JP6541814B1 - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】改善された、電子機器及びその製造方法が提供され得る。
【解決手段】電子機器は、ディスプレイと、ディスプレイの一方の面を覆うカバー部材と、ケースと、第１接着部材とを備える。ケースは、カバー部材と密接する第１面を含む周縁部と、ディスプレイの他方の面側からディスプレイを収容する収容部とを有する。第１接着部材は、第１方向において、ディスプレイと収容部との間に配置される。
【選択図】図３

Description

本開示は、電子機器及びその製造方法に関する。

従来から、防水構造を有する電子機器が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１に記載の電子機器は、第１面及びこれと反対側の第２面を有する筐体と、筐体の第１面側に配置される被接着部材と、筐体の第１面と被接着部材との間に配置される両面接着テープと、接着部材とを備える。特許文献１に記載の電子機器では、接着部材が、両面接着テープの周囲に配置されて、筐体の前記第１面と被接着部材との間を封止する。

特開２０１４−１２７８７８号公報

従来の防水構造を有する電子機器には、改善の余地がある。

本開示は、改善された、電子機器及びその製造方法を提供することを目的とする。

本開示の一実施形態に係る電子機器は、ディスプレイと、前記ディスプレイの一方の面を覆うカバー部材と、ケースと、第１接着部材とを備える。前記ケースは、前記カバー部材と密接する第１面を含む周縁部と、前記ディスプレイの他方の面側から前記ディスプレイを収容する収容部とを有する。前記第１接着部材は、第１方向において、前記ディスプレイと前記収容部との双方に接して配置される。

本開示の一実施形態に係る電子機器の製造方法は、組合せ工程と、注入工程と、硬化工程とを含む。前記組合せ工程では、ディスプレイ及び前記ディスプレイの一方の面を覆うカバー部材を、ケースに組合せる。前記ケースは、前記カバー部材と密接する第１面を含む周縁部と、前記ディスプレイの他方の面側から前記ディスプレイを収容する収容部とを有する。前記注入工程では、前記ディスプレイと前記収容部との間に生じるクリアランスに液状接着剤を注入する。前記硬化工程では、前記液状接着剤を硬化させて、前記ディスプレイと前記収容部との双方に接して配置される第１接着部材を形成する。

本開示によれば、改善された、電子機器及びその製造方法が提供され得る。

本開示の一実施形態に係る電子機器の外観斜視図である。 図１に示す電子機器の背面図である。 図１に示すＬ１−Ｌ１線に沿った電子機器の断面の一部を示す図である。 図１に示すＬ２−Ｌ２線に沿った電子機器の断面の一部を示す図である。 図１に示すＬ３−Ｌ３線に沿った電子機器の断面の一部を示す図である。 図３に示す構造において、第１接着部材を配置する前の状態を示す図である。 図４に示す構造において、第１接着部材を配置する前の状態を示す図である。 図５に示す構造において、第１接着部材を配置する前の状態を示す図である。 図１に示すケースの正面図である。 図１に示すケースの背面図である。 図９に示すＬ４−Ｌ４線に沿ったケースの断面図である。 図９に示す部分Ｐ１の拡大図である。 図１０に示す部分Ｐ２の拡大図である。 図１２に示すＬ５−Ｌ５線に沿ったケースの断面を示す図である。 図１２に示すＬ６−Ｌ６線に沿ったケースの断面を示す図である。 図１に示す電子機器から前面カバーを取り除いた状態を示す図である。 図１６に示す構成において、両面テープ及び第１接着部材を配置する前の状態を示す図である。 図１６に示すＬ７−Ｌ７線に沿った電子機器の断面の一部を示す図である。 図１に示す電子機器の製造方法の一例を示すフローチャートである。

以下、本開示の一実施形態に係る電子機器及びその製造方法について、図１から図１９を参照して説明する。なお、図１に示すＬ１−Ｌ１線の位置は、図９に示すＬ４−Ｌ４線の位置に対応する。図１に示すＬ２−Ｌ２線の位置は、図１２に示すＬ５−Ｌ５線の位置に対応する。図１に示すＬ３−Ｌ３線の位置は、図１２に示すＬ３−Ｌ３線の位置に対応する。

［電子機器の構成］
図１に示すように、本実施形態に係る電子機器１は、略板状であり得る。以下、略板状の電子機器１において、電子機器１の短手方向をＸ軸方向、電子機器１の長手方向をＹ軸方向、及び、電子機器１の厚さ方向をＺ軸方向とする。

以下では、第１方向は、電子機器１の短手方向としてのＸ軸方向とする。また、第１方向とは異なる第２方向は、電子機器１の長手方向としてのＹ軸方向とする。ただし、第１方向は、電子機器１の短手方向、長手方向及び厚さ方向の何れであってもよい。例えば、第１方向は、電子機器１の長手方向としてのＹ軸方向であってもよい。この場合、第１方向と異なる第２方向は、電子機器１の短手方向としてのＸ軸方向であってよい。

図１に示す電子機器１は、スマートフォンである。ただし、電子機器１は、スマートフォンに限定されない。例えば、電子機器１は、タブレット端末、携帯電話機、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機又は電子書籍リーダ等であってよい。

電子機器１は、図１に示すように、正面側に、カメラ１０と、近接センサ１１と、レシーバ１２と、ディスプレイ１３とを備える。電子機器１は、図１に示すように、底面側に、差込口１４と、マイク１５とを備える。電子機器１は、図２に示すように、背面側に、カメラ１６を備える。電子機器１は、筐体として、図１及び図２に示すように、背面カバー２０と、前面カバー３０（カバー部材）と、ケース４０とを備える。電子機器１は、図３から図５に示すように、第１接着部材５０Ａ及び第１接着部材５０Ｂを備える。電子機器１は、図１６及び図１８に示すように、第２接着部材６０を備える。

ただし、電子機器１が備える構成要素は、上述の構成要素に限定されない。電子機器１は、任意の構成要素を含んでよい。例えば、電子機器１は、コントローラ、メモリ及びバッテリを含んでよい。コントローラは、電子機器１の全体を制御する。コントローラは、一以上のプロセッサを含んでよい。例えば、コントローラは、特定のプログラムを読み込ませて特定の機能を実行する汎用のプロセッサ、及び特定の処理に特化した専用のプロセッサを含んでよい。メモリは、コントローラが実行するプログラムを格納する。メモリは、半導体メモリ及び磁気メモリを含んでよい。バッテリは、電子機器１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給し得る。

図１に示すカメラ１０は、前面カバー３０に面した物体を撮影する。カメラ１０は、デジタルカメラであってよい。

図１に示す近接センサ１１は、近隣の物体の存在を非接触で検出する。例えば、近接センサ１１は、通話中のユーザの顔を、近隣の物体として検出する。電子機器１のコントローラは、近接センサ１１が近隣の物体の存在を検出すると、ディスプレイ１３の表示をオフにする。

図１に示すレシーバ１２は、電子機器１のコントローラから送信される音声信号を、音声に変換して出力する。レシーバ１２からは、通話中、相手の声が出力され得る。

図１に示すディスプレイ１３は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）又は無機ＥＬ等を含んで構成されてよい。ディスプレイ１３は、例えばディスプレイ１３の強度を高めるために、板金を含んで構成されてよい。

ディスプレイ１３は、タッチスクリーンディスプレイであってよい。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタライスペン等の接触を検出して、その位置を特定する。

ディスプレイ１３は、図１に示すように、ＸＹ平面に略平行な板状であってよい。板状のディスプレイ１３は、図３に示すように、ＸＹ平面に略平行な２つの面を含み得る。ディスプレイ１３に含まれるＸＹ平面に略平行な２つの面のうち、Ｚ軸の正方向側に位置する面を「面１３ａ」と称し、Ｚ軸の負方向側に位置する面を「面１３ｂ」と称する。

図１に示す差込口１４には、プラグコネクタが挿入され得る。電子機器１は、差込口１４に挿入されたプラグコネクタを介して、外部機器と電気的に接続され得る。

図１に示すマイク１５は、通話中、ユーザの声及び近辺の音を、集音する。マイク１５は、集音した音を電気信号に変換して、電子機器１のコントローラに出力する。

図２に示すカメラ１６は、背面カバー２０に面した物体を撮影する。カメラ１６は、デジタルカメラであってよい。

図２に示す背面カバー２０は、任意の材料で構成されてよい。任意の材料は、金属及び合成樹脂を含んでよい。背面カバー２０は、図１に示すケース４０と一体として形成されてよい。この場合、背面カバー２０は、ケース４０の一部であり得る。

図１に示す前面カバー３０は、任意の材料で構成されてよい。任意の材料は、ガラス及び合成樹脂を含んでよい。前面カバー３０の少なくとも一部は、透明性を有してよい。

前面カバー３０は、ディスプレイ１３の一方の面を覆う。例えば、図３に示すように、前面カバー３０は、ディスプレイ１３の面１３ａを覆う。前面カバー３０の面１３ａを向く面は、ディスプレイ１３の面１３ａと密接し得るように、ＸＹ軸平面と略平行であってよい。

図９及び図１０に示すケース４０は、電子機器１の任意の構成要素を支持又は収容してよい。ケース４０は、任意の材料で構成されてよい。任意の材料は、金属及び合成樹脂を含んでよい。

ケース４０は、図９及び図１０に示すように、ＸＹ平面に略平行であってよい。ケース４０は、図１１に示すように、周縁部４１と、収容部４３と、収容部４３が位置する側とは反対側に位置する外面４０ａとを有してよい。さらに、ケース４０は、図９及び図１０に示すように、第１貫通孔４６Ａ，４６Ｂと、第２貫通孔４７Ａ，４７Ｂと、基部４８とを有してよい。

周縁部４１は、図１１に示すように、周縁部４１Ａ，４１Ｂを含む。さらに、周縁部４１は、図９及び図１０に示すように、周縁部４１Ｃ，４１Ｄを含む。周縁部４１Ａは、周縁部４１において、Ｙ軸に略平行な部分であって、且つＸ軸の負方向側に位置する部分である。周縁部４１Ｂは、周縁部４１において、Ｙ軸に略平行な部分であって、且つＸ軸の正方向側に位置する部分である。周縁部４１Ｃは、周縁部４１において、Ｘ軸に略平行な部分であって、且つＹ軸の正方向側に位置する部分である。周縁部４１Ｄは、周縁部４１において、Ｘ軸に略平行な部分であって、且つＹ軸の負方向側に位置する部分である。

周縁部４１Ａは、第１面４２Ａを含む。周縁部４１Ｂは、第１面４２Ｂを含む。図３に示すように、第１面４２Ａ，４２Ｂは、それぞれ、前面カバー３０と密接する。第１面４２Ａ，４２Ｂは、ＸＹ平面に略平行な面であってよい。周縁部４１Ａ等と同様に、周縁部４１Ｃ，４１Ｄは、それぞれ、前面カバー３０と密接する第１面を含む。

図１１に示す収容部４３は、ディスプレイ１３の他方の面側からディスプレイ１３を収容する。例えば、図３に示すように、収容部４３は、ディスプレイ１３の面１３ｂ側から、ディスプレイ１３を収容する。

収容部４３は、電子機器１の製造工程においてディスプレイ１３及び前面カバー３０をケース４０に組合せたときに、図６に示すクリアランス１Ａ，１Ｂが生じるように、形成されてよい。クリアランス１Ａは、Ｘ軸の負方向側において、ディスプレイ１３と収容部４３との間に生じる隙間である。クリアランス１Ｂは、Ｘ軸の正方向側において、ディスプレイ１３と収容部４３との間に生じる隙間である。クリアランス１Ａ，１Ｂのサイズは、ディスプレイ１３及びケース４０の設計精度に応じてよい。クリアランス１Ａ，１Ｂが生じ得るよう、収容部４３は、図１１に示すように、第２面４４Ａ，４４Ｂと、第３面４５Ａ，４５Ｂとを含んでよい。

図１１に示す第２面４４Ａ，４４Ｂは、それぞれ、ディスプレイ１３の他方の面と密接する。例えば、第２面４４Ａは、図３に示すように、ディスプレイ１３の面１３ｂのＸ軸の負方向側に位置する部分と密接する。例えば、第２面４４Ｂは、図３に示すように、ディスプレイ１３の面１３ｂのＸ軸の正方向側に位置する部分と密接する。第２面４４Ａ，４４Ｂは、ディスプレイ１３の面１３ｂと密接し得るよう、ＸＹ平面に略平行な面であってよい。

図１１に示す第３面４５Ａは、第１面４２Ａと第２面４４Ａとを接続する。例えば、第３面４５Ａは、第１面４２Ａの端部と接続するＺＹ平面に略平行な面と、第２面４４Ａの端部と接続するＸＹ平面に略平行な面と、当該ＺＹ平面に略平行な面と当該ＸＹ平面に略平行な面とを接続する曲面とを含む。

図１１に示す第３面４５Ｂは、第１面４２Ｂと第２面４４Ｂとを接続する。例えば、第３面４５Ｂは、第１面４２Ｂの端部と接続するＺＹ平面に略平行な面と、第２面４４Ｂの端部と接続するＸＹ平面に略平行な面と、当該ＺＹ平面に略平行な面と当該ＸＹ平面に略平行な面とを接続する曲面とを含む。

このような第２面４４Ａ，４４Ｂ及び第３面４５Ａ，４５Ｂによって、電子機器１の製造工程においてディスプレイ１３をケース４０に組み合わせると、図６に示すクリアランス１Ａ，１Ｂが生じ得る。

第１貫通孔４６Ａは、図９に示すように、ケース４０のＸ軸の負方向側に設けられる。第１貫通孔４６Ｂは、図９に示すように、ケース４０のＸ軸の正方向側に設けられる。複数の第１貫通孔４６Ａ，４６Ｂが、ケース４０に設けられてよい。

第１貫通孔４６Ａは、図１４に示すように、外面４０ａと第３面４５Ａとを貫通する。第１貫通孔４６Ａと同様に、第１貫通孔４６Ｂは、外面４０ａと第３面４５Ｂとを貫通する。

第１貫通孔４６Ａは、電子機器１の製造工程において、図６に示すクリアランス１Ａ内に、図３に示す第１接着部材５０Ａを形成するために、用いられる。第１貫通孔４６Ｂは、図３に示す第１接着部材５０Ｂを設けるために用いられる。

第１貫通孔４６Ａは、図１４に示すように、第３面４５Ａ側の開口部４６Ａ−１と、外面４０ａ側の開口部４６Ａ−２とを含む。開口部４６Ａ−１は、電子機器１の製造工程においてディスプレイ１３及び前面カバー３０をケース４０に組み合わせたとき、図７に示すように、クリアランス１Ａと連通する。第１貫通孔４６Ａと同様に、第１貫通孔４６Ｂは、第３面４５Ｂ側の開口部と、外面４０ａ側の開口部とを含む。第３面４５Ｂ側の開口部は、電子機器１の製造工程においてディスプレイ１３及び前面カバー３０をケース４０に組み合わせたとき、図６に示すクリアランス１Ｂと連通する。

図７に示す開口部４６Ａ−２には、電子機器１の製造工程においてディスプレイ１３をケース４０に組み合わせた後、液状接着剤５１Ａが注入される。液状接着剤５１Ａについては後述するが、液状接着剤５１Ａが硬化することにより、図３及び図４に示す第１接着部材５０Ａが形成される。図７に示す開口部４６Ａ−２から注入された液状接着剤５１Ａは、図１２に示す開口部４６Ａ−１から溢れ出る。開口部４６Ａ−１から溢れ出た液状接着剤５１Ａは、図１２の破線の矢印で示すように、Ｙ軸の正方向及び負方向のそれぞれへ広がる。このように図１２に示す開口部４６Ａ−１から溢れ出た液状接着剤５１ＡがＹ軸の正方向及びＹ軸の負方向のそれぞれへ広がることで、図６に示すクリアランス１Ａに液状接着剤５１が充填される。図６に示すクリアランス１Ａに充填された液状接着剤５１Ａが硬化することで、図３及び図４に示す第１接着部材５０Ａが形成される。

図７に示す開口部４６Ａ−２と同様に、第１貫通孔４６Ｂの外面４０ａ側の開口部には、電子機器１の製造工程においてディスプレイ１３をケース４０に組み合わせた後、液状接着剤５１Ｂが注入される。上述と同様に、図６に示すクリアランス１Ｂに充填された液状接着剤５１Ｂが硬化することで、図３に示す第１接着部材５０Ｂが形成される。

第２貫通孔４７Ａは、図９に示すように、ケース４０のＸ軸の負方向側に設けられる。第２貫通孔４７Ｂは、図９に示すように、ケース４０のＸ軸の正方向側に設けられる。複数の第２貫通孔４７Ａ，４７Ｂが、ケース４０に設けられてよい。

第２貫通孔４７Ａは、図１５に示すように、外面４０ａと第３面４５Ａとを貫通する。第２貫通孔４７Ａと同様に、第２貫通孔４７Ｂは、外面４０ａと第３面４５Ｂとを貫通する。

第２貫通孔４７Ａは、電子機器１の製造工程において、第１貫通孔４６Ａから注入された液状接着剤５１Ａがクリアランス１Ａに充填されたか否かを確認するために、用いられる。第２貫通孔４７Ｂは、電子機器１の製造工程において、第１貫通孔４６Ｂから注入された液状接着剤５１Ｂがクリアランス１Ｂに充填されたか否かを確認するために、用いられる。

第２貫通孔４７Ａは、図１５に示すように、第３面４５Ａ側の開口部４７Ａ−１と、外面４０ａ側の開口部４７Ａ−２とを含む。開口部４７Ａ−１は、電子機器１の製造工程では、図８に示すように、クリアランス１Ａと連通する。第２貫通孔４７Ａと同様に、第２貫通孔４７Ｂは、第３面４５Ｂ側の開口部と、外面４０ａ側の開口部とを含む。第３面４５Ｂ側の開口部は、電子機器１の製造工程では、図６に示すクリアランス１Ｂと連通する。

上述のように、電子機器１の製造工程では、図７に示す第１貫通孔４６Ａの開口部４６Ａ−２から液状接着剤５１Ａが注入される。図７に示す開口部４６Ａ−２から注入された液状接着剤５１Ａは、図１２に示す開口部４６Ａ−１から溢れ出て、Ｙ軸の正方向及びＹ軸の負方向のそれぞれへ広がる。図１２に示す開口部４６Ａ−１からＹ軸の正方向へ広がった液状接着剤５１Ａは、当該開口部４６Ａ−１よりもＹ軸の正方向側に位置する第２貫通孔４７Ａの開口部４７Ａ−１に流れ込む。一方、図１２に示す開口部４６Ａ−１からＹ軸の負方向へ広がった液状接着剤５１Ａは、当該開口部４６Ａ−１よりもＹ軸の負方向側に位置する開口部４７Ａ−１に流れ込む。ここで、開口部４７Ａ−１に流れ込んだ液状接着剤５１Ａは、図５に示すように、開口部４７Ａ−２の近辺に到達し得る。つまり、開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａを視認することによって、液状接着剤５１Ａがクリアランス１Ａに充填されたか否かを確認することができる。

上述の開口部４７Ａ−２と同様に、第２貫通孔４７Ｂ−２から液状接着剤５１Ｂを視認することによって、液状接着剤５１Ｂがクリアランス１Ｂに充填されたか否かを確認することができる。

図１３に示す第２貫通孔４７Ａの開口部４７Ａ−２の面積は、図１３に示す第１貫通孔４６Ａの開口部４６Ａ−２の面積よりも小さくてよい。このような構成とすることで、電子機器１の製造工程にてクリアランス１Ａに液状接着剤５１Ａを注入している間に、開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａが漏れ出る蓋然性が低減され得る。第１貫通孔４６Ａ及び第２貫通孔４７Ａと同様の構成が、第１貫通孔４６Ｂ及び第２貫通孔４７Ｂに採用されてよい。

図８に示す第２貫通孔４７Ａの開口部４７Ａ−２の面積は、図８に示す第２貫通孔４７Ａの開口部４７Ａ−１の面積よりも小さくてよい。開口部４７Ａ−２の面積が開口部４７Ａ−１の面積よりも小さくなることで、電子機器１の製造工程において、開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａが漏れ出る蓋然性が低減され得る。第２貫通孔４７Ａと同様の構成が、第２貫通孔４７Ｂに採用されてよい。

例えば、図８に示す第２貫通孔４７Ａの開口部４７Ａ−１は、前面カバー３０側に向けて開放する凹形状であってよい。この場合、開口部４７Ａ−２の面積は、凹形状の開口部４７Ａ−１の開放部分の面積よりも小さくてよい。このような構成とすることで、開口部４７Ａ−２の面積は、開口部４７Ａ−１の面積よりも小さくなり得る。上述のように、開口部４７Ａ−２の面積が開口部４７Ａ−１の面積よりも小さくなることで、電子機器１の製造工程において、開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａが漏れ出る蓋然性が低減され得る。さらに、開口部４７Ａ−１が前面カバー３０側に向けて開放する凹形状であることにより、電子機器１の製造工程にて、液状接着剤５１Ａが開口部４７Ａ−１に流れ込みやすくなり得る。液状接着剤５１Ａが開口部４７Ａ−１に流れ込みやすくなることで、開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａを視認しやすくなり得る。第２貫通孔４７Ａと同様の構成が、第２貫通孔４７Ｂに採用されてよい。

例えば、第２貫通孔４７Ａは、外面４０ａから第３面４５Ａに向けて徐々に拡径してもよい。このような構成とすることで、開口部４７Ａ−２の面積は、開口部４７Ａ−１の面積よりも小さくなり得る。上述のように、開口部４７Ａ−２の面積が開口部４７Ａ−１の面積よりも小さくなることで、電子機器１の製造工程において、開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａが漏れ出る蓋然性が低減され得る。さらに、第２貫通孔４７Ａが外面４０ａから第３面４５Ａに向けて徐々に拡径することで、電子機器１の製造工程にて、液状接着剤５１Ａが開口部４７Ａ−１に流れ込みやすくなり得る。液状接着剤５１Ａが開口部４７Ａ−１に流れ込みやすくなることで、開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａを視認しやすくなり得る。第２貫通孔４７Ａと同様の構成が、第２貫通孔４７Ｂに採用されてよい。

図９に示す基部４８は、第１方向とは異なる第２方向において、すなわち本実施形態ではＹ軸方向において、周縁部４１と収容部４３との間に位置する。基部４８は、図９に示すように、基部４８Ｃと、基部４８Ｄとを含んでよい。

基部４８Ｃは、周縁部４１Ｃと、収容部４３との間に位置する。基部４８Ｄは、周縁部４１Ｄと、収容部４３との間に位置する。基部４８Ｃ，４８Ｄのそれぞれには、各種の部品が配置され得る。例えば、基部４８Ｃには、図１に示すカメラ１０と、近接センサ１１と、レシーバ１２とが配置される。さらに、基部４８Ｃには、図２に示すカメラ１６が配置される。例えば、基部４８Ｄには、図１に示すマイク１５が配置される。

図１８に示す基部４８Ｃには、第２接着部材６０によって、前面カバー３０が接着されてよい。基部４８Ｃと同様に、基部４８Ｄには、第２接着部材６０によって、前面カバー３０が接着されてよい。

以下、図１７に示すように、基部４８Ｃに含まれるＸＹ平面に略平行な２つの面のうち、Ｚ軸の正方向側に位置する面を、「面４８ａ」と称する。

Ｚ軸方向において、図１７に示す面４８ａの高さは、ディスプレイ１３の面１３ａの高さと略一致してよい。このような構成によって、基部４８Ｃの面４８ａ及びディスプレイ１３の面１３ａと、前面カバー３０との間に生じる隙間が低減され得る。なお、面４８ａの高さと面１３ａの高さとを略一致させる場合、図１７に示す面４８ａは、図３に示す第２面４４Ａ，４４Ｂよりも、Ｚ軸の正方向側に位置してよい。

図１７に示す基部４８Ｃは、溝部４９Ａ及び溝部４９Ｂを含んでよい。図１７に示す溝部４９Ａは、図３に示す第３面４５ＡをＹ軸の正方向へ延長させて形成されてよい。図１７に示す溝部４９Ｂは、図３に示す第３面４５ＢをＹ軸の正方向へ延長させて形成されてよい。基部４８Ｃと同様に、基部４８Ｄは、第３面４５ＡをＹ軸の負方向へ延長させて形成される溝部と、第３面４５ＢをＹ軸の負方向へ延長させて形成される溝部とを含んでよい。

例えば、溝部４９Ａは、図１８に示すように、Ｚ軸に略平行な壁部４９Ａ−１，４９Ａ−２と、壁部４９Ａ−１と壁部４９Ａ−２との間に位置する底部４９Ａ−３とを含んでよい。この場合、壁部４９Ａ−１及び底部４９Ａ−３は、図３に示す第３面４５ＡをＹ軸の正方向へ延長させて形成されてよい。溝部４９Ａと同様に、図１７に示す溝部４９Ｂは、Ｚ軸に略平行な２つの壁部と、２つの壁部の間に位置する底部とを含んでよい。溝部４９Ｂの１つの壁部及び底部は、図３に示す第３面４５ＢをＹ軸の正方向へ延長させて形成されてよい。

このように溝部４９Ａが図３に示す第３面４５Ａを延長させて形成されることで、電子機器１の製造工程においてディスプレイ１３等をケース４０に組み合わせたとき、図１７に示す溝部４９Ａと図６に示すクリアランス１Ａとが、連通し得る。電子機器１の製造工程において、溝部４９Ａとクリアランス１Ａとが連通することで、以下に説明するように、溝部４９Ａには、図１８に示すように、接着部材５０Ａが形成（配置）され得る。

例えば、上述のように、電子機器１の製造工程にて、図７に示す開口部４６Ａ−２からクリアランス１Ａへ液状接着剤５１Ａが注入される。クリアランス１Ａに液状接着剤５１Ａが注入されると、クリアランス１Ａと連通する溝部４９Ａにも、液状接着剤５１Ａが注入される。溝部４９Ａに液状接着剤５１Ａが注入されることにより、液状接着剤５１Ａは、溝部４９Ａに充填される。溝部４９Ａに充填された液状接着剤５１Ａが硬化することにより、溝部４９Ａに接着部材５０Ａが形成（配置）される。

溝部４９Ａと同様に、溝部４９Ｂが図３に示す第３面４５Ｂを延長させて形成されることで、溝部４９Ｂには、接着部材５０Ｂが形成（配置）され得る。

図１８に示す底部４９Ａ−３は、液状接着剤５１Ａの性質に応じて、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、ＸＹ平面に略平行であってもよい。同様に、溝部４９Ｂに含まれる底部は、液状接着剤５１Ｂの性質に応じて、ＸＹ平面に対して傾斜してもよいし、ＸＹ平面に略平行であってもよい。

例えば、底部４９Ａ−３は、液状接着剤５１Ａの粘度が高い場合、図１７に示すディスプレイ１３から周縁部４１Ｃへ進むに連れて、ＸＹ平面に対して、Ｚ軸の正方向側又はＺ軸の負方向側に、傾斜してもよい。底部４９Ａ−３が傾斜することで、液状接着剤５１Ａの粘度が高い場合でも、液状接着剤５１Ａは、電子機器１の製造工程において、溝部４９Ａの末端まで流れ込みやすくなり得る。つまり、液状接着剤５１Ａは、溝部４９Ａの末端まで充填されやすくなり得る。溝部４９Ｂについても同様の構成が採用されてよい。

例えば、底部４９Ａ−３は、液状接着剤５１Ａの特性に応じては、ＸＹ平面に略平行であってよい。底部４９Ａ−３がＸＹ平面に略平行となることで、電子機器１の製造工程において、液状接着剤５１Ａは、溝部４９Ａ内に均一に充填されやすくなり得る。溝部４９Ｂについても同様の構成が採用されてよい。

溝部４９Ａは、図１７に示すように、略板状の電子機器１のＸ軸の負方向側の角部に沿って形成されてよい。溝部４９Ｂは、図１７に示すように、略板状の電子機器１のＸ軸の正方向側の角部に沿って形成されてよい。このような構成によって、例えば電子機器１が落下して、電子機器１の角部が地面等に衝突しても、電子機器１が破損する蓋然性が低減され得る。

図３に示す接着部材５０Ａ，５０Ｂは、Ｘ軸方向において、ディスプレイ１３とケース４０との間に配置される。例えば、接着部材５０Ａは、図３に示すように、第３面４５Ａと、第３面４５Ａを向くディスプレイ１３の面との間に配置される。例えば、接着部材５０Ｂは、図３に示すように、第３面４５Ｂと、第３面４５Ｂを向くディスプレイ１３の面との間に配置される。このような構成によって、電子機器１の外部から水が電子機器１の内部へ侵入する蓋然性が低減され得る。

接着部材５０Ａは、電子機器１の製造工程にて、液状接着剤５１Ａを硬化させることにより、形成されてよい。同様に、接着部材５０Ｂは、電子機器１の製造工程にて、液状接着剤５１Ｂを硬化させることにより、形成されてよい。

液状接着剤５１Ａ，５１Ｂは、任意の接着剤であってよい。例えば、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂは、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤及び紫外線硬化型接着剤であってよい。湿気硬化型接着剤は、空気中の水分と反応して硬化する。湿気硬化型接着剤は、シアノアクリレート系及びシリコーンゴム系を含んでよい。加熱硬化型接着剤は、加熱されることで硬化する。加熱硬化型接着剤は、エポキシ樹脂系及びアクリル樹脂系を含んでよい。紫外線硬化型接着剤は、紫外線が照射されることにより硬化する。紫外線硬化型接着剤は、アクリル樹脂系及びエポキシ系を含んでよい。

図１８に示す第２接着部材６０は、基部４８Ｃと前面カバー３０とを接着する。第２接着部材６０は、基部４８Ｃの面４８ａに配置される。第２接着部材６０は、図１６に示すような、両面テープであってよい。ただし、第２接着部材６０は、両面テープに限定されない。第２接着部材６０は、任意の接着部材であってよい。

以上述べたように、本実施形態に係る電子機器１では、第１接着部材５０Ａ，５０Ｂがディスプレイ１３と収容部４３との間に配置される。このような構成によって、本実施形態では、電子機器１の外部から水が電子機器１の内部へ侵入する蓋然性が低減され得る。さらに、本実施形態に係る電子機器１では、第１接着部材５０Ａ，５０Ｂは、図６に示すような、電子機器１の製造工程において生じるクリアランス１Ａ，１Ｂに設けられる。このような構成によって、本実施形態に係る電子機器１では、第１接着部材５０Ａ，５０Ｂを配置させるための専用スペースをケース４０等に設けなくてもよい。従って、本実施形態に係る電子機器１では、ディスプレイ１３のサイズを維持しつつ、電子機器１のサイズを小さくすることができる。また、本実施形態に係る電子機器１では、電子機器１のサイズを維持しつつ、ディスプレイ１３のサイズを大きくすることができる。言い換えると、本開示によれば、ディスプレイ１３を囲む枠の幅が小さい、いわゆる狭額縁の電子機器１が提供され得る。よって、本開示によれば、改善された電子機器１が提供され得る。

さらに、本実施形態に係る電子機器１では、図３に示すように、ケース４０の第２面４４Ａがディスプレイ１３の面１３ｂのＸ軸の負方向側に位置する部分と密接する。このような構成とすることで、電子機器１の製造工程において、図６に示すクリアランス１Ａに液状接着剤５１Ａを注入したときに、液状接着剤５１Ａがディスプレイ１３の面１３ｂの下へ流れ込む蓋然性が低減され得る。同様に、本実施形態に係る電子機器１では、図３に示すように、ケース４０の第２面４４Ｂは、ディスプレイ１３の面１３ｂのＸ軸の正方向側に位置する部分と密接する。このような構成とすることで、電子機器１の製造工程において、図６に示すクリアランス１Ｂに液状接着剤５１Ｂを注入したときに、液状接着剤５１Ｂがディスプレイ１３の面１３ｂの下へ流れ込む蓋然性が低減され得る。

ここで、上述のように、図９に示す基部４８Ｃ，４８Ｄには、各種の部品が配置され得る。そのため、基部４８Ｃ，４８Ｄには、上述の第１貫通孔４６Ａ，４６Ｂを設ける箇所が限定される場合がある。このような場合でも、本実施形態に係る電子機器１では、図１７に示すように、基部４８Ｃに、溝部４９Ａ及び溝部４９Ｂを形成することができる。電子機器１の製造工程において、図１７に示す溝部４９Ａは、図６に示すクリアランス１Ａと連通し、図１７に示す溝部４９Ｂは、図６に示すクリアランス１Ｂと連通する。このような構成によって、基部４８Ｃに第１貫通孔４６Ａ，第２貫通孔４６Ｂを設けなくても、溝部４９Ａ，４９Ｂにそれぞれ第１接着部材５０Ａ，５０Ｂを形成（配置）させることができる。

さらに、本実施形態に係る電子機器１では、図１８に示すように、基部４８Ｃは、溝部４９Ａ，４９Ｂにそれぞれ配置された第１接着部材５０Ａ，５０Ｂと、第２接着部材６０とによって、前面カバー３０に接着され得る。つまり、各種の部品が配置される基部４８Ｃは、第１接着部材５０Ａ，５０Ｂと第２接着部材６０との２つの接着部材によって、前面カバー３０に接着される。電子機器１の外部から水が電子機器１の内部へ侵入する蓋然性がより低減され得る。

加えて、本実施形態では、図１８に示すように、基部４８Ｃにおいて、第１接着部材５０Ａの上に第２接着部材６０が配置される。ここで、基部４８Ｃにおいて、第１接着部材５０Ａが配置される箇所と、第２接着部材６０が配置される箇所とを分けると、基部４８Ｃの面積が増加する場合がある。本実施形態では、第１接着部材５０Ａの上に第２接着部材６０を配置することで、第１接着部材５０Ａが配置される箇所と第２接着部材６０が配置される箇所とを分ける構成とするよりも、基部４８Ｃの面積を小さくすることができる。

［電子機器の製造方法］
本開示に係る電子機器１の製造方法は、図１９に示すように、組合せ工程Ｓ１と、注入工程Ｓ２と、確認工程Ｓ３と、硬化工程Ｓ４とを含む。

図１９に示す組合せ工程Ｓ１は、ディスプレイ１３及び前面カバー３０を、ケース４０に組み合わせる工程である。組合せ工程Ｓ１では、ケース４０の収容部４３が、図６に示すディスプレイ１３の面１３ｂ側から、ディスプレイ１３を収容する。さらに、ケース４０の図６に示す第１面４２Ａ，４２Ｂがそれぞれ前面カバー３０に密接するように、前面カバー３０がケース４０に取り付けられる。このとき、第２接着部材６０は、図１８に示すように、基部４８Ｃと前面カバー３０とを接着する。

このような組合せ工程Ｓ１によって、図６に示すように、ディスプレイ１３と収容部４３との間にクリアランス１Ａ，１Ｂが生じ得る。

図１９に示す注入工程Ｓ２は、第１貫通孔４６Ａの開口部４６Ａ−２及び第１貫通孔４６Ｂの外面４０ａ側の開口部から、それぞれ、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂを注入する工程である。開口部４６Ａ−２に液状接着剤５１Ａが注入されることで、図６に示すクリアランス１Ａに液状接着剤５１Ａが注入され得る。クリアランス１Ａに液状接着剤５１Ａが注入されることで、クリアランス１Ａに連通する図１７に示す溝部４９Ａにも、液状接着剤５１Ａが注入される。同様に、第１貫通孔４６Ｂの外面４０ａ側の開口部に液状接着剤５１Ｂが注入されることで、図６に示すクリアランス１Ｂ、及び、クリアランス１Ｂに連通する図１７に示す溝部４９Ｂに、液状接着剤５１Ｂが注入される。

確認工程Ｓ３は、クリアランス１Ａ，１Ｂに液状接着剤５１Ａ，５１Ｂがそれぞれ充填されたか否か確認する工程である。図５に示す第２貫通孔４７Ａの開口部４７Ａ−２から液状接着剤５１Ａを視認することによって、液状接着剤５１Ａがクリアランス１Ａに充填されたか否かを確認する。同様に、第２貫通孔４７Ｂ−２の外面４０ａ側の開口部から液状接着剤５１Ｂを視認することによって、液状接着剤５１Ｂがクリアランス１Ｂに充填されたか否かを確認する。

このような確認工程Ｓ３によって、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂをそれぞれクリアランス１Ａ，１Ｂにより確実に充填させることができる。

硬化工程Ｓ４は、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂをそれぞれ硬化させて、ディスプレイ１３と収容部４３との間に第１接着部材５０Ａ，５０Ｂを形成する工程である。硬化工程Ｓ４では、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂに応じた硬化方法が採用されてよい。

例えば、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂが湿気硬化型接着剤である場合、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂを空気中の水分と反応させることにより、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂを硬化させてよい。例えば、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂが加熱硬化型接着剤である場合、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂを加熱させることにより、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂを硬化させてよい。例えば、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂが紫外線硬化型接着剤である場合、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂに紫外線を照射することにより、液状接着剤５１Ａ，５１Ｂを硬化させてよい。

このように本実施形態に係る電子機器１の製造方法では、組合せ工程Ｓ１にて生じるクリアランス１Ａ，１Ｂに、注入工程Ｓ２及び硬化工程Ｓ４によって第１接着部材５０Ａ，５０Ｂがそれぞれ形成される。このような構成によって、本実施形態に係る電子機器１の製造方法は、第１接着部材５０Ａ，５０Ｂを配置させる専用スペースをケース４０等に形成する工程を含まなくてよい。従って、本実施形態によれば、改善された、電子機器１の製造方法が提供され得る。

本開示を図面及び実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形及び修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形及び修正は本開示の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各手段又は各工程などに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の手段又は工程などを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。

１ 電子機器
１Ａ，１Ｂ クリアランス
１０ カメラ
１１ 近接センサ
１２ レシーバ
１３ ディスプレイ
１４ 差込口
１５ マイク
１６ カメラ
２０ 背面カバー
３０ 前面カバー（カバー部材）
４０ ケース
４０ａ 外面
４１，４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ 周縁部
４２Ａ，４２Ｂ 第１面
４３ 収容部
４４Ａ，４４Ｂ 第２面
４５Ａ，４５Ｂ 第３面
４６Ａ，４６Ｂ 第１貫通孔
４７Ａ，４７Ｂ 第２貫通孔
４６Ａ−１，４６Ａ−２，４７Ａ−１，４７Ａ−２ 開口部
４８，４８Ｃ，４８Ｄ 基部
４８ａ 面
４９Ａ，４９Ｂ 溝部
５０Ａ，５０Ｂ 第１接着部材
５１Ａ，５１Ｂ 液状接着剤
６０ 第２接着部材

Claims (12)

1. ディスプレイと、
   前記ディスプレイの一方の面を覆うカバー部材と、
   前記カバー部材と密接する第１面を含む周縁部と、前記ディスプレイの他方の面側から前記ディスプレイを収容する収容部とを有するケースと、
   第１方向において、前記ディスプレイと前記収容部との双方に接して配置される第１接着部材と、
   を備える電子機器。
2. 前記収容部は、前記ディスプレイの他方の面と密着する第２面を含む、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記収容部は、前記第１面と前記第２面とを接続する第３面を含み、
   前記第１接着部材は、前記第３面と、前記第３面を向く前記ディスプレイの面との双方に接して配置される、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記ケースは、前記収容部が位置する側とは反対側の外面と前記第３面とを貫通する第１貫通孔をさらに含む、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記ケースは、前記外面と前記第３面とを貫通し、且つ前記第１貫通孔とは異なる第２貫通孔をさらに含む、請求項４に記載の電子機器。
6. 前記第２貫通孔の前記外面側の開口部の面積は、前記第１貫通孔の前記外面側の開口部の面積よりも小さい、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第２貫通孔の前記外面側の開口部の面積は、前記第２貫通孔の前記第３面側の開口部の面積よりも小さい、請求項５又は６に記載の電子機器。
8. 前記第２貫通孔の前記第３面側の開口部は、前記カバー部材側に向けて開放する凹形状である、請求項７に記載の電子機器。
9. 前記ケースは、前記第１方向とは異なる第２方向において、前記周縁部と前記収容部との間に位置する基部をさらに含み、
   前記基部は、前記第３面を前記第２方向へ延長させて形成される溝部を含む、請求項３乃至７の何れか一項に記載の電子機器。
10. 前記基部と前記カバー部材とを接着する第２接着部材をさらに備える、請求項９に記載の電子機器。
11. 前記第２接着部材は、両面テープである、請求項１０に記載の電子機器。
12. ディスプレイ及び前記ディスプレイの一方の面を覆うカバー部材を、前記カバー部材と密接する第１面を含む周縁部と前記ディスプレイの他方の面側から前記ディスプレイを収容する収容部とを有するケースに、組み合わせる組合せ工程と、
    前記ディスプレイと前記収容部との間に生じるクリアランスに液状接着剤を注入する注入工程と、
    前記液状接着剤を硬化させて、前記ディスプレイと前記収容部との双方に接して配置される第１接着部材を形成する硬化工程と、
    を含む電子機器の製造方法。