JP6555243B2 - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1Aおよび図1Bは、それぞれ発光装置101を上面側および下面側から見た模式的斜視図であり、図1Cは、発光装置101から光反射性部材50を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。図2Aは、発光装置101の模式的上面図である。また、図2Bは、発光装置101から光反射性部材50を取り除いた状態の模式的上面図である。図2C、図2D、および図2Eは、図2Aの2C−2C線、2D-2D線および2E−2E線における発光装置101の模式的断面図である。
樹脂パッケージ10は、筐体であり、凹部11を有する。凹部11内に発光素子41、42と光反射性部材50とが配置される。樹脂パッケージ10は、樹脂体30と、第1リード21および第2リード22とを含む。樹脂体30は、第1リード21および第2リード22と一体的に形成されている。第1リード21は、上面21aおよび上面21aと反対側に位置する下面21bを有し、第2リード22は、上面22aおよび上面22aと反対側に位置する下面22bを有する。第1リード21および第2リード22は、下面21bおよび下面22bが略同一平面上に位置するように並んで配置されている。第1リード21と第2リード22との間には、後述する樹脂体30の第3樹脂部33が位置している。
第1リード21および第2リード22は、導電性を有し、発光素子41、42に給電するための電極として機能する。本実施形態では、リードとして、第1リード21および第2リード22を備えているが、発光装置101は第1リード21および第2リード22に加えて第3リード(第3金属部)を備えていてもよい。第3リード(第3金属部)は、電極として機能してもいいし、高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能してもよい。
再び図2Bに戻り、樹脂体30の説明をする。樹脂体30は、第1リード21および第2リード22と一体に形成され、第1リード21および第2リード22とともに樹脂パッケージ10を構成する。樹脂体30は、第1樹脂部31と、第2樹脂部32と、第3樹脂部33と、樹脂接続部34とを有する。
発光素子41、42には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置101は、2つの発光素子を備えているが、1つの発光素子を備えていてもよいし、3つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子41、42は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体(InxAlyGa1−x−yN、0≦x、0≦y、x+y≦1)を含むことが好ましい。例えば、発光素子41、42は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、3つの発光素子を備える場合、3つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。
光反射性部材50は、発光素子41、42から出射した光を開口11aへ向けて反射させる。光反射性部材50は、凹部11の内側壁面31c、31d、31e、31fと第2樹脂部32とに囲まれる(挟まれる)領域に位置している。具体的には、凹部11内において、内側壁面31c、31d、31e、31fおよび第2樹脂部32の外側に位置する第1リード21の上面21a、第2リード22の上面22aおよび第3樹脂部33の上面33aの一部を覆って形成されている。第2樹脂部32の内側、つまり、素子載置領域21rには光反射性部材50は設けられていない。
発光装置101は、静電耐圧を向上させるために保護素子60を備えていてもよい。保護素子60には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子60としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置101において、保護素子60および発光素子41、42は、並列に接続されている。
発光装置101は封止部材を備えていてもよい。封止部材は、凹部11内の光反射性部材50の傾斜面50sが形成する凹部51内に位置し、凹部51の底に位置する第2樹脂部32内の発光素子41、42を被覆している。封止部材は発光素子41、42を外力や埃、水分などから保護することができる。
本開示の発光装置の製造方法の一実施形態を説明する。本開示の発光装置の製造方法は、集合基板を準備する工程(A)と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程(B)とを有する。以下、各工程を詳細に説明する。
図4Aは、集合基板201の模式的上面図である。集合基板201では、複数の発光装置となる部分(以下、発光装置相当領域101’という)が2次元に配列されている。図4Bは、4つの発光装置相当領域101’を示す模式的上面図である。発光装置相当領域101’は、個片化されていない点を除いて、図1Aから図3Bを参照して説明した発光装置101と同じ構造を備える。
集合基板201を個片化し、個々の発光装置101を得る。集合基板201の個片化の方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断、又はレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。なお、集合基板を個片化する際に、例えば、複数の樹脂パッケージが一体成形されている場合は、リードと樹脂体とを同時に切断して個片化してよい。また、樹脂パッケージが個別に成形されている場合は、リードのみを切断して個片化してよい。
発光装置101によれば、樹脂接続部34が第1樹脂部31と接続していることによって、第2樹脂部32が凹部11の底面11bから剥がれるのを抑制することができる。よって、第2樹脂部32によって、光反射性部材50の内縁を画定させ、光反射性部材50を上述したように内側壁面と第2樹脂部との間に配置することによって、高い外部取り出し効率を有する発光装置を得ることができる。
発光装置には種々の変形例が可能である。例えば、本実施形態では、発光装置は1つの樹脂接続部34を備えているが、複数の樹脂接続部34を備えていてもよい。この場合、複数の樹脂接続部34を、第1樹脂部31の内側壁面31cに接するように設けてもよいし、内側壁面31eまたは内側壁面31fに接するように設けてもよい。
10a、21a、22a 上面
10b、21b、22b 下面
10c〜10f 外側面
11 凹部
11a 開口
11b 底面
21 第1リード
21c〜21f、22c〜22f 側部
21g、22g 側縁溝部
21h 延伸部
21j 第1溝
21k 第2溝
21r 素子載置領域
22 第2リード
22h 延伸部
23 連結部
24 連結部
30 樹脂体
31 第1樹脂部
31c〜31f 内側壁面
32 第2樹脂部
32c 第1部分
32d 第2部分
33 第3樹脂部
34 樹脂接続部
41、42 発光素子
43a〜43d ワイヤ
50 光反射性部材
50s 傾斜面
51 凹部
60 保護素子
61 ワイヤ
101〜103 発光装置
101’ 発光装置相当領域
201 集合基板
202 リードフレーム
Claims (17)
- 第1リードおよび第2リードを含む一対のリードと、第1樹脂部、第2樹脂部、第3樹脂部および樹脂接続部を含む樹脂体とを有する樹脂パッケージであって、前記一対のリードと前記第1樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第1リードと前記第2リードとの間に前記第3樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第1リードおよび前記第2リードそれぞれの上面と前記第3樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第2樹脂部は、前記第3樹脂部の上面の一部と接し、且つ素子載置領域の周囲に配置され、前記凹部の底面上に位置する前記樹脂接続部が前記第1樹脂部と前記第2樹脂部とを接続する樹脂パッケージと、
前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも1つの発光素子と、
前記凹部内において、前記内側壁面と前記第2樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
を備え、
前記第1リードは、前記上面において、前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する第1溝を有し、
前記第2樹脂部の少なくとも一部は、前記第1溝内に配置される、発光装置。 - 前記第1リードは、前記第1溝と接続する第2溝を有し、
前記樹脂接続部は前記第2溝内に配置されている、請求項1に記載の発光装置。 - 前記第1樹脂部、前記第2樹脂部および前記第3樹脂部は、同じ材料により形成されている、請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記第1溝は、屈曲する部分を有し、
前記第2溝は、前記屈曲する部分と連通している、請求項2に記載の発光装置。 - 前記少なくとも1つの発光素子は、前記光反射性部材と離間している、請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記光反射性部材は、前記凹部の底面側に窪む傾斜面を有する、請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第1リードおよび前記第2リードの最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成され、前記銀または銀合金のメッキ層の表面に保護層が設けられている、請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第2樹脂部は、前記第1溝内に位置する第2部分と、前記第2部分上で、前記第1リードの前記上面よりも上方に位置する第1部分とを含み、前記第1溝の幅は、前記第1部分の幅よりも大きい、請求項1から7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記第2樹脂部の前記第1リードの上面からの高さは、前記少なくとも1つの発光素子の前記第1リードの上面からの高よりも低い、請求項1から8のいずれか1項に記載の発光装置。
- 第1リードおよび第2リードを含む一対のリードと、第1樹脂部、第2樹脂部、第3樹脂部および樹脂接続部を含む樹脂体とを有し、前記一対のリードと前記第1樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第1リードと前記第2リードとの間に前記第3樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第1リードおよび前記第2リードそれぞれの上面と前記第3樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第2樹脂部は、前記第3樹脂部の上面の一部と接し、且つ素子載置領域の周囲に配置され、前記凹部の底面上に位置する前記樹脂接続部が前記第1樹脂部と前記第2樹脂部とを接続し、前記第1リードは、前記上面において、前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する第1溝を有し、前記第2樹脂部の少なくとも一部は、前記第1溝内に配置される樹脂パッケージと、
前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも1つの発光素子と、
前記凹部内において、前記内側壁面と前記第2樹脂部との間に位置する光反射性部材と、
を備える発光装置を複数有する集合基板を準備する工程(A)と、
前記集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程(B)と、
を備え、
る発光装置の製造方法。 - 前記集合基板は、前記第1リードおよび前記第2リードをそれぞれ複数含むリードフレームを含む、請求項10に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1リードは、前記上面において、前記第1溝と連通した第2溝を有する、請求項11に記載の発光装置の製造方法。
- 前記工程(A)は、
前記第1樹脂部を形成する第1空間および第2樹脂部の一部を形成する第2空間を有する上金型と下金型とで、前記第1空間が前記第2溝と接続し、前記第2空間が前記第1溝と接続するように、前記リードフレームを挟み込み、
前記第1空間、前記第2空間、前記第1溝および前記第2溝に、前記樹脂体の未硬化の樹脂材料を充填し、硬化させることにより、前記樹脂接続部が前記第2溝内に位置し、前記第2樹脂部の一部が前記第1溝内に位置させる工程を含む、
請求項12に記載の発光装置の製造方法。 - 前記第1溝は、屈曲する部分を有し、
前記第2溝は、前記屈曲する部分と連通している、請求項12または13に記載の発光装置の製造方法。 - 前記少なくとも1つの発光素子は、前記光反射性部材と離間している、請求項10から14のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記光反射性部材は、前記凹部の底面側に窪む傾斜面を有する、請求項10から15のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第1リードおよび前記第2リードの最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成され、前記銀または銀合金のメッキ層の表面に保護層が設けられている、請求項10から16のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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