JP6550391B2 - 電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボット装置、駆動アセンブリ、及び方法 - Google Patents
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Description
[0001]本出願は、あらゆる目的のために参照により本書に組み込まれている、2014年1月5日出願の「電子デバイス製造において基板を搬送するためのロボット装置、駆動アセンブリ、及び方法(ROBOT APPARATUS, DRIVE ASSEMBLIES, AND METHODS FOR TRANSPORTING SUBSTRATES IN ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING)」と題された米国特許仮出願第61/923,701号(代理人整理番号21587USA/L)に対する優先権を主張する。
Claims (23)
- 第1パイロットを備え且つ近端部及び遠端部を有する上部アームハウジングを含む上部アームと、
前記上部アームハウジングの前記遠端部に回転するように連結された前腕部ハウジングを有する前腕部と、
前記前腕部ハウジングに回転するように連結されたリスト部材と、
前記リスト部材に連結され、かつ、基板を運ぶよう構成及び適合されたエンドエフェクタと、
どちらもX−Y平面で行われる、前記上部アームに対する前記前腕部の独立した回転、及び、前記前腕部に対する前記リスト部材の独立した回転を引き起こすよう構成及び適合された駆動アセンブリであって、更に、
前記上部アームハウジングに回転するように連結された第1駆動プーリであって、第1軸受によって前記第1パイロットに回転するように連結された第1駆動プーリ、及び、
前記第1駆動プーリに回転するように連結された第2駆動プーリを含む、駆動アセンブリと、
前記第1駆動プーリに取り付けられた第2パイロットであって、前記第2駆動プーリは第2軸受によって前記第2パイロットに回転するように連結された、第2パイロットと、
を備える、ロボット装置。 - 前記上部アームハウジングの遠端部のウェブから延びる、下部パイロット及び上部パイロットと、
前記下部パイロットに対して回転するように連結された第1被駆動プーリと、
前記上部パイロットに対して回転するように連結された第2被駆動プーリと
を備える、請求項1に記載のロボット装置。 - 前記第1被駆動プーリをリスト部材駆動プーリに連結する伝達シャフトであって、伝達シャフト支持軸受を用いて、前記下部パイロットと前記上部パイロットの両方によって、回転のために支持される伝達シャフトを備える、請求項2に記載のロボット装置。
- 前記前腕部の近端部は前記第2被駆動プーリに直接取り付けられる、請求項2に記載のロボット装置。
- 前記上部アームハウジングの前記第1パイロットの高さを越えて延びる第1シャフトコネクタであって、前記第1駆動プーリの上面に連結する第1シャフトコネクタを備える、請求項1に記載のロボット装置。
- 前記上部アームハウジングの前記第2パイロットの高さを越えて延びる第2シャフトコネクタであって、前記第2駆動プーリの上面に連結する第2シャフトコネクタを備える、請求項1に記載のロボット装置。
- 上部アームに対する前腕部の独立した回転、及び、前記前腕部に対するリスト部材の独立した回転を引き起こすよう適合されたロボット駆動アセンブリであって、
前記上部アームに設けられた第1パイロットと、
前記上部アームの上部アームハウジングに回転するように連結された第1駆動プーリであって、第1軸受によって前記第1パイロットに回転するように連結された第1駆動プーリと、
前記第1駆動プーリに回転するように連結された第2駆動プーリと、
前記第1駆動プーリに取り付けられた第2パイロットであって、前記第2駆動プーリは第2軸受によって前記第2パイロットに回転するように連結された、第2パイロットと、
を備える、ロボット駆動アセンブリ。 - 更に、
前記上部アームの上部アームハウジングの遠端部のウェブから延びる、下部パイロット及び上部パイロットと、
前記下部パイロットに回転するように連結された第1被駆動プーリと、
前記上部パイロットに回転するように連結された第2被駆動プーリと
を備える、請求項7に記載のロボット駆動アセンブリ。 - 前記第1被駆動プーリをリスト部材駆動プーリに連結する伝達シャフトであって、伝達シャフト支持軸受を用いて、前記下部パイロットと前記上部パイロットの両方によって、回転するように支持される伝達シャフトを備える、請求項8に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 電子デバイス処理システムの内部で基板を搬送する方法であって、
上部アーム、前腕部、リスト部材、及び、基板を運ぶよう適合されたエンドエフェクタを有する、ロボット装置を提供することと、
上部アームに対する前腕部の独立した回転、及び、前記前腕部に対するリスト部材の独立した回転を引き起こすよう適合された、請求項7〜9のいずれか一項に記載のロボット駆動アセンブリを提供することと、
前記上部アームの上部アームハウジングに回転するように連結された第1駆動プーリを駆動することと、
前記第1駆動プーリに回転するように連結された第2駆動プーリを駆動することと
を含む、方法。 - 第1被駆動プーリを、前記第1駆動プーリに連結された第1伝達部材と共に駆動することと、
第2被駆動プーリを、前記第2駆動プーリに連結された第2伝達部材と共に駆動することと
を含む、請求項10に記載の方法。 - 前記上部アームハウジングのウェブから延びる下部パイロット上に、第1被駆動プーリを提供することと、
前記ウェブから延びる上部パイロット上に、第2被駆動プーリを提供することと、
前記下部パイロット上で回転するように、前記第1被駆動プーリを支持することと、
前記上部パイロット上で回転するように、前記第2被駆動プーリを支持することと
を含む、請求項11に記載の方法。 - 前記第1被駆動プーリに連結された伝達シャフトを通じて、前記リスト部材を駆動することを含む、請求項12に記載の方法。
- 前記ロボット装置を備えた処理チャンバ内に基板を置くことを含み、前記処理チャンバへの入口が非焦点である、請求項10に記載の方法。
- ロボット装置における、上部アームに対する前腕部の独立した回転、及び、前記前腕部に対するリスト部材の独立した回転を引き起こすよう適合されたロボット駆動アセンブリであって、
上部アームハウジングのベースに連結され、前記ベースから遠ざかるように延びる、第1パイロットと、
前記第1パイロットに回転するように連結された第1駆動プーリと、
前記上部アームハウジングのウェブに連結され、前記ウェブから遠ざかるように延びる、第2パイロットと、
前記第2パイロットに回転するように連結された第2駆動プーリと
を備える、ロボット駆動アセンブリ。 - 前記第1パイロットは、前記上部アームハウジングのベースの取外し可能なベース部分と一体化される、請求項15に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 前記第2パイロットは、前記上部アームハウジングのウェブに連結する取外し可能なアダプタと一体化される、請求項15に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 前記上部アームハウジングの前記ベースは、第1シャフトに連結するよう構成される、請求項15に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 前記第1駆動プーリを第2駆動シャフトに連結するよう構成された第1シャフトコネクタを備える、請求項15に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 前記第1シャフトコネクタは、前記第1パイロットと前記第2パイロットとの間に配置される、請求項19に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 前記第2駆動プーリを第3駆動シャフトに連結するよう構成された第2シャフトコネクタを備える、請求項15に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 前記第2シャフトコネクタは、前記第2パイロットの終端部と前記上部アームハウジングの上面との間に延びる、請求項21に記載のロボット駆動アセンブリ。
- 近端部及び遠端部を有する上部アームハウジングを含む上部アームと、
前記上部アームハウジングの前記遠端部に回転するように連結された前腕部ハウジングを有する前腕部と、
前記前腕部ハウジングに回転するように連結されたリスト部材と、
前記リスト部材に連結され、かつ、基板を運ぶよう構成及び適合されたエンドエフェクタと、
どちらもX−Y平面で行われる、前記上部アームに対する前記前腕部の独立した回転、及び、前記前腕部に対する前記リスト部材の独立した回転を引き起こすよう構成及び適合されたロボット駆動アセンブリであって、更に、
前記上部アームハウジングのベースに連結され、前記ベースから遠ざかるように延びる、第1パイロット、
前記第1パイロットに回転するように連結された第1駆動プーリ、
前記上部アームハウジングのウェブに連結され、前記ウェブから遠ざかるように延びる、第2パイロット、及び、
前記第2パイロットに回転するように連結された第2駆動プーリを含む、ロボット駆動アセンブリと
を備える、ロボット装置。
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Families Citing this family (14)
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---|---|---|---|---|
US9561586B2 (en) * | 2012-03-29 | 2017-02-07 | Ulvac, Inc. | Articulated robot, and conveying device |
US9799544B2 (en) | 2015-10-23 | 2017-10-24 | Applied Materials, Inc. | Robot assemblies, substrate processing apparatus, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing |
TWI724971B (zh) | 2016-06-28 | 2021-04-11 | 美商應用材料股份有限公司 | 包括間隔上臂與交錯腕部的雙機器人以及包括該者之系統及方法 |
CN109890580B (zh) * | 2016-08-30 | 2022-06-28 | 内布拉斯加大学董事会 | 具有紧凑型关节设计和附加自由度的机器人装置及相关***和方法 |
US10453725B2 (en) | 2017-09-19 | 2019-10-22 | Applied Materials, Inc. | Dual-blade robot including vertically offset horizontally overlapping frog-leg linkages and systems and methods including same |
TWI815869B (zh) * | 2018-03-16 | 2023-09-21 | 美商布魯克斯自動機械美國公司 | 基板輸送裝置及用於基板輸送裝置之方法 |
US10943805B2 (en) * | 2018-05-18 | 2021-03-09 | Applied Materials, Inc. | Multi-blade robot apparatus, electronic device manufacturing apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing |
US11850742B2 (en) | 2019-06-07 | 2023-12-26 | Applied Materials, Inc. | Dual robot including splayed end effectors and systems and methods including same |
TWI797461B (zh) * | 2019-07-26 | 2023-04-01 | 日商新川股份有限公司 | 封裝裝置 |
US11235935B2 (en) | 2020-01-23 | 2022-02-01 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
JP2021125640A (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-30 | 川崎重工業株式会社 | 水平多関節ロボット及びそれを備えた基板搬送システム |
GR20200100357A (el) | 2020-06-23 | 2022-01-13 | Παναγιωτης Βασιλειου Ζαραφωνιτης | Μηχανισμος μεταδοσεως ατερμονης περιστροφης μεταξυ ακινητου πλαισιου και περιστρεφομενου φορεα αναξαρτητως της ατερμονης περιστροφης του φορεα |
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Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01316184A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-21 | Mitsubishi Electric Corp | 産業用ロボット |
JPH05193741A (ja) * | 1992-01-17 | 1993-08-03 | Toshiba Corp | 真空チャンバ用搬送装置 |
US5765444A (en) | 1995-07-10 | 1998-06-16 | Kensington Laboratories, Inc. | Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities |
US6121743A (en) | 1996-03-22 | 2000-09-19 | Genmark Automation, Inc. | Dual robotic arm end effectors having independent yaw motion |
US6601468B2 (en) * | 2000-10-24 | 2003-08-05 | Innovative Robotic Solutions | Drive system for multiple axis robot arm |
JP2002158272A (ja) | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Tatsumo Kk | ダブルアーム基板搬送装置 |
JP5134182B2 (ja) | 2001-07-13 | 2013-01-30 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置 |
US7891935B2 (en) | 2002-05-09 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | Dual arm robot |
CN1902031A (zh) | 2003-11-10 | 2007-01-24 | 布卢希弗特科技公司 | 用于处理基于真空的半导体处理***中的工件的方法和*** |
US8376685B2 (en) | 2004-06-09 | 2013-02-19 | Brooks Automation, Inc. | Dual scara arm |
WO2006088757A1 (en) | 2005-02-12 | 2006-08-24 | Applied Materials, Inc. | Multi-axis vacuum motor assembly |
US7927062B2 (en) | 2005-11-21 | 2011-04-19 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing |
CN101535010B (zh) | 2006-08-11 | 2013-02-27 | 应用材料公司 | 用于机械手肘关节组件的方法和装置 |
JP4611273B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-01-12 | 本田技研工業株式会社 | 内燃機関の制御装置 |
CN103862463B (zh) | 2007-05-31 | 2017-08-15 | 应用材料公司 | 延伸双scara机械手连接装置的伸出距离的方法及设备 |
US7972097B2 (en) * | 2007-07-12 | 2011-07-05 | Dwayne S. Elrod | Rigid tapping feedback assembly for a milling machine |
KR101778519B1 (ko) | 2009-01-11 | 2017-09-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전자 디바이스 제조시에 기판을 이송하기 위한 로봇 시스템, 장치 및 방법 |
US8777547B2 (en) * | 2009-01-11 | 2014-07-15 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus and methods for transporting substrates |
US8264187B2 (en) | 2009-01-11 | 2012-09-11 | Applied Materials, Inc. | Systems, apparatus and methods for making an electrical connection |
JP2011119556A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Yaskawa Electric Corp | 水平多関節ロボットおよびそれを備えた搬送装置 |
CN102452080A (zh) * | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机器人臂部件 |
US9076830B2 (en) | 2011-11-03 | 2015-07-07 | Applied Materials, Inc. | Robot systems and apparatus adapted to transport dual substrates in electronic device manufacturing with wrist drive motors mounted to upper arm |
WO2013090181A1 (en) | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Applied Materials, Inc | Fully-independent robot systems, apparatus, and methods adapted to transport multiple substrates in electronic device manufacturing |
JP5472283B2 (ja) | 2011-12-21 | 2014-04-16 | 株式会社安川電機 | ロボットのアーム構造およびロボット |
JP5729319B2 (ja) | 2012-02-01 | 2015-06-03 | 株式会社安川電機 | ロボット |
CN104380452B (zh) | 2012-04-12 | 2016-10-19 | 应用材料公司 | 具有独立能旋转机身中段的机械手***、设备及方法 |
US9033644B2 (en) | 2012-07-05 | 2015-05-19 | Applied Materials, Inc. | Boom drive apparatus, multi-arm robot apparatus, electronic device processing systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing systems with web extending from hub |
CN104823272B (zh) | 2012-11-30 | 2017-07-14 | 应用材料公司 | 具有非等长前臂的多轴机械手设备、电子装置制造***、及用于在电子装置制造中传送基板的方法 |
TWI614102B (zh) | 2013-03-15 | 2018-02-11 | 應用材料股份有限公司 | 基板沉積系統、機械手臂運輸設備及用於電子裝置製造之方法 |
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