JP6561453B2 - 電子回路モジュール部品の製造方法 - Google Patents
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Description
(1)基板3の端子電極に第1はんだ6Aを含むはんだペーストを印刷する。
(2)実装装置(マウンタ)を用いて電子部品2を基板3に搭載する。
(3)電子部品2が搭載された基板3をリフロー炉に入れてはんだペーストを加熱することにより、はんだペーストに含まれる第1はんだ6Aが溶融し、硬化することにより電子部品2の端子電極と基板3の端子電極とを接合する(リフロー工程)。
(4)電子部品2や基板3の表面に付着したフラックスを洗浄する。
(5)絶縁樹脂4で電子部品2及び基板3を覆う(モールド工程)。
実施例1に係るサンプル(電子回路モジュール部品)を、次のような手順で20個作成した。
(1)基板の端子電極に、SnBi系はんだ(Sn92.5質量%、Bi7.5質量%)に対して、Ni−Fe合金粒子(Feが10質量%、平均粒子径20μm)を総和に対して15質量%となるように添加したPbフリーはんだを含むはんだペーストを印刷した。
(2)実装装置を用いて電子部品としてチップ型抵抗素子を基板に載置した。
(3)電子部品が搭載された基板をリフロー炉に入れてはんだペーストを通常のリフロー工程(ピーク温度240℃、溶融1分)で加熱することにより、はんだペーストに含まれるPbフリーはんだを溶融して硬化させた。そして、硬化後のPbフリーはんだによって、電子部品の端子電極と基板の端子電極とを接合させた。
(4)電子部品及び基板の表面に付着したフラックスを洗浄した。
(5)絶縁樹脂で電子部品及び基板を覆った。電子部品及び基板を被覆する絶縁樹脂は、エポキシ樹脂にフィラー(例えば、本評価ではシリカフィラー)を添加したものを用いた。そして、絶縁樹脂で電子部品及び基板を覆うように塗布し、真空槽内で熱プレス硬化した。モールドポストキュア処理は175℃で4時間実施した。その結果、電子部品は、絶縁樹脂によって封止された。このような実施例1に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例1に記載の製造方法において、Ni−Fe合金粒子の添加量を5質量%とした以外は実施例1と同条件にて、実施例2に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例1に記載の製造方法において、リフロー条件をピーク温度240℃、溶融2分とした以外は実施例1と同条件にて、実施例3に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例3に記載の製造方法において、Ni−Fe合金粒子の添加量を5質量%とした以外は実施例3と同条件にて、実施例4に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例1に記載の製造方法において、のNi−Fe合金粒子の粒子径を10μmとした以外は実施例1と同条件にて、実施例4に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例5に記載の製造方法において、Ni−Fe合金粒子の添加量を5質量%とした以外は実施例5と同条件にて、実施例6に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例5に記載の製造方法において、リフロー条件をピーク温度240℃、溶融2分とした以外は実施例5と同条件にて、実施例7に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例7に記載の製造方法において、Ni−Fe合金粒子の添加量を5質量%とした以外は実施例7と同条件にて、実施例8に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
SnBi系はんだに代えて、Sn系はんだにBi金属粒子を添加したものを用いたこと以外は実施例1と同条件にて、実施例9に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
SnBi系はんだに代えて、Sn系はんだにBi金属粒子を添加したものを用いたこと以外は実施例3と同条件にて、実施例10に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例1に記載の製造方法において、さらに高温熱処理(200℃1時間)が加えられた以外は実施例1と同条件にて、比較例1に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
実施例1に記載の製造方法において、Ni−Fe合金粒子の添加量を35質量%とした以外は実施例1と同条件にて、比較例2に係る電子回路モジュール部品を20個作成した。
電子回路モジュール部品の断面を走査型電子顕微鏡で観察して、穴部の大きさ(最大穴径)、穴部間の最小距離、Ni−Fe相がある場合Ni−Fe相の大きさ、Ni−Sn相の厚さ(Sn相と穴部間との距離)を測定した。
耐熱性(はんだフラッシュ)は次のようにして評価した。まず、評価に供するサンプル(電子回路モジュール部品)を260℃のリフロー炉に投入し、電子回路モジュール部品内の電子部品と基板との接合部におけるはんだの移動を観察した。接合部の接合金属(はんだ材料)が接合部以外に離散するような状況が観察された場合には×、離散していないが接合部の基板側との接合面が変化してしまったものは△、接合部の電子部品端子側の形状の変化が認められるものは○、接合部の接合面や形状が変化していないものは◎とした。
耐熱衝撃性(クラック抑制)は、次のようにして評価した。まず、評価に供するサンプル(絶縁樹脂で電子部品及び基板が覆われていないもの)を−55℃及び125℃の環境下で30分ずつ交互に保持する熱衝撃試験機に投入し、500サイクル分放置した。その後、硬化後のはんだにより形成された接合部を観察して表面のクラック及び断面観察によるはんだクラックの進行度を確認して評価した。
上記の評価の結果を表1に示す。耐熱性(はんだフラッシュ抑制)及び耐熱衝撃性(クラック抑制)の少なくとも1つが〇である場合、総合評価は〇とした。また、評価が△の項目が1つ以上ある場合、総合評価は△とした。両方の評価が◎である場合、総合評価は◎とした。
Claims (4)
- 回路基板の端子電極上に、SnとBiの和は100質量%、または、90質量%以上であってその残りはAgまたはCuのうちの少なくとも一つからなり、Biが5質量%以上15質量%以下である第1金属粒子と、Feの割合が5質量%以上16質量%以下であるNi−Fe合金からなり、第1金属粒子と第2金属粒子との和に対して5質量%以上15質量%以下であるように添加される、平均粒子径が3μm以上50μm以下である第2金属粒子と、からなるPbフリーはんだを含むはんだペーストを印刷する工程と、
前記はんだペースト上に電子部品を載置する工程と、
前記はんだペーストをリフロー炉に入れて加熱して、前記回路基板の端子電極と前記電子部品の端子電極とを前記Pbフリーはんだが凝固した接合金属によって接合する工程と、
を有し、
前記接合金属は、Sn合金相の間に、少なくともFeを含むNi−Sn合金相が分散し、当該Ni−Sn合金相の内部に直径5μm以下の複数の穴部が形成されると共に隣接する前記穴部同士の中心距離が10μm以上である、電子回路モジュール部品の製造方法。 - 前記接合金属は、Bi合金相をさらに含む請求項1に記載の電子回路モジュール部品の製造方法。
- 前記Bi合金相は、等価直径が3μm以下である請求項2に記載の電子回路モジュール部品の製造方法。
- 前記穴部から中心距離が10μm以上離れた領域にNi−Fe合金相を含む請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子回路モジュール部品の製造方法。
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