JP6558542B2 - 放電加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を放電加工する放電加工方法に関する。

インゴット等の被加工物からウェーハを切り出す場合には、ワイヤソー（マルチワイヤソー）と呼ばれる加工装置を用いるのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。このワイヤソーは、複数のガイドローラーに巻き掛けられたワイヤを所定の方向に送りながら被加工物に切り込ませることで、薄いウェーハを切り出す。

一方、このようなワイヤソーを用いる加工方法では、ガイドローラーに巻き掛けられたワイヤに対して砥粒を分散させたスラリーを供給し続けなければならないので、工程が煩雑である。また、被加工物に対してワイヤが直に接触するので、工程中にワイヤが切れる可能性も高かった。

これらの問題に対し、近年では、加工液に浸漬した金属製のワイヤと被加工物との間で放電させてウェーハを非接触で切り出すワイヤ放電加工装置（マルチワイヤ放電加工装置）が提案されている（例えば、特許文献２参照）。このワイヤ放電加工装置は、例えば、ワイヤと被加工物との間にパルス電圧を印加し、ワイヤを所定の方向に送りながら被加工物に切り込ませるように動かすことで、ウェーハを非接触で切り出す。

ところで、上述のような放電加工で発生する加工屑がワイヤと被加工物との間に残留すると、続く放電でワイヤと被加工物とが短絡し、局所的な熱が発生してしまう。その結果、被加工物の加工精度は低下し、また、ワイヤも切れ易くなる。そこで、溝内に加工液の流れを発生させて加工屑を取り除く装置や方法等が提案されている（例えば、特許文献３参照）。

特開平９−９４７５５号公報 特開２０１１−１４００８８号公報 特開２０１２−２４０１２８号公報

ところが、細いワイヤを用いて幅の狭い溝を形成する場合には、溝内を加工液が流れ難くなり、上述の方法等では必ずしも加工屑を適切に排出できない。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、幅の狭い溝が形成される場合等でも加工屑を適切に排出できる放電加工方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、導電性を有するワイヤが並列するように複数回巻き掛けられ、該ワイヤの走行に合わせて回転する複数のガイドローラーと、被加工物を固定する基台と、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させることで、該ワイヤの並列する加工部を該基台に固定された被加工物に対して加工送りする加工送り機構と、被加工物及び該加工部を浸漬するための加工液が貯留される加工液槽と、該加工部と該基台との間に高周波パルス電圧を印可する高周波パルス電源ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えたワイヤ放電加工装置を用いる放電加工方法であって、該高周波パルス電圧を印加しながら該ワイヤを走行させるとともに、該加工液に浸漬した該加工部を被加工物に対して加工送りすることで、被加工物に溝を形成する放電加工ステップと、該放電加工ステップの途中に実施され、被加工物に形成された該溝から加工屑を排出する加工屑排出ステップと、を備え、該加工屑排出ステップは、該ワイヤを走行させたまま該高周波パルス電圧の印加を停止し、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を狭めることで、該溝から該加工屑を排出する接近ステップと、該接近ステップを実施した後、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を広げ、該接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を含むことを特徴とする放電加工方法が提供される。

本発明の一態様において、該接近ステップにおいて該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させる速度は、該放電加工ステップでの該加工送りの速度より速く設定されることが好ましい。

また、本発明の一態様において、該加工屑排出ステップは、該放電加工ステップの加工送り量又は被加工物の除去量が所定値に達した後に実施されることが好ましい。

本発明の一態様に係る放電加工方法は、ワイヤを走行させたまま高周波パルス電圧の印加を停止して加工部と被加工物との間隔を狭めることで、被加工物に形成された溝から加工屑を排出する接近ステップと、加工部と被加工物との間隔を広げ、接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を含む加工屑排出ステップを備えるので、被加工物に接近させた加工部によって溝内をクリーニングできる。よって、幅の狭い溝が形成される場合等でも加工屑を適切に排出できる。

ワイヤ放電加工装置の構成例を模式的に示す図である。 放電加工ステップを模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、放電加工ステップを模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の一部を拡大した拡大図である。 図４（Ａ）は、加工屑排出ステップ中の接近ステップを模式的に示す平面図であり、図４（Ｂ）は、加工屑排出ステップ中の戻しステップを模式的に示す平面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る放電加工方法は、放電加工ステップ（図２、図３（Ａ）、図３（Ｂ）参照）及び加工屑排出ステップ（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）を含む。加工屑排出ステップは、放電加工ステップの途中で実施され、接近ステップ（図４（Ａ）参照）及び戻しステップ（図４（Ｂ）参照）を更に含んでいる。

放電加工ステップでは、高周波パルス電圧を印加しながらワイヤを送り（走行させ）、また、加工液に浸漬したワイヤの加工部を被加工物に対して加工送りすることで、被加工物を放電加工して溝を形成する。加工屑排出ステップの接近ステップでは、ワイヤを送りながら（走行させたまま）高周波パルス電圧の印加を停止し、更に、加工部と被加工物との間隔を狭めることで、溝から加工屑を排出する。

加工屑排出ステップの戻しステップでは、加工部と被加工物との間隔を広げることで、加工部と被加工物との位置関係を接近ステップの直前の状態まで戻す。なお、この戻しステップの後には、再び放電加工ステップが遂行される。以下、本実施形態に係る放電加工方法について詳述する。

まず、本実施形態の放電加工方法に使用されるワイヤ放電加工装置の例を説明する。図１は、ワイヤ放電加工装置の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、ワイヤ放電加工装置（マルチワイヤ放電加工装置）２は、ワイヤ４が巻回された繰り出しボビン６を支持する円柱状の繰り出しローラー８を備えている。

繰り出しローラー８の上方には、巻き取りボビン１０を支持する円柱状の巻き取りローラー１２が配置されている。繰り出しボビン６から繰り出されたワイヤ４は、後述する放電加工に使用された後、巻き取りボビン１０に巻き取られる。ワイヤ４は、例えば、直径が５０μｍ〜２００μｍ程度のピアノ線等を、黄銅やタングステン、モリブデン等の材料で被覆して形成されており、被加工物１１の放電加工に必要な導電性を備えている。

繰り出しローラー８に隣接する位置には、繰り出しボビン６から繰り出されたワイヤ４を下流側に送る第１供給ローラー１４、第２供給ローラー１６、第３供給ローラー１８、及び第４供給ローラー２０が配置されている。また、第２供給ローラー１６と第３供給ローラー１８との間には、ワイヤ４の張力を調整する第１調整ローラー２２が設けられている。

繰り出しボビン６から繰り出されたワイヤ４は、第１供給ローラー１４、第２供給ローラー１６、第１調整ローラー２２、第３供給ローラー１８、第４供給ローラー２０の順に巻き掛けられて、下流側に送られる。

第４供給ローラー２０の下方には、第４供給ローラー２０から送られたワイヤ４を案内する円柱状の第１ガイドローラー２４が配置されている。第４供給ローラー２０から送られたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４に巻き掛けられて下方に案内される。この第１ガイドローラー２４は、例えば、ワイヤ４の移動（走行）に合わせて回転する従動ローラーである。

第１ガイドローラー２４の下方には、第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４を更に案内する円柱状の第２ガイドローラー２６が配置されている。第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４は、第２ガイドローラー２６に巻き掛けられて水平方向に案内される。この第２ガイドローラー２６は、例えば、モーター等の回転駆動源に連結されワイヤ４を移動（走行）させる駆動ローラーである。

第２ガイドローラー２６から水平方向に離れた位置には、第２ガイドローラー２６で案内されたワイヤ４を更に案内する円柱状の第３ガイドローラー２８が配置されている。第２ガイドローラー２６で案内されたワイヤ４は、第３ガイドローラー２８に巻き掛けられて上方に案内される。この第３ガイドローラー２８は、例えば、ワイヤ４の移動（走行）に合わせて回転する従動ローラーである。また、第３ガイドローラー２８によって上方に案内されたワイヤ４の一部は、被加工物１１を加工する加工部４ａとなる。

第３ガイドローラー２８の上方には、第３ガイドローラー２８で案内されたワイヤ４を更に案内する円柱状の第４ガイドローラー３０が配置されている。第３ガイドローラー２８で案内されたワイヤ４は、第４ガイドローラー３０に巻き掛けられて水平方向に案内される。この第４ガイドローラー３０は、例えば、モーター等の回転駆動源に連結されワイヤ４を移動（走行）させる駆動ローラーである。

第４ガイドローラー３０で案内されたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４に再び巻き掛けられて第２ガイドローラー２６に案内される。上述のように、第１ガイドローラー２４には、既にワイヤ４が巻き掛けられているので、ここでは、第１ガイドローラー２４の別の位置にワイヤ４が巻き掛けられる。具体的には、既に巻き掛けられているワイヤ４に対して第１ガイドローラー２４の回転軸方向に所定の間隔をあけてワイヤ４が再度巻き掛けられる。

同様に、第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４は、第２ガイドローラー２６に再び巻き掛けられて第３ガイドローラー２８に案内される。また、第２ガイドローラー２６で案内されたワイヤ４は、第３ガイドローラー２８に再び巻き掛けられて第４ガイドローラー３０に案内される。更に、第３ガイドローラー２８で案内されたワイヤ４は、第４ガイドローラー３０に再び巻き掛けられて第１ガイドローラー２４に案内される。

第２ガイドローラー２６、第３ガイドローラー２８、及び第４ガイドローラー３０にも既にワイヤ４が巻き掛けられているので、ここでも、第２ガイドローラー２６、第３ガイドローラー２８、又は第４ガイドローラー３０の回転軸方向に所定の間隔をあけてワイヤ４が再度巻き掛けられる。第４ガイドローラー３０で案内されたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４に更に巻き掛けられて第２ガイドローラー２６に案内される。

このように、第１ガイドローラー２４、第２ガイドローラー２６、第３ガイドローラー２８、及び第４ガイドローラー３０（以下、ガイドローラー群）には、回転軸方向に所定の間隔をあけてワイヤ４が複数回巻き掛けられる。これにより、第３ガイドローラー２８と第４ガイドローラー３０との間には複数の加工部４ａが並列されて、被加工物１１から複数のウェーハを一度に切り出すことができる。

第３ガイドローラー２８及び第４ガイドローラー３０に巻き掛けられるワイヤ４の回転軸方向の間隔（すなわち、隣接する加工部４ａの間隔）は、切り出されるウェーハの厚みに対応し、例えば、０．５ｍｍ〜１ｍｍに設定される。ただし、ワイヤ４の回転軸方向の間隔（隣接する加工部４ａの間隔）は、ウェーハの仕様等に応じて任意に変更できる。同様に、ワイヤ４を巻き掛ける回数は、被加工物１１やウェーハの仕様等に応じて任意に設定される。

巻き取りローラー１２に隣接する位置には、加工に使用されたワイヤ４を下流側に送る第５供給ローラー３２、第６供給ローラー３４、及び第７供給ローラー３６が配置されている。また、第６供給ローラー３４と第７供給ローラー３６との間には、ワイヤ４の張力を調整する第２調整ローラー３８が設けられている。

上述のようにガイドローラー群に複数回巻き掛けられたワイヤ４は、第１ガイドローラー２４で鉛直方向に案内される。第１ガイドローラー２４で案内されたワイヤ４は、第５供給ローラー３２、第６供給ローラー３４、第２調整ローラー３８、第７供給ローラー３６の順に巻き掛けられて、巻き取りボビン１０で巻き取られる。

上述のように、第２ガイドローラー２６及び第４ガイドローラー３０には、モーター等の回転駆動源が連結されている。この回転駆動源で、第２ガイドローラー２６及び第４ガイドローラー３０を回転させれば、ワイヤ４は、所定の送り方向（走行方法）に送られる（走行する）。なお、回転駆動源は、例えば、繰り出しローラー８、巻き取りローラー１２、第１調整ローラー２２、第２調整ローラー３８等に連結されていても良い。

加工部４ａの側方には、被加工物１１を固定する基台４０が配置されている。基台４０は、アーム状の本体４２と、本体４２の一端部に装着される固定部材４４とを含む。被加工物１１は、例えば、シリコンやＳｉＣ、ダイヤモンド（単結晶ダイヤモンド）等の材料で円柱状に形成されたインゴットであり、ワイヤ４（加工部４ａ）の送り方向に対して被加工物１１の高さ方向（円柱の高さ方向、代表的には、結晶成長方向）が垂直になるように、導電性接着剤や半田等で固定部材４４に接着される。ただし、被加工物１１の種類等に特段の制限はない。

本体４２の他端部には、基台４０を水平方向に移動（加工送り）させる加工送り機構（加工送り手段）４６が連結されている。この加工送り機構４６で、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動（加工送り）させることで、被加工物１１に対してワイヤ４の加工部４ａを切り込ませるように動かすことができる。

本体４２には、放電加工用の高周波パルス電圧を発生する高周波パルス電源ユニット４８の第１端子が接続されている。一方、第１ガイドローラー２４と第４ガイドローラー３０との間には、高周波パルス電源ユニット４８の第２端子に接続された給電ローラー５０が配置されている。この給電ローラー５０は、第１ガイドローラー２４と第４ガイドローラー３０との間でワイヤ４に接触している。すなわち、ワイヤ４（加工部４ａ）には、高周波パルス電源ユニット５０の第２端子が電気的に接続されている。

高周波パルス電源ユニット４８は、例えば、高周波パルス電圧の発生を制御し、パルス幅や繰り返し周波数を調整するパルス調整部４８ａと、電圧を調整する電圧調整部４８ｂと、を含んでいる。この高周波パルス電源ユニット４８により、放電加工に必要なパルス電圧を発生できる。

第１端子に接続される基台４０の本体４２及び固定部材４４は、例えば、カーボン、金属等の導電性材料（導電材）で構成され、被加工物１１は、導電性接着剤や半田等で固定部材４４に接着されている。また、給電ローラー５０を介して第２端子に接続されるワイヤ４は、導電性を備えている。そのため、高周波パルス電源ユニット４８で発生した高周波パルス電圧は、ワイヤ４（加工部４ａ）と被加工物１１との間に印加される。

第２ガイドローラー２６及び第３ガイドローラー２８を囲む位置には、加工液槽５２が配置されている。加工液槽５２の内部には、純水等の加工液５４が貯留されており、少なくとも、ワイヤ４の加工部４ａ、被加工物１１、及び基台４０の一部が加工液５４に浸漬している。

また、第２ガイドローラー２６及び第４ガイドローラー３０を回転させる回転駆動源、加工送り機構４６、高周波パルス電源ユニット４８等の各構成要素には、制御ユニット（制御手段）５６が接続されている。この制御ユニット５６は、例えば、あらかじめ設定される放電加工条件等に基づいて、上述した各構成要素の動作等を制御する。

次に、上述したワイヤ放電加工装置２を用いる被加工物１１の放電加工方法について説明する。本実施形態に係る放電加工方法では、高周波パルス電圧を印加しながらワイヤ４を送り（走行させ）、更に、加工液５４に浸漬したワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して加工送りする放電加工ステップによって被加工物１１を放電加工する。

図２は、放電加工ステップを模式的に示す斜視図であり、図３（Ａ）は、放電加工ステップを模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の一部を拡大した拡大図である。この放電加工ステップでは、まず、高周波パルス電源ユニット４８でワイヤ４（加工部４ａ）と基台４０（被加工物１１）との間に高周波パルス電圧を印加する。また、ガイドローラー群等を回転させて、図２に示すように、ワイヤ４を所定の送り方向（走行方向）に送る（走行させる）。

次に、ワイヤ４（加工部４ａ）が被加工物１１に切り込むように、移動機構４６で被加工物１１を水平方向に移動（加工送り）させる。つまり、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動させることで、ワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して加工送りする。加工液５４中で絶縁状態にある被加工物１１とワイヤ４の加工部４ａとが十分に近づくと、加工液５４による絶縁が破壊されて、被加工物１１と加工部４ａとの間で放電が生じる。

その結果、放電に伴う熱で被加工物１１の加工部４ａに近接する部分が溶融される。また、加工液５４の温度が急激に上昇して沸騰し、体積が膨張して被加工物１１の溶融した部分を飛散（拡散）させる。このように、ワイヤ４（加工部４ａ）と基台４０（被加工物１１）との間に高周波パルス電圧を供給しながら加工送りすることで、被加工物１１に対する加工部４ａの移動経路に応じた溝１１ａを形成できる（図３（Ａ）、図３（Ｂ））。

なお、この放電加工ステップでは、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の速度（加工送り速度）を、例えば、０．５μｍ／秒〜２μｍ／秒、代表的には、１μｍ／秒に設定する。基台４０とガイドローラー群との相対的な移動（加工送り）は、被加工物１１が完全に切断されるまで続けられる。以上により、被加工物１１から複数のウェーハを同時に切り出すことができる。

このように実施される放電加工ステップでは、図３（Ｂ）に示すように、被加工物１１から発生する加工屑１１ｂが溝１１ａ内に滞留し易い。加工屑１１ｂを溝１１ａ内に放置すると、被加工物１１の加工精度が低下したり、ワイヤ４が切れ易くなったりする。そこで、本実施形態に係る放電加工方法では、放電加工ステップの途中に、溝１１ａから加工屑１１ｂを排出する加工屑排出ステップを実施する。

加工屑排出ステップは、例えば、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭める接近ステップと、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を元に戻す戻しステップと、によって構成される。図４（Ａ）は、加工屑排出ステップ中の接近ステップを模式的に示す平面図であり、図４（Ｂ）は、加工屑排出ステップ中の戻しステップを模式的に示す平面図である。

まず、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭める接近ステップを実施する。この接近ステップでは、ワイヤ４を送りながら（走行させたまま）高周波パルス電圧の印加を停止し、更に、移動機構４６で被加工物１１を水平方向に移動させる。被加工物１１を移動させる方向は、図４（Ａ）に示すように、加工部４ａと被加工物１１との間隔が狭くなる方向である。つまり、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動させることで、ワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して接近させる。

このように、ワイヤ４を送りながら（走行させたまま）、加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭めることで、ワイヤ４の送りによって生じる加工液５４の流れを溝１１ａの壁面にまで強く作用させることができる。よって、この加工液５４の流れにより、溝１１ａ内の加工屑１１ｂを溝１１ａ外に排出して除去できる。

ここで、最も接近した状態の加工部４ａと被加工物１１との間隔Ｄ１は、例えば、０ｍｍ〜０．０２ｍｍの範囲で設定される。すなわち、接近ステップでは、被加工物１１に対して加工部４ａを接触させても良い。ただし、その場合には、被加工物１１との接触でワイヤ４が切断されないように制御する必要がある。

また、この接近ステップでは、ワイヤ４の送り速度（走行速度）を２００ｍｍ／秒以上に設定することが望ましい。これにより、加工屑１１ｂの排出に適した加工液５４の流れを形成できる。

更に、基台４（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の速度（接近速度）は、例えば、１ｍｍ／秒〜７ｍｍ／秒、好ましくは、３ｍｍ／秒〜５ｍｍ／秒とする。すなわち、接近ステップの接近速度は、放電加工ステップの加工送り速度より十分に速く設定される。これにより、溝１１ａ内の加工液５４を素早く振動させて、加工屑１１ｂの排出を促進させることができる。

なお、基台４（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の距離は、接近ステップを実施する直前の加工部４ａと被加工物１１との間隔Ｄ０（図４（Ｂ）参照）、最も接近した状態の加工部４ａと被加工物１１との間隔Ｄ１とによって決まるが、代表的には、０．００５ｍｍ〜０．４ｍｍ程度である。

上述した接近ステップの後には、ワイヤ４の加工部４ａと被加工物１１との間隔を広げる（元に戻す）戻しステップを実施する。この戻しステップでも、高周波パルス電圧の印加を停止したまま、移動機構４６で被加工物１１を水平方向に移動させる。被加工物１１を移動させる方向は、図４（Ｂ）に示すように、加工部４ａと被加工物１１との間隔が拡がる方向である。

つまり、基台４０（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）とを相対的に移動させることで、ワイヤ４の加工部４ａを被加工物１１に対して遠ざける。加工部４ａと被加工物１１との間隔が接近ステップを実施する直前の間隔Ｄ０まで戻ると、戻しステップは終了する。

なお、この戻しステップは、ワイヤ４を送りながら（走行させながら）実施されることが望ましい。この場合、ワイヤ４の送り速度（走行速度）は、接近ステップと同じ（例えば、２００ｍｍ／秒以上）で良い。これにより、戻しステップでも、加工屑１１ｂの排出に適した加工液５４の流れを形成できる。

同様に、基台４（被加工物１１）とガイドローラー群（ワイヤ４）との相対的な移動の速度（離脱速度）も、例えば、１ｍｍ／秒〜７ｍｍ／秒、好ましくは、３ｍｍ／秒〜５ｍｍ／秒とする。すなわち、戻しステップの離脱速度も、放電加工ステップの加工送り速度より十分に速く設定される。これにより、溝１１ａ内の加工液５４を素早く振動させて、加工屑１１ｂの排出を促進させることができる。

戻しステップの終了後（すなわち、加工屑排出ステップの終了後）には、再び放電加工ステップが継続される。ここで、加工屑排出ステップを実施するタイミングに制限はないが、例えば、放電加工ステップの加工送り量（加工送りの距離）や、被加工物１１の除去量（放電加工で除去される被加工物１１の質量又は体積）等に基づいて加工屑排出ステップを実施すると良い。この場合、生産性を高く維持しながら加工屑１１ｂの滞留を防ぐことができる。

具体的には、例えば、放電加工ステップの加工送り量や被加工物１１の除去量が所定の基準値（所定値）に達した後に加工屑排出ステップを実施する。放電加工ステップの加工送り量を基準とする場合には、例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の加工送り量を基準値として設定する。ただし、この基準値は、任意に設定、変更できる。

以上のように、本実施形態に係る放電加工方法は、ワイヤ４を走行させたまま高周波パルス電圧の印加を停止して加工部４ａと被加工物１１との間隔を狭めることで、被加工物１１に形成された溝１１ａから加工屑１１ｂを排出する接近ステップと、加工部４ａと被加工物１１との間隔を広げ、接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を含む加工屑排出ステップを備えるので、被加工物１１に接近させた加工部４ａによって溝１１ａ内をクリーニングできる。よって、幅の狭い溝１１ａが形成される場合等でも加工屑１１ｂを適切に排出できる。

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、接近ステップ及び戻しステップを１回ずつ実施する加工屑排出ステップについて説明しているが、本発明に係る加工屑排出ステップでは、接近ステップ及び戻しステップを複数回繰り返すこともできる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ ワイヤ放電加工装置（マルチワイヤ放電加工装置）
４ ワイヤ
４ａ 加工部
６ 繰り出しボビン
８ 繰り出しローラー
１０ 巻き取りボビン
１２ 巻き取りローラー
１４ 第１供給ローラー
１６ 第２供給ローラー
１８ 第３供給ローラー
２０ 第４供給ローラー
２２ 第１調整ローラー
２４ 第１ガイドローラー（ガイドローラー群）
２６ 第２ガイドローラー（ガイドローラー群）
２８ 第３ガイドローラー（ガイドローラー群）
３０ 第４ガイドローラー（ガイドローラー群）
３２ 第５供給ローラー
３４ 第６供給ローラー
３６ 第７供給ローラー
３８ 第２調整ローラー
４０ 基台
４２ 本体
４４ 固定部材
４６ 加工送り機構（加工送り手段）
４８ 高周波パルス電源ユニット
４８ａ パルス調整部
４８ｂ 電圧調整部
５０ 給電ローラー
５２ 加工液槽
５４ 加工液
５６ 制御ユニット（制御手段）
１１ 被加工物
１１ａ 溝
１１ｂ 加工屑

Claims (3)

1. 導電性を有するワイヤが並列するように複数回巻き掛けられ、該ワイヤの走行に合わせて回転する複数のガイドローラーと、
   被加工物を固定する基台と、
   該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させることで、該ワイヤの並列する加工部を該基台に固定された被加工物に対して加工送りする加工送り機構と、
   被加工物及び該加工部を浸漬するための加工液が貯留される加工液槽と、
   該加工部と該基台との間に高周波パルス電圧を印可する高周波パルス電源ユニットと、
   各構成要素を制御する制御ユニットと、を備えたワイヤ放電加工装置を用いる放電加工方法であって、
   該高周波パルス電圧を印加しながら該ワイヤを走行させるとともに、該加工液に浸漬した該加工部を被加工物に対して加工送りすることで、被加工物に溝を形成する放電加工ステップと、
   該放電加工ステップの途中に実施され、被加工物に形成された該溝から加工屑を排出する加工屑排出ステップと、を備え、
   該加工屑排出ステップは、
   該ワイヤを走行させたまま該高周波パルス電圧の印加を停止し、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を狭めることで、該溝から該加工屑を排出する接近ステップと、
   該接近ステップを実施した後、該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させて該加工部と被加工物との間隔を広げ、該接近ステップを実施する直前の状態に戻す戻しステップと、を備えることを特徴とする放電加工方法。
2. 該接近ステップにおいて該基台と該複数のガイドローラーとを相対的に移動させる速度は、該放電加工ステップでの該加工送りの速度より速く設定されることを特徴とする請求項１記載の放電加工方法。
3. 該加工屑排出ステップは、該放電加工ステップの加工送り量又は被加工物の除去量が所定値に達した後に実施されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の放電加工方法。