JP6559075B2 - 高周波デバイス及び高周波モジュール - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る高周波デバイスの構成を示す断面図である。高周波デバイス10は、複数の素子が集積された集積回路2と、集積回路2を覆うパッケージ3とを備えている。集積回路2に集積される素子は、スイッチング素子、アンプ及びサーキュレータが例示されるがこれらに限定されない。集積回路2は、モノリシックマイクロ波集積回路が例示されるが、これに限定されない。パッケージ3は、集積回路2が実装されたパッケージベース1と、角筒状のシールリング3aと、板状のカバー3bとで構成されている。シールリング3aの一端側3a1はパッケージベース1に固定されており、他端側3a2はカバー3bで塞がれている。パッケージベース1は、シールリング3aの内外に跨がるフィードスルー1aを備えている。集積回路2とフィードスルー1aとは、ワイヤ4で接続されている。
図3は、本発明の実施の形態2に係る高周波デバイスの構成を示す断面図である。実施の形態2に係る高周波デバイス10は、実施の形態1と同様に、パッケージベース1に実装された集積回路2と、集積回路2を覆うパッケージ3とを備えているが、パッケージ3の構造が異なる。
図5は、本発明の実施の形態3に係る高周波デバイスの構成を示す断面図である。図6は、実施の形態3に係る高周波デバイスのパッケージのカバーの三面図である。実施の形態3に係るパッケージ3のカバー3bは、シールリング3aの他端部に当接する蓋部36と、蓋部36の内側面に設置された電磁波吸収体33と、電磁波吸収体33を介して蓋部36と平行に設置された導電性プレート34とを有する。導電性プレート34は、蓋部36の外形形状の縮小形状を有し、シールリング3aとの間に隙間を備えて設置されている。すなわち、図5に示すように、導電性プレート34とシールリング3aとの間には隙間によりスロット37を構成している。集積回路2上の素子で発生した高周波信号は、スロット37から蓋部36側に放射され、カバー3bと導電性プレート34との間の平行平板モードの導波路を通って電磁波吸収体33に到達し、吸収される。図5には、導電性プレート34の周縁部が電磁波吸収体33よりも張り出している構成を図示したが、導電性プレート34の周縁部は電磁波吸収体33よりも張り出していなくても良い。
図8は、本発明の実施の形態4に係る高周波モジュールの構成を示す断面図である。複数の高周波デバイスが実装されたプリント回路基板21と、プリント回路基板21を収容する筐体22とを備えている。筐体22は、プリント回路基板21を側方から覆う側壁部22aと、プリント回路基板21を上方から覆う天面部22bと、プリント回路基板21を下方から覆う底面部22cとを備えている。すなわち、筐体22は、天面部22b、側壁部22a及び底面部22cによって外郭面が構成されている。天面部22bの内側面は、電磁波吸収体23を介して導電性プレート24が設置されている。
Claims (7)
- 複数の素子を有する集積回路と、前記集積回路を囲むパッケージと、前記パッケージの外部に設置された電磁波吸収体とを備え、
前記パッケージは、
前記集積回路が実装されたパッケージベースと、
前記集積回路を側方から囲む筒状を呈し、一端部が前記パッケージベースに固定されたシールリングと、
板状を呈し、前記シールリングの他端部を塞いだカバーと、を有し、
前記パッケージベース、前記シールリング及び前記カバーのうち少なくとも前記パッケージベース又は前記シールリングは、前記集積回路で発生した高周波信号を前記パッケージ外へ放射するスロットを備え、
前記電磁波吸収体は、少なくとも前記スロットと正対する箇所に設けられていることを特徴とする高周波デバイス。 - 前記スロットは、前記パッケージの表面を流れる表面電流と直交する向きで設けられていることを特徴とする請求項1に記載の高周波デバイス。
- 複数の高周波デバイスが実装されたプリント回路基板と、該プリント回路基板を収容した箱状の筐体と、前記筐体の外部に設置された電磁波吸収体とを備え、
前記筐体は、底面、側面及び天面のうち少なくとも底面又は側面に、前記高周波デバイスで発生した高周波信号を前記筐体外へ放射するスロットを備え、
前記電磁波吸収体は、少なくとも前記スロットと正対する箇所に設けられていることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記スロットは、前記筐体の表面を流れる表面電流と直交する向きで設けられていることを特徴とする請求項3に記載の高周波モジュール。
- 複数の高周波デバイスが実装されたプリント回路基板と、該プリント回路基板を収容した箱状の筐体とを備え、
前記筐体の底面、側面及び天面のうち少なくとも底面又は側面は、内側面に設置された電磁波吸収体と、該電磁波吸収体の表面に形成されたメタライズ層と、該メタライズ層に設けられたスロットとを有することを特徴とする高周波モジュール。 - 複数の高周波デバイスが実装されたプリント回路基板と、該プリント回路基板を収容した箱状の筐体とを備え、
前記筐体は、底面、側面及び天面のうち少なくとも底面又は側面の内面側に設置された電磁波吸収体と、該電磁波吸収体を介して前記電磁波吸収体が設置された面と平行に設置された導電性プレートとを有し、
前記導電性プレートは、前記電磁波吸収体が設置された面の外形形状の縮小形状であり、周縁部と前記筐体との間に隙間を備えて設置されていることを特徴とする高周波モジュール。 - 前記筐体の前記電磁波吸収体が設置された内面と前記導電性プレートとの隙間に、誘電体が設置されていることを特徴とする請求項6に記載の高周波モジュール。
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