減する方法。 Method of reducing scratches when polishing the surface of the optical material or a semiconductor material using the polishing pad according to any one of claims 1-3.

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